JP6781120B2 - 検査装置 - Google Patents
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Description
[実施例1](図1〜図4)
最初に、実施例1の検査装置1の概要について説明する。
図1は、本実施例の検査装置1を表す概略断面図である。
なお、光伝送路19における複数形成された各受光部17(凸レンズ17c)と対向する位置にはミラーMが設けられている。また、光伝送路19における端子9と対向する位置にもミラーMが設けられている。そして、各受光部17と対向する位置のミラーMは、何れも、端子9と対向する位置のミラーMまで光伝送路19を介して繋がっている。光伝送路19がこのような構成をしていることにより、全ての受光部17のうちいずれの受光部17から光が照射されても端子9に光が伝送される構成になっている。
ただし、このような構成の検査装置1に限定されない。プローブ18や電気伝送路20を備えない構成とし、プローブ及び電気伝送路を有する外部装置を用いて被検査体4の発光部22を発光させる構成としてもよい。
なお、本実施例のプローブ18と電気的に繋がる電気配線(電気伝送路20)はポゴピン(スプリングコネクタ)であるが、プローブ18と電気的に繋がり電気を伝送可能なものであればその材質や形状(配置)など特に限定なく様々な電気配線を用いることができる。
ここで、図2は本実施例の検査装置1の保持部14を表す概略平面図であり、正確には、保持部14を構成する一部材である基体部14aを表す概略図である。なお、図2では、基体部14aの一部領域Xについて拡大して表している。また、図3は本実施例の検査装置1の保持部14を表す概略断面図であり、保持部14を基体部14aと押さえ部14bとに分解した分解図になっている。また、図4は本実施例の検査装置1の受光部17を表す概略断面図である。
なお、本実施例の保持部14は、このように押さえ部14bを有しているが、受光部17が保持部14に適切に保持できる構成であれば、押さえ部14bを有しない構成としてもよい。
図4で表されるように、本実施例の受光部17は、被検査体4の発光部22から照射される光が入射される入射部17aと、該光の伝送経路である経路部17bと、混成基板15の光伝送路19に向けて該光を出射する凸レンズ17cと、経路部17bの周囲に形成されるとともにクラッド材で構成される突出部17dと、を有している。そして、突出部17dには、受光部17の取り付け及び取り外し方向Aにおいて、混成基板15側に被押さえ部17eが形成され、被検査体4側に被載置部17fが形成されている。
そして、受光部17がこのような構成になっていることにより、図1で表されるように、保持部14と混成基板15とは、光の進行方向において離れた位置に配置されている。このため、本実施例の検査装置1は、レンズにより収束する光を効率よく集めることができる構成になっている。保持部14と混成基板15とが離れていない場合よりも保持部14と混成基板15とが離れている場合の方が、レンズにより収束する光をより焦点位置近傍で集めることができるためである。
なお、本実施例の保持部14は押さえ部14bを有している構成であるが、受光部17の周囲に有機絶縁膜がコーティングされていれば、押さえ部14bを有していない構成であっても保持部14の穴部24に受光部17を確りと保持(固定)させることが可能である。
ここで、有機絶縁膜の膜厚については特に限定は無いが、受光部17の周囲(側面部分17g)にコーティングされた有機絶縁膜が、側面部分17gと穴部24の内周面との間に介在して、該内周面に押し付けられる程度の厚みがあることが好ましい。
そこで、保持部14と混成基板15との間隔を変更可能な実施例について以下に説明する。
図5は、本実施例の検査装置の混成基板15(光路形成部)及び保持部14を表す概略断面図である。なお、上記実施例1と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。
なお、本実施例の検査装置は、混成基板15及び保持部14の接続部分以外の構成は、実施例1の検査装置1と同様の構成である。
図6は、本実施例の検査装置の混成基板15(光路形成部)及び保持部14を表す概略断面図である。なお、上記実施例1と共通する構成部材は同じ符号で示しており、詳細な説明は省略する。
なお、本実施例の検査装置は、混成基板15及び保持部14の接続部分以外の構成は、実施例1の検査装置1と同様の構成である。
なお、上記のように、本実施例の検査装置においては、間隔調整部34bは複数のネジ38を備えており、複数方向から保持部14の位置決め及び固定が可能な構成であるが、保持部14の位置決め及び固定手段はこのような構成に限定されない。また、位置決め部37の構成や形状についても特に限定は無い。
6…電気特性測定機器、7…光特性測定機器、8…電気伝送用の端子、
9…光伝送用の端子、10…電気伝送用の端子、11…光伝送用の端子、
12…電気伝送用のケーブル、13…光伝送用のケーブル、14…保持部、
15…混成基板(光経路形成部)、16…電気配線基板、17…受光部、
17a…入射部、17b…経路部、17c…凸レンズ、17d…突出部、
17e…被押さえ部、17f…被載置部、
17g…側面部分(光の進行方向と交差する方向の端部)、18…プローブ、
19…光伝送路(受光部17で受光した光の経路)、20…電気伝送路(電気配線)、
21…スペーサー、22…発光部、23…ウェハパッド(電気的接続部)、
24…穴部(貫通孔)、25…穴部、26…載置部、28…穴部、29…穴部、
30…穴部28の外周領域、31…ネジ、32…ネジ穴、33…ネジ穴、
34…間隔調整部、34a…間隔調整部、34b…間隔調整部、35…ネジ、
36…ネジ穴、37…位置決め部、38…ネジ、39…ネジ穴、
40…保持部14の載置面、41…外周壁、42…外周面、
G…保持部14と混成基板15との間の隙間、M…ミラー
Claims (12)
- 被検査体から発光される光を受光する複数の受光部を保持する保持部と、
前記受光部で受光した前記光の経路である光伝送路が形成された光経路形成部と、を備え、
前記光伝送路は、前記受光部とは別部材で形成されており、
前記保持部は、前記受光部を押さえる押さえ部を有し、1つの当該保持部で複数の前記受光部を保持するとともに、1つの前記押さえ部で複数の前記受光部を押さえる構成となっていることを特徴とする検査装置。 - 請求項1に記載の検査装置において、
前記光経路形成部は基板であり、
前記光伝送路は、前記基板に沿って形成されていることを特徴とする検査装置。 - 請求項1または2に記載の検査装置において、
前記保持部は、前記受光部を取り付け及び取り外し可能に構成されていることを特徴とする検査装置。 - 請求項3に記載の検査装置において、
前記受光部は、前記受光部の取り付け及び取り外し方向と交差する方向に突出する突出部を有し、
前記保持部は、前記受光部が取り付けられた際に、前記受光部の取り付け及び取り外し方向において前記突出部に対して接触する接触部を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項4に記載の検査装置において、
前記保持部は、前記受光部が取り付けられた際に、前記受光部の取り付け及び取り外し方向において前記接触部とは反対側から前記突出部を押さえる押さえ部を有することを特徴とする検査装置。 - 請求項5に記載の検査装置において、
前記保持部は、複数の第1貫通孔が形成され、前記受光部を取り付け及び取り外し可能に前記第1貫通孔内において保持し、
前記受光部は、前記受光部の取り付け及び取り外し方向において前記光伝送路と対向する側に凸状となる凸レンズを有し、
前記保持部は、前記受光部が取り付けられた際に前記受光部の取り付け及び取り外し方向において前記突出部に対して接触する接触部を有し、
前記押さえ部は、前記第1貫通孔に対応する複数の第2貫通孔が設けられるとともに、前記受光部が取り付けられた際に前記受光部の取り付け及び取り外し方向において前記接触部とは反対側から前記突出部を押さえ、
前記凸レンズは、前記押さえ部によって前記突出部が押さえられる際に前記第2貫通孔内に位置することを特徴とする検査装置。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の検査装置において、
前記被検査体に接触するプローブと、
前記プローブと電気的に繋がる電気配線と、
を備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の検査装置において、
前記受光部は、前記被検査体から発光される前記光を収束するレンズであり、
前記保持部と前記光経路形成部とは、前記光の進行方向において離れた位置に配置されていることを特徴とする検査装置。 - 請求項8に記載の検査装置において、
前記光の進行方向における前記保持部と前記光経路形成部との間隔を調整する間隔調整部を備えることを特徴とする検査装置。 - 請求項9に記載の検査装置において、
前記間隔調整部は、ネジを有することを特徴とする検査装置。 - 請求項8から10のいずれか1項に記載の検査装置において、
前記光経路形成部は、前記被検査体から発光された前記光が前記レンズにより収束する位置に前記光の進行方向を変えるミラーを有することを特徴とする検査装置。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の検査装置において、
前記受光部は、前記保持部に形成された貫通孔に組み付けられ、前記光の進行方向と交差する方向の端部における少なくとも一部に有機絶縁膜がコーティングされていることを特徴とする検査装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017158070A JP6781120B2 (ja) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 検査装置 |
TW107126820A TWI708302B (zh) | 2017-08-18 | 2018-08-02 | 測試系統 |
US16/054,587 US10969442B2 (en) | 2017-08-18 | 2018-08-03 | Test system |
KR1020180094767A KR102165295B1 (ko) | 2017-08-18 | 2018-08-14 | 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017158070A JP6781120B2 (ja) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019035694A JP2019035694A (ja) | 2019-03-07 |
JP6781120B2 true JP6781120B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
ID=65361178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017158070A Active JP6781120B2 (ja) | 2017-08-18 | 2017-08-18 | 検査装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10969442B2 (ja) |
JP (1) | JP6781120B2 (ja) |
KR (1) | KR102165295B1 (ja) |
TW (1) | TWI708302B (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7271283B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-05-11 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用接続装置 |
JP7227067B2 (ja) * | 2019-05-08 | 2023-02-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用接続装置 |
JP7402652B2 (ja) * | 2019-10-04 | 2023-12-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 光プローブ、光プローブアレイ、検査システムおよび検査方法 |
JP7346259B2 (ja) * | 2019-11-18 | 2023-09-19 | 株式会社日本マイクロニクス | 測定システム |
TWI730510B (zh) * | 2019-11-26 | 2021-06-11 | 松翰股份有限公司 | 全區域影像測試方法與架構 |
US11243230B2 (en) * | 2019-12-30 | 2022-02-08 | Juniper Networks, Inc. | Compact opto-electric probe |
JP7566493B2 (ja) * | 2020-05-27 | 2024-10-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置 |
JP7477393B2 (ja) * | 2020-08-03 | 2024-05-01 | 株式会社日本マイクロニクス | 検査用接続装置 |
IT202000020413A1 (it) * | 2020-08-25 | 2022-02-25 | Technoprobe Spa | Testa di misura con un sistema di allineamento perfezionato per il test di dispositivi elettronici comprendenti elementi ottici integrati |
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JP2022124177A (ja) | 2021-02-15 | 2022-08-25 | 株式会社日本マイクロニクス | 接続装置及び集光基板 |
CN113064057B (zh) * | 2021-04-09 | 2021-10-29 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种集成电路芯片检测设备及测试方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6258650A (ja) | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Nippon Denshi Zairyo Kk | 非接触形プロ−ブカ−ド |
JP3628344B2 (ja) | 1993-12-28 | 2005-03-09 | 株式会社リコー | 半導体検査装置 |
US6271916B1 (en) * | 1994-03-24 | 2001-08-07 | Kla-Tencor Corporation | Process and assembly for non-destructive surface inspections |
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DE10252523A1 (de) * | 2001-11-16 | 2003-07-03 | Ccs Inc | Beleuchtungsvorrichtung zur optischen Prüfung |
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JP4847440B2 (ja) | 2004-03-08 | 2011-12-28 | シオプティカル インコーポレーテッド | ウエハレベルでの光−電子テスト装置および方法 |
CN101432851B (zh) * | 2006-03-30 | 2011-06-15 | 日立电脑机器株式会社 | 激光照射装置、激光照射方法以及改性目标体的制造方法 |
JP2007311515A (ja) * | 2006-05-18 | 2007-11-29 | Aitos Kk | 撮像素子の検査装置、光学検査ユニット装置並びに光学検査ユニット |
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JP6209376B2 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-10-04 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
-
2017
- 2017-08-18 JP JP2017158070A patent/JP6781120B2/ja active Active
-
2018
- 2018-08-02 TW TW107126820A patent/TWI708302B/zh active
- 2018-08-03 US US16/054,587 patent/US10969442B2/en active Active
- 2018-08-14 KR KR1020180094767A patent/KR102165295B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190056458A1 (en) | 2019-02-21 |
TWI708302B (zh) | 2020-10-21 |
US10969442B2 (en) | 2021-04-06 |
KR102165295B1 (ko) | 2020-10-13 |
TW201913848A (zh) | 2019-04-01 |
JP2019035694A (ja) | 2019-03-07 |
KR20190019841A (ko) | 2019-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200520 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200624 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200703 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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