CN100523826C - 一种将测试部件电连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试的装置 - Google Patents

一种将测试部件电连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试的装置 Download PDF

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Abstract

在一个实施例中，本发明提供了一种用于将测试部件电连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试的测试装置。所述装置包括与测试部件互连的接触器组件，机械支撑所述接触器组件并且将该接触器组件电连接到测试机的探测组件，以及包含第一夹钳构件和第二夹钳构件的夹钳机件，所述夹钳构件被强压在一起以施加夹钳力使得所述探测组件和接触器组件之间的电连接的接触器块产生形变。

Description

一种将测试部件电连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试的装置
技术领域
本发明涉及测试设备。特别地，本发明涉及用于测试包含集成电路的电子线路的测试设备。
背景技术
当电子器件例如计算机处理器和存储器制造完成时，电子器件要经受预烧和电子测试以在出货之前识别并清除有缺陷器件。术语“预烧”涉及在预定温度或温度曲线下对集成电路的操作，典型地为在高温炉中的高温下。某些工作电子偏差电平和/或信号在电子器件处于高温下时被提供给电子器件。高温的使用加强了预烧期间器件经受的压力，从而那些在向用户提供服务之后不久就会出故障的临界器件可以在预烧期间出现故障，并且因此可以不被出货。
用于电子线路的预烧测试的测试设备一般包括连接装置，用于将待测试的电子线路例如晶片或测试底板上的集成电路电连接到测试探测电路。
发明内容
在一个实施例中，本发明提供了一种测试装置，用于将测试部件电连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试。所述装置包括与测试部件互相连接的接触器组件，机械支撑所述接触器组件并且将所述接触器组件电连接到测试机的探测组件，以及包含第一夹钳构件和第二夹钳构件的夹钳机件，所述夹钳构件强压到一起以施加夹钳力，从而使得探测组件和接触器组件之间电连接的导电块变形。
附图说明
本发明以参考附图的示例方式进行描述，其中：
图1是转接板(interposer)、电接触器和包含待测试电路的晶片的结构图；
图2是根据本发明一个实施例的接触器组件的结构图；
图3是显示图2中接触器组件的形成阶段的结构图；
图4是根据本发明一个实施例的连接到环形物的真空板的透视图；
图5是图4中的真空板和环形物的顶部俯视图；
图6是图5中6—6的剖面；
图7是显示根据本发明一个实施例在此固定的环形物和转接板如何与接触器对齐的结构图；
图8是根据本发明一个实施例的对齐机的透视图；
图9是图8中显示的其上安装了显微镜的对齐机的端视图；
图10是安装到探测板上的图8中的对齐机的透视图；
图11是图10的端视图；
图12A是显示根据本发明另一个实施例的将接触器组件电连接到探测板的柔性连接器的探测板的结构图；
图12B是显示根据本发明一个实施例的将接触器组件电连接到探测板的柔性连接器的探测板的结构图；
图13A是图12A中柔性连接器的侧视图；
图13B是图12A中柔性连接器端部的顶部俯视图；
图14显示了根据本发明一个实施例的电接触器上的电接触元件的排列；
图15和16是显示图12中柔性电连接器和电接触器之间的电连接形成的不同阶段的结构图；
图17是图12中不具有电连接器并显示接触器组件上基准标记的探测板的结构图；以及
图18是根据本发明一个实施例的测试探测组件的结构图。
具体实施方式
附图中的图1显示了根据本发明一个实施例的转接板10和电接触器26，二者一起组成了接触器组件，用于测试例如晶片32上的电子线路。
如同图1所示，转接板10包括具有第一侧面12和第二侧面14的底板。转接板10在第一侧面12上包括若干电端子16。转接板10还以互连弹簧元件18的形式包含弹性互连元件。每个互连弹簧元件18从侧面12上的电端子16延伸并终止于自由端。每个互连弹簧元件18的作用是使得与电接触器26上相应的电端子有良好的电接触。在其他实施例中，弹性互连元件包括弹簧针和软性(compliant)导电块。
转接板10在侧面14上的各个电端子16上还具有互连弹簧元件20。互连弹簧元件20与互连弹簧元件18类似，除了互连弹簧元件20是为了与晶片32上相应的电端子进行电接触。
转接板还包括侧面12和14上的机械对齐挡块22以防止互连弹簧元件18的超行程并且防止转接板接触晶片32的某些区域。
电接触器26包括接触器底板，所述接触器底板包括侧面28。电接触器26还包括侧面28上的电端子30。
晶片32显示为包括侧面34，所述侧面34具有待测试的电子线路。晶片32具有侧面34上的电端子36，通过所述电端子36可以进行与所述电子线路的电连接。
图2显示了根据本发明一个实施例的接触器组件40。所述组件40包括转接板10和以环形物42形式存在的固定组件。转接板被环形物42固定在相对于电接触器26的预定或者对齐位置。可以看到，在所述预定或者对齐位置，每个互连弹簧元件18对应于弹性力产生变形以与电接触器26的对应电端子30进行电接触。通过移动环形物42和其中容纳的转接板10直到对齐挡块22碰到电接触器26的侧面28而达到所述预定位置。在其他实施例中，当互连弹簧元件18(或者其他实施例中的弹簧针或软性导电块)施加足够压力时达到所述预定位置，以保持接触器26位于恰当位置。因此挡块22是可选的。转接板10和电接触器26之间的空间是每个被压缩的互连弹簧元件18的长度。
环形物42形成凹陷表面44，该凹陷表面44限定了转接板10的底座。环形物42具有类似平边缘的表面46，该表面46承受电接触器26的侧面28。环形物42通过接合件43的形式固定到电接触器26，例如延伸通过螺栓孔48的螺栓(见图4)。所述孔48的尺寸可以容纳接合件43，某种程度上作用为使得转接板10上的基准标记和接触器26分别对齐。
图3显示了接触器组件40的形成中的第一阶段。参考图3，真空板50可松开地固定到环形物42相对于表面46的一侧以形成子部件51。真空板50可以通过联结器54和连接到联结器54的软管52而连接到泵(未显示)。使用时，泵在真空板50和转接板10之间的区域56形成真空。该真空将转接板10保持在凹陷表面44。如图4和5所示的，真空板50成形以提供接合件43的通道。
图6显示了以图5中沿6—6获得的子部件51的剖视图，如图6所示，转接板10紧贴容纳于环形物42中。
图7显示了如何实现转接板10和电接触器26的对齐的结构图。转接板10容纳于环形物42中并且在x、y或θ方向上移动，从而转接板10的侧面12上的基准标记58与电接触器26的侧面28上的基准标记60对齐。一旦基准标记58与基准标记60对齐，环形物42与转接板10一起在Z方向上移位以便与接触器26接触。然后位于孔48中的螺栓43螺旋进入电接触器26中形成的互补的螺纹槽68。基准标记58、60使得电接触器26上的电端子30与互连弹簧元件18对齐，而不必留意互连弹簧元件18。每个互连弹簧元件在x-y平面内的位置或者从x-y平面的射角的偏差并不影响所述对齐过程。转接板10的侧面18上的机械挡块22可以在形成组件40时限制转接板10朝向电接触器26的移动，从而每个互连弹簧元件18处于所需压缩。
图8显示了根据本发明一个实施例的对齐机70的透视图，可以用于将环形物42和转接板10的结合体与电接触器26对齐。对齐机70包括基座72，其形状尺寸为可以置于探测板152上(见图10)，所述探测板152在使用时可以容纳电接触器26(见图12A)。对齐机70还包括升起的平台或平板74，所述平台或平板74通过安装支架76而固定到基座72。平台74支撑托架78。托架78可以见图9，其中显示了对齐机70的侧视图。托架78通过包含角撑架88和水平弹簧90的安装装置而固定到平台74的下侧。角撑架88固定到平台74并且为弹簧90的一端提供支撑点，弹簧90的另一端固定到托架78的浮动板80，如同图9所示。
托架78进一步包括固定到垂直构件84的浮动板80的环形支撑物82，所述垂直构件84在环形支撑物安装板82和浮动板80之间延伸。
设置在平台74和浮动板80之间的滚柱轴承94允许浮动板80相对于平台74可滑动的放置。垂直弹簧95迫使浮动板80接触滚柱轴承94。可以理解，浮动板80对于平台74的弹簧安装设置可以允许浮动板80在x-y平面内移动。这样的x-y平面内的移动通过调整机件进行控制，所述调整机件在一个实施例中包括测微计96、98和100，每个测微计可以作用迫使其一端承受浮动板80的边缘，从而引起浮动板80的位移。例如，如同图9所示，测微计98的一端98.1可以在y方向移位以承载浮动板80的边缘，从而使得浮动板80在y方向上位移。因为环形支撑物82刚性地连接到浮动板80，浮动板80的位移也会使得环形支撑物82相应地位移。
使用时，通过真空板50和泵(未显示)协助产生的吸力而固定在环形物42中的转接板10机械连接到托架78的环形支撑物82。随后，对齐机70如图10所示置于探测板152上。在该位置，环形物42和固定在环形物42中的转接板10直接位于固定在探测板152中的电连接器26的上方。
图9中可以看到固定到平台74的包含显微镜102的放大系统，所述显微镜102包括视镜部件104和底座106。
显微镜102分别放大转接板10和电连接器26上的基准标记58、60。然后测微计96、98和100可以工作以移动托架78，所述托架78随其承载环形物42和转接板10，从而转接板10可以位于电连接器26上方的预定或者对齐位置，其中转接板10和电接触器26上的基准标记58、60分别对齐。
对齐机70进一步包括测微计顶部108，所述测微计顶部108可以用于在z方向上移动托架78，使得转接板和环形物结合体在z方向上朝向电接触器26位移。使用时，z方向上的位移一直进行到对齐挡块22接触到电接触器26的侧面28，或者达到所需z方向位置。当该位置达到时，螺栓43旋入电接触器26中的槽68中，从而将环形物42以及其中固定的转接板10固定到电接触器26。
一旦环形物42和转接板10固定到电接触器26，真空板50和对齐机70即被移去。探测板152包括外部接口组件164，所述外部接口组件164包括多个形为电针脚166的电连接器，如图12A所示。柔性连接器110将接触器组件40电连接到接口组件164，所述接口组件164随后通过针脚166电连接到测试机的预烧室(未显示)。
柔性连接器110包括具有侧面112.1和112.2的柔性底板112，如图13A所示。进一步，柔性底板112具有第一端115和第二端116。柔性线导体114.1和114.2分别形成于侧面112.1和112.2上，如图13A和13B所示。每个柔性线导体114.1具有电连接到接口组件164的第一端和远离第一端的第二端。每个柔性线导体114.1在其第二端包括一个端子，所述端子包含两个导电块118.1，如图13B所示。同样地，每个柔性线导体114.2具有电连接到接口组件164的第一端和远离第一端的第二端，所述第二端经过贯通底板112的通道113而连接到侧面112.1上的包含两个导电块118.2的端子。可以理解，通过在底板112的每个侧面112.1和112.2上设置柔性线导体，使得底板112可以承载更多的线导体114.1和114.2。
柔性连接器110足够柔软，从而可以向自身折叠而不损坏柔性底板112，并且典型地由聚酰亚胺材料制成。根据一些实施例，柔性底板112可以具有25.4微米或者49微米的厚度，然而在可以折叠到自身而不损坏柔性底板112的意义上，当厚度达到125微米时仍然是柔软的。
典型地，块118.1、118.2用金形成，并且具有大约100微米的宽度和大约60微米的高度。由于金不会氧化并且能够承受150℃到350℃的温度，因此它是块118的优选材料。进一步，金在180℃到240℃的温度范围内保持其弹性。柔性连接器110包括层119，所述层119覆盖线导体114.1和114.2。层119由非导电柔性材料制成，如图15所示。
柔性连接器110电连接到接触器组件40的刚性完全不可弯曲的电接触器26。为了达到该目的，电连接器26具有多个电接触元件120，所述电接触元件120适合于电连接到柔性连接器110的导电块118.1和118.2。图14显示了电接触器26上的电接触元件120的布局。参考图14，可以看到电接触元件120大致为长方形并且设置在两个行125中。每个元件120具有平的接触表面120.1(见图15)。所述电接触元件120的接触表面120.1在相同平面内。在一个实施例中，每个电接触元件120具有125和500微米的横向尺寸以及30微米的高度。在该实施例中，电接触器元件120分布间距为100微米。电接触元件120典型地以金形成，金可以提供与导电块118.1和118.2之间相当稳固的连接。柔性连接器110和电接触器26之间的电连接具有很低的外形并且在一个实施例中仅有大约6毫米高。
图15显示了柔性连接器110和电接触元件120之间的电连接的形成阶段的结构图。
基本上，为了形成柔性连接器110和电接触器26之间的电连接，使用夹钳将柔性电连接器110的第二端116夹钳到电接触器26上。所述夹钳包括以加工硬化金属制成的加长条122形式出现的第一夹钳构件，以及由电接触器26决定的第二夹钳构件。金属条122的热胀系数与电接触器26的热胀系数匹配。在一个实施例中，金属条122的热胀系数在电接触器26的热胀系数的0.5ppm/℃内。
加长金属条122、柔性连接器110以及电接触器26具有轴向延伸孔，以在其中容纳固定螺栓124。螺母126与螺栓124上的螺纹匹配，并且迫使导电块118.1和118.2接触到电接触器元件120上图16所示的位置。固定螺栓124施加的夹钳力使得导电块118.1和118.2挤压电接触器元件120，从而使得导电块118.1和118.2产生弹性和塑性形变。这保证了导电块118.1和118.2与电接触器元件120之间良好的电接触。
因为固定螺栓124、金属条122以及导电块118.1和118.2可能具有不同的热胀系数，并且由于预烧测试期间达到的高温，固定螺栓124可能会在预烧测试期间变长。这导致了固定螺栓124的顶部124.1和金属条122之间的间隙。
可以理解，这样的间隙会减除固定螺栓124施加到柔性连接器110上的夹钳力。为了补偿所述间隙产生的趋势，可以在加长金属条122和柔性连接器110中间插入或者夹入弹性材料制成的膨胀构件128，如图16所示。所述膨胀构件128在固定螺栓124旋紧时产生的夹钳力作用下被压缩，并且在固定螺栓124变长时可以释放或者膨胀。因此，膨胀构件128占据了顶部124.1和金属条122之间的任何间隙，从而保持了固定螺栓124的夹钳力。所述膨胀构件由能够承受预烧室内高温的材料制成。进一步，由于导电块118.1和118.2的高度可能变化，膨胀构件128使得柔性底板112有差异的变形以补偿导电块118.1和118.2高度的变化。
图12A显示了柔性连接器的另一个实施例110A。除了其每端具有类似于块118.1和118.2的导电块，柔性连接器110A与柔性连接器110类似。柔性连接器110A的一端如同上面所述夹钳到电接触器26，并且柔性连接器110A的相对端以类似方式夹钳到连接器121，所述连接器121传送电信号到外部接口164或从外部接口传送电信号。
接触器26包括基准标记130(如同图17所示)以在夹钳之前帮助对齐导电块118和电接触器元件120。基准标记130通过柔性连接器110是可见的。柔性连接器110具有互补的基准标记132(如同图13B所示)，所述基准标记132可以与接触器26上的基准标记130对齐以确保导电块118与接触器元件120对齐。
图18显示了根据本发明一个实施例的测试探测组件150的部件。测试探测组件150包括探测板152和夹板154，二者一起限定了其间的空间，该空间用于容纳接触器组件，例如图2中所示的接触器组件40。
夹板154具有基架156以支持晶片32。探测盘152包括活塞158，在使用时，所述活塞158可以借助液压液体在缸体160内位移，所述液压液体通过可松开地连接在缸体160上的软管162引入缸体160中。活塞158与接触器组件40的电接触器26连接。
使用时，空气通过软管162被引入到室160内以迫使活塞158在z方向移动，从而使接触器组件40朝向夹板154位移直到转接板10的侧面14上的机械对齐挡块22接触到晶片32的侧面34。环形物42和夹板154之间的形式为O形环163的可弹性形变构件的作用是限制或控制通过活塞158的移动使接触器组件40产生多大的位移。因此，活塞158的移动并不需要精确控制。进一步，O形环163提供环形物42和夹板154之间的密封。O形环163通过在环形物42朝向夹板154位移时为环形物42加上衬垫而允许环形物42的表面46不在相同z平面的偏差。在一个实施例中，O形环163可以以弹簧代替，弹簧可以提供活塞158移动的反作用力。一旦转接板10的侧面14上的机械挡块22接触到晶片32的侧面34，互连弹簧元件被压缩以达到转接板10的互连弹簧元件20和晶片32的电端子36之间的良好的电接触。随后，软管162被移去。探测组件152还包括固定机件，用于可松动地将夹板154固定到探测板152。所述固定机件没有显示在图12中，但是包括任何适合的夹钳装置，例如美国专利No.6,340,895中的运动联结器，作为参考而将其结合于此。然后测试探测组件150被插入到测试预烧室中，其中电连接针脚166容纳于互补的电插槽中。
尽管本发明参考特定示例实施例进行了描述，然而显然可对这些实施例进行各种修改和改动而不背离权利要求书中提出的本发明的广泛的实质。因此，本说明书和附图应被认为是示例意义而非限制意义。

Claims (23)

1.一种用于将测试部件电连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试的装置，所述装置包括：
接触器组件，包括多个第一导体；多个第一端子，每个所述第一端子连接到对应的一个所述第一导体；多个弹性互连元件，每个所述弹性互连元件连接到对应的一个所述第一导体，并且具有电接触所述测试部件的端部；以及用于支撑所述接触器组件的支撑组件；
位于所述支撑组件上的外部接口组件，包括电连接器用于与所述测试机进行电连接；
柔性底板；
位于所述柔性底板上并且电连接到所述外部接口组件的柔性第二导体；
所述柔性底板上的电连接到所述柔性第二导体的多个第二端子；
所述第一和第二端子之间设置的多个导电块；以及
包含第一和第二夹钳构件的夹子，用于迫使所述第一和第二端子互相靠近并且使得所述导电块产生形变。
2.根据权利要求1所述的装置，其中每个所述第一端子包括具有平直接触面的端子主体。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述第一夹钳构件包括延伸超过一个导电块的加长金属条。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述金属条是硬化钢制成的加工硬化金属。
5.根据权利要求3所述的装置，其中所述第二夹钳构件包括用于将所述金属条推向所述每个端子主体的接触面的固定螺栓。
6.根据权利要求5所述的装置，其进一步包括所述夹子中的膨胀构件，其中所述膨胀材料为弹性材料并处于压缩中，并且在与所述固定螺栓并行的方向进行膨胀以补偿由于所述固定螺栓变长而导致的夹钳力的减小。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电块由金制成。
8.根据权利要求1所述的装置，其中所述导电块具有60微米的高度和100微米的宽度。
9.根据权利要求8所述的装置，其中所述膨胀构件包括硅橡胶。
10.根据权利要求4所述的装置，其中所述接触器组件包括转接板、电接触器以及保持所述转接板和电接触器的电接触的保持组件，其中所述多个第一导体和第一端子位于所述电接触器上，所述多个互连弹簧元件位于所述转接板上，并且其中所述电接触器和柔性底板包括其上的基准标记以帮助对齐所述第一和第二端子。
11.根据权利要求10所述的装置，其中所述金属条的热胀系数在所述接触器底板的热胀系数的0.5ppm/℃内匹配。
12.根据权利要求10所述的装置，其中所述电接触器和所述转接板具有互补的基准标记以帮助对齐所述弹性互连元件和所述电接触器上的电接触元件。
13.根据权利要求1所述的装置，其中所述弹性互连元件包括弹簧。
14.一种用于将测试部件电连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试的测试装置，所述测试装置包括：
接触器组件，包括第一电导体，连接到所述第一电导体的第一端的多个第一端子，连接到所述第一电导体的第二端的多个第二端子，以及将所述第一端子电连接到所述测试部件的弹性互连元件；
探测组件，包括支撑所述接触器组件的板组件，以及所述板组件上的接口组件，所述接口组件包括用于电连接到所述测试机的多个外部电连接器；具有连接到所述接口组件的第一端和与第一端相对的第二端的柔性底板，所述柔性底板上的柔性导体，所述柔性导体具有连接到所述接口组件的首部和在所述柔性底板的第二端处的端部，所述端部包括与所述第二端子对齐的多个第三端子；
所述第二和第三端子之间的多个电接触器块；以及
包含第一夹钳构件和第二夹钳构件的夹钳机件，所述夹钳构件强压在一起以施加夹钳力将所述第二和第三端子移动到一起，从而使其间的接触器块产生形变。
15.根据权利要求14所述的测试装置，其中所述弹性互连元件包括弹簧。
16.根据权利要求14所述的测试装置，其中所述第一夹钳构件包括金属条并且所述第二夹钳构件包括每个第二端子的接触表面，所述夹钳机件进一步包括固定螺栓和互补螺母以将所述金属条推向所述第三端子。
17.根据权利要求15所述的测试装置，其中所述夹钳机件进一步包括位于所述固定螺栓顶部和所述螺母之间的膨胀构件，所述膨胀构件由处于压缩中的弹性材料制成，并且沿着所述固定螺栓轴线膨胀以补偿由于所述固定螺栓变长引起的夹钳力的减小。
18.根据权利要求17所述的测试装置，其中所述接触器组件包括电接触器，所述多个第一电导体、多个第一端子和多个第二端子位于其上，所述电接触器和柔性底板具有互补的基准标记以帮助对齐所述第二和第三端子。
19.根据权利要求18所述的测试装置，其中所述导电块被连结到所述第三端子。
20.一种用于将测试部件连接到测试机以对测试部件上的电子线路进行测试的单元，所述单元包括：
支撑组件，用于支撑接触器组件以与所述测试部件进行电接触，其中所述接触器组件包括：多个第一导体；多个第一端子，每个所述第一端子连接到对应的一个所述第一导体；多个弹性互连元件，每个所述弹性互连元件连接到对应的一个所述第一导体，并且每个所述弹性互连元件具有电接触所述测试部件的端部；以及用于支撑所述接触器组件的支撑组件；
所述支撑组件上的外部接口组件，包括用于电连接到所述测试机的多个电连接器；
柔性底板，具有电连接到所述接口组件的第一端和与所述第一端相对的第二端；
所述柔性底板上的柔性导体，所述柔性导体具有电连接到所述接口组件的首部和在所述柔性底板的第二端处的端部，所述端部包括多个端子以及多个导电块，每个所述导电块连接到对应的一个所述端子，其中所述端部可以连接到所述接触器组件并且在所述接触器组件和所述测试机之间传送电信号。
21.根据权利要求20所述的单元，其中两个导电块通过引线连接方式连接到各个端子。
22.根据权利要求21所述的单元，其中所述导电块由金制成。
23.根据权利要求22所述的单元，其中所述导电块具有100微米的宽度和60微米的高度。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006116767A1 (en) 2005-04-27 2006-11-02 Aehr Test Systems Apparatus for testing electronic devices
CN101051067B (zh) * 2006-04-03 2010-08-11 航天科工防御技术研究试验中心 电连接器综合检测控制装置设计方法
MY152599A (en) 2007-02-14 2014-10-31 Eles Semiconductor Equipment S P A Test of electronic devices at package level using test boards without sockets
EP1959265A1 (en) 2007-02-16 2008-08-20 Eles Semiconductor Equipment S.P.A. Testing integrated circuits on a wafer with a cartridge leaving exposed a surface thereof
US7557594B2 (en) * 2007-08-14 2009-07-07 Electro Scientific Industries, Inc. Automated contact alignment tool
US7800382B2 (en) 2007-12-19 2010-09-21 AEHR Test Ststems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
CN101545926B (zh) * 2008-03-25 2011-05-11 旺矽科技股份有限公司 探针测试装置
DE102009012021B4 (de) * 2009-03-10 2011-02-03 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Messvorrichtung zur elektrischen Vermessung einer einseitig an einer Messseite elektrisch kontaktierbaren Messstruktur
US8030957B2 (en) 2009-03-25 2011-10-04 Aehr Test Systems System for testing an integrated circuit of a device and its method of use
TWI440412B (zh) * 2011-12-28 2014-06-01 Princo Corp 超薄多層基板之封裝方法
CN103808979A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 富泰华工业（深圳）有限公司 用于承载待测试电子装置的治具
CN103808969A (zh) * 2012-11-08 2014-05-21 富泰华工业（深圳）有限公司 用于承载待测试电子装置的治具
CN105548859A (zh) * 2015-12-09 2016-05-04 上海精密计量测试研究所 用于环境测试的测试设备及方法
CN106200239B (zh) * 2016-09-14 2019-03-15 海信集团有限公司 光机照明系统
US10782316B2 (en) 2017-01-09 2020-09-22 Delta Design, Inc. Socket side thermal system
KR102495427B1 (ko) 2017-03-03 2023-02-02 에어 테스트 시스템즈 일렉트로닉스 테스터
KR20230082672A (ko) 2020-10-07 2023-06-08 에어 테스트 시스템즈 일렉트로닉스 테스터
WO2023278632A1 (en) 2021-06-30 2023-01-05 Delta Design, Inc. Temperature control system including contactor assembly

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5148103A (en) * 1990-10-31 1992-09-15 Hughes Aircraft Company Apparatus for testing integrated circuits
JPH0763788A (ja) * 1993-08-21 1995-03-10 Hewlett Packard Co <Hp> プローブおよび電気部品／回路検査装置ならびに電気部品／回路検査方法
US6028437A (en) * 1997-05-19 2000-02-22 Si Diamond Technology, Inc. Probe head assembly
US6137297A (en) * 1999-01-06 2000-10-24 Vertest Systemsn Corp. Electronic test probe interface assembly and method of manufacture
JP2001013208A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Mitsubishi Electric Corp 半導体テスト治工具

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