CN114062881A - 检查用连接装置及检查用连接装置的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供光探针的更换和定位容易的检查用连接装置及其组装方法。检查用连接装置包括：光探针(100)；以及探针头(1)，其具有多个引导板，在该多个引导板分别形成有供光探针(100)贯穿的贯通孔，且该多个引导板沿着贯通孔的中心轴线方向互相分离地配置。探针头(1)具有：第1引导板(21)；以及第2引导板(22)，其设置为，在光探针(100)贯穿了贯通孔的状态下，沿着贯通孔的半径方向相对于第1引导板(21)相对地移动自如。探针头(1)在第1引导板(21)的贯通孔的中心轴线的位置和第2引导板(22)的贯通孔的中心轴线的位置沿着半径方向错开的状态下，利用第1引导板(21)和第2引导板(22)各自的贯通孔的内壁面夹持光探针(100)。

Description

检查用连接装置及检查用连接装置的组装方法

技术领域

本发明涉及使用于光半导体元件的特性的检查的检查用连接装置及检查用连接装置的组装方法。

背景技术

为了在晶圆状态下对光半导体元件的特性进行检查，使用具有使光半导体元件所输出的光信号传输的光探针的检查用连接装置来将光半导体元件和检查装置连接起来是有效的。光纤等作为光探针来使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-241808号公报

发明内容

发明要解决的问题

在具有光探针的检查用连接装置中，有时需要根据光探针的损伤、特性劣化等更换光探针。因此，期望的是光探针的更换容易的检查用连接装置。而且，在具有多个光探针的检查用连接装置的情况下，光探针的定位容易是重要的。

本发明的目的在于提供光探针的更换和定位容易的检查用连接装置。

用于解决问题的方案

实施方式的检查用连接装置包括：光探针；以及探针头，在该探针头中，分别形成有供光探针贯穿的贯通孔的多个引导板沿着贯通孔的中心轴线方向互相分离地配置。探针头具有：第1引导板；以及第2引导板，其设置为，在光探针贯穿了贯通孔的状态下，沿着贯通孔的半径方向相对于第1引导板相对地移动自如。探针头在第1引导板的贯通孔的中心轴线的位置和第2引导板的贯通孔的中心轴线的位置沿着半径方向错开的状态下，利用第1引导板和第2引导板各自的贯通孔的内壁面夹持光探针。

发明的效果

根据本发明，能够提供光探针的更换和定位容易的检查用连接装置。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式的检查用连接装置的结构的示意图。

图2是本发明的实施方式的检查用连接装置的示意性的仰视图。

图3是光探针和电探针的放大图。

图4是表示光探针和电探针的顶端的位置的示意图。

图5是表示本发明的实施方式的检查用连接装置的引导板的配置的示意图。

图6是用于说明本发明的实施方式的检查用连接装置的组装方法的示意性的工序图(其一)。

图7是用于说明本发明的实施方式的检查用连接装置的组装方法的示意性的工序图(其二)。

图8是用于说明本发明的实施方式的检查用连接装置的组装方法的示意性的工序图(其三)。

图9是用于说明本发明的实施方式的检查用连接装置的组装方法的示意性的工序图(其四)。

图10是表示本发明的实施方式的检查用连接装置对光半导体装置的测量方法的示意性的俯视图。

图11是表示本发明的实施方式的检查用连接装置对光半导体装置的测量方法的示意性的侧视图。

图12是表示本发明的实施方式的检查用连接装置对其他光半导体装置的测量方法的示意性的俯视图。

图13是用于说明本发明的实施方式的检查用连接装置的其他组装方法的示意性的工序图(其一)。

图14是用于说明本发明的实施方式的检查用连接装置的其他组装方法的示意性的工序图(其二)。

图15是表示本发明的实施方式的变形例的检查用连接装置的引导板的配置的示意图。

图16是表示检查对象的光半导体元件的其他例子的示意图。

附图标记说明

1、探针头；10、基板；21、第1引导板；22、第2引导板；23、第3引导板；30、布线基板；40、电探针保持装置；45、树脂材料；50、光探针保持装置；51、下部保持装置；52、上部保持装置；100、光探针；300、电探针；310、电布线；401、棒状引导销；402、楔状引导销；403、固定螺钉。

具体实施方式

接着，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中，对相同或相似的部分标注相同或相似的附图标记。不过，附图是示意性的，应该注意到各部分的厚度的比例等与现实的构件不同。此外，理所当然的是，在附图相互之间也包括互相的尺寸的关系、比例不同的部分。以下所示的实施方式例示了用于将该发明的技术思想具体化的装置、方法，对于该发明的实施方式，不将构成部件的材质、形状、构造、配置等特定为下述内容。

图1所示的本发明的实施方式的检查用连接装置使用于输出光信号的光半导体元件的检查。光半导体元件不特别限定，但例如是垂直共振腔面射型激光(VCSEL)等。

另外，下方表示在对光半导体元件进行检查时光半导体元件相对于检查用连接装置所处的方向。以下，将下方的面表示为下表面。即，下方的面在对光半导体元件进行检查时与光半导体元件相对。上方表示与下方相反的方向。以下，将上方的面表示为上表面。

图1所示的检查用连接装置包括光探针100和具有多个引导板的探针头1，在该多个引导板分别形成有供光探针100贯穿的贯通孔，且该多个引导板沿着贯通孔的中心轴线方向互相分离地配置。探针头1具有第1引导板21和第2引导板22，该第2引导板22设置为，在光探针100贯穿了贯通孔的状态下，沿着贯通孔的半径方向相对于第1引导板21相对地移动自如。

对于图1所示的探针头1，第1引导板21配置于基板10的下表面，第2引导板22配置于基板10的上表面。第1引导板21和第2引导板22例如是通过精密加工而形成有贯通孔的陶瓷板。基板10例如是金属板。

在图1中，将基板10的厚度方向设为Z轴方向。此外，将与Z轴方向垂直的平面设为XY平面，将图1的纸面的左右方向设为X轴方向，将与纸面垂直的方向设为Y轴方向。

在图1中省略图示的检查对象的光半导体元件沿着Z轴方向配置于第1引导板21的下方。以下，也将与光半导体元件相对的第1引导板21称为“底板”，将第2引导板22称为“顶板”。光半导体元件配置为使形成有光信号端子、电信号端子的表面与检查用连接装置的下表面相对。

光探针100的一侧的顶端面(以下，称为“入射端面”)在第1引导板21的下方暴露。入射端面配置为与光半导体元件相对，光探针100在入射端面接收光半导体元件所输出的光信号。对于光探针100，能够采用光纤、组合了光纤和透镜的结构等。例如，利用渐变型(GI型)光纤来制造光探针100。

第1引导板21和第2引导板22之间的供光探针100穿过的区域是中空的。也就是说，基板10也作为在第1引导板21和第2引导板22之间设置空间的间隔件发挥功能。

光探针100在贯穿第2引导板22之后，在第2引导板22的上方沿着XY平面弯曲。而且，光探针100的比第1引导板21、第2引导板22远离光半导体元件的部分由光探针保持装置50保持。光探针保持装置50具有下部保持装置51和上部保持装置52。在设于下部保持装置51的上表面的槽的内部配置光探针100。而且，在下部保持装置51的上方配置上部保持装置52。由此，光探针保持装置50利用下部保持装置51和上部保持装置52夹持并保持光探针100。

光探针100的另一侧的顶端部与光连接器110连接。在光探针100中传输的光信号借助光连接器110向测试器等检查装置输入。另外，也可以是，在检查用连接装置配置光电转换装置，利用光电转换装置对在光探针100中传输的光信号进行光电转换。转换后的电信号向检查装置输入。

图1所示的检查用连接装置还包括电探针300和保持电探针300的电探针保持装置40。电探针300与光半导体元件的电信号端子电连接。电探针300由树脂材料45固定于配置在基板10的电探针保持装置40。

电探针300的一侧的端部(以下，称为“顶端部”)在检查用连接装置的下方暴露。电探针300的顶端部与光半导体元件的电信号端子电连接。

电探针300的另一侧的端部(以下，称为“基端部”)与配置于检查用连接装置的布线基板30的第1连接端子31电连接。电探针300的基端部和第1连接端子31例如通过焊接而连接起来。布线基板30具有第2连接端子32，该第2连接端子32通过配置于布线基板30的布线(省略图示)与第1连接端子31电连接。第2连接端子32与电布线310连接。对于电布线310，例如也可以使用金属等导电性的电线。

如此，电探针300借助布线基板30与电布线310电连接。电布线310例如与测试器等检查装置连接。对于电探针300，能够使用悬臂式、垂直针式、垂直弹簧式等任意类型的电探针。在图1中，示出了电探针300使用悬臂式的例子。对于电探针300的材料，优选使用金属材料等导电性材料。

第1引导板21由固定螺钉301固定于基板10。第2引导板22由固定螺钉302固定于基板10。布线基板30由固定螺钉303固定于基板10。电探针保持装置40由固定螺钉304固定于基板10。下部保持装置51由固定螺钉305固定于基板10。上部保持装置52由固定螺钉306固定于下部保持装置51。也将固定螺钉301～固定螺钉306统称为“固定螺钉”。对于固定螺钉，例如也可以使用螺纹销(日文：ネジピン)等。

在图2示出检查用连接装置的仰视图。图1是图2的沿着I-I方向的剖视图。另外，在仰视图中省略树脂材料45的图示。

如图2所示，检查用连接装置具有多个光探针100和多个电探针300。在图2中示出了将多个光探针100和多个电探针300分别沿着Y轴方向排列的情况。因此，检查用连接装置能够同时对沿着Y轴方向排列的多个光半导体元件进行检查。为此，将光探针100和电探针300以规定的位置精度配置于探针头1。因此，“以规定的位置精度配置”是指，光探针100与光半导体元件的光信号端子光学连接，且电探针300与光半导体元件的电信号端子电连接，以得到所需的测量精度。

光探针100和电探针300与光半导体元件的定位通过将配置于探针头1的对准标记60与配置有光半导体元件的半导体基板的对准标记对准而进行。对准标记60可以是销型，也可以是孔型。

如图3和图4所示，电探针300的顶端部配置于光探针100的入射端面的附近。例如，通过使检查装置所输出的电信号借助电探针300向光半导体元件输入，而使光半导体元件通电。在光半导体元件是VCSEL的情况下，利用电探针300对配置于VCSEL的上表面的电信号端子施加电信号，从而使通电的VCSEL输出光信号。光探针100接收该光信号。

如图3所示，电探针300由树脂材料45固定于电探针保持装置40。通过去除树脂材料45，而能够以一根为单位更换电探针300。此外，布线基板30能够相对于探针头1装卸。因此，也能够在连接了电探针300的状态下更换布线基板30。

如图5所示，在处于保持光探针100的状态的探针头1中，同一个光探针100所贯穿的第1引导板21的贯通孔的中心轴线的位置和第2引导板22的贯通孔的中心轴线的位置配置为在Y轴方向上错开。如此，以下将错开贯通孔的中心轴线的位置的引导板的配置称为“偏移配置”。通过偏移配置，光探针100在第1引导板21和第2引导板22的中间弯曲。另外，以下，也将第1引导板21的贯通孔的中心轴线的位置和第2引导板22的贯通孔的中心轴线的位置一致称为“第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的位置一致”。

如上所述，探针头1在第1引导板21的贯通孔的中心轴线的位置和第2引导板22的贯通孔的中心轴线的位置沿着贯通孔的半径方向错开的状态下，保持光探针100。因此，探针头1利用第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的内壁面夹持光探针100。由此，光探针100通过承受来自第1引导板21和第2引导板22的一定的强度而保持于探针头1。

在具有探针头1的检查用连接装置中，利用第1引导板21，进行光探针100的X轴方向和Y轴方向的定位。此外，通过在第1引导板21和第2引导板22与光探针100之间作用的摩擦力，光探针100以一定的强度保持于探针头1。由此，进行光探针100的Z轴方向的定位。

而且，利用光探针保持装置50，光探针100被更牢固地保持。即，光探针100通过承受下部保持装置51和上部保持装置52所带来的从上下方向的按压而被固定。因此，例如，相对于来自于连接有光连接器110的端部的拉伸力，能够使光探针100的位置稳定。

如上所述，光探针100通过偏移配置而被第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的内壁面夹持。此外，光探针保持装置50利用下部保持装置51和上部保持装置52夹持光探针100。利用固定螺钉将第1引导板21和第2引导板22固定于基板10，利用固定螺钉固定下部保持装置51和上部保持装置52。因此，通过拧松固定螺钉，而能够解除偏移配置使引导板的贯通孔的位置一致，且使下部保持装置51和上部保持装置52之间扩宽。在该状态下，能够容易地拔出或插入光探针100。因而，根据图1所示的检查用连接装置，能够容易地一根一根地更换光探针100。

以下，对采用偏移配置的检查用连接装置的组装方法的例子进行说明。

准备分别形成有贯通孔的第1引导板21和第2引导板22。例如，在基板10的下表面配置第1引导板21，在基板10的上表面配置第2引导板22。将基板10作为间隔件来使用，以使得在第1引导板21的形成贯通孔的区域和第2引导板22的形成贯通孔的区域之间形成空间。然后，在第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的位置一致的状态下，使光探针100依次贯穿于第1引导板21的贯通孔和第2引导板22的贯通孔。

此时，如图6所示，在第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的位置一致的状态下，预先将棒状引导销401插入于从第1引导板21贯穿基板10并连续形成至第2引导板22的第1引导孔410。在第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的位置一致的状态下，第1引导孔410的中心轴线是从第1引导板21至第2引导板22的直线状。通过将棒状引导销401插入于第1引导孔410，而使第1引导板21和第2引导板22的位置稳定。因此，使光探针100贯穿于第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的操作容易。

之后，在光探针100贯穿了贯通孔的状态下，使第2引导板22沿着贯通孔的半径方向相对于第1引导板21相对地移动。如此，通过执行偏移配置，而利用第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的内壁面夹持光探针100。例如，固定第1引导板21的位置，使第2引导板22沿Y轴方向移动。

此时，如图7所示，在光探针100贯穿了第1引导板21和第2引导板22的贯通孔的状态下，从第1引导孔410拔出棒状引导销401，拧松固定螺钉302。然后，如图8所示，相对于第1引导板21，使第2引导板22向箭头M10的方向移动。之后，如图9所示，在偏移配置中，使棒状引导销401插入于从第1引导板21经由基板10连续形成至第2引导板22的第2引导孔420。第2引导孔420形成为在偏移配置中第2引导孔420的中心轴线是从第1引导板21至第2引导板22的直线状。然后，通过拧紧固定螺钉302，而使第2引导板22固定于基板10。也可以是，在固定了第1引导板21和第2引导板22的位置之后，从探针头1拔出棒状引导销401。

通过以上的工序，能够实现检查用连接装置的偏移配置。之后，将光探针保持装置50安装于基板10，使光探针100固定于光探针保持装置50。此外，将连接有电探针300的布线基板30安装于基板10。而且，使电布线310与布线基板30连接。

在图10和图11示出利用检查用连接装置对光半导体元件500进行检查的例子。光半导体元件500是光信号端子510和电信号端子520配置于表面的VCSEL。如图10所示，多个光半导体元件500沿着Y轴方向配置于晶圆600。对于一个光半导体元件500，成对地配置光探针100和电探针300。即，使供光探针100贯穿的引导板的贯通孔200和电探针300的顶端部分别沿Y轴方向排列。

如此，也可以是，构成包括光探针100和电探针300的探针单元。探针单元与形成于晶圆600的光半导体元件500的配置相对应地配置。在图10所示的例子中，使探针单元沿着Y轴方向排列，从而能够同时对多个光半导体元件500进行检查。

如图11所示，在光半导体元件500的检查中，光探针100的入射端面与光信号端子510光学连接，电探针300的顶端部与电信号端子520电连接。也可以是，以将电探针300按压于光半导体元件500的方式施加过驱动，以使得电探针300的顶端部以规定的按压与电信号端子520接触。考虑到光探针100的入射端面的位置和电探针的顶端部的位置的沿着Z轴方向的差、过驱动量，将光探针100的入射端面和光信号端子510之间的动作距离WD控制在一定的范围。

在光半导体元件500的检查中，借助电探针300向电信号端子520输入电信号，使光半导体元件500通电。然后，光探针100接收从光半导体元件500的光信号端子510输出的光信号L。

另外，在图10中，例示性地示出了构成一个探针单元的光探针100和电探针300的根数各为一根的情况。但是，探针单元所包括的光探针100和电探针300的根数根据光半导体元件的结构、测量内容而任意地设定。例如，如图12所示，也可以是，使通电用的电探针300S和接地用的电探针300G成对，而构成探针单元。电探针300S与光半导体元件500的电信号端子520电连接。电探针300G与光半导体元件500的GND端子530电连接。如此，也可以是，构成相对于一根光探针100而配置有通电用的电探针300S和接地用的电探针300G这两根电探针300的探针单元。

如以上所说明的那样，在实施方式的检查用连接装置中，利用偏移配置使第1引导板21和第2引导板22夹持光探针100，从而使探针头1保持光探针100。因此，能够容易地一根一根地更换光探针100。另外，在X轴方向和Y轴方向上，利用第1引导板21进行光探针100的定位。此外，在Z轴方向上，利用偏移配置进行光探针100的定位。如此，根据实施方式的检查用连接装置，能够同时地执行多个光探针100的定位，且能够使光探针100的定位容易。

为了实现偏移配置，能够采用各种的方法。例如，作为除了参照图6～图9所说明的方法以外的方法，参照图13～图14对其他方法进行说明。

如图13所示，准备形成有第1插入孔431的第1引导板21和形成有第2插入孔432的第2引导板22。第1插入孔431的Y轴方向上的宽度比第2插入孔432的Y轴方向上的宽度宽。而且，在第1引导板21和第2引导板22的贯通孔200的位置一致的状态下，第1插入孔431和第2插入孔432的位置错开。其错开的距离与在偏移配置中的使第2引导板22移动的距离相对应。利用从第2引导板22贯穿至第1引导板21的固定螺钉403，使第1引导板21和第2引导板22的相对的位置固定。

如图13的箭头M21所示，拔出固定螺钉403。然后，如箭头M22所示，将楔状引导销402从第1引导板21插入至第2引导板22。楔状引导销402是在Y轴方向上上边比下边窄的楔形状。也就是说，楔状引导销402的插入于第2引导板22的部分的宽度比插入于第1引导板21的部分的宽度窄。而且，第2插入孔432的内壁面是与楔状引导销402的形状相对应地下侧扩宽的斜面。因此，随着楔状引导销402沿着Z轴方向插入于第2插入孔432，如图14的箭头M23所示，第2引导板22沿Y轴方向移动。如图14所示，当楔状引导销402插入于引导板至规定的位置时，第1引导板21和第2引导板22成为偏移配置。之后，如箭头M24所示，使固定螺钉403从第2引导板22插入至第1引导板21，相对于第1引导板21固定第2引导板22。也可以是，在固定第2引导板22之后，从引导板拔出楔状引导销402。

另外，为了能够在偏置配置的前后将固定螺钉403插入于第2引导板22，预先使第2引导板22的供固定螺钉403插入的螺纹孔形成为其在Y轴方向上的宽度比固定螺钉403的在Y轴方向上的宽度长。或者，也可以是，设置在偏移配置之前在第1引导板21和第2引导板22上中心轴线一致的第1螺纹孔和在偏移配置之后在第1引导板21和第2引导板22上中心轴线一致的第2螺纹孔。而且，在偏移配置的前后，将固定螺钉403插入于不同的螺纹孔。

＜变形例＞

在上述内容中，对探针头1具有两个引导板的情况进行了说明。但是，探针头1的引导板的个数不限定于两个。例如，可以是，探针头1还包括第3引导板，该第3引导板沿着贯通孔的中心轴线方向与第1引导板21和第2引导板22分离地配置。第3引导板设置为，在光探针100贯穿了贯通孔的状态下，沿着贯通孔的半径方向相对于第1引导板21和第2引导板22中的至少任意的一者相对地移动自如。而且，也可以是，探针头1在第1引导板21和第2引导板22中的与第3引导板相邻的引导板的贯通孔的中心轴线的位置和第3引导板的贯通孔的中心轴线的位置沿着贯通孔的半径方向错开的状态下保持光探针100。

例如，如图15所示，也可以是，探针头1具有配置于第2引导板22的上方的第3引导板23。在图15所示的探针头1中，不仅使第1引导板21和第2引导板22进行偏移配置，也使第2引导板22和第3引导板23进行偏移配置。通过进行两个偏移配置，而能够增强探针头1保持光探针100的力。另外，即使增加引导板的个数，通过消除偏移配置使所有的引导板的贯通孔的位置一致，也能够容易地更换光探针100。

另外，为了实现多个偏移配置，采用参照图6～图9、图13～图14所说明的方法即可。例如，沿着贯通孔的中心轴线方向与第1引导板21和第2引导板22分离地配置第3引导板23。而且，使第1引导板21的贯通孔的中心轴线的位置、第2引导板22的贯通孔的中心轴线的位置以及第3引导板23的贯通孔的中心轴线的位置一致。在该状态下，使光探针100依次贯穿于第1引导板21的贯通孔、第2引导板22的贯通孔以及第3引导板23的贯通孔。然后，在光探针100贯穿了贯通孔的状态下，使第2引导板沿着贯通孔的半径方向相对于第1引导板21和第3引导板23相对地移动。或者，也可以是，在使第2引导板相对于第1引导板21相对地移动之后，使第3引导板23相对于第2引导板22相对地移动。由此，利用第1引导板21、第2引导板22以及第3引导板23的贯通孔的内壁面夹持光探针100。

(其他实施方式)

如上所述，通过实施方式记载了本发明，但是不应该理解为构成该公开的一部分的论述以及附图会限定本发明。根据该公开，本领域技术人员能够明确各种代替实施方式、实施例以及运用技术。

例如，在上述内容中，说明了第2引导板22相对于配置在靠近光探针100的与光半导体元件相对的入射端面的位置上的第1引导板21移动自如的情况。但是，也可以是，固定第2引导板22的位置，使第1引导板21移动。

此外，说明了沿着Y轴方向排列光探针100和电探针300的例子，但也可以是，沿着X轴方向排列光探针100和电探针300。或者，也可以是，沿着X轴方向和Y轴方向这两个方向排列光探针100和电探针300。由此，例如，如图16所示，能够同时地对以矩阵状配置于晶圆600的多个光半导体元件500进行检查。

此外，也可以是，不借助布线基板30地使电探针300的基端部直接地与电布线310连接。也可以是，电布线310使用同轴布线，能够检查光半导体元件的高频特性。

另外，说明了光探针100接收光半导体元件所输出的光信号的例子，但对于从光探针100向光半导体元件输出光信号而进行的检查，也能够使用实施方式的检查用连接装置。

如此，本发明当然包括在此未记载的各种的实施方式等。

Claims (7)

1.一种检查用连接装置，其使用于输入或输出光信号的光半导体元件的检查，其特征在于，

该检查用连接装置包括：

光探针；以及

探针头，在该探针头中，分别形成有供所述光探针贯穿的贯通孔的多个引导板沿着所述贯通孔的中心轴线方向相互分离地配置，

所述探针头具有：

第1引导板；以及

第2引导板，其设置为，在所述光探针贯穿了所述贯通孔的状态下，沿着所述贯通孔的半径方向相对于所述第1引导板相对地移动自如，

所述探针头在所述第1引导板的所述贯通孔的中心轴线的位置和所述第2引导板的所述贯通孔的中心轴线的位置沿着所述半径方向错开的状态下，利用所述第1引导板和所述第2引导板各自的所述贯通孔的内壁面夹持所述光探针。

2.根据权利要求1所述的检查用连接装置，其特征在于，

所述第1引导板配置在比所述第2引导板靠近所述光探针的与所述光半导体元件相对的顶端的位置。

3.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置，其特征在于，

该检查用连接装置还包括光探针保持装置，该光探针保持装置保持所述光探针的比所述多个引导板远离所述光半导体元件的部分。

4.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置，其特征在于，

所述探针头还包括第3引导板，该第3引导板沿着所述贯通孔的中心轴线方向与所述第1引导板和所述第2引导板分离地配置，

所述第3引导板设置为，在所述光探针贯穿了所述贯通孔的状态下，沿着所述半径方向相对于所述第1引导板和所述第2引导板中的至少任意的一者相对地移动自如。

5.根据权利要求1或2所述的检查用连接装置，其特征在于，

该检查用连接装置还包括：

电探针；以及

电探针保持装置，其用于保持所述电探针，

在所述光探针与所述光半导体元件的光信号端子光学连接的状态下，所述电探针的顶端部与所述光半导体元件的电信号端子电连接。

6.一种检查用连接装置的组装方法，该检查用连接装置使用于输入或输出光信号的光半导体元件的检查，其特征在于，

准备分别形成有贯通孔的第1引导板和第2引导板，

在所述第1引导板和所述第2引导板各自的所述贯通孔的中心轴线的位置一致的状态下，使光探针贯穿于所述第1引导板和所述第2引导板各自的所述贯通孔，

在所述光探针贯穿了所述贯通孔的状态下，使所述第2引导板沿着所述贯通孔的半径方向相对于所述第1引导板相对地移动，

利用所述第1引导板和所述第2引导板各自的所述贯通孔的内壁面夹持所述光探针。

7.根据权利要求6所述的检查用连接装置的组装方法，其特征在于，

沿着所述贯通孔的中心轴线方向与所述第1引导板和所述第2引导板分离地配置第3引导板，

在所述第1引导板、所述第2引导板以及所述第3引导板各自的所述贯通孔的中心轴线的位置一致的状态下，使所述光探针贯穿于所述第1引导板、所述第2引导板以及所述第3引导板各自的所述贯通孔，

在所述光探针贯穿了所述贯通孔的状态下，使所述第3引导板相对于所述第1引导板和所述第2引导板中的与所述第3引导板相邻的引导板相对地移动，

利用所述第1引导板、所述第2引导板以及所述第3引导板各自的所述贯通孔的内壁面夹持所述光探针。

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