DE102006023660C5 - Elektrisches oder elektronisches Gerät - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung einer baulichen Vereinigung (1), insbesondere einem elektrischen oder elektronischem Gerät (2), wobei das elektrische oder elektronische Gerät (2) aus zwei Gehäusehälften (4, 5), einem Deckel (18) und mit wenigstens einer in dem Gehäuse (3) angeordneten Leiterplatte (6) gebildet wird, mit folgenden Merkmalen: – Bereitstellen einer ersten Gehäusehälfte (4) die Aufnahmefelder (9) für die Federkraft- oder Schraubanschlußtechnik (10) aufweist, wobei – die Aufnahmefelder (9) mit Schraub- oder Federkraftklemmen (11), die mit Einsteckschenkeln als Fixiereinrichtungen (12) ausgestattet sind, bestückt werden, wobei danach – auf die freien Enden der Einsteckschenkel (13) der Fixiereinrichtungen (12) eine Leiterplatte (6) aufgesetzt wird, derart, dass die Einsteckschenkel (13) durch in der Leiterplatte (6) enthaltene korrespondierende Öffnungen (8) greifen, – nach dem Aufsetzen der Leiterplatte (6) erfolgt eine Wellenlötung, die eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte (6) und den Lötstellen (14) der Fixiereinrichtungen (12) herstellt, – nach dem Lötprozess wird...

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet der Montage von Einzelteilen grundlegender elektrisch leitender baulicher Vereinigungen. Baulicher Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, wozu auch gedruckte Schaltungen, deren Gehäuse und konstruktive Einzelheiten, sowie mehrpolige Vorrichtungen und Kupplungsteile gehören. Eine solche bauliche Vereinigung besteht beispielsweise aus einem elektrischen oder elektronischen Gerät, aus einem Kupplungsteil und einem Konstruktionsteil, wobei das elektrische oder elektronische Gerät aus einem zweiteiligen Gehäuse bzw. zwei Gehäusehälften mit wenigstens einer in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatte und daran angeordneten Anschlusskontakten zur Verbindung elektrischer Leiter in Schraub- oder Federkraftanschlusstechnik gebildet wird. Das elektrische oder elektronische Gerät ist zum Aufschwenken auf ein Kupplungs- und Konstruktionsteil geeignet, wobei das Kupplungsteil ebenfalls auf ein Konstruktionsteil, vorzugsweise einer Tragschiene, aufrastbar ist und in Tragschienenlängsrichtung aufweisende Buskontakte für eine Daten- und/oder Energiebusverbindung zu benachbarten korrespondierenden Buskontakten und deren elektrischen oder elektronischen Geräte besitzt.
  • Hintergrund im Stand der Technik
  • Bauliche Vereinigungen dieser Art gibt es, wie aus dem Stand der Technik bekannt, in vielen industriellen Automatisierungseinrichtungen als intelligente Schnittstellen für binäre-, serielle-, und analoge Signale, wie auch zur Stromversorgung. Den Gehäusen, den Leiterplatten, sowie den Kupplungsteilen der baulichen Vereinigungen kommen daher besondere Bedeutungen zu. Modulare Elektronik-, Gehäuse und Kupplungsteile müssen einerseits einfache und schnelle Einstell- und Bedienfunktionen zulassen, sowie den technischen Anforderungen der Normen entsprechen, eine ideale Bauform aufweisen, wodurch Platz- und Montagekosten in Schaltschränken gespart werden, und andererseits eine wirtschaftliche Herstellung und Montage der Einzelteile gewährleisten.
  • Die Montage der Einzelteile solcher baulicher Vereinigungen, insbesondere elektrischer oder elektronischer Geräte, beispielsweise Konverter für Schnittstellen für die Mess- und Regelungstechnik zum Anbringen auf Konstruktionsteilen, vorzugsweise Tragschienen und Kupplungsteilen, bestehend aus so genannten Busverbindern, zur sicheren Kontaktierung der Kommunikations- bzw. Leistungssignale, sowie zur sicheren Verdrahtung durch Schraubanschluss- oder Federkrafttechnik, ist aus dem Stand der Technik hinreichend bekannt und kommt besonderer Bedeutung zu.
  • Die Montage der Einzelteile der vorgenannten baulichen Vereinigungen besitzt den Nachteil, das die in den Gehäusehälften vormontierten Lötmetalle und Klemmkörper mit der eingelegten Leiterplatte nicht durch ein wirtschaftliches und standardisiertes Verfahren zusammengefügt, sondern die Lötstellen einzeln verlötet werden. Bei der Einzelverlötung entstehen häufig kalte Lötstellen. Kalte Lötstellen sind sehr brüchig und instabil. Sie halten so gut wie keiner mechanischen Belastung stand. Kleine Vibrationen oder Erschütterungen der Lötstelle wie im rauen industriellen Einsatz, zum Beispiel bei der Automatisierungstechnik im Maschinenbau, können zu Funktionsstörungen beitragen.
  • Elektrisch oder elektronisch leitende Verbindungen baulicher Vereinigungen sind ein Massenprodukt und finden überwiegend Anwendung in Schaltschränken. Daraus resultiert einerseits die Forderung, flache Bauformen, welche die Packungsdichte in den Schaltschränken erhöhen, zu entwickeln und andererseits das die Einzelteile eine wirtschaftliche Montage ermöglichen.
  • In der FR 2 502 445 A1 ist ein elektronisches Gerät bestehend aus zwei Gehäusehälften offenbart, bei dem beide über ein Scharnier miteinander verbundene Gehäusehälften identisch ausgeführt sind und wobei die in jeder Gehäusehälfte angeordnete Leiterplatte mittels eines mehradrigen Flachkabel elektrisch miteinander verbunden werden. Dieses ist zumindest in händischer Lötarbeit zu befestigen. Darüber hinaus sind auch elektrische Anschlüsse offenbart, die abgehende wie auch zugeleitete Signale oder elektrische Versorgung über eine Leitungsklemme beschreibt, die wiederum mit der im elektronischen Gerät auf der Leiterplatte vorgesehenen elektronischen Beschaltung eine elektrische Verbindung hat. Diese Montage ist bauteilbedingt mit einer erheblichen Handarbeit verbunden.
  • Die DE 42 12 409 A1 beschreibt gleichfalls ein elektronisches Gerät mit einer darin angeordneten Leiterplatte, bei dem ebenfalls die zum Gehäuserand hin angeordneten Klemmen für die Zuleitung von elektrischen Daten oder Spannungen vorgesehen sind. Insbesondere ist hierbei die Kontaktierung zwischen der Klemme und der Leiterplatte durch eine besondere Ausgestaltung eines isolierenden Leiterkanals besonderes Augenmerk geschenkt. Auch diese Anordnung erfordert neben dem exakten Einlegen der Teile erhebliche Handarbeit.
  • Die DE 299 13 260 U1 beschreibt ein anreihbares elektrisches Gerät, bei dem über die gesamte Breite des Gehäuses ein beschriftungsfähiger Schildträger offenbart ist. Hierzu besitzt das Gehäuse speziell auf den Schildträger hin abgestimmte hinterschnittene Seitenkanten, in die Rastmittel des Schildträgers eingreifen und dieses dann aufgrund eines vorgesehenen Untermaßes rutschsicher befestigen. Das Befestigen des Beschriftungsschildes kann erst nach Komplettierung des gesamten Gehäuses erfolgen.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Montage der Einzelteile eines elektronischen Gerätes der eingangs genannten Art in deren Montage-Reihenfolge zu verbessern. Die aus dem Stand der Technik bekannte separate Teilevormontage ist zu vermeiden. Durch ein in einer Reihenfolge durchgeführtes Ineinanderlegen der Anschlussteile und der Leiterplatte wird eine Automatisierung dieser Montage möglich, so dass darüber hinaus auch ein automatisiertes Lötverfahren der ineinander gelegten Teile ermöglicht wird, was die Kosten des fertigen Gerätes erheblich verringert.
  • Die Aufgabe wird mit dem Verfahren nach Anspruch 1 gelöst.
  • Beschreibung der Erfindung
  • Um ein mit diesen Merkmalen der vorliegenden Erfindung ausgestattetes Verfahren bei der automatisierten Montage der Einzelteile zur Herstellung einer baulichen Vereinigung anzuwenden, insbesondere bei einem elektrischen oder elektronischen Gerät (2), wobei das elektrische oder elektronische Gerät (2) aus zwei Gehäusehälften, einem Frontdeckel und wenigstens einer in dem Gehäuse angeordneten Leiterplatte gebildet wird, wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, die Einzelteile der baulichen Vereinigung so zu gestalten, dass eine automatisierte Montage der Einzelteile ermöglicht wird. Dazu werden die Gehäusehälften spiegelsymmetrisch ausgeführt und mit einfachen Rastmitteln versehen, wobei die eine Gehäusehälfte Rastnasen und die korrespondierende Gehäusehälfte anstelle der Rastnasen Öffnungen enthält, wodurch ein einfaches Zusammenstecken der Gehäusehälften bei der Montage ermöglicht wird. Des weiteren weisen die Gehäusehälften ebenfalls gleiche Aufnahmefelder zur Aufnahme der Anschlusstechnik auf, wobei die Anschlusstechnik aus Schraub- oder Federkraftklemmen besteht. Zur einfachen Montage der mit elektrischen Bauteilen bestückten Leiterplatte sind die Schraub- oder Federkraftklemmen mit Fixiereinrichtungen ausgestattet. Die Fixiereinrichtungen stellen die Verbindung zwischen den Schraub- oder Federkraftklemmen und der Leiterplatte sicher. Die sichere Verbindung wird durch eine Stromschiene hergestellt, die einerseits in der Klemmstelle der Schraub- oder Federkraftanschlusstechnik anliegt und andererseits am entgegen gesetzten Ende mit Einsteckschenkeln ausgebildet ist, die in die korrespondierenden Öffnungen der Leiterplatte greifen. Durch die symmetrische Anordnung der Fixiereinrichtungen in einer Gehäusehälfte wird auch eine Leiterplattengeometrie sichergestellt. Die Leiterplatte wird so auf die vorbestückte Gehäusehälfte eingefädelt, dass die Lötseite zugänglich bleibt, wobei die Einsteckschenkel der Fixiereinrichtungen konstruktiv derart gestaltet sind, dass nach dem Aufsetzen der Leiterplatte diese einen gewissen Betrag durch die Leiterplatte bzw. durch deren Öffnungen greifen. Der Betrag des Einsteckschenkels, der durch die Öffnungen der Leiterplatte greift, stellt einen Lötstift dar. Der Lötstift entspricht der bekannten Größe von Lötstiften der THT- oder SMD Bauteile. Der Lötstift eines Einsteckschenkels, bzw. die Lötstifte der Fixiereinrichtungen, können anschließend durch Löten, welches ein thermisches Verfahren zum stoffschlüssigen Fügen von Werkstoffen darstellt, mit der Leiterplatte, hier mit einem wirtschaftlichen Lötverfahren verbunden werden. Durch das Löten wird eine nicht lösbare stoffschlüssige und elektrisch leitende Verbindung hergestellt.
  • Dazu wird die Lötseite der Leiterplatte zunächst mit einem Flussmittel benetzt. Dieses kann durch Aufsprühen oder Aufschäumen geschehen. Danach wird die Leiterplatte mittels Konvektionsheizung oder Infrarot-Strahlern vorgeheizt. Dies geschieht zum Einen, um den Lösungsmittelanteil des Flussmittels zu verdampfen und um einen Temperaturverzug der Baugruppe durch einen zu steilen Temperaturanstieg beim nachfolgenden Löten zu vermeiden. Die Gehäusehälften sind für den Lötprozess ausgelegt. Nach Abschluss der Vorbereitung des Lötprozesses wird die Baugruppe, bestehend aus einer vorbestückten Gehäusehälfte, mit der auf die Lötstifte aufgesetzten bzw. aufgefädelten Leiterplatte, über eine Lotwelle gefahren. Die Lotwelle wird durch Pumpen von flüssigem Lot durch einen Spalt erzeugt. Die Eintauchtiefe der Baugruppe wird so eingestellt, dass ein Überspülen derselben von der Welle nicht möglich ist. Die Form der Welle ist anwendungsabhängig und für das Endergebnis von entscheidender Bedeutung. Aufgrund der symmetrischen Anordnung der Lötstifte der Fixiereinrichtung wird vorteilhafterweise ein selektives Wellenlöten angewendet. Hierbei wird nicht die ganze Baugruppe, sondern nur ein kleiner Teil davon mittels einer Miniatur-Welle gelötet. Die Baugruppe wird hierfür mit einer Positioniereinrichtung genau über die Lotwelle gebracht. Dieses Verfahren wird vorteilhafterweise angewendet, wenn auf der Leiterplatte bereits viele SMD-Bauelemente, beispielsweise in einem Reflow-Prozess gelötet wurden und nur eine bestimmte Anzahl, vorzugsweise sechzehn Lötstifte von Einsteckschenkeln der acht Fixiereinrichtungen, verlötet werden müssen. Ein zweiter thermischer Stress für die Leiterplatte und die darauf befindlichen Bauteile sowie ein Verziehen der Gehäusehälfte kann somit vermieden werden.
  • Die vorteilhafte konstruktive Gestaltung der Einzelteile der baulichen Vereinigung ermöglicht eine wirtschaftliche vollautomatische Montage der Bauelemente mit Hilfe eines standardisierten bzw. selektiven Wellenlötens. Ein vollautomatischer Ablauf der Montageschritte bei der Herstellung der baulichen Vereinigung ist der Figurenbeschreibung zu entnehmen. Aufgrund der erfindungsgemäßen Vorteile bei den Einzelteilen der baulichen Vereinigung ist auch ein ”Splitting” der Montageschritte möglich. D. h., dass die komplette Montage der baulichen Vereinigung, beispielsweise nicht durch den Hersteller, der die Gehäusehälften in Spritzgießtechnik herstellt, vorgenommen werden muss. Die Komplettierung der Einzelteile zur baulichen Vereinigung kann auch bei einem Leiterplattenhersteller erfolgen. Jeder Hersteller fertigt somit wirtschaftlich auf seinem Gebiet bzw. in seiner Kernkompetenz. Der Kunde bezieht die Elektronik-Leergehäuse in Form von Gehäusehälften zur weiteren Komplettierung, einschließlich der Vorbestückten und der Frontdeckel. Die vorkonfektionierten Gehäusehälften werden beim Kunden mit den individuell ausgestatteten Leiterplatten bestückt und durch das standardisierte Wellenlöten vollautomatisch verbunden, wodurch eine elektronische Baugruppe entsteht. In der Endmontage werden dann vollautomatisch die zweite Gehäusehälfte und der Frontdeckel aufgerastet, wodurch eine bauliche Vereinigung gebildet wird.
  • Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen rein schematisch dargestellt und wird nachfolgend näher beschrieben. Es zeigt
  • 1 eine perspektivische Darstellung einer Gehäusehälfte mit bestückter Anschlusstechnik und
  • 2 eine Unteransicht einer Gehäusehälfte mit bestückter Leiterplatte in der Montagestufe ”Wellenlöten” und
  • 3 eine perspektivische Darstellung der Einzelteile der baulichen Vereinigung in der Endmontage
  • Das Verfahren, bzw. die Montageschritte zur Herstellung einer baulichen Vereinigung 1, insbesondere eines elektrischen oder elektronischen Gerätes 2, bestehend aus zwei Gehäusehälften 4, 5, wobei eine Gehäusehälfte 4 mit einer Anschlusstechnik 10 ausgestattet ist, die ein Gehäuse 3 bilden, in welchem mindestens eine Leiterplatte 6 angeordnet ist, wobei das Gehäuse 3 durch einen Frontdeckel 18, der zur Aufnahme eines Kennzeichnungsträgers 20 geeignet ist, verschlossen wird, wird in 1 bis 3 dargestellt.
  • Gemäß der 1 beginnt die Komplettierung der baulichen Vereinigung 1 durch das Bereitstellen einer Gehäusehälfte 4, die aus thermischem Kunststoff im Spritzgießverfahren hergestellt wurde, wobei die Gehäusehälfte 4 zur Aufnahme der Federkraft- oder Schraubanschlusstechnik 10, bestehend aus Schraub- und Federkraftklemmen 11 mit Fixiereinrichtungen 12, Aufnahmefelder 9 aufweist. Die Aufnahmefelder 9 der Gehäusehälfte 4 werden mit den Schraub- oder Federkraftklemmen 11 und den Fixiereinrichtungen 12 bestückt.
  • In einer alternativen Ausführung der baulichen Vereinigung 1 weist das Gehäuse 3 eine die Leiterplatte 6 aufnehmende Gehäusehälfte 4 in der Form einer Halbschale auf. Die Halbschale 4 ist zusätzlich zur Anschlusstechnik 10 mit einer Kontakteinrichtung 24 die einen Verbinder 25 aufweist ausgestattet. Der Verbinder 25 ist einstückig an der Gehäuseinnenwand 26 im Sockelbereich angeordnet. Zur Kontaktierung der Leiterplatte 6 weist der Verbinder 25 Kontakteinrichtungen 24 auf, wobei die Kontakteinrichtungen 24 gleiche Einsteckschenkel 13 wie die Fixiereinrichtungen 12 zum Kontakt mit der Leiterplatte 6 enthalten. Diese Einsteckschenkel 13 greifen ebenfalls durch die korrespondierenden Öffnungen in der Leiterplatte 6 und bilden dort Lötstifte 14, die im gleichen Montageschritt des Wellenlötens mit verlötet werden.
  • Die 2 zeigt im nächsten Montageschritt in Unteransicht eine Gehäusehälfte 4 mit bestückter Leiterplatte 6 in der Montagestufe ”Wellenlöten”. Die mit elektronischen Bauteilen und Öffnungen 8 versehene Leiterplatte 6 wird auf die freien Enden der Einsteckschenkel 13 der Fixiereinrichtungen 12 aufgesetzt bzw. eingefädelt. Die Einsteckschenkel 13 greifen dabei durch die in der Leiterplatte 6 enthaltenen korrespondierenden Öffnungen 8. Der jetzt noch sichtbare Teil der Einsteckschenkel 13 bildet einen Lötstift 14. Nach dem Aufsetzen der Leiterplatte 6 auf die Einsteckschenkel 13 entsteht eine elektronische Baugruppe 7, bestehend aus der vorkonfektionierten Gehäusehälfte 4 und der bestückten Leiterplatte 6. Die elektronische Baugruppe 7 wird mit der Lötseite zur Herstellung einer festen Verbindung zwischen der Leiterplatte 6 und den Lötstiften 14 der Fixiereinrichtungen 12 der Anschlusstechnik 10 einer Wellenlötung zugeführt.
  • Aus der 3 sind die Einzelteile der baulichen Vereinigung 1 in der Endmontage ersichtlich. Nach dem Lötprozess wird die zweite Gehäusehälfte 5 auf die elektronische Baugruppe 7 aufgesetzt, wobei die Öffnungen 19 der Gehäusehälfte 5 mit den korrespondierenden Rasthaken 22 der Gehäusehälfte 4 verrastet werden und ein Gehäuse 3 entsteht. Im nächsten Montageschritt wird die Frontseite 17 des Gehäuses 3 mit dem Deckel 18 durch verrasten komplettiert, wodurch die vollständige bauliche Vereinigung 1 entsteht. Der aus transparentem Kunststoff aufgerastete Deckel 18 ist auf der Frontseite 17 der baulichen Vereinigung schwenkbar angeordnet. Der wechselbare Deckel 18 lässt sich aufgrund seiner geometrischen Abmessungen auch um 180 Grad auf der Frontseite 17 aufrasten und ist an seiner Oberfläche beschriftbar. Des weiteren enthält der Deckel 18 eine Nut 23, die zur Aufnahme eines Kennzeichnungsträgers 20 geeignet ist. Die Gehäuseaußenseiten 16 der entstandenen baulichen Vereinigung 1 können beispielsweise durch Tampon- oder Siebdruck beschriftet werden, vorzugsweise mit Hilfe der Lasertechnik.
  • Aufgrund der Standardisierung und Gestaltung der Einzelteile zum Wellenlöten kann die Montage der baulichen Vereinigung in einer Fertigungslinie erfolgen. Durch die Standardisierung ergibt sich aber auch die Möglichkeit, die Montageschritte der baulichen Vereinigung zu trennen, diese an unterschiedlichen Orten und von unterschiedlichen Herstellern vollständig komplettieren zu lassen. D. h., dass beispielsweise die Montageschritte nach 1 beim Spritzgießhersteller erfolgen, wohin gegen die weiteren Montageschritte entsprechend der 2 und 3 von einem anderen Hersteller durchgeführt werden. Das Verfahren zur Herstellung einer baulichen Vereinigung 1, insbesondere einem elektrischen oder elektronischen Gerät 2, wobei das elektrische oder elektronische Gerät 2 aus zwei Gehäusehälften 4, 5 einem Deckel 18 und aus wenigstens einer in dem Gehäuse 3 angeordneten Leiterplatte 6 gebildet wird, entspricht dann den Merkmalen des Anspruchs 1 bis 1.2. Im Anschluss werden die vorbestückten Gehäusehälften 4 einschließlich der Leergehäusehälften 5 zur weiteren externen Montage mit einer Leiterplatte 6, der Gehäusehälfte 5 und einem Deckel 18 einem Kunden geliefert.
  • Nach Auslieferung und Eingang der Einzelteile beim Kunden werden diese weiter komplettiert. D. h., die vorbestückten Gehäusehälften 4 werden in der Montage durch Aufsetzen einer Kunden spezifischen Leiterplatte 6 auf die freien Enden der Einsteckschenkel 13 der Fixiereinrichtungen 12 zu einer elektronischen Baugruppe 7 komplettiert. Nach dem Aufsetzen der Leiterplatte 6 erfolgt eine Wellenlötung, die eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte 6 und den Lötstiften 14 der Fixiereinrichtungen 12 herstellt. Im Anschluss an den Lötprozess wird die Gehäusehälfte 5 auf die elektronische Baugruppe 7 aufgesetzt und mit der Gehäusehälfte 4 verrastet. Im nächsten Montageschritt wird die schmale Frontseite 17 des Gehäuses 3 mit dem Deckel 18 durch Verrasten bestückt, wodurch die vollständige bauliche Vereinigung 1 entsteht. Die Gehäuseaußenseiten 16 der entstandenen baulichen Vereinigung 1 können durch unterschiedliche Druckverfahren beschriftet werden. Alternativ können die Gehäusehälften 4, 5 bereits vom Spritzgießhersteller und Lieferanten nach Kundenangabe beschriftet sein.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    bauliche Vereinigung
    2
    elektr. Gerät
    3
    Gehäuse
    4
    Gehäusehälfte
    5
    Gehäusehälfte
    6
    Leiterplatte
    7
    elektr. Baugruppe
    8
    Öffnungen (zu 6)
    9
    Aufnahmenfeld
    10
    Anschlusstechnik
    11
    Schraub-/Federkraftklemme
    12
    Fixiereinrichtung
    13
    Einsteckschenkel
    14
    Lötstift
    15
    Rastmittel
    16
    Gehäuseaußenseite
    17
    Frontseite
    18
    Deckel
    19
    Öffnung (zu 5)
    20
    Kennzeichnungsträger
    21
    22
    Rasthaken (zu 4)
    23
    Nut

Claims (1)

  1. Verfahren zur Herstellung einer baulichen Vereinigung (1), insbesondere einem elektrischen oder elektronischem Gerät (2), wobei das elektrische oder elektronische Gerät (2) aus zwei Gehäusehälften (4, 5), einem Deckel (18) und mit wenigstens einer in dem Gehäuse (3) angeordneten Leiterplatte (6) gebildet wird, mit folgenden Merkmalen: – Bereitstellen einer ersten Gehäusehälfte (4) die Aufnahmefelder (9) für die Federkraft- oder Schraubanschlußtechnik (10) aufweist, wobei – die Aufnahmefelder (9) mit Schraub- oder Federkraftklemmen (11), die mit Einsteckschenkeln als Fixiereinrichtungen (12) ausgestattet sind, bestückt werden, wobei danach – auf die freien Enden der Einsteckschenkel (13) der Fixiereinrichtungen (12) eine Leiterplatte (6) aufgesetzt wird, derart, dass die Einsteckschenkel (13) durch in der Leiterplatte (6) enthaltene korrespondierende Öffnungen (8) greifen, – nach dem Aufsetzen der Leiterplatte (6) erfolgt eine Wellenlötung, die eine feste Verbindung zwischen der Leiterplatte (6) und den Lötstellen (14) der Fixiereinrichtungen (12) herstellt, – nach dem Lötprozess wird die zweite Gehäusehälfte (5) auf die elektronische Baugruppe (7) aufgesetzt und mit der ersten Gehäusehälfte (4) verrastet, ebenso – wird der Deckel (18) auf der schmalen Fontseite (17) des Gehäuses (3) durch Verrasten montiert, im – Anschluss erfolgt das Beschriften der Gehäuseaußenseiten (16) der baulichen Vereinigung (1).
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