CN101673666A - 激光修复装置及激光修复方法 - Google Patents

激光修复装置及激光修复方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101673666A
CN101673666A CN200910169507A CN200910169507A CN101673666A CN 101673666 A CN101673666 A CN 101673666A CN 200910169507 A CN200910169507 A CN 200910169507A CN 200910169507 A CN200910169507 A CN 200910169507A CN 101673666 A CN101673666 A CN 101673666A
Authority
CN
China
Prior art keywords
spatial modulation
laser
irradiation
area
irradiation area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200910169507A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101673666B (zh
Inventor
赤羽隆之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Publication of CN101673666A publication Critical patent/CN101673666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101673666B publication Critical patent/CN101673666B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

激光修复装置及激光修复方法，极其精细地控制激光光束的照射，更适当地修复缺陷。方案存储部(123)存储照射条件图像，该照射条件图像使与层叠物质对应的照射条件和玻璃基板表面上多个层叠区域中的各个层叠区域相对应。图像处理部(127)识别通过在玻璃基板上层叠各种物质而制造的FPD基板(101)表面上的缺陷范围，根据照射条件图像并按照是与哪个层叠区域重合，来把缺陷范围划分为照射区域。主控制部(122)通过激光控制部(125)和空间调制控制部(126)，依次对二维空间光调制器(106)指定一个以上空间调制模式，并控制激光器单元(105)，以便对各个照射区域按照与和该照射区域重合的层叠区域对应的照射条件，向该照射区域照射激光光束。

Description

激光修复装置及激光修复方法
技术领域
本发明涉及向产品表面上的缺陷照射激光光束来修复缺陷的技术，其中，所述产品是通过在基板的表面上层叠一层以上用于形成电路的一种以上的物质而制造的。
背景技术
在FPD(Flat Panel Display：平板显示器)的制造工序中，例如，利用使用多个光掩模的光刻工艺反复进行图形加工，同时利用蚀刻技术和/或溅射技术在玻璃基板上形成电极图形和/或TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)。尤其是液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)的TFT基板，使用形成栅极总线(gate bus line)层、绝缘膜层、非晶硅层、源极-漏极总线(source-drain bus line)层、绝缘膜层、透明电极层的4到5个掩模，来制造TFT基板。除了液晶显示器外，FPD还包括PDP(PlasmaDisplay Panel：等离子显示器)、SED(Surface-conduction Electron-emitterDisplay：表面传导电子发射显示器)等各种类型。
并且，在基板上层叠各种物质制造的产品自身有时也被称为“基板”、“玻璃基板”、“FPD玻璃基板”等。
以下，为了划分还没有层叠任何物质的作为基底的玻璃基板、和层叠了各种物质并形成了电极图形和TFT的产品，把前者称为“玻璃基板”，把后者称为“FPD基板”。另外，用语“产品”包括制造中的半成品和完成制造后的完成品。
在FPD的制造工序中，对FPD基板进行缺陷的检查和修复。近年来，伴随FPD的大型化，修复在各个制造工序中产生的成为动作不良的原因的缺陷而提高成品率成为重要课题。
例如，关于成为动作不良的原因的缺陷，有布线彼此连接导致的“短路缺陷”、布线在中途断线的“开路缺陷”。并且，在成形抗蚀图形时有可能产生的成为“短路缺陷”的原因的抗蚀图形的形状不良，也是作为修复对象的缺陷。另外，附着在FPD基板表面上的微粒(particle)和抗蚀剂(resist)等异物，也是应该通过去除来修复的缺陷的例子。缺陷的修复方法根据缺陷的类型而不同，通过照射激光光束来修复缺陷的被称为“激光修复(laser repair)”的技术已被公知。
例如，关于短路缺陷，通过对形成于FPD基板上的布线之间连接造成的短路缺陷照射激光光束进行去除而修复，关于附着在FPD基板表面上的微粒和抗蚀剂等成为动作不良的原因的异物，也是通过照射激光光束进行去除而修复。即，短路缺陷和异物都是激光修复的对象。
在激光修复中，优选根据每个缺陷的类型和形状等适当地照射激光光束。
例如，在修复金属图形的短路缺陷时，以比较高的输出照射适合于去除金属的波长(例如1024nm)的激光光束。与此相对，在去除异物时，照射适合于去除不是金属的微粒和抗蚀剂的更短波长(例如355nm)的激光光束。另外，为了避免损伤除缺陷之外的图形部分，根据每个缺陷的形状设定激光光束的照射范围。
另外，以往例如进行下述的修复，通过切断布线使像素无效，把像素始终亮灯的亮灯缺陷修复为像素始终灭灯的非亮灯缺陷。但是，最近开始要求把不良像素修复为良好状态这样的更高层次的修复。并且，在各种修复工序中，修复比较复杂的是安装了透明电极的最后叠层(layer)工序结束后的修复。
在最末层的下层有已形成的金属布线和TFT。并且，由于透明电极是透明的，所以修复用的激光光束透射该透明电极，结果，激光光束到达金属布线和TFT，有可能使得像素被破坏。因此，形成最末层后的修复要求防止像素被破坏的技术，修复比较复杂。
在激光修复装置中，CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)摄像机拍摄作为被检查对象的FPD基板，并生成图像信息，图像处理部根据图像信息生成表示缺陷的特征的缺陷特征信息，DMD(DigitalMicromirror Device：数字微镜器件)根据缺陷特征信息对激光光束进行整形，这种激光修复装置已被公知(例如参照专利文献1)。
另外，缺陷修复装置具有通过与参照图像进行比较来检测产生于FPD基板的缺陷的缺陷检测部，该缺陷修复装置还可以具有以下各个部分(例如参照专利文献2)。
·禁止区域设定部，其针对驱动电路元件上和/或布线上的缺陷来设定修复的禁止区域
·修复区域设定部，其把除了与禁止区域相关的部分之外的缺陷部分、和与禁止区域不相关的缺陷设定为修复区域
·优先度设定部，其对修复区域设定修复顺序的优先度
·按照优先度修复缺陷的修复部
【专利文献1】日本特开2007-29983号公报
【专利文献2】国际公开WO2004/099866号公报
发明内容
如上所述，在把FPD基板表面上的缺陷作为对象的激光修复中，为了实现更适当的激光光束的照射，开发了多种技术。本发明的目的在于，对激光修复中的激光光束的照射进行更加精细的控制，实现对缺陷的更加适当的修复。
根据本发明的一个方式提供一种激光修复装置，向产品表面上的缺陷照射激光光束来修复所述缺陷，所述产品是通过在基板表面上层叠一层以上用于形成电路的一种以上的物质而制造的。并且，根据本发明的另一方式提供一种由所述激光修复装置执行的方法。
所述激光修复装置具有射出单元、二维空间调制单元、存储单元、识别单元、划分单元和控制单元。所述射出单元射出所述激光光束。所述二维空间调制单元用于按照所指定的空间调制模式，对从所述射出单元射出的所述激光光束进行空间调制，然后照射到所述产品的表面上。所述存储单元存储照射条件信息，该照射条件信息使照射条件与所述基板表面上的多个层叠区域中的各个层叠区域相对应，其中，该照射条件与在该层叠区域上层叠一层以上的所述一种以上的物质相对应。所述识别单元识别所述缺陷的范围。所述划分单元根据存储在所述存储单元中的所述照射条件信息，按照是与所述多个层叠区域中的哪个层叠区域重合，来把由所述识别单元识别到的所述缺陷的所述范围划分为一个以上的照射区域。所述控制单元依次对所述二维空间调制单元指定一个以上的空间调制模式，并控制所述射出单元，以便对由所述划分单元划分的所述一个以上的照射区域中的各个照射区域，按照与和该照射区域重合的所述层叠区域相对应的所述照射条件，向该照射区域照射所述激光光束。
根据本发明，能够把小于一个缺陷的各个照射区域作为单位，并根据照射条件照射激光光束。即，能够实现比以往的把一个缺陷作为单位来确定照射条件的激光修复更加精细的控制。
并且，照射条件信息使相比允许或禁止照射这种二选一的照射条件更精细的多种照射条件与各个层叠区域相对应，由此，相比以往，将向各个照射区域的激光光束的照射控制得更加精细。
根据本发明，能够通过这种极其精细的控制来实现更适当的激光修复。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的激光修复装置的结构图。
图2是FPD基板的剖视图的示例。
图3是参照图像的示例。
图4是照射条件图像的示例。
图5是摄入了缺陷的拍摄图像的示例。
图6是说明激光修复装置关于一个FPD基板的动作的流程图。
图7是表示空间调制模式组的第1例的图。
图8是表示空间调制模式组的第2例的图。
图9是表示空间调制模式组的第3例的图。
标号说明
100激光修复装置；101FPD基板；102显示器；103缺陷检查装置；104PC；105激光器单元；106二维空间光调制器；107载物台；108摄像部；109激光光源；110耦合单元；111光纤；112投影单元；113、114反射镜；115、120、121成像透镜；116光束分离器；117半透半反镜；118物镜；119照明光源；122主控制部；123方案存储部；124载物台控制部；125激光控制部；126空间调制控制部；127图像处理部；200FPD基板；201玻璃基板；202栅极；203、207绝缘膜；204非晶硅；205源极；206漏极；208～209接触孔；210～211ITO；300参照图像；301a、301c、501a、501c栅极总线；301b、501bCS总线；302a～302c、502a～502c源极/漏极布线；303a～303b、503a～503b接触孔；304a～304d、504a～504d TFT；305a～305d、505a～505d透明电极；400照射条件图像；401a～401b第1条件区域；402a～402c第2条件区域；403a～403c第3条件区域；404a～404h第4条件区域；500拍摄图像；506、801缺陷；600、700空间调制模式组；601、604、607、701、704、707、900空间调制模式；602、605、608、702、705、708导通区域；603、606、609、703、706、709截止区域；800重叠概念图；802～805第1～第4条件区域；806～809第1～第4照射区域。
具体实施方式
以下，参照附图具体说明本发明的实施方式。
另外，在以下的实施方式中，按照以上定义的那样区分使用用语“玻璃基板”和“FPD基板”进行说明。即，“玻璃基板”是没有层叠任何物质的基底，“FPD基板”是在玻璃基板上层叠了各种物质的产品。单纯称“基板”时指与作为“产品”的FPD基板进行对比的玻璃基板。
并且，作为“产品”的“FPD基板”可以是制造栅极总线层、绝缘膜层、非晶硅层、源极/漏极总线层、绝缘膜层、透明电极层的各个制造工序中途的半成品，也可以是形成了各个层的制造完成后的完成品。以下实施方式中的激光修复的对象指这样定义的FPD基板。
图1是本发明的一个实施方式的激光修复装置的结构图。本实施方式的激光修复装置100是向产生于FPD基板101的成为动作不良的原因的缺陷照射激光光束而进行修复的装置。FPD基板101是通过在基板(即玻璃基板)的表面上层叠一层以上用于形成电路的一种以上的物质而制造的产品，所述电路是把TFT用作开关元件的有源矩阵(active matrix)型液晶显示器的电路。例如，一般LCD用FPD基板具有将物质层叠4～5层左右的多层结构。在本实施方式中，半成品的FPD基板101也包含于应该通过激光加工进行修复的加工对象物(工件：work)中。因此，按照上面所述把FPD基板101上的层的数量定义为“一层以上”。
激光修复装置100直接或通过网络间接地与显示器102和缺陷检查装置103连接。
缺陷检查装置103是检查FPD基板101的表面是否存在缺陷的装置。缺陷检查装置103在检测到缺陷时，生成包括表示检测到的缺陷位置的坐标在内的缺陷信息。缺陷检查装置103可以判别检测到的缺陷的大小、形状、类型等，也可以将判别结果包含于缺陷信息中。
缺陷检查装置103把缺陷信息输出给激光修复装置100。由此，激光修复装置100根据从缺陷检查装置103输入的缺陷信息，能够识别在FPD基板101的何处存在缺陷，并进行缺陷的修复。
本实施方式的激光修复装置100具有PC(Personal Computer：个人计算机)104、激光器单元(laser unit)105、二维空间光调制器106、载物台107、摄像部108、以及反射镜和透镜等各种光学元件。
PC 104控制激光修复装置100的动作。激光修复装置100也可以取代PC 104，而具有工作站和服务器设备等任意的其他计算机。
PC 104具有执行处理的未图示的CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)等未图示的非易失性存储器、被用作工作区域的未图示的RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、硬盘装置等外部存储装置、以及受理操作者的输入的输入装置。通过由CPU执行程序，实现后面叙述的各个部分的功能。
程序可以存储在PC 104的外部存储装置或ROM中。或者，程序也可以存储在计算机可读的存储介质中，通过存储介质的驱动装置提供给PC 104，还可以通过网络提供给PC 104。
无论何种方式，CPU将程序载入到RAM中，把RAM用作工作区域来执行程序，由此实现在图1中的PC 104内示出的各个部分的功能。关于PC 104内的各个部分的功能将在后面叙述。
激光器单元105作为射出激光光束的射出单元发挥作用，具有激光光源109、耦合单元(coupling unit)110、对激光光束进行光导的光纤111、和向所期望的方向射出激光光束的投影单元112。激光光源109例如是YAG(yttrium-aluminum-garnet)激光激发器。
在本实施方式中，成为激光修复的对象的缺陷主要指附着在FPD基板101表面上的微粒和抗蚀剂膜等。因此，采用射出适合于去除微粒和抗蚀剂膜的、比较而言波长较短的激光光束的激光光源109。本实施方式中的激光光束的波长例如可以是355nm或266nm或其他近紫外波长。
并且，激光光源109可以是进行脉冲激发的激光光源，也可以进行连续激发的激光光源。即，本实施方式中的激光光束可以是脉冲激光光束，也可以是CW(Continuous Wave：连续波)激光光束。在是脉冲激光光束时，脉宽例如是5ns，脉冲反复频率例如是100Hz。
从激光光源109射出的激光光束通过耦合单元110和光纤111从投影单元112射出。
二维空间光调制器106用于按照所指定的空间调制模式，对从发挥射出单元作用的激光器单元105射出的激光光束进行空间调制，然后照射到激光修复的对象的产品即FPD基板101的表面上。在本实施方式中，二维空间光调制器106是将微型反射镜排列成二维阵列状的DMD，能够根据各个微型反射镜的ON/OFF(开/闭)使激光光束的反射截面形状形成为任意的形状。并且，与以往利用遮光板来形成矩形开口的机械式机构不同，DMD能够在多个部位总括形成任意形状的反射图形，使在各个反射图形反射的激光光束照射到FPD基板上。另外，也可以取代DMD，把使用液晶的透射型或反射型的空间光调制器用作二维空间光调制器106。
载物台107保持FPD基板101，摄像部108拍摄FPD基板101的表面。载物台107也可以使用例如夹具(clamp)和/或吸附垫(suction pad)来保持FPD基板101。并且，载物台107还可以是喷出空气使FPD基板101浮起的浮起式载物台。
载物台107构成为能够修复和拍摄FPD基板101的表面上的任意位置。即，载物台107构成为沿XY方向二维移动，以便能够任意改变激光光束的光路与FPD基板101之间的相对位置、以及摄像部108的光轴与FPD基板101之间的相对位置。还可以取代该XY载物台107，将放置FPD基板101的载物台固定，以能够沿着固定载物台移动的方式跨越该固定载物台架设龙门(gantry)，并在该龙门的水平臂部以能够移动的方式设置激光修复头(laser repair head)(所述激光修复头包括：激光器单元105、激光照射光学系统、和观察光学系统)。另外，关于载物台107的相对移动的具体情况，将在说明了激光修复装置100的光学系统之后进行说明。
摄像部108例如可以是CCD摄像机，也可以是CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)摄像机。并且，摄像部108可以是拍摄彩色图像的装置，也可以是拍摄被称为亮度图像的单色灰度(grayscale)图像的装置。
如上所述，激光修复装置100使从激光器单元105射出的激光光束的截面形状，通过二维空间光调制器106成形为作为激光修复对象的缺陷的形状，并照射到FPD基板101的表面上，由此修复FPD基板101的表面上的缺陷。为了实现这种激光光束的照射，本实施方式中的激光修复装置100的光学系统按照下面所述构成和配置。
即，从激光器单元105射出的激光光束被反射镜113反射，以预定的角度θin入射到二维空间光调制器106。如上所述，本实施方式中的二维空间光调制器106是将微型反射镜排列成二维阵列状得到的DMD。
驱动用的存储器单元(memory cell)与DMD的各个微型反射镜对应，根据驱动用的存储器单元的状态，各个微型反射镜的镜面被驱动为不同的倾斜角。存储器单元的状态有“开状态”和“闭状态”。输入各个存储器单元的信号是独立的，所以各个微型反射器也被独立地驱动为开状态和闭状态中的任一状态。
以上述预定的角度θin入射到开状态的微型反射镜上的入射光，相对于二维空间光调制器106以预定的角度θout反射。但是，在开状态和闭状态下，微型反射镜的镜面的倾斜角不同，所以以相同的预定的角度θin入射到闭状态的微型反射镜上的入射光，向与预定角度θout不同的方向反射。例如，开状态和闭状态下的微型反射镜的倾斜角之差是10度。
在开状态的微型反射镜中，以上述预定的角度θout反射的激光光束入射到反射镜114上，由反射镜114沿与成像透镜115的光轴平行的方向反射，通过成像透镜115到达光束分离器116。然后，激光光束被光束分离器116反射，并透射半透半反镜117，通过物镜118照射到FPD基板101的表面上。
即，如图1所示，沿着成像透镜115的光轴从反射镜114到达光束分离器116的激光光束，由光束分离器116向物镜118的光轴的方向反射。光束分离器116例如也可以是分色镜(dichroic mirror)。
并且，在二维空间光调制器106的闭状态的微型反射镜反射的激光光束，按照图1中的虚线所示，向不入射到反射镜114的方向反射。因此，入射到反射镜114的激光光束的光束截面的形状成为对应开状态和闭状态来驱动二维空间光调制器106中的各个微型反射镜的空间调制模式的形状。
激光修复装置100还具有照明光源119和成像透镜120，所述摄像部108被配置成为使摄像部108的光轴与物镜118的光轴一致。从照明光源119射出的照明光通过成像透镜120到达半透半反镜117，被半透半反镜117向物镜118的光轴方向反射，而照射到FPD基板101的表面上。
激光修复装置100还具有成像透镜121。成像透镜121的光轴也与物镜118的光轴一致。因此，在FPD基板101的表面反射的光沿着物镜118的光轴按照下面所述传播。即，在FPD基板101的表面的反射光通过物镜118入射到半透半反镜117，在透射半透半反镜117后入射到光束分离器116，并在透射光束分离器116后通过成像透镜121成像于摄像部108的感光面上。
这样，光束分离器116发挥使激光光束的照射光路与摄像部108的观察光路合流的作用。
并且，激光修复装置100构成为使FPD基板101的表面与二维空间光调制器106成为共轭的位置，而且使FPD基板101的表面与摄像部108的感光面成为共轭的位置。
另外，反射镜114、成像透镜115、光束分离器116、半透半反镜117、物镜118、照明光源119、成像透镜120、成像透镜121也可以整合为一个显微镜单元。显微镜单元具有将在二维空间光调制器106进行空间调制后的激光光束缩小并投影在FPD基板101的表面上的功能、和放大观察FPD基板101的表面的功能。
如上所述构成的激光修复装置100由PC 104按照下面所述控制。
PC 104作为主控制部122、方案(recipe)存储部123、载物台控制部124、激光控制部125、空间调制控制部126、以及图像处理部127发挥作用。
主控制部122通过由PC 104的CPU执行程序而实现。主控制部122控制载物台控制部124、激光控制部125、空间调制控制部126、以及图像处理部127。并且，主控制部122从缺陷检查装置103接收缺陷信息，从方案存储部123读出被称为“方案”的用于指定修复方法的信息，从图像处理部127接收图像处理的结果。
方案存储部123利用PC 104具有的未图示的RAM实现，用于存储方案。方案存储部123也可以使用RAM和硬盘装置的双方来实现。
在此，FPD基板101是通过在玻璃基板的表面上层叠一层或多层用于形成栅极总线层、绝缘膜层、非晶硅层、源极/漏极总线层、绝缘膜层、透明电极层的电路的各种物质而制造的制造中途或制造完成后的产品。关于方案的具体情况将在后面叙述，但在本实施方式中，作为方案登记了图3示例的参照图像300和图4示例的照射条件图像400。照射条件图像400是照射条件信息的一例，该照射条件信息根据针对构成该图形的物质的特定波长的激光光束的反射率、抗激光损伤特性(レ一ザ耐性)、热作用(吸收率、热传导率)等物理特性和激光修复禁止区域，使照射条件与在玻璃基板表面上形成为多层的栅极总线层、绝缘膜层、非晶硅层、源极/漏极总线层、绝缘膜层、透明电极层的各层的图形区域(形状、位置)相对应。即，方案存储部123作为存储下述的照射条件信息的存储单元发挥作用，该照射条件信息根据每个激光照射区域区分设定变更激光能量，例如，针对形成于最上层的透明电极和形成于下层的TFT，为了防止因激光照射带来的损伤，而设定为激光修复禁止区域，针对存在于透明电极的下层的金属布线，设定为被减弱为周边不会因激光照射的热作用而受到损伤的程度的激光能量等。
载物台控制部124利用执行程序的PC 104的CPU、和载物台107与PC 104之间的接口实现。并且，载物台控制部124按照来自主控制部122的指示控制载物台107。
即，载物台控制部124控制载物台107，使物镜118的光轴在由主控制部122指定的位置与FPD基板101的表面相交。载物台107按照载物台控制部124的控制，使FPD基板101在与物镜118的光轴垂直的平面内相对移动。
这种相对移动用于向FPD基板101表面上的任意位置照射激光光束，而且把FPD基板101表面上的任意位置作为视野的中心进行拍摄。相对移动的具体方法根据载物台107的具体结构而不同。
例如，把与台面平行且互相正交的两个轴设为x轴和y轴，物镜118的光轴与台面垂直，载物台107以与台面平行的方式来保持FPD基板101。该情况时，例如能够形成下述(a)～(c)那样的结构，载物台控制部124根据载物台107的结构进行下述动作。
(a)载物台107构成为能够通过未图示的电机使FPD基板101沿x方向和y方向移动。
该情况时，载物台控制部124按照主控制部122的指示控制载物台107，以使FPD基板101沿x轴和y轴移动。
(b)载物台107构成为能够通过未图示的电机使FPD基板101沿x方向移动，而且具有跨越该单轴移动载物台107固定在台架上的门型龙门(gantry)。
该情况时，龙门具有与y轴平行的水平梁，激光修复单元(激光器单元105、激光照射系统、观察光学系统)被设置成为能够沿着水平梁移动。载物台控制部124对载物台107的未图示的电机指示FPD基板101的x方向的移动量和光学单元的y方向的移动量，由此控制物镜118与FPD基板101之间的x方向和y方向的相对位置。
(c)载物台107具有门型龙门，该龙门被固定在台架上，并跨越架设在该固定载物台107的两侧，能够沿着固定载物台在x方向移动。
该情况时，龙门具有与(b)时相同的与y轴平行的水平梁，在该水平梁上以能够移动的方式设有与(b)时相同的激光修复单元。载物台控制部124对载物台107的未图示的电机指示龙门的x方向的移动量和激光修复单元的y方向的移动量，由此控制物镜118与FPD基板101之间的x方向和y方向的相对位置。
例如，根据以上所述的(a)～(c)的结构实现旨在实现下述动作的相对移动，即，向FPD基板101的表面上的任意位置照射激光光束，而且把FPD基板101的表面上的任意位置作为视野的中心进行拍摄。
激光控制部125按照来自主控制部122的指示，控制激光器单元105。激光控制部125由执行程序的PC 104的CPU、和激光器单元105与PC104之间的接口实现。激光控制部125控制下述的(a)。激光控制部125根据激光器单元105的规格等，还控制(b)～(h)中的一个以上。
(a)开始激光光束的照射的定时
(b)激光光束的输出功率(即激光光束截面的每单位面积的能量强度)
(c)激光光束的波长
(d)激光光束的照射时间
(e)在激光光束是脉冲激光光束时应该照射的脉冲数
(f)在激光光束是脉冲激光光束时的脉冲反复频率
(g)在激光光束是脉冲激光光束时的脉宽
(h)是连续激发还是脉冲激发。
空间调制控制部126按照来自主控制部122的指示，把二维空间光调制器106的各个微型反射镜独立地驱动为开状态或闭状态，由此控制二维空间光调制器106。
图像处理部127接收摄像部108拍摄并输出的拍摄图像。图像处理部127把接收到的拍摄图像输出给显示器102，并且处理接收到的拍摄图像并把处理结果输出给主控制部122。
并且，图像处理部127也作为划分单元发挥作用，根据在作为存储单元发挥作用的方案存储部123中存储的照射条件信息，把识别到的缺陷范围按照是与多个层叠区域的哪个层叠区域重合，而划分为一个以上的照射区域。作为划分单元发挥作用的图像处理部127把作为划分结果的一个以上的照射区域输出给主控制部122。
并且，主控制部122、激光控制部125和空间调制控制部126作为控制单元发挥作用，依次对作为二维空间调制单元的空间调制控制部126指定一个以上的空间调制模式，并控制作为射出单元的激光器单元105。作为控制单元的主控制部122、激光控制部125和空间调制控制部126进行控制，以便对由图像处理部127划分的一个以上的照射区域的各个照射区域，按照与和该照射区域重合的层叠区域相对应的照射条件，向该照射区域照射激光光束。
下面，根据FPD基板101的具体示例，说明激光修复装置100的动作。图2～图5是FPD基板101的具体示例的图，图6是说明激光修复装置100的动作的流程图。
图2是FPD基板的剖视图的示例。图2中的FPD基板200是图1中的FPD基板101的具体示例。
FPD基板200是通过在玻璃基板201的表面上层叠一层以上用于形成电路的一种以上的物质而制造的产品的示例。在图2中，按照下面所述，在玻璃基板201上将各种物质层叠6层，形成FPD基板200。
·第1层：栅极202用的金属
·第2层：绝缘膜203
·第3层：非晶硅(amorphous silicon)204
·第4层：源极205与漏极206用的金属
·第5层：绝缘膜207
·第6层：透明电极用的ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)210和211
另外，在绝缘膜207上形成有用于将源极205与ITO 210的透明电极连接的接触孔(contact hole)208、用于将漏极206与ITO 211的透明电极连接的接触孔209。这样，通过在玻璃基板201上层叠各种物质，形成TFT(Thin Film Transistor)电路。
在图2中，直线A、B和C表示与玻璃基板201的表面垂直的物镜118的光轴的方向，根据缺陷的位置，直线A、B或C成为激光光束的照射光路。
在此，ITO 210和ITO 211是透明的，绝缘膜203和绝缘膜207使用例如二氧化硅(SiO2)等透明物质时居多。因此，所照射的激光光束不仅对形成于最上层的透明电极产生影响，而且在透射后对位于下层的金属布线也带来影响。
并且，发明人根据实验得到以下见解，在金属位于下层时，与下层不存在金属时相比，上层的物质更容易受到损伤。例如，图2中的直线A、B和C是金属位于下层的照射光路的示例，在沿着这些照射光路照射激光光束时，位于金属上层的物质容易受到损伤。关于金属位于下层时上层的物质容易受到损伤的原因可以认为有以下两条。
原因之一是受到透射光和反射光双方的影响。例如，在沿着直线B照射激光光束时，非晶硅204不仅受到从上方照射而透射绝缘膜207的激光光束的影响，而且也受到透射各层并被栅极202的金属反射后的激光光束的影响。
因此，在该示例中，非晶硅204有可能过多地受到激光光束的照射的影响而损伤。同样，在沿着直线A和C照射激光光束时，也受到透射光和反射光双方的影响，金属的上层的物质有可能受到损伤。
原因之二是受到热量的影响。金属在被照射激光光束时将成为高温。因此，例如在沿着图2中的直线C照射激光光束时，夹在栅极202和源极205的金属之间的绝缘膜203和非晶硅204不仅受到激光光束的直接影响，而且也受到来自金属的热的影响。
因此，在该示例中，绝缘膜203和非晶硅204有可能受到损伤。同样，在沿着直线A和B照射激光光束时，也存在与金属层相邻的层受到热的影响而受到损伤的可能性。
这样，容易受到激光光束的损伤的程度根据已经层叠的下层的物质而不同。因此，为了在激光修复中能够更适当地进行激光光束的照射，优选不仅考虑在进行激光修复时的最上层的状态，也要考虑下层的物质来控制照射的方式。
在此，为了抑制损伤并充分修复缺陷，在本实施方式中，利用图4和将在后面叙述的照射条件图像400，同时也考虑下层的物质来照射激光光束。
下面，参照图3继续说明FPD基板的具体示例。
图3是参照图像的示例。图3中的参照图像300是根据作为激光修复对象的FPD基板的每种类型、及进行激光修复的每个工序而准备的模板。例如，图3中的参照图像300是为对某种类型的FPD基板而准备的，用于在完成了直到图2中的第6层的物质层叠的时刻进行的激光修复。例如，如果在完成了各层的层叠的时刻分别需要激光修复，则也需要对相同类型的FPD基板准备第1层用～第5层用的参照图像。
参照图像300是由激光修复装置100或其他装置准备的。在本实施方式中，说明由激光修复装置100准备参照图像300的情况。
参照图像300是拍摄没有缺陷的FPD基板的一部分得到的图像。以下，把为了获取参照图像300而拍摄的FPD基板称为“参照FPD基板”，以便与激光修复对象即图1所示的FPD基板101区分。
图3中的参照图像300例如是在参照FPD基板被放置在载物台107上的状态下，由摄像部108拍摄参照FPD基板的一部分而得到的。另外，在进行用于获取参照图像300的拍摄时，在与进行激光修复时相同的条件下，照明光源119照射出照射光。并且，把n设为正整数，当获取在完成了直到第n层物质的层叠的时刻进行的激光修复用的参照图像300时，使用完成了直到第n层物质的层叠的状态下的参照FPD基板。
参照FPD基板和FPD基板101都是通过在玻璃基板上二维阵列状地反复形成相同的电路图形而制造的。以下，把电路图形的最小反复单位定义为“像素”。例如，FPD中的1点利用与红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)各颜色的滤色器对应的3像素的组表示。
在图3中由于纸张大小的关系，只示出了分别对应2像素的电路图形的整体和2像素各自的一部分电路图形。但是，参照图像300也可以是包括相当于更多像素的范围的图像。
在按照上面所述获取的参照图像300中，摄入了TFT及其下层的细微的金属布线等。即，在参照图像300中摄入了栅极总线301a和301c、CS(storage capacitor)总线301b、源极/漏极布线302a～302c、从CS总线301b上的接触孔303a和303b延伸的辅助布线、层叠非晶硅204形成的TFT 304a～304d、和透明电极305a～305d。并且，在图3中，源极/漏极布线302a～302c在栅极总线301a上横穿，这对应于在图2中的栅极202的金属的上层层叠有源极205和漏极206的金属。
CS总线301b由与栅极总线301a和301c同样地层叠在第1层上的金属构成，以便在TFT 304a和304b流过足够的电流。另外，在图3中省略图示透明的绝缘膜的范围。并且，在图3中示出了透明电极305a～305d的范围，但实际上由于透明电极305a～305d是透明的，所以在参照图像300中，不一定能够清楚地摄入图3所示的轮廓。
这种参照图像300作为方案的一部分存储在例如PC 104的未图示的硬盘装置中。然后，根据需要，将参照图像300读出并存储在利用RAM实现的方案存储部123中。并且，参照图像300还用于生成图4中的照射条件图像。
图4是照射条件图像的示例。图4中的照射条件图像400与图3中的参照图像300一起包含于方案中。并且，照射条件图像400是根据参照图像300生成的。在本实施方式中，通过由操作者根据参照图像300对激光修复装置100给出指示，图像处理部127生成照射条件图像400。
首先，说明图4中的照射条件图像400的内容和意思，然后说明照射条件图像400的生成。如上所述，照射条件图像400是被表述为图像的照射条件信息的一例。照射条件信息也可以以图像之外的形式表述。
本实施方式中的照射条件图像400是被称为亮度图像的单色的灰度图像，照射条件图像400的各个像素被分配了表示照射条件的亮度。另外，图4中说明的“像素”，指作为构成照射条件图像400自身的最小单位的“像素”。
为了简化说明，在本实施方式中，把构成照射条件图像400的各个像素的亮度设为0以上100以下的整数值。即，构成表示形成为TFT 504a和透明电极505a的形状的第4条件区域404a、404b的图像的各个像素的亮度0对应于图4中的黑色部分，构成表示没有形成图形的第1条件区域401a、401b的图像的各个像素的亮度100对应于图4中的白色部分。
照射条件图像400内的像素P的亮度L表示向与像素P对应的FPD基板101上的点Q照射激光光束时的照射条件。亮度L的值越大，表示越强列地向点Q照射激光光束。另外，虽然表述为“越强列地照射”，但如后面在图7～图9中叙述的那样，照射的强度能够利用各种方法控制。
在图4的照射条件图像400中，相同亮度的多个像素对应于同一个照射条件。如图4所示，照射条件图像400包括与第1条件对应的利用亮度100表示的比较白的第1条件区域401a和401b、与第2条件对应的利用亮度60表示的浅灰色的第2条件区域402a～402c、与第3条件对应的利用亮度30表示的深灰色的第3条件区域403a～403c、与第4条件对应的利用亮度0表示的比较黑的第4条件区域404a～404h。
例如，图4的照射条件图像400被涂色成为分别对应100、60、30、0这4种亮度的白色、浅灰色、深灰色、黑色这4种颜色。以下为了方便，在图4～图8的说明中，把对应亮度100、60、30、0的照射条件分别称为“第1条件”、“第2条件”、“第3条件”、“第4条件”。利用白色表示的第1条件表示最强的照射。利用浅灰色表示的第2条件表示强度为第1条件的60％的照射，利用深灰色表示的第3条件表示强度为第1条件的30％的照射。利用黑色表示的第4条件表示强度为第1条件的0％的照射，换言之，第4条件表示不能照射激光光束的禁止照射区域。
这些各个区域是根据在玻璃基板201的表面上如何层叠了何种物质而划分的区域，是上述的“层叠区域”的示例。照射条件图像400是照射条件信息的一例，该照射条件信息将照射条件与多个层叠区域的各个层叠区域相对应，该照射条件对应于在该层叠区域上层叠了一层以上的一种以上的物质。
这样，照射条件图像400中的多个层叠区域中的各个层叠区域的亮度，被设定为对应于照射条件的值，该照射条件对应于该层叠区域。例如，照射条件表示每单位面积应该照射的能量，在多个层叠区域的各个层叠区域中，与能量成正比的值被设定为亮度。
在照射条件图像400中示出的比较白的第1条件区域401a和401b是与图3的参照图像300对比时比较明显的、没有形成电极、TFT和布线的区域。
换言之，第1条件区域401a和401b是在图2中在玻璃基板201上只层叠了绝缘膜203和绝缘膜207的区域。这种区域几乎不存在因照射激光光束而造成的损伤，所以可以强烈地照射激光光束，适合与第1条件对应。
并且，在照射条件图像400中利用浅灰色示出的第2条件区域402a是与图3的参照图像300对比时比较明显的、形成有栅极总线301a的区域中、用于形成其他电路要素的物质(具体地讲是非晶硅204、源极205用的金属、漏极206用的金属、ITO 210、或ITO 211)没有被层叠在上层的区域。
在FPD基板101中，在向与第2条件区域402a对应的区域照射激光光束时，如参照图2说明的那样，由于栅极202的金属的影响，有可能对上层物质等周围造成损伤。因此，在第2条件区域402a中适合比第1条件减弱地来照射激光光束。
但是，在第2条件区域402a中只形成有栅极总线301a，在上层没有形成其他电路要素，所以与形成有TFT等的区域相比，像对电路的动作造成不良影响那样的损伤的可能性比较小。因此，在FPD基板101中，激光光束向与第2条件区域402a对应的区域的照射不必极端微弱。因此，在本实施方式中，使第2条件对应于第2条件区域402a。
同样，对于与栅极总线301同样形成在第1层上的CS总线301b和栅极总线301c中、用于形成其他电路要素的物质没有层叠在上层的部分，使它们分别对应在照射条件图像400中利用浅灰色示出的第2条件区域402b和402c。
并且，在照射条件图像400中利用深灰色示出的第3条件区域403a～403c是与图3的参照图像300对比时比较明显的、分别层叠有源极/漏极布线302a～302c用的金属的区域中、透明电极305a～305d没有层叠在上层的区域。
在FPD基板101中，在向与第3条件区域403a～403c对应的区域照射激光光束时，如参照图2说明的那样，由于源极205或漏极206的金属的影响，有可能对上下层的物质等周围造成损伤。因此，在FPD基板101中与第3条件区域403a～403c对应的区域，适合比第1条件减弱地来照射激光光束。
并且，第3条件区域403a～403c的一部分横穿在最下层层叠了栅极总线301a等的金属的区域。因此，如果向FPD基板101中与第3条件区域403a～403c对应的区域照射激光光束，则透射上层并到达最下层的激光光束也造成影响。因此，激光光束向FPD基板101中与第3条件区域403a～403c对应的区域的照射，适合在比第2条件更弱的第3条件下进行。
当然，也可以根据下层是否存在栅极总线301a、CS总线301b或栅极总线301c的金属，来更加细致地分类源极/漏极布线302a～302c的各个范围，并使它们分别对应不同的照射条件。但是，在本实施方式中，考虑照射条件图像400的生成的简洁度与基于照射条件图像400的照射条件指定的精密度的平衡，不进行更加细致的分类。
并且，在图3中，从接触孔303b向TFT 304b延伸的辅助性布线，形成于和源极205及漏极206相同的层上。因此，对于这些辅助性布线中与透明电极305a～305d不重复的部分，也使它们与第3条件区域403a～403c同样，对应于第3条件，并在图4中利用深灰色示出。
并且，在照射条件图像400中利用黑色示出的第4条件区域404a～404h是与图3的参照图像300对比时比较明显的、与TFT 304a～304d及透明电极305a～305d中任一方重复的区域。即，这些第4条件区域404a～404h是层叠了非晶硅204、ITO 210、或ITO 211的区域。
TFT 304a～304d和透明电极305a～305d容易受到激光光束照射带来的影响，在受到损伤时电路发生故障的可能性比较大，所以在本实施方式中，禁止向形成有TFT 304a～304d和透明电极305a～305d的区域照射激光光束。如上所述，禁止照射对应于第4条件。因此，第4条件对应于第4条件区域404a～404h。
如上所述，照射条件图像400的各个像素P的亮度L表示向与像素P对应的FPD基板101上的点Q照射激光光束时的照射条件。并且，亮度L的值越大，表示越强烈地向点Q照射激光光束。
根据图3的参照图像300生成这种照射条件图像400的方法，根据实施方式有各种方法。在本实施方式中，根据操作者的输入，由图1的图像处理部127生成照射条件图像400。
并且，在图1中省略了图示，PC 104具有输入装置，其包括鼠标和/或触摸传感器(touch sensor)等指向设备(pointing device)、以及键盘等。
在本实施方式中，操作者观看显示在显示器102上的参照图像300，同时通过输入装置指定参照图像300中的源极/漏极布线302a的范围，向所指定的范围输入用于分配表示照射条件的数值“30”的指示。本实施方式中的照射条件利用0～100的数值表示，也可以说表示相对于最强照射条件的百分比。
对于其他层叠区域也相同，操作者通过输入装置指定参照图像300中的各个层叠区域的范围。然后，操作者通过输入装置输入表示应该分配给所指定的层叠区域的照射条件的数值。
并且，作为辅助操作者的输入作业的功能，本实施方式中的图像处理部127具有自动使相同处理反复的功能。
在参照图像300中摄入了有规律地周期性排列的多个像素中的各个像素的电路图形。在此，图像处理部127对于其他像素的电路图形，同样适用有关任意1个像素的电路图形的指示，由此减轻操作者的输入负担。
即，图像处理部127进行提取反复图形的最小单位的像素的图像处理，或者从输入装置通过主控制部122接收来自操作者的用于指定1个像素的电路图形的范围的输入，由此识别1个像素的电路图形的范围。
并且，图像处理部127把对任意1个像素的电路图形进行的、各个层叠区域的范围的指示和向各个层叠区域的照射条件的对应性的指示，也适用于其他像素的电路图形。结果，只需操作者对1个像素给出指示，就能够根据包括多个像素的电路图形的参照图像300，自动生成包括多个像素的电路图形的照射条件图像400。
并且，图像处理部127提供与公知的绘图工具和图片修饰工具(photoretouch tools)同样的功能，以便辅助操作者指示层叠区域的范围。
例如，应该禁止照射激光光束的透明电极305a的范围的形状是图3所示的不规则的六边形。操作者使指针在显示于显示器102上的画面上移动，指定透明电极305a的六边形的6个顶点。图像处理部127也可以根据所输入的6个顶点的坐标选择透明电极305a的六边形的范围。
并且，在本实施方式中，也可以在利用指向设备选择了参照图像300中的1点时，通过主控制部122输入到图像处理部127，具有所选择的点的亮度的范围被自动设定，针对所设定的区域自动设定与亮度对应的照射条件，并且操作者能够变更所设定的区域的照射条件。图像处理部127将选择结果显示在显示器102上，以便操作者能够根据需要修改选择结果。
上述的照射条件可以是图像处理部127预先确定的数值，也可以是操作者从输入装置输入的数值，还可以是图像处理部127根据参照图像300中的亮度的分布而确定的数值。
例如，在利用输入装置指定源极/漏极布线302a内的1点后，选择在参照图像300中大致以相同亮度摄入的源极/漏极布线302a的范围。结果，操作者在指定源极/漏极布线302a的范围时，不需要通过指向设备等输入装置来描画复杂的形状。
并且，在由输入装置指定了参照图像300上的一条直线后，图像处理部127生成表示所指定的直线上的亮度变化的曲线并显示在显示器102上，操作者能够参照着曲线选择/变更各个图形区域的照射条件。
例如，假设输入装置接收到指定在CS总线301b和栅极总线301c之间与CS总线301b平行的直线的输入。所指定的直线上的亮度在源极/漏极布线302a～302c的部分和其他部分是不同的。由此，表示所指定的直线上的亮度变化的曲线有助于操作者根据参照图像300内的亮度来确定源极/漏极布线302a的范围。
图像处理部127提供以上所述的各种辅助功能，减轻操作者的输入负担，并根据输入装置接收到的输入，根据参照图像300生成照射条件图像400。
另外，通过利用像照射条件图像400那样的灰度图像表述照射条件信息，操作者容易从视觉上掌握照射条件，能够抑制方案设定中的人为错误。
图5是摄入了缺陷的拍摄图像的示例。图5的拍摄图像500通过由摄像部108拍摄作为激光修复对象的FPD基板101而获取。
即，主控制部122从缺陷检查装置103接受缺陷信息。在此，把想要通过激光修复来修正的缺陷称为“对象缺陷”。主控制部122从来自缺陷检查装置103的缺陷信息中选择对象缺陷。然后，主控制部122为了使对象缺陷进入物镜118的视野内，根据所指定的缺陷的位置信息(缺陷坐标数据)，命令载物台控制部124使载物台107沿x方向和y方向移动，以使对象缺陷与物镜的光轴一致。载物台控制部124按照来自主控制部122的命令来控制载物台107。
在进行上述的相对移动后，摄像部108拍摄FPD基板101的表面，把拍摄图像500输出给显示器102，并且还输出给图像处理部127。
在拍摄作为激光修复对象的FPD基板101得到的图5的拍摄图像500中，摄入了栅极总线501a、CS总线501b、栅极总线501c和源极/漏极布线502a～502c。另外，从在和源极/漏极布线502a～502c相同的层上形成的CS总线501b上的接触孔503a和503b延伸的辅助性布线，也被摄入到拍摄图像500中。并且，层叠非晶硅204形成的TFT 504a～504d也被摄入到拍摄图像500中。与参照图像300相同，由于透明电极505a～505d是透明的，所以在实际的拍摄图像500中轮廓不一定明确，在图5中示出了透明电极505a～505d的轮廓。
并且，作为对象缺陷的缺陷506也被摄入到拍摄图像500中。缺陷506例如是附着在FPD基板101表面上的微粒或抗蚀剂膜的残余等。缺陷506存在于栅极总线501c、源极/漏极布线502b和透明电极505a～505c等、分别层叠了不同物质的多个区域中。根据本实施方式，在这些不同的每个区域中，按照不同的照射条件向缺陷506上照射激光光束，能够把缺陷506内的激光光束的照射方式控制得极其精细。
以上，参照图2～图5并根据FPD基板的具体示例，说明了方案和拍摄图像。
下面，参照图6～图9说明激光修复装置100的动作。另外，如参照图4说明的那样，照射条件表示照射的强弱，照射的强弱能够利用各种方法控制。在此，首先参照图6，说明不依赖于控制照射强弱的方法的共同点，然后参照图7～图9具体说明控制照射的强弱的各种方法。
图6是说明激光修复装置100的动作的流程图。另外，假设在开始图6所示的处理之前，已经完成了下面的(a)～(c)的处理。
(a)将FPD基板101搬入激光修复装置100的处理。
(b)例如未图示的输入装置接收FPD基板101的类型和FPD基板101的识别符等信息，并提供给主控制部122的处理。
(c)缺陷检查装置103向激光修复装置100输出有关FPD基板101的缺陷信息，主控制部122将缺陷信息读出到例如RAM中的处理。
在完成这些(a)～(c)的处理后，开始图6所示的处理，在图6所示的处理结束后，从激光修复装置100中搬出FPD基板101。
在图6的步骤S101中，主控制部122从方案存储部123读出预先存储的方案。
接着，在步骤S102中，主控制部122从由缺陷检查装置103接收的缺陷信息中，读取与所指定的一个对象缺陷相关的缺陷坐标。
接着，在步骤S103中，摄像部108拍摄FPD基板101的表面的对象缺陷，获取例如图5的拍摄图像500。摄像部108把所拍摄的拍摄图像500输出给显示器102和图像处理部127。
接着，在步骤S104中，图像处理部127根据从摄像部108输出的图5的拍摄图像500，来识别缺陷506的范围。
例如，图像处理部127将拍摄图像500与方案中包含的图3的参照图像300进行比较，根据参照图像300与拍摄图像500的差分图像，识别对象缺陷的范围。图像处理部127通过使用适当的阈值将差分图像2值化等方法，能够识别缺陷506的大小、形状、位置和范围。
然后，在接下来的步骤S105中，图像处理部127将识别到的缺陷506的范围与方案中包含的图4的照射条件图像400进行比较。另外，作为比较的前处理，图像处理部127进行拍摄图像500与根据参照图像300生成的照射条件图像400的位置对准。根据将位置对准后的拍摄图像500中的缺陷506的范围与照射条件图像400进行比较得到的结果，图像处理部127把缺陷506的范围划分为一个以上的照射区域。
即，在图4和图5所示的本实施方式的示例中，图像处理部127把缺陷506的范围划分为下面的(a)～(i)的照射区域。
(a)与白色的第1条件区域401b重合的区域。
(b)在第4条件区域404b的周围，并与图4中不带参照符号的白色区域重合的区域。
(c)在第4条件区域404d的周围，并与图4中不带参照符号的白色区域重合的区域。
(d)在第4条件区域404f的周围，并与图4中不带参照符号的白色区域重合的区域。
(e)与浅灰色的第2条件区域402c重合的区域(分离为两个的区域)。
(f)与深灰色的第3条件区域403b重合的区域。
(g)与黑色的第4条件区域404b重合的区域。
(h)与黑色的第4条件区域404d重合的区域。
(i)与黑色的第4条件区域404f重合的区域。
图像处理部127这样把缺陷506的范围划分为多个照射区域(a)～(i)后，把划分的结果输出给主控制部122。然后，处理转入步骤S106。
在步骤S106中，主控制部122根据在步骤S105中的划分结果，生成对应各个检查条件的空间调制模式。
并且，各个“空间调制模式”是指对二维空间光调制器106指定的模式。具体地讲，各个空间调制模式是针对二维空间光调制器106的各个微型反射镜独立地指定开状态或闭状态的任一状态的模式。
例如，设M和N是正整数，且二维空间光调制器106具有M×N个微型器件。例如，如果二维空间光调制器106是DMD，则微型器件是微型反射镜。该情况时，各个空间调制模式能够利用M×N像素的2值图像来表示，该M×N像素利用白色表示开状态，利用黑色表示闭状态。
主控制部122决定如何控制照射条件表示的照射的强度，根据照射强度的控制方式，决定对应各个照射条件的空间调制模式。关于空间调制模式的示例，将在后面参照图7～图9进行说明。
接着，在步骤S107中，主控制部122进行依次切换在步骤S106中决定的空间调制模式并照射激光光束的控制。步骤S107的控制是用于以下目的的一种控制，对于在步骤S105被划分的一个以上照射区域的各个照射区域，按照与和该照射区域重合的层叠区域相对应的照射条件，向该照射区域照射激光光束。
即，主控制部122将各个空间调制模式输入空间调制控制部126，同时根据各个空间调制模式对激光控制部125指定成为照射条件的与激光光束的照射相关的参数，改变照射条件同时修复对象缺陷506。
然后，在进行了以上叙述的一系列的流程处理后，在接下来的步骤S108中，主控制部122判定是否还有与未处理的其他缺陷相关的信息。如果有未处理的其他缺陷，则处理返回步骤S102，进行相同的一系列的流程处理，如果已处理完毕全部缺陷，则结束图6所示的处理。
以上，参照图6说明了激光修复装置100的一系列的动作。
下面，参照图7～图9，说明与图6中的步骤S106和步骤S107相关联的、空间调制模式组的示例。
图7是表示空间调制模式组的第1例的图。图7所示的空间调制模式组600由空间调制模式601、空间调制模式604和空间调制模式607这3个组成。
空间调制模式组600是适合于激光光源109的输出功率可变的情况的空间调制模式组的一例。并且，空间调制模式组600内的3个空间调制模式的顺序是任意的，以下假设是按照空间调制模式601、604、607的顺序。
如上所述，在二维空间光调制器106是具有M×N个微型反射镜的DMD时，各个空间调制模式能够利用M×N像素的2值图像表示，该M×N像素利用白色表示开状态，利用黑色表示闭状态。在图7中，只提取相当于被取入物镜118的视野内的缺陷506附近的部分，并利用白色和黑色的2值图像表示空间调制模式601、604和607。
下面，在空间调制模式中，把指定开状态的白色区域称为“开区域”，把指定闭状态的黑色区域称为“闭区域”。并且，在图7中为了方便，把缺陷506的轮廓线显示为白色，但并不是对各个微型反射镜指定了开状态。
在图4的照射条件图像400中，空间调制模式601与由利用亮度“30”表示的第3条件对应的开区域602、和除此之外的闭区域603组成。
开区域602包括在图6中的步骤S105中说明的(f)照射区域。并且，在图7的示例中，为了更可靠地修复缺陷506，激光修复装置100不仅向缺陷506，也向缺陷506的附近照射激光光束。因此，空间调制模式601中的开区域602是(f)照射区域、与在缺陷506附近和图4中的第3条件区域403b重合的区域之和。
即，开区域602是在缺陷506的内部或附近与第3条件区域403b重合的区域。第3条件区域403b与第3条件(即利用亮度“30”表示的照射条件)相对应。
并且，空间调制模式604由在图4的照射条件图像400中与利用亮度“60”表示的第2条件对应的开区域605、和除此之外的闭区域606组成。开区域605被划分为两部分，但统称为“开区域605”。
开区域605包括在图6中的步骤S105中说明的(e)照射区域。并且，为了更可靠地修复缺陷506，开区域605包括在缺陷506附近与图4中的第2条件区域402c重合的区域。
即，开区域605是在缺陷506的内部或附近与第2条件区域402c重合的区域。第2条件区域402c与第2条件(即利用亮度“60”表示的照射条件)相对应。
并且，空间调制模式607由在图4的照射条件图像400中与利用亮度“100”表示的第1条件对应的开区域608、和除此之外的闭区域609组成。开区域608被划分为四个部分，但统称为“开区域608”。
开区域608包括在图6中的步骤S105中说明的(a)～(d)照射区域。并且，为了更可靠地修复缺陷506，开区域608包括在缺陷506附近与图4中表示第1条件的白色部分重合的区域。
即，开区域608是在缺陷506的内部或附近与利用亮度“100”表示的第1条件相对应的区域(例如第1条件区域401b)重合的区域。
这样，空间调制模式组600由对应于第3条件的空间调制模式601、对应于第2条件的空间调制模式604、和对应于第1条件的空间调制模式607组成。空间调制模式601、604和607是具有基于照射条件图像400中的特定灰度(即特定的亮度)的区域的形状，用于将激光光束整形成为与其相同的形状的模式。空间调制模式组600中不具有对应于第4条件的空间调制模式，这是因为本实施方式中的第4条件表示禁止照射激光光束。
下面，说明空间调制模式组600的使用方法。使用空间调制模式组600的情况，例如是下述(a)和(b)成立的情况。激光光源109可以是进行连续激发的，也可以是进行脉冲激发的。
(a)激光光源109的输出功率是可变的。
(b)在图4的照射条件图像400中，与表示最强的照射条件的亮度“100”对应的输出功率Pmax和照射时间T已经预先设定。例如，输出功率Pmax和照射时间T的值与照射条件图像400相关联地存储在方案存储部123中。
在(a)和(b)成立的情况下，在图6中的步骤S106中，在主控制部122生成空间调制模式组600后，在步骤S107进行下面所述的基于空间调制模式组600的激光光束的照射。
主控制部122向空间调制控制部126输出空间调制模式601的数据，以使二维空间光调制器106按照与利用亮度“30”表示的第3条件相对应的空间调制模式601，对激光光束进行空间调制。并且，主控制部122根据式(1)计算对应于第3条件的输出功率P3。
P3＝Pmax×(30/100)    (1)
并且，主控制部122指示激光控制部125进行控制，以使在照射时间T内以输出功率P3持续从激光器单元105射出激光光束。
并且，主控制部122通过空间调制控制部126和激光控制部125，使二维空间光调制器106和激光器单元105的动作定时同步。即，主控制部122进行同步控制，以便在二维空间光调制器106在按照空间调制模式601驱动各个微型反射镜的定时，激光器单元105开始射出激光光束。
如上所述，在照射时间T内以输出功率P3射出的激光光束，在按照空间调制模式601被实施空间调制后，照射到FPD基板101的表面上，然后，主控制部122切换照射的方式。
即，主控制部122向空间调制控制部126输出空间调制模式604的数据，以使二维空间光调制器106按照与利用亮度“60”表示的第2条件相对应的空间调制模式604，对激光光束进行空间调制。并且，主控制部122根据式(2)计算对应于第2条件的输出功率P2。
P2＝Pmax×(60/100)    (2)
然后，主控制部122指示激光控制部125，以使在照射时间T内以输出功率P2从激光器单元105射出激光光束。并且，主控制部122进行与上述相同的同步控制。
如上所述，在照射时间T内以输出功率P2射出的激光光束，在按照空间调制模式604被实施空间调制后，照射到FPD基板101的表面上，然后，主控制部122再次切换照射的方式。
即，主控制部122向空间调制控制部126输出空间调制模式607的数据，以使二维空间光调制器106按照与利用亮度“100”表示的第1条件相对应的空间调制模式607，对激光光束进行空间调制。并且，主控制部122根据式(3)计算对应于第1条件的输出功率P1。
P1＝Pmax×(100/100)    (3)
并且，主控制部122指示激光控制部125，以使在照射时间T内以输出功率P1从激光器单元105射出激光光束。并且，主控制部122进行与上述相同的同步控制。
如上所述，在照射时间T内以输出功率P1射出的激光光束，在按照空间调制模式607被实施空间调制后，照射到FPD基板101的表面上，持续这种状态，缺陷506的修复结束。即，在图6中，处理从步骤S107转入步骤S108。
并且，在上述的说明中，分别按照空间调制模式601、604、607进行空间调制的时间的长短相等，都是照射时间T，输出功率按照P3、P2、P1变化。但是，在激光光源109进行连续激发时、或者激光光源109进行脉冲激发时，脉冲反复周期与照射时间T相比非常短，在能够视为脉冲数与照射时间成比例的情况下，也能够进行步骤S107中的以下所述的控制。
即，主控制部122根据式(4)计算照射时间T3，该照射时间T3是按照对应于第3条件的空间调制模式601进行空间调制并照射激光光束的时间。
T3＝T×(30/100)    (4)
然后，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，以使其在照射时间T3内以输出功率Pmax持续射出激光光束。并且，主控制部122进行与上述相同的同步控制，并向空间调制控制部126输出空间调制模式601的数据。
然后，在经过照射时间T3后，主控制部122根据式(5)计算照射时间T2，该照射时间T2是按照对应于第2条件的空间调制模式604进行空间调制并照射激光光束的时间。
T2＝T×(60/100)    (5)
然后，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，以使其在照射时间T2内以输出功率Pmax持续射出激光光束。并且，主控制部122进行与上述相同的同步控制，并向空间调制控制部126输出空间调制模式604的数据。
然后，在经过照射时间T2后，主控制部122根据式(6)计算照射时间T1，该照射时间T1是按照对应于第1条件的空间调制模式607进行空间调制并照射激光光束的时间。
T1＝T×(100/100)    (6)
并且，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，以使其在照射时间T1内以输出功率Pmax持续射出激光光束。并且，主控制部122进行与上述相同的同步控制，并向空间调制控制部126输出空间调制模式607的数据。
如上所述，主控制部122、激光控制部125和空间调制控制部126作为控制单元发挥以下作用。即，作为控制单元的各个部分依次对二维空间光调制器106指定多个空间调制模式，并控制激光器单元105，以便在一个以上的照射区域的各个照射区域中，按照与和该照射区域对应的照射条件相当的时间来照射激光光束。
并且，无论改变输出功率和照射时间中的哪一方，作为控制单元发挥作用的各个部分控制激光器单元105，使其依次切换输出功率来射出激光光束，并依次对二维空间光调制器106指定多个空间调制模式，以便在一个以上的照射区域的各个照射区域中，使每单位面积照射的能量与和该照射区域对应的照射条件相当。
并且，在上述的示例中，作为控制单元发挥作用的各个部分还进行控制，以使二维空间光调制器106根据依次指定的多个空间调制模式切换空间调制方式的定时、与激光器单元105切换输出功率的定时同步。
这样，主控制部122通过空间调制控制部126依次对二维空间光调制器106指定3个空间调制模式601、604、607，并通过激光控制部125控制激光器单元105。然后，主控制部122进行将照射时间和输出功率一方固定而改变另一方的控制，由此实现适合于在图6中的步骤S105中说明的各个照射区域(a)～(i)的激光光束照射。
即，进行把小于一个缺陷506的区域即各个照射区域(a)～(i)作为单位的、极其精细的激光光束照射的控制。在本实施方式中，也附带向缺陷506附近的小区域照射激光光束，但如以上说明的那样，缺陷506附近的小区域也对应于各个层叠区域而设定。因此，根据本实施方式，对于各个照射区域(a)～(i)，按照与和该照射区域重合的层叠区域相对应的照射条件，向该照射区域照射激光光束。
并且，以往公知的方法使用狭缝等物理机构来整形激光光束的光束截面形状，但在本实施方式中，把能够电气驱动的DMD用作二维空间光调制器106。
因此，在本实施方式中，能够把空间调制模式的切换所需的时间视为零。因此，在本实施方式中，能够在与使用物理机构的现有方法相比极短的时间内，把比一个缺陷506更小的区域作为单位，极其精细且适当地来控制激光光束的照射。
并且，通过极其精细的控制，也能够防止照射无用的激光光束，结果，不会因为激光光束使二维空间光调制器106和其他光学元件产生无用的应力。因此，不会在必要程度以上地缩短二维空间光调制器106等的寿命。
图8是表示空间调制模式组的第2例的图。图8的空间调制模式组700由空间调制模式701、空间调制模式704和空间调制模式707这3个组成。并且，空间调制模式组700内的3个空间调制模式的顺序是任意的，但在下面设为按照空间调制模式701、704、707的顺序。
图8也与图7相同，只提取相当于被取入物镜118的视野内的缺陷506附近的部分，并利用白色和黑色的2值图像表示空间调制模式701、704和707。并且，为了方便而示出了缺陷506的轮廓线，这一点也与图7相同。
空间调制模式701由用于把对应的微型反射镜驱动为开状态的开区域702、和除此之外的闭区域703组成。
开区域702指下述三个区域在缺陷506或其附近全部重合的区域，所述三个区域指在图4的照射条件图像400中与利用亮度“30”表示的第3条件对应的区域、与利用亮度“60”表示的第2条件对应的区域、以及与利用亮度“100”表示的第1条件对应的区域。换言之，开区域702包括在图6中的步骤S105中说明的(a)～(f)照射区域之和。并且，开区域702还包括在缺陷506的附近与第1～第3条件全部对应的照射条件图像400内的区域重合的区域。
同样，空间调制模式704由开区域705和闭区域706组成。开区域705被划分为两部分，但统称为“开区域705”。
开区域705指在缺陷506或其附近，在图4的照射条件图像400中与利用亮度“60”表示的第2条件对应的区域、和与利用亮度“100”表示的第1条件对应的各个区域重合的区域。换言之，开区域705包括(a)～(e)照射区域之和，还包括与第1～第2条件对应的照射条件图像400内的各个区域重合的区域。
并且，空间调制模式707由开区域708和除此之外的闭区域709组成，开区域708在缺陷506或其附近，和在图4的照射条件图像400中与利用亮度“100”表示的第1条件对应的区域重合。换言之，开区域708包括(a)～(d)照射区域之和，还包括与对应于第1条件的照射条件图像400内的区域重合的区域。另外，开区域708被划分为四部分，但统称为“开区域708”。
即，开区域702包括开区域705，开区域705包括开区域708。
下面，说明空间调制模式组700的使用方法。空间调制模式组700也能够在激光光源109的输出功率恒定时使用。并且，激光光源109可以是进行连续激发的，也可以是进行脉冲激发的装置。空间调制模式组700例如在下述(a)或(b)成立的情况下使用。
(a)激光光源109进行连续激发的情况，预先设定照射时间Tmax(＝T)，该照射时间对应于在图4的照射条件图像400中表示最强的照射条件的亮度“100”。例如，照射时间Tmax的值与照射条件图像400相关联地存储在方案存储部123中。
(b)激光光源109进行脉冲激发的情况，预先设定脉冲数Nmax，该脉冲数对应于在图4的照射条件图像400中表示最强的照射条件的亮度“100”。例如，脉冲数Nmax的值与照射条件图像400相关联地存储在方案存储部123中。
在(a)或(b)成立的情况下，在图6中的步骤S 106中，在主控制部122生成空间调制模式组700后，在步骤S107中进行下面所述的基于空间调制模式组700的激光光束的照射。
主控制部122向空间调制控制部126输出空间调制模式701的数据，以使二维空间光调制器106按照空间调制模式701对激光光束进行空间调制。并且，在空间调制模式701中，与从最弱的照射条件即第3条件到最强的照射条件即第1条件的多个照射条件对应的区域包含于开区域702中。
因此，在激光光源109进行连续激发时，主控制部122根据上式(4)计算对应于利用亮度“30”表示的第3条件的照射时间T3。或者，在激光光源109进行脉冲激发时，主控制部122根据式(7)计算对应于第3条件的脉冲数N3。
N3＝Nmax×(30/100)    (7)
并且，在激光光源109进行连续激发时，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，使其在照射时间T3内持续射出激光光束。或者，在激光光源109进行脉冲激发时，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，使其照射N3次脉冲。
同时，主控制部122进行与使用图7说明的情况相同的同步控制，使在激光器单元105射出激光光束的期间，进行基于空间调制模式701的空间调制。
并且，在经过照射时间T3后或者照射N3次脉冲后，主控制部122切换照射的方式。
即，主控制部122向空间调制控制部126输出空间调制模式704的数据，以使二维空间光调制器106按照空间调制模式704对激光光束进行空间调制。并且，在空间调制模式704中，对应于第2条件和第1条件的区域包含于开区域705中。并且，开区域705包含于开区域702中。
因此，在遵循空间调制模式704的激光光束照射中，主控制部122把与开区域705对应的两个照射条件中更弱的照射条件即第2条件作为基准，来计算照射时间或脉冲数。即，主控制部122根据第2条件所需要的照射能量、与受到基于空间调制模式701的空间调制而已经照射到FPD基板101的表面上的激光光束的照射能量的差分进行计算。
在激光光源109进行连续激发时，主控制部122根据式(8)计算照射时间Ta，在激光光源109进行脉冲激发时，主控制部122根据式(9)计算脉冲数Na。
Ta＝T×((60-30)/100)    (8)
Na＝Nmax×((60-30)/100)    (9)
并且，在激光光源109进行连续激发时，主控制部122控制激光器单元105，以使其在照射时间Ta内射出激光光束。或者，在激光光源109进行脉冲激发时，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，以使其照射Na次脉冲。
同时，主控制部122进行同步控制，以使在激光器单元105射出激光光束的期间，进行基于空间调制模式704的空间调制。
并且，在经过照射时间Ta后或者照射Na次脉冲后，主控制部122切换照射的方式。
即，主控制部122向空间调制控制部126输出空间调制模式707的数据，以使二维空间光调制器106按照空间调制模式707对激光光束进行空间调制。并且，在空间调制模式707中，只有对应于第1条件的区域包含于开区域708中，开区域708包含于开区域702和开区域705的双方中。
因此，在基于空间调制模式707的激光光束照射中，主控制部122应该计算的照射时间或脉冲数是与第1条件所需要的照射能量和已经照射的能量的差分对应的值。即，在激光光源109进行连续激发时，主控制部122根据式(10)计算照射时间Tb，在激光光源109进行脉冲激发时，主控制部122根据式(11)计算脉冲数Nb。
Tb＝T×((100-60)/100)    (10)
Nb＝Nmax×((100-60)/100)    (11)
并且，在激光光源109进行连续激发时，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，使其在照射时间Tb内持续射出激光光束。或者，在激光光源109进行脉冲激发时，主控制部122通过激光控制部125间接地控制激光器单元105，使其照射Nb次脉冲。
同时，主控制部122进行同步控制，使在激光器单元105射出激光光束的期间，进行基于空间调制模式707的空间调制。
另外，在上述的说明中，主控制部122通过激光控制部125明确控制对应于各个空间调制模式701、704和707的照射时间或脉冲数。但是，主控制部122也可以只将激光光束的照射开始的定时和照射时间T通知给激光控制部125。该情况时，在从激光光束的照射开始时刻起经过照射时间T3后、以及从激光光束的照射开始时刻起经过照射时间T2(＝T3+Ta)后，只需主控制部122通过空间调制控制部126切换空间调制模式，激光修复装置100即可进行与上述相同的动作。这是因为能够把二维空间光调制器106切换空间调制方式的所需要的时间视为零。
如式(4)～(11)明确示出的那样，根据上述的控制，在激光光源109进行连续激发时，向分别对应第1～第3条件的区域照射激光光束的合计时间分别是T、T2、T3。并且，根据上述的控制，在激光光源109进行脉冲激发时，向分别对应第1～第3条件的区域照射激光光束的合计脉冲数分别是Nmax、Nmax×(60/100)、N3。
因此，根据使用了空间调制模式组700的上述控制，对于在图6的步骤S105中说明的各个照射区域(a)～(f)，分别按照对应的照射条件(即与照射条件图像400中的亮度成比例的强度)来照射激光光束。
如上所述，在激光光源109进行脉冲激发时，主控制部122、激光控制部125和空间调制控制部126作为控制单元发挥下述作用。即，作为控制单元的各个部分依次对二维空间光调制器106指定多个空间调制模式，并控制激光器单元105，以便在一个以上的照射区域的各个照射区域中，按照与和该照射区域对应的照射条件相当的脉冲数来照射激光光束。
并且，在图8的示例中，主控制部122也可以进行改变输出功率而不改变照射时间和脉冲数的控制。即，主控制部122也可以通过激光控制部125控制激光器单元105，使其对应于空间调制模式701、704和707分别以输出功率P3、(P2-P3)和(P1-P2)来照射激光光束。该情况时，每个空间调制模式的照射时间的长度相等，例如是上述的照射时间T。
在以上说明的实施方式中，说明了把空间调制模式组划分为多个空间调制模式的情况，但也可以把照射条件不同的区域划分为多个区域由一个空间调制模式来构成。
图9是表示空间调制模式组的第3例的图。图9的示例是使用了与图3和图4所示的方案不同的其他方案的激光修复的示例。
图9中的重合概念图800是示意地表示把拍摄激光修复对象即FPD基板101得到的拍摄图像中的缺陷801划分照射区域的图。并且，图9中的空间调制模式900用于调整基于重合概念图800的划分而得到的激光光束的功率。
在重合概念图800中分别示出了缺陷801的范围、以及分别对应于4个照射条件而划分的第1条件区域802、第2条件区域803、第3条件区域804和第4条件区域805。与图4的示例相同，在图9的示例中，照射条件也利用0～100的整数示出。图9的示例中的各个照射条件利用下面的数值表示。
·第1条件：50
·第2条件：70
·第3条件：100
·第4条件：0
第1条件区域802是左侧的长方形区域，第2条件区域803是右下的长方形区域、第3条件区域804是右侧的L字形区域，第4条件区域805是右上的长方形区域。
如重合概念图800所示，缺陷801横跨这4个不同的照射区域。因此，在图6中的步骤S105中，图像处理部127把缺陷801的范围划分为4个照射区域。即，缺陷801的范围被划分为与第1条件区域802重合的第1照射区域806、与第2条件区域803重合的第2照射区域807、与第3条件区域804重合的第3照射区域808、和与第4条件区域805重合的第4照射区域809。
根据这样划分的照射区域，在图6中的步骤S106中，主控制部122生成只包括1个空间调制模式900的空间调制模式组。然后，在步骤S107中，主控制部122、激光控制部125和空间调制控制部126进行控制，使进行基于空间调制模式900的空间调制，并照射激光光束。
与图7和图8相同，空间调制模式900只提取示出与具有M×N个微型反射镜的DMD对应的M×N像素的2值图像中、相当于缺陷801附近的部分。另外，在图9的示例中，不向缺陷801附近进行附带的激光光束照射。
并且，为了便于图示，在空间调制模式900中示出了不同的照射区域之间的边界线和缺陷801的轮廓线。但是，在表示空间调制模式900的实际的2值图像中不存在这些边界线和轮廓线。
并且，空间调制模式900中的各个小正方形是表示空间调制模式900的2值图像中的1个像素，对应于各个微型反射镜。对应于各个微型反射镜的各个像素利用表示开状态的白色或表示闭状态的黑色示出。
在空间调制模式900中对应于第1照射区域806的范围内，混合存在表示开状态的白色像素和表示闭状态的黑色像素。并且，在照射条件利用0～100的整数表示、对应于第1照射区域806的第1条件利用数值“50”表示时，白色像素与黑色像素的个数比如式(12)所示。
50∶(100-50)＝1∶1    (12)
同样，在空间调制模式900中对应于第2照射区域807的范围内，也混合存在表示开状态的白色像素和表示闭状态的黑色像素。并且，在照射条件利用0～100的整数表示、对应于第2照射区域807的第2条件利用数值“75”表示时，白色像素与黑色像素的个数比如式(13)所示。
75∶(100-75)＝3∶1    (13)
并且，在空间调制模式900中对应于第3照射区域808的范围内，只有表示开状态的白色像素。这是因为对应于第3照射区域808的第3条件利用“100”这种用于表示照射条件的最大数值表示。换言之，在空间调制模式900中对应于第3照射区域808的范围内，白色像素与黑色像素的个数比如式(14)所示。
100∶(100-100)＝1∶0    (14)
相反，在空间调制模式900中对应于第4照射区域809的范围内，只有表示闭状态的黑色像素。这是因为对应于第4照射区域809的第4条件利用“0”这种用于表示照射条件的最小数值表示。换言之，在空间调制模式900中对应于第4照射区域809的范围内，白色像素与黑色像素的个数比如式(15)所示。
0∶(100-0)＝0∶1    (15)
基于只包括空间调制模式900的空间调制模式组的激光光束的照射，尤其适合于与一个微型反射镜相对应地被照射激光光束的FPD基板101的表面上的面积充分小的情况。因为在该情况下，通过按照空间调制模式900进行空间调制并照射激光光束，当在一个照射区域内进行平均时，按照与图4所示的照射条件图像的各个条件区域相对应的照射条件，向各个照射区域照射激光光束。
例如，第1条件利用相对表示最强照射条件的数值“100”的比率为50％的值表示，如式(12)所示，以第1照射区域806的50％照射激光光束。由此，如果与一个微型反射镜相对应地被照射激光光束的FPD基板101的表面上的面积充分小，则能够视为“当在第1照射区域806内进行平均时，将以最强的照射条件的50％的强度均匀地照射激光光束”。对于其他照射区域也相同。
即，图9的示例可以概括如下。
·二维空间光调制器106具有第一个个数(M×N个)的微型反射镜，其排列成二维阵列状，各个微型反射镜至少能够以第1和第2倾斜角(即，分别对应开状态和闭状态的倾斜角)驱动。
·作为控制单元发挥作用的空间调制控制部126对二维空间光调制器106指定的空间调制模式900，是使第一个个数的微型反射镜的各个微型反射镜与开状态和闭状态对应的模式。
另外，本发明不限于上述的实施方式，能够进行各种变形。下面叙述几个示例。
FPD基板中用于构成电路的物质的层叠方式根据实施方式有各种方式。图2所示的剖视图是具体示例中的一个，有时也把与图2不同的物质层叠在玻璃基板201上来制造FPD基板。在这种情况下，与上述实施方式相同，能够根据与所层叠的物质对应的方案来实现适当的激光光束的照射。
并且，在上述实施方式中作为激光修复对象的产品不限于FPD基板。作为FPD基板之外的激光修复对象，例如也能够把上述实施方式适用于LSI(Large Scale Integration)芯片(chip)和印刷布线基板等产品。
并且，图1所示的各个光学元件的配置仅是一例。例如，可以明白，通过改变激光器单元105的配置，能够省去反射镜113。除此之外，还能够进行各种变形。
并且，在图6中的步骤S104中，图像处理部127也能够根据识别到的缺陷506的位置和范围，识别拍摄图像500中的缺陷506的亮度。图像处理部127也可以根据缺陷506的亮度来识别缺陷506的类型，并根据缺陷506的类型判定是否需要修复。并且，在图像处理部127判定为不需要修复时，能够省略后面的步骤S105～S107。
并且，如图7～图9示例的那样，关于具体生成包括何种各个空间调制模式的空间调制模式组，根据实施方式有各种方式。代表性的方式如图7～图9所示，各个空间调制模式可以是下面(a)～(d)中的任一个模式，也可以是除此之外的模式。
(a)表示一个以上照射区域中的一个照射区域的空间调制模式
(b)表示利用上述(a)的空间调制模式表示的一个照射区域与该照射区域附近的区域之和的空间调制模式
(c)表示一个以上照射区域中的多个照射区域之和的空间调制模式
(d)表示利用上述(c)的空间调制模式表示的多个照射区域与该多个照射区域附近的区域之和的空间调制模式
另外，根据各个照射条件向各个照射区域照射激光光束的控制方法，不限于图7～图9示例的方法。例如，也可以根据空间调制模式的切换来改变输出功率和照射时间的双方。
或者，在激光光源109进行连续激发、而且在实现二维空间光调制器106的DMD中微型反射镜的驱动速度足够快(即，能够在与激光光束的照射时间T0相比足够短的时间内驱动微型反射镜)的情况下，还能够进行下面的控制。
即，激光控制部125控制激光光源109，使其在照射时间T0内射出固定输出功率的CW激光光束。与此并行，空间调制控制部126对各个微型反射镜进行例如PWM(Pulse Width Modulation)驱动，以使开状态的时间在照射时间T0中所占的比例(即占空比(duty cycle))与照射条件图像400中的亮度成比例。主控制部122向激光控制部125和空间调制控制部126输出指令使进行上述的控制。
另外，例如在利用每单位面积照射的能量的总量表示照射条件的强度时，可以向各个照射区域照射最终对应照射条件的每单位面积的能量。因此，例如输出功率的切换定时与空间调制模式的切换定时可以不一定一致。
另外，例如在照射条件利用0～100的整数表示时，不一定需要存在对应于利用“0”或“100”表示的照射条件的层叠区域。即，也可以使全部层叠区域与中间的照射条件相对应。当然，表示照射条件的数值范围也可以不是上述实施方式那样的0～100，而能够任意预先确定。
例如，通过根据激光器单元105的规格适当确定表示照射条件的数值范围，能够取消式(1)～(11)的相乘运算，并且方案存储部123不需要存储Pmax等常数。例如，在能够把0～Pmax的范围内的数值设定为照射条件图像400中的亮度时，表示照射条件的数值本身就是应该对激光器单元105指定的输出功率的值。因此，将不需要式(1)～(3)的计算。这对于其他的方式也相同。
另外，在上述实施方式中，根据实际拍摄参照FPD基板得到的参照图像300生成照射条件图像400。但是，也可以取代参照图像300，而根据FPD基板101的设计数据生成照射条件图像400。设计数据的具体示例是光刻用掩模图形的CAD(Computer Aided Design)数据。在使用CAD数据时，有时需要进行实际层叠的物质的形状与掩模图形的形状的微小差异的修正等。
另外，在上述实施方式中，根据操作者的输入来设定照射条件，但也可以根据相对层叠在各层上的物质的特定波长的激光光束的反射率、抗激光损伤特性、热作用(吸收率、热传导率)等物理特性、和层叠在各层上的物质的层厚度等设计数据，自动设定条件区域，并针对各个条件区域计算照射条件来自动生成方案。

Claims (11)

1.一种激光修复装置，其向产品表面上存在的缺陷照射激光光束来修复所述缺陷，所述产品是通过在基板的表面上层叠一层以上用于形成电路的一种以上的物质而制造的，其特征在于，所述激光修复装置具有：
射出单元，其射出所述激光光束；
二维空间调制单元，其按照所指定的空间调制模式，对从所述射出单元射出的所述激光光束进行空间调制后，照射到所述产品的表面上；
存储单元，其存储照射条件信息，该照射条件信息使照射条件与所述基板表面上的多个层叠区域的各个层叠区域相对应，其中，该照射条件与在该层叠区域上层叠一层以上的所述一种以上的物质相对应；
识别单元，其识别所述缺陷的范围；
划分单元，其根据存储在所述存储单元中的所述照射条件信息，把由所述识别单元识别的所述缺陷的所述范围，按照其是与所述多个层叠区域中的哪个层叠区域重合来划分为一个以上的照射区域；以及
控制单元，其依次对所述二维空间调制单元指定一个以上的空间调制模式，并控制所述射出单元，以便对由所述划分单元划分的所述一个以上的照射区域的各个照射区域，按照与和该照射区域重合的所述层叠区域相对应的所述照射条件，来向该照射区域照射所述激光光束。
2.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于，
所述照射条件信息被表述为图像，
在所述图像中，所述多个层叠区域的各自的亮度被设定为与该层叠区域相关联的与所述照射条件对应的值。
3.根据权利要求2所述的激光修复装置，其特征在于，
所述照射条件表示每单位面积应照射的能量，
在所述多个层叠区域的各个层叠区域中，与所述能量成比例的值被设定为所述亮度。
4.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于，所述照射条件表示每单位面积应照射的能量。
5.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于，
所述激光光束是脉冲激光光束，
所述控制单元依次对所述二维空间调制单元指定多个空间调制模式，并控制所述射出单元，以便在所述一个以上的照射区域的各个照射区域中，按照与和该照射区域对应的所述照射条件相当的脉冲数来照射所述脉冲激光光束。
6.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于，所述控制单元依次对所述二维空间调制单元指定多个空间调制模式，并控制所述射出单元，以便在所述一个以上的照射区域的各个照射区域中，按照与和该照射区域对应的所述照射条件相当的时间来照射所述激光光束。
7.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于，所述控制单元控制所述射出单元使其依次切换输出功率来射出所述激光光束，并依次对所述二维空间调制单元指定多个空间调制模式，以便在所述一个以上的照射区域的各个照射区域中，使每单位面积照射的能量与和该照射区域对应的所述照射条件相当。
8.根据权利要求7所述的激光修复装置，其特征在于，所述控制单元进行控制，以使所述二维空间调制单元根据被依次指定的所述多个空间调制模式而切换空间调制方式的定时、与所述射出单元切换所述输出功率的定时同步。
9.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于，所述二维空间调制单元具有第一个个数的微型反射镜，其排列成二维阵列状，各个微型反射镜至少能够驱动为第1和第2倾斜角，
所述控制单元对所述二维空间调制单元指定的所述一个以上的空间调制模式的各个空间调制模式是使所述第一个个数的微型反射镜中的各个微型反射镜与所述第1或所述第2倾斜角对应的模式，
所述控制单元对所述二维空间调制单元指定下述的空间调制模式，即，对于所述一个以上的照射区域中的各个照射区域，在所述第一个个数的微型反射镜中与该照射区域对应的第二个个数的所述微型反射镜中，使所述第1或所述第2倾斜角分别对应于所述第二个个数的所述微型反射镜中的各个微型反射镜，以使分别驱动为所述第1和所述第2倾斜角的所述微型反射镜的个数比成为与和该照射区域对应的所述照射条件相当的值。
10.根据权利要求1所述的激光修复装置，其特征在于，所述控制单元对所述二维空间调制单元依次指定的所述一个以上的空间调制模式中的各个空间调制模式是
表示所述一个以上的照射区域中的一个照射区域的第1空间调制模式；
表示利用所述第1空间调制模式表示的一个所述照射区域、与该照射区域的附近区域之和的第2空间调制模式；
表示所述一个以上的照射区域中的多个照射区域之和的第3空间调制模式；或者
表示利用所述第3空间调制模式表示的多个所述照射区域与该多个照射区域的附近区域之和的第4空间调制模式。
11.一种激光修复方法，使激光修复装置向产品表面上存在的缺陷照射激光光束来修复所述缺陷，所述产品是通过在基板表面上层叠一层以上用于形成电路的一种以上的物质而制造的，其特征在于，所述激光修复方法包括：
读取照射条件信息，该照射条件信息使照射条件与所述基板表面上的多个层叠区域的各个层叠区域相关联，其中，该照射条件对应于在该层叠区域上层叠一层以上的所述一种以上的物质；
识别所述缺陷的范围；
根据所读取的所述照射条件信息，把所识别的所述缺陷的所述范围，按照是与所述多个层叠区域中的哪个层叠区域重合来划分为一个以上的照射区域；
通过射出所述激光光束并依次切换空间调制用的一个以上的空间调制模式，来依次对所射出的所述激光光束按照不同的方式进行空间调制，以便对所述一个以上的照射区域中的各个照射区域，按照与和该照射区域重合的所述层叠区域相关联的所述照射条件，向该照射区域照射所述激光光束，而照射到所述产品的表面上。
CN2009101695079A 2008-09-12 2009-09-08 激光修复装置及激光修复方法 Expired - Fee Related CN101673666B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-234247 2008-09-12
JP2008234247A JP5331421B2 (ja) 2008-09-12 2008-09-12 レーザリペア装置およびレーザリペア方法
JP2008234247 2008-09-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101673666A true CN101673666A (zh) 2010-03-17
CN101673666B CN101673666B (zh) 2012-11-07

Family

ID=42020818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009101695079A Expired - Fee Related CN101673666B (zh) 2008-09-12 2009-09-08 激光修复装置及激光修复方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5331421B2 (zh)
KR (1) KR20100031465A (zh)
CN (1) CN101673666B (zh)
TW (1) TW201013817A (zh)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101862900A (zh) * 2010-05-28 2010-10-20 北京数码大方科技有限公司 焊接方法及焊接设备
CN102064466A (zh) * 2010-12-07 2011-05-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种大功率激光电源控制系统与方法技术领域
CN102183877A (zh) * 2011-03-24 2011-09-14 深南电路有限公司 印制线路板修补方法及uv修补机
CN102189332A (zh) * 2010-03-18 2011-09-21 奥林巴斯株式会社 激光加工方法及激光加工装置
CN102615422A (zh) * 2012-03-29 2012-08-01 彩虹（佛山）平板显示有限公司 有机电致发光显示器发光缺陷的激光修复方法
CN103165521A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 上海华虹Nec电子有限公司 用于激光修复芯片的方法
CN103700560A (zh) * 2013-12-26 2014-04-02 四川虹欧显示器件有限公司 利用激光对pdp显示屏明、亮点缺陷进行修复的方法
CN103764578A (zh) * 2011-07-01 2014-04-30 原子能与替代能源委员会 消除表面缺陷的光学元件的制造方法
CN104517805A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 蔡宜兴 方形扁平无引脚封装晶片的除胶方法
CN108140589A (zh) * 2015-10-19 2018-06-08 Eo科技股份有限公司 激光加工装备的自动检查装置以及方法
TWI626499B (zh) * 2011-03-11 2018-06-11 V科技股份有限公司 雷射照射裝置及使用其之液晶顯示面板的輝點修正方法
CN109848545A (zh) * 2019-01-08 2019-06-07 北京邮电大学 一种集成对象异常区域识别与热作用的激光处理方法
CN110632749A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 中央研究院 用于以影像导引的显微照射的显微镜系统及方法
CN110842367A (zh) * 2019-10-09 2020-02-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光修复微型led的装置和方法
CN111090217A (zh) * 2018-10-24 2020-05-01 三星显示有限公司 掩模修复设备和掩模修复方法
CN111816797A (zh) * 2020-06-16 2020-10-23 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种用于显示基板的激光修复装置
CN112099251A (zh) * 2020-09-16 2020-12-18 中山大学 一种采用深紫外激光的液晶面板修复系统
CN112437709A (zh) * 2018-07-05 2021-03-02 浜松光子学株式会社 激光加工装置
CN112639590A (zh) * 2018-08-14 2021-04-09 株式会社考恩斯特 显示屏的激光修复及检查方法和适合其的修复及检查装置
CN112975134A (zh) * 2021-02-09 2021-06-18 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种降低激光辐照诱致金属污染物产生的方法
CN113518682A (zh) * 2019-03-11 2021-10-19 株式会社V技术 激光修复方法、激光修复装置
CN113634877A (zh) * 2020-04-27 2021-11-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工装置及方法
CN114096368A (zh) * 2019-07-11 2022-02-25 株式会社V技术 激光修复方法、激光修复装置

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013226588A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Olympus Corp リペア装置及びリペア方法
TWI659227B (zh) * 2017-06-20 2019-05-11 Academia Sinica 以影像導引之顯微照射的顯微鏡系統及方法
CN109434279A (zh) * 2017-09-04 2019-03-08 Hb技术有限公司 运用电机编码器信号信息的激光系统
KR102173976B1 (ko) * 2018-09-10 2020-11-04 주식회사 코윈디에스티 빛샘 결함 수리 방법 및 장치
JP7218256B2 (ja) * 2019-08-01 2023-02-06 東レエンジニアリング株式会社 チップ除去方法およびレーザ加工装置
CN116652390B (zh) * 2023-07-28 2023-10-20 中国人民解放军空军工程大学 一种航空复合材料结构原位修理激光去除打磨方法及装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101061653B1 (ko) * 2003-05-09 2011-09-01 올림푸스 가부시키가이샤 결함수정장치 및 결함수정방법
CN100395586C (zh) * 2003-05-09 2008-06-18 奥林巴斯株式会社 缺陷修正装置及其缺陷修正方法
JP4947933B2 (ja) * 2005-07-26 2012-06-06 オリンパス株式会社 レーザリペア装置
JP4879619B2 (ja) * 2006-03-20 2012-02-22 オリンパス株式会社 レーザ加工装置
JP4940941B2 (ja) * 2006-12-25 2012-05-30 ソニー株式会社 欠陥修正装置及び欠陥修正方法
JP5114943B2 (ja) * 2006-12-25 2013-01-09 ソニー株式会社 欠陥修正装置及び欠陥修正方法

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102189332A (zh) * 2010-03-18 2011-09-21 奥林巴斯株式会社 激光加工方法及激光加工装置
CN101862900B (zh) * 2010-05-28 2012-10-10 北京数码大方科技有限公司 焊接方法及焊接设备
CN101862900A (zh) * 2010-05-28 2010-10-20 北京数码大方科技有限公司 焊接方法及焊接设备
CN102064466A (zh) * 2010-12-07 2011-05-18 深圳市大族激光科技股份有限公司 一种大功率激光电源控制系统与方法技术领域
TWI626499B (zh) * 2011-03-11 2018-06-11 V科技股份有限公司 雷射照射裝置及使用其之液晶顯示面板的輝點修正方法
CN102183877A (zh) * 2011-03-24 2011-09-14 深南电路有限公司 印制线路板修补方法及uv修补机
CN103764578A (zh) * 2011-07-01 2014-04-30 原子能与替代能源委员会 消除表面缺陷的光学元件的制造方法
CN103165521A (zh) * 2011-12-13 2013-06-19 上海华虹Nec电子有限公司 用于激光修复芯片的方法
CN103165521B (zh) * 2011-12-13 2015-06-03 上海华虹宏力半导体制造有限公司 用于激光修复芯片的方法
CN102615422A (zh) * 2012-03-29 2012-08-01 彩虹（佛山）平板显示有限公司 有机电致发光显示器发光缺陷的激光修复方法
CN104517805A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 蔡宜兴 方形扁平无引脚封装晶片的除胶方法
CN103700560A (zh) * 2013-12-26 2014-04-02 四川虹欧显示器件有限公司 利用激光对pdp显示屏明、亮点缺陷进行修复的方法
CN108140589A (zh) * 2015-10-19 2018-06-08 Eo科技股份有限公司 激光加工装备的自动检查装置以及方法
CN108140589B (zh) * 2015-10-19 2022-04-29 Eo科技股份有限公司 激光加工装备的自动检查装置以及方法
CN110632749A (zh) * 2018-06-25 2019-12-31 中央研究院 用于以影像导引的显微照射的显微镜系统及方法
US11872655B2 (en) 2018-07-05 2024-01-16 Hamamatsu Photonics K.K. Laser processing device
CN112437709A (zh) * 2018-07-05 2021-03-02 浜松光子学株式会社 激光加工装置
CN112639590A (zh) * 2018-08-14 2021-04-09 株式会社考恩斯特 显示屏的激光修复及检查方法和适合其的修复及检查装置
CN111090217A (zh) * 2018-10-24 2020-05-01 三星显示有限公司 掩模修复设备和掩模修复方法
CN109848545B (zh) * 2019-01-08 2021-06-22 北京科迈启元科技有限公司 一种集成对象异常区域识别与热作用的激光处理方法
CN109848545A (zh) * 2019-01-08 2019-06-07 北京邮电大学 一种集成对象异常区域识别与热作用的激光处理方法
CN113518682B (zh) * 2019-03-11 2024-03-01 株式会社V技术 激光修复方法、激光修复装置
CN113518682A (zh) * 2019-03-11 2021-10-19 株式会社V技术 激光修复方法、激光修复装置
CN114096368A (zh) * 2019-07-11 2022-02-25 株式会社V技术 激光修复方法、激光修复装置
CN110842367A (zh) * 2019-10-09 2020-02-28 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光修复微型led的装置和方法
CN113634877A (zh) * 2020-04-27 2021-11-12 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种激光加工装置及方法
CN111816797A (zh) * 2020-06-16 2020-10-23 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 一种用于显示基板的激光修复装置
CN112099251A (zh) * 2020-09-16 2020-12-18 中山大学 一种采用深紫外激光的液晶面板修复系统
CN112975134A (zh) * 2021-02-09 2021-06-18 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种降低激光辐照诱致金属污染物产生的方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201013817A (en) 2010-04-01
JP2010064120A (ja) 2010-03-25
KR20100031465A (ko) 2010-03-22
CN101673666B (zh) 2012-11-07
JP5331421B2 (ja) 2013-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101673666B (zh) 激光修复装置及激光修复方法
US6798231B2 (en) Inspection device for liquid crystal driving substrate
KR101244189B1 (ko) 레이저 수정 장치
JP3275103B2 (ja) アクティブマトリックス液晶ディスプレイ基板の検査方法
US8035058B2 (en) Apparatus for repairing circuit pattern and method for manufacturing display apparatus using the same
JP5624743B2 (ja) スイッチ制御ユニット、液晶セル組立後検査装置と方法
US6812992B2 (en) Photo ablation to resolve “bright on” pixel defects in a normally white LCD
KR20070012554A (ko) 주문형 자동 광학 검사 서브 시스템을 이용하는 티에프티엘씨디 패널의 개선된 검사
CN102289119A (zh) 液晶显示器及修复断线的方法
JP2010102050A (ja) 欠陥修正装置および欠陥修正方法
JP5437287B2 (ja) レーザリペア装置
CN101745743A (zh) 激光修复装置、激光修复方法以及信息处理装置
JP3378795B2 (ja) 表示装置の検査装置および検査方法
JP2008068284A (ja) 欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法
JP7445057B2 (ja) 学習装置、検査装置、アライメント装置および学習方法
US20050226492A1 (en) Acceptable defect positioning and manufacturing method for large-scaled photomask blanks
JP3478813B2 (ja) 輝点欠陥の修正方法及び液晶表示器の作製方法
Lin et al. A novel method for testing LCD by integrating shorting bar and Taguchi doe technologies
JP2002277411A (ja) 透明積層体の検査方法および検査装置
KR102643090B1 (ko) 인공지능(ai)을 이용한 잉크젯 방식의 디스플레이 패널에 대한 자동 결함 수리 방법
KR20060039516A (ko) 액정패널 에지면의 회귀라인 도입에 의한 에지면 결함의검사방법
KR20080109609A (ko) 평판 디스플레이 어레이 검사 및 리페어 공용 장치
KR101030445B1 (ko) Ｌｅｄ 소자의 다이 및 와이어 본딩 검사 장치 및 그 방법
JPH11183861A (ja) 液晶パネルの検査装置
KR20060014581A (ko) 기판의 리페어 장치와 이를 이용한 기판의 리페어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121107

Termination date: 20140908

EXPY Termination of patent right or utility model