CN101563776B - 引线框固定材料、引线框及半导体装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供可将引线框良好且简便地固定的引线框固定材料等。本发明涉及具有0.01Pa·s～10Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度的引线框固定材料、使用了该引线框固定材料的引线框、以及使用了该引线框的半导体装置。优选在25℃的环境温度下放置8小时的情况下的粘度变化为1.0倍～1.2倍，在195℃的循环热空气下的热固化时间为80秒以下。

Description

引线框固定材料、引线框及半导体装置

技术领域

本发明是关于将例如用于半导体装配的引线框的内引线固定、或在形成引线框的阻隔条(damper)时有用的引线框固定材料等。

背景技术

引线框是指通过光刻法或压制加工等形成具备多个插针(引线)的薄金属板、并可将半导体元件的各个端子与各引线连接的架子。

以往，在例如IC或LSI等的电子部件的组装、制造工序中，为了防止引线框的插针变形或变得不整齐的情形，在引线框上形成插针保持部等。

例如，在专利文献1：日本特开昭55-021118号公报中记载了如下方法：将涂布有耐热性粘接剂的聚酰亚胺系膜裁切成适当的尺寸而得到插针保持胶带，将该插针保持胶带粘着于引线框的每个区块各插针顶端附近的既定位置上。此外，在专利文献2：日本特开昭61-241953号公报中记载了使合成树脂剂充填在各插针顶端附近的既定位置上和各插针之间而形成阻隔部的方法。

但是，在使用在支持膜的单面设置有粘接剂层的二层构造的粘接胶带进行粘接的方法中，从材料、废弃、管理的成本的观点考虑，存在因模切而大量产生废弃物、或者根据引线框的种类而需要模切用的模具等问题。

在这样的情况下，在专利文献3：日本特公平04-064468号公报中记载了如下方法：以不论引线框的形状、种类而使插针的保持容易地进行等作为目的，在引线框的各插针顶端附近的既定位置上和各插针之间涂布光固化性的树脂材料，在按压板间进行按压使树脂材料挤入到插针间，然后，实施固化处理而在插针间形成保持部。

另一方面，关于粘接性树脂，在专利文献4：国际公开号WO2005/095486号中记载有能兼顾高固化性与储藏稳定性的单液性环氧树脂组合物。

然而，在采用在按压板间进行按压而使粘接性树脂挤入到插针间的方法的情况下，有在插针间夹入气泡等的可能性，从将插针间可靠地固定的观点考虑，仍有改善的余地。此外，在由使用按压板造成粘接性树脂的污染的方面、或装置变成大型化等方面，仍有改善的余地。

此外，在关于粘接性树脂的专利文献4：国际公开号WO2005/095486号中，没有关于引线框材料的用途的记载，即使将实施例的单液性环氧树脂组合物使用于引线框的固定，也不能良好地固定。

专利文献1：日本特开昭55-021118号公报

专利文献2：日本特开昭61-241953号公报

专利文献3：日本特公平04-064468号公报

专利文献4：国际公开号WO2005/095486号

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其课题是提供可良好且简便地对引线框进行固定的引线框固定材料等。

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现通过使用在一定温度下的粘度范围被适当地设计了的引线框固定材料，能将引线框可靠且简便地固定，从而完成了本发明。

即，只要使用在以固化为目的进行加热的过程中粘度适当地降低、可快速地向引线间隙进行埋入的引线框固定材料，就能实现不使用按压板的简便的引线框固定技术。

此外，只要使用在将固定材料向引线上涂布时往引线方向的扩展被规定于一定范围、并且固定材料被充分地保持于引线间的引线框固定材料，就能将引线框再现性好地良好地固定。

本发明人发现将一定温度下的粘度范围被适当地设计了的引线框固定材料作为遵循上述方针的引线框固定用的引线框固定材料是适当的。

因此，本发明提供以下的引线框固定材料等。

一种引线框固定材料，其具有0.01Pa·s～10Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度。

如第[1]项所记载的引线框固定材料，其中，在25℃的环境温度下放置8小时的情况下的粘度变化为1.0倍～1.2倍。

如第[1]或[2]项所记载的引线框固定材料，其中，在195℃的循环热空气下的热固化时间为80秒以下。

如第[1]～[3]中任意一项所记载的引线框固定材料，其中，在从80℃至150℃以10℃/分的升温速度升温的情况下所观察到的粘度变化速度为10Pa·s/秒以上。

如第[1]～[4]项的任一项所记载的引线框固定材料，其中，在195℃的循环热空气下放置80秒钟的情况下的加热减量比例为10％以下。

如第[1]～[5]项的任一项所记载的引线框固定材料，其含有作为(A)成分的环氧树脂、与作为(B)成分的环氧树脂用固化剂，该(B)成分含有潜伏性固化剂。

如第[6]项所记载的引线框固定材料，其中，上述(B)成分占上述(A)成分与上述(B)成分的合计量的比例为0.1质量％～99质量％。

如第[6]或[7]项所记载的引线框固定材料，其中，上述潜伏性固化剂的平均粒径为10μm以下。

如第[6]～[8]中任意一项所记载的引线框固定材料，其中，上述(B)成分含咪唑类。

如第[6]～[9]项的任一项所记载的引线框固定材料，其中，上述潜伏性固化剂是具备第一壳体及/或第二壳体的胶囊型固化剂，上述第一壳体通过上述(A)成分与上述(B)成分的反应而得到，上述第二壳体通过作为(C)成分的异氰酸酯化合物与作为(D)成分的具有活性氢的化合物的反应而得到。

如第[6]～[10]项的任一项所记载的引线框固定材料，其中，上述(A)成分含高埋入性环氧树脂(J)。

如第[11]项所记载的引线框架固定材料，其中，上述的高埋入性环氧树脂(J)相对于上述(B)成分100质量份为1～50000质量份。

如第[12]项所记载的引线框固定材料，其中，上述(J)成分含双酚F型环氧树脂。

如第[6]～[13]项的任一项所记载的引线框固定材料，其中，上述(A)成分含能控制扩展性的环氧树脂(K)。

如第[14]项所记载的引线框固定材料，其中，上述能控制扩展性的环氧树脂(K)相对于上述(B)成分100质量份为1～50000质量份。

如第[15]项的任一项所记载的引线框固定材料，其中，上述(K)成分含萘型环氧树脂。

如第[1]～[16]项的任一项所记载的引线框固定材料，其中，总氯浓度为2500ppm以下。

如第[1]～[17]项的任一项所记载的引线框固定材料，其中，铵离子浓度为100ppm以下。

一种引线框固定材料，其特征在于，在引线宽度及引线间隙各自为150μm以下并且厚度为70～160μm的铜引线框的引线上，在以引线间隙的2倍的树脂宽度涂布引线框固定材料并固化时，残留于涂布面侧的引线上的固化树脂的厚度成为20μm以下。

一种引线框固定材料，其特征在于，在引线宽度及引线间隙各自为150μm以下并且厚度为70～160μm的铜引线框的引线上，在以引线间隙的2倍的树脂宽度涂布引线框固定材料并固化时，刚涂布后的树脂宽度(Da)与固化后的树脂宽度(Db)的比(Da/Db)成为0.5以上。

一种引线框，其使用了如第[1]～[20]项的任一项所记载的引线框固定材料。

一种半导体装置，其使用了如第[21]项所记载的引线框。

本发明的引线框固定材料能将引线框良好且简便地固定。使用本发明的引线框固定材料所形成的引线框或半导体装置的可靠性和生产性良好。

具体实施方式

以下，对用于实施本发明的最佳的方式(以下称为发明的实施方式)作详细地说明。另外，本发明并非受到以下的实施方式限定，可在其要旨的范围内作各种变形而实施。

本实施方式的引线框固定材料具有0.01Pa·s～10Pa·s、优选为0.05Pa·s～5Pa·s、更优选为0.2Pa·s～2Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度。通过具有如此的粘度范围，本实施方式的引线框固定材料在引线上的树脂扩展性与向引线间隙的埋入性的平衡良好，能良好且简便地固定引线框。

另一方面，作为本实施方式的引线框固定材料在室温(25℃)下的粘度，通常为0.1Pa·s～150Pa·s，优选为1Pa·s～50Pa·s，更优选为5Pa·s～25Pa·s。通过设定为如此的粘度范围，从而具有提高涂布的微细性、再现性、生产效率性的优点。

另外，此处的“在80℃下的粘度”、或“在25℃下的粘度”是通过流变仪(HAAKE公司制RheoStress 600测定模式：振荡)测定的值。这些粘度值是在将样品载置于预先调整温度至既定温度(80℃或25℃)的样品台的情况下，将测定时间定为10秒钟而测定的值(Pa·s)。

作为将本实施方式的引线框固定材料在25℃的环境温度下放置8小时的情况下的粘度变化(倍)，通常为1.0倍～1.2倍，优选为1.0倍～1.1倍，更优选为1.0倍～1.05倍。此外，作为在25℃的环境温度下放置24小时的情况下的粘度变化(倍)，通常为1.0倍～1.2倍，优选为1.0倍～1.1倍，更优选为1.0倍～1.05倍。通过将粘度变化设定于如此的范围，难以产生根据粘度上升而变更涂布装置的程序的麻烦。

另外，在本实施方式中的“粘度变化”是使用通过B型粘度计(东机产业公司制BM型)测定的粘度值(25℃)并根据下述公式而算出的值(倍)。

(粘度变化(倍))＝(放置后粘度)/(放置前粘度)

关于本实施方式的引线框固定材料，作为在195℃的循环热空气下的热固化时间，通常为80秒以下，优选为50秒以下，更优选为30秒以下，作为下限通常为5秒以上，优选为10秒以上。通过将热固化时间设定于如此的范围，引线框的生产性可提升。

另外，在本实施方式中的“热固化时间”按如下述测定。首先，在厚度为0.5mm的铜板上通过涂布器将样品涂布成100μm的厚度。将其在设定为195℃的循环热风式加热烘箱(ESPEC公司制HIGH-TEMP.OVENPHH-10)中放置既定时间(空气气氛下)。接着，将样品从烘箱取出冷却至室温。观察样品表面，若有粘着性则判断为未固化，若无粘着性则判断为固化。至固化所需要的时间为“热固化时间”。

关于本实施方式的引线框固定材料，作为在使环境温度从80℃至150℃以10℃/分的升温速度升温的情况下所观察的粘度变化速度，通常为10Pa·s/秒以上，优选为50Pa·s/秒以上。通过将粘度变化速度设定于如此的范围，可实现具有急剧性的固化性，引线框的生产性可提升。

另外，在本实施方式中的“粘度变化速度”通过流变仪(HAAKE公司制RheoStress 600测定模式；振荡)来测定。将样品载置于预先调整温度至80℃的样品台，以10℃/分的速度升温至150℃来测定粘度变化。以x轴为时间、y轴为粘度作图，在粘度为1000Pa·s以下的范围中，将粘度/时间的斜率成为最高的值定为粘度变化速度。

作为将本实施方式的引线框固定材料在195℃的循环热空气下放置80秒钟的情况下的加热减量比例，通常为10％以下，优选为5％以下，更优选为1％以下。引线框固定材料通过具有如此的加热减量比例，将在使引线框固定剂固化时所使用的炉的内部污染、或将引线框的线接合连接部污染而使线接合性降低的可能性降低。

另外，本实施方式中的“加热减量比例”按照如下所述进行测定。首先，在厚度为0.5mm的铜板用涂布器将样品涂布成100μm的厚度，精确称量该样品的重量。然后，将其在设定于195℃的循环热风式加热烘箱(ESPEC公司制HIGH-TEMP·OVEN PHH-10)中放置80秒钟。然后，将样品从烘箱取出并冷却至室温，再精确称量样品的重量。根据这些精确称量值，使用下述公式算出加热减量比例。

(加热减量比例(％))＝100×(1-(加热前样品的重量)/(加热后样品的重量))

作为本实施方式的引线框固定材料，可列举例如热固化型、UV固化型、双液固化型等的引线框固定材料。更具体而言，可列举例如丙烯酸系热固型树脂组合物、丙烯酸系UV固化型树脂组合物、聚酰亚胺系热固型树脂组合物、聚酰胺酰亚胺系热固型树脂组合物、环氧系热固型树脂组合物、环氧系UV固化型树脂组合物等。其中，从在涂布的组合物的形态下的保存稳定性与固化的急剧性的观点考虑，优选使用环氧系热固型树脂组合物。

作为上述环氧系热固型树脂组合物，可列举例出如含有以下的(A)、(B)成分所形成的引线框固定材料，(A)成分为(A)环氧树脂，(B)成分为(B)环氧树脂用固化剂。

作为上述(A)成分，可列举出单环氧化合物、多元环氧化合物。它们也可以并用。

作为单环氧化合物，可列举出例如丁基缩水甘油醚、己基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、环氧乙烷、环氧丙烷、对甲基苄基缩水甘油醚、乙酸缩水甘油酯、丁酸缩水甘油酯、己酸缩水甘油酯、苯甲酸缩水甘油酯等。它们可以单独使用1种，或并用2种以上。

此外，作为多元环氧化合物，可列举出：例如，将双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、四甲基双酚A、四甲基双酚F、四甲基双酚AD、四甲基双酚S、四溴双酚A、四氯双酚A、四氟双酚A等双酚类进行缩水甘油化而得到的双酚型环氧树脂；

将二羟基苯、联苯酚、二羟基萘、9，9-双(4-羟苯基)芴等的其他2元酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂；

将1，1，1-三(4-羟苯基)甲烷、4，4-(1-(4-(1-(4-羟苯基)-1-甲基乙基)苯基)亚乙基)双酚等三酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂；

将1，1，2，2-四(4-羟苯基)乙烷等四酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂；

将苯酚酚醛、甲酚酚醛、双酚A酚醛、溴代苯酚酚醛、溴代双酚A酚醛等的酚醛类进行缩水甘油化而得到的酚醛型环氧树脂等；

将多元酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂、将丙三醇或聚乙二醇等的多元醇进行缩水甘油化而得到的脂肪族醚型环氧树脂；

将对羟基安息香酸、β-羟基萘甲酸等的羟基羧酸进行缩水甘油化而得到的醚酯型环氧树脂；将如邻苯二甲酸、对苯二甲酸那样的多羧酸进行缩水甘油化而得到的酯型环氧树脂；

4，4-二氨基二苯基甲烷或间氨基酚等胺化合物的缩水甘油化物或异氰脲酸三缩水甘油酯等胺型环氧树脂等缩水甘油型环氧树脂、与3，4-环氧环己基甲基-3’，4’-环氧环己烷羧酸酯等脂环族环氧化物等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为上述(A)成分，优选含有高埋入性环氧树脂(J)及/或能控制扩展性的环氧树脂(K)。在将含高埋入性环氧树脂(J)的固定材料涂布到引线上的情况下，在其后的加热固化过程中，向引线间隙的埋入性变得良好，树脂向引线涂布面上的残留变得极少。因此能提供可显著提高线接合性的引线框固定材料。

在本实施方式中的“向引线间隙的埋入性”按照如下所述进行测定。使用内引线顶端的引线宽度为100μm、引线间隙为50μm的铜合金194的QFP208型开式架，以引线框固定材料的涂布宽度成为500μm、树脂量成为1.5mg的方式用螺旋式分配器对4边进行涂布。接着，引线框表面以约50秒钟到达175℃，然后在调整成为175℃的恒定温度的回流炉中放置80秒钟进行加热固化，将内引线固定。沿涂布了引线框固定材料的轨迹对引线框进行裁切，用扫描式电子显微镜观察该断面并测定残留于涂布面的引线上的树脂的厚度。作为向引线间隙的埋入性的值，优选小于20μm，更优选小于10μm。

此外，只要使用含有能控制扩展性的环氧树脂(K)的固定材料，由于向引线上涂布时的树脂扩展性(引线上树脂扩展性)被控制在一定范围，而且固定材料被充分地保持在引线间隙中，因此能保持充分的强度，能提供可显著提高线接合性的引线框固定材料。

在本实施方式中的“引线上树脂扩展性”通过如下方法来测定。使用内引线顶端的引线宽度为100μm、引线间隙为50μm的铜合金194的QFP208型开式架，以使引线框固定材料的涂布宽度成为500μm、树脂量成为1.5mg的方式用螺旋式分配器对4边进行涂布。接着，引线框表面以约50秒钟到达175℃，然后在调整成为175℃的恒定温度的回流炉中放置80秒钟进行加热固化，将内引线固定。此时的刚涂布后的树脂的宽度(Da)与加热固化后的树脂的宽度(Db)的比(D＝Da/Db)定为引线上树脂扩展性。作为引线上树脂扩展性的值，D优选为0.5以上，更优选为0.6以上。

作为上述(J)成分，可列举出：例如，将双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、四甲基双酚A、四甲基双酚F、四甲基双酚AD、四甲基双酚S、四溴双酚A、四氯双酚A、四氟双酚A等双酚类进行缩水甘油化而得到的双酚型环氧树脂；

将二羟基苯等2元酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂；

将如邻苯二甲酸、对苯二甲酸那样的多羧酸进行缩水甘油化而得到的酯型环氧树脂；异氰脲酸三缩水甘油酯等胺型环氧树脂等缩水甘油型环氧树脂、与3，4-环氧环己基甲基-3’，4’-环氧环己烷羧酸酯等脂环族环氧化物等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。其中，优选将双酚A、双酚F、二羟基苯进行缩水甘油化而得到的环氧树脂，特别优选将双酚F进行缩水甘油化而得到的环氧树脂。此外，从向引线间隙的埋入性的观点考虑，上述(J)成分相对于上述(B)成分的比，相对于上述(B)成分100质量份优选为1～50000质量份，更优选为10～1000质量份，进一步优选为200～600质量份。

作为上述(K)成分，可列举出例如将二羟基苯、联苯酚、二羟基萘、9，9-双(4-羟苯基)芴等其他2元酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂。它们可以单独使用1种或并用2种以上。其中，优选将二羟基苯、二羟基萘缩水甘油化而得到的环氧树脂，特别优选将二羟基萘缩水甘油化而得到的环氧树脂。此外，上述(K)成分相对于上述(B)成分的比，从在引线间隙的扩展性控制的观点考虑，相对于上述(B)成分100质量份优选为1～50000质量份，更优选为10～1000质量份，进一步优选为100～400质量份。

另一方面，作为上述(B)成分，可例示出酚醛树脂系固化剂、酸酐系固化剂、胺系固化剂、胺加合物系固化剂等。它们也可以并用2种以上。

作为酚醛树脂系，可列举出例如苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、双酚酚醛树脂、聚对乙烯基苯酚等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为酸酐系固化剂，可列举出例如邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、3-氯邻苯二甲酸酐、4-氯邻苯二甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、琥珀酸酐、甲基琥珀酸酐、二甲基琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、甲基纳迪克酸(methyl nadic acid)、十二烷基琥珀酸、氯菌酸酐、马来酸酐、3，6-内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、六氨内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基-3，6-内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、5-(2，5-二氧四氢-3-呋喃)-3-甲基-3-环己烯-1，2-二羧酸酐、乙二醇双偏苯三甲酸酐酯、丙三醇双(偏苯三甲酸酐)单醋酸酯等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为胺系固化剂，可列举出例如具有伯氨基、仲氨基及/或叔氨基的化合物。它们也可以并用2种以上。

作为具有伯氨基的化合物，可列举出例如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、乙醇胺、丙醇胺、环己胺、异佛尔酮二胺、苯胺、甲苯胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为具有仲氨基的化合物，可列举出例如二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺、二戊胺、二己胺、二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、二环己胺、哌啶、哌啶酮、二苯胺、苯甲胺、苯乙胺等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为具有叔氨基的化合物，可列举出例如三甲胺、三乙胺、苄基二甲胺、N，N’-二甲基哌嗪、三乙撑二胺、1，8-二氮杂双环(5，4，0)-十一烯-7、1，5-二氮杂双环(4，3，0)-壬烯-5等叔胺类；

2-二甲基氨基乙醇、1-甲基-2-二甲基氨基乙醇、1-苯氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、2-二乙基氨基乙醇、1-丁氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、N-β-羟乙基吗啉等的氨基醇类；

2-(二甲基氨基甲基)酚、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)酚等氨基酚类；

咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑，1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑类；

1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑啉、2-甲基咪唑啉、2，4-二甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2-苄基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-(邻甲苯基)-咪唑啉、四亚甲基双咪唑啉、1，1，3-三甲基-1，4-四亚甲基双咪唑啉、1，3，3-三甲基-1，4-四亚甲基双咪唑啉、1，1，3-三甲基-1，4-四亚甲基-双-4-甲基咪唑啉、1，3，3-三甲基-1，4-四亚甲基-双-4-甲基咪唑啉、1，2-亚苯基双咪唑啉、1，3-亚苯基双咪唑啉、1，4-亚苯基双咪唑啉、1，4-亚苯基-双-4-甲基咪唑啉等咪唑啉类；

二甲氨基丙胺、二乙氨基丙胺、二丙氨基丙胺、二丁氨基丙胺、二甲氨基乙胺、二乙氨基乙胺、二丙氨基乙胺、二丁氨基乙胺、N-甲基哌嗪、N-氨基乙基哌嗪、二乙氨基乙基哌嗪等叔氨基胺类；

2-二甲基氨基乙硫醇、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基吡啶、4-巯基吡啶等氨基硫醇类；N，N-甲基氨基安息香酸、N，N-二甲基甘氨酸、烟酸、异烟酸、吡啶甲酸等氨基羧酸类；

N，N-二甲基甘氨酸酰肼、烟酸酰肼、异烟酸酰肼等氨基酰肼类等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为胺加合物系固化剂，可列举出例如以下的将(b-1)成分与(b-2)成分作为反应物所得到的胺加合物。

(b-1)选自羧酸化合物、磺酸化合物、尿素化合物、异氰酸酯化合物、及与上述(A)成分相同的环氧树脂中的1种或2种以上的化合物。

(b-2)胺化合物。

作为上述(b-1)成分，作为上述羧酸化合物，可列举例如琥珀酸、己二酸、癸二酸、苯二甲酸、二聚物酸等。

作为磺酸化合物，可列举例如甲烷磺酸、乙烷磺酸、对甲苯磺酸等。

作为尿素化合物，可列举例如尿素、甲基尿素、二甲基尿素、乙基尿素、叔丁基尿素等。

作为异氰酸酯化合物，可列举例如脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯、脂肪族三异氰酸酯、聚异氰酸酯等。

此处，作为脂肪族二异氰酸酯，可列举出例如亚乙基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯、亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。

作为脂环式二异氰酸酯，可列举出例如异佛尔酮二异氰酸酯、4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、降莰烷二异氰酸酯、1，4-异氰酸根合环己烷、1，3-双(异氰酸甲酯基)-环己烷、1，3-双(2-异氰酸丙酯基-2-基)-环己烷等。

作为芳香族二异氰酸酯，可列举出例如甲苯二异氰酸酯、4，4’二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯等。

作为脂肪族三异氰酸酯，可列举出例如1，3，6-三异氰酸甲基己酯(1，3，6-triisocyanate methylhexane)、2，6-二异氰酸根合己酸-2-异氰酸根合乙酯(2-isocyanatoethyl-2，6-diisocyanate hexanoate)等。

作为聚异氰酸酯，例示有例如聚亚甲基聚亚苯基聚异氰酸酯或由上述的各种二异氰酸酯化合物衍生的聚异氰酸酯。作为这样的聚异氰酸酯，有异氰脲酸酯型聚异氰酸酯、缩二脲型聚异氰酸酯、氨基甲酸酯型聚异氰酸酯、脲基甲酸酯型聚异氰酸酯、碳二亚胺型聚异氰酸酯等。

另一方面，作为上述(b-2)成分，可列举出例如以下的(b-2-1)成分、(b-2-2)成分。

(b-2-1)具有至少1个的伯氨基及/或仲氨基而不具有叔氨基的化合物。

(b-2-2)具有至少1个的叔氨基和至少1个的活性氢基团的化合物。

作为上述(b-2-1)成分，可列举出例如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、丁胺、乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、乙醇胺、丙醇胺、环己胺、异佛尔酮二胺、苯胺、甲苯胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜等不具有叔氨基的第一胺类；

二甲胺、二乙胺、二丙胺、二丁胺、二戊胺、二己胺、二甲醇胺、二乙醇胺、二丙醇胺、二环己胺、哌啶、哌啶酮、二苯胺、苯甲胺、苯乙胺等不具有叔氨基的第二胺类等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

在上述(b-2-2)成分中，作为活性氢基团，可列举出例如伯氨基、仲氨基、羟基、硫醇基、羧酸、酰肼基。

作为上述(b-2-2)成分，更具体而言，可列举出例如2-二甲基氨基乙醇、1-甲基-2-二甲基氨基乙醇、1-苯氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、2-二乙基氨基乙醇、1-丁氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、甲基二乙醇胺、三乙醇胺、N-β-羟乙基吗啉等氨基醇类；

2-(二甲基氨基甲基)酚、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)酚等氨基酚类；

咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑类；

1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑啉、2-甲基咪唑啉、2，4-二甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2-苄基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2-(邻甲苯基)-咪唑啉、四亚甲基双咪唑啉、1，1，3-三甲基-1，4-四亚甲基双咪唑啉、1，3，3-三甲基-1，4-四亚甲基双咪唑啉、1，1，3-三甲基-1，4-四亚甲基-双-4-甲基咪唑啉、1，3，3-三甲基-1，4-四亚甲基-双-4-甲基咪唑啉、1，2-亚苯基双咪唑啉、1，3-亚苯基双咪唑啉、1，4-亚苯基双咪唑啉、1，4-亚苯基-双-4-甲基咪唑啉等咪唑啉类；

二甲氨基丙胺、二乙氨基丙胺、二丙氨基丙胺、二丁氨基丙胺、二甲氨基乙胺、二乙氨基乙胺、二丙氨基乙胺、二丁氨基乙胺、N-甲基哌嗪、N-氨基乙基哌嗪、二乙氨基乙基哌嗪等叔氨基胺类；

2-二甲基氨基乙硫醇、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基吡啶、4-巯基吡啶等的氨基硫醇类；

N，N-二甲基氨基安息香酸、N，N-二甲基甘氨酸、烟酸、异烟酸、吡啶甲酸等氨基羧酸类；

N，N-二甲基甘氨酸酰肼、烟酸酰肼、异烟酸酰肼等氨基酰肼类等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

本实施方式中，作为上述(B)成分，优选含有潜伏性固化剂。潜伏性固化剂是指如下所述的固化剂，该固化剂至使用时为止作为固化剂的活性被抑制，在使用时，在给予外在刺激、例如热、UV光等放射线等时，开始良好地发挥作为固化剂的活性。

在本实施方式中，作为这样的潜伏性固化剂(潜伏性环氧树脂用固化剂)的一种方式，可列举出胶囊型(粒径为μm级的情况，也称为“微胶囊型”)的固化剂。胶囊型的固化剂是指例如具有由环氧树脂用固化剂所构成的核的表面被由无机氧化物或合成树脂等构成的壳体被覆的结构的固化剂。通过使用如此的胶囊型的固化剂，可使主剂(环氧树脂)与固化剂的调合物的储藏稳定性提升。

作为上述核的材质，可使用与上述(B)成分相同的成分。其中，从活性高、短时间即可固化的观点考虑，优选是由咪唑、2-甲基咪唑、或2-苯基咪唑改性得到的胺加合物系固化剂。此外，作为核，优选是由在常温(25℃)下为固体的材质所形成的核。

另一方面，作为上述壳体的材质，作为无机氧化物，可列举出例如氧化硼、硼酸酯等硼化合物、二氧化硅、氧化钙等。其中，从壳体的稳定性和加热时的破坏容易程度的观点考虑，优选使用氧化硼。

此外，作为合成树脂的例子，可列举出例如环氧系树脂、聚酯系树脂、聚乙烯系树脂、尼龙系树脂、聚苯乙烯系树脂、氨基甲酸酯系树脂等。其中，从通过较低温的加热可破坏壳体的观点考虑，优选是一元醇或多元醇与单异氰酸酯或多元异氰酸酯的反应生成物即氨基甲酸酯系树脂、胺系固化剂、或胺加合物系固化剂与环氧树脂的反应生成物即环氧系树脂、酚系树脂。

另外，从壳体的稳定性与加热时破坏容易程度、及固化物的均匀性等观点考虑，作为壳体的材质优选为合成树脂。此外，从实现主剂(环氧树脂)与固化剂的调合物的储藏稳定性良好、且可在低温、短时间环境下快速固化的潜伏性固化剂的观点考虑，将胺加合物系固化剂以合成树脂的壳体被覆而形成胶囊型的固化剂是优选的。

此外，作为上述壳体，从壳体的稳定性与加热时的破坏容易程度的观点考虑，优选具备由上述(A)成分与(B)成分的反应生成物所形成的壳体(以下，也简称为“第一壳体”)及/或由以下的(C)成分与(D)成分的反应生成物所形成的壳体(以下，也简称为“第二壳体”)。

(C)异氰酸酯化合物

(D)具有活性氢的化合物

此处，作为上述(C)成分，只要为在1分子中具有1个以上的异氰酸酯基的化合物即可，而优选使用在1分子中具有2个以上的异氰酸酯基的化合物。具体而言，可列举出例如脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯、低分子三异氰酸酯、聚异氰酸酯等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为脂肪族二异氰酸酯，可列举出例如亚乙基二异氰酸酯、亚丙基二异氰酸酯、亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯等。

作为脂环式二异氰酸酯，可列举出例如异佛尔酮二异氰酸酯、4，4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、降莰烷二异氰酸酯、1，4-异氰酸环己烷、1，3-双(异氰酸甲酯基)-环己烷、1，3-双(2-异氰酸丙酯基-2-基)-环己烷等。

作为芳香族二异氰酸酯，可列举出例如甲苯二异氰酸酯、4，4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯等。

作为低分子三异氰酸酯而言，可列举出例如1，6，11-十一烷三异氰酸酯、1，8-二异氰酸酯-4-异氰酸酯甲基辛烷、1，3，6-六亚甲基三异氰酸酯、2，6-二异氰酸根络己酸-2-异氰酸根络乙酯、2，6-二异氰酸根络己酸-1-甲基-2-异氰酸根络乙酯等脂肪族三异氰酸酯化台物、三环己基甲烷三异氰酸酯、双环庚烷三异氰酸酯等脂环式三异氰酸酯化台物；

三苯基甲烷三异氰酸酯、三(异氰酸根络苯基)硫代磷酸酯等芳香族三异氰酸酯化合物等。

作为聚异氰酸酯，可列举出例如由上述二异氰酸酯衍生的聚异氰酸酯、由低分子三异氰酸酯衍生的聚异氰酸酯、聚亚甲基聚亚苯基聚异氰酸酯等。作为上述由二异氰酸酯或三异氰酸酯衍生的聚异氰酸酯，有异氰脲酸酯型聚异氰酸酯、缩二脲型聚异氰酸酯、氨基甲酸酯型聚异氰酸酯、脲基甲酸酯型聚异氰酸酯、碳二亚胺型聚异氰酸酯等。

如上述的在脂肪族二异氰酸酯、脂环式二异氰酸酯、芳香族二异氰酸酯、低分子三异氰酸酯、聚异氰酸酯中所含的例示化合物可以各自单独使用1种或并用2种以上。

另一方面，作为上述(D)成分，可列举出例如水、在1分子中具有1个以上的伯氨基及/或仲氨基的化合物、在1分子中具有1个以上的羟基的化合物等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

作为在1分子中具有1个以上的伯氨基及/或仲氨基的化合物，可列举出例如脂肪族胺、脂环式胺、芳香族胺。

作为脂肪族胺，可列举出例如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、二丁胺等烷基胺；

乙二胺、丙二胺、丁二胺、六亚甲基二胺等亚烷基二胺；

二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺等多亚烷基多胺；

聚氧化丙烯二胺、聚氧化乙烯二胺等的聚氧化亚烷基多胺等。

作为脂环式胺，可列举出例如环丙胺、环丁胺、环戊胺、环己胺、异佛尔酮二胺等。

作为芳香族胺，可列举出例如苯胺、甲苯胺、苄胺、萘胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜等。

作为在1分子中具有1个以上的羟基的化合物，可列举出例如醇化合物或酚化合物。作为醇化合物，可以是伯醇、仲醇或叔醇中的任意有一种。

作为醇化合物，可列举出例如甲醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、庚醇、辛醇、壬醇、癸醇，十一烷醇、月桂醇、十二烷醇、硬脂醇、二十烷醇、烯丙醇、巴豆醇、炔丙醇、环戊醇、环己醇、苄醇、肉桂醇、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚等一元醇类；

乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、氢化双酚A、新戊二醇、丙三醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇等多元醇类等。

另外，关于在1分子中具有1个以上的环氧基的化合物与在1分子中具有1个以上选自由羟基、羧基、伯氨基或仲氨基、及巯基所构成的组中的至少1种官能基的化合物的反应所得到的化合物(在1分子中具有2个以上的仲羟基的化合物)，也作为多元醇类被例示出。

作为上述酚化合物，可列举出例如苯酚、甲酚、二甲苯酚、香芹酚、百里酚、萘酚等单酚类；儿茶酚、间苯二酚、氢醌、双酚A、双酚F、连苯三酚、间苯三酚等多元酚类等。

作为上述在1分子中具有1个以上羟基的化合物，优选多元醇类或多元酚类等。

在本实施方式中，作为形成上述第一壳体的方法，可列举出例如如下的方法：使用粉碎机将块状的上述(B)成分粉碎为所希望的大小的粒子，然后，通过如以下的(i)～(iii)方法在上述(B)成分的表面形成壳体膜(第一壳体)。

(i)在溶解有第一壳体成分(上述(A)成分与上述(B)成分的反应生成物)、进而在分散有上述(B)成分的分散介质中，使第一壳体成分的溶解度下降，从而在上述(B)成分的表面使第一壳体析出的方法。

(ii)在溶解有上述(A)成分、进而在分散有上述(B)成分的分散介质中进行第一壳体的形成反应，在上述(B)成分的表面使第一壳体析出的方法。

(iii)将上述(B)成分的表面作为反应的场所，在该处使第一壳体形成的方法。

另外，(ii)、(iii)的方法由于反应与被覆可同时进行，因此优选。

此处，作为上述分散介质，可列举出例如溶剂、增塑剂、树脂类等。

作为上述溶剂，可列举出例如苯、甲苯、二甲苯、环己烷、溶剂油(mineralspirits)、石脑油等烃类；

丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类；

醋酸乙酯、醋酸正丁酯、丙二醇单甲基乙基醚醋酸酯等酯类；

甲醇、异丙醇、正丁醇、丁基溶纤剂、丁基卡必醇等醇类；水等。

作为上述增塑剂，可列举出例如苯二甲酸二丁酯、苯二甲酸二(2-乙基己基)酯等的苯二甲酸二酯系增塑剂；己二酸二(2-乙基己基)酯等脂肪族二元酸酯系增塑剂；磷酸三甲苯酚酯等磷酸三酯系增塑剂；聚乙二醇酯等乙二醇酯系增塑剂等。

作为上述树脂类，可列举出例如聚硅氧烷系树脂、环氧系树脂、酚系树脂等。

作为能用作分散介质的环氧树脂，可以例示出例如将双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、四甲基双酚A、四甲基双酚F、四甲基双酚AD、四甲基双酚S、四溴双酚A、四氯双酚A、四氟双酚A等双酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂(双酚型环氧树脂)；

将联苯酚、二羟基萘、二羟基苯、9，9-双(4-羟苯基)芴等其他2元酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂；

将1，1，1-三(4-羟苯基)甲烷、4，4-(1-(4-(1-(4-羟苯基)-1-甲基乙基)苯基)亚乙基)双酚等三酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂；

将1，1，2，2，-四(4-羟苯基)乙烷等四酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂；

将苯酚酚醛、甲酚酚醛、双酚A酚醛，溴代苯酚酚醛、溴代双酚A酚醛等的酚醛类进行缩水甘油化而得到的酚醛型环氧树脂；

将多元酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂或、将丙三醇或聚乙二醇等的多元醇进行缩水甘油化而得到的脂肪族醚型环氧树脂；

将对羟基安息香酸、β-羟基萘甲酸等的羟基羧酸进行缩水甘油化而得到的醚酯型环氧树脂；

将如邻苯二甲酸、对苯二甲酸那样的多羧酸进行缩水甘油化而得到的酯型环氧树脂；

4，4-二氨基二苯基甲烷或间氨基酚等胺化合物的缩水甘油化物或异氰脲酸三缩水甘油酯等胺型环氧树脂等缩水甘油型环氧树脂；

3，4-环氧环己基甲基-3’，4’-环氧环己烷羧酸酯等脂环族环氧化物等。

其中，从使含上述(A)成分与上述(B)成分的引线框固定材料的储藏稳定性提高的观点考虑，作为上述树脂类优选使用环氧树脂。此外，从提高引线框固定材料的固化物的电气方面的可靠性的观点考虑，作为上述树脂类，优选使用将多元酚类进行缩水甘油化而得到的环氧树脂，其中，优选使用双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂者为佳。

此外，在本实施方式中，作为形成上述第二壳体的方法，可使用与形成上述第一壳体的方法相同的方法。

另外，作为上述第一壳体形成时的反应条件，是通常为0℃～150℃、优选为10℃～100℃的温度范围、以及通常为1～168小时、优选为2小时～72小时的反应时间。另一方面，作为上述第二壳体形成时的反应条件，是通常为-10℃～150℃的温度范围、以及10分～12小时的反应时间。

作为上述第一壳体形成时的上述(A)成分与上述(B)成分的配合比，以(上述(A)成分)∶(上述(B)成分)(质量)的比计通常为1∶0.001～1∶1000，优选为1∶0.01～1∶100。

此外，作为上述第二壳体形成时的上述(C)成分与上述(D)成分的配合比，以(上述(C)成分中的异氰酸酯基)∶(上述(D)成分中的活性氢基团)(摩尔)的比计通常为1∶0.1～1∶1000。

在本实施方式中，作为胶囊型的固化剂的壳体的厚度(具备多层壳体的情况下为其总厚度)，以平均层厚计通常为5nm～1000nm，优选为50nm～700nm。通过设定为5nm以上，能得到良好的储藏稳定性。此外，通过设定为1000nm以下，能得到实用上良好的固化性。

另外，本实施方式中的平均层厚是通过透射式电子显微镜在均匀4个测定点上观察层厚度并计算出其平均值而得到的。

另一方面，作为上述(B)成分的平均粒径(胶囊型的固化剂的情况下，是包含壳体的平均粒径)，通常为1μm～10μm，优选为2μm～6μm。通过设定为如此的平均粒径，由于可以实现粘接剂成为均匀的固化物、且粘接强度、电气方面的可靠性提升的优点，因此优选。

另外，在本实施方式中平均粒径(或平均粒子直径)是指将样品4mg加入到0.1wt％表面活性剂(三井CYTEC株式会社制，气溶胶OT-75)的环己烷溶液32g中，用超声波洗涤器(本田电子株式会社MODEL W-211)照射超声波5分钟。此时的超声波洗涤器内的水温调整为19±2℃。将所得到的分散液取出一部分，用HORIBALA-920(堀场制作所株式会社制，粒度分布计)进行粒度分布测定，将50％中值粒径的值作为平均粒径。

作为上述(A)成分与上述(B)成分的配合比，以相对于上述(A)成分中所含的环氧基1当量的上述(B)成分中的活性氢的当量计通常为0.2～1.5。

此外，作为上述(B)成分在上述(A)成分与上述(B)成分的合计量中所占的比例，通常为0.1质量％～99质量％，优选为10质量％～50质量％。

此外，作为上述(A)成分与上述(B)成分的合计量在上述环氧系热固化型树脂组合物中所占的比例，通常为60质量％～100质量％，优选为70质量％～100质量％。

关于本实施方式的引线框固定材料，作为总氯浓度，通常为2500ppm以下，优选为800ppm以下，更优选为70ppm以下。

通过将总氯量设定于如此的范围，能提升引线框固定材料的固化性与储藏稳定性的平衡，此外，能提升引线框的电气方面的可靠性。

另外，在本实施方式中的“总氯浓度”是通过使用氢氧化钾(KOH)使样品中的氯游离，并用硝酸银水溶液将游离氯滴定来进行评价。

另外，关于本实施方式的引线框固定材料，作为铵离子浓度，通常为100ppm以下，优选为50ppm以下，更优选为10ppm以下。通过将铵离子浓度设定于如此的范围，能提升电气方面的可靠性。通过使引线框固定材料的原料或引线框固定材料通过离子交换树脂等方法，能降低铵离子的浓度。

另外，本实施方式中的“铵离子浓度”按照如下所述来评价：将引线框固定材料1g添加于纯化水20g中，于85℃加热24小时，将上清液纯化水通过JIS K0102 42.2工场废水试验方法靛酚蓝吸光光度法测定铵离子浓度，将其返算成样品重量中的浓度。

对于上述环氧系热固型树脂组合物而言，从促进上述(A)成分与上述(B)成分的固化反应的观点考虑，可配合固化促进剂。

作为如此的固化促进剂，可列举出例如1，8-二氮杂-双环[5.4.0]十一烯-7、三亚乙基二胺、苄基二甲胺、三乙醇胺、二甲氨基乙醇、三(二甲氨基甲基)酚等叔胺类；

2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等咪唑类；

三丁基膦、甲基二苯基膦、三苯基膦、二苯基膦、苯基膦等有机膦类：

四苯基鏻·四苯基硼酸盐、2-乙基-4-甲基咪唑·四苯基硼酸盐、N-甲基吗啉·四苯基硼酸盐等的四苯基硼盐等。它们可以单独使用1种或并用2种以上。

另外，作为固化促进剂的配合量，以相对于上述(A)成分100重量份的配合量计，通常为0.1～5重量份。

此外，可以在上述环氧系热固化型树脂组合物中配合环状硼酸酯化合物。

作为环状硼酸酯化合物，可列举出例如2，2-氧双(5，5-二甲基-1，3，2-二氧杂硼烷)(2，2-oxybis(5，5-dimethyl-1，3，2-dioxaborinane))等。

另外，作为如此的环状硼酸酯化合物的配合量，相对于上述(A)成分与上述(B)成分的合计量100质量份，通常为0.001质量份～10质量份。通过设定为此范围，能实现组合物的高温时的储藏稳定性进一步提高、且不影响短时间固化性、耐热性、连接可靠性的组合物。

对于上述环氧系热固化型树脂组合物，根据需要可以进一步添加增量剂、补强材、填充材、颜料、有机溶剂、反应性稀释剂、非反应性稀释剂、树脂类、结晶性醇、偶合剂等。

作为充填剂，可列举出例如煤焦油、玻璃纤维、石棉纤维、硼纤维、碳纤维、纤维素、聚乙烯粉、聚丙烯粉、石英粉、矿物性硅酸盐、云母、石棉粉、板岩粉、高岭土、氧化铝三水合物、氢氧化铝、白垩粉、石膏、碳酸钙、三氧化锑、氯化聚醚、氧化硅、气溶胶、锌钡白、重晶石、二氧化钛等。它们可以根据其用途来适当地选定。

作为有机溶剂，可列举出例如甲苯、二甲苯、甲乙酮、甲基异丁基酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯等。

作为反应性稀释剂，可列举出例如丁基缩水甘油醚、N，N’-缩水甘油基邻甲苯胺、苯基缩水甘油醚、氧化苯乙烯、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚等。

作为非反应性稀释剂，可列举出例如苯二甲酸二辛酯、苯二甲酸二丁酯、己二酸二辛酯、石油系溶剂等。

作为树脂类，可列举出例如聚酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚醚树脂、三聚氰胺树脂或氨基甲酸酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、酸醇树脂改性环氧树脂等改性环氧树脂等。

作为结晶性醇，可列举出例如1，2-环己二醇、1，3-环己二醇、1，4-环己二醇、季戊四醇、山梨醇、蔗糖、三羟甲基丙烷等。

作为本实施方式的引线框固定材料的对于引线框的涂附方法，可列举出例如气动分配法、螺旋式分配法(screw dispensing method)、喷射分配法、粘接剂法注入板法、转移凸块法(transfer bumping method)、丝网印刷法、掩模法(masking method)、B阶段固化膜法(B stage curing film method)等。若考虑本实施方式的引线框固定材料具有的粘度，则其中优选气动分配法、螺旋式分配法、喷射分配法、丝网印刷法，更优选为螺旋式分配法。此外，根据需要，为了使粘度下降而可以进行加热。

此处，作为本实施方式的引线框固定材料所适用的引线框的间距(相邻的引线间的平均间隔)，通常为0.01mm～0.25mm，优选为0.05mm～0.15mm。

此外，作为本实施方式的引线框固定材料所适用的引线框的厚度，通常为0.01mm～0.30mm，优选为0.05mm～0.15mm。

在对具有如此的间距及/或厚度的引线框适用本实施方式的引线框固定材料的情况下，固化前的引线框固定材料被良好地保持在相邻的引线间，固化后的引线框的固定性为更加良好。

另外，本实施方式的引线框固定材料也可以是在刚要涂布之前将构成成分混合而形成(例如将主剂与固化剂混合而形成)的材料。

此外，本实施方式的引线框固定材料是含阻隔条形成用粘接剂的对于引线框固定用方面特别有用的固定材料，但也并不妨碍使用于其以外的用途。除了可以用作粘接剂及/或接合用糊剂、接合用膜之外，也可有效地用作导电材料、各向异性导电材料、绝缘材料、密封材料、涂膜材料、涂料组合物、预浸体、热传导性材料等。

实施例

接着，列举实施例及比较例来对本实施方式作更具体地说明，但是只要不超过本实施方式的要旨，本实施方式并不受以下的实施例限定。实施例及比较例中的“份”或“％”只要没有特别记载，则以质量为基准。另外，各物性的评价按照如下的方法进行。

○各物性的评价方法

(1)80℃粘度(Pa·s)

通过流变仪(HAAKE公司制RheoStress 600测定模式：振荡)，将样品载置于预先调整温度至80℃的样品台上，将测定时间设定为10秒钟来进行测定。

(2)粘度变化(倍)

通过B型粘度计(东机产业公司制BH型)测定在25℃的环境温度下放置8小时前后的样品粘度。由放置前后的粘度测定值根据下式求得粘度变化(倍)。

(粘度变化(倍))＝(放置后粘度)/(放置前粘度)

(3)粘度变化速度(Pa·s/秒)

在80～150℃的温度范围的粘度变化速度通过流变仪(HAAKE公司制RheoStress 600测定模式：振荡)来测定。将样品载置于预先调整温度至80℃的样品台上，以10℃/分的速度升温至150℃来测定粘度变化。以x轴为时间、以y轴为粘度进行作图，在粘度为1000Pa·s以下的范围中将粘度/时间的斜率成为最高的值定作为粘度变化速度。

(4)热固化时间(秒)

在厚度为0.5mm的铜板上将样品用涂布器涂布成为100μm的厚度。将其在设定于195℃的循环热风式加热烘箱(空气下)中放置80秒钟。冷却至室温后，观察树脂表面，若有粘着性，则判断为未固化，若无粘着性，则判断得出在195℃下固化时间为80秒以下。

(5)加热减量比例(％)

在厚度为0.5mm的铜板上将样品用涂布器涂布成为100μm的厚度，仅精确称量样品的重量。将其在设定于195℃的循环热风式加热烘箱(ESPEC公司制HIGH-TEMP.OVEN PHH-10)中放置80秒钟。冷却至室温后，仅精确称量样品的重量，求得加热减量比例。

(加热减量比例(％))＝100×(1-(加热前样品的重量)/(加热后样品的重量))

(6)平均粒径(μm)

将环氧树脂用固化剂的粒子粉末4mg加入到0.1wt％表面活性剂(三井CYTEC株式会社制，气溶胶OT-75)的环己烷溶液32g中，用超声波洗涤器(本出电子株式会社MODEL W-211)照射超声波5分钟，使粒子分散。此时的超声波洗涤器内的水温为19±2℃。将所得到的分散液取出一部分，用HORIBA LA-920(堀场制作所株式会社制粒度分布计)进行粒度分布测定，将50％中值粒径的值作为平均粒径。另外，胶囊型固化剂的平均粒径记载成50％中值粒径(μm)加上0.2μm(所观察到的膜厚)得到的数值。

(7)总氯量(总氯浓度，ppm)

将环氧树脂或环氧树脂组合物使用二甲苯进行反复洗涤和过滤直至环氧树脂变为没有为止。接着，将滤液在100℃以下进行减压蒸馏，得到作为样品的环氧树脂。按照滴定量成为3～7ml的方式精确称量所得到的环氧树脂样品1～10g，并溶解于25ml的乙二醇单丁醚中，在其中加入1规定KOH的丙二醇溶液25ml并煮沸20分钟之后，用硝酸银水溶液进行滴定而求得。

(8)铵离子浓度(ppm)

将固定材料样品1g添加于纯化水20g中，于85℃加热24小时。将上清液纯化水通过JIS K010242.2工场废水试验方法靛酚蓝吸光光度法测定铵离子浓度，并将其返算成样品重量中的浓度。

(9)引线上树脂扩展性

使用内引线顶端的引线宽度为100μm、引线间隙为50μm的铜合金194的QFP208型开式架，以引线框固定材料的涂布宽度成为500μm的方式用螺旋式分配器对4边进行涂布。此时的树脂量为1.5mg。接着，引线框表面以约50秒钟达到175℃，其后在调整成为175℃的恒定温度的回流炉中放置80秒钟进行加热固化，得到固定了内引线的引线框。求得此时刚涂布后树脂的宽度(Da)与加热固化后树脂的宽度(Db)的比(D＝Da/Db)，D为0.6以上记为优，D在0.5以上且小于0.6记为良，小于0.5记为不良。

(10)向引线间隙的埋入性

与引线上树脂扩展性的评价相同地将引线框固定材料涂布到引线框上，加热固化而得到固定了内引线的引线框。沿涂布有引线框固定材料的轨迹将引线框裁切，用扫描型电子显微镜观察其截面。残留于涂布面的引线上的树脂的厚度小于10μm的情况记为优，小于20μm的情况记为良，20μm以上的情况记为不良。

(11)线接合性

使用与引线上树脂扩展性的评价相同的引线框，与上述方法相同地将引线框固定材料涂布，使其固化，按照以下的顺序来对半导体封装进行组装。关于金属线的线接合时的线接合能力，线接合的不良率小于100ppm记为优，100～500ppm记为良，500ppm以上记为不良。

<半导体封装的组装>

(a)管芯焊接(die bonding)法

使用管芯焊接法用银糊剂将半导体芯片粘接于平板部，于150℃固化2小时。

(b)引线接合

通过线接合器用金属线对半导体芯片上的布线焊盘(wire pad)与内引线线端部的镀银部分进行配线。

(c)模塑

用环氧系模具材料进行传递模塑。

(d)最后加工工序

包含成型、冲裁、外引线部的镀覆等工序，完成封装。

(12)PCBT可靠性(hr)

与上述(11)相同地对半导体封装进行组装，进行PCBT试验(PressureCooker Biased Test)。在施加5伏特、121℃、2atm、85％RH的条件下来实施，以最长1000小时进行电气方面的可靠性测试。对保持可靠性的时间进行评价。

[制造例1～4]

在2-丙醇与二甲苯的1/2混合溶剂(重量比)中，以表1所示的配合比(环氧基/氨基的当量比)使原料(环氧树脂与胺化合物)在反应温度80℃下进行反应。

反应后，于减压下将溶剂与低分子胺成分馏去，得到胺加合物b-1～b-4。所得到的胺加合物在25℃下均为固体状。

表1

环氧树脂A-1：双酚A型环氧树脂。环氧当量185g/当量，总氯量1400ppm。

环氧树脂A-2：双酚A型环氧树脂。环氧当量470g/当量，总氯量1300ppm。

环氧树脂A-3：甲酚酚醛型环氧树脂。环氧当量215g/当量，总氯量1500ppm。

[实施例1～20、比较例1～4]

按表2及表3所示的配方将(A)成分：环氧树脂、与(B)成分：环氧树脂用固化剂配合，得到引线框固定材料。

将关于所得到的引线框固定材料的评价结果并记于表2及表3中。

表2

表3

环氧树脂A-4：双酚A型环氧树脂。环氧当量177g/当量，总氯量40ppm。

六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯均聚物：阪本药品工业公司制。

环氧树脂A-5：萘型环氧树脂(1，6-双(2，3-环氧丙氧基)萘)。环氧当量143g/当量，总氯量920ppm。

N，N，N’，N’-四缩水甘油基间苯二甲胺：三菱Gas化学公司制。

环氧树脂A-6：双酚F型环氧树脂。环氧当量170g/当量，总氯量320ppm。

环氧树脂A-7：柔软强韧性环氧树脂(EPICLON EXA-4850-150：大日本油墨化学工业公司制)。环氧当量450g/当量，总氯量320ppm。

环氧树脂A-8：间苯二酚二缩水甘油醚：CVC Specialty Chemicals公司制ERISYS RDGE-H。环氧当量117g/当量，总氯量5200ppm。

酸酐H-1：jERcure306：日本环氧树脂公司制。酸酐当量117g/当量。

液状丙烯酸树脂M-1：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯：新中村化学工业公司制。

胺加合物b-1(胶囊)-2.4：将胺加合物b-1粉碎，得到平均粒径为2.4μm的粉碎物(在25℃下为固体状)。将此粉碎物100质量份、水1.5质量份、甲苯二异氰酸酯7质量份加入到200质量份的环氧树脂A-1中，在40℃下一边搅拌一边持续进行反应3小时。其后，使壳体形成反应在50℃下进行8小时，得到微胶囊型固化剂的胺加合物b-1(胶囊)。

胺加合物b-2(胶囊)-2.3：除了使用胺加合物b-2代替胺加合物b-1，并将粉碎时的粒径设定为2.3μm以外，与胺加台物b-1(胶囊)-2.4相同地得到胺加合物b-2(胶囊)-2.3。

胺加合物b-3(胶囊)-2.4：除了使用胺加合物b-3代替胺加合物b-1以外，与胺加合物b-1(胶囊)-2.4相同地得到胺加合物b-3(胶囊)-2.4。

2E4P粉碎物-2.4：2-乙基-4-苯基咪唑的粉碎物。在25℃下为固体状。平均粒径为2.4μm。

胺加合物b-3(胶囊)-20.6：除了将粉碎时的粒径定为20.6μm以外，与胺加合物b-3(胶囊)-2.4相同地得到胺加合物b-3(胶囊)-20.6。

胺加合物b-2(胶囊)-2.3-E：除了使用200重量份的双酚A型环氧树脂(环氧当量195g/当量，总氯量5000ppm)代替200质量份的环氧树脂A-1以外，与胺加合物b-2(胶囊)-2.3相同地得到胺加合物b-2(胶囊)-2.3-E。

三亚乙基四胺：Tosoh公司制。

胺加合物b-4(胶囊)-2.3：除了使用胺加合物b-4代替胺加台物b-1，并将粉碎时的粒径设定为2.3μm以外，与胺加合物b-1(胶囊)-2.4相同地得到胺加合物b-4(胶囊)-2.3。

胺加合物b-3(胶囊)-2.4-F：除了使用50重量份的环氧树脂A-1与150重量份的双酚F型环氧树脂(环氧当量169g/当量、总氯量330ppm、以下称为环氧树脂A-6)代替200质量份的环氧树脂A-1以外，与胺加合物b-3(胶囊)-2.4相同地得到胺加合物b-3(胶囊)-2.4-F。

胺加合物b-1(胶囊)-2-4-E：除了使用200重量份的1，6-六亚甲基二缩水甘油醚(环氧当量125g/当量，总氯量60000ppm)代替200质量份的环氧树脂A-1以外，与胺加合物b-1(胶囊)-2.4相同地得到胺加合物b-1(胶囊)-2.4-E。

胺加合物b-1(胶囊)-2.4-EE：除了使用100重量份的环氧树脂A-1与100重量份的四甲基联苯酚型固体环氧树脂(环氧当量192g/当量，总氯量320ppm)的熔融混合品代替200质量份的环氧树脂A-1以外，与胺加合物b-1(胶囊)-2.4相同地得到胺加合物b-1(胶囊)-2.4-EE。

从表2及表3的结果可以看出，本实施方式的引线框固定材料均能兼顾引线上树脂扩展性与向引线间隙的埋入性。只要使用该引线框固定材料，就可将引线框良好且简便地固定。

Claims (21)

1.一种引线框固定材料，其具有0.01Pa·s～10Pa·s的粘度作为在80℃下的粘度，

该引线框固定材料含有作为A成分的环氧树脂、与作为B成分的环氧树脂用固化剂，该B成分含有潜伏性固化剂，

该潜伏性固化剂是将环氧树脂用固化剂的核的表面用壳体被覆而成的胶囊型固化剂，该核的材质是由咪唑类改性而得到的胺加合物系固化剂。

2.根据权利要求1所述的引线框固定材料，其中，在25℃的环境温度下放置8小时的情况下的粘度变化为1.0倍～1.2倍。

3.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，在195℃的循环热空气下的热固化时间为80秒以下。

4.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，在从80℃至150℃以10℃/分的升温速度升温的情况下所观察到的粘度变化速度为10Pa·s/秒以上。

5.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，在于195℃的循环热空气下放置80秒钟的情况下的加热减量比例为10％以下。

6.根据权利要求1所述的引线框固定材料，其中，所述咪唑类为咪唑、2-甲基咪唑、或2-苯基咪唑。

7.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，所述B成分在所述A成分与所述B成分的合计量中所占的比例为0.1质量％～99质量％。

8.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，所述潜伏性固化剂的平均粒径为10μm以下。

9.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，所述潜伏性固化剂是具备第一壳体及/或第二壳体的胶囊型固化剂，所述第一壳体通过所述A成分与所述B成分的反应而得到，所述第二壳体通过作为C成分的异氰酸酯化合物与作为D成分的具有活性氢的化合物的反应而得到。

10.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，所述A成分含有高埋入性环氧树脂J。

11.根据权利要求10所述的引线框固定材料，其中，所述高埋入性环氧树脂J相对于所述B成分100质量份为1～50000质量份。

12.根据权利要求11所述的引线框固定材料，其中，所述J成分含有双酚F型环氧树脂。

13.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，所述A成分含有能控制扩展性的环氧树脂K。

14.根据权利要求13所述的引线框固定材料，其中，所述能控制扩展性的环氧树脂K相对于所述B成分100质量份为1～50000质量份。

15.根据权利要求14所述的引线框固定材料，其中，所述K成分含有萘型环氧树脂。

16.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，总氯浓度为2500ppm以下。

17.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，铵离子浓度为100ppm以下。

18.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，在引线宽度及引线间隙各自为150μm以下并且厚度为70～160μm的铜引线框的引线上，在以引线间隙的2倍的树脂涂布宽度涂布引线框固定材料并使该引线框固定材料固化时，残留于涂布面侧的引线上的使所述固定材料固化而成的树脂的厚度成为20μm以下。

19.根据权利要求1或2所述的引线框固定材料，其中，在引线宽度及引线间隙各自为150μm以下并且厚度为70～160μm的铜引线框的引线上，在以引线间隙的2倍的树脂涂布宽度涂布引线框固定材料并使该引线框固定材料固化时，刚涂布后的所述固定材料的树脂涂布宽度Da与固化后的所述固定材料的树脂涂布宽度Db的比Da/Db成为0.5以上。

20.一种引线框，其使用了权利要求1～19中任意一项所述的引线框固定材料。

21.一种半导体装置，其使用了权利要求20所述的引线框。