TWI458983B - 用於與測試裝置使用之加強件以及探針卡總成 - Google Patents

Description

用於與測試裝置使用之加強件以及探針卡總成 發明領域

本發明的實施例概括有關部份或完全地完成的半導體裝置之測試，且更特別有關連同用於測試此等裝置的裝備使用之加強件總成。

發明背景

當測試諸如積體電路或類似物等形成於一半導體基材上之部份或完全完成的半導體裝置時，通常帶領複數個接觸元件接觸於將被測試的裝置-有時稱為受測試裝置(或DUT)。接觸元件通常為一探針卡總成或其他類似裝置的一部份，其被耦合至一根據一預定測試協定將電信號提供至DUT上的終端之測試機構。

為了在一特定測試協定期間充分且精確地接觸DUT之全部所想要的終端，必須帶領配置於探針卡總成上之接觸元件接觸於DUT的終端且必須維持與其對準。然而，施加至探針卡總成之不同的力可能造成該總成以可造成接觸元件失準的方式而撓曲。為此，探針卡總成一般包括有設計成可盡量降低探針卡總成的此撓曲之加強構件及/或總成。

一般而言，此等加強構件或總成具有相對較大的質量以適當地提供測試期間所需要的加強利益。然而，此測試常發生於高溫，譬如最高達到約150度C，故需要增長的時間使探針卡總成抵達一適合開始DUT測試之穩態。然而， 等待探針卡總成加溫時測試中的此等延遲係耗費成本且降低測試用設備之可取用性(availability)。並且，加強構件或總成的大質量將進一步加劇此問題。

因此，需要一使用於探針卡總成中之經改良的加強元件。

發明概要

此處提供一用於與測試裝置使用之加強件總成。部分實施例中，一用於與測試裝置使用之加強件係包括一內構件；一外構件，其配置在對於內構件之一主要分開關係中；及複數個對準機構，其用於將內及外構件相對於彼此定向，其中對準機構將施加至內構件的一下表面之力轉移至外構件且在內與外構件之間提供主要傳導性熱量轉移通路。

部分實施例中，一用於與測試裝置使用之加強件係包括配置於一預定分開關係中之一內構件及一外構件，內及外構件可相對於彼此移動且經由複數個對準機構耦合在一起，其中複數個對準機構係將施加至內構件下表面的力轉移至外構件且在內與外構件之間提供主要傳導性熱量轉移通路。

部分實施例中，一探針卡總成係包括一基材，其具有一上表面及一相對下表面；及一加強件，其包括一內構件；一外構件，其可移式耦合至基材且配置於對於內構件的一主要分開關係中；及複數個對準機構，其用於將內及外構 件相對於彼此定向，其中對準機構將施加至內構件的一下表面之力轉移至外構件且在內與外構件之間提供主要傳導性熱量轉移通路。

本發明的另一態樣中，提供一使用一探針卡總成之方法。部分實施例中，一使用一探針卡總成之方法係包括提供一具有一與其耦合的加強件總成之探針卡總成，加強件總成包含配置於一主要分開關係中之一內構件及一外構件，內及外構件可相對於彼此移動且經由複數個對準機構耦合在一起，其中複數個對準機構將施加至內構件的下表面之力轉移至外構件且在內與外構件之間提供主要傳導性熱量轉移通路；及經由對準機構相對於外構件的一平面來調整內構件的一平面。

圖式簡單說明

為了詳細地瞭解本發明的上述特徵結構及下列其他者，可參照如圖中顯示其中數者之實施例來更特別地描述上文簡述的本發明。然而，請注意由於本發明可認可其他同樣有效的實施例，圖式只示範本發明的典型實施例且因此不認為限制其範圍。

第1圖描繪根據本發明的部分實施例之一加強件總成的示意俯視圖；第2A圖描繪根據本發明的部分實施例之一探針卡總成的示意側視圖，以對應於第1圖所示的加強件總成之剖線2A的切除來顯示；第2B圖描繪根據本發明的部分實施例之一探針卡總成 的示意側視圖，以對應於第1圖所示的加強件總成之剖線2B的切除來顯示；第3圖描繪根據本發明的部分實施例之第1圖的加強件總成之一部分的分解正視及側視圖；第4圖描繪根據本發明的部分實施例之一具有一加強件總成的探針卡總成；第5圖描繪根據本發明的部分實施例之一用於測試一基材之流程圖。

若可能的話，此處使用相同代號來代表圖中共用的相同元件。基於示範將圖中所用的影像予以簡化且未必依實際比例繪製。

較佳實施例之詳細說明

本發明提供加強件總成及併入有該加強件總成之探針卡總成之實施例。進一步提供加強件總成及探針卡總成之使用方法。加強件總成係可有利地提供一與一探針卡總成使用之基材的加強同時顯著地降低加強件總成組件之間的熱量轉移，藉以盡量降低測試期間必須被加熱之加強件總成的熱質量及降低將加強件總成升高溫度的加熱時間。部分實施例中，一內體部亦可相對於一外部分移動以輔助定向一探測平面與一受探測表面。

此處示範性提供的下文描述及圖式係指一示範性笛卡兒座標系，其中x及y軸實質地平行於一由一加強件總成及/或併入有該加強件總成之探針卡總成所界定之平面，且其 中z軸對此平面實質呈法向或垂直。譬如，第1圖示範地描繪一x-y平面中的一加強件總成之俯視圖，其中z軸將垂直地延伸出入紙頁。第2A-B圖示範性描繪一x-z平面中的側視圖。

第1圖描繪根據本發明部分實施例之一加強件總成100的俯視圖。加強件總成100被示範性顯示為耦合至一基材102以顯示加強件總成100的一示範性用途。加強件總成100參照第2A-B圖進一步作說明，其分別描繪根據本發明部分實施例示範性使用於一探針卡總成中之加強件總成100的示意側視圖。第2A-B圖以對應於第1圖所示之加強件總成100的剖線2A及2B之切除來顯示。

加強件總成100概括包括一內構件104及一外構件106。內構件104包含一體部150，其在部分實施例中可概括具有對應於配置在基材102下方的一或多個探針基材(諸如第2A-B圖所示的探針基材202)之一尺寸及形狀。內構件104在部分案例中可直接地擱靠抵住基材102。或者，額外層(未圖示)可配置於內構件104與基材102之間。部分實施例中，可提供一或多個定位銷(未圖示)以便利內構件104及基材102之對準。

內構件104可包含適合當受到測試所利用的力(諸如用以預負載加強件總成及/或探針卡總成之力，其由於經過加強件總成及/或探針卡總成之改變的能量流所施加，被施加以與一DUT的終端、或類似物產生充分電性接觸)時維持一探針卡總成的可接受剛性及緊密地匹配加強件總成100及 基材102之間的熱應變以減輕其間的剪耦合之任何材料(如下文參照第4圖進一步討論)。適當材料的非限制性範例係包括金屬及金屬合金諸如Kovar®、Invar®、鋼、不銹鋼、或類似物。可進一步選擇包含內構件104之材料以便利熱量轉移的理想速率、或用於內構件104的理想熱容量。

部分實施例中，如第2A圖所示，可提供一探針基材對準機構206以局部地調整配置於內構件104下方之探針基材202的側向及平面對準。為此，複數個開口124可經由內構件104的體部150形成以便利探針基材202的此平面對準。部分實施例中，探針基材對準機構206可包含一或多個配置於內構件104上方之調整器板208。各調整器板208可耦合至與探針基材202形成介面之各別複數個平面對準機構204。部分實施例中，對準機構204可為一螺絲。然而，對準機構204可包含適合選擇性調整探針基材202的平面性之其他裝置。各平面對準機構204穿過內構件104中之一各別開口124及基材102中之一對應開口125。開口124、125可具有比平面對準機構204更大的一直徑以便利其相對於內構件104及基材102作側向運動。

操作中，調整器板208可被側向地定位以相對於內構件104及基材102來控制形成於探針基材202的各別探針表面210上之接觸元件的各別側向位置。一旦位於一所想要位置中，調整器板208可譬如藉由鉗夾、螺栓、或用於將調整器板208固接至內構件104的其他方式被鎖固至位置中。在探針基材202的側向對準之前或之後、或兩者，平面對準機構 204可被個別地調整以選擇性控制探針基材202的平面性。

回到第1圖，外構件106概括包含一具有一中央開口140之體部107。開口140的尺寸及形狀可概括對應於內構件104的尺寸及形狀，故外構件106實質地包圍或圍繞內構件104。

外構件106可藉由諸如螺絲、螺栓、鉗夾件、或類似物等任何適當的機構被固定地耦合至基材102。或者，外構件106可被可移式耦合至基材102，故使基材102相對於加強件總成100可自由(譬如側向地)擴張及收縮。部分實施例中，複數個臂126可自外構件106的體部107往外延伸以便利加強配置於體部107徑向往外之基材102的區128。往外延伸的臂126可與體部107一體地形成或可以能夠承受使用期間所產生力量之任何適當方式與其附裝。第1圖所示的實施例中，描繪四個此等往外延伸的臂126。可想見可提供更多或更少個臂126。部分實施例中，外構件106可機械式耦合至一測試器(未圖示)，譬如經由複數個臂126。

往外延伸的臂126可便利基材102之加強以限制其非平面撓曲，且同時便利加強件總成100與基材102之間的側向運動。譬如，部分實施例中，各臂126可進一步包括一具有一自其延伸的凸緣132(經由基材102中的示範性切除138顯示)之延伸部130，其設計成可與一槽134及基材102中的對應擱架136形成介面(經由示範性切除142顯現)。凸緣132與擱架136之間的干涉係限制基材102的撓曲，藉此對於配置在外構件106的體部107徑向往外之區128中的基材102提供增添的穩定性及/或剛性。然而，由於凸緣132與擱架136之 間的滑移，仍可能發生加強件總成100相對於基材102之共面、側向(譬如，徑向)運動。

部分實施例中-譬如，為了便利以一如一探針卡總成中所用的基材來建造加強件總成100-往外延伸的臂126及延伸部130可身為可被適當地耦合在一起的分離組件。為此，可利用諸如一螺絲等一或多個機構來將往外延伸的臂126耦合至各別延伸部130。譬如，第3圖所示的實施例中，將兩孔302設置於往外延伸的臂126中，對應的孔304設置於延伸部130中以便利使用螺絲(未圖示)將往外延伸的臂126耦合至延伸部130。部分實施例中，可選擇延伸部130及凸緣132相對於槽134及基材102中所形成的擱架136之維度以便利其間的可滑式耦合，藉此容許往外延伸的臂126與基材102之間的側向運動。

回到第1圖，外構件106可包含適合當受到測試所利用的力(諸如用以預負載加強件總成及/或探針卡總成之力，其由於經過加強件總成及/或探針卡總成之改變的能量流所施加，被施加以與一DUT的終端、或類似物產生充分電性接觸)時維持一探針卡總成的可接受剛性及緊密地匹配加強件總成100及基材102之間的熱應變以減輕其間的剪耦合之任何材料(如下文參照第4圖進一步討論)。適當材料的非限制性範例係包括金屬及金屬合金諸如Kovar®、Invar®、鋼、不銹鋼、金屬基質複合物、陶瓷、窯業金屬、或類似物。可進一步選擇包含外構件106之材料以便利熱量轉移的理想速率、或用於內構件104的理想熱容量。

內及外構件104、106可包含相同或不同材料。並且，可有利地選擇包含內及外構件104、106的材料以對於內及外構件104、106提供類似或不同的熱性特徵結構。譬如，部分實施例中，內構件104可具有低的熱容量及/或高的熱量轉移速率以便利測試期間內構件104迅速加熱至製程溫度。部分實施例中，外構件106可具有高的熱容量及/或低的熱量轉移速率以便利防止熱量經由外構件106流出內構件104外。可想見內及外構件104、106的熱性特徵可依據特定應用而與上文描述相反。

可在內與外構件104、106之間維持一間隙108，以使構件相對於彼此配置於一主要分開關係中。間隙108可限制內與外構件104、106之間的傳導性熱量轉移，藉以便利對於加強件總成100的理想熱性特徵之較大控制。

可提供複數個對準機構110用以將內及外構件104、106相對於彼此定向。第1圖描繪的實施例中，顯示三個此等對準機構110。可想見可提供更多或更少個對準機構。各對準機構110可額外地用來將施加至內構件104的一下表面之力轉移至外構件106(譬如，當使一DUT接觸於探針基材202的接觸元件時)。尚且，複數個對準機構110可由於在其間維持間隙108來提供內與外構件104、106之間的主要傳導性熱量轉移通路。利用此等對準機構110以將內及外構件104、106相對於彼此定位同時在其間提供間隙108，加強件總成100可有利地被強烈地機械性耦合(藉以便利加強一使用加強件總成100之基材或探針卡總成)，且同時被鬆散地熱性 耦合(藉以便利在測試前抵達穩態所需要之熱量爬升、或浸潤時間)。

部分實施例中，對準機構110可包含一自內或外構件104、106的一者延伸之突件，其與一形成於內或外構件104、106的另一者中之凹部形成介面，及一致動器，其在對準機構110的區位處控制內及外構件104、106之間的相對距離。譬如，第1及2B圖所示的示範性實施例中，一突件112自內構件104延伸至一設置於外構件106中之凹部212內。突件112及凹部212的尺寸可維持內與外構件104及106之間的間隙108。一致動器114延伸於內及外構件104、106之間且可用來選擇性控制其間的距離，藉此選擇性控制內及外構件104、106的相對位置。連同沿加強件總成100配置之其他對準機構110，對準機構110可控制內與外構件104、106之間的平面對準，藉此可有利地控制探針基材202的平面對準同時維持基材102的剛性支撐。部分實施例中，致動器114可為一螺絲，諸如一固定螺絲。或者，可利用其他可致動機構。

部分實施例中，可提供複數個側向對準機構116以便利內及外構件104、106的側向對準及/或提供從內構件104至外構件106之額外的力轉移。第1圖所示的實施例中，提供六個此等側向對準機構116。可想見可提供更多或更少個對準機構116。部分實施例中，側向對準機構116可包含一上文相對於對準機構110類似所述延伸至一凹部內之突件118。選用性地，可進一步提供一諸如一固定螺絲等可致動 機構120以輔助限制內構件104相對於外構件106的側向運動及/或撓曲。可致動機構120提供內與外構件104、106之間極小的額外傳導性熱轉移點，藉此在其間維持低的傳導性熱轉移速率。

選用性地，可提供一或多個撓件122以相對於外構件106往上偏壓內構件104。撓件122可對於加強件總成100額外地提供額外的x-y剛性及z順應性。撓件122由於具有小橫剖面積而在內與外構件104、106之間提供低的傳導性熱轉移速率，藉此在內與外構件104、106之間維持低的傳導性熱轉移速率。可藉由撓件122的材料性質選擇來進一步控制加強件構件之間的熱量轉移。雖然三個撓件122顯示於第1圖中，可提供更多或更少個撓件。尚且，雖然撓件122概括顯示為長方形(如朝向第1圖觀看所示)，其亦可為其他形狀。

第4圖描繪根據本發明的部分實施例之一利用一加強件總成100之探針卡總成400。第4圖所示的示範性探針卡總成400可用來測試一或多個電子裝置(以DUT 428代表)。DUT 428可為任何將被測試的一或多個電子裝置。一適當DUT的非限制性範例包括一未切單半導體晶圓的一或多個晶粒，自一晶圓切單之一或多個半導體晶粒(經封裝或未封裝)，配置於一載體或其他固持裝置中之一陣列的經切單半導體晶粒，一或多個多晶粒電子件模組，一或多個印刷電路板，或任何其他類型的一或多個電子裝置。此處所用的DUT用語係指一或複數個此等電子裝置。

探針卡總成400概括作為一測試器(未圖示)及DUT 428 之間的一介面。可身為電腦或電腦系統之測試器通常係譬如藉由產生將被輸入至DUT 428內的測試資料、及接收與評量DUT回應於測試資料所產生的響應資料來控制DUT 428之測試。探針卡總成400包括構形為可與來自測試器的複數個導通通道(未圖示)產生電性連接之電連接器404。探針卡總成400亦包括一或多個韌性接觸元件426，其構形為可被壓抵、且因此與DUT 428的一或多個輸入及/或輸出終端420產生暫時電性連接。韌性接觸元件426通常構形為可對應於DUT 428的終端420且可配置於一或多個具有理想幾何結構之陣列中。

探針卡總成400可包括一或多個基材，其構形為可支撐連接器404及韌性接觸元件426及提供之間的電性連接。第4圖所示的示範性探針卡總成400具有三個此等基材，但其他實行方式中，探針卡總成400可具有更多或更少個基材。第4圖所示的實施例中，探針卡總成400包括一配線基材402、一中介物基材408、及一探針基材424。配線基材402、中介物基材408、及探針基材424可概括由任何類型的一或多種適當材料製成，諸如但不限於印刷電路板、陶瓷、有機或無機材料、及類似物、或其組合。如第4圖所示，加強件總成100可耦合至配線基材402。可如前述利用加強件總成100將韌性接觸元件的各別梢端在一組態或地形中維持在DUT 428之終端420的各別頂表面之一對應地形的一預定公差內。部分實施例中，公差位於30微米內。部分實施例中，地形為實質平面性。部分實施例中，地形可為非平面性。

電傳導性路徑(未圖示)通常自連接器404經過不同基材設置至韌性接觸元件426及組件430。譬如，第4圖所示的實施例中，電傳導性路徑(未圖示)可自連接器404經由配線基材402設置至複數個電傳導性彈簧互連結構406。其他電傳導性路徑(未圖示)可自彈簧互連結構406經由中介物基材408設置至複數個電傳導性彈簧互連結構419。可進一步將另外其他電傳導性路徑(未圖示)自彈簧互連結構419經由探針基材424提供至韌性接觸元件426。經過配線基材402、中介物基材408及探針基材424之電傳導性路徑可包含可配置於配線基材402、中介物基材408及探針基材424上、內及/或予以經過之電傳導性導縫、線跡、或類似物。

配線基材402、中介物基材408及探針基材424可被一或多個框架422及/或其他適當部件(諸如藉由螺栓、螺絲、或其他適當緊固件)固持在一起。第4圖所示的探針卡總成400之組態只是示範性且被簡化以易於示範及討論並可預見許多變異及添加。譬如，一探針卡總成可具有比第4圖所示的探針卡總成400更多或更少個基材(譬如，402、408、424)。另一範例中，一探針卡總成可具有不只一探針基材(譬如424)，且各此探針基材可獨立地調整(如上文對於第1至2圖所述)。具有多重探針基材之探針卡總成的其他非限制性範例揭露於2005年6月24日提申的美國專利申請案11/165,833中。探針卡總成的額外非限制性範例顯示於1999年11月2日發證的美國專利案5,974,662及2003年1月21日發證的美國專利案6,509,751、及上述美國專利申請案11/165,833中。可 想見這些專利案及申請案所述的探針卡總成之不同特徵結構可實行於第4圖所示的探針卡總成400中且上述專利及申請案中所述的探針卡總成可自使用此處所揭露的發明性加強件總成而獲益。

一般而言，加強件總成100的內及外構件可相對於彼此對準，如上述，以在探針卡總成400的一初始組裝期間提供探針基材424及/或配置於其上的韌性接觸元件426之一初始平面及/或側向定位。此外，譬如，探針卡總成400裝設在一特定測試裝備中以補償被使用的特殊探測器/測試器及/或被測試的特別DUT中之平面性及/或側向位置性變異之後，加強件總成100的內及外構件可進一步相對於彼此移動以供進一步平面及/或側向調整。

操作中，藉由移動DUT 428或探針卡總成400的至少一者以帶領韌性接觸元件426接觸於DUT 428的終端420。一般而言，DUT 428可配置於一測試系統(未圖示)上所配置之可移式支撐件上，其將DUT 428移至充分接觸於韌性接觸元件426以提供與終端420之可靠電性接觸。DUT 428隨後可經由如測試器的記憶體中所含之一預定協定來測試。譬如，測試器可產生經由探針卡總成400提供至DUT 428之功率及測試信號。DUT 428回應於測試信號所產生之響應信號係類似地經由探針卡總成400被攜載至測試器，其隨後分析響應信號並決定DUT 428是否對於測試信號正確地回應。一般而言，DUT 428以一升高溫度被測試(譬如，對於晶圓級燒機最高達到250℃)。為此，探針卡總成450通常被 預熱至等於測試溫度或位於其一給定公差內的溫度。本發明的加強件總成100係由於將被加熱所需要之加強件總成的降低熱質量以便利於迅速的加熱時間(譬如，內構件)。

當移動DUT 428以接觸探針卡總成400的韌性接觸元件426時，DUT 428通常繼續移往探針卡總成400直到所有韌性接觸元件426變成充分地接觸於終端420為止。由於配置於探針卡總成400上的韌性接觸元件426之各別梢端的非平面性及終端420高度的變異之一或兩者，第一韌性接觸元件426初始接觸以接觸DUT 428之後，DUT 428可繼續移往探針卡總成400約1至4密耳(約25.4至102μm)的一額外非限制示範性範圍(有時稱為過度行程)。實際過度行程量依據韌性接觸元件426之各別梢端的特徵及/或終端高度的變異而定。為此，部分韌性接觸元件426可經歷比他者更大的撓曲。然而，過度行程要求將力傳遞至探針基材424而其被轉移至配線基材402。加強件總成100便利於限制可能不良地造成接觸元件426梢端位置移動且可能與DUT 428的終端420喪失接觸之配線基材402的任何彎曲、或撓曲。

譬如，第5圖描繪根據本發明的部分實施例之一如上文參照第4圖所述利用一探針卡總成400之用於測試一半導體裝置或DUT之製程500。示範性實施例500從502開始，其中提供一具有一與其耦合的加強件總成100之探針卡總成400。一般而言，加強件總成100之內構件104的一平面可經由對準機構110相對於外構件106的一平面被調整。此外，內構件104可相對於外構件106被側向地調整及/或探針基 材424可被側向地調整，如上文討論。選用性地，在504，探針卡總成400可被加熱。接著，在506，可帶領一將被測試的裝置接觸於探針卡總成400的韌性接觸元件426之各別梢端。

因此，此處已提供一加強件總成及併入有該加強件總成之探針卡總成。加強件總成包含被強烈地機械性或鬆散地熱性耦合之組件，藉此可供有利地加強一與一探針卡總成使用之基材同時盡量減小加強件總成組件之間的熱量轉移。加強件總成之間盡量減小的熱量轉移係便利於盡量降低測試期間所必須加熱之加強件總成的熱質量，藉此縮短帶領加強件總成升溫之加熱時間。

雖然上文有關本發明的實施例，可設想本發明的其他及進一步實施例而不脫離本發明的基本範圍，且其範圍取決於申請專利範圍。

100‧‧‧加強件總成

102‧‧‧基材

104‧‧‧內構件

106‧‧‧外構件

107,150‧‧‧體部

108‧‧‧間隙

110‧‧‧對準機構

116‧‧‧側向對準機構

118‧‧‧突件

120‧‧‧可致動機構

122‧‧‧撓件

124,125‧‧‧開口

126‧‧‧臂

128‧‧‧區

130‧‧‧延伸部

132‧‧‧凸緣

134‧‧‧槽

136‧‧‧擱架

138,142‧‧‧切除

140‧‧‧開口

202,424‧‧‧探針基材

204‧‧‧對準機構

206‧‧‧探針基材對準機構

208‧‧‧調整器板

210‧‧‧探針表面

212‧‧‧凹部

302,304‧‧‧孔

400,450‧‧‧探針卡總成

402‧‧‧配線基材

404‧‧‧電連接器

406‧‧‧互連結構

408‧‧‧中介物基材

419‧‧‧電傳導性彈簧互連結構

420‧‧‧輸入及/或輸出終端

422‧‧‧框架

426‧‧‧韌性接觸元件

428‧‧‧受測試裝置(DUT)

430‧‧‧組件

500‧‧‧用於測試半導體裝置或DUT之製程

502‧‧‧提供具有一與其耦合的加強件總成之探針卡總成

504‧‧‧加熱探針卡總成

506‧‧‧使受測試裝置接觸於探針卡總成的接點

第1圖描繪根據本發明的部分實施例之一加強件總成的示意俯視圖；第2A圖描繪根據本發明的部分實施例之一探針卡總成的示意側視圖，以對應於第1圖所示的加強件總成之剖線2A的切除來顯示；第2B圖描繪根據本發明的部分實施例之一探針卡總成的示意側視圖，以對應於第1圖所示的加強件總成之剖線2B的切除來顯示；第3圖描繪根據本發明的部分實施例之第1圖的加強件 總成之一部分的分解正視及側視圖；第4圖描繪根據本發明的部分實施例之一具有一加強件總成的探針卡總成；第5圖描繪根據本發明的部分實施例之一用於測試一基材之流程圖。

100‧‧‧加強件總成

102‧‧‧基材

104‧‧‧內構件

106‧‧‧外構件

107,150‧‧‧體部

108‧‧‧間隙

110‧‧‧對準機構

116‧‧‧側向對準機構

118‧‧‧突件

120‧‧‧可致動機構

122‧‧‧撓件

124,125‧‧‧開口

126‧‧‧臂

128‧‧‧區

130‧‧‧延伸部

132‧‧‧凸緣

134‧‧‧槽

136‧‧‧擱架

138,142‧‧‧切除

140‧‧‧中央開口

Claims (17)

1. 一種用於與測試裝置使用之加強件，包含：一內構件；一具有一開口之外構件，該內構件係至少部分地配置在該開口中，並且係配置在對於該外構件之一主要分開關係中，該等內和外構件係組配來設置在一待加強的基材上方；及複數個對準機構，其係用於將該等內及外構件相對於彼此定向，其中該等對準機構將施加至該內構件的一下表面之力轉移至該外構件，且在該等內與外構件之間提供主要傳導性熱轉移通路。
2. 如申請專利範圍第1項之加強件，其中該等對準機構進一步包含：一凹部，其係形成於該內或外構件的一者中，及一突件，其係形成於該內或外構件中的另一者上且組配為可延伸至該凹部內而不接觸該凹部的內表面；及一致動器，其具有一延伸於該突件與該凹部的一壁之間的元件以選擇性控制該突件與該壁之間的一垂直位移。
3. 如申請專利範圍第2項之加強件，其中該致動器包含一螺絲。
4. 如申請專利範圍第1項之加強件，其中對於該外構件之一傳導性熱轉移速率係不同於對於該內構件之一傳導性熱轉移速率。
5. 如申請專利範圍第1項之加強件，其中該外構件包含一具有與該內構件不同的一熱阻率之材料。
6. 如申請專利範圍第1項之加強件，進一步包含：一或多個撓件，其係配置於該等內與外構件之間以相對於該外構件往上偏壓該內構件。
7. 如申請專利範圍第1項之加強件，進一步包含：一或多個撓件，其係配置於該等內與外構件之間以在一對於該內構件及該外構件共同之平面中提供側向加強。
8. 如申請專利範圍第1項之加強件，其中該外構件進一步包含：一體部；及複數個臂，其係自該體部往外延伸且組配為可與一大於該體部之基材形成介面。
9. 一種用於與測試裝置使用之加強件，包含：組配來配置在一待加強的基材上方之一內構件及一外構件，該內構件係至少部分地配置在該外構件中的一開口中，該等內及外構件係配置於一主要分開關係中，該等內及外構件係可相對於彼此移動且經由複數個對準機構耦合在一起，該等對準機構將施加至該內構件的下表面之力轉移至該外構件並在該等內與外構件之間提供主要傳導性熱轉移通路。
10. 一種探針卡總成，包含：一基材，其具有一上表面及一相對的下表面；及 一加強件，其包含：一內構件；一外構件，其係可移動地耦合至該基材，且係以一主要分開關係至少部分地環繞該內構件；及複數個對準機構，其係用於將該等內及外構件相對於彼此定向，其中該等對準機構將施加至該內構件的一下表面之力轉移至該外構件，且在該等內與外構件之間提供主要傳導性熱轉移通路。
11. 如申請專利範圍第10項之探針卡總成，其中該等對準機構進一步包含：一凹部，其係形成於該內或外構件的一者中，及一突件，其係形成於該內或外構件中的另一者上且係組配為可延伸至該凹部內而不接觸該凹部的內表面；及一致動器，其具有一延伸於該突件與該凹部的一壁之間的元件以選擇性控制該突件與該壁之間的一垂直位移。
12. 如申請專利範圍第11項之探針卡總成，其中該致動器包含一螺絲。
13. 如申請專利範圍第10項之探針卡總成，其中對於該外構件之一傳導性熱轉移速率係不同於對於該內構件之一傳導性熱轉移速率。
14. 如申請專利範圍第10項之探針卡總成，其中該外構件包含一具有與該內構件不同的一熱阻率之材料。
15. 如申請專利範圍第10項之探針卡總成，進一步包含： 一或多個撓件，其係配置於該等內與外構件之間以相對於該外構件往上偏壓該內構件。
16. 如申請專利範圍第10項之探針卡總成，其中該外構件進一步包含：複數個往外延伸的臂，其係組配為可限制該基材的彎曲同時可容許該等臂與該基材之間的側向運動。
17. 如申請專利範圍第10項之探針卡總成，其中至少一探針基材係主要地配置於該內構件下方。