CN101550282A - 树脂组合物及其用途 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及树脂组合物及其用途，所述树脂组合物包含(A)热塑性附脂、(B)氧化铝细颗粒和(C)片状填料，其中组合物中含有的组分(B)的量比组分(C)的量大，以及树脂组合物具有的比容电阻率为1×1010Ωm或更大。

Description

树脂组合物及其用途
技术领域
本发明涉及树脂组合物，其提供具有出色的导热性的模制制品，以及可通过模制该树脂组合物得到的模制制品。
背景技术
随着在电气和电子领域中的小型化和高性能化的发展，在电气和电子组件中产生热近来已经引起了关注。当热辐射控制不足以抗热产生时，热量积累会导致电气和电子组件的性能退化。因此，向用于电气和电子组件的构件赋予高导热性被认为是很重要的。
到目前为止，需要高导热性的组件已主要使用金属材料。然而，从与组件小型化一致的角度来看，金属材料在轻重性和可加工性上不足。因此，金属材料已经被树脂材料所取代。
然而，树脂材料通常具有低导热性，并且难以将树脂材料本身转化为具有高导热性的树脂材料。因此，已经研究了其中通过与大量由具有高导热性的材料(例如铜、铝、氧化铝等)制成的填料混合而将树脂材料转化成具有高导热性的树脂材料的方法(例如，参考日本未审专利公开No.62-100577、日本未审专利公开No.4-178421和日本未审专利公开No.5-86246)。
通常，具有相对复杂形状的用于电气和电子组件的模制制品通过熔融模制来制备。然而，当使用在上述专利文件中公开的树脂组合物时，存在得到的模制制品可能具有热传导性的各向异性的趋势。当这些模制制品应用在电气和电子组件中时，组件的热辐射可能容易不足。取决于待使用的填料材料，可以向所述模制制品提供导电性，因此难以将该模制制品应用在电气和电子组件的绝缘构件中。
发明内容
本发明的目的之一是提供一种能被制造成模制制品的树脂组合物，所述模制制品具有令人满意的导热性，同时保持电绝缘性，其适合于提供电气和电子组件，并且具有小的导热性的各向异性，和目的是提供这种模制制品。
本发明人对树脂组合物进行了深入的研究，并因此完成了本发明。
本发明提供树脂组合物，其包含：
(A)热塑性树脂，
(B)氧化铝细颗粒和
(C)含有电绝缘材料的片状填料，
其中该树脂组合物含有的组分(B)的量比组分(C)的量更大，并具有1×1010Ωm或更大的比容电阻率(specific volume resistance)。
进而，本发明提供了可通过使用该树脂组合物得到的模制制品，还提供了由该模制制品制备的电气和电子组件。
使用本发明的树脂组合物，可以得到模制制品，其显示令人满意的导热性同时具有适合作为电气和电子组件的电绝缘性，还具有小的导热性的各向异性。这种模制制品适用于电气和电子组件，特别是需要电绝缘性的电气和电子组件，因此在工业上特别有用。
附图说明
图1是显示双峰颗粒大小分布轮廓的示意图。
图2是显示具有肩峰的双峰颗粒大小分布轮廓的示意图。
图3是显示一种片状填料纵横比(D/T)的透视示意图。
优选的实施方案详细描述
本发明的优选实施方式在下面得到详细说明。
本发明的树脂组合物包括：
(A)热塑性树脂，
(B)氧化铝细颗粒和
(C)含有电绝缘材料的片状填料。
树脂组合物具有电绝缘性和具有1×1010Ωm或更大的比容电阻率。
树脂组合物的比容电阻率对应于由该树脂组合物得到的模制制品的比容电阻率，其在约23℃的温度下测定。
<作为组分(B)的氧化铝细颗粒>
首先，描述作为组分(B)的氧化铝细颗粒。
作为组分(B)的氧化铝细颗粒优选地为包括α-氧化铝的细颗粒，以及特别优选地具有含量为95wt％或更多的氧化铝(Al2O3)和0.1-50μm的体积-平均粒径(volume-average particle diameter)的细颗粒。更高含量的氧化铝从电绝缘性和导热性角度来看是更有利的，含量优选为99wt％或更多，且更优选99.5wt％或更多。氧化铝细颗粒的体积-平均粒径优选为0.1-30μm，更优选0.1-20μm，以及特别优选为0.1-10μm。氧化铝细颗粒的体积-平均粒径通过Microtrac粒度分析器(本发明中使用Nikkiso Co.，Ltd.制造的HRA)用下面的步骤进行测定。向2wt％的六偏磷酸钠水溶液中加入氧化铝细颗粒，在用超声清洗设备充分分散后，用激光束照射该混合物，接着进行衍射(散射)测量(通过激光衍射散射(laser diffractionscattering)测定颗粒大小分布)。
氧化铝细颗粒可以是任何球状、多面体和研磨颗粒形式，只要其满足上面的氧化铝含量。然而，作为组分(B)，具有1.0-5m2/g的BET比表面积的氧化铝细颗粒是优选的。特别优选的是，该氧化铝颗粒具有研磨颗粒形式，因为该形式容易提供相对较大的比表面积。由于下面的原因，该氧化铝细颗粒的BET比表面积在1.0-5m2/g范围内是有利的。当本发明的树脂组合物通过熔融模制定形为模制制品时，它不会明显损坏用于模制的模具，以及得到的模制制品在导热性方面是更优异的。由于能减少对模具的损坏并得到具有较高导热性的模制制品，优选地，氧化铝细颗粒的BET比表面积在1-3m2/g的范围内，更优选为1.0-2.5m2/g。为了得到这样的氧化铝细颗粒，具有1-5m2/g的BET比表面积的氧化铝细颗粒可以选自后面描述的可商购的氧化铝细颗粒。或者，氧化铝细颗粒也可以通过以下方法进行制备：制备具有合适的体积-平均粒径(例如约40-70μm的体积-平均粒径)的氧化铝细颗粒，用多种已知方法研磨该氧化铝细颗粒来增加其比表面积，以将BET比表面积调节在上述范围内。研磨手段包括使用研磨机如喷射磨机、微磨机、球磨机、振动磨机或介质磨机(media mill)的方法。
在本发明中，使用下面给出的氮气吸附法作为测定氧化铝细颗粒BET比表面积的方法。首先，使氧化铝细颗粒在120℃下经受真空脱气8小时，然后用恒定体积法(constant volume method)测定氮气的吸附等温线。使用吸附等温线，用BET单点法(BET single point method)计算出比表面积。在本发明中，使用BELJapan，Inc.制造的BEL SORP-mini。
还可以采用易于获得的氧化铝细颗粒(可商购氧化铝细颗粒)。可商购的氧化铝细颗粒的例子包括如由Sunitomo Chemical Co.，Ltd.生产的氧化铝细颗粒、由Showa Denko K.K.生产的氧化铝细颗粒，和由Nippon Light Metal Co.，Ltd.生产的氧化铝细颗粒。在这些可商购的氧化铝细颗粒中，可选择具有1-5m2/g的BET比表面积的氧化铝细颗粒，优选地具有1-3m2/g的BET比表面积以及0.1-5μm的体积-平均粒径的氧化铝细颗粒。
当用激光衍射散射测量时，优选地，作为组分(B)的氧化铝细颗粒显示出为双峰颗粒大小分布，以及更优选地该氧化铝细颗粒显示出这样的双峰颗粒大小分布，其在1-5μm范围内在体积-平均粒径方面具有极大值和在0.1-1μm范围内在体积-平均粒径方面极大值，以满足上述优选的体积-平均粒径。当具有这样双峰尺寸分布的氧化铝细颗粒用作组分(B)时，由该树脂组合物得到的模制制品中可以含有大量的氧化铝细颗粒。这样得到的模制制品获得了更优异的导热性。
在这里，“双峰(bimodality)”参照附图进行简要说明。图1和图2是显示通过激光衍射散射得到的双峰氧化铝细颗粒的颗粒大小分布轮廓的示意图。在示意图中，水平轴表示颗粒大小，同时垂直轴表示在给定的颗粒大小时的强度，并且颗粒大小向右沿着水平轴而增大。图1显示了典型的双峰颗粒大小分布，并且在颗粒大小分布中存在两个极大值(第一极大值和第二极大值)。进而，在其中出现第一极大值看起来似乎它是具有第二极大值的峰的肩峰的情况下，如图2所示，该颗粒大小分布被定义为双峰。在双峰颗粒大小分布中，具有在0.1-1μm范围内的第一极大值和1-5μm范围内的第二极大值的氧化铝细颗粒特别优选地作为本发明中使用的组分(B)。
<作为组分(C)的片状填料>
组分(C)是片状填料，以及片状填料表示具有5或更高的纵横比的填料。纵横比如在Filler Society of Japan编辑的Filler Handbook，第10-16和23-30页所述，其中纵横比是通过在一种片状填料的平面部分中的平均直径(D)与平均厚度(T)的比(D/T)计算出的值。在本发明中，纵横比表示，例如通过使100个或更多的片状填料各自D/T平均所测定的值。图3是显示一种片状填料的透视示意图。该片状填料的平面部分中的平均直径(D)和厚度(T)在图中给出(出于观察的方便，假设图3中的维度(dimensions)是任意的)。其纵横比为15或更高的片状填料特别优选地作为本发明的组分(C)。
作为组分(C)的片状填料含有电绝缘材料，以及可以选自由电绝缘材料制成的填料，以保持得到的树脂组合物以及由其得到的模制制品的电绝缘性。
用作为组分(C)的片状填料的通过激光衍射法测定的体积-平均粒径优选为15μm或更大，更优选地在15-50μm范围内，以及最优选地在15-30μm范围内。当体积-平均粒径太小时，作为组分(C)的片状填料可能难以与作为组分(A)的热塑性树脂混合。在这种情况下，热塑性树脂组合物的制备本身往往是困难的，并且片状填料往往非均一地存在于得到的模制制品中，这可能导致制品的导热性变差。相反地，当体积-平均粒径太大时，得到的模制制品机械性能会变差。如在这里使用的片状填料的体积-平均粒径是通过Microtrac粒度分析器(本发明中使用由Nikkiso Co.，Ltd.制造的SRA)进行测定。特别地，平均直径通过将片状填料加入乙醇中、用超声清洗设备分散该混合物，用激光束照射混合物，并用衍射(散射)测量。
片状填料(C)是具有上述纵横比并含有电绝缘材料的填料。片状填料(C)的例子包括云母如高岭土、滑石、celisite、moscobite和金云母；层状粘土矿物(layeredclay minerals)如绿泥石、蒙脱土和多水高岭土；玻璃薄片等等。从片状填料自身的电绝缘性和导热性角度来看，优选滑石作为组分(C)。在低廉的价格方面滑石也是有利的。
滑石通常通过粗磨天然出产的矿石，接着是细磨和进一步分级来得到。用于粗磨的设备的例子包括如joke粉碎机(joke crusher)、锤式粉碎机和辊式粉碎机。用于细磨的设备的例子包括如喷射磨机(jet mill)、筛网磨机(screen mill)、辊磨机(roller mill)和振动磨机(vibration mill)。用于分级的设备的例子包括如旋风空气分离器、微分离器和锐截止分离器(sharp cut separator)。
组分(C)的片状填料的BET比表面积优选在1-5m2/g范围内，更优选地1.5-4m2/g，以及特别优选地2-3m2/g。当待使用的片状填料的BET比表面积在上述范围内时，变得易于将片状填料与作为组分(A)的热塑性树脂混合，并因此往往更容易制备本发明的树脂组合物。在这种情况下，进一步的努力减少了得到的模制制品的各向异性效应。片状填料的BET比表面积可以通过与氧化铝细颗粒相同的方式进行测定。如上所述，滑石作为片状填料是优选的。具有1-5m2/g的BET比表面积的滑石作为组分(C)是特别优选的。
作为显示出优选的BET比表面积的滑石，例如具有1-5m2/g的BET比表面积，优选1.5-4m2/g的BET比表面积，以及15-50μm的体积-平均粒径的滑石可以从可商购的滑石如由Nippon Talc Co.，Ltd.生产的滑石或由Asada Milling Co.，Ltd.制备的滑石中选择。这些可商购的滑石具有5或者更大的纵横比。
上述可商购的滑石可直接使用，或滑石表面可用偶合剂(例如硅烷偶合剂、钛偶合剂等)或表面活性剂使其经受表面处理，以增强其在作为组分(A)的热塑性树脂中的分散性以及与作为组分(A)的热塑性树脂的粘合性。
用于表面处理的硅烷偶合剂的例子包括如甲基丙烯酰基硅烷、乙烯基硅烷、环氧硅烷和氨基硅烷，且钛偶合剂的例子包括钛酸。表面活性剂的例子包括如高级脂肪酸、高级脂肪酸酯、高级脂肪酸酰胺和高级脂肪酸盐。
<作为组分(A)的热塑性树脂>
作为可在本发明中使用的组分(A)的热塑性树脂在下面进行说明。
热塑性树脂优选地是在200-450℃的模制温度下能进行模制的热塑性树脂，其例子包括如聚烯烃、聚苯乙烯、聚酰胺、卤化乙烯基树脂、聚缩醛、饱和聚酯、聚碳酸酯、聚芳砜、聚芳酮、聚苯醚、聚苯硫、聚芳醚酮、聚醚砜、聚苯硫砜(polyphenylenesulfide sulfones)、多芳基化合物、聚酰胺、液晶聚酯和氟树脂。选自所述种类的热塑性树脂可以单独使用，或作为它们中的两种或多种的组合的聚合物合金进行使用。
在这些热塑性树脂中，由耐热性和电绝缘性考虑，优选使用液晶聚酯、聚醚砜、多芳基化合物、聚苯硫、聚酰胺4/6和聚酰胺6T。进而，更优选聚苯硫和液晶聚酯，以及由耐热性、电绝缘性和薄壁流动性(thin-wall fluidity)的考虑，最优选液晶聚酯。因此具有优异薄壁流动性的液晶聚酯优选地用作组分(A)，因为当模制具有相对复杂形状的电气和电子组件时可模制性得到显著改善。
作为优选的组分(A)的聚苯硫和液晶聚酯描述如下。
聚苯硫通常是主要含有由下式(10)表示的结构单元的树脂。制备聚苯硫的方法的例子包括在美国专利2513188和日本已审专利公开No.44-27671中公开的卤素取代的芳族化合物与碱性硫化物(alkali sulfide)的反应，在美国专利3274165中公开的在如碱性催化剂(alkaline catalyst)或铜盐存在下的苯硫酚的缩合反应，以及日本已审专利公开No.46-27255公开的在Lewis酸催化剂存在下的芳族化合物与氯化硫的缩合反应。还可以使用可商购的聚苯硫(例如从DIC公司可获得的聚苯硫)。
接着，液晶聚酯描述如下。
如上所述，因为液晶聚酯具有优异的薄壁流动性，有利的是，容易得到具有比较复杂形状的模制制品。相反地，液晶聚酯往往具有聚合物分子进行相对取向(are comparatively oriented)的性质，这样使得具有高导热性的填料很可能沿着聚合物分子的排列方向进行取向，导致导热性各向异性的提高。根据本发明，即使在作为组分(A)的热塑性树脂中使用液晶聚酯，导热性的各向异性也能被降低，同时充分保持液晶聚酯的性质如机械性质。
液晶聚酯表示被称为向热型(thermotropic)液晶聚合物的聚合酯，其在450℃或更低的温度下能形成显示出光学各向异性的熔体。液晶聚酯的特定例子包括如：
(1)通过聚合芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的组合得到的物质；
(2)通过聚合多种芳族羟基羧酸得到的物质；
(3)通过聚合芳族二羧酸和芳族二醇的组合得到的物质；以及
(4)通过使结晶聚酯(如聚对苯二甲酸乙二醇)酯与芳族羟基羧酸反应得到的物质。还可以使用芳族羟基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的成酯衍生物，来代替使用芳族羟基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇。当使用成酯衍生物时，得到的液晶聚酯可以容易进行制备。
成酯衍生物的例子包括下面这些。在使用芳族羟基羧酸和芳族二羧酸的成酯衍生物(其在分子中具有一个羧基)的情况下，其例子包括在其中羧基被转变成如高活性的酰基卤基团或酸酐基团的基团的那些，以及那些其中羧基与乙醇或乙二醇一起形成酯的那些。在芳族羟基羧酸和芳族二醇的成酯衍生物(其在分子中具有酚羟基)的情况下，其例子包括在其中酚羟基与低级羧酸形成酯的那些。
芳族羟基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇在其芳环上可以有取代基，如包括氯和氟原子的卤素原子；具有1-10个碳原子的烷基，其包括甲基、乙基和丁基；以及具有6-20个碳原子的芳基，其包括苯基，只要该取代基不抑制成酯性质。
液晶聚酯的结构单元的例子包括下面这些。来源于芳族羟基羧酸的结构单元：
Figure A20091013877300111
这些结构单元可以有卤素原子、烷基或芳基作为取代基。
来源于芳族二羧酸的结构单元：
Figure A20091013877300112
这些结构单元可以有卤素原子、烷基或芳基作为取代基。
来源于芳族二醇的结构单元：
Figure A20091013877300122
这些结构单元可以有卤素原子、烷基或芳基作为取代基。
特别优选的液晶聚酯如下所述。
优选地，来源于芳族羟基羧酸的结构单元具有来源于对羟基苯甲酸的结构单元((A1))和/或来源于2-羟基-6-萘甲酸的结构单元((A2))，来源于芳族二羧酸的结构单元优选地具有选自来源于对苯二甲酸的结构单元((B1))、来源于间苯二甲酸的((B2))和来源于2，6-萘二甲酸的((B3))的结构单元的结构单元，和来源于芳族二醇的结构单元优选地具有来源于氢醌的结构单元((C2))和/或来源于4，4’-二羟基联苯的结构单元((C1))。作为其组合，优选在下面由(a)到(h)表示的那些。
(a)：(A1)、(B1)和(C1)的组合，或(A1)、(B1)、(B2)和(C1)的组合。
(b)：(A2)、(B3)和(C2)的组合，或(A2)、(B1)、(B3)和(C2)的组合。
(c)：(A1)和(A2)的组合。
(d)：(a)表示的结构单元的组合，其中部分或所有的(A1)用(A2)代替。
(e)：(a)表示的结构单元的组合，其中部分或所有的(B1)用(B3)代替。
(f)：(a)表示的结构单元的组合，其中部分或所有的(C1)用(C3)代替。
(g)：(b)表示的结构单元的组合，其中部分或所有的(A2)用(A1)代替。
(h)：(c)表示的结构单元的组合，加入了(B1)和(C2)。
具有在组合(a)到(h)中的单元的液晶聚酯是优选的，因为这样的液晶聚酯在电绝缘性质中是有利的。
制备液晶聚酯(a)和(b)的方法被描述在例如日本已审专利公开No.47-47870和日本已审专利公开No.63-3888中。
特别优选的液晶聚酯的例子包括具有来源于芳族羟基羧酸的结构单元的聚酯，如来源于对羟基苯甲酸的结构单元((A1))和/或来源于2-羟基-6-萘甲酸的结构单元((A2))，其量总共为30-80mol％；
来源于芳族二醇的结构单元，包括来源于氢醌的结构单元((C2))和/或来源于4，4’-二羟基联苯的结构单元((C1))，其量总共为10-35mol％；
来源于芳族二羧酸的结构单元，包括选自来源于对苯二甲酸的结构单元((B1))、来源于间苯二甲酸的结构单元((B2))和来源于2，6-萘二甲酸的结构单元((B3))的结构单元的结构单元，其量总共为10-35mol％，它们基于全部结构单元的总量。
作为制备液晶聚酯的方法，使用在日本未审专利公开No.2002-146003等中描述的已知方法。特别地，可以例举一种方法：其中使上面的材料单体(芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇或其成酯型衍生物)经受熔融聚合以得到具有相对低分子量的芳族聚酯(下文缩写为“预聚物”)，使预聚物粉末化然后加热以进行固相聚合。在固相聚合下，聚合进一步进行以得到具有高分子量的液晶聚酯。
优选地，用作为组分(A)的液晶聚酯具有280℃或更高的流动起始温度(flow-starting temperature)，其通过下面的方法进行计算。
流动起始温度：当使用装有内径为1mm和长度为10mm的喷嘴的毛细管流变计，通过在9.8MPa负荷下(100kg/cm2)和以4℃/min的速率升温，加热的熔体通过喷嘴被挤出时，在4800Pa·s(48000泊)的熔体粘度时的温度。
如上所述，当液晶聚酯的制备中使用固相聚合时，可以将液晶聚酯的流动起始温度在相对短的时间内提高到280℃或更高。而且，当具有这样的流动起始温度的液晶聚酯被用作组分(A)时，得到的模制制品最终是高度的耐热的(theresulting molded article ends up to be highly heat resistant)。该流动起始温度是指示液晶聚酯分子量的指数，其在现有技术中是熟知的(参考“Synthesis，Molding，Application of Liquid Crystalline Polymers”，第95-105页，CMC出版，June 5，1987，Naoyuki Koide编辑；在本发明中使用由Shimadzu Corporation制造的流动特性评价装置(flow characteristic evaluation device)“flow tester CFT-500D”作为测定流动起始温度的装置)。另一方面，为了生产在注射模塑机的实践温度范围内的模制制品，液晶聚酯的流动起始温度优选为420℃或更低，以及更优选地390℃或更低。
<制备树脂组合物和模制制品的方法>
本发明的树脂组合物通过根据已知的各种方法将组分(A)、(B)和(C)混合而得到。
在本发明的树脂组合物中，确定待混合的量这样使得按重量计组分(B)的含量高于组分(C)的含量。关于待添加的量，基于100重量份组分(A)，优选地组分(B)和组分(C)的总量为150重量份或更多，以及更优选地组分(B)和组分(C)的总量为180重量份。
因此，由于按重量计组分(B)的含量高于组分(C)的含量，得到的模制制品能显示高的导热性，同时完全降低了导热性的各向异性。基于本发明的树脂组合物的总量，当组分(B)的含量被定义为Wb(重量％)，以及组分(C)的含量被定义为Wc(重量％)，Wb/Wc优选地为2或更高，以及更优选地为3或更高。
本发明的树脂组合物，除组分(B)和组分(C)外，还可以包含填料(组分(D))。填料的例子包括如玻璃纤维、碳纤维、氧化铝纤维、硅灰石、玻璃薄片、二氧化硅颗粒和碳酸钙，但是无机填料是优选的以增强得到的模制制品的机械强度，并且在这些中，优选玻璃纤维。当用玻璃纤维作为组分(D)时，基于100重量份的组分(A)，组分(B)、组分(C)和组分(D)的总量优选地为150重量份或更多，以及更优选地180重量份或更多。
本发明的树脂组合物可以包含传统的添加剂如脱模改进剂，包括氟树脂等；着色剂包括染料、颜料等；抗氧剂；热稳定剂；紫外吸收剂；抗静电剂；以及表面活性剂，只要本发明的期望目的不受到不利影响。
虽然用于制备本发明的树脂组合物的方法不限于如上述那些，优选地，组分(A)、(B)和(C)以及任选使用的组分(D)使用Henschell混合器或转鼓进行混合，并且该混合物用挤出机进行熔融捏和。混合物可以通过熔融捏和进行造粒(palletized)。
根据模制制品(组件)期望形状，使这样得到的树脂组合物经受合适的模制方法。在这些方法中，优选熔融模制，特别优选地注射模制。注射模制具有优点使得可以易于制造复杂形状的制品、尤其是具有薄的部分的制品。通过注射模制本发明的树脂组合物而制备的模制制品特别地用作电气和电子组件，特别是作为要求导热性的组件。
在通过熔融模制本发明的树脂组合物而制备的模制制品中，在模制时，当将树脂组合物熔体(熔融的树脂组合物)注入模具时，流动方向(MD方向)和与流向正交方向(TD方向)的导热性的比是极低的。特别地，当在MD方向上的导热性被定义为TMD和在TD方向上的导热性被定义为TTD时，得到的模制制品的TMD/TTD为2或更小。这意味着本发明的树脂组合物提供了其导热性各向异性被充分降低的模制制品，或者换句话说，其导热性是相对各向同性的。
通过模制(如熔融模制，包括注射模制)本发明的树脂组合物得到的模制制品在电绝缘性方面是优异的，使得模制制品在23℃的温度测定时可以具有1×1010Ωm或更高的比容电阻率。
<模制制品的用途>
由于由本发明的树脂组合物得到的模制制品在导热性以及电绝缘性方面是优异的，该模制制品特别适用于电气和电子组件。特别地，其优选地被作用于电子组件的密封件(sealants)、绝缘体、用于显示设备的反射体，用于贮存电子元件的壳(casings)和表面贴装组件(surface mount components)使用。当表面贴装组件由本发明的树脂组合物得到时，在表面贴装组件中优选的是连接物(connecter)。在电气和电子组件中，在装配有这些组件的电气和电子设备操作时热量产生。当组件的热辐射不足够进行时，不稳定状态产生而且可靠性可能容易降低。如上所述，由本发明的树脂组合物得到的模制制品具有这样的特性，其有利于热辐射，所述导热性是相对各向同性的。因此，当用作电气和电子组件时，由本发明的树脂组合物得到的模制制品由于其各向同性的导热性而有效地辐射热量，即使组件具有相对复杂的形状，并因此实现了装配有所述组件的电气和电子设备的稳定运行。
实施例
本发明通过使用以下的实施例进行说明，但本发明不限于这些实施例。
作为在这里使用的组分(B)的氧化铝细颗粒为如下。
氧化铝细颗粒(由Sumitomo Chemical Co.，Ltd.生产的Low Soda Sumitomo细颗粒ALM-41-01)。
体积-平均粒径：1.7μm
(其具有含有两个极大值的双峰颗粒大小分布，在体积-平均粒径方面，在1.0-2.0μm范围内的极大值，在体积-平均粒径方面，在0.2-0.4μm范围内的极大值)。
BET比表面积1.2m2/g。
这里使用的作为组分(C)的片状填料为如下。
滑石(由Nippon Talc Co.，Ltd.制造的Talc X50；长轴的体积-平均粒径：17.4μm，BET比表面积：2.64m2/g)。
在这里使用的作为组分(D)的玻璃纤维为如下。
玻璃纤维1(由Asahi Fiberglass Co.，Ltd.制造的碎玻璃纤维CS03JAPX-1，纤维直径：10μm，纤维长度：3mm)。
制备实施例1
在装有搅拌器、扭矩仪、氮气引入管、温度计和回流冷凝器的反应器中，加入994.5g(7.2mol)对羟基苯甲酸，446.9g(2.4mol)4，4’-二羟基联苯，299.0g(1.8mol)对苯二甲酸，99.7g(0.6mol)间苯二甲酸和1347.6g(13.2mol)乙酸酐。用氮气完全置换反应器中的气体之后，在氮气氛围下在30分钟期间使反应器内的温度升高至150℃，然后使混合物回流1小时同时保持相同的温度。
温度在2小时50分钟期间被升高至320℃，同时蒸馏掉作为副产物产生的乙酸和未反应的乙酸酐。反应完成后，观察到扭矩的增大，得到预聚物。
将由此得到的预聚物冷却至室温，用粗磨机研磨，然后在氮气氛围下通过将温度在1小时期间从室温升高至250℃、接着在5小时期间从250℃升高至285℃，并在285℃保持3小时进行固相聚合。固相聚合后得到的液晶聚酯的流动起始温度为327℃。液晶聚酯被称为LCP1。
实施例1-9，对比例1-4
根据在表1中所示的组合物，在制备实施例1中得到的LCP1，和上面的组分(B)、(C)和(D)通过使用单向双螺杆挤出机(由Ikegai Iron Works Ltd.制造的PCM-30HS)在330℃下通过熔融捏和进行造粒。得到的小球用注射模塑机(NisseiPlastic Industrial Ltd.制造的PS40E5ASE型)在350℃的缸体温度、130℃的模制温度时、以30cm3/s的注射速率进行注射模制。得到两种各自具有不同形状的模制制品，然后进行评价。
模制制品1：126mm×12mm×6mm；
模制制品2：ASTM No.4哑铃状
关于这样得到的模制制品，评价其比重、导热性、拉伸强度和弯曲强度。结果在表1中给出。各自评价的细节如下。
[评价导热性的方法]
在与长轴方向垂直(MD)或平行(TD)的方向上从模制制品1切下1mm厚的片状样品，以得到用于评价导热性的样品。样品的热扩散性用激光闪光热常数分析器(laser flash thermal constant analyzer)(Ulvac-Riko，Inc.制造的TC-7000)测定。比热用DSC(Perkin Elmer Co.，Ltd.生产的DSC7)测定以及比重用自动比重测量仪(Kanto Measure Co.，Ltd.制造的ASG-320K)来测定。导热性由热扩散率、比热和比重的乘积(product)进行计算。导热性的各向异性用MD的导热性(TMD)与TD的导热性(TTD)的比(TMD/TTD)表示。比越大，导热性的各向异性越大。
[拉伸强度和拉伸弹性的测定方法]
使用模制制品2，根据ASTM D638进行测定。
[弯曲强度和弯曲弹性的测定方法]
使用模制制品1，根据ASTM D790进行测定。
Figure A20091013877300181
已经发现由在实施例1-9中获得的树脂组合物而得到的模制制品在MD和TD方向上在1w/m·k均具有高的导热性(it was found that the molded articlesobtained from the resin composition obtained in Examples 1 to 9have high thermalconductivity at 1w/m.k in both MD and TD direction)，以及足够小的导热性的各向异性，其中在MD方向上的导热性与在TD方向上的导热性之比(TMD/TTD)为2或者更小。相反地，在由不含片状填料的树脂组合物(对比例1)、不含氧化铝细颗粒的树脂组合物(对比例2)和其中氧化铝细颗粒的质量含量小于滑石的质量含量的树脂组合物(对比例2-4)得到的模制制品中的TMD/TTD超过2，因此明显的是导热性的各向异性大。
实施例10
除了使用与在实施例1中使用的模具的尺寸和形状不相同的不同模具外，以与实施例1相同的方式得到模制制品。结果，使用与实施例1相同的树脂组合物得到尺寸为64mm×64mm×3mm的模制制品。
模制制品的比容电阻率根据ASTM D257使用数字安培表来测定，所述安培表用来测定在约23℃温度下的电绝缘或微弱电流(型号：DSM-8104，由ToaDKKCo.，Ltd.生产)。模制制品的比容电阻率为6×1012Ωm。
实施例11
除了使用在实施例2中使用的树脂组合物代替在实施例1中使用的树脂组合物外，以与在实施例10中相同的方式得到模制制品。该模制制品的比容电阻率为2×1012Ωm。
实施例12-18
除了分别使用在实施例3-9中使用的树脂组合物代替在实施例1中使用的树脂组合物外，以与实施例10相同的方式得到模制制品。该模制制品的比容电阻率值全部为1×1010Ωm或更高。

Claims (16)

1.树脂组合物，包含：
(A)热塑性树脂，
(B)氧化铝细颗粒和
(C)含有电绝缘材料的片状填料，
其中，该树脂组合物含有的组分(B)的量大于组分(C)的量，并且具有1×1010Ωm或更大的比容电阻率。
2.权利要求1的树脂组合物，其中基于100重量份的组分(A)，树脂组合物含有总共150重量份或更多的组分(B)和组分(C)。
3.权利要求1的树脂组合物，其中组分(B)包含具有1-5m2/g的BET比表面积的氧化铝细颗粒。
4.权利要求1的树脂组合物，其中组分(B)包含具有通过激光衍射散射方法得到的双峰颗粒大小分布的氧化铝细颗粒。
5.权利要求4的树脂组合物，其中双峰颗粒大小分布具有在1-5μm范围内的极大值和在0.1-1μm范围内的极大值，该两个值均是在体积-平均粒径方面。
6.权利要求1的树脂组合物，其中组分(C)包含具有1-5m2/g的BET比表面积的滑石。
7.权利要求6的树脂组合物，其中滑石具有15μm或更大的平均粒径。
8.权利要求1的树脂组合物，其进一步包含玻璃纤维作为组分(D)。
9.权利要求8的树脂组合物，其中基于100重量份的组分(A)，树脂组合物含有总共150重量份或更多的组分(B)、组分(C)和组分(D)。
10.权利要求1的树脂组合物，其中组分(A)包含液晶聚酯。
11.权利要求10的树脂组合物，其中液晶聚酯具有280℃或更高的流动起始温度。
12.权利要求10的树脂组合物，其中液晶聚酯具有：
来源于对羟基苯甲酸的结构单元和/或来源于2-羟基-6-萘甲酸的结构单元作为来源于芳族羟基羧酸的结构单元，
来源于氢醌的结构单元和/或来源于4，4’-二羟基联苯的结构单元作为来源于芳族二醇的结构单元，和
至少一种来源于芳族二羧酸的结构单元，其选自来源于对苯二甲酸、间苯二甲酸和2，6-萘二甲酸的结构单元，其中
基于全部结构单元的量，来源于芳族羟基羧酸的结构单元的总量在30-80mol％范围内，
基于全部结构单元的量，来源于芳族二醇的结构单元的总量在10-35mol％范围内，以及
基于全部结构单元的量，来源于芳族二羧酸的结构单元的总量在10-35mol％范围内。
13.通过熔融模制权利要求1的树脂组合物可得到的模制制品。
14.权利要求13的模制制品，其中该模制制品是在MD方向上的导热性是在TD方向上导热性的2倍或更小的模制制品。
15.权利要求13的模制制品，其用作为电气和电子组件。
16.权利要求15的模制制品，其中所述电气和电子组件选自用于电子元件的密封件、绝缘体、用于显示设备的反射体、用于贮存电子元件的壳和表面贴装组件。
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