CN101910221A - 含氟弹性体 - Google Patents
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Abstract
含氟弹性体，具有包含(A)四氟乙烯72.8～74.0摩尔％、(B)全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)26.8～24.0摩尔％以及(C)全氟不饱和腈化合物0.2～3.0摩尔％的共聚组成，且门尼粘度ML1+10(121℃)为70～115。对于所述含氟弹性体，将其每100重量份配合0.2～5重量份的双偕胺肟化合物作为硫化剂而使含氟弹性体组合物形成。即使是在将该硫化物在等离子体照射条件下使用、或在300℃的所谓高温条件下使用的情况下，也能抑制等离子体照射所致的重量减少，或即使在300℃以上的所谓高温条件下也显示优异的耐热性。
Description
技术领域
本发明涉及含氟弹性体。更具体地，涉及用于等离子体照射用途等中的含氟弹性体。
背景技术
半导体制造装置用密封材料，适宜于用作在半导体基板即硅晶片等的表面进行蚀刻加工或形成薄膜等处理的加工室等中使用的面密封材料，其耐热性、低透气性、低粉尘性(由密封材料发生的粉尘少)受到要求。在硅晶片蚀刻处理时等中，由于在氧或CF4气氛下等条件下被照射等离子体，氧或卤素等气体成为被激发状态，其结果半导体制造装置用密封材料变得易于劣化，另外还可见其表面变脆、劣化物或脆化物飞散，并附着于硅晶片上等的不良情况。
然而，在半导体制造装置中，对于300℃所谓高温下的使用要求而使用耐热性优异的含有氰基的全氟弹性体等。另一方面，为了提高耐等离子体性，而进行添加二氧化硅、硫酸钡、氧化铝、硅酸铝等无机填充剂，上述无机填充剂的添加虽然能确认对抑制在等离子体照射环境下的重量减少有效，但是钛、钡、铝之类的元素自身的存在在半导体业界有时也不受欢迎，优选只含有二氧化硅或完全没有使用无机填充剂的材料。
另外，用于闸阀用途的情况下，由于与金属的粘合性强则发生由此造成的不良，故要求具有低粘合性。
作为在半导体制造装置的高温使用环境中使用的、显示优异耐热性的含氰基全氟弹性体(含氟弹性体)及其硫化剂，提出了如下所记载的物质。
作为含氟弹性体，已知具有下述共聚组成的含氟弹性体：(A)四氟乙烯53～79.8摩尔％、优选64.4～72.6摩尔％、进一步优选69.3摩尔％；(B)全氟(甲基乙烯基醚)20～45摩尔％、优选27～35摩尔％、进一步优选30摩尔％；和(C)由通式
CF2＝CF〔OCF2CF(CF3)〕xO(CF2)nCN
n：1～4
x：1～2
所表示的全氟不饱和腈化合物0.2～2摩尔％、优选0.4～1.0摩尔％、进一步优选0.7摩尔％，该含氟弹性体被认为通过双氨基酚或芳香族四胺而固化。
专利文献1：日本特公平2-59177号公报
本申请人提出：以通式
HON＝C(NH2)-(CF2)n-C(NH2)＝NOH
n：1～10
所表示的双偕胺肟化合物作为硫化剂来硫化这种含氟弹性体。作为此时所使用的含氟弹性体，使用具有包含(A)四氟乙烯45～75摩尔％、(B)全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)54.8～20摩尔％以及(C)全氟不饱和腈化合物0.2～5摩尔％的共聚组成的含氟弹性体，在各实施例中使用具有(A)∶(B)∶(C)摩尔比分别为63.5∶34.9∶1.6或68.8∶30.0∶1.2的共聚组成的含氟弹性体作为含氟弹性体。
专利文献2：日本专利第3082626号公报
进一步地，本申请人还提出了使用此种含氟弹性体，使用双氨基腙化合物作为硫化剂进行硫化。作为此处所使用的含氟弹性体，使用具有包含(A)四氟乙烯45～75摩尔％、(B)全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)50～25摩尔％以及(C)全氟不饱和腈化合物0.1～5摩尔％的共聚组成的含氟弹性体，在实施例中使用具有(A)∶(B)∶(C)摩尔比为57.3∶39.6∶2.8的共聚组成的含氟弹性体。
专利文献3：日本特开平8-119926号公报
上述专利文献2中所记载的含氟弹性体，具有与作为硫化剂的双偕胺肟化合物进行交联反应的氰基，对其配合硫化剂得到的含氟弹性体组合物，即使在辊混炼性等加工性方面也没有问题，且能够提供在耐热性及耐溶剂性方面也令人满意的硫化成形品，测定了在275℃或300℃、70小时的条件下的压缩永久形变值，但是从300℃下的压缩永久形变值来看，对于在半导体制造装置所使用的300℃的所谓高温下的使用还不能说具有足够的禁得起的耐热性。
发明内容
本发明的目的在于提供含氟弹性体，其是以氰基为交联性基团的含氟弹性体，该硫化物即使在等离子体照射条件下使用、或在300℃的所谓高温条件下使用的情况下，也能抑制等离子体照射所致的重量减少，或在300℃以上的高温条件下也显示优异的耐热性。
上述的本发明的目的，通过下述含氟弹性体达成，该含氟弹性体具有包含(A)四氟乙烯72.8～74.0摩尔％、(B)全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)26.8～24.0摩尔％以及(C)全氟不饱和腈化合物0.2～3.0摩尔％的共聚组成。对于所述含氟弹性体，将其每100重量份配合0.2～5重量份的双偕胺肟作为硫化剂而使含氟弹性体组合物形成。
本发明所述的含氟弹性体，通过以双偕胺肟化合物作为硫化剂进行硫化成形，能够形成有效的半导体制造装置用密封材料。所得的密封材料即使不含炭黑、二氧化硅等无机填充剂也显示出优异的耐热性，显示出由300℃以上、具体地300℃以及315℃下的压缩永久形变值所表示的那样的良好高温耐热性。因此，O形环等密封材料即使在300℃以上的高温条件下也能够保持良好的密封性。
另外，由于不含无机填充剂，即使在等离子体照射条件下使用，也不会产生含有金属元素的微粒，此外还抑制由其导致的重量减少，因此适宜用于半导体制造装置用途。进一步地，由于对不锈钢板、铝板等金属板、二氧化硅玻璃板、硅板等的非粘合性优异，故在作为在真空系统下将半导体形成用基板从预备室出入至加工室的门部分的阀，即用于附设在被等离子体照射的区域的闸阀用途时，也实现该密封材料对接触的金属为低粘合性的效果。
具体实施方式
本发明所述的含氟弹性体，具有包含(A)四氟乙烯72.8～74.0摩尔％、(B)全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)26.8～24.0摩尔％以及(C)全氟不饱和腈化合物0.2～3.0摩尔％的共聚组成，且门尼粘度ML1+10(121℃)为70～115。其共聚比例，虽然包含于上述专利文献1～3中关于共聚比例的一般记载的范围内，但却设定于优选的共聚比例、进一步优选的共聚比例所没有记载的范围内。
(A)成分的四氟乙烯的共聚比例为72.8～74.0摩尔％，与上述专利文献1～3的上限值接近，特别是，设定为比专利文献1的优选范围的上限值更高，当该共聚比例低于此时，耐热性方面变差，另外对于硅、金属、二氧化硅玻璃等的粘合性变强，另一方面，当高于此共聚比例时，由于相对于弹性体更显示出树脂的性状，故变得密封性能恶化、且加工性变差。
另外，(B)成分的全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)的共聚比例为26.8～24.0摩尔％，设定为比上述专利文献1的优选范围27～35摩尔％低，也比同一文献的进一步优选共聚比例30摩尔％低，进一步地还比专利文献2、3的实施例所用的30摩尔％以上低。如果该共聚比例低于此，则四氟乙烯的共聚比例相对地增加，如由300℃、315℃的压缩永久形变值所示地，共聚物变成接近树脂的状态，密封性能的降低变得显著。另一方面，如果共聚比例高于此，特别是粘合性变得显著恶化。
作为(B)成分共聚单体的全氟(低级烷基乙烯基醚)，通常使用全氟(甲基乙烯基醚)、全氟(乙基乙烯基醚)、全氟(丙基乙烯基醚)等。另外，作为全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)，例如可使用下述全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)：
CF2＝CFOCF2CF(CF3)OCnF2n+1 (n：1～5)
CF2＝CFO(CF2)3OCnF2n+1 (n：1～5)
CF2＝CFOCF2CF(CF3)O(CF2O)mCnF2n+1 (n：1～5、m：1～3)
CF2＝CFO(CF2)2OCnF2n+1 (n：1～5)
它们之中，特别适宜地使用CnF2n+1基为CF3基的全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)。
另外，作为交联位点单体的(C)成分共聚单体的全氟不饱和腈化合物，可以使用下述全氟不饱和腈化合物。
CF2＝CFO(CF2)nOCF(CF3)CN (n：2～5)
CF2＝CF[OCF2CF(CF3)]nO(CF2)mCN (n：1～2、m：1～6)
CF2＝CFO(CF2)nCN (n：1～8)
CF2＝CF[OCF2CF(CF3)]nOCF2CF(CF3)CN (n：1～2)
CF2＝CFO(CF2)n(p-C6H4)CN (n：1～6)
需要说明的是，(C)成分的全氟不饱和腈化合物的共聚量定为作为交联性基团所必需的0.2～3.0摩尔％、优选0.5～2.0摩尔％。
使用上述各单体的共聚反应，通常在不锈钢制高压釜中注入水、全氟辛酸铵等含氟系乳化剂以及磷酸二氢钾等缓冲剂后，依次加入四氟乙烯、全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)以及全氟不饱和腈化合物，升温至约50～80℃后，继而添加过硫酸铵等自由基发生剂以及亚硫酸钠等还原剂，由此来进行。反应压力优选保持为约0.75～0.85MPa左右，因此为了提高随着反应的进行而降低的反应容器内的压力，优选一边分次追加添加上述3种单体混合物一边进行反应。
以上述成分为必要成分的三元共聚物中，也可以共聚不阻碍共聚反应且不损坏硫化物性的程度(约20摩尔％以下)的其它氟化烯烃或各种乙烯化合物等。作为氟化烯烃，例如可以使用偏氟乙烯、单氟乙烯、三氟乙烯、三氟丙烯、五氟丙烯、六氟丙烯、六氟异丁烯、三氟氯乙烯、二氯二氟乙烯等，另外作为乙烯基化合物，例如可以使用乙烯、丙烯、1-丁烯、异丁烯、甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚、环己基乙烯基醚、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、氯化乙烯、偏二氯乙烯、三氟苯乙烯等。
包含上述三元共聚物的含氟弹性体中，如上述专利文献2中所记载，通式
HON＝C(NH2)-(CF2)n-C(NH2)＝NOH
n：1～10
所表示的双偕胺肟化合物作为硫化剂，以每100重量份含氟弹性体0.2～5重量份、优选0.5～2重量份的比例添加使用。
配合双偕胺肟化合物作为硫化剂得到的含氟弹性体组合物的制备是，通过使用2个辊等在约30～60℃下混炼而进行，其交联通过在约100～250℃条件下加热约1～120分钟而进行。进行二次硫化时，在氮气气氛等惰性气体气氛中约150～280℃下进行，如下述实施例所记载，优选以分级升温进行炉硫化。
实施例
以下，针对实施例说明本发明。
实施例1
向内容积100L的不锈钢制高压釜中注入水、蒸馏水55kg、全氟辛酸铵1800g以及磷酸二氢钾782g后，将高压釜内用氮气置换，接着减压。向其中依次加入下述物质：
四氟乙烯(TFE) 1.5kg
全氟(甲基乙烯基醚)(FMVE) 1.1kg
全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)(CEPVE) 130g
升温至60℃后，向其中添加溶解有过硫酸铵70g 以及亚硫酸钠12g的5L的水溶液，使聚合反应开始。
聚合反应中，将TFE以1.4kg/hr、FMVE以1.0kg/hr、CEPVE以52g/hr的分别添加速度分别添加，并使其间的高压釜的压力保持在0.78～0.83MPa。在聚合反应开始7小时后停止分别添加，在该状态下继续保持1小时。冷却高压釜、清除残余气体得到固体成分浓度为26重量％的水性乳胶76kg。将所得水性乳胶加入至5重量％氯化镁水溶液80L与乙醇80L的混合液中，使其凝析后进行水洗，在80℃下进行70小时的干燥，得到17.6kg(收率89％)白色橡胶状三元共聚物A。
该橡胶状三元共聚物，门尼粘度ML1+10(121℃)为88，通过红外吸收光谱及NMR分析确认为如下组成。
TFE 73.5摩尔％
FMVE 24.9摩尔％
CEPVE 1.6摩尔％
实施例2
向内容积100L的不锈钢制高压釜中注入水、蒸馏水51kg、全氟辛酸铵900g以及磷酸二氢钾782g后，将高压釜内用氮气置换，接着减压。向其中依次加入下述物质，
四氟乙烯(TFE) 1.6kg
全氟(甲基乙烯基醚)(FMVE) 1.1kg
全氟(3-氧杂-8-氰基-1-壬烯)(CPeVE) 100g
升温至60℃后，添加溶解有过硫酸铵70g以及亚硫酸钠12g的5L的水溶液，使聚合反应开始。
聚合反应中，将TFE以1.4kg/hr、FMVE以0.9kg/hr、CPeVE以40g/hr的分别添加速度分别添加，并将其间的高压釜的压力保持在0.78～0.83MPa。在聚合反应开始7小时后停止分别添加，在该状态下继续保持1小时。冷却高压釜、清除残余气体得到固体成分浓度为27重量％的水性乳胶74kg。将所得水性乳胶加入至5重量％氯化镁水溶液80L与乙醇80L的混合液中，使其凝析后进行水洗，在80℃下进行70小时的干燥，得到17.0kg(收率89％)白色橡胶状三元共聚物B。
该橡胶状三元共聚物，门尼粘度ML1+10(121℃)为89，通过红外吸收光谱及NMR分析确认为如下组成。
TFE 73.9摩尔％
FMVE 24.8摩尔％
CPeVE 1.3摩尔％
实施例3
向内容积100L的不锈钢制高压釜中注入水、蒸馏水55kg、全氟辛酸铵1800g以及磷酸二氢钾782g后，将高压釜内用氮气置换，接着减压。向其中依次加入下述物质，
四氟乙烯(TFE) 1.4kg
全氟(甲基乙烯基醚)(FMVE) 1.2kg
全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)(CEPVE)70g
升温至60℃后，添加溶解有过硫酸铵70g以及亚硫酸钠12g的5L的水溶液，使聚合反应开始。
聚合反应中，将TFE以1.3kg/hr、FMVE以1.1kg/hr、CEPVE以30g/hr的分别添加速度分别添加，并将其间的高压釜的压力保持在0.78～0.83MPa。在聚合反应开始7小时后停止分别添加，在该状态下继续保持1小时。冷却高压釜、清除残余气体得到固体成分浓度为26重量％的水性乳胶76kg。将所得水性乳胶加入至5重量％氯化镁水溶液80L与乙醇80L的混合液中，使其凝析后进行水洗，在80℃下进行70小时的干燥，得到17.5kg(收率89％)白色橡胶状三元共聚物C。
该橡胶状三元共聚物，门尼粘度ML1+10(121℃)为84，通过红外吸收光谱及NMR分析确认为如下组成。
TFE 73.2摩尔％
FMVE 25.8摩尔％
CEPVE 1.0摩尔％
实施例4
向内容积100L的不锈钢制高压釜中注入水、蒸馏水55kg、全氟辛酸铵1800g以及磷酸二氢钾782g后，将高压釜内用氮气置换，接着减压。向其中依次加入下述物质，
四氟乙烯(TFE) 1.4kg
全氟(甲基乙烯基醚)(FMVE) 1.1kg
全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)(CEPVE) 130g升温至60℃后，添加溶解有过硫酸铵70g以及亚硫酸钠12g的5L的水溶液，使聚合反应开始。
聚合反应中，将TFE以1.3kg/hr、FMVE以1.1kg/hr、CEPVE以52g/hr的分别添加速度分别添加，并将其间的高压釜的压力保持在0.78～0.83MPa。在聚合反应开始7小时后停止分别添加，在该状态下继续保持1小时。冷却高压釜、清除残余气体得到固体成分浓度为26重量％的水性乳胶76kg。将所得水性乳胶加入至5重量％氯化镁水溶液80L与乙醇80L的混合液中，使其凝析后进行水洗，在80℃下进行70小时的干燥，得到17.4kg(收率89％)白色橡胶状三元共聚物D。
该橡胶状三元共聚物，门尼粘度ML1+10(121℃)为88，通过红外吸收光谱及NMR分析确认为如下组成。
TFE 73.3摩尔％
FMVE 25.1摩尔％
CEPVE 1.6摩尔％
实施例5
向100重量份四氟乙烯-全氟(甲基乙烯基醚)-全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)〔摩尔比73.5∶24.9∶1.6〕的三元共聚物〔共聚物A〕加入0.7重量份双偕胺肟化合物(n＝4)，由两辊磨机在40～45℃温度下混炼。将混炼物在180℃下进行30分中加压硫化(一次硫化)后，在下述条件下在氮气气氛下进行炉硫化(二次硫化)。
90℃下4小时
从90℃经6小时升温至204℃
204℃下18小时
从204℃经6小时升温至288℃
288℃下18小时
实施例6
在实施例5中，代替共聚物A而使用四氟乙烯-全氟(甲基乙烯基醚)-全氟(3-氧杂-8-氰基-1-辛烯)[摩尔比73.9∶24.8∶1.3]三元共聚物〔共聚物B〕。
实施例7
在实施例5中，代替共聚物A而使用四氟乙烯-全氟(乙基乙烯基醚)-全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)[摩尔比73.2∶25.8∶1.0]三元共聚物〔共聚物C；门尼粘度ML1+10(121℃)84〕。
实施例8
在实施例5中，代替共聚物A而使用四氟乙烯-全氟(甲氧基乙基乙烯基醚)-全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)[摩尔比73.3∶25.1∶1.6]的三元共聚物〔共聚物D；门尼粘度ML1+10(121℃)88〕。
对得到的三元共聚物，测定下述各项目。
常态物性：DIN53505(硬度)
DIN53503(拉伸试验)
压缩永久形变：ASTM Method B；对P-24O形环，在300℃或315℃、70小时的条件下测定
等离子体照射试验(重量减少率)：使用Ulvac社制RBH3030
O2等离子体
RF输出1500W
照射时间6小时
真空度0.1托
粘合性试验：由2枚5cm见方的不锈钢板(SUS板)、铝板、二氧化硅玻璃板或硅板夹持P24O形环，在压缩15％的状态下，在80℃加热15小时后，在室温条件下冷却30分钟，测定对上述2枚板以100mm/分钟的速度拉伸时的最大荷重。
比较例1
在实施例1中，代替共聚物A而使用、共聚单体摩尔比TFE∶FMVE∶CEPVE＝68.5∶29.9∶1.6的三元共聚物〔共聚物E；门尼粘度ML1+10(121℃)82〕，进行相同的硫化及测定。需要说明的是，共聚物E如下所述地合成。
向内容积100L的不锈钢制高压釜中注入水、蒸馏水55kg、全氟辛酸铵1800g以及磷酸二氢钾782g后，将高压釜内用氮气置换，接着减压。向其中依次加入下述物质，
四氟乙烯(TFE) 1.4kg
全氟(甲基乙烯基醚)(FMVE) 1.4kg
全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)(CEPVE) 130g
升温至60℃后，添加溶解有过硫酸铵70g以及亚硫酸钠12g的5L的水溶液，使聚合反应开始。
聚合反应中，将TFE以1.0kg/hr、FMVE以1.4kg/hr、CEPVE以52g/hr的分别添加速度分别添加，并将其间的高压釜的压力保持在0.78～0.83MPa。在聚合反应开始7小时后停止分别添加，在该状态下继续保持1小时。冷却高压釜、清除残余气体得到固体成分浓度为26重量％的水性乳胶76kg。将所得水性乳胶加入至5重量％氯化镁水溶液80L与乙醇80L的混合液中，使其凝析后进行水洗，在80℃下进行70小时的干燥，得到17.2kg(收率87％)白色橡胶状三元共聚物E。
比较例2
在实施例1中，代替共聚物A而使用共聚单体摩尔比TFE∶FMVE∶CEPVE＝77.5∶21.1∶1.4的三元共聚物〔共聚物F；门尼粘度ML1+10(121℃)91〕，进行相同的硫化及测定。需要说明的是，共聚物F如下所述地合成。
向内容积100L的不锈钢制高压釜中注入水、蒸馏水55kg、全氟辛酸铵1800g以及磷酸二氢钾782g后，将高压釜内用氮气置换，接着减压。向其中依次加入下述物质，
四氟乙烯(TFE) 1.6kg
全氟(甲基乙烯基醚)(FMVE) 1.1kg
全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)(CEPVE) 100g
升温至60℃后，添加溶解有过硫酸铵70g以及亚硫酸钠12g的5L的水溶液，使聚合反应开始。
聚合反应中，将TFE以1.6kg/hr、FMVE以0.7kg/hr、CEPVE以40g/hr的分别添加速度分别添加，并将其间的高压釜的压力保持在0.78～0.83MPa。在聚合反应开始7小时后停止分别添加，在该状态下继续保持1小时。冷却高压釜、清除残余气体得到固体成分浓度为26重量％的水性乳胶76kg。将所得水性乳胶加入至5重量％氯化镁水溶液80L与乙醇80L的混合液中，使其凝析后进行水洗，在80℃下进行70小时的干燥，得到17.5kg(收率93％)白色橡胶状三元共聚物F。
比较例3
在实施例2中，代替共聚物A而使用共聚单体摩尔比TFE∶FMVE∶CEPVE＝69.9∶28.8∶1.3的三元共聚物〔共聚物G；门尼粘度ML1+10(121℃)85〕，进行相同的硫化及测定。需要说明的是，共聚物G如下所述地合成。
向内容积100L的不锈钢制高压釜中注入水、蒸馏水55kg、全氟辛酸铵1800g 及磷酸二氢钾782g后，将高压釜内用氮气置换，接着减压。向其中依次加入下述物质，
四氟乙烯(TFE) 1.4kg
全氟(甲基乙烯基醚)(FMVE) 1.4kg
全氟(3，7-二氧杂-8-氰基-1-壬烯)(CEPVE) 100g
升温至60℃后，添加溶解有过硫酸铵70g以及亚硫酸钠12g的5L的水溶液，使聚合反应开始。
聚合反应中，将TFE以11kg/hr、FMVE以1.3kg/hr、CEPVE以40g/hr的分别添加速度分别添加，并将其间的高压釜的压力保持在0.78～0.83MPa。在聚合反应开始7小时后停止分别添加，在该状态下继续保持1小时。冷却高压釜、清除残余气体得到固体成分浓度为26重量％的水性乳胶76kg。将所得水性乳胶加入至5重量％氯化镁水溶液80L与乙醇80L的混合液中，使其凝析后进行水洗，在80℃下进行70小时的干燥，得到17.4kg(收率88％)白色橡胶状三元共聚物G。
以上的各实施例以及比较例所得的结果，如下表所示。
表
产业实用性
本发明所述的含氟弹性体中配合双偕胺肟化合物而成的组合物硫化成形而得的密封材料，可以用于等离子体照射用途，例如用作半导体制造装置用。另外，可有效地用作硅晶片的表面处理加工室的面密封材料，例如适用于室与室之间的连接面或室与门(扉)的接合面的、用于维持真空的O形环等。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.含氟弹性体组合物，由每100重量份的含氟弹性体配合0.2～5重量份的双偕胺肟化合物而成，所述含氟弹性体具有包含(A)四氟乙烯72.8～74.0摩尔％、(B)全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)26.8～24.0摩尔％以及(C)全氟不饱和腈化合物0.2～3.0摩尔％的共聚组成。
2.如权利要求1所述的含氟弹性体组合物，其中，使用了门尼粘度ML1+10(121℃)为70～115的含氟弹性体。
3.密封材料，由对权利要求1所述的含氟弹性体组合物进行硫化成形而得。
4.如权利要求3所述的密封材料，其用于等离子体照射用途。
5.如权利要求4所述的密封材料，其用作半导体制造装置用。
6.如权利要求5所述的密封材料，其用作硅晶片的表面处理加工室的面密封材料。
7.如权利要求4所述的密封材料，其用于闸阀用途。
说明或声明(按照条约第19条的修改)
19条修改说明
将原权利要求3和8的技术特征添加至原权利要求1中，使其成为涉及含氟弹性体组合物的发明。
国际调查报告中引用的对比文件1中仅公开了以一种无机填充剂即二氧化硅为必要成分的含氟弹性体组合物。因此，以不含无机填充剂为发明的构成技术特征的本申请发明的新颖性自不必说，将其与其它技术文件组合也不能否定创造性。
Claims (9)
1.含氟弹性体，具有包含(A)四氟乙烯72.8～74.0摩尔％、(B)全氟(低级烷基乙烯基醚)或全氟(低级烷氧基低级烷基乙烯基醚)26.8～24.0摩尔％以及(C)全氟不饱和腈化合物0.2～3.0摩尔％的共聚组成。
2.如权利要求1所述的含氟弹性体，其门尼粘度ML1+10(121℃)为70～115。
3.含氟弹性体组合物，由每100重量份权利要求1所述的含氟弹性体配合0.2～5重量份的双偕胺肟化合物而成。
4.密封材料，由对权利要求3所述的含氟弹性体组合物进行硫化成形而得。
5.如权利要求4所述的密封材料，其用于等离子体照射用途。
6.如权利要求5所述的密封材料，其用作半导体制造装置用。
7.如权利要求6所述的密封材料，其用作硅晶片的表面处理加工室的面密封材料。
8.如权利要求5、6或7所述的密封材料，其不含有无机填充剂。
9.如权利要求5所述的密封材料，其用于闸阀用途。
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