CN101545926B - 探针测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明一种探针测试装置，是以一支撑架于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当测试机台自探针测试装置的上方下压点触电路层时，即由支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，当探针组所设置的探针对应点触于硅片上的电子组件时，即由支撑架的近中心部位承受来自硅片的反作用力。

Description

探针测试装置

技术领域

本发明涉及测试装置，特别是指用于测试集成电路硅片的一种探针测试装置。

背景技术

集成电路硅片测试中，用以传输测试信号的探针卡电路板是供测试机台的测试头点触，以接收测试机台的测试信号并传送至电路板下方近中心处所密集设置的探针。当各探针对应点触的硅片电子组件接收测试信号后，则透过探针卡回传所对应的电气特性至测试机台以供分析，如此在整个硅片级测试过程中，探针卡电路板的电路传输设计对电子组件的测试结果占有很重要的影响，尤其随着电子科技越趋高速的运作，测试过程需操作于实际对应的高速运作条件，故传输线路的制作更需符合高速信号的操作条件。

以图1所示为美国专利第5808475号所提供的『低电流量测用的半导体探针卡』，该探针卡1结构区分为上方的接触电路板10、下方的探针板12及中间的多个间隔材14，其中，接触电路板10上设置有如同轴传输线结构的测试接点11，可避免接触电路板10本身的介质环境所产生的寄生电阻导致漏电流问题。然由于接触电路板10为直接供测试机台1’的测试头点触，探针板12为供以设置探针13，若接触电路板10或探针板12本身没有足够的支撑强度与一定的刚体厚度，当测试机台1’下压且施以应力欲于整个探针卡1结构时，接触电路板10与探针板12的受力平面则容易因局部受力不平均而使接触电路板10或探针板12产生形变的问题，况且当各探针13点触硅片平面时，单独探针板12前端则需不断的承受来自硅片平面产生的反作用力，如此长时间的应力作用下，探针板12前端用以设置探针13的平面结构亦容易产生形变。

纵使可如图2所示为现有的另一探针卡2结构，其信号传输过程为经由多层印刷电路板20上所布设的线路21由外至内且由上至下的延伸穿设层迭的电路板20，然后由探针22送出，故电路板20的整体结构强度与其单一受力平面可于承受应力时平均分散此作用力，而不致发生局部受力不平均所产生形变的问题。然多层印刷电路板20是以多层玻璃纤维材质或陶瓷材质所压合而成，各层结构上布设有金属线材以形成线路21结构，故制作上不但需耗费相当的成本与工时，且将传输线路21布设于电路板内部时，相邻线路21布设之间的电路板20材质极容易造成漏电流的主因，加上因电路板20各层结构所穿设的导通孔线路210易使信号纵向传递时发生接口反射的能量耗损，如此皆严重影响高频信号的传输特性，而无法符合电子电路组件的高速测试需求。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种探针测试装置，其具有高结构强度，并可维持高质量的传输特性。

本发明的次一目的是提供一种探针测试装置，其具有高效率且低成本的特性。

本发明的又一目的是提供一种探针测试装置，用以阻绝外界的水气与内部信号线接触。

为达成前揭目的，本发明所提供的一种探针测试装置，可传送一测试机台所送出的测试信号，用以对一集成电路硅片做电性测试。该探针测试装置是以一支撑架于外环部位支撑一电路层，于近中心部位支撑一探针组，当该测试机台自该探针测试装置的上方下压点触该电路层时，即由该支撑架的外环部位承受此下压点触的应力，而当该探针组所设置的探针对应点触于硅片上的电子组件时，即由该支撑架的内环部位承受来自硅片的反作用力，使得该支撑架的结构强度能应用于固定所有可等效传送信号的电路层及探针组结构，而且，更由于该电路层为绝缘材质结构，层厚较现有多层印刷电路板薄，即使信号需贯穿该电路层亦仅为极短的路径，有效解决了测试信号于介质材料中传递时相邻传输信号之间的漏电流效应，并有效降低了如现有多层印刷电路板繁杂的制作工程。

附图说明

图1为美国专利第5808475号所提供探针卡的结构示意图；

图2为另一现有悬臂式探针卡的结构示意图；

图3为本发明第一较佳实施例的顶视图；

图4为本发明第一较佳实施例的底视图；

图5为图3中沿A-A剖线的剖视图；

图6为本发明第一较佳实施例所提供的支撑架的立体图；

图7为本发明第一较佳实施例的高频传输信号的特性曲线图；

图8为本发明第一较佳实施例灌注胶体的结构示意图；

图9为本发明第一较佳实施例另一实施态样的结构示意图；

图10为本发明第二较佳实施例的结构示意图；

图11为本发明第三较佳实施例的结构示意图；

图12为本发明第四较佳实施例的分解立体图；

图13为本发明第四较佳实施例的底部立体图；

图14为本发明第四较佳实施例的结构示意图；

图15为本发明第四较佳实施例所提供的支撑架的底部立体图；

图16为本发明第四较佳实施例所提供部分结构的组合顶视图，主要显示该支撑架上设置有电路层、信号线及探针组的状态；

图17为图16的底视图；

图18为本发明第四较佳实施例灌注胶体后的结构示意图；

图19为本发明所提供第五较佳实施例的分解立体示意图；

图20为本发明第五较佳实施例的结构示意图；

图21为本发明第六较佳实施例的分解立体示意图；

图22为本发明第六较佳实施例的底部立体示意图；以及

图23为本发明第六较佳实施例的结构示意图。

【主要组件符号说明】

「第一实施例」

3探针测试装置

30支撑架  301上表面

302下表面  31第一环部

32第二环部  33径部

34第三环部  35第四环部

36第一支撑部  37胶体

40电路层  41测试接点

42导孔  50悬臂式探针组

51探针座  52转接板

520导孔  53悬臂式探针

60信号线  S11反射耗损曲线

S12插入耗损曲线

「第二实施例」

4探针测试装置

45电路层  46测试接点

47通孔  51探针座

55悬臂式探针组  56悬臂式探针

65信号线

「第三实施例」

5探针测试装置  70电路层

71测试接点  72信号焊点

80垂直式探针组  81固定座

811开口  812底座

82探针座  83垂直式探针

90信号线

「第四实施例」

3’高速测试装置

3a’上侧  3b’下侧

301’上盖  302’下盖

30’支撑架  31’第一支撑部

311’内框  312’穿孔

32’第二支撑部  321’外框

322’肋条  33’空隙

34’胶体  40’电路层

41’测试接点  50’悬臂式探针组

51’转接板  510’焊点

511’电子组件  52’探针座

53’固定环  54’悬臂式探针

60’信号线

「第五实施例」

4’高速测试装置

70’积体探针组  71’转接板

710’导线  72’微机电探针装置

720’探针座  721’贯孔

722’悬臂式探针

「第六实施例」

5’高速测试装置

501’上盖  502’下盖

45’电路层  65’信号线

80’支撑架  81’第一支撑部

82’第二支撑部  90’垂直式探针组

91’上导位板  92’下导位板

93’定位座  94’垂直式探针

具体实施方式

以下，兹配合图示列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构与功效作详细说明。

请参阅如图3至图5，为本发明第一较佳实施例的探针测试装置3，可传送一测试机台所送出的测试信号，用以对一集成电路硅片做电性测试。探针测试装置3包含有一支撑架30、一电路层40、一悬臂式探针组50及多个信号线60。

请参阅图6所示，支撑架30为具有相当强度的环形刚体，大小相当于一般半导体硅片的尺寸规格，以金属材质(如不锈钢)一体成形制成，厚度相当于现有多层印刷电路板的结构，即可承受探针测试装置3于测试操作过程中所受的应力作用，且不会改变其刚体平面度故不致产生形变。支撑架30具有上、下相对的一上表面301、一下表面302，以及自外围朝中心依序分布的一第一环部31、一第二环部32、多个径部33、一第三环部34，以及一第四环部35，其中第二环部32及该些径部33形成支撑架30的一第一支撑部36，其组成截面范围相当于电路层40的横向截面范围且与电路层40于一水平面完全接触，可提供支撑电路层40所承受的应力作用，而第四环部35则形成支撑架30的一第二支撑部，供以设置探针组50且提供支撑探针组50所承受的应力作用，配合图5参照。

请配合图3及图5参照，电路层40为具有绝缘特性的单一层印刷电路板，设于支撑架30的上表面301且位于第一支撑部36上。电路层40具有多个测试接点41，供上述测试机台电性连接以接收测试信号，电路层40于对应各测试接点41的位置贯设有一导孔42，该些导孔42于电路层40下方电性连接各信号线60，用以将各测试接点41所接收的测试信号传输至信号线60。

请配合图4及图5参照，探针组50具有一探针座51、一转接板52及多个悬臂式探针53。探针座51设于支撑架30的第四环部35下方，为具有绝缘及防震特性的材质所制成，供以穿设且固定该些探针53，使该些探针53的针尖部位悬设于探针座51下方；转接板52为具有绝缘特性的单层材质所制成，设于支撑架30的第三及四环部34、35下方，贯设有多个导孔520，各导孔520的两端分别电性连接信号线60及探针53，例如以焊接或其它方式连接信号线60及探针53。

因此，本发明利用支撑架30的刚性结构，于上方支撑电路层40，于下方支撑探针座51，故当测试机台自探针测试装置3的上方下压点触电路层40的测试接点41时，即由第一支撑部36承受此下压点触的应力，且当该些探针53对应点触于硅片上的电子组件时，即由第二支撑部承受来自硅片的反作用力，不但降低了如现有多层印刷电路板繁杂的制作工程，更因能以大量制作支撑架30的单一结构应用于固定所有可等效传送信号的电路层及探针组结构，有效缩短了整个测试装置的制作工期。再者，由于电路层40与转接板52皆为单一层厚的绝缘材质结构，故贯穿电路层40与转接板52的导孔42、520仅为极短的路径，有效解决了测试信号于介质材料中传递时相邻传输信号之间的漏电流效应，且该些导孔42、520于纵向贯穿路径上不需经过层间介质，因此，当测试信号传递于该些导孔42、520时，不致发生如现有多层印刷电路板的贯孔结构所面临于层间介质的能量耗损问题，使探针测试装置3于高频测试过程中维持有良好的信号阻抗匹配特性。请参阅图7所示，为探针测试装置3的信号频率特性曲线图，图中的反射耗损曲线S11显示探针测试装置3传递高频信号具有极佳的阻抗匹配，图中的插入耗损曲线S12更显示在传输高频信号的-3dB增益通带限制频率可高至数GHz频段，具有低损耗、匹配佳的高频信号传输质量。

需要注意的是，在能量耗损问题许可的范围内，电路层40与转接板52的结构并不用局限在单一层厚，亦可制作二层厚，以增加电路层40与转接板52的结构强度。

另外，请参阅图8，探针测试装置3可于支撑架30的上表面301及下表面302之间灌注一胶体37(如环氧树脂)，除了可增加探针测试装置3整体的结构强度外，亦可将该些信号线60封闭于其中，用以阻绝外界的水气与信号线60接触。而且，由于胶体37可加强支撑架30的强度，支撑架30的材质可以选用非金属材质，如塑钢、可加工陶瓷等。

再请参阅图9，可于电路层40的导孔42与转接板52的导孔520周围分别开设一接地导孔44与54，且电路层的导孔42与转接板52的导孔520之间利用一同轴传输线62电性连接，其中同轴传输线62的轴心金属两端分别插设于电路层40的导孔42与转接板52的导孔520，而同轴传输线62的接地金属两端分别嵌设于电路层40的接地导孔44与转接板52的接地导孔54。

值得一提的是，若为更佳的高频信号传递考虑，则可如图10所示，为本发明所提供第二较佳实施例的探针测试装置4。探针测试装置4具有支撑架30、一电路层45、一悬臂式探针组55，以及多个信号线65，与上述第一较佳实施例所提供者的差异在于：

电路层45具有多个测试接点46以及对应于各测试接点46的位置所穿设的一通孔47，该些通孔47分别供各信号线65穿过，用以电性连接各测试接点46；探针组55具有探针座51及多个悬臂式探针56，该些探针56于邻近探针座51处分别与各信号线65相接设。

故当各该测试接点46接收测试机台所传送的高频测试信号后，直接透过专为高频传输所设计的信号线65传递高频测试信号至各探针56，因此，探针测试装置4能进一步免去测试信号传递于介质材料中，有效阻止相邻传输信号之间的漏电流效应，且因提供单一且高质量的信号传输环境，更具有低损耗、匹配佳的高频信号传输质量。

当然，本发明所提供的测试装置除了如上述实施例的悬臂式探针结构的应用外，亦可如图11所示，为本发明所提供第三较佳实施例的探针测试装置5，探针测试装置5为垂直式探针结构的应用，包含有支撑架30、一电路层70、一垂直式探针组80，以及多个信号线90，与上述实施例所提供者的差异在于：

电路层70具有多个测试接点71以及对应于各测试接点71的邻近位置所电性连接的一信号焊点72，各信号焊点72电性连接信号线90，用以将各测试接点71所接收的测试信号传输至信号线90。

探针组80具有一固定座81、一探针座82，以及多个垂直式探针83。固定座81设于支撑架30的第四环部35，具有一开口811朝上及一底座812，该些信号线90自开口811延伸置入且穿设底座812，底座812下方与探针座82相固接，探针座82为绝缘材质所制成，各探针83为纵向穿设探针座82，使其一端电性连接信号线90，另一端针尖部位悬设于探针座82下方。

故探针测试装置5同样为利用支撑架30的刚性结构，于上方支撑电路层70，于第四环部35支撑固定座81及探针座82，有效承受电路层70及该些探针83所直接接收的应力来源，且当各测试接点71接收测试机台所传送的测试信号后，可透过该些信号线90传递至各探针83，同样能有效降低相邻传输信号之间的漏电流效应，提供高质量的信号传输环境。

请参阅如图12至图14所示，为本发明第四较佳实施例所提供的探针测试装置3’，可区分为上、下相对的二侧3a’、3b’，上侧3a’用以与测试机台相接设，供测试机台自上方下压点触，下侧3b’用以与集成电路硅片的待测电路组件相接触，将测试机台所送出的测试信号由上至下传递至集成电路硅片以做电性测试。探针测试装置3’包含有一支撑架30’、一电路层40’、一悬臂式探针组50’及多个信号线60’。

请配合图12及图15参照，支撑架30’分为内、外圈的两件式刚体结构，分别为外圈的第一支撑部31’及内圈的第二支撑部32’。第一支撑部31’为环状结构，与电路层40’的横向截面大小相当，供以设置电路层40’并支撑电路层40’所承受的应力作用，且第一支撑部31’具有一内框311’，以及穿设有多个穿孔312’供该些信号线60’穿设；第二支撑部32’为环状框体，具有一外框321’及多个呈径向分布的肋条322’，外框321’与第一支撑部31’的内框311’相互锁设并较第一支撑部31’的底部凸出一高度，使第一支撑部31’与第二支撑部32’之间形成有多个空隙33’，供该些信号线60’自支撑架30’外圈延伸穿过该些空隙33’以至支撑架30’内圈；该些肋条322’为与外框321’同一平面的径向延伸，可提供更高强度的支撑以设置探针组50’，平均承受探针组50’所受的应力作用，且该些肋条322’之间则可供该些信号线60’穿过，使该些信号线60’与探针组50’相接设。

请配合图12、图14及图16参照，电路层40’设于第一支撑部31’上方而位于探针测试装置3’的上侧3a’。电路层40’具有多个测试接点41’，供上述测试机台点触以接收测试信号，可纵向导通至电路层40’下方，供以电性连接各信号线60’，因此传递测试信号至该些信号线60’。

请配合图12、图14及图17参照，探针组50’具有一转接板51’、一探针座52’、一固定环53’，以及多个悬臂式探针54’。转接板51为印刷电路板，设于第二支撑部32’下方而位于探针测试装置3’的下侧3b’，且转接板51’的上、下两侧具有多个焊点510’，其上侧设有多个电子组件511’电性连接焊点510’，该些焊点510’于转接板51’之上、下两侧分别供以焊接信号线60’及探针54’，使信号线60’及探针54’相互纵向电性导通，或可透过电子组件511’将信号线60’的测试信号处理后供与对应的探针54’电性连接；探针座52’设于转接板51’的近中心部位，为绝缘材质所制成；固定环53’设于探针座52’，为具有粘着性的绝缘材质所制成；探针54’的身部通过固定环53’固设于探针座52’，使该些探针54’的针尖部位凸出于固定环53’下方。

请配合图12至图14参照，支撑架30’、电路层40’及探针组50’组装后，则于两侧分别锁设一上、下盖301’、302’，上盖301’设于第一支撑部31’的内框311’，下盖302环设转接板51’，用以将该些信号线60’密封于探针测试装置3’内部，具有美观及防止异物于内部形成污染的功用，可确保探针测试装置3’的构装质量。

因此，本发明所提供探针测试装置3’是利用支撑架30’的刚性结构，通过第一支撑部31’支撑电路层40’以及第二支撑部32’支撑探针组50’，故当测试机台自该探针测试装置3’的上侧3a’下压点触电路层40’的测试接点41’时，即由第一支撑部31’承受此下压点触的应力，且当下侧3b’的该些探针54’对应点触于硅片上的电子组件时，即由第二支撑部32’承受来自硅片的反作用力，不但降低了如现有多层印刷电路板繁杂的制作工程，更因能以大量制作支撑架30’的单一结构应用于固定所有可等效传送信号的电路层及探针组结构，有效缩短了整个测试装置的制作工期。再者，由于电路层40’与转接板51’皆为单一层厚的良好绝缘材质结构，故信号贯穿电路层40’与转接板52’时，仅为极短的路径，有效解决了测试信号于介质材料中传递时相邻传输信号之间的漏电流效应，且纵向贯穿路径上不需经过层间介质，因此不致发生如现有多层印刷电路板的贯孔结构所面临于层间介质的能量耗损问题，使探针测试装置3’于高频测试过程维持有良好的信号阻抗匹配特性，具有低损耗、匹配佳的高频信号传输质量。

需要注意的是，在能量耗损问题许可的范围内，电路层40’与转接板52’的结构并不用局限在单一层厚，亦可制作二层厚，以增加电路层40’与转接板52’的结构强度。

另外，如图18所示，支撑架30’可于第一支撑部31’与第二支撑部32’的外框321’之间灌注有一胶体34’(如环氧树脂)，除了可增加探针测试装置3’整体的结构强度外，亦可将该些信号线60’封闭于其中，用以阻绝外界的水气与信号线60’接触。

如图19及图20所示，为本发明所提供第五较佳实施例的探针测试装置4’，是具有支撑架30’、电路层40’、该些信号线60’及一积体探针组70’。积体探针组70’同样设于支撑架30’的第二支撑部32’下方，与上述第四较佳实施例所提供者的差异在于点触硅片电子组件的探针为以微机电积体制程的结构，其中：

积体探针组70’为一转接板71’与一微机电探针装置72’的积体构装结构。转接板71’具有电路空间转换功能，为具绝缘特性的一般多层有机(Multi-Layered Organic，MLO)结构或多层陶瓷(Multi-LayeredCeramic，MLC)结构所制成的空间转换器，当中布设有多数条导线710’，该些导线710’为由上至下逐渐缩减其相邻间距的设置结构，因此于上方可分别对应电性连接各信号线60’，将该些信号线60’纵向导通至下方的微机电探针装置72’。微机电探针装置72’为以绝缘基板所形成的一探针座720’，具有导电性的多个贯孔721’及分别对应的一悬臂式探针722’，因此积体探针组70’的构装方式即为将该些贯孔721’分别电性连接转接板71’的各导线710’。

故当电路层40’接收测试机台所传送的测试信号后，该些信号线60’即传递测试信号至转接板71’的导线710’以至微机电探针装置72’的探针722’，因此，探针测试装置4’除了具有第四实施例的等同功效外，更可通过微机电探针装置72’的细微间距应用于量测更细微间距的硅片电子组件。

当然，本发明所提供的探针测试装置亦可如图21至图23所示，为本发明所提供第六较佳实施例的探针测试装置5’，为垂直式探针结构的应用，包括有一电路层45’、一支撑架80’、多个信号线65’、一上、下盖501’、502’及一垂直式探针组90’。支撑架80’为具有外圈的第一支撑部81’及内圈的第二支撑部82’，分别供以设置电路层45’及探针组90’，与第五实施例所提供者的差异在于：

垂直式探针组90’是由一上、下导位板91’、92’及一定位座93’组成的探针座，用以固定多个垂直式探针94’。上导位板91’固定于支撑架80’的第二支撑部82’下方，使该些垂直式探针94’可分别与各信号线65’固接；上、下导位板91’、92’及定位座93’皆为绝缘材质所制成，供各探针94’纵向穿设，使探针94’一端电性连接信号线65’，另一端针尖部位悬设于下导位板92’下方。

故本发明所提供的探针测试装置5’同样利用支撑架80’的刚性结构，于上方支撑电路层45’，于下方支撑探针组90’，有效承受电路层45’及该些探针94’所直接接收的应力来源，且由于垂直式探针组90’直接与该些信号线65’电性连接，当电路层45’接收测试机台所传送的测试信号后，即透过该些信号线65’直接传递至各探针94’，可省去信号线65’与探针94’之间额外电路转接结构的设置。

以上所述，仅为本发明的较佳可行实施例而已，故举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的专利范围内。

Claims (35)

1.一种探针测试装置，以传送一测试机台所送出的测试信号对一集成电路硅片做电性测试，其特征在于该探针测试装置包含有：

一支撑架，具有一上表面、一相对该上表面的下表面、一第一支撑部，以及一第二支撑部为该第一支撑部所环绕；

一电路层，设于该支撑架的上表面且位于该第一支撑部上，该电路层具有多个测试接点，用以供该测试机台电性连接；

一探针组，具有一探针座及多个探针，该探针座为绝缘特性的材质所制成，设于该支撑架的第二支撑部，所述多个探针固定于该探针座，各该探针的针尖为悬设于该探针座下方；以及

多个信号线，各该信号线的两端分别电性连接该电路层的测试接点及该探针组的探针。

2.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，还包含一胶体，灌注在该支撑架的上表面及下表面之间。

3.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该支撑架为一体成形结构。

4.如权利要求3所述的探针测试装置，其特征在于，该支撑架由金属材质所制成。

5.如权利要求4所述的探针测试装置，其特征在于，该金属材质为不锈钢材质。

6.如权利要求3所述的探针测试装置，其特征在于，该支撑架由非金属材质所制成。

7.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该支撑架的第一支撑部具有至少一环部及多个径部，该环部及所述径部的组成截面范围相当于该电路层的横向截面范围且与该电路层于一水平面接触。

8.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该电路层为具有绝缘特性的印刷电路板结构。

9.如权利要求8所述的探针测试装置，其特征在于，该电路层贯设有多个具好导电性的导孔，分别对应设置于各该测试接点下方。

10.如权利要求9所述的探针测试装置，其特征在于，各该导孔的两端分别电性连接该测试接点及该信号线。

11.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该探针座设于该支撑架的第二支撑部下方。

12.如权利要求11所述的探针测试装置，其特征在于，该探针组还具有一转接板，设于该支撑架的下表面，位于该第一支撑部及第二支撑部之间，该多个探针电性连接于该转接板。

13.如权利要求12所述的探针测试装置，其特征在于，该转接板由绝缘材质所制成，贯设有多个具导电性的导孔，各该导孔的两端分别电性连接该信号线及该探针。

14.如权利要求11所述的探针测试装置，其特征在于，各该探针穿设该探针座，各该探针的一端为该针尖，另一端与该信号线相接设。

15.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该电路层穿设有多个通孔，分别对应设置于各该测试接点下方，供各该信号线穿过使电性连接该测试接点。

16.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该电路层具有多个信号焊点，是与所述测试接点位于该电路层的同一平面，所述信号线分别电性连接各该信号焊点。

17.如权利要求16所述的探针测试装置，其特征在于，该探针座为该支撑架的第二支撑部所环绕，各该探针穿设该探针座，各该探针的一端为该针尖，另一端与该信号线相接设。

18.如权利要求17所述的探针测试装置，其特征在于，该探针组还具有一固定座，为该支撑架的第二支撑部所环绕，该探针座设于该固定座下方，该多个信号线穿设该固定座。

19.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该探针组为悬臂式探针组。

20.如权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，该探针组为垂直式探针组。

21.一种探针测试装置，区分有上、下相对的两侧，上侧用以电性连接一测试机台，下侧用以电性连接一集成电路硅片，可传送该测试机台所送出的测试信号以对该集成电路硅片做电性测试，其特征在于该探针测试装置包含有：

一支撑架，具有一第一支撑部及一第二支撑部，该第二支撑部为该第一支撑部所环绕；

一电路层，设于该第一支撑部且位于该支撑架上侧，该电路层具有多个测试接点，用以供该测试机台电性连接；

一探针组，设于该第二支撑部且位于该支撑架下侧，具有一探针座及多个探针，该探针座为绝缘特性的材质所制成，所述探针固定于该探针座，各该探针的针尖为悬设于该探针座下侧，用以点触该集成电路硅片；以及

多个信号线，各该信号线的两端分别电性连接该电路层的测试接点及该探针组的探针。

22.如权利要求21项所述的探针测试装置，其特征在于，该第一支撑部为环状结构。

23.如权利要求22项所述的探针测试装置，其特征在于，该第一支撑部穿设有多个穿孔，所述信号线穿过该多个穿孔与该电路层的测试接点电性连接。

24.如权利要求21所述的探针测试装置，其特征在于，该第一支撑部与第二支撑部之间具有多个空隙，所述信号线由该探针组上侧穿过所述空隙而与该探针组的探针电性连接。

25.如权利要求24所述的探针测试装置，其特征在于，该第一支撑部具有一内框，该第二支撑部具有一外框固定于该第一支撑部的内框，该第二支撑部的外框与该第一支撑部的内框之间形成该多个空隙。

26.如权利要求21所述的探针测试装置，其特征在于，还包含一胶体，灌注在该支撑架的该第一支撑部与该第二支撑部之间。

27.如权利要求21所述的探针测试装置，其特征在于，所述信号线于该电路层下侧与该电路层的测试接点电性连接。

28.如权利要求27所述的探针测试装置，其特征在于，该电路层为具有绝缘特性的印刷电路板结构。

29.如权利要求21所述的探针测试装置，其特征在于，该探针组还具有一转接板，设于该支撑架的第二支撑部下侧，该探针座固定于该转接板而与所述信号线电性连接。

30.如权利要求29所述的探针测试装置，其特征在于，该转接板为具有绝缘特性的印刷电路板结构，所述信号线焊接于该转接板上侧，所述探针电性连接于该转接板下侧，各该信号线与对应电性连接的探针于该转接板内纵向导通。

31.如权利要求29所述的探针测试装置，其特征在于，该转接板具有至少一电子组件，电性连接该信号线及探针。

32.如权利要求29所述的探针测试装置，其特征在于，该转接板为具有绝缘特性的材质所制成，当中布设有多数条导线，自该转接板的上侧延伸至该转接板的下侧，且由上至下逐渐缩减其相邻间距，所述信号线于该转接板上侧分别电性连接各该导线，所述探针于该转接板下侧分别电性连接各该导线。

33.如权利要求32所述的探针测试装置，其特征在于，该转接板为多层有机结构或多层陶瓷结构。

34.如权利要求21或32所述的探针测试装置，其特征在于，所述探针为以微机电积体制程于该探针座上的悬臂式探针，该探针座贯设有多个具导电性的贯孔，各该贯孔的上、下两侧分别对应电性连接该信号线及探针。

35.如权利要求21或29或32所述的探针测试装置，其特征在于，各该探针由上至下穿设该探针座，其两端分别电性连接该信号线及悬设于该探针座下侧。

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