CN101652668A - 与测试设备一起使用的加强组件 - Google Patents

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Abstract

在本文中提供了一种与测试装置一起使用的加强组件。在某些实施例中，一种与测试设备一起使用的加强装置包括：内构件；与内构件主要成间隔开的关系设置的外构件；以及用于使内构件和外构件相对于彼此定向的多个对准机构，其中对准机构将施加到内构件的下表面的力传递给外构件，并在内外构件之间提供主要的导热通道。

Description

与测试设备一起使用的加强组件
发明背景
发明领域
本发明的各实施例一般涉及对部分或全部完成的半导体器件的测试，更具体地涉及与用于测试此类器件的装置结合使用的加强组件。
相关技术描述
当测试部分或全部完成的诸如集成电路等等之类的在半导体衬底上形成的半导体器件时，通常使多个接触元件与要测试的器件——有时也称为受测器件(或DUT)接触。接触元件通常是联接到测试机构的探针卡组件或其它类似器件的一部分，测试机构根据预定的测试协议向DUT上的端子提供电信号。
为了在特定的测试协议期间充分和精确地接触DUT的所有期望端子，必须使设置在探针卡组件上的接触元件与DUT的端子接触而且与其保持对准。然而，施加到探针卡组件的各种力会使组件以会引起接触元件失准的方式挠曲。因此，探针卡组件一般包括设计成使探针卡组件的此类挠曲最小化的加强构件和/或组件。
一般而言，这样的加强构件或组件具有相对大的质量，以适当地提供测试期间所需的加强的好处。然而，这样的测试通常在例如高达约150℃的高温下进行，因此需要更长的时间以便探针卡组件到达适合于开始测试DUT的稳定状态。然而，在测试中在等待探针卡组件加热时的这样的延迟是成本很高的，从而降低了用于测试的设备的可用性。而且，加强构件或组件的大质量进一步恶化了此问题。
因此，人们需要一种改进的在探针卡组件中使用的加强元件。
发明概述
在本文中提供了一种与测试设备一起使用的加强组件。在某些实施例中，一种与测试设备一起使用的加强装置包括：内构件；与内构件主要成间隔开的关系设置的外构件；以及用于使内构件和外构件相对于彼此定向的多个对准机构，其中对准机构将施加到内构件的下表面的力传递给外构件，并在内外构件之间提供主要的导热通道。
在某些实施例中，一种与测试设备一起使用的加强装置包括：主要成间隔开的关系设置的内构件和外构件，所述内构件和外构件可相对于彼此移动且通过多个对准机构联接到一起，所述对准机构将施加到内构件的下表面的力传递给外构件，并在内外构件之间提供主要的导热通道。
在某些实施例中，一种探针卡组件包括：具有上表面和相反的下表面的基板；加强装置，其包括：内构件；可动地联接至所述基板并与设置成内构件主要成间隔开的关系的外构件；以及用于使内构件和外构件相对于彼此定向的多个对准机构，其中对准机构将施加到内构件的下表面的力传递给外构件，并在内外构件之间提供主要的导热通道。
在本发明的另一个方面中，提供了一种使用探针卡组件的方法。在某些实施例中，一种使用探针卡组件的方法包括：提供探针卡组件，该探针卡组件具有与其联接的加强组件，所述加强组件包括主要成间隔开的关系设置的内构件和外构件，所述内外构件可相对于彼此移动且通过多个对准机构联接到一起，所述对准机构将施加到内构件的下表面的力传递给外构件，并在内外构件之间提供主要的导热通道；以及通过对准机构相对于外构件的平面调节内构件的平面。
附图简述
为可详细理解本发明的上述特征以及下述的其它特征，可参考各实施例对上面简述的本发明进行更具体的描述，其中一些实施例在附图中示出。但是，应当注意，附图仅仅示出本发明的典型实施例，因此不能被认为是对本发明的范围加以限制，因为本发明可容许其它等效实施例。
图1描绘了根据本发明的某些实施例的加强组件的示意性俯视图。
图2A描绘了根据本发明的某些实施例的探针卡组件的示意性侧视图，该侧视图以对应于图1中所示的加强组件的剖面线2A的剖面示出。
图2B描绘了根据本发明的某些实施例的探针卡组件的示意性侧视图，该侧视图以对应于图1中所示的加强组件的剖面线2B的剖面示出。
图3描绘了根据本发明的某些实施例的图1的加强组件的一部分的分解前视图和侧视图。
图4描绘了具有根据本发明的某些实施例的加强组件的探针卡组件。
图5描绘了根据本发明的某些实施例的测试基板的流程图。
在可能之处，本文中使用相同的附图标记指示各附图共有的相同元件。出于说明性目的简化了附图中所用的图像，并且这些图像不一定按比例绘制。
本发明的详细描述
本发明提供加强组件和包括加强组件的探针卡组件的实施例。还提供了使用该加强组件和探针卡组件的方法。该加强组件可有利地对与探针卡组件一起使用的基板进行加强，同时显著减少加强组件部件之间的热传递，从而使加强组件在测试期间必须被加热的热质量最小化，并且减少使加强组件升温的加热时间。在某些实施例中，可相对于外部移动内部以辅助探测平面对要探测的表面的定向。
附图和此处提供的以下描述说明性地参照示例性笛卡尔坐标系统，其中x和y轴基本上平行于由加强组件和/或包括加强组件的探针卡组件所限定的平面，而且其中z轴基本上正交或垂直于这样的平面。例如，图1说明性地描述了加强组件在x-y平面内的俯视图，其中z轴垂直地延伸进出该页面。图2A-B说明性地描绘了在x-z平面中的侧视图。
图1描述了根据本发明的某些实施例的加强组件100的俯视图。说明性地示出加强组件100联接至基板102，以阐明加强组件100的说明性用途。参考图2A-B进一步说明了加强组件100，其中图2A-B分别描绘了如在根据本发明的某些实施例的探针卡组件中说明性地使用的加强组件100的示意性侧视图。图2A-B是以对应于图1中所示的加强组件100的剖面线2A和2B的剖面示出。
加强组件100一般包括内构件104和外构件106。内构件104包括主体150，在某些实施例中，主体150一般可具有对应于设置在基板102之下的一个或多个探针基板(诸如图2A-B中所示的探针基板202)的大小和形状。在某些实例中，内构件104可直接抵靠基板102。替代地，附加层(未示出)可设置在内构件104和基板102之间。在某些实施例中，可设置一个或多个定位销(未示出)以便于内构件104和基板102的对准。
内构件104可由适合于当探针卡组件受到在测试中采用的力(诸如用来预装载加强组件和/或探针卡组件的力、因为流过加强组件和/或探针卡组件的能量流变化而施加的力、施加以用来与DUT的端子建立充分电接触的力等)时保持其可接受的刚度(如将在下文中关于图4进一步讨论的)、以及适于与加强组件100与基板102之间的热应变紧密匹配以减轻它们之间的切变联接的任何材料构成。合适的材料的非限制性示例包括诸如
Figure G2007800487152D00041
Figure G2007800487152D00043
Figure G2007800487152D00044
Figure G2007800487152D00045
钢、不锈钢等之类的金属和金属合金。可进一步选择构成内构件104的材料，以便于内构件104具有期望的传热率、或期望的热容。
如图2A所示，在某些实施例中，可设置探针基板对准机构206，以局部地调整在内构件104之下设置的探针基板202的横向和平面对准。因此，可形成穿过内构件104的主体150的多个开口124，以便于探针基板202的这样的平面对准。在某些实施例中，探针基板对准机构206可包括设置在内构件104之上的一个或多个调节板208。各个调节板208可联接至与探针基板202对接的相应的多个平面对准机构204。在某些实施例中，对准机构204可以是螺钉。不过，对准机构204可包括适合于选择性地调整探针基板202的平面度的其它装置。各个平面对准机构204穿过内构件104中相应的开口124和基板102中对应的开口125。开口124、125的直径可大于平面对准机构204的直径，以便于平面对准结构204相对于内构件104和基板102的横向移动。
在操作时，可横向地定位调整板208以控制在探针基板202相应的探针表面210上形成的接触元件相对于内构件104和基板102的相应的横向位置。一旦处于期望位置，可例如通过夹紧、用螺栓固定、或者以其它方式将调整板208固定至内构件104来将调整板208锁定就位。可单独地调节平面对准机构204，以在探针基板202的横向对准之前或之后或既在之前又在之后选择性地控制探针基板202的平面度。
返回图1，外构件106一般包括具有中间开口140的主体107。开口140的大小和形状一般对应于内构件104的大小和形状，以使外构件106基本上外接或包围内构件104。
可通过诸如螺钉、螺栓、夹具等之类的任何合适的机构将外构件106固定地联接至基板102。替代地，可将外构件106可动地联接至基板102，以使基板102可相对于加强组件100自由地膨胀和收缩(例如横向地)。在某些实施例中，多个臂126可从外构件106的主体107向外延伸，以便于加强基板102设置在主体107的径向外部的区域128。可与主体107一体地形成向外延伸的臂126，或者可通过能够承受使用期间产生的力的任何合适方式将臂126固定至主体107。在图1中描述的实施例中，描绘了四个这样向外延伸的臂126。可构想设置更多或更少的臂126。在某些实施例中，可例如通过多个臂126将外构件106机械地联接至测试仪(未示出)。
向外延伸的臂126可便于基板102的加强以限制其非平面挠曲，同时便于加强组件100与基板102之间的横向移动。例如，在某些实施例中，各个臂126还可包括延伸部130，延伸部130具有从其延伸的凸缘132(通过基板102中的说明性剖面138示出)，该延伸部130被设计成与基板102中形成的槽134和相应的搁架136对接(通过说明性剖面142揭示)。凸缘132与搁架136之间的对接限制了基板102的挠曲，从而给外构件106设置在主体107径向外部的区域128中的基板102提供增加的稳定性和/或刚度。不过，因为凸缘132与搁架136之间的滑移，仍会出现加强组件100相对于基板102的共面横向(例如径向)移动。
在某些实施例中——例如，为便于构造带有如在探针卡组件中使用的基板的加强组件100——向外延伸的臂126和延伸部130可以是适当地联接到一起的分立的部件。因此，可利用诸如螺钉之类的一个或多个机构来将向外延伸的臂126联接至相应的延伸部130。例如，在图3中描绘的实施例中，在向外延伸的臂126中设置了两个孔302。在延伸部130中设置了相应的孔304，以便于利用螺钉(未示出)将向外延伸的臂126联接至延伸部130。在某些实施例中，可相对于在基板102中形成的槽134和搁架136选择延伸部130和凸缘132的尺寸，以便于它们之间的可滑动联接，从而允许向外延伸的臂126与基板102之间的横向移动。
返回图1，外构件106可包括适合于当探针卡组件受到在测试中采用的力(诸如用来预装载加强组件和/或探针卡组件的力、因为流过加强组件和/或探针卡组件的能量流变化而施加的力、施加以用来与DUT的端子建立充分电接触的力等)时保持其可接受的刚度(如将在下文中关于图4进一步讨论地)、以及适于与加强组件100与基板102之间的热应变紧密匹配以减轻它们之间的切变联接的任何材料。合适的材料的非限制性示例包括诸如
Figure G2007800487152D00062
Figure G2007800487152D00063
Figure G2007800487152D00064
钢、不锈钢、金属基复合材料、陶瓷、金属陶瓷等之类的金属和金属合金。可进一步选择构成内构件104的材料，以便于内构件104的期望的传热率、或期望的热容。
内外构件104、106可由相同或不同的材料构成。而且，可有利地选择构成内外构件104、106的材料，以给内外构件104、106提供相似或不同的热特性。例如，在某些实施例中，内构件104可具有低热容和/或高传热率，以便于在测试期间将内构件104迅速加热至处理温度。在某些实施例中，外构件106可具有高热容和/或低传热率，以便于阻止热通过外构件106从内构件104流出。可构想根据上述描述，取决于特定应用可颠倒内外构件104、106的热特性。
在内外构件104、106之间可保持间隙108，以使所述构件以相对于彼此主要成间隔开的关系设置。间隙108能限制内外构件104、106之间的热传导，从而便于对加强组件100的期望热特性进行更好的控制。
可设置多个对准机构110，用于使内外构件104、106相对于彼此定向。在图1中描述的实施例中，示出了三个这样的对准机构。可构想可设置更多或更少的对准机构。可附加地利用各个对准机构110以将施加到内构件104的下表面的力传递到外构件106(例如当使DUT与探针基板202的接触元件接触时)。此外，由于在内外构件104、106之间保持了间隙108，所以多个对准结构110可在内外构件104、106之间提供主要的热传导通道。通过利用这样的对准机构110来使内外构件104、106相对于彼此定位同时在它们之间设置间隙108，加强组件100有利地牢固地机械联接(从而便于加强其中使用了加强组件100的基板或探针卡组件)，同时宽松地热联接(从而便于减小在测试前到达稳定状态所要求的热缓升或吸热时间)。
在某些实施例中，对准机构110可包括：从内或外构件104、106中的一个延伸的突起部，该突起部与内或外构件104、106中的另一个中形成的凹部对接；以及致动器，用于控制内外构件104、106之间在对准机构110的位置处的相对距离。例如，在图1和2B中所示的说明性实施例中，突起部112从内构件104延伸到设置在外构件106中的凹部212中。可设计突起部112和凹部212的大小，以保持内外构件104、106之间的间隙108。致动器114在内外构件104、106之间延伸，而且可用来选择性地控制它们之间的距离，从而选择性地控制内外构件104、106的相对位置。结合设置在加强组件110周围的其它对准机构110，对准机构110可控制内外构件104、106之间的平面对准，从而有利地控制探针基板202的平面对准，同时保持基板102的刚性支承。在某些实施例中，致动器114可以是诸如紧定螺钉之类的螺钉。替代地，还可采用其它可致动机构。
在某些实施例中，可设置多个横向对准机构116以便于内外构件104、106的横向对准，和/或提供从内构件104到外构件106的附加的力传递。在图1中描述的实施例中，设置了六个这样的横向对准机构116。可构想可设置更多或更少的横向对准机构116。在某些实施例中，横向对准机构116可包括与以上关于对准机构110描述类似地延伸到凹部中去的突起部118。任选地，可进一步设置诸如紧定螺钉之类的可致动机构120，以辅助限制内构件104相对于外构件106的横向移动和/或挠曲。可致动机构120提供内和外机构104、106之间的最少的附加热传导点，从而保持它们之间的低热传导率。
任选地，可设置一个或多个挠曲件122用于使内构件104相对于外构件106向上偏置。挠曲件122可向加强组件100附加地提供附加的x-y刚度以及z轴柔度。由于挠曲件的横截面积小，所以挠曲件122在内外构件104、106之间提供低热导率，从而保持内外构件104、106之间的低热导率。通过选择挠曲件122的材料特性可进一步控制加强件之间的热传递。虽然在图1中示出了三个挠曲件122，但可设置更多或更少的挠曲件。而且，虽然挠曲件122一般示出为矩形(如图1所见)，但它们也可以是其它形状。
图4描绘了采用根据本发明的某些实施例的加强组件100的探针卡组件400。图4中所示的示例性探针卡组件400可用来测试一个或多个电子器件(用DUT 428表示)。DUT 428可以是要测试的任何电子器件。合适的DUT的非限制性示例包括未单片化的半导体晶片的一个或多个管芯、从晶片单片化所得的一个或多个半导体管芯(已封装或未封装)、设置在载具或其它保持器件中的单片化半导体管芯的阵列、一个或多个多管芯电子组件、一个或多个印刷电路板、或任何其它类型的电子器件。如本文所使用的术语DUT指的是一个或多个这样的电子器件。
探针卡组件400一般作为测试仪(未示出)和DUT 428之间的接口。测试仪可以是计算机或计算机系统，其通常例如通过生成要输入到DUT428的测试数据、并接收和评估由DUT 428响应于测试数据生成的响应数据来控制DUT 428的测试。探针卡组件400包括电连接器404，其可构造成与来自测试仪的多个通信信道(未示出)建立电连接。探针卡组件400还包括一个或多个弹性接触元件426，它们构造成压抵DUT 428的一个或多个输入和/或输出端子420，从而与其建立临时电连接。弹性接触元件426通常构造成对应于DUT 428的端子420，而且可被布置成具有期望几何形状的一个或多个阵列。
探针卡组件400可包括一个或多个基板，所述的一个或多个基板构造成支承连接器404和弹性接触元件426并提供它们之间的电连接。图4中所示的示例性探针卡组件400具有三个这样的基板，不过在其他实现中探针卡组件400可具有更多或更少的基板。在图4中描绘的实施例中，探针卡组件400包括布线基板402、插入基板408、以及探针基板424。布线基板402、插入基板408以及探针基板424一般可由任何类型的合适材料制成，无限制地诸如印刷电路板、陶瓷、有机或无机材料等或它们的组合。如图4所示，可将加强组件100联接至布线基板402。如上所述，可利用加强组件100以将弹性接触元件各自的末端保持在DUT 428的端子420相应的上表面的对应形貌的预定义公差范围内的构造或形貌中。在某些实施例中，该公差在30微米内。在某些实施例中，该形貌基本是平面的。在某些实施例中，该形貌可以是非平面的。
通常从连接器404通过各种基板将导电路径(未示出)提供给弹性接触元件426和部件430。例如，在图4中所述的实施例中，可从连接器404通过布线基板402将导电路径(未示出)提供给多个导电弹簧互连结构406。可从弹簧互连结构406通过插入基板408将其它导电路径(未示出)提供给多个导电弹簧互连结构419。还可从弹簧互连结构419通过探针基板424将再其它的导电路径(未示出)提供给弹性接触元件426。通过布线基板402、插入基板408以及探针基板424的导电路径可包括可设置在布线基板402、插入基板408、以及探针基板424之上、之内、和/或通过它们的导电通孔、迹线等。
布线基板402、插入基板408、以及探针基板424可通过一个或多个支架422和/或其它合适的装置(诸如通过螺栓、螺钉、或其他合适的紧固件)固定到一起。图4中所示的探针卡组件400的构造仅是示例性的，且为便于说明和讨论器件被简化，可构想许多变体、修改和添加。例如，探针卡组件可具有比图4所示的探针卡组件400更少或更多的基板(例如400、408、424)。作为另一示例，探针卡组件可具有一个以上的探针基板(例如424)，且每一个这样的探针基板可被单独地调整(如以上关于图1-2所描述地)。2005年6月24日提交的美国专利申请S/N 11/165,833中公开了具有多个探针基板的探针卡组件的非限制性示例。在1999年11月2日授权的美国专利No.5,974,662、2003年1月21日授权的美国专利No.6,509,751以及上述美国专利申请S/N 11/165,833中示出了探针卡组件的另外的非限制性示例。可构想在那些专利和申请中描述的探针卡组件的各种特征可实施于图4中所示的探针卡组件400，而且在上述专利和申请中描述的探针卡组件可受益于本文中公开的本发明的加强组件的使用。
通常，如上所述，可使加强组件100的内外构件相对于彼此对准，以在探针卡组件400的初始组装期间提供探针基板424和/或设置于其上的弹性接触元件426的初始平面和/或横向定向。此外，例如在将探针卡组件400安装到特定的测试装置中之后，还可使加强组件100的内外构件相对于彼此进一步移动以便进一步平面和/或横向调节，以补偿所采用的特定探针/测试仪和/或受测试的特定DUT中的平面度和/或横向位置变化。
在操作中，通过移动DUT 428或探针卡组件400中的至少一个使弹性接触元件426与DUT 428的端子420接触。通常，可将DUT 428设置在测试系统中设置的可动支承件(未示出)上，该可动支承件使DUT 428与弹性接触元件426充分接触以提供与端子420的可靠电接触。然后可按照测试仪的存储器中包含的预定协议测试DUT 428。例如，测试仪可产生电力和测试信号，并通过探针卡组件400将它们提供至DUT 428。DUT 428响应于测试信号产生的响应信号同样通过探针卡组件400传送给测试仪，然后测试仪分析响应信号并确定DUT 428是否对测试信号正确地作出了响应。通常在升高的温度(例如高达250℃以便晶片级老化)下测试DUT 428。因此，通常将探针卡组件450预热至等于测试温度或在测试温度的给定公差内的温度。因为需要被加热的加强组件的热质量(例如内构件)减小，所以本发明的加强组件100便于加热时间迅速。
当移动DUT 428以接触探针卡组件400的弹性接触元件426时，DUT428通常继续向探针卡组件400移动，直到所有的弹性接触元件426与端子420充分接触。因为设置在探针卡组件400上的弹性接触元件426相应的末端的非平面度和端子420的高度变化中的一方面或两方面，所以在第一弹性接触元件426初始接触DUT 428之后，DUT 428可继续向探针卡组件400移动约1-4密耳(约25.4-102μm)的非限制示例性附加范围(有时候称为超行程)。实际的超行程量取决于弹性接触元件426相应的末端的非平面度特征和/或端子420的高度变化。因此，某些弹性接触元件426会比其它弹性接触元件承受更多的挠曲。不过，超行程要求对探针基板424施加了力，这些力被传递至布线基板402。加强组件100便于限制布线基板402的任何弯曲或挠曲，这些弯曲或挠曲会不合需要地使接触元件426的末端的位置移动、而且可能使它们与DUT 428的端子420失去接触。
例如，图5描述了根据本发明的某些实施例利用以上关于图4描述的探针卡组件400测试半导体器件或DUT的过程500。示例性过程500始于502，其中探针卡组件400设置有与其联接的加强组件100。通常，可通过对准机构110相对于外构件106的平面调节加强组件100的内构件104的平面。此外，可如上所述地相对于外构件106横向地调节内构件104，和/或可横向地调节探针基板424。任选地，在504处，可加热探针卡组件400。接着，在506处，可使要测试的器件与探针卡组件400的弹性接触元件426的相应末端接触。
因此，在本文中提供了加强组件和包括该加强组件的探针卡组件。该加强组件包括牢固地机械联接和宽松地热联接的多个部件，从而有利地对与探针卡组件一起使用的基板进行加强，同时使加强组件的部件之间的传热最小化。被最小化的加强组件的部件之间的传热便于使加强组件在测试期间必须被加热的热质量最小化，从而减少使加强组件升温的加热时间。
尽管上文涉及本发明的一些实施例，但可在不背离本发明的基本范围的情况下设计本发明的其它和进一步的实施例，并且本发明的范围由所附权利要求书确定。

Claims (21)

1.一种与测试设备一起使用的加强装置，包括：
内构件；
外构件，设置成与所述内构件主要成间隔开的关系；以及
多个对准机构，用于使所述内构件和外构件相对于彼此定向，其中所述对准机构将施加给所述内构件的下表面的力传递给所述外构件，并在所述内构件和外构件之间提供主要的导热通道。
2.如权利要求1所述的加强装置，其特征在于，
所述对准机构还包括：
形成在所述内构件或外构件之一中的凹部、和形成在所述内构件或外构件中的另一个上且构造成延伸入所述凹部但不接触所述凹部的内表面的突起部；以及
致动器，具有在所述突起部和所述凹部的壁之间延伸的元件，用于选择性地控制所述突起部与所述壁之间的垂直移位。
3.如权利要求2所述的加强装置，其特征在于，
所述致动器包括螺钉。
4.如权利要求1所述的加强装置，其特征在于，
传递到所述第一加强装置构件的导热率与传递到所述第二加强装置构件的导热率不同。
5.如权利要求1所述的加强装置，其特征在于，
所述第一加强装置构件包括与所述第二加强装置构件的热阻率不同的材料。
6.如权利要求1所述的加强装置，其特征在于，
还包括：
设置在所述内构件和外构件之间的一个或多个挠曲件，用于使所述内构件相对于所述外构件向上偏置。
7.如权利要求1所述的加强装置，其特征在于，
还包括：
设置在所述内构件和外构件之间的一个或多个挠曲件，用于在所述内构件和外构件公共的平面内提供横向刚度。
8.如权利要求1所述的加强装置，其特征在于，
所述外构件还包括：
主体；以及
从所述主体向外延伸、且构造成与大于所述主体的基板对接的多个臂。
9.一种与测试设备一起使用的加强装置，包括：
主要成间隔开的关系设置的内构件和外构件，所述内构件和外构件相对于彼此可移动且通过多个对准机构联接到一起，所述对准机构将施加到所述内构件的下表面的力传递给所述外构件，并在所述内构件和外构件之间提供主要的导热通道。
10.一种探针卡组件，包括：
具有上表面和相反的下表面的基板；以及
加强装置，包括：
内构件；
外构件，可移动地接合到所述基板，并设置成与所述内构件主要成间隔开的关系；以及
多个对准机构，用于使所述内构件和外构件相对于彼此定向，其中所述对准机构将施加给所述内构件的下表面的力传递给所述外构件，并在所述内构件和外构件之间提供主要的导热通道。
11.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，
所述对准机构还包括：
形成在所述内构件或外构件之一中的凹部、和形成在所述内构件或外构件中的另一个上且构造成延伸入所述凹部但不接触所述凹部的内表面的突起部；以及
致动器，具有在所述突起部和所述凹部的壁之间延伸的元件，用于选择性地控制所述突起部与所述壁之间的垂直移位。
12.如权利要求11所述的探针卡组件，其特征在于，
所述致动器包括螺钉。
13.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，
传递到所述第一加强装置构件的导热率与传递到所述第二加强装置构件的导热率不同。
14.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，
所述第一加强装置构件包括与所述第二加强装置构件的热阻率不同的材料。
15.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，
还包括：
设置在所述内构件和外构件之间的一个或多个挠曲件，用于使所述内构件相对于所述外构件向下偏置。
16.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，
所述外构件还包括：
向外延伸的多个臂，构造成限制所述基板的弯曲，同时允许所述臂与所述基板之间的横向移动。
17.如权利要求10所述的探针卡组件，其特征在于，
至少一个探针基板主要设置在所述第二加强装置构件之下。
18.一种使用探针卡组件的方法，包括：
提供探针卡组件，所述探针卡组件具有与其接合的加强组件，所述加强组件包括主要成间隔开的关系设置的内构件和外构件，所述内构件和外构件相对于彼此可移动且通过多个对准机构联接到一起，所述对准机构将施加到所述内构件的下表面的力传递给所述外构件，并在所述内构件和外构件之间提供主要的导热通道；以及
通过所述对准机构相对于所述外构件的平面调整所述内构件的平面。
19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，
还包括：
加热所述探针卡组件。
20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，
还包括：
通过所述探针卡组件将一个或多个电信号提供给将要测试的器件的至少一个端子。
21.如权利要求18所述的方法，其特征在于，
还包括：
使将要测试的器件与所述探针卡组件的多个触点接触。
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