JP2009218565A - プリント回路板を備える電子機器ハウジングおよび電子機器ハウジングを製造するための方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】連続整列配置の電子機器ハウジング、特に、取付けレール上に、1つまたは複数の電気導体用接続部と、導体接続部17が配置される外縁19を有する、電子機器ハウジング内に受容されるプリント回路板18と共に固定するための電子機器ハウジングであって、導体接続部が、プリント回路板の外縁の外側の導体接続ハウジング16内に、プリント回路板に隣接して配置されることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
Claims (23)
- 連続整列配置の電子機器ハウジング、特に、取付けレール上に、1つまたは複数の電気導体接続部と、前記導体接続部(17)が配置される外縁(19)を有するような、電子機器ハウジング内に受容されるプリント回路板(18)と共に固定するための電子機器ハウジングであって、前記導体接続部(17)が、前記プリント回路板(18)の前記外縁の外側の導体接続ハウジング(16)内に、前記プリント回路板(18)に隣接して配置されることを特徴とする電子機器ハウジング。
- 前記導体接続ハウジング(16)自体が、任意の割合で、セクションごとに前記電子機器ハウジング(1)の一部を形成することを特徴とする、請求項1に記載の、または請求項1のプリアンブルに記載の電子機器ハウジング。
- 前記導体接続ハウジング(16)が、好ましくは前記プリント回路板(18)の面の中まで延在することを特徴とする、請求項1もしくは2に記載の、または請求項1のプリアンブルに記載の電子機器ハウジング。
- 前記電子機器ハウジングが、2つの互いに平行に配列された主側壁(5、6)と2つの狭い側壁(7、8)とを備え、前記導体接続ハウジング(16)自体が、任意の割合でセクションごとに前記電子機器ハウジング(1)の前記狭い側壁の少なくとも一方または両方の一部を構成することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記導体接続ハウジング(16)自体が、さらに任意の割合でセクションごとに前記電子機器ハウジング(1)の一方の前記主側壁(5)の一部を形成することを特徴とする、請求項4に記載の電子機器ハウジング。
- 前記電子機器ハウジング(1)が前記取付けレールに向けて延びる底壁(4)と上部カバー(9)とを更に備え、前記底壁(4)および/または前記一方の主側壁(6)および/または前記カバー(9)が互いに一体化して形成されることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- それぞれの場合において、前記側壁(5、6)を互いに連結する、前記取付けレールに向けて延びる前記他の2つの側壁のベース領域(10)もまた、前記一方の主側壁(6)と一体化して形成されることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 前記一方の主側壁(5)が、前記他方の主側壁(6)よりも小さい表面を有することを特徴とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 少なくとも一方の主側壁(5)が、周縁凹所(15)を有することを特徴とする、請求項8に記載の電子機器ハウジング。
- 前記導体接続部(17)が、圧縮ばね接続部(押込み)として、引張ばね接続部として、絶縁貫通接触部として、ねじ接続部として、または接触ピンもしくは接触ジャックとして形成されることを特徴とする、請求項1〜9のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 前記導体接続ハウジング(16)が、前記周縁凹所(15)の中へ延びており、組み立てられた位置での一方の側面上で、前記周縁凹所(15)を有する主側壁(5)と同一平面であることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 前記導体接続ハウジング(16)が、前記導体接続ハウジング(16)の相互協力によって、前記狭い側壁(7、8)に鋸歯状外側輪郭を形成することを特徴とする、請求項1〜11のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 前記主側壁(6)が、前記周縁凹所(15)を有する前記主側壁(5)の向かい側に位置していて、前記導体接続ハウジング(16)を連続整列方向に覆うようにも形成されることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 周縁凹所(28)が、前記周縁凹所(15)に対応して前記プリント回路板(18)に形成されることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 前記導体接続ハウジング(16)が、前記導体接続部(17)が前記取付けレールに対して上から斜めに配線状態および非配線状態にされうるように整列されることを特徴とする、請求項1〜14のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 前記導体接続ハウジング(16)から突出しているのが、前記プリント回路板に当接するまたはその上に溶接される接触領域、例えば接触ピン(20)であることを特徴とする、請求項1〜15のいずれか一項に記載の電子機器ハウジング。
- 前記側壁(5、6)上の支持輪郭部(26)が、前記側壁上に前記導体接続ハウジング(17)を支持しかつ安定させることを特徴とする、請求項1〜16の一項に記載の電子機器ハウジング。
- 電子機器ハウジングを製造するための方法であって、
a.導体接続部(17)を前記プリント回路板の外縁(19)に対して自然に受容する導体接続ハウジングを配置し、前記導体接続部を、接触ピンなどの接触領域を介して前記プリント回路板上に接合するステップと、
b.前記電子機器ハウジング内に、前記導体接続ハウジング(16)を有する前記プリント回路板(17)を配置することによって、前記電子機器ハウジングの少なくとも1つの側壁の一部を形成するステップと
を特徴とする方法。 - プリント回路板材料からなる部分において、まず第一に、周辺枠(23)と、前記プリント回路板(18)を前記周辺枠(23)に連結している破断材料ブリッジ(22)とを除いて、前記プリント回路板(18)の輪郭を形成し、それによって好ましくは前記プリント回路板(18)に周縁凹所(28)をさらに形成することを特徴とする、請求項18に記載の方法。
- 前記導体接続ハウジング(16)が、特に周縁凹所(28)のような、前記プリント回路板(28)と前記周辺枠との間の隙間に挿入され、その結果、前記導体接続ハウジング(16)が、前記プリント回路板(18)の面の中にまで延在することを特徴とする、請求項19に記載の方法。
- 接触領域、例えば前記導体接続部(20)の接触ピン(20)が、前記プリント回路板(18)の穴(24)の中または前記プリント回路板(18)上のはんだ付け面上に配置され、前記はんだ付けが、好ましくは自動はんだ付け法を用いて行われることを特徴とする、請求項20に記載の方法。
- 前記材料ブリッジ(22)が切り離され、前記プリント回路板が、前記枠から取り外され、予め組み立てられたユニットとして一方の主側壁(6)上に配置されることを特徴とする、請求項21に記載の方法。
- 前記他方の主側壁が組み付けられることを特徴とする、請求項22に記載の方法。
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