CN101652034B - 印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，印制电路板包括缝隙阶梯，缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮电连接，侧壁金属与所述缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。使用上述技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽，从而降低成本。

Description

印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置

本申请要求了2008年8月12日提交的，申请号为200810134658.6，发明名称为“印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置”的中国申请优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及印制电路板，具体涉及印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置。

背景技术

随着印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)产品小型化、低成本要求日益迫切，包括功放在内的基站单板的共板设计已成为业界产品实现形态的重要发展趋势；包括功放、射频、数字、电源等电路在内的共板印制电路板设计是采用多层层叠设计的，在多层印制电路板单板上设计射频功率放大器，需要考虑射频功率放大器的匹配电路的合理的参考地层，以及参考地层的回流路径的合理性。

现有的一种解决回流问题的方案是多层单板阶梯槽层叠方法，其对应的解决射频功率放大器回流的装置的截面图如图1所示，功放管101通过印制电路板上的开窗嵌入印制电路板，功放管101底部的功放管法兰盘(PA FlangeBlock)与烧结块104电连接，烧结块104为金属材质，功放管101的输入输出匹配结102与印制电路板一个表面的铜皮电连接，输入输出匹配结对应的参考地层103是多层印制电路板的第二层，为了使功放管法兰盘到参考地层103之间形成回流路径，对印制电路板进行了一次阶梯槽铣，使参考地层到印制电路板地面挖空形成阶梯槽，从而让烧结块104直接与参考地层的铜皮电连接，形成功放管法兰盘到参考地层103的回流路径。

在实现本发明的过程中，发明人发现上述技术方案至少存在如下缺陷：由于使用了大面积的阶梯槽，使烧结块与印制电路板及功放管之间有三个烧结面(与功放管法兰盘的接触面、与参考地层的接触面以及与印制电路板底面的接触面)，因此对烧结面的加工公差有精度要求，提高了加工成本；同时，由于使用了大面积的阶梯槽，需要控制印制电路板不同介质的缩涨比以及单板翘曲，进一步提高了加工成本，同时对阶梯槽处的板材的材质要求也比较高，提高了原材料成本。

发明内容

本发明实施例提供了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，使用本发明实施例提供的技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽，从而降低成本。

本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明实施例提供了一种印制电路板，包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括缝隙阶梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小于所述参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，所述缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述缝隙阶梯在所述第二表面的开口电连接。

本发明实施例还提供了一种印制电路板制造方法，包括：

将包括参考单层印制电路板在内的单层印制电路板进行层叠压合，所述参考单层印制电路板附着有与所述印制电路板第一表面对应的参考铜皮；

在层叠压合得到的印制电路板的第二表面进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小于所述参考铜皮至所述第二表面的深度；

对所述缝隙阶梯进行侧壁金属化处理。

本发明实施例还提供了一种解决射频功率放大器回流的装置，包括本发明实施例提供的印制电路板。

从本发明实施例提供的以上技术方案可以看出，由于本发明实施例中印制电路板的缝隙阶梯上附着的侧壁金属在与参考铜皮电连接的同时可以与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，使参考铜皮能够与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，从而使印制电路板在使用时，可以使烧结块与参考铜皮电连接，由于采用了缝隙阶梯，可以使烧结块不需要凸出到缝隙阶梯对应长槽中，减少了烧结块的烧结面，因而烧结块的烧结面的加工公差的精度相应的降低，可以降低加工成本；同时，由于采用了缝隙阶梯，不需要考虑印制电路板不同介质的缩涨比以及单板翘曲，进一步降低加工成本；同时，缝隙阶梯的使用，减少了装配应力，从而可以降低对板材的材质要求，降低了原材料成本；因此，使用本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置，可以使用缝隙阶梯实现阶梯槽的功能，从而不需要使用阶梯槽，降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中解决射频功率放大器回流的装置实施例的截面图；

图2为本发明实施例中印制电路板实施例的截面图；

图3为本发明实施例中印制电路板实施例的顶视图；

图4为本发明实施例中包括导气通道的印制电路板实施例的顶视图；

图5为本发明实施例中解决射频功率放大器回流的装置实施例的截面图；

图6为本发明实施例中印制电路板制造方法实施例的流程图；

图7为本发明实施例中印制电路板的缝隙阶梯的位置示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供了印制电路板，本发明实施例提供的印制电路板实施例的截面如图2所示：

如图2所示，本发明实施例提供的印制电路板包括多个单层印制电路板，其中图2中的印制电路板为5层，即该印制电路板包括5个单层印制电路板；本发明实施例并不限定印制电路板的层数，即本发明实施例并不限定印制电路板包括几个单层印制电路板；

该印制电路板的第一表面201附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮202，第一表面是印制电路板的一个表面；其中，参考单层印制电路板与附着有所述表面铜皮的单层印制电路板不同，即参考单层印制电路板与附着有所述表面铜皮的单层印制电路板不是同一个单层印制电路板；在图2中，附着有所述表面铜皮的单层印制电路板为第一层印制电路板，参考单层印制电路板为第二层印制电路板，但是本发明实施例并不限定参考单层印制电路板仅能为第二层印制电路板，具体可以根据电路设计需要选取参考单层印制电路板，如也可以是第三层印制电路板、第四层印制电路板等；

该印制电路板包括缝隙阶梯203，该缝隙阶梯在印制电路板的第二表面204有开口，并且缝隙阶梯203的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮202至缝隙阶梯开口所在的第二表面204的深度，使该缝隙阶梯203在印制电路板的第二表面204没有开口；缝隙阶梯203的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮202电连接，侧壁金属与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，第二表面是印制电路板的一个表面，第二表面是与第一表面不同的一个表面；使参考铜皮可以通过缝隙阶梯上附着的侧壁金属与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。

缝隙阶梯203是指在印制电路板上的长槽，缝隙阶梯连通印制电路板的一个表面与另一个表面对应的参考地层；本实施例中的缝隙阶梯203连通第二表面204与参考铜皮202，参考铜皮202为第一表面201的参考地层。其中，使用缝隙阶梯203是为了在对印制电路板进行烧结时，烧结块不用凸出到缝隙阶梯对应的长槽内就能够使烧结块与印制电路板的参考铜皮电连接；因此，只要能够使烧结块不用凸出到缝隙阶梯对应的长槽内就能够使烧结块与印制电路板的参考铜皮电连接，都不会影响本发明实施例的实现。本发明实施例不对缝隙阶梯203的数量进行限定，例如缝隙阶梯可以是一个也可以是多个；本发明实施例也不对缝隙阶梯的长度进行限定；本发明实施例也不对缝隙阶梯的形状进行限定，例如缝隙阶梯可以是弯的也可以是直的；并且在缝隙阶梯为多个时，本发明实施例也不对各个缝隙阶梯之间是否连通也不限定，例如在缝隙阶梯为两个或以上时，各个缝隙阶梯可以是连通，也可以是相互独立；并且，只要能够使烧结块不用凸出到缝隙阶梯对应的长槽内，本发明实施例也不对缝隙阶梯203的宽度进行限定，其中，在本发明实施例中缝隙阶梯的宽度取值范围可以为0.2毫米(mm：millimeter)～5.0mm，例如缝隙阶梯的宽度具体可以是0.2mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm等。

由于缝隙阶梯203是连通参考铜皮202的，因此在缝隙阶梯203的侧壁附着有侧壁金属时，侧壁金属就会与参考铜皮202电连接。

本发明实施例中的缝隙阶梯203可以通过控深铣、或控深钻、或控深铹、或控深锣等印制电路板加工工序在印制电路板上获得。

由于本实施例中印制电路板的缝隙阶梯203上附着的侧壁金属在与参考铜皮202电连接的同时可以与缝隙阶梯203在第二表面204的开口电连接，使参考铜皮202能够与缝隙阶梯203在第二表面204的开口电连接，从而使印制电路板在使用时，可以使烧结块与参考铜皮202电连接，由于采用了缝隙阶梯203，可以使烧结块不需要凸出到缝隙阶梯203对应长槽中，减少了烧结块的烧结面，因而烧结块的烧结面的加工公差的精度相应的降低，可以降低加工成本；同时，由于采用了缝隙阶梯203，不需要考虑印制电路板不同介质的缩涨比以及单板翘曲，进一步降低加工成本；同时，缝隙阶梯203的使用，减少了装配应力，从而可以降低对板材的材质要求，降低了原材料成本；因此，使用本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置，可以使用缝隙阶梯实现阶梯槽的功能，从而不需要使用阶梯槽，降低了成本。

其中，本发明实施例提供的印制电路板还可以包括开窗，该开窗连通第一表面201和第二表面204，从而在使用该印制电路板时可以通过该开窗插入需要贯穿印制电路板的装置。

其中，请参阅图7，通过该开窗插入的装置可以为功放管701，该功放管701的侧壁7011与该印制电路板开窗的侧壁7012形成该缝隙阶梯203。

更进一步，续请参阅图7，该缝隙阶梯203中设有金属导体，这样可以通过参考铜皮202、缝隙阶梯中设有的金属导体与该功放管701电连接。可以缩短参考铜皮202通过该缝隙阶梯的侧壁附着的侧壁金属连通到该功放管701的路径。其中，该金属导体可以为焊锡，本发明实施例并不局限于此。

本发明实施例提供的一种包括缝隙阶梯的印制电路板的顶视图如图3所示：印制电路板301包括两条长条形的缝隙阶梯302。

进一步，为了增强印制电路板的可加工性和烧结块焊接时的导气性，避免缝隙阶梯中的空气在印制电路板中造成气泡，本发明实施例提供的印制电路板可以进一步包括导气通道，该导气通道与缝隙阶梯连通，从而在对印制电路板进行加工或烧结块焊接时，缝隙阶梯中的空气可以通过导气通道排出；通过与缝隙阶梯连通的导气通道可以使缝隙阶梯的长槽内的气体流通，从而在进行烧结块焊接时可以避免产生气泡，提高烧结块与印制电路板结合的稳定性。

本发明实施例提供的一种包括缝隙阶梯以及导气通道的印制电路板的顶视图如图4所示：印制电路板401包括缝隙阶梯402和缝隙阶梯403，以及导气通道404和导气通道405，其中导气通道404与缝隙阶梯402连通，导气通道405与缝隙阶梯403连通。通过导气通道403可以使缝隙阶梯402中的空气流通，通过导气通道405可以使缝隙阶梯403中的空气流通。

其中，本发明实施例并不限定导气通道在印制电路板上的位置，只要能够使导气通道对应的缝隙阶梯内的空气流通都不会影响本发明实施例的实现，例如在图4中，导气通道404连接缝隙阶梯402的一端，当然导气通道404也可以连接缝隙阶梯402的任何位置；同时，由于导气通道的作用是使缝隙阶梯对应的长槽内的空气流通，因此本发明实施例也不需要对导气通道横截面的形状、大小等进行限定，在图4中，导气通道404和导气通道405的横截面都是圆形，当然导气通道的横截面还可以是方形、三角形甚至是不规则图形等；其中，图4中导气通道404的圆形横截面的直径比缝隙阶梯402的宽度小，405的圆形横截面的直径比缝隙阶梯403的宽度大；但是，为了导气通道的钻孔方便，本发明实施例中导气通道的横截面可以为圆形，在导气通道的横截面为圆形时，该圆形的直径的取值范围可以是0.2mm～5.0mm，例如，该圆形的直径可以是0.2mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm等。

本发明实施例还提供了使用上述印制电路板的解决射频功率放大器回流的装置，其中的射频功率放大器可以是功放管等能够放大射频功率的装置；本发明实施例提供的一种解决射频功率放大器回流的装置可以包括印制电路板、功放管、烧结块等，在印制电路板包括开窗时，通过该开窗将功放管插入印制电路板，与烧结块连接，由于印制电路板上包括缝隙阶梯，因此可以使印制电路板上的参考铜皮通过缝隙阶梯的侧壁金属与烧结块电连接，有由于烧结块与功放管的功放管法兰盘电连接，从而可以使功放管的功放管法兰盘与参考铜皮形成回流路径。

本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置实施例的截面如图5所示：

功放管501通过印制电路板上的开窗502插入印制电路板，该开窗连通印制电路板的第一表面507和第二表面508；功放管501的功放管法兰盘与烧结块503连接，由于功放管法兰盘及烧结块503都是金属，因而功放管法兰盘能够与烧结块503电连接；

功放管501的输入输出匹配结504与第一表面507的表面铜皮电连接，由于输入输出匹配结504与印制电路板的该表面的铜皮电连接，因而输入输出匹配结504与印制电路板的第一表面507对应着相同的参考单层印制电路板，该参考单层印制电路板上附着有参考铜皮505，参考铜皮505对应着第一表面507的参考地层；

其中，缝隙阶梯506的侧壁经过侧壁金属化处理，因此缝隙阶梯506的侧壁附着有侧壁金属，由于参考铜皮505与缝隙阶梯506直接连接，因此缝隙阶梯506的侧壁金属与参考铜皮505电连接，同时，缝隙阶梯506的侧壁金属也与烧结块503电连接，从而实现了参考铜皮505与烧结块503的电连接；其中，由于缝隙阶梯506的宽度较小，烧结块503不需要凸出到缝隙阶梯506对应的长槽中；

由于功放管法兰盘以及参考铜皮505都与烧结块503有电连接，使参考铜皮505能够通过缝隙阶梯506的侧壁金属与功放管法兰盘形成回流路径。

从上可知，由于本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置使用了本发明实施例提供的印制电路板，该印制电路板的缝隙阶梯上附着的侧壁金属在与参考铜皮电连接的同时可以与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，使参考铜皮能够与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，从而使印制电路板在使用时，可以使烧结块与参考铜皮电连接；由于印制电路板采用了缝隙阶梯，因此可以使烧结块不需要凸出到缝隙阶梯对应长槽中，减少了烧结块的烧结面，因而烧结块的烧结面的加工公差的精度相应的降低，可以降低加工成本；同时，由于采用了缝隙阶梯，不需要考虑印制电路板不同介质的缩涨比、单板翘曲，进一步降低加工成本；同时，缝隙阶梯的使用，减少了装配应力，从而可以降低对板材的材质要求，降低了原材料成本；因此，使用本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置，可以使用缝隙阶梯实现阶梯槽的功能，因而不需要使用阶梯槽，降低了成本；进一步，还可以利用缝隙阶梯的结构对印制电路板上的重要信号或电源走线进行更严密的包地屏蔽，从而形成密闭。

本发明实施例还提供了制造上述印制电路板的印制电路板制造方法，图6描述了本发明实施例提供的印制电路板制造方法实施例一的流程，包括：

步骤601、将包括参考单层印制电路板在内的单层印制电路板进行层叠压合；参考单层印制电路板附着有与印制电路板第一表面对应的参考铜皮；；

步骤602、在层叠压合得到的印制电路板的第二表面进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯；缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至第二表面的深度；

其中，本实施例使用的缝隙阶梯处理可以是控深铹、控深钻、控深铣、控深锣等，本发明实施例并不限定具体的缝隙阶梯处理的方式，不管采用哪种缝隙阶梯处理方式，只要能够获得缝隙阶梯都不会影响本发明实施例的实现；

步骤603、对缝隙阶梯进行侧壁金属化处理；对缝隙阶梯进行侧壁金属化后，缝隙阶梯的侧壁就附着了一层侧壁金属，从而使参考铜皮与缝隙阶梯电连接。其中，由于缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，从而使侧壁金属与印制电路板第一表面的表面铜皮绝缘；缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至第二表面的深度可以确保参考铜皮与侧壁金属的电连接。

在印制电路板用于放置功放管时，第一表面是指功放管的输入输出匹配结所在的表面，也可以称为顶层(Top)，相应的第二表面可以称为底层(Bottom)。

从上可知，本实施例使用缝隙阶梯处理替换了现有技术中的阶梯槽铣处理，并没有增加印制电路板加工工序的处理流程；同时，使用该方法加工得到的印制电路板的缝隙阶梯上附着的侧壁金属在与参考铜皮电连接的同时可以与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，使参考铜皮能够与缝隙阶梯在第二表面的开口电连接，从而使印制电路板在使用时，可以使烧结块与参考铜皮电连接；由于使用缝隙阶梯处理获得了缝隙阶梯，因此可以使烧结块不需要凸出到缝隙阶梯对应长槽中，减少了烧结块的烧结面，因而烧结块的烧结面的加工公差的精度相应的降低，可以降低加工成本；同时，由于采用的是缝隙阶梯，不需要考虑印制电路板不同介质的缩涨比、单板翘曲，进一步降低加工成本；同时，缝隙阶梯的使用，减少了装配应力，从而可以降低对板材的材质要求，降低了原材料成本；因此，使用本发明实施例提供的解决射频功率放大器回流的装置，可以使用缝隙阶梯实现阶梯槽的功能，因而不需要使用阶梯槽，降低了成本。

进一步，为了使控深铹的精度更加准确，本发明实施例在使用缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯时，可以将包括参考单层印制电路板在内的单层印制电路板进行层叠压合前包括步骤：

在参考单层印制电路板对应的半固化片(PP：Prepreg)上铹出缝隙阶梯区域，其中参考单层印制电路板对应的半固化片优选无流胶半固化片或低流胶半固化片；

将参考地层对应的半固化片铹出了缝隙阶梯区域后，在对多层印制电路板进行缝隙阶梯处理时，就可以根据缝隙阶梯区域，对多层印制电路板进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯，具体地，可以根据缝隙阶梯区域确定需要进行缝隙阶梯处理的区域，进而在确定的进行缝隙阶梯处理的区域中进行缝隙阶梯处理，由于已经预先在参考单层印制电路板对应的半固化片上铹出了缝隙阶梯区域，从而在缝隙阶梯区域没有半固化片粘接参考单层印制电路板和与参考单层印制电路板相邻的单层印制电路板，可以使缝隙阶梯处理更加方便；同时，预先铹出缝隙阶梯区域，可以保证缝隙阶梯的精度，确保印制电路板工作的稳定性。

进一步，为了确保缝隙阶梯对应的长槽内的空气的流通，本发明实施例提供的印制电路板制造方法可以在对多层印制电路板进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯后，在印制电路板的第一表面钻孔，获得与缝隙阶梯连通的导气通道。

进一步，为了使印制电路板便于应用，本发明实施例提供的印制电路板制造方法在层叠压合得到了印制电路板后，可以在印制电路板上开窗，通过该开窗连通印制电路板的第一表面和第二表面，便于需要贯穿印制电路板的装置插入印制电路板，其中需要贯穿印制电路板的装置可以是功放管等能够放大射频功率的装置。

其中，上述印制电路板制造方法仅是本发明实施例提供的较优的制造方法，并不是限定本发明实施例提供的印制电路板仅能采用上述印制电路板制造方法制造。例如还可以使用大阶梯窗加工工序，经过两次压合、一次钻孔、一次金属化工艺就可以获得本发明实施例提供的印制电路板；还可以使用控深钻流程，经过一次压合、一次控深钻、一次金属化也可以获得本发明实施例提供的印制电路板。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括本发明实施例提供的上述方法实施例中的部分或全部步骤。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

以上对本发明实施例所提供的印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (11)

1.一种印制电路板，包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，其特征在于，所述印制电路板包括缝隙阶梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小于所述参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，所述缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述缝隙阶梯在所述第二表面的开口电连接；

所述印制电路板包括开窗，所述开窗连通第一表面和第二表面；

所述开窗中设有功放管，所述功放管的侧壁与所述印制电路板开窗的侧壁形成所述缝隙阶梯。

2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，还包括导气通道，所述导气通道与所述缝隙阶梯连通。

3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述导气通道的直径为0.2mm～5.0mm。

4.如权利要求1至3任一所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括开窗，所述开窗连通所述第一表面和所述第二表面。

5.如权利要求1至3任一所述的印制电路板，其特征在于，所述缝隙阶梯的宽度为0.2mm～5.0mm。

6.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述缝隙阶梯中填设有金属导体。

7.一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括：

将包括参考单层印制电路板在内的单层印制电路板进行层叠压合，所述参考单层印制电路板附着有与所述印制电路板第一表面对应的参考铜皮；

在层叠压合得到的印制电路板的第二表面进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小于所述参考铜皮至所述第二表面的深度；

对所述缝隙阶梯进行侧壁金属化处理；

其中，将包括参考单层印制电路板在内的单层印制电路板进行层叠压合后还包括：

在层叠压合得到的印制电路板上进行开窗处理，获得连通所述第一表面和所述第二表面的开窗；

所述开窗中设有功放管，所述功放管的侧壁与所述印制电路板开窗的侧壁形成所述缝隙阶梯。

8.如权利要求7所述的印制电路板制造方法，其特征在于，将包括参考单层印制电路板在内的单层印制电路板进行层叠压合前进一步包括：

在所述参考单层印制电路板对应的半固化片上铹出缝隙阶梯区域；

所述在层叠压合得到的印制电路板的第二表面进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯的步骤包括：

根据所述缝隙阶梯区域，对所述多层印制电路板进行缝隙阶梯处理获得所述缝隙阶梯。

9.如权利要求7或8所述的印制电路板制造方法，其特征在于，在层叠压合得到的印制电路板的第二表面进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶梯后还包括：

在所述第一表面钻孔，获得与所述缝隙阶梯连通的导气通道。

10.如权利要求7或8所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述缝隙阶梯处理为控深铹、或控深钻、或控深锣、或控深铣。

11.一种解决射频功率放大器回流的装置，其特征在于，包括如权利要求1至6任一所述的印制电路板。

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