CN107432098B - 电子设备及电子设备系统 - Google Patents

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Abstract

电子设备(10)具有：外壳(20)，其呈箱体形状，在前表面(21)形成倾斜面(27)；以及多个连接器(30)，它们设置在倾斜面(27)，倾斜面(27)具有随着从外壳(20)的顶面(22)侧朝向底面(23)侧而接近背面(24)的第1倾斜面(21a)、以及随着从底面(23)侧朝向顶面(22)侧而接近背面(24)的第2倾斜面(21b)中的至少一方而形成。

Description

电子设备及电子设备系统
技术领域
本发明涉及在前表面设置有多个连接器的电子设备及电子设备系统。
背景技术
以可编程逻辑控制器为代表的电子设备，存在对设置空间的省空间化及设备的小型化的期望。作为希望设置空间的省空间化及设备的小型化的电子设备，如在专利文献1公开的那样，包含有在呈箱型形状的外壳的前表面设置有多个连接器的电子设备。
专利文献1：日本特开2001－273011号公报
发明内容
在外壳的前表面设置有多个连接器的电子设备中，由于设备的小型化而前表面的面积缩小，从而有时在前表面设置的连接器的数量也减少。在设置于1个电子设备的连接器的数量减少的情况下，需要通过增加电子设备的设置个数而实现连接器数量的确保。因此，存在即使单纯地将电子设备小型化，也难以实现设置空间的省空间的问题。特别是，在根据标准而决定所需的连接器的数量的情况下，容易发生为了确保连接器数量而不得不增加电子设备的设置个数这样的问题。
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到一种电子设备，其能够在外壳的前表面设置多个连接器，并实现设置空间的省空间化及设备的小型化。
为了解决上述的课题，并达到目的，本发明的特征在于，具有：外壳，其呈箱体形状，在前表面形成有倾斜面；以及多个连接器，它们设置在倾斜面，倾斜面具有随着从外壳的顶面侧朝向底面侧而接近背面的第1倾斜面、以及随着从底面侧朝向顶面侧而接近背面的第2倾斜面中的至少一方而形成。
发明的效果
根据本发明涉及的电子设备，得到下述效果，即，能够在外壳的前表面设置多个连接器，并实现设置空间的省空间化及设备的小型化。
附图说明
图1是本发明的实施方式1涉及的电子设备的斜视图
图2是实施方式1涉及的电子设备的正视图
图3是实施方式1涉及的电子设备的侧视图
图4是表示将实施方式1涉及的电子设备连结而构成了电子设备系统的状态的斜视图
图5是实施方式1的变形例1涉及的电子设备的侧视图
图6是实施方式1的变形例1涉及的电子设备的正视图
图7是实施方式1的变形例2涉及的电子设备的侧视图
图8是实施方式1的变形例2涉及的电子设备的正视图
图9是实施方式1的变形例3涉及的电子设备的侧视图
图10是实施方式1的变形例3涉及的电子设备的正视图
图11是实施方式1的变形例4涉及的电子设备的侧视图
图12是实施方式1的变形例4涉及的电子设备的正视图
具体实施方式
下面，基于附图，详细说明本发明的实施方式所涉及的电子设备。此外，本发明并不限定于本实施方式。
实施方式1
图1是本发明的实施方式1涉及的电子设备的斜视图。图2是实施方式1涉及的电子设备的正视图。图3是实施方式1涉及的电子设备的侧视图。
作为可编程逻辑控制器的电子设备10具备设置有多个连接器30的外壳20。外壳20具有前表面21、顶面22、底面23、背面24、右侧面25、左侧面26而呈箱体形状。
外壳20的前表面21成为在侧面观察时相对于铅垂线而具有倾斜度的倾斜面27。在本实施方式1涉及的电子设备10中，由随着从顶面22侧朝向底面23侧而接近背面24的第1倾斜面21a形成倾斜面27。
连接器30设置于顶面22和在前表面21形成的倾斜面27。连接器30能够与从其他设备延伸的未图示的线缆连接。
在作为外壳20的侧面的右侧面25及左侧面26，形成有用于与相邻图示的电子设备10而设置的电子设备10连结的连结连接器31、32。在外壳20的右侧面25形成的连结连接器31向内侧凹陷。在外壳20的左侧面26形成的连结连接器32向外侧凸出。通过将凸出的连结连接器32嵌入至凹陷的连结连接器31，从而相邻设置的电子设备10彼此被连结。
图4是表示将实施方式1涉及的电子设备10连结而构成了电子设备系统40的状态的斜视图。在外壳20的左侧面26形成的连结连接器32向外侧凸出。通过将凸出的连结连接器32嵌入至凹陷的连结连接器31，从而如图4所示，相邻设置的电子设备10彼此被连结，能够通过连结连接器31、32实现信息的发送/接收。另外，能够通过在电子设备10的基础上连接电源单元11及CPU单元12，由此构成电子设备系统40。电源单元11对CPU单元12及电子设备10供给电源。CPU单元12对与电子设备10经由线缆连接的被控制设备进行控制。
根据以上说明的电子设备10，将多个连接器30设置于在前表面21形成的倾斜面27。在这里，与以铅垂面形成的情况下的前表面的面积相比，形成有倾斜面27的前表面21的面积更大。因此，与以铅垂面形成前表面的情况相比，在形成有倾斜面27的前表面21的情况下，能够增大可设置连接器30的区域的面积。因此，在相同大小的电子设备彼此进行比较的情况下，与以铅垂面形成前表面的电子设备相比，形成有具有倾斜面27的前表面21的电子设备10能够设置更多的连接器30。由此，容易确保使电子设备10小型化的情况下的连接器30的数量。另外，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而实现设置空间的省空间化。
另外，在电子设备10中，在与前表面21不同的面即顶面22及底面23也设置连接器30，从而能够设置更多的连接器30。由此，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数，实现更进一步的设置空间的省空间化。此外，连接器30除了前表面21之外，也可以设置在顶面22或者底面23中的任一方。
另外，在具有防水功能的电子设备中，使用具有防水功能的连接器。具有防水功能的连接器存在与没有防水功能的连接器相比大型化的倾向。因此，即使是相同数量的连接器，具有防水功能的电子设备也比没有防水功能的电子设备需要更大的用于设置连接器的区域。因此，与没有防水功能的电子设备相比，具有防水功能的电子设备存在大型化的倾向。
在本实施方式1涉及的电子设备10中，能够抑制电子设备10本身的大型化，并将可设置连接器30的区域的面积设得大，因此即使在电子设备10具有防水功能的情况下，也能够抑制装置的大型化。
另外，在为了确保防水功能而将树脂填充至在外壳20形成的间隙中的情况、及由金属形成外壳20的情况下，容易增大电子设备10的重量。在本实施方式1涉及的电子设备10中，通过抑制装置的大型化，外壳20的大型化也得到抑制。因而，能够抑制在间隙的填充时所使用的树脂的量及在外壳20的形成时所使用的金属的量，实现具有防水功能的电子设备10的轻量化。
此外，对于具有防水功能的电子设备的防水性能，例如在IEC60529、JIS C 0920中，作为保护等级而进行了规定。例如，如果具有在这些标准中规定的IP67等级的防水性能，则能够用作具有防水功能的电子设备。另外，通过具有防水功能，从而成为也具有防尘功能。另外，作为具有防水功能的连接器通常在市场中普遍的是圆型类型。
另外，通过使在外壳20的右侧面25和左侧面26形成的连结连接器31、32嵌合，由此能够使相邻的电子设备10彼此连结，因此与使用线缆将电子设备彼此连结的情况相比，能够实现作业性的提高及设置空间的省空间化。
图5是实施方式1的变形例1涉及的电子设备的侧视图。图6是实施方式1的变形例1涉及的电子设备的正视图。在变形例1涉及的电子设备10中，由随着从底面23侧朝向顶面22侧而接近背面24的第2倾斜面21b形成倾斜面27。另外，在变形例1涉及的电子设备10中，将连接器30在横向上排列2列而设置。
在变形例1涉及的电子设备10中，将多个连接器30设置于在前表面21形成的倾斜面27。因此，与以铅垂面形成前表面的情况相比，在形成有倾斜面27的前表面21的情况下，能够增大可设置连接器30的区域的面积。因而，在相同大小的电子设备彼此进行比较的情况下，与以铅垂面形成前表面的电子设备相比，形成有具有倾斜面27的前表面21的电子设备10能够设置更多的连接器30。由此，容易确保使电子设备10小型化的情况下的连接器30的数量。另外，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而实现设置空间的省空间化。
另外，如图3所示的例子那样，可以在与前表面21不同的面即顶面22及底面23也设置连接器30。由此，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而进一步实现设置空间的省空间化。连接器30除了前表面21之外，也可以设置在顶面22或者底面23中的任一方。
另外，通过使在外壳20的右侧面25和左侧面26形成的连结连接器31、32嵌合，由此能够使相邻的电子设备10彼此连结，因此与使用线缆将电子设备彼此连结的情况相比，能够实现作业性的提高及设置空间的省空间化。
图7是实施方式1的变形例2涉及的电子设备的侧视图。图8是实施方式1的变形例2涉及的电子设备的正视图。在变形例2涉及的电子设备10中，具有随着从顶面22侧朝向底面23侧而接近背面24的第1倾斜面21a、以及随着从底面23侧朝向顶面22侧而接近背面24的第2倾斜面21b而形成倾斜面27。倾斜面27在侧视观察时呈朝向前表面21侧的凸形状。另外，在变形例2涉及的电子设备10中，将连接器30在横向上排列2列而设置。
在变形例2涉及的电子设备10中，将多个连接器30设置于在前表面21形成的倾斜面27。因此，与以铅垂面形成前表面的情况相比，在形成有倾斜面27的前表面21的情况下，能够增大可设置连接器30的区域的面积。因而，在相同大小的电子设备彼此进行比较的情况下，与以铅垂面形成前表面的电子设备相比，形成有具有倾斜面27的前表面21的电子设备10能够设置更多的连接器30。由此，容易确保使电子设备10小型化的情况下的连接器30的数量。另外，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而实现设置空间的省空间化。
另外，通过将倾斜方向不同的第1倾斜面21a和第2倾斜面21b组合而形成倾斜面27，从而与仅以第1倾斜面21a或者第2倾斜面21b中的任一方形成倾斜面27的情况相比，能够抑制倾斜面27整体向深度方向延伸的长度。由此，能够实现电子设备10在深度方向上的小型化。
另外，如图3所示的例子那样，可以在与前表面21不同的面即顶面22及底面23也设置连接器30。由此，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而进一步实现设置空间的省空间化。连接器30除了前表面21之外，也可以设置在顶面22或者底面23中的任一方。
另外，通过使在外壳20的右侧面25和左侧面26形成的连结连接器31、32嵌合，由此能够使相邻的电子设备10彼此连结，因此与使用线缆将电子设备彼此连结的情况相比，能够实现作业性的提高及设置空间的省空间化。
图9是实施方式1的变形例3涉及的电子设备的侧视图。图10是实施方式1的变形例3涉及的电子设备的正视图。在变形例3涉及的电子设备10中，具有随着从顶面22侧朝向底面23侧而接近背面24的第1倾斜面21a、以及随着从底面23侧朝向顶面22侧而接近背面24的第2倾斜面21b而形成倾斜面27。倾斜面27在侧视观察时呈朝向背面24侧的凹形状。另外，在变形例3涉及的电子设备10中，将连接器30在横向上排列2列而设置。
在变形例3涉及的电子设备10中，将多个连接器30设置于在前表面21形成的倾斜面27。因此，与以铅垂面形成前表面的情况相比，在形成有倾斜面27的前表面21的情况下，能够增大可设置连接器30的区域的面积。因而，在相同大小的电子设备彼此进行比较的情况下，与以铅垂面形成前表面的电子设备相比，形成有具有倾斜面27的前表面21的电子设备10能够设置更多的连接器30。由此，容易确保使电子设备10小型化的情况下的连接器30的数量。另外，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而实现设置空间的省空间化。
另外，通过将倾斜方向不同的第1倾斜面21a和第2倾斜面21b组合而形成倾斜面27，从而与仅以第1倾斜面21a或者第2倾斜面21b中的任一方形成倾斜面27的情况相比，能够抑制倾斜面27整体向深度方向延伸的长度。由此，能够实现电子设备10的在深度方向上的小型化。
另外，如图3所示的例子那样，可以在与前表面21不同的面即顶面22及底面23也设置连接器30。由此，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而进一步实现设置空间的省空间化。连接器30除了前表面21之外，也可以设置在顶面22或者底面23中的任一方。
另外，通过使在外壳20的右侧面25和左侧面26形成的连结连接器31、32嵌合，由此能够使相邻的电子设备10彼此连结，因此与使用线缆将电子设备彼此连结的情况相比，能够实现作业性的提高及设置空间的省空间化。
图11是实施方式1的变形例4涉及的电子设备的侧视图。图12是实施方式1的变形例4涉及的电子设备的正视图。在变形例4涉及的电子设备10中，具有随着从顶面22侧朝向底面23侧而接近背面24的多个第1倾斜面21a、以及随着从底面23侧朝向顶面22侧而接近背面24的多个第2倾斜面21b而形成倾斜面27。具体地说，形成有从顶面22侧朝向底面23侧而排列设置的多个第1倾斜面21a彼此通过连结面28被连结的右侧倾斜面列27a、和从底面23侧朝向顶面22侧而排列设置的多个第2倾斜面21b彼此通过连结面28被连结的左侧倾斜面列27b。右侧倾斜面列27a和左侧倾斜面列27b在正面观察时在横向上排列设置。
在右侧倾斜面列27a形成而将多个第1倾斜面21a彼此连结的连结面28朝向顶面22侧形成。在左侧倾斜面列27b形成而将多个第2倾斜面21b彼此连结的连结面28朝向底面23侧形成。在右侧倾斜面列27a和左侧倾斜面列27b中，在正面观察时连结面28的位置上下错位。
在变形例4涉及的电子设备10中，将多个连接器30设置于在前表面21形成的倾斜面27。因此，与以铅垂面形成前表面的情况相比，在形成有倾斜面27的前表面21的情况下，能够增大可设置连接器30的区域的面积。因而，在相同大小的电子设备彼此进行比较的情况下，与以铅垂面形成前表面的电子设备相比，形成有具有倾斜面27的前表面21的电子设备10能够设置更多的连接器30。由此，容易确保使电子设备10小型化的情况下的连接器30的数量。另外，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而实现设置空间的省空间化。
另外，通过形成使多个倾斜面21a、21b连结而成的倾斜面列27a、27b，从而与仅以1个第1倾斜面21a或者1个第2倾斜面21b形成倾斜面列的情况相比，能够抑制倾斜面27整体向深度方向延伸的长度。由此，能够实现电子设备10的在深度方向上的小型化。
另外，构成为右侧倾斜面列27a具有第1倾斜面21a，左侧倾斜面列27b具有第2倾斜面21b，因此通过右侧倾斜面列27a和左侧倾斜面列27b而能够使从连接器30的线缆的引出方向不同。由此，向相同方向引出的线缆的数量减少，因此容易进行线缆的辨别，能实现设置作业的高效化。
另外，在右侧倾斜面列27a和左侧倾斜面列27b中使连结面28的位置上下错位，因此在右侧倾斜面列27a和左侧倾斜面列27b中能够使连接器30的位置也上下错位。与在左右以相同高度设置连接器30的情况相比，能够使连接器30彼此的距离分离。由此，能够实现线缆的连接作业的容易化。
另外，如图3所示的例子那样，可以在与前表面21不同的面即顶面22及底面23也设置连接器30。由此，相对于连接器30的必要个数而所需的电子设备10的个数减少，因此能够抑制电子设备10的设置个数而进一步实现设置空间的省空间化。连接器30除了前表面21之外，也可以设置在顶面22或者底面23中的任一方。
另外，通过使在外壳20的右侧面25和左侧面26形成的连结连接器31、32嵌合，由此能够使相邻的电子设备10彼此连结，因此与使用线缆将电子设备彼此连结的情况相比，能够实现作业性的提高及设置空间的省空间化。
此外，在本变形例4中，将右侧倾斜面列27a和左侧倾斜面列27b这2个倾斜面列形成于前表面21，但本发明并不限定于此，可以仅将1个倾斜面列形成于前表面21，也可以将大于或等于3个倾斜面列形成于前表面21。
在上述实施方式示出的结构是表示本发明的内容的一个例子，也能够与其他公知技术组合，在不脱离本发明的主旨的范围也能够省略、变更结构的一部分。
标号的说明
10电子设备，11电源单元，12CPU单元，20外壳，21前表面，21a第1倾斜面，21b第2倾斜面，22顶面，23底面，24背面，25右侧面，26左侧面，27倾斜面，27a右侧倾斜面列，27b左侧倾斜面列，28连结面，30连接器，31、32连结连接器，40电子设备系统。

Claims (3)

1.一种电子设备，其特征在于，具有：
外壳，其呈箱体形状，在前表面形成有倾斜面；以及
多个连接器，它们设置在所述倾斜面，
所述倾斜面是使第1倾斜面列和第2倾斜面列在正面观察时在横向上排列设置的，该第1倾斜面列是使随着从所述外壳的顶面侧朝向底面侧而接近背面的多个第1倾斜面从所述顶面侧朝向所述底面侧排列设置的，该第2倾斜面列是随着从所述底面侧朝向所述顶面侧而接近所述背面的多个第2倾斜面从所述底面侧朝向所述顶面侧排列设置的，所述背面是所述前表面的相反侧的面，
所述第1倾斜面列具有将多个所述第1倾斜面彼此连结的第1连结面，
所述第2倾斜面列具有将多个所述第2倾斜面彼此连结的第2连结面，
所述第1连结面朝向所述顶面侧而形成，
所述第2连结面朝向所述底面侧而形成。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
在所述第1倾斜面列和所述第2倾斜面列中，在正面观察时所述第1连结面和所述第2连结面的位置上下错位。
3.一种电子设备系统，其特征在于，具有：
权利要求1或2所述的电子设备；以及
与所述电子设备连接的电源单元。
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