CN101781115A - X8r型多层陶瓷电容器介质材料及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及应用于电子元器件的陶瓷材料技术领域,具体涉及一种具有高温温度稳定性的X8R型多层陶瓷电容器介质材料及制备方法。本发明材料为:主成分钛酸钡,其摩尔含量为92%~96%;由Nb2O5与Co3O4组成的固溶物、R1的氧化物、R2的氧化物和Bi2O3组成的添加剂,其摩尔含量为4~8%;R1和R2均为稀土族元素。利用本发明的的配方和工艺,可以获得性能优良的的X8R型陶瓷材料,且工艺简单,烧结温度低于1180℃。在我国介质陶瓷正处在不断发展之中,尤其是像X8R之类的特种介质陶瓷,研究尚未完善,基本尚未实现大规模产业化。本发明所提供的陶瓷材料及其制作方法是一种新的材料体系,具有良好的产业化前景。
Description
技术领域
本发明涉及应用于电子元器件的陶瓷材料技术领域,具体涉及一种具有高温温度稳定性的X8R型多层陶瓷电容器介质材料及制备方法。
背景技术
多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitors)简称MLCC,它是将陶瓷坯体与内电极交替叠层,共烧为一个整体。MLCC具有体积小、绝缘电阻高、寄生电感低,高频特性好等诸多优点而备受青睐,特别适合于片式化表面贴装技术,可大大提高电路组装密度,缩小整机体积,这一突出的特性使MLCC成为世界上用量最大、发展最快的一种片式化元件。虽然单个电容器的成本很低,但数以亿计的使用量却让它蕴含着可观的经济价值。
根据国际电子工业协会EIA(Electronic Industries Association)标准,X8R温度稳定型MLCC是指以25℃的电容值为基准,在温度从-55℃到+150℃的范围之内,容温变化率(TCC)≤±15%。近年来,根据用途的不同,要求MLCC在更加严格的环境中具有可靠性,汽车、勘探、航空、军事等领域,需要能承受高温的电子元器件。例如,在汽车引擎中安装的电子控制单元(Electronic ControlUnit,ECU),防抱死刹车系统(Anti-locked Braking System,ABS)中,电子装置的工作温度可能高达130℃,X7R型MLCC显然不能胜任。同X7R型MLCC相比,X8R型MLCC可以在高温下也具有良好的温度稳定性和可靠性。如今汽车电子市场已成为全球电容产品的一个新兴需求领域,预计到2011年销售额可达2400亿元。日本村田、台湾禾伸堂等MLCC生产商均表示将针对汽车电子产品推出工作温度范围在-55-150℃的新产品X8R型MLCC。同手机、数码相机、mp4等消费类电子相比,汽车环境的苛刻性对MLCC的技术与性能提出了更高的要求,像针对车身安全与动力系统应用的电容产品还需要通过ISO/TS16949国际汽车供应商质量管理体系标准严格认证,但同时对成本的要求并没有消费电子那么严苛,因此可以采用贵金属合金作内电极,从而可以在空气下进行烧结。
目前,大容量温度稳定型MLCC主要是由钛酸钡组成。钛酸钡(BaTiO3)是一种铁电材料,具有典型的钙钛矿(ABO3)结构,室温下的介电常数很高,能达到2000~3000,因此特别适合用作介电材料。然而纯钛酸钡在高于居里温度(大约在120~130℃)的情况下,介电常数急剧下降,影响到多层陶瓷电容器的温度稳定性,从而限制了他们在一些高温条件,如上述提到的汽车电子产品中的使用。为了满足X8R特性,必须在BaTiO3基料中进行必要的掺杂,使居里点尽量向高温方向移动,同时控制陶瓷材料的组成及烧结工艺,以获得X8R型高性能MLCC陶瓷材料,这便是本发明所要解决的问题。
现已公开的X8R的专利中,大部分都是国外的企业,像日本的TDK,TaiyoYuden,美国的Ferro公司申请的,所申请的X8R瓷料配方适合还原气氛下烧结居多。国内的X8R介质瓷料专利主要为空气条件下烧结的,但专利的数量还是相当的少的,其中天津大学申请的X8R专利(公开号1762899A)室温介电常数大约在1500;武汉理工大学申请的X8R专利(公开号CN101012122A),采用的不是BaTiO3为主要原料。本发明材料是以BaTiO3为主要原料,采用传统的固相法制备的满足X8R特性的MLCC瓷料,其介电常数可以达到2000~2800,烧结温度在1180℃以下。
发明内容
本发明目的在于提供一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料,其特征在于,钛酸钡为主成分,其摩尔含量为92%~96%;由Nb2O5与Co3O4组成的固溶物、R1的氧化物、R2的氧化物和Bi2O3组成的添加剂,其摩尔含量为4~8%。
所述由Nb2O5与Co3O4组成的固溶物,与钛酸钡的摩尔比的范围为1.5%~2.5%,其中,Nb/Co原子比的范围为2~4。
所述R1的氧化物为Sc、Lu、Yb、Tm、Er、Gd和In中的一种或几种稀土族元素的氧化物,R1的氧化物与钛酸钡的摩尔比的范围为0.5%~3%。
所述R2的氧化物为La、Ce、Pr、Nd、Eu、Tb、Dy、Ho和Sm中的一种或几种稀土族元素的氧化物,R1的氧化物与钛酸钡的摩尔比的范围为0~2%。
所述介质材料中,Bi与R1的原子比的范围为0.5~2.5,Bi2O3与钛酸钡的摩尔比的范围为1%~5%。
本发明还提供了一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将Nb2O5和Co3O4混合,其中Nb/Co原子比的范围为2~4;用去离子水为介质,球磨12~72小时,烘干后过筛,在800~1050℃下预烧2~3小时,得到粉体;其余原料Bi2O3、R12O3和R22O3均以去离子水为介质,球磨12~72小时,烘干后过筛;
(2)按上述比例称取钛酸钡及各添加剂并均匀混合,球磨14~24小时,然后烘干即得到陶瓷材料粉末;在陶瓷材料粉末中加入有机粘结剂进行造粒、压片,在空气中以150~200℃/h的升温速率升至450~500℃,再以300~400℃/h的升温速率升至1100~1180℃进行烧结,并保温2~6小时,即得到X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料。
所述钛酸钡基料可以通过固相法,水热法,草酸盐法中的任意一种方法合成,平均晶粒尺寸为200nm~1000nm。
本发明的有益效果为:所述介质材料的温度稳定性好,介电常数高,可靠性好;本发明配方中引入的R12O3掺杂可以升高BaTiO3陶瓷的居里转变温度,从而使其容温变化率(TCC)更容易满足X8R标准:室温介电常数范围在2000~2800,其室温电阻率>1012Ω·cm,150℃电阻率>109Ω·cm,击穿电压>2kV/mm;利用本发明的的配方和工艺,可以获得性能优良的的X8R型陶瓷材料,且工艺简单,烧结温度不高。在我国,介质陶瓷正处在不断发展之中,尤其是像X8R之类的特种介质陶瓷,研究尚未完善,基本尚未实现大规模产业化。本发明所提供的陶瓷材料及其制作方法是一种新的材料体系,具有良好的产业化前景。
附图说明
图1为实施例1中,样品1和样品10在1150℃烧结后的陶瓷片的差热分析(DSC)结果;
图2为实施例1中,样品4~样品8在1150℃烧结后的陶瓷片的差热分析(DSC)结果;
图3为实施例1中,样品2在1120℃保温5小时烧结后的陶瓷片的容温变化率(TCC)随温度变化的规律;
图4为实施例1样品2在1120℃保温5小时烧结后的陶瓷片的表面显微形貌;
图5为测试例1中制备的多层陶瓷电容器(MLCC)的容温变化率(TCC)随温度变化的规律;
图6为测试例1中制备的多层陶瓷电容器(MLCC)的截面显微形貌照片。
具体实施方式
本发明提供了一种X8R型多层陶瓷电容器介质材料及制备方法,下面结合附图说明和具体实施方式对本发明做进一步描述。
实施例1:
本实施例的目的在于制备X8R瓷料并检测以该瓷料制备得到的陶瓷圆片电容的性能。
钛酸钡采用水热法合成,初始粒径约为350nm;以化学纯Nb2O5和Co3O4为原料,通过固相法来合成Nb2O5-Co3O4固溶物。按照质量比Nb2O5∶Co3O4=5∶1的比例混合,以去离子水球磨48小时后,烘干后过筛,在950度下预烧2小时,得到蓝色粉末;按比例将BaTiO3、Nb2O5-Co3O4固溶物、R12O3、R22O3和Bi2O3混合。另外为降低烧结温度,改善陶瓷烧结的致密性,加入0.5wt%的硼锌助烧剂。用ZrO2球加去离子水球磨16小时后倒出,用电热干燥箱在105℃烘干后,以120目睹筛子过筛。取部分粉末放入玛瑙研钵,加入2~3滴5wt%的聚乙醇作为粘结剂,混合均匀后,在2MPa压强下压成直径为10mm,厚度为1mm的圆片状生坯,再进行烧结,即以3℃/分的升温速率升至500℃,再以5℃/分的升温速率升至1120~1180℃,保温2~5小时,随炉冷却。烧结后的样品两侧烧上银电极,制成圆片电容器,然后测试并计算陶瓷介质的相对介电常数ε,损耗角正切tanδ,容温变化率ΔC/C,电阻率ρ,击穿电压Eb。
对于样品1~样品15,R1=Gd,R2=Ce,改变Gd和Bi的添加量,样品的组成如表1所示。
[表1]
注:带有“*”的样品为本发明外的配方
图1是样品1(无Gd)和样品10(3mol%Gd)的DSC结果,显示出掺杂Gd2O3带来的明显移峰作用,居里温度升高了约2.6度,从而更容易符合X8R的要求。图2是样品4~样品8的DSC结果,证明随着Bi/Gd比增加,居里温度有升高的趋势。样品9,样品12还有样品14烧结后均出现半导化现象,是由于太小的Bi/Gd比造成的。由此可见,Bi/Gd对于材料的性能起着至关重要的作用。表2给出了样品1~样品15的性能测试结果,样品2~5、10、13均能满足X8R的要求,它们的介电常数在2100~2600,介电损耗均小于1.5%,电阻率均大于6×1012Ω·cm,击穿电压均大于2kV/mm。图3显示了样品2的容温变化率曲线。
图4为样品2陶瓷圆片烧结后的表面显微形貌。
[表2]
注:带有“*”的样品为本发明外的配方
实施例2:
对于样品16~样品19,分别选用Sc、In作为R1,选用Nd作为R2。其制备过程同实施例1,样品的组成和性能分别如表3、表4所示。可以证实,R1=Sc或In,R2=Nd时,同样可以得到符合X8R介温特性的陶瓷。
[表3]
[表4]
编号 | 是否满足X8R | 介电常数 | 介电损耗 | 电阻率ρ(60s)Ω·cm | 击穿场强EbkV/mm |
16 | 是 | 2133 | 0.0126 | 1.27×1013 | 2.2 |
17 | 是 | 1807 | 0.0141 | 9.7×1012 | 1.8 |
18 | 是 | 1815 | 0.0191 | 1.06×1013 | 4.2 |
19 | 是 | 2348 | 0.0153 | 7.1×1012 | 5.4 |
实施例3:
以和实施例1的样品2同样的材料比例和制备方式制备样品20,21,22,其中R1为Gd,R2分别为Nd,Ho,Y。样品的性能如表5所示。由样品21和样品22可以看出,R2为Ho、Y时,样品均出现半导化现象。而采用R2=Nd时,则不会有该现象,并且能够符合X8R的要求。
[表5]
实施例4:
以和实施例1的样品2同样的材料、比例和制备方法制备样品23、24和25,采用的BaTiO3分别为水热法制备的250nm BaTiO3、水热法制备的550nm BaTiO3以及草酸盐法制备的350nm BaTiO3。样品的性能如表6所示,三个样品都能满足X8R的要求,由此可见该配方适合各种初始粒径的BaTiO3基料,并且BaTiO3可以通过各种方法制得。
[表6]
编号 | 是否满足X8R | 介电常数 | 介电损耗 | 电阻率ρ(60s)Ω·cm | 击穿场强EbkV/mm |
23 | 是 | 2631 | 0.0122 | 9.4×1012 | 6.8 |
24 | 是 | 2815 | 0.0124 | 7.1×1012 | 7.6 |
25 | 是 | 2274 | 0.015 | 7.4×1012 | 8.0 |
测试例1:
以和实施例1的样品3同样的配方制备陶瓷粉末。所制得的陶瓷粉末制备成MLCC。具体步骤为:配制浆料,印叠,温等静压、切块,排胶,烧结,制作倒角,然后涂上电极。最终制得规格为1210(长3.20±0.30mm,宽2.50±0.30mm),容量为100nF的MLCC,任意选取其中八个进行介电性能和电性能测试。
陶瓷材料的室温介电常数能达到2570。制得的MLCC在温度从-55℃到+150℃的范围之内,容温变化率(TCC)≤±15%,满足X8R的要求。其室温下的电阻≥1011Ω,150℃下的电阻≥109Ω,击穿电压≥2kV,电性能基本合格。
MLCC的容温变化率-温度曲线见附图5。任意抽检的八个MLCC样品全部严格满足X8R条件。为了检测MLCC在高温下工作的可靠性,在150℃的高温下进行电阻的测量,发现MLCC的电阻仍能达到109Ω以上,高温可靠性基本合格。图6为MLCC断面的SEM照片。
Claims (7)
1.一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料,其特征在于,钛酸钡为主成分,其摩尔含量为92%~96%;由Nb2O5与Co3O4组成的固溶物、R1的氧化物、R2的氧化物和Bi2O3组成的添加剂,其摩尔含量为4~8%。
2.根据权利要求1所述的一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料,其特征在于,所述由Nb2O5与Co3O4组成的固溶物,与钛酸钡的摩尔比的范围为1.5%~2.5%,其中,Nb/Co原子比的范围为2~4。
3.根据权利要求1所述的一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料,其特征在于,所述R1的氧化物为Sc、Lu、Yb、Tm、Er、Gd和In中的一种或几种稀土族元素的氧化物,R1的氧化物与钛酸钡的摩尔比的范围为0.5%~3%。
4.根据权利要求1所述的一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料,其特征在于,所述R2的氧化物为La、Ce、Pr、Nd、Eu、Tb、Dy、Ho和Sm中的一种或几种稀土族元素的氧化物,R2的氧化物与钛酸钡的摩尔比的范围为0~2%。
5.根据权利要求1所述的一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料,其特征在于,所述介质材料中,Bi与R1的原子比的范围为0.5~2.5,Bi2O3与钛酸钡的摩尔比的范围为1%~5%。
6.一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将Nb2O5和Co3O4混合,其中Nb/Co原子比的范围为2~4;用去离子水为介质,球磨12~72小时,烘干后过筛,在800~1050℃下预烧2~3小时,得到粉体;其余原料Bi2O3、R12O3和R22O3均以去离子水为介质,球磨12~72小时,烘干后过筛。
(2)按比例称取钛酸钡及各添加剂并均匀混合,球磨14~24小时,然后烘干、过筛,即得到X8R型多层陶瓷片式电容器的介质材料。
7.根据权利要求1所述的一种X8R型多层陶瓷片式电容器介质材料,其特征在于,所述钛酸钡基料通过固相法,水热法,草酸盐法中的任意一种方法合成,平均晶粒尺寸为200nm~1000nm。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101908415A (zh) * | 2010-08-03 | 2010-12-08 | 广东风华高新科技股份有限公司 | X8r特性片式多层陶瓷电容器的制备方法 |
CN102503407A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-06-20 | 天津大学 | 新型无铅x8r型多层陶瓷电容器介质及其制备方法 |
CN102718477A (zh) * | 2012-05-14 | 2012-10-10 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种高介电常数x8r型mlcc介质材料及其制备方法 |
CN104310999A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-28 | 天津大学 | 低温烧结x8r型陶瓷电容器介质的制备方法 |
CN104744032A (zh) * | 2015-03-23 | 2015-07-01 | 西北大学 | 一种x8r型细晶陶瓷电容器介质材料及其制备方法 |
CN104987062A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-10-21 | 西北大学 | 一种宽介电温度稳定性的磁介复合陶瓷材料及其制备方法 |
CN105174941A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-23 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 一种高可靠x8r型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法 |
CN112479705A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-03-12 | 华南理工大学 | 一种钛酸钡基x8r型多层陶瓷电容器用介质材料及制备方法 |
CN114716242A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-07-08 | 广州创天电子科技有限公司 | 一种x8r型多层陶瓷电容器瓷料及其制备方法 |
CN115863050A (zh) * | 2023-02-27 | 2023-03-28 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种宇航用小尺寸瓷介电容器及其生产方法 |
CN116206898A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-06-02 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1762899A (zh) * | 2004-10-21 | 2006-04-26 | 天津大学 | 温度稳定型高介电常数陶瓷介质材料及其制造方法 |
CN1837145A (zh) * | 2006-04-25 | 2006-09-27 | 清华大学 | 低温烧结的温度稳定型多层陶瓷电容器介质材料 |
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101908415A (zh) * | 2010-08-03 | 2010-12-08 | 广东风华高新科技股份有限公司 | X8r特性片式多层陶瓷电容器的制备方法 |
CN102503407A (zh) * | 2011-09-30 | 2012-06-20 | 天津大学 | 新型无铅x8r型多层陶瓷电容器介质及其制备方法 |
CN102718477A (zh) * | 2012-05-14 | 2012-10-10 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种高介电常数x8r型mlcc介质材料及其制备方法 |
CN102718477B (zh) * | 2012-05-14 | 2013-09-25 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种高介电常数x8r型mlcc介质材料及其制备方法 |
CN104310999A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-01-28 | 天津大学 | 低温烧结x8r型陶瓷电容器介质的制备方法 |
CN104744032A (zh) * | 2015-03-23 | 2015-07-01 | 西北大学 | 一种x8r型细晶陶瓷电容器介质材料及其制备方法 |
CN104987062B (zh) * | 2015-07-15 | 2017-10-20 | 西北大学 | 一种宽介电温度稳定性的磁介复合陶瓷材料及其制备方法 |
CN104987062A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-10-21 | 西北大学 | 一种宽介电温度稳定性的磁介复合陶瓷材料及其制备方法 |
CN105174941A (zh) * | 2015-09-08 | 2015-12-23 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 一种高可靠x8r型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法 |
CN105174941B (zh) * | 2015-09-08 | 2019-08-30 | 山东国瓷功能材料股份有限公司 | 一种高可靠x8r型多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法 |
CN112479705A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-03-12 | 华南理工大学 | 一种钛酸钡基x8r型多层陶瓷电容器用介质材料及制备方法 |
CN114716242A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-07-08 | 广州创天电子科技有限公司 | 一种x8r型多层陶瓷电容器瓷料及其制备方法 |
CN114716242B (zh) * | 2022-04-13 | 2022-11-18 | 广州创天电子科技有限公司 | 一种x8r型多层陶瓷电容器瓷料及其制备方法 |
CN115863050A (zh) * | 2023-02-27 | 2023-03-28 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种宇航用小尺寸瓷介电容器及其生产方法 |
CN116206898A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-06-02 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器 |
CN116206898B (zh) * | 2023-03-09 | 2024-04-26 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器 |
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