CN101735611A - 高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板，该高导热的热固性树脂组合物包括组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、改性树脂0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份。本发明提供的高导热的热固性树脂组合物，具有高导热、高玻璃化转变温度、低CTE、高热分解温度、良好工艺加工性等优良特性；本发明的半固化片制作简单，具有较好的耐热效果及高热导率；本发明的覆铜箔层压板，能够应用于耐高温及高多层电路制作中，不仅制作工艺简单，且成本较低。

Description

高导热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种用于覆铜箔层压板领域的高导热、高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板。

背景技术

随着电子信息产品的大量生产，并且朝向轻薄短小，多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑基材的印刷电路基板(PCB)，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、高多层、薄型、微细孔径、高尺寸稳定、高散热性及低价格化，尤其是新型高密度半导体构装多层(Build-Up)工艺技术与高散热多层(Build-Up)有机材料的开发，是目前半导体封装技术非常重要的环节。

电子部件的高密度化，高多层化、高集成化，以及高速化必然产生大量的热量，如果不及时的把这些热量散失，就会引起板材尺寸稳定性变化，耐热性下降，可靠性降低，这就会使得电子设备的寿命降低，因此必须解决印刷电路板基材的散热性问题。

本领域的研究人员对于提高印刷电路板基材的散热性(热导率)进行了广泛的研究，与之相关的专利文献包括：专利文献1：美国专利第5,679,457号，专利文献2：中国专利公告第101198632A号，专利文献3：日本特开平11-323162号公报，专利文献4：日本特开平2004-331811号公报。

其中，专利文献1公开了氧化铝填充有机硅氧烷，制备高导热绝缘材料。但所制备的层压板主要用作线路板与散热器之间的连接材料，并未应用于印刷线路板，且硅橡胶在高温条件下尺寸稳定性差。专利文献2公开了高导热无机填料填充二苯醚改性环氧树脂，采用二苯醚改性酚类树脂作为固化剂，制备高导热层压板，但该层压板玻璃化转变温度(Tg)为123℃，低于150℃，热导率最高也仅有0.74W/M·K。

专利文献3和专利文献4提出了使用具有刚性内消旋基的液晶性树脂组合物，但是这些具有内消旋的环氧树脂是具有联苯结构，偶氮甲碱结构等刚性结构的高结晶性，因此存在着溶解性较差，此外，为了在固化状态下使分子高效的取向，必须放在加强磁场中使其固化，生产设备限制了其工业化的广泛应用。由于采用了联苯刚性结构的环氧树脂，玻璃化转变温度有了一定的提高(至150℃)，但产品韧性降低，脆性较大。

随着电子部件的的高功能化、高性能化，发热量增大的同时必须提高板材的耐热性，以满足无铅焊等高可靠性的要求。例如，当PCB在钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化。在高密度组装大功率器件时，因为Tg低，因而易使铜导线脱落、PCB变形。多层板焊接和高低温循环的热冲击时，z轴方向膨胀系数比金属化孔中铜层的膨胀系数大，因而产生高应力，致使金属化孔可靠性下降。因此在关注板材热导率的同时必须要考虑其耐热性的要求，而耐热性的提高又和树脂体系有关。

以上方案虽然解决了热导率偏低的缺点，但是无法用于高多层，耐高温及高可靠性电路。尤其是使用在18层以上的电路中，要求材料不仅具有良好的热导率，以便于电子设备产生的热量尽快的散发出去，而且要求材料具有良好的耐热性，比如具有高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、高热分解温度等，这样可保证高多层板在电路板(PCB)240℃以上的高温加工中过程不损坏或减少电子设备在使用过程中产生的热量而使高多层电路板温度升高致使设备损坏的风险。但是以上所述的专利在提高热导率的同时，其耐热性都不是很高(玻璃化转变温度小于150℃、热膨胀系数大、热分解温度低)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热的热固性树脂组合物，其具有高导热、高玻璃化转变温度、低CTE(热膨胀系数)、高热分解温度、具有良好工艺加工性等优良特性。

本发明的另一目的在于，提供一种采用上述的高导热的热固性树脂组合物制成的半固化片，该半固化片制作简单，具有较好的耐热效果及高热导率。

本发明的又一目的在于，提供一种采用上述的高导热的热固性树脂组合物制成的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板能够应用于耐高温及高多层电路制作中，不仅制作工艺简单，且成本较低。

为了实现上述目的，本发明提供一种高导热的热固性树脂组合物，其所含组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、环氧树脂0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份。

所述烯丙基酚类化合物包括烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物。

所述双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个以上马来酰亚胺基团的化合物，其包括二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺。

所述催化剂包括三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐或咪唑化合物，其中，三级胺包括三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺；三级膦包括三苯基膦；季铵盐包括四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、或十六烷基三甲基溴化铵；季鏻盐包括四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻、或丁基三苯基碘化鏻；咪唑化合物包括2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑。

所述填料包括硅微粉、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氮化镁、氮化硼、氮化铝、单晶纤维、玻璃、及短纤维中的一种或多种。

进一步地，本发明还提供一种采用所述的高导热的热固性树脂组合物制成的半固化片，其包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高导热的热固性树脂组合物。

该半固化片中高导热的热固性树脂组合物的含量为60％-85％。

所述基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸；有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。

此外，本发明还提供一种采用所述的高导热的热固性树脂组合物制成的覆铜箔层压板，其包括数个叠合的半固化片，及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的高导热的热固性树脂组合物。

所述半固化片中高导热的热固性树脂组合物的含量为60％-85％，基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸；有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。

本发明的有益效果：本发明提供的高导热的热固性树脂组合物，其为一种高导热、高玻璃化转变温度(玻璃化转变温度大于200℃)、低热膨胀系数(CTE)、高热分解温度、具有良好工艺加工性的烯丙基酚改性的双马来酰亚胺树脂体系，由该高导热的热固性树脂组合物制成的半固化片，具有较好的耐热性及高热导率，其还可以用来制作覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板能够应用于耐高温及高多层电路中，也可以用作IC封装载板，不仅耐热性能好、具有良好的热导率，且制作工艺简单、成本较低，适合于工业化生产。

具体实施方式

本发明提供一种高导热的热固性树脂组合物，其所含组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、环氧树脂0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份。

所述烯丙基酚类化合物包括烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物，如二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚F、及二烯丙基双酚S。

本发明高导热的热固性树脂组合物的高耐热性是通过具有高交联密度的改性来提供的。双马来酰亚胺树脂单体活性高，聚合时无分子释放，固化反应后生成具有高耐热性的聚酰亚胺(PI)，成品性能稳定，能在较宽温度范围内保持较高的物理机械性能。双马来酰亚胺树脂固化后具较高的Tg(大于250℃)，在较宽的温度范围内其偶极损耗小，因此电性能十分优良，具有高Tg、尺寸稳定性好、体积电阻大等优点，这些性能在较宽的温度和频率范围内仍能保持在较高的水平。双马来酰亚胺树脂(BMI)通过固化反应生成的聚酰亚胺(PI)纯树脂，其热导率比普通环氧树脂高，热导率是普通双酚A型环氧树脂的两倍左右，可以达到0.4W/m·K。众所周知，提高树脂的热导率与通过填充更多的高导热填料来提高热导率相比，前者对板材的导热性能影响更大，因此用双马来酰亚胺树脂(BMI)制作高导热的材料比普通的环氧更具有优势，而且与环氧树脂相比，具有更加良好的耐热性。但双马来酰亚胺树脂存在溶解性差、成型温度高、固化物脆性大，成本较高等问题，从而限制了其高导热领域的使用，因此需要对其进行改性。目前双马来酰亚胺改性方面用得较多的有芳香族二胺改性、环氧树脂改性、烯丙基化合物改性、橡胶改性、氰酸酯改性、聚苯醚改性、热塑性树脂改性等。在覆铜箔层压板领域里，烯丙基单体改性双马来酰亚胺化合物的应用一直受到关注和研究。烯丙基单体改性双马来酰亚胺树脂具有很多优异的性能，特别是介电性能很好(即介电常数低和介质损耗小)，这对于电路中高频信号的传输很有帮助，但是烯丙基单体改性双马来酰亚胺化合物的熔融粘度很小，在半固化片加工成层压板过程中流胶量大，不易控制。

针对上述具有高耐热性的PI板，虽具有高的玻璃化转变温度，但其热导率偏低，加工过程流胶大不易控制，本发明通过加入具有高热导率的填料来提高半固化片及板材的热导率，这样既可获得具有高耐热和高热导率的半固化片及板材，又使流动性得到了降低。

本发明采用的双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个以上马来酰亚胺基团的化合物，如二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、及二苯砜双马来酰亚胺等中的一种或多种。

进一步地，本发明使用的催化剂可包括三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐或咪唑化合物，其中，三级胺的实施例可包括：三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺等；三级膦的实施例可包括三苯基膦等；季铵盐的实施例可包括：四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、或十六烷基三甲基溴化铵等；季鏻盐的实施例可包括：四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻、或丁基三苯基碘化鏻等；咪唑化合物的实施例可包括：2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑等。上述催化剂可以是单一形式或其混合物使用，其用量为1-8份。

本发明所使用的具有高热导率的填料可选自硅微粉、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氮化镁、氮化硼、氮化铝、单晶纤维、玻璃、及短纤维等，该填料的添加可以是上述的一种或多种混合使用。该填料的用量为高导热性的树脂组合物的25-85份，当用量少于25份，达不到提高热导率以及改善流胶的目的，当用量大于85份，又达不到被树脂良好包覆，加工性能降低。

本发明中还使用溶剂，其为如下类型：酮类溶剂如丙酮、甲基乙基酮和甲基异丁基酮；烃类如甲苯和二甲苯；醇类如甲醇、乙醇、伯醇；醚类如乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚；酯类如丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯；非质子溶剂如N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺。上述溶剂中的一种或多种可以与另一种一起任意混合。

另外，为了获取本发明高导热的热固性树脂组合物的性能，在上述组份中还可以添加环氧树脂、氰酸酯、酚氧树脂、丁腈橡胶(CTBN)、聚苯醚树脂等。当使用这些树脂时，该高导热的热固性树脂组合物中的烯丙基双酚类化合物和双马来酰亚胺(BMI)化合物的量可以相应减少。

本发明还提供一种采用所述的高导热的热固性树脂组合物制成的半固化片，其包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高导热的热固性树脂组合物。该半固化片中高导热的热固性树脂组合物的含量为60％-85％。

使用本发明的高导热的热固性树脂组合物制造半固化片(prepreg)的方法列举如下，然而制作半固化片的方法不仅限于此。将本发明所述的高导热的热固性树脂组合物胶水(此处已使用溶剂调节黏度)浸渍在作为基料的增强材料上，并对浸渍有该高导热的热固性树脂组合物的预浸片进行加热干燥，使得预浸片中的高导热的热固性树脂组合物处于半固化阶段(B-Stage)，即可获得半固化片。其中使用到的增强材料可为无机或有机材料。无机材料可包括有玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属等的机织织物或无纺布或纸。其中的玻璃纤维布布或无纺布可以是E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高硅氧布等。有机材料可包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。然而增强材料不限于此。作为一种选择性实施方式，对预浸片的加热温度可为80-250℃，时间为1-30分钟。

此外，本发明还提供一种采用所述的高导热的热固性树脂组合物制成的覆铜箔层压板，其包括数个叠合的半固化片，及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的高导热的热固性树脂组合物。所述半固化片中高导热的热固性树脂组合物的含量为60％-85％，基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸；有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。

在工业生产中，层压板、覆铜箔层压板、印制线路板均可以使用上述的半固化片制作。本实施例中，我们以覆铜箔层压板为例来说明此制作方式：在使用半固化片制作覆铜箔层压板时，将一个或多个半固化片裁剪成一定尺寸进行叠片后送入层压设备中进行层压，同时将金属箔放置在半固化片的一侧或两侧，通过热压成型将半固化压制形成覆金属箔层压板。作为金属箔可以使用铜、黄铜、铝、镍、以及这些金属的合金或复合金属箔。作为层压板的压制条件，应根据高导热的热固性树脂组合物的实际情况选择合适的层压固化条件。如果压制压力过低，会使层压板中存在空隙，其电性能会下降；层压压力过大会使层压板中存在过多的内应力，使得层压板的尺寸稳定性能下降，这些都需要通过合适的满足模塑的压力来压制板材来达到所需的要求。对于常规的压制层压板的通常指导原则为，层压温度在130～250℃，压力：3-50kgf/cm²，热压时间：60-240分钟。在上述制作过程中，可以使用树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、覆金属层压板通过加成或减层法制作印制线路板或复杂的多层电路板。

实施例1：

步骤1：PI树脂合成

将二烯丙基双酚A(DABPA)100g，二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)250g加入三口瓶中，升温至130℃恒温反应2h，然后自然冷却至室温得到粘稠的液体PI树脂。

步骤2：

在带搅拌桨的1L烧瓶中加入上述合成的PI树脂150g，然后加入20gDMF(N，N-二甲基甲酰胺)，搅拌约半个小时。然后在另一1L干洁烧瓶中加入200g氮化硼，加入130gDMF，将该填料搅拌半个小时，直到填料在溶剂中呈均一状态。再将混好的树脂倒入该填料中，搅拌一个小时，加入催化剂0.05g。用球磨机球磨24h，即得上胶所用胶水。采用1080布进行上胶，在155℃下烘3分钟左右得到半固化状态的粘结片。将10张粘结片叠在一起，两面覆上铜箔，于真空压机中200℃，150分钟层压得到高Tg高导热覆铜箔层压板。板材性能及见表1。

实施例2：

在带搅拌桨的1L烧瓶中加入上述实施例1步骤1中合成的PI树脂100g，然后加入20g DMF(N，N-二甲基甲酰胺)，搅拌约半个小时。然后在另一1L干洁烧瓶中加入323.5g氧化铝，加入130gDMF，将该填料搅拌半个小时，直到填料在溶剂中呈均一状态。再将混好的树脂倒入该填料中，搅拌一个小时，加入催化剂0.05g。用球磨机球磨24h，即得上胶所用胶水。采用1080布进行上胶，在155℃下烘3分钟左右得到半固化状态的粘结片。将10张粘结片叠在一起，两面覆上铜箔，于真空压机中200℃，150分钟层压得到高Tg高导热覆铜箔层压板。板材性能及见表1。

实施例3：

步骤1：PI树脂合成

将二烯丙基双酚A(DABPA)100g，二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)400g加入三口瓶中，升温至135℃恒温反应2h，然后自然冷却至室温得到粘稠的液体树脂。

步骤2：

在带搅拌桨的1L烧瓶中加入上述合成的PI树脂100g，32g高溴环氧树脂A(环氧当量400g/mol，固含量61％)，14g异氰酸酯改性环氧树脂B(固含量76％，环氧当量360g/mol)，然后加入20g DMF(N，N-二甲基甲酰胺)，搅拌约半个小时。然后在另一1L干洁烧瓶中加入303g氧化铝，加入80gDMF，将该填料搅拌半个小时，直到填料在溶剂中呈均一状态。再将混好的树脂倒入该填料中搅拌一个小时，加入催化剂0.05g。用球磨机球磨24h，即得上胶所用胶水。采用1080布进行上胶，在155℃下烘3分钟左右得到半固化状态的粘结片。将10张粘结片叠在一起，两面覆上铜箔，于真空压机中200℃，150分钟层压得到高Tg高导热覆铜箔层压板。板材性能及见表1。

为了就实施例的导热性与耐热性做一比较，另做比较例1。比较例1未加高导热无机填料，树脂主体仍为聚酰亚胺树脂(PI)，并加入一定量的环氧树脂进行改性。比较例2采用普通双酚A型环氧树脂，加入高导热无机填料，在相同填充体积下，考察层压板的导热性及耐热性。

比较例1：

在带搅拌桨的1L烧瓶中加入上述实施例1步骤1中合成的PI树脂200g，高溴环氧树脂A(环氧当量400g/mol，固含量61％)64g，异氰酸酯改性环氧树脂B(固含量76％，环氧当量360g/mol)28g，然后再加入50gDMF(N，N-二甲基甲酰胺)。搅拌约1h后，加入催化剂。继续搅拌0.5h后既得上胶所用胶水。采用1080布进行上胶，在155℃下烘3分钟左右得到半固化状态的粘结片。将10张粘结片叠在一起，两面覆上铜箔，于真空压机中200℃，150分钟层压得到高Tg覆铜箔层压板。板材性能及见表1。

比较例2：

在带搅拌桨的1L烧瓶中加入高溴环氧树脂A(环氧当量400g/mol，固含量61％)30g，异氰酸酯改性环氧树脂B(固含量76％，环氧当量360g/mol)70g，然后再加入10g DMF(N，N-二甲基甲酰胺)。搅拌约1h后，加入含2.4g DICY(双氰胺)的溶液。然后在另一干洁烧杯中加入50gDMF，210g Al₂O₃。搅拌约半个小时后把之前混好的胶水倒入其中，继续搅拌0.5h后用球磨机球磨24h，即得上胶所用胶水。采用1080布进行上胶，在155℃下烘5分钟左右得到半固化状态的粘结片。将10张粘结片叠在一起，两面覆上铜箔，于真空压机中190℃，90分钟层压，即得到覆铜箔层压板。板材性能及见表1。

上述实验结果如表一所示：

表一

以上实施例和比较例皆参照IPC4101标准对覆铜箔层压板进行检测，检测方法如下：

1玻璃化转变温度(Tg)

检测方法：动态热机械分析法(DMA)

2热分解温度(Td)

检测方法：热重分析法。条件为：升温速率10℃/分钟，热失重5％。

3热分层时间(T-288)

T-288热分层时间是指板材在288的设定温度下，由于热的作用出现分层现象，在这之前所持续的时间。

检测方法：热机械分析法(TMA)

4耐浸焊性

耐浸焊性是指板材进入288℃的熔融焊锡里，无分层和起泡所持续的时间。

5热膨胀系数(CTE)

检测方法：热机械分析法(TMA)

6PCT(高压锅蒸煮试验)

将板材放入蒸汽压为105KPa的高压锅中蒸煮2小时后，然后浸入288℃的熔融焊锡里，无分层和起泡所持续的时间。

由本发明的实施例可以看出，在烯丙基酚改性的BMI树脂体系中加入高导热的填料后制成的覆铜箔层压板，不仅具有良好的热导率(大于0.85W/M·K)，而且板材的玻璃化转变温度可以达到200℃以上，热分解温度可以达到440℃以上，具有良好的耐热性能。而比较例1中因为没有添加导热填料，板材的热导率只有0.35W/M·K；比较例2采用环氧树脂制作高导热的板材，和实施例相比，热导率的玻璃化温度都比较低。

综上所述，本发明提供的高导热的热固性树脂组合物，其为一种高导热、高玻璃化转变温度(玻璃化转变温度大于200℃)、低热膨胀系数(CTE)、高热分解温度、具有良好工艺加工性的烯丙基酚改性的双马来酰亚胺树脂体系，由该高导热的热固性树脂组合物制成的半固化片，具有较好的耐热性及高热导率，其还可以用来制作印制电路用的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板能够应用于耐高温及高多层电路中，也可以用作IC封装载板，不仅耐热性能好、具有良好的热导率，且制作工艺简单、成本较低，适合于工业化生产。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本方面的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种高导热的热固性树脂组合物，其特征在于，包括组份及其质量份数如下：烯丙基酚类化合物5份、双马来酰亚胺化合物5-40份、改性树脂0-30份、填料25-85份、及催化剂1-8份。

2.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述的改性树脂可选自环氧树脂、氰酸酯、酚氧树脂、丁腈橡胶、聚苯醚树脂中的一种或几种。

3.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述烯丙基酚类化合物为烯丙基酚、或二烯丙基二苯酚化合物。

4.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个以上马来酰亚胺基团的化合物，其为二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺。

5.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述催化剂为三级胺、三级膦、季铵盐、季鳞盐或咪唑化合物，其中，三级胺为三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺；三级膦为三苯基膦；季铵盐为四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、或十六烷基三甲基溴化铵；季鳞盐为四丁基氯化鳞、四丁基溴化鳞、四丁基碘化鳞、四苯基氯化鳞、四苯基溴化鳞、四苯基碘化鳞、乙基三苯基氯化鳞、丙基三苯基氯化鳞、丙基三苯基溴化鳞、丙基三苯基碘化鳞、丁基三苯基氯化鳞、丁基三苯基溴化鳞、或丁基三苯基碘化鳞；咪唑化合物为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑。

6.如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述填料为硅微粉、碳化硅、氮化硅、氧化铝、氮化镁、氮化硼、氮化铝、单晶纤维、玻璃、及短纤维中的一种或多种。

7.一种采用如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物制成的半固化片，其特征在于，包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高导热的热固性树脂组合物。

8.如权利要求7所述的半固化片，其特征在于，该半固化片中高导热的热固性树脂组合物的含量为60％-85％，所述基料为无机或有机材料，该无机材料为玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸；有机材料为聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。

9.一种采用如权利要求1所述的高导热的热固性树脂组合物制成的覆铜箔层压板，其特征在于，包括数个叠合的半固化片，及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的高导热的热固性树脂组合物。

10.如权利要求9所述的覆铜箔层压板，其特征在于，所述半固化片中高导热的热固性树脂组合物的含量为60％-85％，所述基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸；有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。