CN101747020A - 窑变抛釉砖及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种窑变抛釉砖的生产方法，依次包括以下步骤：(A)在砖胚上覆盖熔块粉，烧制，形成熔块层；(B)在所述已烧成的熔块层上覆盖釉层并烧制，烧制时熔块层与釉层发生窑变反应以获得自然渐变图案。依本发明的方法所生产出来的抛釉砖，熔块层表面在窑炉的高温下与装饰釉层的釉料发生发应，图案的形状及色彩的形成不但取决于印制上去的釉料，还受熔块层表面与釉料发生发应后的结果而影响。受反应的影响，不同色块之间的边界模糊，过渡自然，具有成熟、高贵、华丽的美感。因此所制作的陶瓷砖装饰效果好，可作规则的铺排，也可以根据大型地面/墙壁设计，而铺设出具有强烈视觉效果的主题场景。

Description

窑变抛釉砖及其生产方法
技术领域
本发明涉及一种陶瓷制品，尤其涉及抛釉砖产品技术领域。
背景技术
陶瓷制品的应用场合非常广，仅以陶瓷砖为例，就可广泛应用于墙壁、地面，可用于家居或办公场所大面积的铺设，也可以用于小面积的装饰墙，或者是装饰画。不同的应用场合需要不同风格的产品。
公开号为CN1197043A，发明名称为“夜光印刷釉及其印花夜光釉面砖的制作方法”的中国发明专利申请公开了一种夜光印刷釉及其印花夜光釉面砖的制作方法，其采用了瓷坯素烧、釉烧和夜光釉烤烧三次烧成工艺，制得的产品亮度高，余辉时间长，经照射后可在暗处发出彩色光。
公开号为CN1281778A，发明名称为“一种堆晶浮雕砖的生产方法”的中国发明专利申请公开了一种堆晶浮雕砖的生产方法，该方法利用熔块在高温熔融时乳浊熔块的熔解和流动在产品浮雕部分形成含有近似于结晶釉晶花的花纹组合，生产出来的产品浮雕部分具有独特的自然晶花，立体感强。
公开号为CN100387545C，发明名称为“基于熔块包裹着色术的仿石材图案釉面陶瓷砖的制造方法”的中国发明专利公开了一种基于熔块包裹着色术的仿石材图案釉面陶瓷砖的制造方法，是将颜色釉浆经过喷涂、淋涂或甩洒等方式施涂至玻璃熔块表面，然后经过干燥，在熔块表面形成一定具有厚度的包裹层，而后将包裹着色的熔块按照预先设计好的方案铺积至陶瓷砖坯上，再补充施加粘性水浆液，使熔块颗粒层粘接固定在陶瓷砖坯上，再经干燥、烧成、抛磨等工艺，形成具有天然石材外观效果的图案。
再如，公开号为CN1644559，发明名称为“一种镀金属抛釉陶瓷制品及其制作工艺”的中国发明专利公开了一种镀金属抛釉砖的制作工艺，其特点是：先将釉料调制成的印花膏通过刻制成图案的网板印制在砖胚上，再在图案上印刷透明熔块粉，然后一次烧成，继而进行抛光处理。所制得的产品图案清晰、图案间界限分明、立体感强。在制作过程中，熔块粉和釉料不发生化学反应。熔块粉能使产品更富有立体感，但其本身并不构成图案的组成部分，只是起到把釉料印制成的图案固定在砖胚上的作用。为了能清晰地透出图案及色彩，熔块粉必须采用透明的熔块粉。根据上述发明可成功地制作出色泽好、立体感强、图案线条清晰突出的陶瓷制品，满足某方面的市场需求。
但市场的需求是多样化的，因而生产者需要不断地研发及创新才能满足、甚至创造出多种多样的市场需求。
发明内容
本发明的目的在于填补现有技术的部分空白，提供一种图案及色彩具有自然混合，颜色渐变细腻、层次感强的抛釉砖及其生产方法。
为了达到上述发明目的，本发明采用了以下技术方案：一种窑变抛釉砖的生产方法，其特征在于依次包括以下步骤：
(A)在砖胚上覆盖熔块粉，烧制，形成熔块层；
(B)在所述已烧成的熔块层上覆盖釉层并烧制，烧制时熔块层与釉层发生窑变反应以获得自然渐变图案。
其中，熔块粉可以通过印制或其它方法覆盖于砖胚上。釉层可通过印制、甩釉或其它方法装饰于熔块层上。
烧制以后，对所述半成品表层进一步进行抛光处理。
具体地来说，所述步骤(A)是根据已制好的网板将调制好的熔块粉覆盖在砖面上形成图案，图案中的凹陷部分留空，然后进行第一次烧制，形成带有凹陷的熔块层，所述步骤(B)是根据已制好的网板在所述熔块层的表面印刷第一种釉料，进行第二次烧制。
作为一种可选方案，上述生产方法还进一步包括在第二次烧制后在所述图案中的凹陷部分填充另一种釉料，进行第三次烧制。
作为一种可选方案，上述生产方法还进一步包括在烧制后的釉层表面镀上金属层。
作为一种可选方案，上述生产方法还包括在所述图案中的凹陷部分填充第二种釉料，并在其上覆盖一透明熔块薄层，进行第三次烧制。
作为一种可选方案，上述生产方法还包括在所述图案中的凹陷部分覆盖一熔块薄层，并熔块薄层之上覆盖第二种釉料，进行第三次烧制，烧制时所述熔块薄层与所述第二种釉料发生窑变反应。
具体地来说，生产过程中烧成的温度为750～1050℃，烧成时间为60~90分钟。所采用的熔块粉为透明或不透明熔块粉，细度范围为80～200目。
本发明还提供了由上述方法所生产的抛釉砖。
根据本发明的方法制作出的陶瓷砖，熔块层表面在窑炉的高温下与装饰釉层的釉料发生发应，图案的形状及色彩的形成不但取决于印制上去的釉料，还受熔块层表面与釉料发生发应后的结果而影响。受反应的影响，不同色块之间的边界模糊，过渡自然，具有成熟、高贵、华丽的美感。依据此方法所制作的陶瓷砖装饰效果好，可作规则的铺排，也可以根据大型地面/墙壁设计，而铺设出具有强烈视觉效果的主题场景。本发明具有广阔的市场前景和良好的经济和社会效益。
附图说明
图1是实施例1的工艺流程图。
图2是实施例1的成品结构图。
图3是实施例2的工艺流程图。
图4各图是实施例2生产过程各步骤的半成品/成品结构图。
图5是实施例3的工艺流程图。
图6各图是实施例3生产过程各步骤的半成品/成品结构图。
图7是实施例4的工艺流程图。
图8各图是实施例4生产过程各步骤的半成品/成品结构图。
图9是实施例5的成品结构图。
图10是实施例6的成品结构图。
图11是实施例7的成品结构图。
图12是各实施例中产品的表面效果图。
具体实施方式
实施例1
如图1所示，本发明依次按照以下工艺步骤进行生产：
(1)对砖坯进行表面处理；
(2)调制熔块粉，根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案，然后进行第一次烧成；
熔块粉可采用透明的熔块粉，也可以采用不透明的熔块粉，其色彩根据设计的需要而选择。熔块粉的粉细度为80～200目，主要成份由硼铝硅酸盐玻璃构成，本例中，其主要成份用釉式表示如下：
Figure G2009101742898D00041
熔块铺贴丝网的目数为40～60目，熔块层厚度控制在0.3～5.0mm。
烧成的温度为850～1050℃，烧成时间为60～90分钟。烧成使熔块粉形成的图案固定在砖胚表面形成熔块层。
(3)根据已制好的网板在上述熔块层表面印刷调配好的釉料，要求釉料的烧成范围在熔块粉的熔融范围内，然后进行第二次烧成；
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。在窑炉内，熔块粉在高温下会熔化，与釉料发生高温化学反应，此为“窑变”。关于窑变反应发生的条件，可参见华南工学院、南京化工学院、武汉建筑材料工艺学院合编的《陶瓷工艺学》。由于釉料的种类及不同位置印制厚度的差异，故其与熔块表层的反应进行的程度也存在差别，从而形成颜色渐变的色差，使不同颜色之间形成一种自然的混合效果。
(4)表面抛光；
对上述步骤中釉料与熔块表层反应后的半成品表面进行抛光处理。由于熔块与釉料的反应随着所处深浅位置不同，反应进行的程度也不同，因此颜色的深浅也不同。抛光处理的深与浅也会对产品表面的颜色产生影响。根据设计的要求，设定适当的抛光处理深度就能控制成品表面的颜色深浅。
经进一步检选后最终得到成品。成品砖表面平滑、颜色过渡自然，具有高贵、华丽的风格。产品的表面效果如图12a所示，表面的棕红色层为经过抛光的窑变釉层。成品砖的结构如图2所示，底层为砖胚1，覆盖于砖胚上的为熔块层2，最上面的为经抛光的窑变釉层3。
实施例2
按图3所示的工艺流程进行生产，
(1)对图4a中的砖坯1进行表面处理；
(2)调制熔块粉，根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案，在图案中的凹陷部分则留空，然后进行第一次烧成，形成带有凹陷22及熔块21的熔块层2，如图4b所示；
熔块粉的配方可以和例1相同也可以不同。本例中，其化学组成用釉式表示如下：
Figure G2009101742898D00051
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。烧成使熔块粉形成的图案固定在砖胚表面形成熔块层2。
(3)根据已制好的网板在上述熔块层表面印刷调配好的釉料，对于凹陷的部位则留空，然后进行第二次烧成，形成釉料与熔块层反应后形成的窑变釉层3，如图4c所示；
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。
(4)根据已制好的网板在上述步骤所形成的凹陷表面印刷另一种釉料，然后进行第三次烧成，形成釉层4，如图4d所示；凹陷的深度主要由熔块层的厚度决定；
烧成的温度为750～950℃，烧成时间为60～90分钟。此次烧成的温度比前次烧成的温度稍低。
根据设计的需要，还可以进行再次的着色印刷及再次的烧成，以获得预期的装饰效果。
(5)表面抛光；
对烧成后的半成品表面进行抛光处理。根据设计的要求，控制抛光的深度从而控制成品表面的颜色深浅以达到设计的效果。
得到如图4d所示结构的产品。产品的表面效果如图12b，12c所示，表面的棕红色层为经过抛光的窑变釉层，凹陷部分的点或线中的白色部分为装饰釉层。
实施例3
按图5所示的工艺流程进行生产，
(1)对图6a中的砖坯1进行表面处理；
(2)调制熔块粉，根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案，在图案中的凹陷部分则留空，然后进行第一次烧成，形成带有凹陷22及熔块21的熔块层2，如图6b所示；
熔块粉的配方可以和例1或例2相同或不同。本例中，其化学组成用釉式表示如下：
Figure G2009101742898D00061
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。烧成使熔块粉形成的图案固定在砖胚表面形成熔块层2。
(3)根据已制好的网板在上述熔块层表面印刷调配好的釉料，对于凹陷的部位则留空，然后进行第二次烧成，形成釉料与熔块层反应后形成的窑变釉层3，如图6c所示；
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。
(4)采用多弧离子镀法在半成品的表面镀上金属层5，如钛金、钛银等，使金属镀层复盖整块半成品的瓷砖表面(包括凹陷部份)，如图6d所示。
(5)表面抛光，即对半成品表面部分的窑变釉及其上面镀层进行抛光处理，抛光深度的掌握是要将表面镀层抛掉使抛光后露出窑变釉层、并控制好颜色的深浅以达到设计的要求，凹陷部分则保持镀后的效果。
得到如图6e所示结构的产品，该产品的效果图见图12d，表面的棕红色为经抛光的窑变釉层，凹陷部分的金色部分为金属镀层。
实施例4
按图7所示的工艺流程进行生产，
(1)对图8a中的砖坯1进行表面处理；
(2)调制熔块粉，根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案，在图案中的凹陷部分则留空，然后进行第一次烧成，形成带有凹陷22及熔块21的熔块层2，如图8b所示；
熔块粉的配方可以和例1、例2或例3相同或不同。本例中，其化学组成用釉式表示如下：
Figure G2009101742898D00071
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。烧成使熔块粉形成的图案固定在砖胚表面形成熔块层2。
(3)根据已制好的网板在上述熔块层表面印刷调配好的釉料，对于凹陷的部位则留空，然后进行第二次烧成，形成釉料与熔块层反应后形成的窑变釉层3，如图8c所示；
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。
(4)根据已制好的网板在上述步骤所形成的凹陷表面印刷另一种釉料，然后进行第三次烧成，形成釉层4，如图8d所示；凹陷的深度主要由熔块层的厚度决定；
烧成的温度为750～950℃，烧成时间为60～90分钟。此次烧成的温度比前次烧成的温度稍低。
(5)采用多弧离子镀法在半成品的表面镀上金属层，如钛金、钛银等，使金属镀层5覆盖整块半成品的瓷砖表面(包括凹陷部份)，如图8e所示。
(6)表面抛光，即对半成品表面部分的窑变釉及其上面镀层进行抛光处理，抛光深度的掌握是要将表面镀层抛掉使抛光后露出窑变釉层、并控制好颜色的深浅以达到设计的要求，凹陷部分则保持镀后的效果，得到如图8f所示结构的产品。产品的表面效果如图12e所示，表面的棕红色为经抛光的窑变釉层，凹陷部分的金色为覆盖于装饰釉之上的金属镀层。
实施例5
按以下步骤生产，
(1)对图9中的砖坯1进行表面处理；
(2)调制熔块粉，根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案，在图案中的凹陷部分则留空，然后进行第一次烧成，形成带有凹陷22及熔块21的熔块层2；
熔块粉的配方可以和前例相同或不同。烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。烧成使熔块粉形成的图案固定在砖胚表面形成熔块层2。
(3)根据已制好的网板在上述熔块层表面印刷调配好的釉料，对于凹陷的部位则留空，然后进行第二次烧成，形成釉料与熔块层反应后形成的窑变釉层3；
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。
(4)表面抛光，即对半成品表面部分的窑变釉进行抛光处理，得到如图9所示的产品，其中在凹陷部分，由于并未被釉层或熔块粉所覆盖，因此显现出来的是砖坯1原来所具有的颜色。
实施例6
按以下步骤生产，
(1)对图10中的砖坯1进行表面处理；
(2)调制熔块粉，根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案，在图案中的凹陷部分则留空，然后进行第一次烧成，形成带有凹陷22及熔块21的熔块层2；
熔块粉的配方可以和前例相同或不同。烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。烧成使熔块粉形成的图案固定在砖胚表面形成熔块层2。
(3)根据已制好的网板在上述熔块层表面印刷调配好的釉料，对于凹陷的部位则留空，然后进行第二次烧成，形成釉料与熔块层反应后形成的窑变釉层3；
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。
(4)根据已制好的网板在上述步骤所形成的凹陷表面印刷另一种装饰釉料，并在该釉料层4上覆盖一透明熔块薄层6，然后进行第三次烧成；凹陷中的透明熔块层与釉料层不发生窑变反应，凹陷中显现的色彩是釉料层4所具有的色彩，因此选用的熔块粉为透明熔块粉；
烧成的温度为750～950℃，烧成时间为60～90分钟。此次烧成的温度比前次烧成的温度稍低。
(5)根据需要，决定是否再在半成品的表面镀上金属层，如钛金、钛银等。
(6)表面抛光，即对半成品表面部分的窑变釉及其上面镀层进行抛光处理，抛光深度的掌握是要将表面镀层抛掉使抛光后露出窑变釉层、并控制好颜色的深浅以达到设计的要求，凹陷部分则保持镀后的效果，得到如图10所示的产品。
实施例7
按以下步骤生产，
(1)对图11中的砖坯1进行表面处理；
(2)调制熔块粉，根据已制好的网板将调制好的熔块粉印制在砖面上形成图案，在图案中的凹陷部分则留空，然后进行第一次烧成，形成带有凹陷22及熔块21的熔块层2；
熔块粉的配方可以和前例相同或不同。烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。烧成使熔块粉形成的图案固定在砖胚表面形成熔块层2。
(3)根据已制好的网板在上述熔块层表面印刷调配好的釉料，对于凹陷的部位则留空，然后进行第二次烧成，形成釉料与熔块层反应后形成的窑变釉层3；
烧成的温度为950～1050℃，烧成时间为60～90分钟。
(4)根据已制好的网板在上述步骤所形成的凹陷表面覆盖熔块薄层7，并在该熔块薄层7之上覆盖另一装饰釉层，然后进行第三次烧成，形成凹陷22内的窑变釉层8。
凹陷内所采用的熔块粉可以与主图案熔块层2所选用的熔块粉相同或不同，可以选用透明熔块粉或不透明熔块粉。
烧成的温度为750～950℃，烧成时间为60～90分钟。此次烧成的温度比前次烧成的温度稍低。
(5)根据需要，决定是否再在半成品的表面镀上金属层，如钛金、钛银等。
(6)表面抛光，即对半成品表面部分的窑变釉层进行抛光处理，凹陷部分则保持未抛光的效果，得到如图11所示的产品。
本发明的保护范围并不局限于上面的具体实施方式，本领域技术人员对上面实施方式的等同变化仍然落入本发明的保护范围。

Claims (18)

1.一种抛釉砖的生产方法，其特征在于依次包括以下步骤：
(A)在砖胚上覆盖熔块粉，烧制，形成熔块层；
(B)在所述已烧成的熔块层上覆盖釉层并烧制，烧制时熔块层与釉层发生窑变反应以获得自然渐变图案。
2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：还包括步骤(C)，对所述半成品表层进行抛光处理。
3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：所述步骤(A)是根据已制好的网板将调制好的熔块粉覆盖在砖面上形成图案，图案中的凹陷部分留空，然后进行第一次烧制，形成带有凹陷的熔块层，所述步骤(B)是根据已制好的网板在所述熔块层的表面印刷第一种釉料，进行第二次烧制。
4.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于：还包括在第二次烧制后在所述图案中的凹陷部分填充另一种釉料，进行第三次烧制。
5.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于：所述生产方法还包括在烧制后的釉层表面镀上金属层。
6.根据权利要求4所述的生产方法，其特征在于：所述生产方法还包括在烧制后的釉层表面镀上金属层。
7.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于：还包括在所述图案中的凹陷部分填充第二种釉料，并在其上覆盖一透明熔块薄层，进行第三次烧制。
8.根据权利要求3所述的生产方法，其特征在于：还包括在所述图案中的凹陷部分覆盖一熔块薄层，并熔块薄层之上覆盖第二种釉料，进行第三次烧制，烧制时所述熔块薄层与所述第二种釉料发生窑变反应。
9.根据权利要求1～8任一权利要求所述的生产方法，其特征在于：所述烧成的温度为750～1050℃，烧成时间为60~90分钟。
10.根据权利要求1～8任一权利要求所述的生产方法，其特征在于：所述熔块粉为透明或不透明熔块粉，细度范围为80～200目。
11.一种抛釉砖，其特征在于：包括砖胚、烧结成形于砖胚上面的熔块层及由熔块层与釉料进行窑变反应形成的窑变釉层。
12.根据权利要求11所述的抛釉砖，其特征在于：所述熔块层包括由熔块粉烧结而成的主体图案及主体图案间的凹陷。
13.根据权利要求12所述的抛釉砖，其特征在于：所述凹陷内具有填充釉料。
14.根据权利要求12所述的抛釉砖，其特征在于：所述凹陷内具有金属镀层。
15.根据权利要求13所述的抛釉砖，其特征在于：所述凹陷内的釉料层之上覆盖有金属镀层。
16.根据权利要求12所述的抛釉砖，其特征在于：所述凹陷内具有填充釉料，且在釉料之上覆盖有一透明熔块层。
17.根据权利要求12所述的抛釉砖，其特征在于：所述凹陷内具有一熔块薄层，及一由该熔块薄层与覆盖于熔块薄层之上的釉料窑变反应后形成的窑变釉层。
18.根据权利要求11～17任一权利要求所述的抛釉砖，其特征在于：所述窑变釉层的色彩随熔块层与釉料接合深度的变化而渐变。
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