CN101616541A - 印制电路板及其制造方法、相关设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及印制电路板，公开了印制电路板及其制造方法、相关设备，其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备；本发明实施例提供的印制电路板由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。使用本发明实施例提供的技术方案，解决回流问题时不需要复杂的印制电路板加工工序。

Description

印制电路板及其制造方法、相关设备
技术领域
本发明涉及印制电路板，具体涉及印制电路板及其制造方法、相关设备，其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备。
背景技术
随着印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)产品小型化、低成本要求日益迫切，包括功放在内的基站单板的共板设计已成为业界产品实现形态的重要发展趋势；包括功放、射频、数字、电源等电路在内的共板印制电路板设计是采用多层层叠设计的，在多层印制电路板单板上设计射频功率放大器，需要考虑射频功率放大器的匹配电路的合理的参考地，以及参考地层的回流路径的合理性。
现有的一种解决回流问题的方案是多层结构机械盲孔层叠方法，其对应的解决射频功率放大器回流的装置的截面图如图1所示，功放管101通过印制电路板上的开窗嵌入印制电路板，功放管101底部的功放管法兰盘(PAFlange Block)与烧结块105电连接，烧结块105为金属材质，功放管101的匹配结102对应的参考地层103是多层印制电路板的第二层，为了使功放管法兰盘到参考地层103之间形成回流路径，在多层印制电路板上钻有盲孔104，并对该盲孔的侧壁进行金属化，使参考地层可以通过金属化后的盲孔侧壁与烧结块电连接，从而使参考地层103能够与功放管法兰盘实现电连接，形成回流路径。
在实现本发明的过程中，发明人发现上述技术方案至少存在如下缺陷：由于需要采用机械盲孔以及塞孔工艺，因此在对印制电路板进行加工时需要进行至少两次压合、两次钻孔、两次孔壁金属化以及一次塞孔工序处理，导致印制电路板的加工工序复杂，成本较高。
发明内容
本发明实施例提供了印制电路板及其制造方法、相关设备，使用本发明实施例提供的技术方案，解决回流问题时不需要复杂的印制电路板加工工序。
本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的：
本发明实施例提供了一种印制电路板，由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。
本发明实施例还提供了一种印制电路板制造方法，包括：
将单层印制电路板进行层叠压合；
对层叠压合得到的多层印制电路板进行开窗；
对开窗得到的开窗的侧壁进行金属化；
对所述金属化后的侧壁在所述多层印制电路板的一个表面进行绝缘处理，经过绝缘处理后的所述表面的铜皮与所述开窗的侧壁的侧壁金属绝缘，所述侧壁金属与所述表面对应的参考地层的铜皮电连接。
本发明实施例还提供了一种印制电路板制造方法，包括：
在参考铜皮所处的单层印制电路板对应的半固化片上铹出开窗区域；
将单层印制电路板以及铹出了开窗区域的半固化片进行层叠压合；
在一个表面上对层叠压合得到的多层印制电路板进行控深铹处理，所述控深铹的区域为所述半固化片上铹出的开窗区域；
对控深铹处理得到的印制电路板进行侧壁金属化；
对侧壁金属化后的多层印制电路板进行开窗处理，所述开窗在多层印制电路板的另一个表面进行，所述开窗处理的区域在所述半固化片的开窗区域内，侧壁金属在所述另一个表面的投影所构成的图形的面积大于所述开窗与所述另一个表面的接触面的面积。
本发明实施例还提供了一种解决射频功率放大器回流的装置，包括本发明实施例提供的印制电路板。
本发明实施例还提供了一种通信设备，包括本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置。
从本发明实施例提供的以上技术方案可以看出，由于本发明实施例中印制电路板可以使参考铜皮与开窗的侧壁金属电连接，在插入功放管时，可以通过侧壁金属解决功放管法兰盘与参考地层之间的回流问题，从而不需要在印制电路板上钻盲孔，至少可以减少盲孔的钻孔工序及盲孔的侧壁金属化工序，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中解决射频功率放大器回流的装置实施例的截面图；
图2为本发明实施例中印制电路板实施例一的截面图；
图3为本发明实施例中解决射频功率放大器回流的装置实施例一的截面图；
图4为本发明实施例中印制电路板制造方法实施例一的流程图；
图5为本发明实施例中印制电路板制造方法的印制电路板加工工序示意图；
图6为本发明实施例中印制电路板实施例二的截面图；
图7为本发明实施例中解决射频功率放大器回流的装置实施例二的截面图；
图8为本发明实施例中印制电路板制造方法实施例二的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种印制电路板，其中，本发明实施例提供的印制电路板实施例一的截面图如图2所示：
该印制电路板由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面201附着有表面铜皮，该印制电路板的一个参考单层印制电路板202附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考铜皮所在的层为参考地层；其中，参考单层印制电路板202与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，在图2中，表面铜皮附着的单层印制电路板为第一层印制电路板，参考单层印制电路板为第二层印制电路板，但是本发明实施例并不限定参考单层印制电路板仅能为第二层印制电路板，具体可以根据电路设计需要选取参考单层印制电路板，例如：可以为第三层，第四层，第五层或第六层等；
该印制电路板包括开窗203，开窗203的侧壁附着有侧壁金属；其中，在本发明实施例中，侧壁金属可以通过侧壁金属化工序获得；本发明实施例中，开窗的位置与参考铜皮相关，需要满足开窗的侧壁金属化后的侧壁金属能够与参考铜皮电连接；
开窗203在第一表面201位置有缺口204，缺口204的表面绝缘，同时，缺口的深度小于第一表面201至参考铜皮的深度，从而使侧壁金属与参考铜皮电连接的同时，与表面铜皮绝缘，避免参考铜皮与表面铜皮电连接，从而提高印制电路板工作的稳定性；此时，本发明实施例提供的印制电路板上开窗的界面图是一个近似的“T”形；
其中，本发明实施例并不限定开窗的形状及大小、缺口的形状及大小，只需要侧壁金属在第一表面的投影所构成的图形的面积小于或等于缺口与第一表面的接触面的面积，就不会影响本发明实施例的实现；其中，在本实施例中，图形可以在接触面内。例如，侧壁金属在第一表面的投影所构成的图形为圆形，接触面的形状可以是圆形，也可以是方形，甚至是不规则图形；在本发明实施例中，开窗的形状也可以与缺口的形状相同。
其中，缺口可以通过在第一表面对上述开窗的侧壁进行控深铣实现，为了使参考地层的铜皮能够与侧壁金属电连接的同时与表面铜皮绝缘，印制电路板控深铣的深度要小于印制电路板缺口所在的表面到参考地层的深度。
从上可知，使用印制电路板的本实施例可以使参考铜皮与开窗的侧壁金属电连接，在插入功放管时，可以通过侧壁金属解决功放管法兰盘与参考地层之间的回流问题，从而不需要在印制电路板上钻盲孔，至少可以减少盲孔的钻孔工序及盲孔的侧壁金属化工序，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本。
本发明实施例还提供了使用印制电路板实施例一的解决射频功率放大器回流的装置，其中的射频功率放大器可以为功放管等，本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置实施例一包括功放管301，印制电路板302以及烧结块303，其中，印制电路板302由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板3023附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，该印制电路板包括开窗3021，开窗3021的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮电连接，开窗3021在第一表面上有缺口3022，缺口3022表面绝缘，从而通过该缺口使侧壁金属与表面铜皮绝缘；其中，解决射频功率放大器回流的装置实施例一截面图如图3所示：
功放管301通过印制电路板302上的开窗303021嵌入印制电路板，并且输入输出匹配结3011位于缺口3022的位置，使功放管301的功放管法兰盘与烧结块303电连接；
功放管301的输入输出匹配结3011与印制电路板第一表面的表面铜皮电连接，其中，开窗3021的侧壁附着有侧壁金属，开窗3021在第一表面的位置有缺口3022，缺口3022的表面是绝缘的，从而使输入输出匹配结及表面铜皮与侧壁金属绝缘；同时，缺口3022的深度小于第一表面到参考铜皮的深度，使参考铜皮能够通过侧壁金属与烧结块303电连接；
其中，由于第一表面的表面铜皮直接与输入输出匹配结电连接，所以第一表面对应的参考铜皮即为输入输出匹配结3011对应的参考铜皮；同时由于烧结块与功放管底部的功放管法兰盘电连接，侧壁金属也与烧结块电连接，从而可以使参考铜皮通过侧壁金属与功放管法兰盘形成极短的回流路径。
从上可知，由于本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置使用了本发明实施例提供的印制电路板，可以使输入输出匹配结的参考铜皮通过开窗的侧壁金属与功放管法兰盘形成极短的回流路径，从而提高解决射频功率放大器回流的装置工作的稳定性；同时由于缺口的存在，避免了侧壁金属与功放管输入输出匹配结等非地结构短路，不会影响解决射频功率放大器回流的装置的正常工作；由于使用了本发明实施例提供的印制电路板，可以使参考铜皮与开窗的侧壁金属电连接，在插入功放管时，可以通过侧壁金属解决功放管法兰盘与参考地层之间的回流问题，从而不需要在印制电路板上钻盲孔，至少可以减少盲孔的钻孔工序及盲孔的侧壁金属化工序，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本；并且由于烧结块与印制电路板的接触面只有一个，降低了烧结面的公差配合难度。
本发明实施例还提供了印制电路板实施例一对应的印制电路板制造方法实施例一，图4描述了印制电路板制造方法实施例一的流程，包括：
步骤401、将单层印制电路板进行层叠压合；
步骤402、对层叠压合得到的多层印制电路板进行开窗；
步骤403、对开窗得到的开窗的侧壁进行金属化；
步骤404、对金属化后的侧壁在多层印制电路板的一个表面进行绝缘处理，经过绝缘处理后的表面的铜皮与开窗的侧壁的侧壁金属绝缘，侧壁金属与上述表面对应的参考地层的铜皮电连接。
其中，本发明实施例并不限定绝缘处理的具体处理方式，只要能够使表面的铜皮与开窗的侧壁的侧壁金属绝缘，都不会影响本发明实施例的实现。
本发明实施例可以采用控深铣处理作为绝缘处理，其中，在控深铣时为了使侧壁金属与上述表面对应的参考地层的铜皮电连接，控深铣的深度要小于上述表面到参考地层的深度。
从上可知，本发明实施例提供的印制电路板制造方法的流程只需要一次开窗及一次侧壁金属化，从而不需要盲孔的钻孔工序以及盲孔的侧壁金属化等印制电路板加工工序，降低了加工成本。
与本发明实施例提供的印制电路板制作方法对应的印制电路板加工工序示意图如图5所示，包括：
步骤501、将多个单层印制电路板进行一次层叠压合加工；从而使多个单层印制电路板形成一块多层印制电路板；
步骤502、对多层印制电路板进行钻孔及开窗处理；一般的印制电路板都会有通孔，所以通孔与开窗可以在一个工序中完成；
步骤503、孔壁金属化处理；包括通孔的金属化和开窗的金属化，也可以在一个工序中完成；
步骤504、在金属化后的开窗边缘进行控深铣处理；控深铣的深度小于控深铣对应的表面到参考地层印制电路板的深度；
例如控深铣对应的表面与参考地层之间的参考介质厚度为20mil(mil是千分之一英寸，1mil＝0.0254cm)，控深铣深度精度为±5mil，则控深铣深度要求为(6～14)±5mil，从而可以确保侧壁金属与功放管非地焊盘不短路；控深铣横向距开窗边的宽度一般可控制在(6～10)±4mil。
从上可知，在印制电路板加工工序中，只需要经过一次侧壁金属化处理以及一次钻孔处理，从而不需要复杂的印制电路板加工工序，降低了加工成本。
本发明实施例提供的印制电路板实施例二的截面图如图6所示：
该印制电路板由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面601附着有表面铜皮，该印制电路板的一个参考单层印制电路板602附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考铜皮所在的层为参考地层；其中，参考单层印制电路板602与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，即参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不是同一个单层印制电路板；在图6中，表面铜皮附着的单层印制电路板为第一层印制电路板，参考单层印制电路板为第二层印制电路板，但是本发明实施例并不限定参考单层印制电路板仅能为第二层印制电路板，具体可以根据电路设计需要选取参考单层印制电路板，例如：可以为第三层，第四层，第五层或第六层等；
该印制电路板包括开窗603，开窗603的侧壁附着有侧壁金属604；其中，本发明实施例中，侧壁金属可以通过侧壁金属化工序获得；侧壁金属604与参考铜皮电连接，侧壁金属并未覆盖从第一表面至参考单层印制电路板之间的开窗侧壁，即第一表面至参考单板印制电路板之间的开窗侧壁绝缘，从而使侧壁金属604与表面铜皮绝缘；其中，侧壁金属604在第一表面的投影所构成的图形的面积大于开窗与第一表面的接触面的面积；其中，本实施例中接触面可以在图形的覆盖范围内。此时，本发明实施例提高的印制电路板上开窗的界面是一个近似的“凸”形。
从上可知，使用印制电路板的本实施例可以使参考铜皮与开窗的侧壁金属电连接，在插入功放管时，可以通过侧壁金属解决功放管法兰盘与参考地层之间的回流问题，从而不需要在印制电路板上钻盲孔，至少可以减少盲孔的钻孔工序及盲孔的侧壁金属化工序，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本。
本发明实施例还提供了使用印制电路板实施例二的解决射频功率放大器回流的装置，其中的射频功率放大器可以为功放管等，本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置实施例二包括功放管701，印制电路板702以及烧结块703，其中，印制电路板702由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面7021附着有表面铜皮，该印制电路板的一个参考单层印制电路板7022附着有与表面铜皮对应的参考铜皮；其中，参考单层印制电路板7022与表面铜皮附着的单层印制电路板不同；该印制电路板包括开窗7023，开窗7023的侧壁附着有侧壁金属7024；其中，本发明实施例中侧壁金属可以通过侧壁金属化工序获得；侧壁金属7024与参考铜皮电连接，侧壁金属并未覆盖从第一表面至参考单层印制电路板之间的开窗侧壁，即第一表面至参考单板印制电路板之间的开窗侧壁绝缘，从而使侧壁金属7024与表面铜皮绝缘；其中，解决射频功率放大器回流的装置实施例二的截面图如图7所示：
功放管701通过印制电路板702上的开窗7023嵌入印制电路板，使功放管701的功放管法兰盘与烧结块703电连接；
功放管701的输入输出匹配结7011与印制电路板第一表面的表面铜皮电连接，其中，开窗7023的侧壁附着有侧壁金属，由于第一表面至参考单板印制电路板之间的开窗侧壁绝缘，使侧壁金属与输入输出匹配结及表面铜皮绝缘，侧壁金属与烧结块703电连接，进而使参考铜皮通过侧壁金属及烧结块与功放管法兰盘形成了极短的回流路径。
从上可知，由于本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置使用了本发明实施例提供的印制电路板，可以使输入输出匹配结的参考铜皮通过开窗的侧壁金属与功放管法兰盘形成极短的回流路径，从而提高解决射频功率放大器回流的装置工作的稳定性；同时由于缺口的存在，避免了侧壁金属与功放管输入输出匹配结等非地结构短路，不会影响解决射频功率放大器回流的装置的正常工作；由于使用了本发明实施例提供的印制电路板，可以使参考铜皮与开窗的侧壁金属电连接，在插入功放管时，可以通过侧壁金属解决功放管法兰盘与参考地层之间的回流问题，从而不需要在印制电路板上钻盲孔，至少可以减少盲孔的钻孔工序及盲孔的侧壁金属化工序，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本。
本发明实施例还提供了印制电路板实施例二对应的印制电路板制造方法实施例二，图8描述了印制电路板制造方法实施例一的流程，包括：
步骤801、在参考铜皮所处的单层印制电路板对应的半固化片(PP：Prepreg)上铹出开窗区域；
步骤802、将单层印制电路板以及铹出了开窗区域的半固化片进行层叠压合；
步骤803、对层叠压合得到的多层印制电路板进行控深铹处理，控深铹的区域为半固化片上铹出的开窗区域；
其中，本发明市胜利中控深铹的深度可以为参考铜皮至多层印制电路板一个表面的深度，该表面不是多层印制电路板上表面铜皮所在的表面；
步骤804、对控深铹处理得到的印制电路板进行侧壁金属化；
步骤805、对侧壁金属化后的多层印制电路板进行开窗处理；开窗在多层印制电路板的另一个表面进行，在印制电路板上开窗的区域需要在上述半固化片上铹出的开窗区域内，从而使侧壁金属在上述另一个表面的投影所构成的图形的面积大于开窗与上述另一个表面的接触面的面积；
从上可知，本发明实施例提供的印制电路板制造方法的流程只需要一次开窗及一次侧壁金属化，从而不需要盲孔的钻孔工序以及盲孔的侧壁金属化等印制电路板加工工序，降低了加工成本。
可以理解的是，上述仅对本发明实施例提供的较优的印制电路板进行了描述，即对开窗区域的横截面为近似“T”形或近似“凸”形的情况进行了描述，但是并不是限定本发明实施例提供的印制电路板仅能采用上述方式实现，无论印制电路板开窗区域的横截面为什么形状，只要能够使侧壁金属与参考铜皮电连接的同时与所述表面铜皮绝缘就不会影响本发明实施例的实现；例如还可以有选择的对侧壁进行金属化，即对金属化的侧壁区域进行选择，使侧壁金属仅覆盖参考铜皮至多层印制电路板的一个表面的区域，而不覆盖参考铜皮至该印制电路板的另一个表面的区域，同样能够满足本发明实施例的需要。
进一步，本发明实施例提供的上述印制电路板制造方法仅是本发明实施例提供的较优的实现方式，并不是限定本发明实施例提供的印制电路板仅能采用上述制造方法制造，本发明实施例并不限定本发明实施例提供的印制电路板的制造方法。
进一步，本发明实施例还提供了一种通信设备，该通信设备包括本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置。本发明实施例提供的通信设备具体可以是基站、中继站等。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括如下步骤：
将单层印制电路板进行层叠压合；
对层叠压合得到的多层印制电路板进行开窗；
对开窗得到的开窗的侧壁进行金属化；
对所述金属化后的侧壁在所述多层印制电路板的一个表面进行绝缘处理，经过绝缘处理后的所述表面的铜皮与所述开窗的侧壁的侧壁金属绝缘，所述侧壁金属与所述表面对应的参考地层的铜皮电连接。
和/或包括如下步骤：
在参考铜皮所处的单层印制电路板对应的半固化片上铹出开窗区域；
将单层印制电路板以及铹出了开窗区域的半固化片进行层叠压合；
对层叠压合得到的多层印制电路板进行控深铹处理，所述控深铹的区域为所述半固化片上铹出的开窗区域；
对控深铹处理得到的印制电路板进行侧壁金属化；
对侧壁金属化后的多层印制电路板进行开窗处理，所述开窗在多层印制电路板的另一个表面进行，开窗的区域在所述半固化片的开窗区域内，侧壁金属在所述另一个表面的投影所构成的图形的面积大于所述开窗与所述另一个表面的接触面的面积。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
从上可知，从上可知，使用印制电路板的本实施例可以使参考铜皮与开窗的侧壁金属电连接，在插入功放管时，可以通过侧壁金属解决功放管法兰盘与参考地层之间的回流问题，从而不需要在印制电路板上钻盲孔，至少可以减少盲孔的钻孔工序及盲孔的侧壁金属化工序，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本；进一步，由于本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置使用了本发明实施例提供的印制电路板，可以使输入输出匹配结的参考铜皮通过开窗的侧壁金属与功放管法兰盘形成极短的回流路径，从而提高解决射频功率放大器回流的装置工作的稳定性；同时由于缺口的存在，避免了侧壁金属与功放管输入输出匹配结等非地结构短路，不会影响解决射频功率放大器回流的装置的正常工作，因此，使用本实施例提供的印制电路板解决回流问题时，不需要复杂的印制电路板加工工序，印制电路板的加工工艺简单且批量一致性好，同时也可以降低成本；同时由于使用了本发明实施例提供的印制电路板，由于烧结块与印制电路板的接触面只有一个，降低了烧结面的公差配合难度。
以上对本发明实施例所提供的印制电路板及制造方法、相关设备进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (12)

1、一种印制电路板，由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，其特征在于，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。
2、如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述开窗还包括缺口，所述缺口连接所述表面铜皮与所述侧壁金属，所述缺口的表面绝缘。
3、如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述缺口的深度小于所述第一表面至所述参考铜皮的深度。
4、如权利要求2或3所述的印制电路板，其特征在于，所述侧壁金属在所述第一表面的投影所构成的图形的面积小于所述缺口与所述第一表面的接触面的面积，所述图形在所述接触面内。
5、如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述侧壁金属在所述第一表面的投影所构成的图形的面积大于所述开窗与所述表面的接触面的面积，所述接触面在所述图形内。
6、一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括：
将单层印制电路板进行层叠压合；
对层叠压合得到的多层印制电路板进行开窗；
对开窗得到的开窗的侧壁进行金属化；
对所述金属化后的侧壁在所述多层印制电路板的一个表面进行绝缘处理，经过绝缘处理后的所述表面的铜皮与所述开窗的侧壁的侧壁金属绝缘，所述侧壁金属与所述表面对应的参考地层的铜皮电连接。
7、如权利要求6所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述绝缘处理为控深铣处理。
8、如权利要求7所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述控深铣的深度小于所述表面到所述参考地层的深度。
9、一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括：
在参考铜皮所处的单层印制电路板对应的半固化片上铹出开窗区域；
将单层印制电路板以及铹出了开窗区域的半固化片进行层叠压合；
在一个表面上对层叠压合得到的多层印制电路板进行控深铹处理，所述控深铹的区域为所述半固化片上铹出的开窗区域；
对控深铹处理得到的印制电路板进行侧壁金属化；
对侧壁金属化后的多层印制电路板进行开窗处理，所述开窗在多层印制电路板的另一个表面进行，所述开窗处理的区域在所述半固化片的开窗区域内，侧壁金属在所述另一个表面的投影所构成的图形的面积大于所述开窗与所述另一个表面的接触面的面积。
10、如权利要求9所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述控深铹处理的深度为参考铜皮至所述一个表面的深度。
11、一种解决射频功率放大器回流的装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任一所述的印制电路板。
12、一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的解决射频功率放大器回流的装置。
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