CN101606311A - 电力变换装置 - Google Patents

电力变换装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101606311A
CN101606311A CNA2008800048484A CN200880004848A CN101606311A CN 101606311 A CN101606311 A CN 101606311A CN A2008800048484 A CNA2008800048484 A CN A2008800048484A CN 200880004848 A CN200880004848 A CN 200880004848A CN 101606311 A CN101606311 A CN 101606311A
Authority
CN
China
Prior art keywords
power
electric contact
converter
bus
guiding member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2008800048484A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101606311B (zh
Inventor
西森久雄
浅井泰晴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyota Motor Corp filed Critical Toyota Motor Corp
Publication of CN101606311A publication Critical patent/CN101606311A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101606311B publication Critical patent/CN101606311B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H01L2224/48139—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate with an intermediate bond, e.g. continuous wire daisy chain
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
    • H01L2924/13055—Insulated gate bipolar transistor [IGBT]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1304—Transistor
    • H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
    • H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/0067—Converter structures employing plural converter units, other than for parallel operation of the units on a single load
    • H02M1/007—Plural converter units in cascade
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H02M1/0067—Converter structures employing plural converter units, other than for parallel operation of the units on a single load
    • H02M1/008—Plural converter units for generating at two or more independent and non-parallel outputs, e.g. systems with plural point of load switching regulators

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

升压功率模块(130)和变换器(151)构成半导体模块，平滑用电容器(140)配置在该半导体模块的外部。构成电源线的母线分离为母线173a和母线173b，在母线173a和母线173b之间联结有引出至半导体模块外部的导线部件(175)。导线部件(175)上设置有与配置在半导体模块外部的电容器(140)的一方的端子的电接点(N1)。另外，构成接地线的母线分离为母线174a和母线174b，母线174a和母线174b之间联结有引出至半导体的外部的导线部件(176)。半导体部件(176)上设置有与电容器(140)的另一方的端子的电接点(N2)。

Description

电力变换装置
技术领域
本发明涉及电力变换装置，尤其特定地涉及具有多个电力变换器的电力变换装置。
背景技术
最近，作为有益于环境的汽车，混合动力汽车(Hybrid Vehicle)以及电动汽车(Electric Vehicle)受到关注。混合动力汽车是在以往的发动机的基础上还将通过变换器(inverter，逆变器)利用直流电源驱动的电动机用作动力源的汽车。即，是如下汽车：通过驱动发动机来获得动力源，并且通过变换器将来自直流电源的直流电压变换为交流电压，利用其变换后的交流电压使电动机旋转，由此获得动力源。另外，电动汽车是将通过变换器(inverter，逆变器)利用直流电源驱动的电动机用作动力源的汽车。
搭载于这样的混合动力汽车或电动汽车的智能功率模块(IPM)是通过使IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)等半导体开关元件(功率半导体元件)高速开关，由此将从直流电源供给的直流电力变换为交流电力来驱动电动机的模块。
例如，日本特开2005-192296号公报公开了具有多个使用了由能够进行直交三相电力变换的模块构成的功率器件的变换器(inverter，逆变器)装置的变换器(inverter，逆变器)装置。根据该公报，多个变换器装置的各自的负极共同连接于一体平面状的导体(母线)，并且各自的正极共同连接于其他的一体平面状的母线。并且，连接于负极的母线和连接于正极的母线被配置为夹着绝缘物而重叠。
但是，根据上述的日本特开2005-192296号公报，由于多个变换器(inverter，逆变器)装置之间共用母线的结构，可能会产生如下那样的问题：在每一个变换器装置中，开关动作时产生的浪涌电压隔着母线彼此干涉。
即，在成为电源和多个变换器(inverter，逆变器)装置之间进行电力授受的介质的母线中，会在原本应授受的直流电压上，叠加各变换器装置中产生的浪涌电压。因此，当叠加有来自一方的变换器装置的浪涌电压的直流电压经由母线而输入至另一方的变换器装置时，在该另一方的变换器装置中，从装置外部输入的浪涌电压与内部产生的浪涌电压干涉，因此浪涌电压的电平有可能会被放大。但是，上述日本特开2005-192296号公报并没有公开针对这样的浪涌电压的干涉的解决方案。
为了抑制这样的浪涌电压的放大，优选减慢各变换器装置中的开关元件的与开闭速度相当的开关速度，减低浪涌电压本身，但当减慢开关速度时，会增加开关动作时产生的损失电力
因此，本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制多个电力变换器间的浪涌电压的干涉的电力变换装置。
发明内容
根据本发明，电力变换装置具备：各自包括用于进行电力变换的开关元件而构成的第一电力变换器和第二电力变换器；用于对第一电力变换器与第二电力变换器之间进行电连接的第一导体部件和第二导体部件；以及用于使第一导线部件和第二导线部件之间的电压平滑化的第一电容器。在第一导线部件上，在与第一电力变换器的电接点和与第二电力变换器的电接点的区间设置有与第一电容器的电接点。在第二导线部件上，在与第一电力变换器的电接点和与第二电力变换器的电接点的区间设置有与第一电容器的电接点。
根据上述电力变换装置，分别在第一电力变换器和第二电力变换器中产生的、被输出到第一导线部件和第二导线部件间的浪涌电压，经由设置在第一导线部件和第二导线部件上的电接点而被第一电容器吸收。因此，能够在第一电力变换器和第二电力变换器间抑制浪涌电压干涉。其结果，能缓和对决定浪涌电压的大小的开关速度的限制，因此能够降低开关元件的损失电力。
优选的是，第一电力变换器是对来自电源的直流电压进行升压并在第一导线部件和所述第二导线部件之间输出的转换器。第二电力变换器是包括开关元件作为各相臂而构成、进行由转换器升压后的直流电力和在与电负载之间所授受的交流电力之间的电力变换的变换器。
根据上述电力变换装置，与从转换器输出的升压电压叠加的浪涌电压被第一电容器吸收，因此能够抑制该浪涌电压与变换器中产生的浪涌电压干涉。另外，与叠加于从变换器输出到第一导线部件和第二导线部件之间的直流电压的浪涌电压被第一电容器吸收，因此能够抑制该浪涌电压与转换器中产生的浪涌电压干涉。
优选的是，第二电力变换器，其各相包括串联连接在第一导线部件与第二导线部件之间的第一开关元件和第二开关元件而构成，并且包括用于使第一导线部件与第二导线部件之间的电压平滑化的第二电容器。在第一导线部件上，在与第一相的第一开关元件的电接点和与第二相的第一开关元件的电接点的区间设置有与第二电容器的电接点。在第二导线部件上，在与第一相的第二开关元件的电接点和与第二相的第二开关元件的电接点的区间设置有与第二电容器的电接点。
根据上述电力变换装置，还能抑制在变换器中在构成各相的开关元件之间浪涌电压干涉。
优选的是，第一电力变换器是包括开关元件作为各相臂而构成、在来自电源的直流电力和驱动第一电负载的交流电力之间进行电力变换的第一变换器。第二电力变换器是包括开关元件作为各相臂而构成、在来自电源的直流电力和驱动第二电负载的交流电力之间进行电力变换的第二变换器。
根据上述电力变换装置，能够在从共同的电源经由第一导线部件和第二导线部件接受电力供给的多个变换器之间，抑制浪涌电压发生干涉。
优选的是，第一电容器与搭载有开关元件的基板独立地设置。第一导线部件配置在基板上，并且在与第一电力变换器的电接点和与第二电力变换器的电接点的区间内分离而引出至基板的外部，使得形成与第一电容器的电接点。第二导线部件配置在基板上，并且在与第一电力变换器的电接点和与第二电力变换器的电接点的区间内分离而引出至基板的外部，使得形成与第一电容器的电接点。
根据上述电力变换装置，能够在具有各自由搭载于基板上的开关元件构成的多个电力变换器和、与该基板独立设置的第一电容器的结构中，简便地抑制浪涌电压的干涉。
根据本发明，能够抑制多个电力变换器间的浪涌电压的干涉。
附图说明
图1是表示作为本发明的功率模块的搭载例所示出的混合动力汽车的整体结构的概略框图。
图2是表示图1示出的PCU的主要部分的电路图。
图3是用于说明图2中的半导体模块的通常的布局的图。
图4是用于说明升压功率模块的开关动作的图。
图5是用于说明本发明的半导体模块的结构的概略图。
图6是本发明的半导体模块的布局图。
图7是用于说明本发明的半导体模块的结构的第一变更例的概略图。
图8是用于说明本发明的半导体模块的第二变更例的概略图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。图中相同符号表示相同或相当的部分。
图1是表示作为本发明的电力变换装置的搭载例所示出的混合动力汽车的整体结构的概略框图。
参照图1，混合动力汽车5具有：电池10、PCU(Power Control Unit，电力控制单元)20、动力输出装置30、差速齿轮(DG：Differential Gear)40、前轮50L、50R、后轮60L、60R、前座70L、70R、后座80。
电池10被配置在后座80的后方部。并且，电池10电连接于PCU20。PCU20利用例如前座70L、70R的下部区域、即地板下区域而被配置。动力输出装置30被配置在比仪表板(dash board)90更靠前侧的发动机室中。PCU20与动力输出装置30电连接。动力输出装置30与DG40连结。
作为直流电源的电池10，例如由镍氢或锂离子等二次电池构成，对PCU20供给直流电压，并且由来自PCU20的直流电压充电。
PCU20对来自电池10的直流电压进行升压，将其升压后的直流电压变换为交流电压，驱动控制动力输出装置30所包含的电动机。另外，PCU20将动力输出装置30所包含的发电机发电产生的交流电压变换为直流电压，对电池10进行充电。即，PCU20相当于在由电池10供给的直流电力与、驱动控制电动机的交流电力以及由发电机发电产生的交流电力之间进行电力变换的“电力变换装置”。
动力输出装置30经由DG40将发动机和/或电动机产生的动力传递至前轮50L、50R，驱动前轮50L、50R。另外，动力输出装置30利用前轮50L、50R的旋转力进行发电，将其发电产生的电力供给至PCU20。或者也可以在动力输出装置30中设置兼具电动机和发电机的功能的电动发电机。
DG40将来自动力输出装置30的动力传递至前轮50L、50R，并且将前轮50L、50R的旋转力传递至动力输出装置30。
图2是表示图1示出的PCU20的主要部分的电路图。
参照图2，PCU20包括升压转换器100、电容器140、变换器(inverter，逆变器)模块150。
构成非绝缘型的升压斩波器的升压转换器100包括电抗器120和升压功率模块130。升压功率模块130包括电力开关Q1、Q2、二极管D1、D2。该实施方式中，作为电力开关可以使用IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(Metal oxideSemiconductor-Field Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应管)等。
电力开关Q1、Q2串联连接于电源线103与接地线102之间。电力开关Q1的集电极连接于电源线103，发射极连接于电力开关Q2集电极。另外，电力开关Q2的发射极连接于接地线102。另外，二极管D1、D2作为各电力开关Q1、Q2的反并联二极管设置。
电抗器120的一端连接于电源线101，另一端连接于各电力开关Q1和Q2的连接节点。电容器140连接在电源线103与接地线102之间。
变换器模块150由两个变换器(inverter，逆变器)151、152构成。变换器151由U相臂153、V相臂154以及W相臂155构成。U相臂153、V相臂154以及W相臂155并联连接于电源线103与接地线102之间。
U相臂153由串联连接的电力开关Q3、Q4构成，V相臂154由串联连接的电力开关Q5、Q6构成，W相臂155由串联连接的电力开关Q7、Q8构成。另外，各电力开关Q3～Q8上分别连接有反并联二极管D3～D8。
相当于各相臂的中间点的输出导体160u、160v、160w连接于电动发电机MG1的各相线圈的各相端。即，电动发电机MG1为三相永磁体电机，U、V、W相的三个线圈的一端共同连接在中点上而构成，U相线圈的另一端连接于输出导体160u，V相线圈的另一他端连接于输出导体160v，W相线圈的另一他端连接于输出导体160w。
变换器152由与变换器151相同的结构构成。并且，相当于变换器152的各相臂的中间点的输出导体165u、165v、165w连接于电动发电机MG2的各相线圈的各相端。即，电动发电机MG2也为三相永磁体电机，U、V、W相的三个线圈的一端共同连接在中点上而构成，U相线圈的另一端连接于输出导体165u，V相线圈的另一端连接于输出导体165v，W相线圈的另一端连接于输出导体165w。
升压转换器100在电源线101与接地线102之间接受从电池10供给的直流电压，通过对电力开关Q1、Q2进行开关控制来对直流电压进行升压，并向电容器140供给。
电容器140使来自升压转换器100的直流电压平滑化，并向变换器151、152供给。变换器151将来自电容器140的直流电压变换为交流电压来驱动电动发电机MG1。变换器152将来自电容器140的直流电压变换为交流电压来驱动电动发电机MG2。
另外，变换器151将电动发电机MG1发电产生的交流电压变换为直流电压，并供给至电容器140。变换器152将电动发电机MG2发电产生的交流电压变换为直流电压，并供给至电容器140。
电容器140使来自电动发电机MG1或MG2的直流电压平滑化，并向升压转换器100供给。升压转换器100对来自电容器140的直流电压进行降压，并向电池10或未图示的DC/DC转换器供给。
在以上示出的结构中，由电力开关构成的升压功率模块130和变换器模块150一体化而构成本发明的半导体模块。升压转换器100所包含的电抗器120和平滑用的电容器140为比较大的部件，因此另外配置在半导体模块的外部。
[本发明的半导体模块的结构]
在说明本发明的半导体模块的整体结构时，首先为了比较而说明以往通常采用的半导体模块的结构例。
图3是用于说明图2中的半导体模块的通常布局的图。在以下的说明中，为了便于说明，将图3的上下方向作为纵向、将图3的左右方向作为横向来进行说明。
参照图3，半导体模块包括在绝缘基板210上延伸的母线171～174、夹着母线173、174而配置在其上下的电力开关Q1～Q8以及二极管D1～D8。
绝缘基板210例如由聚酰亚胺形成。当使绝缘基板210为聚酰亚胺时，与采用氮化铝的情况相比，对因热膨胀等而在基板上产生的应力的耐久性提高，因此有利于大面积化。
而且，在绝缘基板210的下表面安装有散热板200。散热板200进行半导体模块的冷却。
母线173构成对图2的升压转换器100与变换器151、152之间进行连结的电源线103，母线174构成对图2的升压转换器100与变换器151、152之间进行连结的接地线102。母线173和母线174隔着未图示的绝缘部件而层叠在绝缘基板210的法线方向(相当于纸面垂直方向)上而成。
而且，母线173经由电力开关Q1而连接于母线171，母线172经由电力开关Q2而连接于母线172。母线171、172分别构成图2的电源线101和接地线102，连接于未图示的电池10的正极和负极。即，母线171构成图2的电源线101，母线173构成图2的电源线103，母线172和母线174成为一体而构成图2的接地线102。
并且，配置在母线173、174的上侧的电力开关Q3～Q8以及二极管D3～D8构成图2的变换器152。配置在母线173、174的下侧的电力开关Q3～Q8以及二极管D3～D8构成图2的变换器151。并且，分别配置在母线173、174的上下的电力开关Q1、Q2以及二极管D1、D2构成图2的升压功率模块130。
例如在图3的例子中，从纸面右侧向左侧依次配置有变换器151、152的U相臂153(电力开关Q3、Q4以及二极管D3、D4)、变换器151、152的V相臂154(电力开关Q5、Q6以及二极管D5、D6)以及变换器151、152的W相臂155(电力开关Q7、Q8以及二极管D7、D8)。
并且，各电力开关Q3～Q8以及各二极管D3～D8由每两个的开关元件以及二极管元件的并联连接构成。例如，V相上臂的电力开关Q5由两个开关元件183、184的并联连接构成，二极管D5由二极管元件193、194的并联连接构成。通过采用这样的结构，能够防止因通过电流的增大而在开关元件上施加过大的负荷。
在搭载有这些开关元件和二极管元件的绝缘基板210上形成有金属电极220、230、240。金属电极220是N电极，一端联结在构成接地线102的母线174上。金属电极230是P电极，一端联结在构成电源线103的母线173上。金属电极240是分别与图2示出的输出导体160u～160w、165u～165w电连接的输出电极。这些N电极220、P电极230以及输出电极240对于各个变换器151、152，分别与U相、V相以及W相对应而每三个地重复配置。
各开关元件以及二极管元件通过引线接合等与N电极220、P电极230、输出电极240进行电连接，以实现图2所示的电连接。绝缘基板210经由下部铝电极(未图示)而被焊料焊接至散热板200。
如图3所示那样，在现有的半导体模块中，将升压功率模块130和变换器模块150一体化形成在共同的绝缘基板210上，由此实现半导体模块整体的安装面积的缩小。这样的模块结构能够在变换器151、152和升压功率模块130之间共用冷却系统，因此具有能够使半导体模块整体小型化这样的优点。
但是，另一方面，成为电池10与电动发电机MG1、MG2之间进行电力授受的介质的电源线103和接地线102共用母线173、174，因而升压功率模块130和变换器模块150分别包含的电力开关中产生的浪涌电压彼此相互干涉，引起其电压电平被放大这样的问题。
这样的浪涌电压的干涉例如是由如下原因引起的，即升压功率模块130的电力开关中产生的浪涌电压被配置在半导体模块的外部的电容器140吸收不久，就经由母线173、174而被输入至变换器模块150。
详细而言，在图2的结构中，升压转换器100在电源线101和接地线102之间接受从电池10(未图示)供给的直流电压，通过电力开关Q1、Q2的开关动作，对输入电压进行升压并供给至电容器140。升压转换器100中的升压比由电力开关Q1和Q2的导通期间比(占空比)来决定。
此时，在升压功率模块130中，开关动作时产生浪涌电压。图4是用于说明升压功率模块130的开关动作的图。在图4中，代表性说明电力开关Q1，但对于电力开关Q2也是同样的。
参照图4，在时刻t1以前，电力开关Q1的集电极-发射极间的开关电压Vsw≠0，而开关电流Isw＝0。
在时刻t1，当电力开关Q1的导通动作开始时，开始流过开关电流Isw，并且开关电压Vsw降低。
而在时刻t2，当电力开关Q1的截止动作开始时，开关电流Isw开始下降，并且开关电压Vsw上升。在完全导通的状态下，开关电流Isw＝0。
在实际的开关动作时，按照与电力开关Q1的栅极电位的变化速度对应的一定速率，开关电流Isw和开关电压Vsw发生变化。与栅极电位的变化速度对应的一定速率相当于电力开关Q1的开闭速度，也称为“开关速度”。
此时，电力开关Q1中产生与开关电流Isw的变化速度(dIsw/dt)成比例的浪涌电压(V＝L·dIsw/dt)。其中，L表示升压功率模块130的内部布线、母线的电感。
而且，电力开关Q1中产生与开关电流Isw和开关电压Vsw的积相当的开关时的损失电力Ploss。为了抑制损失电力Ploss，优选提高开关速度，但当提高开关速度时，开关电流Isw的变化速度变快，结果使浪涌电压增大。
并且，开关动作时产生的浪涌电压与升压后的直流电压叠加而在电源线103和接地线102之间输出。电容器140设置为从升压后的直流电压吸收浪涌电压。
但是，在实际的半导体模块的布局上，如图3所示那样，电源线103和接地线102分别共用母线173、174。因此。从升压功率模块130输出至母线173和174之间的浪涌电压不被设置在半导体模块的外部的电容器140吸收而直接输入变换器模块150的可能性变高。
由此，在变换器151、152中，进行用于将输入的直流电压变换为交流电压的开关动作，因此各电力开关Q3～Q8中产生的浪涌电压与、来自升压功率模块130的浪涌电压发生干涉。特别是，在升压功率模块130与变换器151、152之间，开关动作的定时重合的情况下，结果使浪涌电压放大。
即使在变换器151(或152)将电动发电机MG1(或MG2)发电产生的交流电压变换为直流电压并供给至电容器140的情况下，也可能会发生这样的升压功率模块130和变换器模块150之间的浪涌电压的干涉。
在此，为了抑制浪涌电压的干涉，如图4所示那样，优选减慢电力开关中的开关速度，从而抑制浪涌电压本身的产生。但是，当减慢开关速度时，损失电力Ploss会增加，因此来自电力开关的发热量增加。因此，在现有的半导体模块中，以电流容量的富余度较大的大型开关元件构成电力开关，或者需要提高半导体功率模块的冷却性能，产生使半导体功率模块体积以及成本增加这样的问题。
因此，在本发明的半导体模块中，采用如下结构：在升压功率模块130和母线173、174的电接点与、变换器模块150和母线173、174的电接点之间，设置用于实现用于吸收浪涌电压的电容器140与母线173、174的电连接的电接点。
图5是用于说明本发明的半导体模块的结构的概略图。在图5中，为了简化而从图2所示的PCU20中仅提取升压功率模块130、电容器140以及变换器151来进行图示，并且对由与变换器151相同的结构构成的变换器152省略其图示和说明。
参照图5，构成电源线103(图2)的母线分离为母线173a和母线173b。并且，该分离的母线173a和173b之间联结有被引出至半导体模块的外部的导线部件175。导线部件175上设置有与配置在半导体模块外部的电容器140的一方的端子的电接点N1。即，电接点N1设置在升压功率模块130和母线173a的电接点NC1与、变换器151和母线173b的电接点NI1之间。
另外，构成接地线102(图2)的母线分离为母线174a和母线174b。并且，分离的母线174a和174b之间联结有引出至半导体模块的外部的导线部件176。导线部件176上设置有与电容器140的另一方的端子的电接点N2。即，电接点N2设置在升压功率模块130和母线174a的电接点NC2与、变换器151和母线174b的电接点NI2之间。
通过采用这样的结构，升压功率模块130中产生的浪涌电压经由电接点NC1、NC2而被输出到母线173a和174a之间时，被连接在电接点N1和N2之间的电容器140吸收。因此，从升压后的直流电压除去了浪涌电压的电压经由电接点Nl1、NI2而被输入到变换器151。其结果，在变换器151的电力开关Q3～Q8中，上述那样的浪涌电压的干涉被抑制。
接着，说明用于在半导体模块的布局上实现图5所示的电连接的具体结构例。
图6是本发明的半导体模块的布局图。图6所示的布局相对于图3所示的以往的半导体模块的布局，将构成电源线103的母线173分离为母线173a和母线173b，并且将构成接地线102的母线174分离为母线174a和母线174b。
详细而言，母线173a的一端经由电力开关Q1而连接于母线171，另一端联结于用于形成与设置在半导体模块的外部的电容器140的一方的端子的电接点N1(图5)的导线部件175。
同样地，母线174a的一端连接于母线172，另一端联结于用于形成与电容器140的另一方的端子的电接点N2(图5)的导线部件176。
另外，母线173b联结于变换器151、152的各相的P电极230，并且另一端联结于用于形成与电容器140的一方的端子的电接点N1(图5)的导线部件175。
而且，母线174b联结于变换器151、152的各相的N电极220，并且一端联结于用于形成与电容器140的另一方的端子的电接点N2(图5)的导线部件176。
如以上所述，在本发明的半导体模块中，通过使以往的半导体模块中为一体平面状的母线173、174的各自分离，从而在升压功率模块130与变换器模块150之间确保电容器140和母线173、174的电接点N1、N2。由此，在升压功率模块130和变换器模块150之间，抑制开关动作时产生的浪涌电压发生干涉。因此，能够提高开关动作时的开关速度，所以能够降低损失电力Ploss。其结果，能够抑制来自电力开关的发热量，能够谋求半导体功率模块的小型化和廉价化。
隔着母线的浪涌电压的干涉除了上述那样的、在升压功率模块130和变换器模块150之间产生之外，也在变换器模块150的内部的变换器151和变换器152之间发生。而且，在构成变换器151、152的每一个的U相臂153、V相臂154以及W相臂155之间也可能发生干涉。
因此，以下作为第一变更例，说明用于抑制变换器151和变换器152之间的浪涌电压的干涉的结构。另外，作为第二变更例，说明用于抑制U相臂153、V相臂154以及W相臂155之间的浪涌电压的干涉的结构。
[第一变更例]
图7是用于说明本发明的半导体模块的结构的第一变更例的概略图。在图7中，为了简化而从图2所示的PCU20的变换器模块150仅提取变换器模块150来进行图示。
参照图7，在变换器151和变换器152之间设置有用于吸收浪涌电压的电容器142。
构成电源线103(图2)的母线分离为母线173c和母线173d。并且，该分离的母线173c和173d之间联结有引出至半导体模块的外部的导线部件177。导线部件177上设置有与半导体模块外部的电容器142的一方的端子的电接点N3。即，电接点N3设置在变换器151和母线173d的电接点Nl1与、变换器152和母线173c的电接点NI3之间。
另外，构成接地线102(图2)的母线分离为母线174c和母线174d。并且，在分离的母线174c和174d之间联结有引出至半导体模块的外部的导线部件178。在导线部件178上设置有与电容器142的另一方的端子的电接点N4。即，电接点N4设置在变换器151和母线174d的电接点NI2与、变换器152和母线174c的电接点NI4之间。
通过采用这样的结构，在变换器151中，当开关动作时产生的浪涌电压经由电接点NI1、NI2而被输出到母线173d和174d之间时，连接在电接点N3和N4之间的电容器142吸收该浪涌电压。在变换器152中也同样地，开关动作时产生的浪涌电压经由电接点NI3、NI4而被输出到母线173c和174c之间时，连接在电接点N3和N4之间的电容器142吸收该浪涌电压。其结果，能抑制在变换器151和变换器152之间浪涌电压发生干涉。
当在实际布局上实现图7的结构时，与上述实施方式描述的同样地，通过使配置在变换器151和变换器152之间的母线173、174分别分离，能够在变换器151和变换器152之间确保电容器142和母线173、174的电接点N3、N4。
[第二变更例]
图8是用于说明本发明的半导体模块的第二变更例的概略图。在图8中，为简化而从图2所示的PCU20的变换器模块150仅提取变换器151来进行图示，并且对由与此相同的结构构成的变换器152省略其图示和说明。
参照图8，在变换器151中，在U相臂153和V相臂154之间设置有用于吸收浪涌电压的电容器143。另外，V相臂154和W相臂155之间设置有用于吸收浪涌电压的电容器144。
构成电源线103(图2)的母线分离为母线173e、母线173f以及和母线173g。并且，该分离的母线173e和173f之间联结有引出至半导体模块的外部的导线部件179。导线部件179上设置有与半导体模块外部的电容器143的一方的端子的电接点N5。即，电接点N5设置在U相臂153和母线173e的电接点NU1与、V相臂154和母线173f的电接点NV1之间。
而且，母线173f和173g之间联结有引出至半导体模块的外部的导线部件179。导线部件179上设置有与半导体模块外部的电容器144的一方的端子的电接点N7。即，电接点N7设置在V相臂154和母线173f的电接点NV1与、W相臂155和母线173g的电接点NW1之间。
另外，构成接地线102(图2)的母线分离为母线174e、母线174f以及母线174g。并且，该分离的母线174e和174f之间联结有引出至半导体模块的外部的导线部件180。导线部件180上设置有与电容器143的另一方的端子的电接点N6。即，电接点N6设置在U相臂153和母线174e的电接点NU2与、V相臂154和母线174f的电接点NV2之间。
而且，母线174f和174g之间联结有引出至半导体模块的外部的导线部件180。导线部件180上设置有与电容器144的另一方的端子的电接点N8。即，电接点N8设置在V相臂154和母线174f的电接点NV2与、W相臂155和母线174g的电接点NW2之间。
通过采用这样的结构，在U相臂153中，开关动作时产生的浪涌电压经由电接点NU1、NU2而被输出至母线173e和174e之间时，连接在电接点N5和N6之间的电容器143吸收该浪涌电压。在V相臂154中也是同样的，开关动作时产生的浪涌电压经由电接点NV1、NV2而被输出至母线173f和174f之间时，连接在电接点N5和N6之间的电容器143吸收该浪涌电压。其结果，能抑制在U相臂153和V相臂154之间浪涌电压发生干涉。
而且，在V相臂154和W相臂155之间通过电容器144也能获得同样的效果。
当在实际的布局上实现图8的结构时，与上述实施方式所描述的同样地，通过使各相臂的P电极230和N电极220分别连接的母线173、174分离，能够在U相臂153和V相臂154之间确保电容器143和母线173、174的电接点N5、N6。另外，能够在V相臂154和W相臂155之间确保电容器144和母线173、174的电接点N7、N8。
另外，对于上述实施方式及其变更例，也能进行适当的组合。即，可以采用设置图5、图7以及图8所示的电容器140、142、143、144的至少一个的结构。
而且，作为用于本发明的实施方式的电容器，可以使用铝电解电容器、薄膜电容器等。特别是，使用电感相对较小的薄膜电容器，对降低浪涌电压有效。
另外，在本发明的实施方式中，作为从安装时的空间限制考虑而对半导体模块的小型化的要求较强的用途的代表例，示出了在混合动力汽车的电源装置(PCU)中应用本发明的半导体模块的结构例。但是，本发明的适用并不限定于这样的结构，在具备各自具有电力开关的多个电力变换器的构造的半导体模块中，能够同样地适用本发明。
应该认为，本次公开的实施方式，在所有方面都只是例示而并非限制性的内容。本发明的范围并不是由上述的说明而是由权利要求所表示，包括与权利要求同等的含义和范围内的所有变更。
产业上的实用性
本发明能够适用于具有多个电力变换器的电力变换装置。

Claims (5)

1.一种电力变换装置，具备：
各自包括用于进行电力变换的开关元件而构成的第一电力变换器和第二电力变换器；
用于对所述第一电力变换器与所述第二电力变换器之间进行电连接的第一导体部件和第二导体部件；以及
用于使所述第一导线部件和所述第二导线部件之间的电压平滑化的第一电容器，
在所述第一导线部件上，在与所述第一电力变换器的电接点和与所述第二电力变换器的电接点的区间设置有与所述第一电容器的电接点，
在所述第二导线部件上，在与所述第一电力变换器的电接点和与所述第二电力变换器的电接点的区间设置有与所述第一电容器的电接点。
2.根据权利要求1所述的电力变换装置，其中，
所述第一电力变换器是对来自电源(10)的直流电压进行升压并在所述第一导线部件和所述第二导线部件之间输出的转换器(100)，
所述第二电力变换器是包括所述开关元件作为各相臂而构成、进行由所述转换器(100)升压后的直流电力和在与电负载之间所授受的交流电力之间的电力变换的变换器(151、152)。
3.根据权利要求2所述的电力变换装置，其中，
所述第二电力变换器，其所述各相包括串联连接在所述第一导线部件与所述第二导线部件之间的第一开关元件和第二开关元件而构成，并且包括用于使所述第一导线部件与所述第二导线部件之间的电压平滑化的第二电容器，
在所述第一导线部件上，在与第一相的所述第一开关元件的电接点和与第二相的所述第一开关元件的电接点的区间设置有与所述第二电容器的电接点，
在所述第二导线部件上，在与所述第一相的所述第二开关元件的电接点和与所述第二相的所述第二开关元件的电接点的区间设置有与所述第二电容器的电接点。
4.根据权利要求1所述的电力变换装置，其中，
所述第一电力变换器是包括所述开关元件作为各相臂而构成、在来自电源(10)的直流电力和驱动第一电负载(MG1)的交流电力之间进行电力变换的第一变换器(151)，
所述第二电力变换器是包括所述开关元件作为各相臂而构成、在来自所述电源(10)的直流电力和驱动第二电负载(MG2)的交流电力之间进行电力变换的第二变换器(152)。
5.根据权利要求1所述的电力变换装置，其中，
所述第一电容器与搭载有所述开关元件的基板(210)独立地设置，
所述第一导线部件配置在所述基板(210)上，并且在与所述第一电力变换器的电接点和与所述第二电力变换器的电接点的区间内分离而引出至所述基板(210)的外部，使得形成与所述第一电容器的电接点，
所述第二导线部件配置在所述基板(210)上，并且在与所述第一电力变换器的电接点和与所述第二电力变换器的电接点的区间内分离而引出至所述基板(210)的外部，使得形成与所述第一电容器的电接点。
CN2008800048484A 2007-02-13 2008-02-12 电力变换装置 Expired - Fee Related CN101606311B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007032267A JP4771972B2 (ja) 2007-02-13 2007-02-13 電力変換装置
JP032267/2007 2007-02-13
PCT/JP2008/052607 WO2008099952A1 (ja) 2007-02-13 2008-02-12 電力変換装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101606311A true CN101606311A (zh) 2009-12-16
CN101606311B CN101606311B (zh) 2012-12-26

Family

ID=39690172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008800048484A Expired - Fee Related CN101606311B (zh) 2007-02-13 2008-02-12 电力变换装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8274807B2 (zh)
EP (1) EP2131482A4 (zh)
JP (1) JP4771972B2 (zh)
CN (1) CN101606311B (zh)
WO (1) WO2008099952A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103222053A (zh) * 2010-09-24 2013-07-24 半导体元件工业有限责任公司 电路装置
CN103262238A (zh) * 2010-09-24 2013-08-21 半导体元件工业有限责任公司 电路装置
CN104205600A (zh) * 2012-03-07 2014-12-10 日产自动车株式会社 电力转换装置
CN106329955A (zh) * 2016-10-25 2017-01-11 中车永济电机有限公司 高集成度地铁牵引斩波功率模块
CN106849714A (zh) * 2015-11-30 2017-06-13 株式会社电装 功率转换装置
CN110622407A (zh) * 2017-05-15 2019-12-27 西门子交通有限公司 半导体开关装置

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4742992B2 (ja) * 2006-05-30 2011-08-10 トヨタ自動車株式会社 動力出力装置およびそれを備えた車両
US8897023B2 (en) * 2009-05-15 2014-11-25 Hamilton Sundstrand Corporation Motor controller assembly with capacitor thermal isolation
JP5691045B2 (ja) * 2011-03-04 2015-04-01 株式会社豊田中央研究所 電力変換用モジュール
JP2013169114A (ja) * 2012-02-16 2013-08-29 Toshiba Corp 電力変換装置
US8981727B2 (en) 2012-05-21 2015-03-17 General Electric Company Method and apparatus for charging multiple energy storage devices
JP6584047B2 (ja) * 2012-12-05 2019-10-02 ダイキン工業株式会社 パワーモジュール
US9812934B2 (en) * 2013-04-16 2017-11-07 Mistubishi Electric Corporation Inverter device and inverter-integrated electric motor
JP6257925B2 (ja) * 2013-05-28 2018-01-10 株式会社東芝 電力変換装置
JP6154674B2 (ja) 2013-06-21 2017-06-28 株式会社日立製作所 蓄電装置を搭載した電力変換装置
CN105829225B (zh) * 2013-12-18 2019-11-05 奥的斯电梯公司 用于再生驱动器的总线电容器组配置
US9899328B2 (en) * 2014-02-11 2018-02-20 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor module
JP6358108B2 (ja) * 2015-01-20 2018-07-18 株式会社デンソー 制御装置
JP6631463B2 (ja) * 2016-10-17 2020-01-15 株式会社デンソー 電力変換装置
KR101956997B1 (ko) * 2016-12-15 2019-03-12 현대자동차주식회사 하이브리드 양면냉각형 파워모듈
CN110612243B (zh) * 2017-05-11 2022-02-22 三菱电机株式会社 电动助力转向装置
JP6819540B2 (ja) * 2017-10-23 2021-01-27 三菱電機株式会社 半導体装置
US11533012B2 (en) * 2019-10-07 2022-12-20 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. High-density integrated power control assemblies having shared cooling system with a motor

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08126349A (ja) * 1994-10-26 1996-05-17 Nippondenso Co Ltd インバータ装置
JPH09219970A (ja) * 1996-02-13 1997-08-19 Fuji Electric Co Ltd 半導体電力変換装置
US6462976B1 (en) * 1997-02-21 2002-10-08 University Of Arkansas Conversion of electrical energy from one form to another, and its management through multichip module structures
SE512795C2 (sv) * 1998-09-18 2000-05-15 Abb Ab VSC-strömriktare
JP3793700B2 (ja) * 2001-07-02 2006-07-05 株式会社日立製作所 電力変換装置
JP3685117B2 (ja) 2001-10-05 2005-08-17 トヨタ自動車株式会社 インバータ装置
EP1450475A1 (de) * 2003-02-19 2004-08-25 ABB Schweiz AG Schwingungsarme Umrichterschaltung
JP4075992B2 (ja) 2003-05-07 2008-04-16 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュールの製造方法、半導体モジュール、それを用いた一体型モータおよび一体型モータを備える自動車
JP2005094882A (ja) 2003-09-16 2005-04-07 Toyota Motor Corp パワーモジュール
JP2005192296A (ja) 2003-12-25 2005-07-14 Hitachi Ltd インバータ装置
JP2005192328A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Toyota Motor Corp 半導体装置
JP2005261035A (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Toyota Motor Corp 半導体装置
JP2005287273A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Tdk Corp 電力変換装置
JP4127550B2 (ja) * 2005-06-06 2008-07-30 三菱電機株式会社 パワーユニット
JP2007209141A (ja) 2006-02-02 2007-08-16 Denso Corp バスバーモジュール
CN101563838B (zh) * 2006-12-20 2012-10-17 三菱电机株式会社 三电平功率变换器

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103222053A (zh) * 2010-09-24 2013-07-24 半导体元件工业有限责任公司 电路装置
CN103262238A (zh) * 2010-09-24 2013-08-21 半导体元件工业有限责任公司 电路装置
US9271397B2 (en) 2010-09-24 2016-02-23 Semiconductor Components Industries, Llc Circuit device
CN103262238B (zh) * 2010-09-24 2016-06-22 半导体元件工业有限责任公司 电路装置
CN104205600A (zh) * 2012-03-07 2014-12-10 日产自动车株式会社 电力转换装置
CN106849714A (zh) * 2015-11-30 2017-06-13 株式会社电装 功率转换装置
CN106849714B (zh) * 2015-11-30 2020-03-03 株式会社电装 功率转换装置
CN106329955A (zh) * 2016-10-25 2017-01-11 中车永济电机有限公司 高集成度地铁牵引斩波功率模块
CN106329955B (zh) * 2016-10-25 2018-08-21 中车永济电机有限公司 高集成度地铁牵引斩波功率模块
CN110622407A (zh) * 2017-05-15 2019-12-27 西门子交通有限公司 半导体开关装置
CN110622407B (zh) * 2017-05-15 2021-08-10 西门子交通有限公司 半导体开关装置
US11424690B2 (en) 2017-05-15 2022-08-23 Siemens Mobility GmbH Semiconductor switching arrangement

Also Published As

Publication number Publication date
CN101606311B (zh) 2012-12-26
US20100117570A1 (en) 2010-05-13
EP2131482A4 (en) 2017-03-29
JP2008199788A (ja) 2008-08-28
EP2131482A1 (en) 2009-12-09
US8274807B2 (en) 2012-09-25
JP4771972B2 (ja) 2011-09-14
WO2008099952A1 (ja) 2008-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101606311B (zh) 电力变换装置
KR101829173B1 (ko) 트랙션 인버터 회로
JP6282331B1 (ja) 電力変換装置
US7609022B2 (en) Power supply system for vehicle with improved energy efficiency and vehicle including the same
KR101177415B1 (ko) 콘덴서 모듈, 전력 변환장치 및 차량 탑재용 전기시스템
US9000711B2 (en) Power converter
JP2021007300A (ja) 電力変換装置
CN101388615B (zh) 用于将直流功率转换为交流功率的方法和系统
JP5335868B2 (ja) 電力変換装置
BRPI1104833B1 (pt) Circuito eletrônico de acionamento de energia
CN101836343A (zh) 电动车辆
JP2007195336A (ja) 車両の電源装置
US20100085787A1 (en) System and method for powering a hybrid electric vehicle
JP5394677B2 (ja) 充電システムおよびそれを備えた車両
CN106458001A (zh) 车辆用驱动装置
JP2010051092A (ja) 充電システムおよびそれを備えた車両
WO2014026460A1 (zh) 一种集成开关磁阻电机驱动与低压电池充电的变换装置
US20200358383A1 (en) Rotating electric machine drive unit
CN102369655A (zh) 一种与三相无刷电动机有关的噪音降低装置
CN205905801U (zh) 一种制动能量回收的电机直流驱动系统
US20200358333A1 (en) Rotating electric machine drive unit
JP2006320072A (ja) 交流電圧出力装置
JP2007336643A (ja) パワーモジュール
JP2005192328A (ja) 半導体装置
JP2019110697A (ja) 回転電機の駆動装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121226

Termination date: 20190212