JP4567377B2 - 潜在性硬化剤および組成物 - Google Patents
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Description
二液性エポキシ樹脂組成物は室温で硬化しうる反面、エポキシ樹脂と硬化剤を別々に保管し、必要に応じて両者を計量、混合した後、使用する必要があるため、保管や取り扱いが煩雑である。
その上、可使用時間が限られているため、予め大量に混合しておくことができず、配合頻度が多くなり、能率の低下を免れない。
こうした二液性エポキシ樹脂配合品の問題を解決する目的で、これまでいくつかの一液性エポキシ樹脂組成物が提案されてきている。例えば、ジシアンジアミド、BF3−アミン措体、アミン塩、変性イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤をエポキシ樹脂に配合したものがある。
しかし近年、特に電子機器分野において、回路の高密度化や接続信頼性の向上に対応するため、またモバイル機器の軽量化として耐熱性の低い材料を使用するために、あるいは生産性を大幅に改善する目的で、接続材料の一つとして用いられる一液性エポキシ樹脂組成物に対して、貯蔵安定性を損なわずに、硬化性の一層の向上が強く求められ、従来技術ではその達成は困難であった。
れた潜在性硬化剤が上記目的に適合しうることを見出し、本発明をなすに至った。
即ち、本発明は、下記の通りである。
1)硬化剤(A)が、20質量%以上がアダクト型脂肪族ポリイソシアネートであるイ
ソシアネート化合物(b1)と活性水素化合物(b2)の反応により得られた皮膜で被覆
され、該硬化剤(A)が、少なくとも1個の一級アミノ基を有するが三級アミノ基を有さない化合物および/または少なくとも1個の二級アミノ基を有するが三級アミノ基を有さない化合物とエポキシ化合物との反応生成物(A−1)または、少なくとも1個の活性水素基と三級アミノ基を共に有する化合物と、エポキシ化合物との反応生成物(A−2)であり、該アダクト型脂肪族ポリイソシアネートの分子量分布が1.01以上10以下であることを特徴とする潜在性硬化剤。
2)皮膜が、波数1630cm-1〜1680cm-1の赤外線を吸収する結合基(x)を
有する事を特徴とする上記1)記載の潜在性硬化剤。
3)イソシアネート化合物(b1)が、20質量%以上99質量%未満のアダクト型脂
肪族イソシアネート化合物と1質量%以上80質量%未満の芳香族イソシアネートである
上記1)、2)いずれか1項に記載の潜在性硬化剤。
4)硬化剤(A)がアミン系硬化剤である上記1)〜3)いずれか1項に記載の潜在性
硬化剤。
5)上記1)〜4)いずれか1項に記載の潜在性硬化剤をコアとし、硬化剤(A)とエ
ポキシ樹脂(C)の反応生成物をシェルとしてなるコアシェル型硬化剤。
6)上記1)〜4)いずれか1項に記載の潜在性硬化剤および/または上記5)のコア
シェル型硬化剤100質量部に対して、10〜50,000質量部のエポキシ樹脂(C)
からなるマスターバッチ型硬化剤。
7)エポキシ樹脂(D)100質量部に対して、上記1)〜4)いずれか1項に記載の
潜在性硬化剤および/または上記5)のコアシェル型硬化剤および/または上記6)に記
載のマスターバッチ型硬化剤0.1〜1000質量部を含有し、それらを主成分とする一
液性エポキシ樹脂組成物。
8)エポキシ樹脂(D)100質量部に対して、酸無水物類、フェノール類、ヒドラジ
ド類、およびグアニジン類よりなる群より選ばれる少なくとも1種の硬化剤(E)を1〜
200質量部、上記1)〜4)いずれか1項に記載の潜在性硬化剤および/または上記5
)のコアシェル型硬化剤および/または上記6)に記載のマスターバッチ型硬化剤0.1
〜200質量部を含有し、それらを主成分とする一液性エポキシ樹脂組成物。
9)上記7)および/または8)に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する異方導
電材料。
10)上記7)および/または8)に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する導電
性接着材料。
11)上記7)および/または8)に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する絶縁
接着材料。
12)上記7)および/または8)に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する封止
剤。
本発明の潜在性型硬化剤は、硬化剤(A)をイソシアネート化合物(b1)と活性水素化合物(b2)の反応により得られた皮膜で被覆している。
本発明で用いられる硬化剤(A)としては、エポキシ樹脂用硬化剤が好ましく、アミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、メチルナジック酸等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールAノボラック等のフェノール系硬化剤、プロピレングリコール変性ポリメルカプタン、トリメチロールプロパンのチオグルコン酸エステル、ポリスルフィド樹脂等のメルカプタン系硬化剤、トリフルオロボランのエチルアミン塩等のハロゲン化ホウ素塩系、1、8−ジアザビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7のフェノール塩等の四級アンモニウム塩系硬化剤、3−フェニル−1,1ジメチルウレア等の尿素系硬化剤、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン系硬化剤等の化合物が例示され、アミン系硬化剤が低温硬化性と貯蔵安定性に優れており好ましい。
一級アミノ基を有する化合物としては、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミン等の一級アミン類、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン等のグアニジン類、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジド、p−オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド等の酸ヒドラジド類が例示される。
三級アミノ基を有する化合物としては、以下のものを挙げることができる。
(1)1−シアノエチル−2−ウンデシル−イミダゾール−トリメリテート、イミダゾリルコハク酸、2−メチルイミダゾールコハク酸、2−エチルイミダゾールコハク酸、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類や、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、N,N’−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、1、8−ジアザビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7、1、5−ジアザビシクロ(4,3,0)−ノネン−5、ピリジン、ピコリン等の低分子三級アミン類。
(3)少なくとも1個の活性水素基と三級アミノ基を共に有する化合物と、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、イソシアネート化合物、尿素化合物およびエポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種との反応生成物(A−2)。
次に、反応生成物(A−1)の原料について説明する。
エポキシ化合物は、通常、分子内に塩素が結合した末端を有する。反応生成物(A−1)の原料としてのエポキシ化合物中の全塩素量は、硬化物の絶縁信頼性や耐電極腐蝕性といった電気的な特性が優れるため、2000ppm未満が好ましい。更に好ましくは1500ppm未満、一層好ましくは1000ppm未満、更に一層好ましくは500ppm未満である。
反応生成物(A−2)の原料として用いられる、少なくとも1個の活性水素基と三級アミノ基を共に有する化合物において、活性水素基としては一級アミノ基、二級アミノ基、水酸基、チオール基、カルボン酸、ヒドラジド基が例示される。少なくとも1個の活性水素基と三級アミノ基を共に有する化合物としては、例えば、2−ジメチルアミノエタノール、1−メチル−2−ジメチルアミノエタノール、1−フェノキシメチル−2−ジメチルアミノエタノール、2−ジエチルアミノエタノール、1−ブトキシメチル−2−ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−β−ヒドロキシエチルモルホリン等のアミノアルコール類、
分子中に少なくとも1個の活性水素基と三級アミノ基を共に有する化合物としては、貯蔵安定性と硬化性のバランスが優れているので、反応生成物(A−1)とイミダゾール類が好ましい。イミダゾール類が更に好ましく、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールが一層好ましい。
反応生成物(A−2)の原料として用いられる、カルボン酸化合物、スルホン酸化合物、イソシアネート化合物、尿素化合物およびエポキシ化合物を下記に示す。
カルボン酸化合物としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、ダイマー酸等が挙げられる。
スルホン酸化合物としては、例えば、エタンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸等が挙げられる。
エポキシ化合物としては、反応生成物(A−1)の原料として例示したエポキシ化合物が挙げられる。
反応生成物(A−2)の原料であるカルボン酸化合物、スルホン酸化合物、イソシアネート化合物、尿素化合物およびエポキシ化合物からなる群の中で、得られる硬化物の接着性や耐熱性等の性能が優れているため、エポキシ化合物が好ましい。多価エポキシ化合物がより好ましく、更に好ましくは多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂であり、一層好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂である。反応生成物(A−1)の得やすさから、ビスフェノールAのグリシジル化物とビスフェノールFのグリシジル化物が更に一層好ましい。ビスフェノールAのグリシジル化物が特に好ましい。
エポキシ化合物は、通常、分子内に塩素が結合した不純末端を有する。反応生成物(A−2)の原料としてのエポキシ化合物中の全塩素量は、硬化物の電気的な特性が優れるため、2000ppm未満が好ましい。更に好ましくは1500ppm未満、一層好ましくは1000ppm未満、更に一層好ましくは500ppm未満である。
反応生成物(A−1)あるいは反応生成物(A−2)は、例えば、原料を一括あるいは分割して混合し、必要に応じ溶剤の存在下、通常、40〜250℃の温度範囲で0.1〜24時間に反応が行われ、必要に応じ未反応の原料と溶剤を除去することにより得ることができる。
本発明に用いられるアミン系の硬化剤(A)としては、硬化性と貯蔵安定性に優れるため、三級アミノ基を有するアミン系化合物が好ましい。更に好ましくは反応生成物(A−1)と反応生成物(A−2)である。一層好ましくは反応生成物(A−2)、更に一層好ましくは、三級アミノ基を有するが一級および/または二級アミノ基を有さない反応生成物(A−2)である。
本発明に用いられるイソシアネート化合物(b1)は、イソシアネート基を有する化合物であり、その20質量%以上はアダクト型脂肪族ポリイソシアネートである。
本発明に用いられるアダクト型脂肪族ポリイソシアネートは、脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香脂肪族ジイソシアネート、脂肪族トリイソシアネート、脂環式トリイソシアネートである脂肪族イソシアネートモノマーより誘導されるアダクト型ポリイソシアネートであり、例えばイソシアヌレート型ポリイソシアネート、ウレタン型ポリイソシアネート、ビウレット型ポリイソシアネート、アロハネート型ポリイソシアネート等がある。
本発明に用いられるアダクト型脂肪族ポリイソシアネートの分子量分布は、1.01以上が好ましい。ここで分子量分布は重量平均分子量と数平均分子量の比として定義され、ゲルパーミッションクロマトグラフィー(以下GPCと称す)法を用いてポリスチレン換算で求めた分子量より計算される。アダクト型脂肪族ポリイソシアネートの分子量分布は1.01以上10以下が好ましく、1.02以上8以下が更に好ましく、1.03以上7以下が更に一層好ましい。分子量分布が1.01以上の脂肪族ポリイソシアネートを用いることで、安定性の高い潜在性硬化剤が得られ好ましい。本発明に用いられるアダクト型脂肪族ポリイソシアネートの平均官能基数は、2.5以上が好ましく、より好ましくは3.0以上、一層好ましくは3.2以上である。平均官能基数が2.5以上であるアダクト型脂肪族ポリイソシアネートを用いることで高い安定性を有する潜在性硬化剤が得られる。
イソシアネート化合物(b1)に占めるアダクト型脂肪族ポリイソシアネート化合物の量は、貯蔵安定性と硬化性が共に優れるために20質量%以上必要である。好ましくは、20質量%以上99質量%未満であり、更に好ましくは30質量%以上95質量%未満、一層好ましくは40質量%以上90質量%未満である。
本発明に用いられる活性水素化合物(b2)としては、水、1分子中に1個以上の一級および/または二級アミノ基を有する化合物、1分子中に1個以上の水酸基を有する化合物が例示される。水および1分子中に1個以上の水酸基を有する化合物が好ましい。これらは併用する事もできる。
イソシアネート化合物(b1)と活性水素化合物(b2)との反応物で、硬化剤(A)を被覆する方法としては、得られた反応物を溶解し、硬化剤(A)を分散させた液体中で反応物の溶解度を下げて、硬化剤(A)の表面に析出させる方法、硬化剤(A)が分散媒中に分散した状態での存在下に、イソシアネート化合物(b1)と活性水素化合物(b2)とを反応させて、反応物を硬化剤(A)の表面に析出させる、あるいは硬化剤(A)の表面を反応の場とし、そこで反応物を生成させる方法等が挙げられる。後者の方法が反応と被覆を同時に行なうことができ好ましい。
このウレア結合、ビュレット結合はイソシアネート化合物と水および/または1分子中に1個以上の一級および/または二級アミノ基を有するアミン化合物との反応により生成される。また、ウレタン結合は、イソシアネート化合物と1分子中に1個以上の水酸基を有する化合物との反応により生成される。
本発明に用いられるエポキシ樹脂(C)としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、テトラメチルビスフェノールA、テトラメチルビスフェノールF、テトラメチルビスフェノールAD、テトラメチルビスフェノールS、テトラブロモビスフェノールA、テトラクロロビスフェノールA、テトラフルオロビスフェノールA等のビスフェノール類をグリシジル化したビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン等のその他の2価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、4,4−(1−(4−(1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル)フェニル)エチリデン)ビスフェノール等のトリスフェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、
エポキシ樹脂(C)としては、得られる硬化物の接着性や耐熱性が優れるため、多価フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂が好ましく、更に好ましくはビスフェノール型エポキシ樹脂である。ビスフェノールAのグリシジル化物とビスフェノールFのグリシジル化物が一層好ましい。ビスフェノールAのグリシジル化物が更に一層好ましい。
エポキシ化合物は、通常、分子内に塩素が結合した不純末端を有する。反応生成物(A−1)の原料としてのエポキシ化合物中の全塩素量は、硬化物の電気的な特性が優れるため、2000ppm未満が好ましい。更に好ましくは1500ppm未満、一層好ましくは1000ppm未満、更に一層好ましくは500ppm未満である。
硬化剤(A)とエポキシ樹脂(C)との反応は、通常−10℃〜150℃、好ましくは0℃〜100℃の温度範囲で、1〜168時間、好ましくは2時間〜72時間の反応時間で行われ、分散媒中で行なうこともできる。分散媒としては、溶媒、可塑剤等が例示される。
硬化剤(A)とエポキシ樹脂(C)との反応生成物からなるシェル(以下、本シェルと称す)で、本発明の潜在性硬化剤からなるコア(以下、本コアと称す)を被覆する方法としては、本シェルを溶解し、本コアを分散させた分散媒中で本シェルの溶解度を下げて、本コアの表面に析出させる方法、本コアをエポキシ樹脂(C)および/またはエポキシ樹脂(C)が溶解した分散媒に分散した後、硬化剤(A)とエポキシ樹脂(C)とを反応させて、本シェルを本コアの表面に析出させる、あるいは本コアの表面を反応の場として、そこで本シェルを生成させる方法等が挙げられる。後者の方法が反応と被覆を同時に行なうことができ好ましい。
本コアの表面を覆う本シェルの厚みは、平均層厚で5〜1000nmが好ましい。5nm以上で貯蔵安定性が得られ、1000nm以下で、実用的な硬化性が得られる。ここでいう層の厚みは、透過型電子顕微鏡により観察される。特に好ましいシェルの厚みは、平均層厚で10〜100nmである。
本発明の潜在性硬化剤および/またはコアシェル型硬化剤を次に説明するマスターバッチ型硬化剤にすることで、一液性エポキシ樹脂組成物を得る時に、エポキシ樹脂との混合が容易になり好ましい。
本発明のマスターバッチ型硬化剤を製造する方法として、先に製造された本発明の潜在性硬化剤および/またはコアシェル型硬化剤を、例えば、三本ロール等を用いてエポキシ樹脂(C)中に分散させる方法や、エポキシ樹脂(C)の中で潜在性硬化剤および/またはコアシェル型硬化剤の生成反応を行い、潜在性硬化剤および/またはコアシェル型硬化剤を得ると同時に、マスターバッチ型硬化剤を得る方法等が例示される。後者が、生産性が高く好ましい。
粘度が50万mPa・s以下で作業性が高く、容器への付着量を下げて廃棄物の低減が可能であり好ましい。
本発明のマスターバッチ型硬化剤は、本発明の潜在性硬化剤および/またはコアシェル型硬化剤とエポキシ樹脂(C)より構成されるが、その機能を低下させない範囲で、その他の成分を含有することができる。その他の成分の含有量は、好ましくは30質量%未満である。
エポキシ樹脂(D)に、本発明の潜在性硬化剤、コアシェル型硬化剤、および/またはマスターバッチ型硬化剤(以下本硬化剤と称す)を混合して一液性エポキシ樹脂組成物が得られる。
本硬化剤とエポキシ樹脂(D)の混合比は、硬化性、硬化物の特性の面から決定されるものであるが、好ましくはエポキシ樹脂(D)100質量部に対して、本硬化剤0.1〜1000質量部を用いればよい。より好ましくは、0.2〜500質量部、更に好ましくは、0.5〜200質量部である。0.1質量部以上で実用的に満足し得る硬化性能を得ることができ、1000質量部以下で、潜在性硬化剤および/またはコアシェル型硬化剤が偏在することなく、バランスの良い硬化性能を有する硬化剤を与える。
硬化剤(E)は、酸無水物類、フェノール類、ヒドラジド類およびグアニジン類より成る群より選ばれる。複数を併用することもできる。
酸無水物類としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水−3−クロロフタル酸、無水−4−クロロフタル酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水ジメチルコハク酸、無水ジクロールコハク酸、メチルナジック酸、ドテシルコハク酸、無水クロレンデックク酸、無水マレイン酸等、フェノール類としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールAノボラック等、ヒドラジン類としては、コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジドテレフタル酸ジヒドラジド、p−オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド、フェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド、マレイン酸ジヒドラジド等、グアニジン類としては、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン等が例示される。
硬化剤(E)を使用する場合、エポキシ樹脂(D)100質量部に対して、硬化剤(E)を1〜200質量部、本硬化剤を0.1〜200質量部用いるのが好ましい。
この範囲で用いる事で硬化性と貯蔵安定性に優れた組成物を与え、耐熱性、耐水性に優れた硬化物を得ることができる。
剤、補強材、充填材、導電微粒子、顔料、有機溶剤、反応性希釈剤、非反応性希釈剤、樹脂類、カップリング剤等を添加することができる。充填剤の例としては、例えば、コールタール、ガラス繊維、アスベスト繊維、ほう素繊維、炭素繊維、セルロース、ポリエチレン粉、ポリプロピレン粉、石英紛、鉱物性けい酸塩、雲母、アスベスト粉、スレート粉、カオリン、酸化アルミニュウム三水和物、水酸化アルミニュウム、チョーク粉、石こう、炭酸カルシュウム、三酸化アンチモン、ペントン、シリカ、エアロゾル、リトポン、バライト、二酸化チタン、カーボンブラック、グラファイト、酸化鉄、金、アルミニュウム粉、鉄粉等を挙げることができ、これらはいずれもその用途に応じて有効に用いられる。
樹脂類としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、メラミン樹脂やウレタン変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、アルキッド変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂が挙げられる。
一液性エポキシ樹脂組成物の内、硬化に関与しない成分としては、例えば、増量剤、補強材、充填材、導電粒子、顔料、有機溶剤、樹脂類等が挙げられるが、これらの成分は一液性エポキシ樹脂組成物全体に対して0〜90質量%の範囲で使用されるのが好ましい。
絶縁材料や封止材として用いる場合は、本発明の一液性組成物に、シリカ等のフィラーを充填剤として添加する。フィルムにする場合は、一液性エポキシ樹脂組成物に溶剤を配合し、ポリエステル等の基材に塗布後溶剤を乾燥させる方法等がある。
以下に述べる手法により、本実施例および比較例に係る樹脂およびその硬化物の物性評価試験を行った。
(1)エポキシ当量
1当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂の質量(g)であり、JIS K−7236に準拠して求めた。
(2)ゲルタイム
(株)テイ・エスエンジニアリング社製のキュラストメーターVを使用し熱板上のストロークキュア法により求めた。
日本分光(株)社製FT/IR−660Plusに専用のATR装置を装着して吸光度を測定した。
(4)マスターバッチ型硬化剤中の潜在性硬化剤の分散性
マスターバッチ型硬化剤にトルエンを不揮発分が90%となる様に混合し、25℃で1時間静置した。これをガラス板上に膜厚20μで塗布し、凝集物による塗膜のハジキ数を数え、凝集物による塗膜のハジキ数により、分散性を評価した。
1cm2当りの塗膜のハジキ数が10個以内の場合を◎、10〜30個を○、30〜50個を△、50個を越える場合を×とした。
一液性エポキシ樹脂組成物に酢酸エチル/トルエン1/1の混合溶媒を不揮発分が70%となる様に混合し、25℃で1時間静置した。これをアルミ板上に乾燥膜厚30μとなる様に塗布、70℃で5分加熱乾燥し、組成物中の溶剤を除去し、50℃で3日貯蔵した。50℃3日間貯蔵前後でFT−IR測定を行い、エポキシ基の残存率を算出した。
残存率が80モル%以上を◎、60モル%以上80モル%未満を○、40モル%以上60モル%未満を△、40モル%未満を×とした。
(6)一液性エポキシ樹脂組成物の硬化性
一液性エポキシ樹脂組成物のゲルタイムを測定し、ゲルタイムが30分未満となる温度が110℃以下の場合を○、110℃を超えて120℃以下の場合を△、120℃を超える場合を×とした。
東ソー株式会社製GPC:HLC−8120を用い、使用カラム:TSK GEL SuperH1000、TSK GEL SuperH2000、TSK GEL SuperH3000(何れも東ソー株式会社製)、試料濃度:5wt/vol%、キャリア:THF、検出方法:視差屈折計、流出量:0.6ml/分、カラム温度:30℃の条件でゲルパーミッションクロマトグラフィを行い、ポリスチレンを用いた検量線より、分子量を算出、重量平均分子量を数平均分子量で割った値で分子量分布を示した。
(硬化剤(A)の製造)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量185g/当量、全塩素量1200ppm:以下エポキシ樹脂c−1と称す);2当量と、o−ジメチルアミノメチルフェノール0.66モルおよびジメチルアミン0.33モルを、メタノールとトルエンの1/1混合溶媒中(樹脂分50%)80℃で8時間反応させた後、溶媒を減圧下180℃で留去することによって、固体状化合物を得た。これを粉砕して、平均粒径2.5μmの硬化剤a−1を得た。
(硬化剤(A)の製造)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量185g/当量、全塩素量20ppm:以下エポキシ樹脂c−2と称す)を2当量と、2−メチルイミダゾール1.5モルを、メタノールとトルエンの1/1混合溶媒中(樹脂分50%)80℃で6時間反応させた後、溶媒を減圧下180℃で留去することによって、固体状化合物を得た。これを粉砕して、平均粒径3μmの硬化剤a−2を得た。
エポキシ樹脂(C)としてc−1を200部に、硬化剤(A)としてa−1を100部、活性水素化合物(b2)として水1.5部、イソシアネート化合物(b1)としてデュラネートTPA−100(旭化成ケミカルズ社製)(登録商標);7部を加えて、40℃で攪拌しながら3時間反応を続けたところ、イソシアネート基の99モル%以上が反応した。その後シェル形成反応を40℃で20時間行ない、マスターバッチ型硬化剤H−1を得た。
マスターバッチ型硬化剤H−1からキシレンを用いてコアシェル型硬化剤を分離、乾燥し粉末とした後、ガラス板上に乗せ、FT-IR測定を行い、結合基(x)、(y)、(z)を有することが確認された。また、マスターバッチ型硬化剤H−1の分散性を評価した。評価結果を表1に示す。
得られたマスターバッチ型硬化剤H−1の30部にエポキシ樹脂(C)としてc−1を100部加えて、十分に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を得た。
得られた一液性エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性と硬化性を評価した。評価結果を表1に示す。
エポキシ樹脂(C)としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量165g/当量、全塩素量300ppm:以下エポキシ樹脂c−3と称す);200部に、硬化剤(A)としてa−2を100部、活性水素化合物(b2)として水2部、イソシアネート化合物(b2)としてMR200(日本ポリウレタン社製)(登録商標);1部、同じく(b2)としてデュラネート24A(旭化成ケミカルズ社製)(登録商標);7部を加えて、実施例1と同様にしてマスターバッチ型硬化剤H−2を得た。何れも実施例1と同様にして結合基(x)、(y)、(z)を有することを確認し、分散性を評価した。
更に得られたマスターバッチ型硬化剤H−2の30部にエポキシ樹脂(C)としてc−1を100部加えて、十分に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を得て、貯蔵安定性と硬化性を評価した。評価結果を表1に示す。
表1で示した配合で、実施例2と同様にしてマスターバッチ型硬化剤H−3を得、分散性を評価した。
更に得られたマスターバッチ型硬化剤H−3の30部にエポキシ樹脂(C)としてc−1を100部加えて、十分に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を得て、貯蔵安定性と硬化性を評価した。評価結果を表1に示す。
硬化剤(E)として予め平均粒径3μmに粉砕したジシアンジアミド8部に、実施例2で得られたマスターバッチ型硬化剤H−2の3質量部とエポキシ樹脂(D)としてc−2の95部、同じく(D)としてEP−4023(アデカ(株)製CTBN変性エポキシ樹脂);5部、炭酸カルシュウム20部を加えて均一に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を得た。得られた組成物の貯蔵安定性は○、140℃で硬化した。
エポキシ樹脂(D)としてビスフェノールF型エポキシ樹脂(エポキシ当量165g/当量、全塩素量300ppm);100部に硬化剤(E)として無水メチルヘキサヒドロフタル酸80部、球状溶融シリカ粉末(平均粒径10μm);300部を加えて均一に混合し、それに実施例2で得られたマスターバッチ型硬化剤H−2の6部を加え均一に混合し、液状封止材を得た。
得られた液状封止材を基板とLSIとの間に挟み、100℃で3時間後更に150℃で3時間加熱した結果、液状封止材は硬化し、封止材として有用であった。本組成物の液状封止材は、絶縁接着ペーストとしても有用であった。
エポキシ樹脂(D)としてビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量2500g/当量);40部を酢酸エチル30部に溶解し、それに、実施例2で得られたマスターバッチ型硬化剤H−2の40部と粒径5μmの導電粒子(金メッキを施した架橋ポリスチレン);20部とを加え均一に混合し、一液性エポキシ樹脂組成物を得た。これをポリエステルフィルム上に塗布し、70℃で酢酸エチルを乾燥除去し、異方導電性フィルムを得た。
得られた異方導電性フィルムを電極間に挟み、200℃のホットプレート上で30kg/cm2、20秒間熱圧着を行った結果、電極間が接合し、導通がとれ、異方導電性材料として有用であった。
Claims (12)
- 硬化剤(A)が、20質量%以上がアダクト型脂肪族ポリイソシアネートであるイソシアネート化合物(b1)と活性水素化合物(b2)の反応により得られた皮膜で被覆され、
該硬化剤(A)が、少なくとも1個の一級アミノ基を有するが三級アミノ基を有さない化合物および/または少なくとも1個の二級アミノ基を有するが三級アミノ基を有さない化合物とエポキシ化合物との反応生成物(A−1)または、少なくとも1個の活性水素基と三級アミノ基を共に有する化合物と、エポキシ化合物との反応生成物(A−2)であり、該アダクト型脂肪族ポリイソシアネートの分子量分布が1.01以上10以下であることを特徴とする潜在性硬化剤。
- 皮膜が、波数1630cm-1〜1680cm-1の赤外線を吸収する結合基(x)を有する事を特徴とする請求項1記載の潜在性硬化剤。
- イソシアネート化合物(b1)が、20質量%以上99質量%未満のアダクト型脂肪族イソシアネートと1質量%以上80質量%未満の芳香族イソシアネート化合物である請求項1、2いずれか1項に記載の潜在性硬化剤。
- 硬化剤(A)がアミン系硬化剤である請求項1〜3いずれか1項に記載の潜在性硬化剤。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載の潜在性硬化剤をコアとし、硬化剤(A)とエポキシ樹脂(C)の反応生成物をシェルとしてなるコアシェル型硬化剤。
- 請求項1〜4いずれか1項に記載の潜在性硬化剤および/または請求項5のコアシェル型硬化剤100質量部に対して、10〜50,000質量部のエポキシ樹脂(C)からなるマスターバッチ型硬化剤。
- エポキシ樹脂(D)100質量部に対して、請求項1〜4いずれか1項に記載の潜在性硬化剤および/または請求項5のコアシェル型硬化剤および/または請求項6に記載のマスターバッチ型硬化剤0.1〜1000質量部を含有し、それらを主成分とする一液性エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(D)100質量部に対して、酸無水物類、フェノール類、ヒドラジド類、およびグアニジン類よりなる群より選ばれる少なくとも1種の硬化剤(E)を1〜200質量部、請求項1〜4いずれか1項に記載の潜在性硬化剤および/または請求項5のコアシェル型硬化剤および/または請求項6に記載のマスターバッチ型硬化剤0.1〜200質量部を含有し、それらを主成分とする一液性エポキシ樹脂組成物。
- 請求項7および/または8に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する異方導電材料。
- 請求項7および/または8に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する導電性接着材料。
- 請求項7および/または8に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する絶縁接着材料。
- 請求項7および/または8に記載の一液性エポキシ樹脂組成物を含有する封止剤。
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