CN101930016A - 可替换式探针装置及其应用的探针卡 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可替换式探针装置，提供一转接板及一固定板，该固定板将该转接板夹置于一电路板的内圈区域上以形成一探针卡；该转接板供以设置多个探针，该转接板内布设有多个线路于该转接板的内侧区域分别电性连接该些探针，各该线路于该转接板的外侧区域与该电路板的内圈区域纵向电性导通。测试信号经该电路板传递至该转接板后，可于该转接板内经电路空间转换功能传输至各该探针；且只要将该固定板拆离该电路板，即可轻易将该转接板与该些探针一同取下更换，有效节省探针卡的制作及维修成本。

Description

可替换式探针装置及其应用的探针卡

技术领域

本发明涉及探针卡，特别是指一种可替换探针的探针装置及其应用的探针卡。

背景技术

一般半导体晶片上，芯片供电性连接的电路接点往往依照芯片内的电路元件特性而有多种不同的设置分布，故执行晶片级测试工程时，晶片上不同位置所设置的电路元件即有不同的测试条件需求；因此测试用探针卡亦需有对应的电路布设以及对应的探针分布结构，以将不同电路元件所需的测试信号通过特定电性传输线路传送至电路元件以进行测试。实际应用上，探针卡供货商除了将探针卡电路板的电路走线专门布设为与芯片电路特定对应的专板结构，普遍更预先制作公板结构的电路板；亦即电路板平面上由外至内设置有多个焊点，依径向分布而区分有测试区、转接区及探针区的焊点，且探针区的焊点直接纵向导通与电路板下方所设置的探针电性连接，测试区与转接区的焊点之间为简单的径向走线设计，用以将测试区上供测试机台点触的焊点导通至转接区以作其它电性连接用；然后再依晶片厂所提供芯片电路布设，于转接区与探针区的焊点之间另行配置导线结构，利用导线以跳线方式使转接区的焊点导通至探针区与探针电性连接。

以上述方式所提供的探针卡，使探针卡供货商不但可因应晶片厂的各种芯片设计条件，且不必再另行制作特定电路布设的专板，因而可在最短工时内提供符合实际应用的探针卡，并可节省制造专板的成本支出。然而，将导线结构与细微尺寸的探针结构相较之下，导线的线径约略大了两个级数以上，若要将各导线于探针卡的探针区对应连接至一探针，导线的设置密度要很高，往往造成组装工程的繁杂及困难度。再者，对于悬臂式探针结构而言，探针与电路板的组装方式为将所有探针的身部粘着于一探针固定座上形成一探针组，再将各探针的针尾焊接于电路板探针区底部的焊点上；一旦已将探针的身部粘着于固定座后，若有需要供不同电路间距的芯片测试用，或者探针卡使用过后需对探针维修时，处理方式皆须将所有探针的针尾与其各自电性连接的电路板焊点进行回焊的工程，才得以将探针及探针固定座一同自电路板上移除以做维修或更换其它探针间距的探针组。此种回焊维修方式不但耗费工时，且容易因回焊过程的作业疏失反而造成探针的损毁，徒增维修工程的负担或者造成探针卡制作成本不必要的支出。

为解决以上问题，因而有如日本公开专利第2001-144149号所提供的「半导体测试治具」，请参阅如图9A、图9B所示，该测试治具6具有一悬臂式探针组60设于一第一基板62中央，以及一第二基板64设于第一基板62的周围，并有多个导线65以跳线方式将第一及第二基板62、64上用以施行电性测试的电子装置电性连接；探针组60有多个悬臂式探针600固定于一电路板61上，各探针600自该电路板61周边朝向中央延伸设置，使探针600的针尖部位集中悬设于该电路板61中央，该电路板61的周边通过导电片611与第一基板62直接纵向导通，可使该些探针600电性导通该第一基板62。该测试治具6为经由两段式锁设方式将探针组60、第一及第二基板62、64组装，其中，该第一及第二基板62、64之间由一固定框63相互锁设接合，该电路板61的周边则通过锁设件612、613与第一基板62接合。

因此该测试治具6具有如上述一般探针卡所使用公板结构的功能，只要预先制作该第二基板64以及该探针组60，再依晶片厂所提供芯片的电路布设条件将第一基板62布设为与芯片电路相对应的电路结构，即可将探针组60电路板61与第一基板62组装并电性连接，以及将第一与第二基板62、64组装并利用导线65电性连接。由于导线65为于第一基板62外围的区域跳接至第二基板64，不必直接连接至探针600设置的电路板61上，因此导线65设置密度不致太过密集，可降低组装工程的困难度；且在对悬臂式探针结构的该些探针600进行更换或维修的需要时，可直接将探针组60拆离第一基板62，因而免除如上述的对探针进行回焊所需面临的工程缺失。

然，由于该些探针600为接设于电路板61周围，相对位于第一基板62中央位置，使探针探针600设置数量局限于电路板61周长。再者，该测试治具6为了达成两段式组装目的，结构上仅能通过锁设件612、613将电路板61外缘与第一基板62内缘相互接合，以及通过固定框63将第一基板62外缘与第二基板64内缘相互接合；如此该些探针600在点触晶片平面上待测芯片的电路接点时，来自晶片平面的反作用力完全作用至该电路板61。若探针组60需设置更多探针且更高密集度的分布，以作为对大量的芯片电路元件进行同步测试时，来自晶片平面更大的反作用力必定造成探针组60电路板61的变形；且由于电路板61仅靠外缘与第一基板62内缘相互接合，当电路板61受到应力作用时电路板61外缘或第一基板62内缘甚至会产生龟裂的现象。另外亦有因芯片测试需操作于高温条件而使电路板在受力不均情况下更易产生形变；无论是应力作用或高温变形影响，一旦电路板61稍有变形的现象，即令探针针尖无法达到共平面的效果，使得之后探针组60需对晶片施以更大的下压力才能使所有探针针尖皆与待点触的芯片电路接点达到良好的电性接触效果，如此越易造成探针组60电路板61的严重变形。

当然，若要单纯解决用以设置探针的固定装置或电路板所承受应力的变形问题，亦有诸多针对电路板所设计的补强结构，以日本公开专利第7098330号为例，即有提出补强探针装置的功能结构；然，受限于悬臂式探针与探针卡电路板的电性连接方式，亦只能对已固定焊接于电路板的探针装置做到补强的功能结构，同样无法解决上述需对探针进行调整或维修等维修工程所面临的困难。

而中国台湾公告专利第492219号所提供的一种隔膜探测是统(MEMBRANE PROBING SYSTEM)，已揭露在一探针卡的电路板上设置一可替换式探针组的结构，通过该可替换式探针组与该探针卡的电路板组装或拆卸，进行调整或维修。但是该隔膜探测是统所提出的可替换式探针组的探针结构为于薄膜基底上面制作探针，因此必须使用微机电工艺来实现，其制作成本相当昂贵。

此外，半导体芯片电路有倾向于高频、多功能整合的需求，为了符合芯片电路测试的需求，探针卡必须在探针卡的电路板上方增加电子元件的布设，以达到高频或多功能芯片电路相对应的测试的需求，但是大量的电子元件使得电路板上方的空间不足，因此需要增加电路板上方的空间以解决空间不足的问题。以中国台湾公告专利第577988号所提出的一种具有共平面子卡的探针卡(PROBE CARD WITH COPLANAR DAUGHTER CARD)，在探针卡的电路板上方增设一子卡，即小型的电路板，用于放置电子元件及进行电路的布设，来增加电路板上方的空间，但是子卡将造成电路的复杂度提高，且电信号传递的质量也会受到影响，因此增加探针卡的电路板上方的空间，也是探针卡所需面临解决的课题。

发明内容

本发明的主要目的乃在于提供一种可替换式探针装置及其应用的探针卡，可供有高密度电路分布的芯片测试用，且方便更换或维修探针，有效节省探针卡的制作或维修成本。

为达成前揭目的，本发明提供一种可替换式探针装置，可设置于一电路板以形成一探针卡，该探针装置包括有一固定板、一转接板及多个探针。该固定板具有一底座及一固定部位于该底座外围，该固定部设有多个锁设装置用以与上述电路板相固接；该转接板设于该固定板的底座，区分有一内侧区域及一外侧区域环绕该内侧区域，该转接板内部布设有多个线路延伸于内、外侧区域之间；该内侧区域的宽度仅约占去该转接板一半，以设置具有细微间距的该些探针，该外侧区域用以提供该些线路与该电路板电性连接，且为该固定板与该电路板所夹置；该些探针悬设于一探针座并于该转接板的内侧区域与该些线路电性连接。

该探针卡可使测试信号经由该电路板传递至该转接板后，再于该转接板内经电路空间转换功能将各测试信号对应传输至高密度分布的各该探针；该电路板除了设置该转接板及固定板需占去表面的电路空间外，其余该电路板上方的空间皆可用以设置电子元件，以达到高频或多功能芯片电路的测试需求；由于该固定板用以固定该转接板于该电路板上，相较于该转接板为具有更高硬度的材质，因此即使转接板仅有少部分面积与该电路板接触，仍可通过该固定板提供应力支撑，有效避免该转接板受力甚至受温度变化产生形变。更由于该些探针的组装方式仅为接设于该转接板的内侧区域，当有其它电路结构的芯片测试需求或有需进行探针维修时，只要将该固定板拆离该电路板，即可轻易将该转接板与该些探针一同取下更换，不需如现有探针卡般对探针施工进行回焊的工程以拆离电路板，并可重复使用该电路板，有效节省探针卡的制作成本及工时。

以下，兹配合图示列举若干较佳实施例，用以对本发明的结构与功效作详细说明，其中所用图示的简要说明如下

附图说明

图1是本发明所提供第一较佳实施例的立体分解图；

图2是上述第一较佳实施例所提供的结构示意图；

图3是本发明所提供第二较佳实施例的结构示意图；

图4是本发明所提供第三较佳实施例的结构示意图；

图5是本发明所提供第四较佳实施例的立体分解图；

图6是上述第四较佳实施例所提供的结构示意图；

图7是本发明所提供第五较佳实施例的立体分解图；

图8是上述第五较佳实施例所提供的结构示意图；

图9A及图9B是现有探针卡的结构示意图。

【主要元件符号说明】

1、2、3、4、5探针卡            10、40、50电路板

100、120、300、400、420、500线路

101、121、401、421、501上表面

102、122、402、422、502下表面

103、104、403、404、503、504导电部

105、443、505开口              11、41导电片

12、30、42、52转接板

123、124、33、423、424、523、524接点

14、44、54固定板               141边框

142、542底座                   143容置部

15、55探针座                    16、20、56探针

160针尖 161身部

162针尾21裸针

22尾端 23导线

31凸部 32凹槽

441底座                         442、541固定部

具体实施方式

请参阅如图1及图2所示本发明所提供第一较佳实施例的一探针卡1，包括有一电路板10、一转接板12、一固定板14及多个悬臂式探针16，其中：

该电路板10为以多层印刷电路板所制成，具有相对的一上表面101及一下表面102，该电路板10上表面101对应于外圈区域设有多个导电部103供测试机台电性连接，且上表面101对应于内圈区域设有多个导电部104供转接板12电性连接，该电路板10内部设有多个线路100分别用以电性连接各该导电部103、104，使测试信号传递于电路板10内、外圈区域之间；该些导电部104之间有一开口105对应供以容置该些探针16。

该转接板12设于该电路板10上，对应于该些导电部104及开口105的位置。该转接板12为以多层有机材质或多层陶瓷材质所制成，具有相对的一上、下表面121、122以及布设有多个线路120导通于转接板12的内、外侧区域之间，各该线路120两端对应于该转接板12内、外侧区域分别有一接点123、124露出该下表面122；内侧区域的该些接点123对应位于该电路板10的开口105，外侧的接点124对应位于该电路板10的导电部104上，因此该转接板12约略有一半的宽度与该电路板10的内圈区域相互重叠使该些接点124分别对应位于该些导电部104上。由于各该线路120可使该转接板12的内、外侧区域相互电性导通，因而具有电路空间转换的作用，以将对应于该转接板12外侧区域的线路120转换至内侧区域使成为较密集的分布。

该转接板12外侧区域对应于该些接点124上覆有一导电片11，该导电片11为具有单方向电性导通功能的材质，例如异方性导电胶，用以将该转接板12的各该接点124分别对应纵向电性导通该电路板10的导电部104，因此使该转接板12的线路120与该电路板10的线路100相互导通。当然，将该电路板10的导电部104与该转接板12的接点124电性导通方式并不限定需通过导电片11；该导电片11的设置主要因该电路板10上制成该些导电部103时的工艺偏差因素，使各导电部103的厚度难免有所差异，通过导电片11的设置可以弥补各导电部103的厚度差异，使该些导电部103与该转接板12的接点124可以有良好的电性连接，不会有导电部103接触不到接点124而无法电性导通的情形发生。因此除了以设置导电片11的方式补偿上述工艺偏差因素，通过该些接点124使用为软性的导电材质，例如金、银、铜、锡、镍、钴及其合金等在常温下为低硬度的材质，只要稍加施压即可产生形变以达到弥补各导电部103的尺寸差异而与各导电部103有良好的电性连接。再者，一旦该电路板10制成该些导电部104后以及该转接板12制成该些接点124后可经如平坦化等工艺处理，使该些导电部104与该些接点124的接合处为完全平坦的接合平面，同样不需该导电片11亦可使导电部104与接点124达到良好的电性接触效果。

该固定板14设于该转接板12上覆盖该转接板12的上表面121，该固定板14具有一固定部对应位于该转接板12的周缘，用以限定该转接板12于该电路板10上的相对位置。以本实施例而言，以沿着该固定板14周缘所形成的一边框141提供为该固定部，使该边框141对应环绕有一底座142，使该底座142与该边框141之间对应形成一容置部143以容置该转接板12，且该边框141通过多个锁设装置13固定至该电路板10上；该容置部143的高度相当为该转接板12与该导电片11的厚度，通过此当该些锁设装置13锁固于该电路板10后，可使该转接板12与该导电片11夹置并固定于该固定板14与该电路板10之间。该固定板14用以提供该转接板12有良好的应力支撑，且相较于该转接板12为具有更高硬度的材质所制成，因此得以避免该转接板12受力甚至受温度变化产生形变。底座此外，为了增加电路板10上表面121的空间，以用于电子元件的布设，该固定板14的长度可设计成小于20％该电路板10的直径。

该些悬臂式探针16固定于一环形的探针座15上，该探针座15设于该转接板12下表面122对应为该些接点123所环绕；各探针16的一身部161粘着于该探针座15，各探针16的一针尖160悬设于该探针座15近中心处，各探针16的一针尾162电性连接该转接板12的接点123。本实施例所提供该探针座15具有高于该电路板10的厚度以对应穿过该电路板10，使该些探针16的针尖160得以对应凸出该电路板10的下表面102与待测晶片平面相接触。

通过上述可知，本发明所提供的该探针卡1可使测试信号经由该电路板10的线路100传递至该转接板12后，再于该转接板12内由该些线路120的电路空间转换功能将各测试信号对应传输至高密度分布的各该探针16；由于该些探针16的组装方式为接设于该转接板12的接点123，使该转接板12、该固定板14、该探针座15及该些探针16形成一可替换式探针装置，当有其它电路结构的芯片测试需求或有需进行探针维修时，只要将该固定板14拆离该电路板10，即可轻易将该转接板12与该些探针16一同取下更换，不需同时更换该电路板10。此外，该电路板10上所设置该固定板14为以覆盖该转接板12为主，使整体该电路板10的面积在扣除掉与该固定板14所重叠的部位后，其余空间皆可用于电子元件的布设，以达到高频或多功能芯片电路的测试需求。且由于该固定板用以固定该转接板于该电路板上，相较于该转接板为具有更高硬度的材质，因此即使转接板仅有少部分面积与该电路板接触，仍可通过该固定板提供应力支撑；有效避免该转接板受力甚至受温度变化产生形变，可维持该些探针16针尖平面的平整度，以达到高可靠度的电性测试结果。因此通过本发明所提供的该探针卡1不但可供有高密度电路分布的高频或多功能芯片进行高质量的电性测试用，且更换或维修探针时不需如现有探针卡般对探针施工进行回焊的工程以拆离电路板，并可重复使用该电路板10，有效节省探针卡1的制作成本及工时。

请参阅如图3所示为本发明所提供第二较佳实施例的一探针卡2，具有同于上述第一较佳实施例的电路板10、转接板12、固定板14及探针座15，与上述第一较佳实施例的差异在于多个探针20。各该探针20具有一裸针21及接设于该裸针21尾端22的一导线23，使该导线23的一端与该裸针21的尾端22一同固定于该探针座15，该导线23的另一端则电性连接该转接板12的接点123；该导线23可以一金属线包覆有良好绝缘材质的单芯导线所制成，或者为于金属线外先后包覆有绝缘材质及金属材质的套管所构成类似高频传输线结构的同轴导线，用以使信号传递于探针20时与环境中的噪声或相邻探针20所传递信号有良好的电性阻隔效果。且由于该探针座15为高于该电路板10的厚度，使该探针20自探针座15连接至转接板12的长度同样需大于该电路板10的厚度；通过该导线23可使信号于该探针20上传输时，于该转接板12与裸针21之间的传输路径上达到隔绝电性干扰的作用。

请参阅如图4所示为本发明所提供第三较佳实施例的一探针卡3，具有同于上述第一较佳实施例的电路板10、固定板14、探针座15及探针16，与上述第一较佳实施例的差异在于一转接板30。该转接板30类似于上述实施例所提供的布设有多个线路300导通于转接板30的内、外侧区域之间，且该转接板30对应于该电路板10开口105的边缘环设有一凸部31朝该电路板10方向凸设有预定的高度，该凸部31之中形成一凹槽32供以设置该探针座15；各该线路300的一端对应布设至该凸部31表面形成有一接点33，该接点33供该探针16电性连接，该凸部31小于该探针座15甚至该电路板10的厚度，以使该探针16与该接点33接设时有较充分的组装空间。

通过该凸部31的设计，可使该探针16自探针座15上接设至该转接板30的接点33仅有少部分裸露于空气中的裸针部位。当探针16为高密集度的设置需求时，可不必如上述第二实施例的探针20般需设置导线23结构以隔绝电性干扰反而占去探针的设置空间；由于该些接点33更为接近探针16的身部161，可因此缩短探针16的裸针结构，有效减少信号于探针16传递时的电性干扰效应。

请参阅如图5及图6所示为本发明所提供第四较佳实施例的一探针卡4，具有一电路板40、一转接板42、一固定板44及同于上述第二实施例所提供的该探针座15及探针20，其中：

该电路板40具有相对的一上表面401及一下表面402，该电路板40上表面401对应于外圈区域设有多个导电部403供测试机台电性连接，且下表面402对应于内圈区域设有多个导电部404供该转接板42电性连接，该电路板40内部设有多个线路400分别用以电性连接各该导电部403、404，使测试信号传递于电路板40内、外圈区域之间。

该转接板42设于该电路板40的下表面402，具有相对的一上、下表面421、422以及布设有多个线路420导通于转接板42的内、外侧区域之间，各该线路420两端对应于该转接板42内、外侧区域分别有一接点423露出该下表面422以及一接点424露出该上表面421，外侧的接点424分别对应于该电路板40的各导电部404以供电性连接；而各该线路420可使该转接板42的内、外侧区域相互电性导通。该转接板42外侧区域对应于该些接点424上更覆有一导电片41，以将该转接板42的各该接点424分别对应纵向电性导通该电路板40的导电部404，因此使该转接板42的线路420与该电路板40的线路400相互导通。

该固定板44覆盖该转接板42的下表面422，具有一底座441、环绕该底座441的一固定部442以及穿设该底座441的一开口443。该固定部442对应环绕该转接板42的周缘，使该转接板42由该底座441及固定部442所支撑，该固定部442设有多个锁设装置43供以与该电路板40相固接，使该固定板44与该电路板40之间构成的一容置部，通过此使该转接板42与该导电片41夹置并固定于该容置部，由该固定板44提供该转接板42有良好的应力支撑；且由于该电路板40为多层印刷电路板结构，相较于该转接板12为具有更高硬度的材质，因此得以避免该转接板12受力甚至受温度变化产生形变。该开口441的大小对应可露出该转接板42内侧区域的接点423，使该探针座15及该些探针20得以穿过该开口441设于该转接板42，并使该些探针20得以分别电性连接该些导电部423。

因此本实施例所提供的该探针卡4不但有同于上述实施例所提供者的功能，可使测试信号自该电路板40的线路400传递至该转接板42的线路420以至高密度分布的各该探针20，以及可轻易将该转接板42与该些探针20取下以进行探针更换或维修工程；且更由于该转接板42是设于该电路板40的下表面402，该固定板44覆盖该转接板42的下表面422，使该电路板40上表面401有更多的空间可用于电子元件的布设，以达到高频或多功能芯片电路的测试需求。

请参阅如图7及图8所示为本发明所提供第五较佳实施例的一探针卡5，具有一电路板50、一转接板52、一固定板54、一探针座55及多个垂直式探针56，其中：

该电路板50具有相对的一上表面501及一下表面502，该电路板50上表面501对应于外圈区域设有多个导电部503供测试机台电性连接，且上表面501对应于内圈区域设有多个导电部504供该转接板52电性连接，该电路板50内部设有多个线路500分别用以电性连接各该导电部503、504，使测试信号传递于电路板50内、外圈区域之间。该些导电部504之间有一开口505对应供以容置该探针座55及该些探针56。

该转接板52以软性电路板(Flexible Printed citcuit；FPC)所制成，设于该电路板50的上表面501，并具有相对的一上、下表面521、522以及布设有多个线路520导通于转接板52的内、外侧区域之间，各该线路520两端对应于该转接板52内、外侧区域分别有一接点523、524露出该下表面522，外侧的接点524分别对应于该电路板50的各导电部504以供电性连接。由于工艺的因素，使得该电路板50各导电部503的高度有所差异，因此该转接板52以软性电路板的材质可以紧密接合于各导电部503，使该些导电部503与该转接板52外侧区域的接点524可以有良好的电性接触，因此使该转接板52的线路520与该电路板50的线路500相互导通。

由于本实施例所使用的是垂直式探针56，各探针56沿针身即垂直对应至转接板52内侧区域的接点523，所以该转接板52的设计将对应于该转接板52外侧区域的线路520间距转换至内侧区域为较小之间距，使各探针56得以对应密集的分布。

该固定板54设于该转接板52上覆盖该转接板52的上表面521，使该固定板54的一固定部541对应位于该转接板52的周缘，该固定板54的一底座542对应设置该转接板52；且该固定部541通过多个锁设装置53固定至该电路板50上，使该固定板54与该电路板50之间构成一容置部，通过此使该转接板52夹置并固定于该容置部，由该固定板54提供该转接板52有良好的应力支撑；且该固定板54相较于该转接板52为具有更高硬度的材质所制成，因此得以避免该转接板52受力甚至受温度变化产生形变。该开口505的大小是对应可露出该转接板52内侧区域的接点523，使该探针座55及该些探针56得以穿过该开口505设于该转接板52的下表面522，并使该些探针56得以分别电性连接该些导电部523。

以上所述，仅为本发明的较佳可行实施例而已，故举凡应用本发明说明书及申请专利范围所为的等效结构变化，理应包含在本发明的专利范围内。

Claims (19)

1.一种可替换式探针装置，用以设置于电路板以将电性信号传递于所述电路板与集成电路元件之间以对集成电路元件进行电性测试，其特征在于，该探针装置包括有：

一固定板，具有一底座及一固定部，该固定部位于该底座周围，该固定部设有多个锁设装置用以与上述电路板相固接；

一转接板，设于该固定板的底座，该转接板区分有一内侧区域及一外侧区域环绕该内侧区域，该内侧区域及外侧区域上分别布设有多个第一及第二接点，该些第一接点与该些第二接点分别对应电性连接；

一探针座，设于该转接板的内侧区域与该些第一接点位于该转接板的同一侧；以及，

多个探针，悬设于该探针座上并分别与该些第一接点电性连接。

2.依据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该固定板的底座及固定部之间对应形成有一容置部，以容置该转接板。

3.依据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，该转接板的该些第二接点上设有一导电片，具有单一方向电性导通的功能。

4.依据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，该转接板是以软性电路板所制成。

5.依据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，该转接板的该些第二接点为于常温下可产生形变的金属材质所制成。

6.依据权利要求2所述的探针装置，其特征在于，该转接板的内侧区域凸设有一凸部，该凸部环绕该探针座，该些第一接点设于该凸部上。

7.依据权利要求1所述的探针装置，其特征在于，该探针座设于该转接板的第一接点上，该些探针为正向悬设于该转接板的底部。

8.一种依据权利要求1所述探针装置制成的探针卡，其特征在于，该探针装置设于所述电路板上，该电路板环设有多个第一及第二导电部，该些第一导电部环绕该些第二导电部，各该第二导电部电性连接该第一导电部且与该转接板的该第二接点纵向电性导通。

9.依据权利要求8所述的探针卡，其特征在于，该转接板具有相对的一上表面及一下表面，该些第一及第二接点设于该下表面；该电路板设于该转接板的下表面，该电路板具有一开口由该些第二导电部所环绕，该探针座及该些探针穿过该开口。

10.依据权利要求9所述的探针卡，其特征在于，该固定板的长度小于20％的该电路板的直径。

11.依据权利要求9所述的探针卡，其特征在于，该转接板更朝该电路板的开口内邻近该开口的边缘凸设有一凸部，该凸部环绕该探针座，该些第一接点设于该凸部上，该凸部的高度是小于或等于该电路板的厚度。

12.依据权利要求8所述的探针卡，其特征在于，该转接板具有相对的一上表面及一下表面，该些第一及第二接点分别设于该下表面及该上表面；该电路板设于该转接板的上表面，该固定板具有一开口对应环绕该转接板的该些第一接点，该探针座及该些探针穿过该开口。

13.依据权利要求9或12所述的探针卡，其特征在于，该固定板与该电路板之间形成一容置部，以容置该转接板，该转接板与该电路板之间设有一导电片，具有单一方向电性导通的功能。

14.依据权利要求9或12所述的探针卡，其特征在于，该转接板朝该开口内邻近该开口的边缘凸设有一凸部，该凸部环绕该探针座，该些第一接点设于该凸部上，该凸部的高度是小于该探针座的厚度。

15.一种探针卡，其特征在于，包括有：

一电路板，区分有一内圈区域及一外圈区域环绕该内圈区域，该内圈区域设有多个导电部；

一固定板，设于该电路板，具有一底座及多个锁设装置，该些锁设装置位于该电路板的内圈区域周围；

一转接板，设于该固定板的底座，该转接板夹置于该固定板及该电路板的内圈区域之间，该转接板上布设有多个第一及第二接点，该些第二接点设于该些第一接点周围并与该些第一接点分别对应电性连接，该些第二接点分别与该电路板的导电部纵向电性导通；

一探针座，设于该转接板上与该些第一接点位于该转接板的同一侧，并为该些第一接点所环绕；以及，

多个探针，悬设于该探针座上并分别与该些第一接点电性连接。

16.一种权利要求15所述的探针卡，其特征在于，该电路板具有相对的一上表面及一下表面，该电路板的外圈区域对应于该上表面设有多个第一导电部，该电路板的内圈区域所设置的导电部为第二导电部，各该第二导电部电性连接该第一导电部。

17.依据权利要求16所述的探针卡，其特征在于，该些第二导电部设于该上表面，该转接板设于该电路板的上表面，该电路板具有一开口由该些第二导电部所环绕，该探针座及该些探针穿过该开口。

18.依据权利要求17所述的探针卡，其特征在于，该固定板的长度小于20％的该电路板的直径。

19.依据权利要求18所述的探针卡，其特征在于，该些第二导电部设于该下表面，该转接板设于该电路板的下表面，该固定板具有一开口对应环绕该转接板的该些第一接点，该探针座及该些探针穿过该开口。

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