CN101511153A - 带印刷电路板的电子装置外壳和制造电子装置外壳的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种按可顺序排列的结构的电子装置外壳，特别用于卡锁到一个支承导轨上，具有一个或多个用于电导线的接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板(18)，该印刷电路板(18)具有一个外部边缘(19)，在该印刷电路板上设置有导线接头(17)，其特征在于：在导线接头外壳(16)中的导线接头(17)设置在印刷电路板(18)的外部边缘之外挨着该印刷电路板(18)。本发明还提供一种用于制造电子装置外壳的方法。

Description

带印刷电路板的电子装置外壳和制造电子装置外壳的方法
技术领域
本发明涉及一种带有一个或多个用于电导线的导线接头的电子装置外壳和一种用于制造电子装置外壳的方法。
背景技术
长期以来已知，将用于连接的电导线的导线接头直接钎焊到一个印刷电路板上，或例如在一个自动钎焊方法中，也将一个具有外壳的插头板钎焊到印刷电路板上，用于连接对应的插座板，并且然后将该印刷电路板安装到一个置于之上的导线接头外壳中，以下称此外壳为电子装置外壳。但这样的配置不是非常窄，因为印刷电路板的高度和用于导线的接头的高度叠加在一起了。
发明内容
本发明的目的是以简单的方法解决该问题。
本发明通过权利要求1的技术主题来解决该问题。本发明还提供在权利要求18中给出的方法。
与此相适应，在导线接头外壳中的导线接头设置在印刷电路板的外部边缘之外挨着该印刷电路板。
采用这种方法，这样地用简单的方式可以实现一个特别窄构造的带有印刷电路板的电子装置外壳的装配，优选以可顺序排列的结构，因为带有导线接头外壳的导线接头不设置在印刷电路板上，而是在印刷电路板的周围边缘之外挨着印刷电路板设置，并且至少导线接头外壳优选一直延伸到印刷电路板的平面内。
在这种情况下特别优选的是，导线接头外壳一直延伸到印刷电路板的平面内。
有利的是，导线接头外壳至少部分地本身构成电子装置外壳的一部分，因为这样有利于更窄的结构。
本发明还提供一种特别简单的用于制造电子装置外壳的方法，其特征在于具有以下步骤：在印刷电路板的外部边缘侧向设置一些容纳导线接头的导线接头外壳，并且通过一些接触区域例如触针将导线接头钎焊在印刷电路板上，并且通过在电子装置外壳中设置带有导线接头外壳的印刷电路板，构成电子装置外壳的至少一个侧壁的一部分。
可以这样地以简单的方式，直接在钎焊过程中，将电子装置外壳的一部分本身与印刷电路板设置在一起，这样在实际的下一步装配电子装置外壳时，导线接头处在被良好保护的位置上。
本发明的各有利的结构在从属权利要求中给出。
附图说明
以下借助优选实施例参考附图对本发明进行更详细描述。
图1一个电子装置外壳的透视图；
图2一个图1所示电子装置外壳的分解示图；
图3至6用于制造带有导线接头的印刷电路板的方法的四个相继的步骤。
具体实施方式
图1和图2显示了一个按可顺序排列的结构的电子装置外壳1，在此它被设计成用于卡锁到一个帽形的支承导轨(未示出)上并且具有一个可卡锁到支承导轨上并具有的卡锁机构2、3的装配支脚。例如，在卡锁机构2、3上可以优选配置一个用于触点接通支承导轨的触头，支承导轨通常由一种导体金属制成(在此未设置或示出)。
电子装置外壳1具有一个向着支承导轨那边延伸的底壁4、四个侧壁5、6、7、8和一个上部盖板9(见图2)。
其中两个侧壁5、6相互平行并且沿电子装置外壳的顺序排列方向X构成侧向盖板。以下将它们标识为主侧壁5、6。
在此，底壁4以及其中一个主侧壁6和盖板9构成为相互一体的(见图2)。
而且，在此，相互连接侧壁5、6的两个另外的侧壁的向着支承导轨那边延伸的底部区域10分别也与其中一个主侧壁6构成为一体的。
在此主侧壁5、6的边缘区域构成为锯齿状的，这样做是有利的，但并不是强制要求的。
此外在边缘区域还有卡锁栓11从其中一个主侧壁6朝另一个主侧壁6方向伸出，这些卡锁栓设计用于以卡锁方式卡入到另外的主侧壁5的对应的卡锁凹槽12中。由此实现一种基础外壳。
该基础外壳构成为封闭的，除了以下被称为窄侧的另外的侧壁5、6的局部区域外，且必要时除了一些功能开口13外，例如用于与一个插入到支承导轨中的总线柱触点接通的总线部分14的功能开口或者用于通风的功能开口，并且除了在其中一个主侧壁5中的侧向的边缘缺口15外。因此与另外的主侧壁6相比，带边缘缺口15的主侧壁5具有一个更小的面。
无论如何，在窄侧的区域，电子装置外壳1的一个局部区域由导线接头外壳16构成，该导线接头外壳容纳导线接头17并且具有一个用于插入导线的开口27，并且必要时具有一个操纵开口或操纵元件，用来打开各自的导线接头17。
有利的是，导线接头17构成为压簧接头(推入式)。也可以设想其它的结构，例如拉簧接头、绝缘穿过式触头、螺纹接头或触针或触套。
另外，在此其中一个主侧壁5的边缘区域由导线接头外壳16构成。
电子装置外壳1在主侧壁5、6之间容纳印刷电路板18。
有利的是，其中一个主侧壁6这样构成，以致它沿顺序排列方向还覆盖导线接头外壳16，这不是强制的，但却是有利的，因为它能够直接地或经过支撑轮廓27支承导线接头外壳16，以便承受拉力或压力。还可以将侧壁和/或底壁或盖板9其中之一与卡锁机构固定，例如与导线接头外壳的轮廓30上的钩29(在此在盖板9上)固定。
导线接头外壳16在此这样定向，以致导线接头17(图2)相对于支承导轨可倾斜地从上面接线和拆线。
在这种情况下，导线接头外壳16按其相互配合在窄侧壁7、8上形成一种锯齿状的外部轮廓。
印刷电路板18具有一个由外部边缘19限定边界的面状的、平坦的轮廓。
导线接头17的导线接头外壳16设置在印刷电路板18的外部边缘19的之外。从导线接头外壳16伸出一些接触区域，例如钎焊在印刷电路板18处或上的触针20。这样，实际的导线接头17不设置在印刷电路板18上，而是在外部边缘19之外侧向挨着印刷电路板18设置，这样做的最大的好处就是，印刷电路板18的厚度和导线接头17的厚度不会或至少不会完全叠加，因为导线接头外壳16一直延伸到印刷电路板18的平面内。
因此由印刷电路板18和带有外壳16的导线接头17组成的配置构造得较窄，这可以沿顺序排列方向实现一种特别窄的电子装置外壳1，例如为6mm的框格。
另外，印刷电路板18的导线接头外壳16本身至少部分地在一个或多个侧壁上构成电子装置外壳1的一部分，这样可以实现更窄的电子装置外壳1。
带有导线接头17和导线接头外壳16的印刷电路板18的制造由图3至6的相互配合进行说明。
与此相适应，在一个由印刷电路板材料构成的矩形部分中，首先构成印刷电路板18的轮廓，直到一个边框23并且除了连接印刷电路板18与边框23的可拆出的材料桥22外，这例如可以借助一种铣加工实现。
此外还在边框23和印刷电路板18之间形成一些边缘缺口28，可以将导线接头外壳16插入到这些边缘缺口中，这样导线接头外壳将一直延伸在印刷电路板18的平面内。边缘缺口28在其轮廓方面与在其中一个主侧壁上的边缘缺口15相对应。在支撑接片25处，导线接头外壳16支承在印刷电路板18或边框23上。
在具有导线接头17的预装的导线接头外壳的装配时，优选将一些接触区域例如触针20定位在印刷电路板18中的孔24中或定位在印刷电路板18上的钎焊面上。然后进行钎焊，优选借助一种自动钎焊方法。可以设想手工钎焊。按这种方法，还可以将总线部分14安装在印刷电路板18上，但或还可安装在其它的功能元件上。电子装置外壳1的其它的外壳部分也可以直接成型到导线接头外壳16上。
为此，导线接头17还有导线接头外壳16固定在印刷电路板18上。然后可断开材料桥22，或可以使印刷电路板18从框架脱出(图5)并且在此可以作为预装的单元连同导线接头外壳16一起放置到主侧壁6上，其中导线接头外壳16本身构成电子装置外壳1的一些分部分。最后，装配另外的主侧壁5，这样就完成了电子装置外壳1的装配工作。
另外，在侧壁5、6上的支撑轮廓26将导线接头17支承并稳定在各侧壁上。
这样地用简单的方式可以实现一个特别窄构造的带有印刷电路板的电子装置外壳1的装配，优选以可顺序排列的结构。
附图标记表
电子装置外壳                   1
卡锁机构                       2、3
底壁                           4
侧壁                           5、6、7、8
盖板                           9
底部区域                       10
卡锁栓                         11
卡锁凹槽                       12
功能开口                       13
总线部分                       14
边缘缺口                       15
外壳                           16
导线接头                       17
印刷电路板                     18
外部边缘                       19
触针                           20
凹槽                           21
材料桥                         22
孔                             24
支撑接片                       25
支撑轮廓                       26
开口                           27
边缘缺口                       28
钩                             29
轮廓                           30

Claims (23)

1.按可顺序排列的结构的电子装置外壳，特别用于卡锁到一个支承导轨上，具有一个或多个用于电导线的接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板(18)，该印刷电路板(18)具有一个外部边缘(19)，在该印刷电路板上设置有导线接头(17)，其特征在于：在导线接头外壳(16)中的导线接头(17)设置在印刷电路板(18)的外部边缘之外挨着该印刷电路板(18)。
2.根据权利要求1或权利要求1的前序部分所述的电子装置外壳，其特征在于：导线接头外壳(16)至少部分地本身构成电子装置外壳(1)的一部分。
3.根据权利要求1或2或根据权利要求1的前序部分所述的电子装置外壳，其特征在于：导线接头外壳(16)优选一直延伸到印刷电路板(18)的平面内。
4.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：所述电子装置外壳具有两个相互平行定向的主侧壁(5、6)和两个窄侧壁(7、8)，并且导线接头外壳(16)至少部分地本身构成电子装置外壳(1)的至少一个或两个窄侧壁的一部分。
5.根据权利要求4所述的电子装置外壳，其特征在于：导线接头外壳(16)还至少部分地本身构成电子装置外壳(1)的其中一个主侧壁(5)的一部分。
6.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：电子装置外壳(1)还具有一个朝着支承导轨那边延伸的底壁(4)和一个上部盖板(9)，并且所述底壁(4)和/或其中一个主侧壁(6)和/或盖板(9)构成为相互一体的。
7.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：两个另外的侧壁分别有一个朝着支承导轨那边延伸的底部区域(10)同样与所述其中一个主侧壁(6)构成为一体的，所述两个另外的侧壁相互连接侧壁(5、6)。
8.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：与另外的主侧壁(6)相比，所述其中一个主侧壁(5)具有一个更小的面。
9.根据权利要求8所述的电子装置外壳，其特征在于：至少所述其中一个主侧壁(5)具有一些边缘缺口(15)。
10.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：导线接头(17)构成为压簧接头(推入式)、拉簧接头、绝缘穿过式触头或螺纹接头或触针或触套。
11.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：导线接头外壳(16)延伸到边缘缺口(15)内，并且在安装位置上，在其一侧与具有边缘缺口(15)的主侧壁(5)对齐。
12.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：导线接头外壳(16)按其相互配合在窄侧壁(7、8)上形成一种锯齿状的外轮廓。
13.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：与带有边缘缺口(15)的主侧壁(5)对置的主侧壁(6)这样构成，以致它沿顺序排列方向也覆盖导线接头外壳(16)。
14.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：在印刷电路板(18)上，对应于边缘缺口(15)构成一些边缘缺口(28)。
15.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：导线接头外壳(16)这样定向，以致导线接头(17)相对于支承导轨可倾斜地从上面接线和拆线。
16.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：从导线接头外壳(16)伸出一些接触区域，例如钎焊在印刷电路板(18)处或上的触针(20)。
17.根据前述权利要求之一所述的电子装置外壳，其特征在于：在侧壁(5、6)上的支撑轮廓(26)将导线接头(17)支承并且稳定在侧壁上。
18.用于制造电子装置外壳的方法，其特征在于具有以下步骤：
a.在印刷电路板的外部边缘(19)侧向设置一些容纳导线接头(17)的导线接头外壳，并且通过一些接触区域例如触针将导线接头钎焊在印刷电路板上；并且
b.通过在电子装置外壳中设置带有导线接头外壳(16)的印刷电路板(17)，构成电子装置外壳的至少一个侧壁的一部分。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于：在一个由印刷电路板材料构成的部分中，首先构成印刷电路板的轮廓，除了一个边框(23)外并且除了连接印刷电路板(18)与边框(23)的可拆出的材料桥(22)外，其中优选还在印刷电路板(18)中构成一些边缘缺口(28)。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于：将导线接头外壳(16)插入到在印刷电路板(18)与边框之间的中间空间中，特别是插入到边缘缺口(28)中，这样它们一直延伸到印刷电路板(18)的平面内。
21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于：将接触区域例如导线接头(17)的触针(20)定位在印刷电路板(18)中的孔(24)中或者定位在印刷电路板(18)上的钎焊面上，并且所述钎焊优选借助一种自动钎焊方法来完成。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于：断开材料桥(22)并且使印刷电路板(18)从框架脱出，并且将其作为预装的单元放置到其中一个主侧壁(6)上。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于：装配另一个主侧壁。
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