CN101508873A - 导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法 - Google Patents

导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101508873A
CN101508873A CNA2009100061841A CN200910006184A CN101508873A CN 101508873 A CN101508873 A CN 101508873A CN A2009100061841 A CNA2009100061841 A CN A2009100061841A CN 200910006184 A CN200910006184 A CN 200910006184A CN 101508873 A CN101508873 A CN 101508873A
Authority
CN
China
Prior art keywords
terminal
electrically conductive
adhering film
conductive
microparticle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2009100061841A
Other languages
English (en)
Inventor
西面宗英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN101508873A publication Critical patent/CN101508873A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09945—Universal aspects, e.g. universal inner layers or via grid, or anisotropic interposer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0425—Solder powder or solder coated metal powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/254—Polymeric or resinous material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。其目的在于提供在使用导电性粘结膜的端子间的电连接中，谋求成本降低，容易提高端子间的连接可靠性的导电性粘结膜。在绝缘性粘结材料(2)中分散有多个导电性微粒(3)的导电性粘结膜(1)，其特征在于，各导电性微粒(3)，具有设定间隔P地排列于绝缘性粘结材料(2)中。

Description

导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法
技术领域
本发明涉及对第一端子和第二端子之间进行电连接的在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。
背景技术
众所周知，电子设备即电光装置，例如光透射型的液晶装置，是将液晶介于包括玻璃基板、石英基板等的2枚基板之间而构成的电光面板即液晶面板收纳于安装壳体等内而构成的。
还有，液晶装置，通过在液晶面板的一方的基板上，矩阵状配置例如薄膜晶体管(Thin Film Transistor，以下称为TFT)等的开关元件以及像素电极，在另一方的基板上配置对向电极，使由介于两基板之间的液晶层所实现的光学响应根据图像信号而变化，能够进行图像显示。
还有，配置有TFT的TFT基板和与该TFT基板相对配置的对向基板，分别制造。TFT基板以及对向基板，通过在例如石英基板上层叠具有规定图形的半导体薄膜、绝缘性薄膜或导电性薄膜而构成。半导体薄膜、绝缘性薄膜或导电性薄膜，逐层通过重复各种膜的成膜工序和光刻工序而形成。
这样形成的TFT基板以及对向基板，在通过例如液晶封入方式使液晶介于TFT基板和对向基板之间的情况下，通过局部具有切口地涂敷成大致边框状的密封材料，在面板组装工序中高精度(例如对准误差在1μ以内)地粘合。
接着，在实施对准并分别压接硬化之后，通过设置于密封材料的局部的切口而封入液晶，切口由受热等而硬化的封堵材料封堵。
之后，通过将例如TFT基板形成得在俯视的状态下比对向基板大，而对于在TFT基板的粘合对向基板的面的局部形成的伸出部上所设置的外部连接端子，与柔软的没有图示的薄板状基板即挠性布线基板(FlexiblePrint Circuits，挠性印刷电路，以下称为FPC)的端子(以下称为FPC端子)电连接，该薄板状基板与投影机等的电子设备的外部电路电连接、具有特定长度。
还有，对于外部连接端子，FPC端子，通过导电性粘结膜、更加具体而言是通过在导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中扩散的导电性微粒，通过压接等而电连接。最后，通过将液晶面板收纳于安装壳体等内而形成液晶装置。
还有，作为相对于外部连接端子电连接FPC端子的方法，众所周知的是下述的方法，即操作人员通过在将购入的通用品的导电性粘结膜切割为规定大小之后，将该被切割为规定大小的导电性粘结膜相对于外部连接端子和FPC端子之中的任意一种粘附，通过该粘附的导电性粘结膜，相对于外部连接端子电连接FPC端子。还有，该方法并不限定于FPC端子相对于外部连接端子的电连接，只要是使用导线性粘结膜的端子之间的电连接，一般都可以同样使用。
这样对端子之间进行电连接的导电性粘结膜，由例如专利文献1公开。
专利文献1：日本特开2007-211122号公报
但是，在通常作为通用品而在市场上销售的导电性粘结膜、专利文献1所公开的导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中，导电性微粒高密度分散。举个例子，平均在1mm2的绝缘性粘结材料中，分散有5000个具有例如3μm的粒径的导电性微粒。
这是因为，在通过使导电性微粒高密度分散，端子之间例如由多个端子部构成的第一端子和由多个端子部构成的第二端子通过导电性粘结膜电连接的情况下，通过使导电性微粒确实位于第一端子以及第二端子中的相对的一对端子部之间，通过位于端子部之间的导电性微粒，相对的一对端子部之间确实电连接。
但是，如果在导电性粘结膜的绝缘性粘结材料中导电性微粒高密度分散，则在通过导电性粘结膜相对于第一端子电连接第二端子时，即便在相对的一对端子部之间以外的位置，也存在导电性微粒，所以即在绝缘性粘结材料中大量分散没有用于端子部之间的电连接的导电性微粒，换言之并没有将所有的导电性微粒用于端子部之间的电连接，也存在使用大量分散没有用于端子部之间的电连接的导电性微粒的导电性粘结膜，不经济这一问题。
进而，在制作导电性粘结膜时，为了提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性，考虑导电性微粒对于绝缘性粘结材料中的分散密度，使得导电性微粒确实位于各端子的相对的端子部之间，这也是十分复杂的问题。
发明内容
本发明是着眼于上述事项而做出的，其的目的在于，提供一种在使用导电性粘结膜的端子之间的电连接中谋求低成本并容易地提高端子间的连接可靠性的导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法，使用导电性粘结膜的电子设备以及使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。
为了实现上述目的，本发明所涉及的导电性粘结膜，在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒，该导电性粘结膜的特征在于，所述各导电性微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过将多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒仅确实配置于第一端子和第二端子之间，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
还有，本发明所涉及的导电性粘结膜，在绝缘性材料中分散有多个导电性微粒，该导电性粘结膜的特征在于，以设定间隔交替排列有所述各导电性性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过使多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料，具有设定间隔地交替排列有各导电性微粒的密度高的区域和各导电性微粒的密度低的区域，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实地仅配置于第一端子和第二端子之间，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端子之间进行电连接，所述第一端子以及所述第二端子分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，并且所述设定间隔根据所述第一方向上的所述各端子部之间的间隔进行设定。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过使多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料，根据分别构成第一端子以及第二端子的多个端子部的第一方向上的各端子部之间的间隔进行排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实地仅配置于第一端子和第二端子之间的相对位置，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性微粒，具有与所述第一端子以及所述第二端子的所述各端子部的所述第一方向上的宽度大致相等的粒径。
根据本发明，通过使多个导电性微粒分别具有与第一端子以及第二端子的各端子部的第一方向上的宽度大致相等的粒径，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使具有规定粒径的导电性微粒逐个分别确实地仅配置于第一端子和第二端子之间的相对位置，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
进而，本发明的特征在于，所述导电性微粒由金属微粒构成。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过将由金属微粒构成的多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使由金属微粒构成的导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性微粒由在树脂上形成有金属镀层的树脂芯微粒构成。
根据本发明，在导电性粘结膜中，通过将由树脂芯微粒构成的多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使由树脂芯微粒构成的导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，所以具有能够容易提高通过导电性微粒所实现的第一端子和第二端子的连接的可靠性这样的效果。
进而，本发明的特征在于，所述导电性微粒，该导电性微粒自身对所述第一端子和所述第二端子进行电连接。
根据本发明，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，具有通过在第一端子和第二端子之间配置的导电性微粒自身，能够容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性这样的效果。
还有，本发明的特征在于，所述导电性微粒受热熔化，通过共晶接合对所述第一端子和所述第二端子进行电连接。
根据本发明，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，具有通过由于仅在第一端子和第二端子之间配置的导电性微粒熔化所产生的共晶接合，能够容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性这样的效果。
本发明所涉及的导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，具有载置工序，其中将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料载置，使得所述各导电性微粒具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。
根据本发明，由于具有载置多个导电性微粒的载置工序，使得在导电性粘结膜中，多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性。还有，使导电性微粒为端子间的连接所需的最低限的个数、并将其载置于绝缘性材料的设定位置，制造出导电性粘结膜，将该膜用于第一端子与第二端之间的电连接，因此具有与在该连接中使用在绝缘性粘结材料中高密度扩散有多个导电性微粒的通用品相比能够谋求制造成本的削减这样的效果。
还有，本发明所涉及的导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，具有载置工序，其中将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料载置，使得所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域以设定间隔交替排列。
根据本发明，由于具有载置多个导电性微粒的载置工序，使得在导电性粘结膜中，多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料，所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域以设定间隔交替排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性。
还有，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述第一端子以及所述第二端子，分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，所述载置工序中的所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料的具有所述设定间隔的载置，根据所述第一方向上的所述各端子部的间隔进行。
根据本发明，由于具有载置多个导电性微粒的载置工序，使得在导电性粘结膜中，多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料，根据分别构成第一端子以及第二端子的多个端子部的第一方向上的各端子间的间隔进行排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，能够使导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，所以能容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性。还有，使导电性微粒为端子间的连接所需的最低限的个数、并将其载置于绝缘性材料的设定位置，制造出导电性粘结膜，将该膜用于第一端子与第二端之间的电连接，因此具有与在该连接中使用在绝缘性粘结材料中高密度扩散有多个导电性微粒的通用品相比能够谋求制造成本的削减这样的效果。
进而，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置使用分配器(dispenser)进行。
还有，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，采用将所述导电性微粒吸附于在每个所述设定间隔形成有吸引孔的结构体，将该吸附的所述导电性微粒从所述结构体相对于所述绝缘性粘结材料载置的电子部件的封装制造方法进行。
进而，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用液滴排出方法进行。
还有，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，通过印刷进行。
根据本发明，通过使用分配器、电子部件的封装制造方法、液滴排出方法、印刷中的任意一种，具有相对绝缘性粘结材料使多个导电性微粒位置精度良好地确实具有设定间隔地排列这样的效果。
本发明所涉及的使用导电性粘结膜的电子设备，其特征在于，将以上所记载的导电性粘结膜用于所述第一端子和所述第二端子的电连接。
根据本发明，通过在导电性绝缘膜中使多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料有设定间隔地排列，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，所以具有能够提供容易提高第一端子和第二端子之间的连接可靠性的电子设备这样的效果。
本发明所涉及的使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法，其特征在于，将在绝缘性粘结材料中具有设定间隔地排列分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，用于第一端子和第二端子的电连接。
根据本发明，在使第一端子和第二端子电连接时，通过使用多个导电性微粒相对于绝缘性粘结材料具有设定间隔地排列的导电性粘结膜进行，在通过导电性粘结膜粘结第一端子和第二端子时，使导电性微粒确实仅配置于第一端子和第二端子之间，具有能够容易提高第一端子和第二端子的连接可靠性的导电性粘结膜，提供具有这样的导电性粘结膜的电子设备的制造方法这样的效果。
附图说明
图1是表示使用本实施方式的导电性粘结膜的液晶装置中的液晶面板和FPC的俯视图。
图2是表示沿图1中的II-II线切断的液晶面板和FPC的剖视图。
图3是沿图1中的III-III线的液晶面板100的剖视图。
图4是表示图3的由金属微粒构成的导电性微粒的放大剖视图。
图5是表示导电性微粒由树脂芯微粒构成的变形例的放大剖视图。
图6是表示导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部和FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的剖视图。
图7是表示由金属微粒构成的导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部与FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的局部放大剖视图。
图8是表示由树脂芯微粒构成的导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部与FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的局部放大剖视图。
图9是表示仅由切割为规定大小的绝缘性粘结材料构成的导电性粘结膜的俯视图。
图10是表示在图9的绝缘性粘结材料中导电性微粒具有设定间隔沿宽度方向排列的状态的俯视图。
图11是表示使用分配器对绝缘性粘结材料载置多个导电性微粒的方法的局部剖视图。
图12是表示在接合工具从各吸引孔以具有设定间隔排列的方式吸引多个导电性微粒的状态的立体图。
图13是表示将在图12的接合工具的各吸引孔吸引的多个导电性微粒载置于绝缘性粘结材料的方法的剖视图。
图14是通过喷墨法对绝缘性粘结材料载置多个导电性微粒的方法的剖视图。
图15是通过使用掩模的印刷对绝缘性粘结材料载置多个导电性微粒的方法的剖视图。
图16是概略表示在液晶面板的外部连接端子上贴着导电性粘结膜的状态的图。
符号说明
1：导电性粘结膜        2：绝缘性粘结材料    3：导电性微粒
70：分配器             75：接合工具(结构体) 75h：吸引孔(结构体)
80：喷墨头(液滴排出单元)      100：液晶面板(电子设备)
102：外部连接端子(第一端子)    102t：端子部
113：FPC端子(第二端子) 113t：端子部         301：树脂
302：金属微粒          303：金属镀层        304：树脂芯微粒
305：金属微粒          306：金属镀层        307：树脂芯微粒
H：宽度方向(第一方向)   M：端子部的宽度方向的宽度
P：设定间隔(端子部的间隔)                   R：导电性微粒的粒径
T：厚度方向(第二方向)
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。还有，在以下所示的实施方式中使用导电性粘结膜的电子设备，举电光装置为例进行说明。还有，电光装置，举光透射型的液晶装置为例进行说明。因此，电光装置所具备的电光面板，举液晶面板为例进行说明。
还有，在液晶面板中相对配置的一对基板中的一方的基板以元件基板(以下称为TFT基板)为例，还有另一方的基板以与TFT基板相对的对向基板为例进行说明。
首先，在说明本实施方式的导电性粘结膜的结构之前，使用图1、图2对使用导电性粘结膜的液晶装置的结构进行说明。图1是表示使用本实施方式的导电性粘结膜的液晶装置中的液晶面板和FPC的俯视图，图2是表示沿图1中的II-II线切断的液晶面板和FPC的剖视图。
如图1、图2所示，液晶面板100构成为，液晶50介于例如使用石英基板、玻璃基板等的TFT基板10和与该TFT基板相对配置的、例如使用玻璃基板、石英基板等的、比TFT基板外形小的对向基板20之间的内部空间。相对配置的TFT基板10和对向基板20，通过密封材料52粘合。
在TFT基板10的与液晶50接触的区域，构成有构成液晶面板100的显示区域40的TFT基板10的显示区域10h。还有，在TFT基板10的成为与对向基板20相对的对向面的表面10f侧的显示区域10h，矩阵状配置有构成像素并且对后述的对向电极21和液晶50施加驱动电压的像素电极9a。
还有，在对向基板20的表面20f侧的与液晶50接触的区域，设有与像素电极9a一起对液晶50施加驱动电压的对向电极21，在对向电极21的与显示区域10h相对的区域，构成有构成液晶面板100的显示区域40的对向基板20的显示区域20h。
在TFT基板10的像素电极9a上设有施以了摩擦处理的取向膜16，还有在遍及对向基板20上的整个面而形成的对向电极21上，也设有施以了摩擦处理的取向膜26。各取向膜16、26，包括例如聚酰亚胺等的透明有机膜。
还有，在TFT基板10的显示区域10h，多根没有图示的扫描线和多根没有图示的数据线交叉地布线，在由扫描线和数据线划分的区域中像素电极9a配置为矩阵状。而且，与扫描线和数据线的各交叉部分处相对应地设有没有图示的薄膜晶体管(TFT)，每个该TFT与像素电极9a电连接。
TFT由于扫描线的ON信号而变为导通，由此，供给至数据线的图像信号被供给至像素电极9a。将该像素电极9a和设置于对向基板20的对向电极21之间的电压施加给液晶50。
在对向基板20上，设有作为规定液晶面板100的显示区域40的框缘的遮光膜53。
在液晶50通过已知的液晶注入方法被注入TFT基板10和对向基板20之间的空间的情况下，涂敷密封材料52，在密封材料52的1条边的局部未涂敷密封材料。
密封材料52的缺失位置，构成用于在从该缺失位置粘合的TFT基板10以及对向基板20的之间的空间、对由密封材料52围绕的区域注入液晶50的切口即液晶注入口108。液晶注入口108，在液晶注入之后，由封堵材料109封堵。
在TFT基板10的表面10f，在密封材料52的外侧的区域，以规定的定时对TFT基板10的没有图示的数据线供给图像信号，驱动该数据线的驱动器即数据线驱动电路101和用于与外部电路的连接的第一端子即外部连接端子102，沿着连接TFT基板10的一端10t1和TFT基板10的另一端10t2的第1方向即宽度方向H设置于一个侧面。
还有，外部连接端子102，也可以设置于对向基板20。还有，外部连接端子102，由多个端子部102t构成，各端子部102t由铝、ITO等的具有导电性的材料构成。
而且，在图1中，省略表示了端子部102t的引脚(pin)数量，但外部连接端子102的端子部102t，通常设有100pin～1000pin左右，根据液晶面板设有必要的数量。
还有，各端子部102t的宽度方向H上的宽幅M，形成为例如14μm左右。还有，宽度M并不限定于14μm。进而，各端子部102t的FPC112的延伸方向E上的宽度N，形成为例如500μm左右。还有，宽度N也不限定于500μm左右。
进而，各端子部102t之间的宽度方向H上的间隔P，例如端子部102t的pin数为500pin，在各端子部102t的宽度M为14μm的情况下，以例如50μm间隔设定。还有，各端子部102t之间的间隔并不限定于50μm间隔。
在外部连接端子102，通过导电性粘结膜1，通过例如压接电连接有将液晶面板100与没有图示的投影机等的电子设备电连接的、构成于具有特定长度的FPC112的一端的第二端子即FPC端子113(参照图3)。还有，导电性粘结膜1的结构以及外部连接端子102与FPC端子113的连接结构后述。通过将FPC112的另一端连接于外部电路，液晶面板100与外部电路电连接。
还有，FPC端子113也由多个端子部113t构成，该端子部113t具有与外部连接端子102的端子部102t同样个数的pin数。即，在外部连接端子102的端子部102t的pin数为500pin的情况下，FPC端子113的端子部113t的pin数也形成为500pin。
还有，各端子部113t的宽度方向H上的宽幅M，也形成为例如14μm左右。还有，各端子部113t的宽度M并不限定于14μm。进而，各端子部113t的延伸方向E的宽度N，也形成为例如500μm左右。还有，宽度N也不限定于500μm左右。
进而，各端子部113t之间的宽度方向H上的间隔P，例如端子部113t的pin数为500pin，在各端子部113t的宽度M为14μm的情况下，以例如50μm间隔设定。还有，各端子部113t之间的间隔P并不限定于50μm间隔。
还有，各端子部113t，在FPC端子113电连接于外部连接端子102时，相对于各端子部102t在第二方向即液晶面板100的厚度方向T上，如后述的图3所示，分别相对配置。
各端子部113t，由铜镀镍金而形成的材料、铜镀金而形成的材料、铜镀锡而形成的材料等构成。还有，构成端子部113的材料不限定于上述材料。
还有，为了增强外部连接端子102与FPC端子113的电连接，在FPC112和TFT基板10的一侧面之间，沿宽度方向H直线状设有例如光硬化型粘结剂170。
在TFT基板10的表面10f上，沿着与设有外部连接端子102的TFT基板10的一侧面相邻的各侧面，以规定的定时对TFT基板10的没有图示的扫描线以及栅电极供给扫描信号，从而设有驱动栅电极的驱动器即扫描线驱动电路103、104。扫描线驱动电路103、104，在与密封材料52的内侧的遮光膜53相对向的位置，形成于TFT基板10的表面10f上。
还有，在TFT基板10的表面10f上，在遮光膜53的3条边相对设有数据线驱动电路101、扫描线驱动电路103、104、连接外部连接电路102以及上下导通端子107的布线105。
上下导通端子107形成于密封材料52的角部的4个位置的TFT基板10上。而且，在TFT基板10和对向基板20相互之间，设有下端与上下导通端子107接触、上端与对向电极21接触的上下导通材料106，通过该上下导通材料106，在TFT基板10和对向基板21之间取得电导通。
还有，在TFT基板10的背面10r，贴有罩玻璃30。同样，在对向基板20的背面20r也贴有罩玻璃31。
各罩玻璃30、31，防止灰尘等附着于TFT基板10以及对向基板20的各背面10r、20r的至少各显示区域10h、20h，并且具有通过使尘埃等与各背面10r、20r分离而散焦，使得尘埃等的像不显眼的功能。
接着，利用图3至图8示出导电性粘结膜1的结构以及外部连接端子102和FPC端子113的连接结构。
图3是沿图1中的III-III线的液晶面板100的剖视图，图4是表示图3的由金属微粒构成的导电性微粒的放大剖视图，图5是表示导电性微粒由树脂芯微粒构成的变形例的放大剖视图。
还有，图6是表示导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部和FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的剖视图，图7是表示由金属微粒构成的导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部与FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的局部放大剖视图，图8是表示由树脂芯微粒构成的导电性微粒熔化、外部连接端子的端子部与FPC端子的端子部通过共晶接合电连接的状态的局部放大剖视图。
还有，以下，在图3、图6中，为了简化图面，外部连接端子以及FPC端子的端子部的个数比图1的减少而图示，并且导电性微粒的个数也与端子部的个数相匹配，比实际的减少而图示。
如图3所示，相对于外部连接端子102，FPC端子113如上所述通过导电性粘结膜1电连接。
导电性粘结膜1构成为，具有：绝缘性粘结材料2；和如后述的图10所示，在该绝缘性粘结材料2中以设定间隔排列扩散的、如图4所示的、包括例如镍、金、银、铜、铝、锡、钯、ITO、碳的金属微粒302的、例如球状的导电性微粒3。
还有，用于液晶面板100的导电性粘结膜1，也可以使用在绝缘性粘结材料2中加入具有设定间隔地排列导电性微粒3的导电性粘结膜，也可以使用通过后述图11至图15所示的方法形成的、使得导电性微粒3在绝缘性粘结材料2中具有设定间隔地排列的导电性粘结膜。
还有，导电性微粒3的粒径R，形成得与端子部102t以及端子部113t的宽度方向H的宽度M大致相同，或比宽度M稍小。具体而言，在端子部102t以及端子部113t的宽度方向H的宽度M为14μm的情况下，导电性微粒3的粒径R形成为约10μm左右。还有，导电性微粒3的粒径R并不限定于10μm。还有，导电性微粒3的形状并不限定于球状。
还有，导电性微粒3，并不限定于图4所示那样的金属微粒302，也可以是如图5所示，在球状的树脂301的外周形成有镍、金、银、铜、铝、锡、钯、ITO、碳的金属镀层303而构成的树脂芯微粒304。
进而，导电性微粒3，在绝缘性粘结材料2中，如后述的图10所示，以成为与各端子部102t以及各端子部113t的宽度方向H上的间隔P相等的设定间隔的方式，沿宽度方向H排列。还有，以下对于导电性微粒3的宽度方向H上的设定间隔也附加符号P。
更加具体而言，在端子部102t以及端子部113t的pin数分别由例如500pin构成、宽度方向H上的端子间隔P以50μm间隔形成的情况下，导电性微粒3，在绝缘性粘结材料2中以50μm间隔沿宽度方向H排列500个。
因此，如图3所示，相对于外部连接端子102高精度地粘合导电性粘结膜1，使得导电性微粒3仅位于各端子部102t上，以各端子部113t与各端子部102t沿厚度方向T相对的方式，将FPC端子113隔着导电性粘结膜1压接于外部连接端子102，则各端子部102t和各端子部113t通过在宽度方向H上排列于每个端子部102t、113t的导电性微粒3自身电连接。
此时，如上所述，由于导电性微粒3在宽度方向H上以与各端子部102t、各端子部113t相同的间隔排列，则如图3所示，在导电性粘结膜1的绝缘性粘结材料2中，在端子部102t和端子部113t相对的位置以外，不存在导电性微粒3。
还有，端子部102t和端子部113t，也可以如图6所示，通过由于对沿宽度方向H如上排列的导电性微粒3付与热量而熔化导电性微粒3所产生的共晶接合，进行电连接。
具体而言，如图7所示，在导电性微粒3由具有500℃以下的熔点的焊料、锡等的金属微粒305构成的情况下，在将FPC端子113通过导电性粘结膜1压接于外部连接端子102之后，由于压接时对导电性粘结膜1付与热量，由于金属微粒305熔化，通过共晶接合对各端子部102t和各端子部113t进行电连接。
还有，如图8所示，在导电性微粒3由在球状树脂301的外周形成有具有500℃以下的熔点的焊料、锡等的金属镀层306而构成的树脂芯微粒307构成情况下，在将FPC端子113通过导电性粘结膜1压接于外部连接端子102之后，由于压接时对导电性粘结膜1付与热量，由于金属镀层306熔化，通过共晶接合对各端子部102t和各端子部113t进行电连接。
接着，利用图9、图10对图3、图6所示的导电性粘结膜的制造方法进行说明，图9是表示仅由切割为规定大小的绝缘性粘结材料构成的导电性粘结膜的俯视图，图10是表示在图9的绝缘性粘结材料中导电性微粒具有设定间隔沿宽度方向排列的状态的俯视图。
还有，以下即便在图10中，为了简化图面，外部连接端子的端子部的个数比图1的减少而图示，并且导电性微粒的个数也与外部连接端子的端子部的个数相匹配，比实际的减少而图示。
在制造图3、图6所示的导电性粘结膜1时，首先，操作人员，如图9所示，将仅由绝缘性粘结材料2构成的导电性粘结膜1沿宽度方向H细长地切割为规定的大小，例如在将导电性粘结膜1贴付于外部连接端子102的情况下，为与外部连接端子102的外形大致相等的大小、或与外部连接端子102的外形相比稍大的大小。
接着，操作人员进行载置工序，其中通过后述的方法载置多个导电性微粒3，使得多个导电性微粒3相对于切割为规定大小的导电性粘结膜1的绝缘性粘结材料2沿宽度方向H具有设定间隔地排列。
具体而言，将多个导电性微粒3相对于切割为规定大小的导电性粘结膜1的绝缘性粘结材料2，沿宽度方向H以与外部连接端子102的各端子部102t以及FPC端子113的各端子部113t的宽度方向H上的间隔P相同的设定间隔载置。
更加具体而言，在例如端子部102t、113t的pin数为500pin，各端子部102t、113t的宽度M为14μm的情况下，各端子部102t之间以及各端子部113t之间，在宽度方向H上以例如50μm间距形成，在这种情况下，相对于绝缘性粘结材料2，以50μm的间距沿宽度方向H载置500个导电性微粒3。
其结果，如上述图3、图6所示，形成在绝缘性粘结材料2中导电性微粒3以50μm间距沿宽度方向H排列的导电性粘结膜1。
接着，关于以设定间隔相对于绝缘性粘结材料2载置多个导电性微粒3的具体的方法，利用图11至图15表示。图11是表示使用分配器对绝缘性粘结材料载置多个导电性微粒的方法的局部剖视图，图12是表示在接合工具从各吸引孔以具有设定间隔排列的方式吸引多个导电性微粒的状态的立体图，图13是表示将在图12的接合工具的各吸引孔吸引的多个导电性微粒载置于绝缘性粘结材料的方法的剖视图。
还有，图14是通过喷墨法对绝缘性粘结材料载置多个导电性微粒的方法的剖视图，图15是通过使用掩模的印刷对绝缘性粘结材料载置多个导电性微粒的方法的剖视图。
还有，即便在图12至图14中，为了简化图面，导电性微粒3的个数比实际的少。
首先，作为相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置多个导电性微粒3的第一方法，举出使用分配器的方法。
具体而言，如图11所示，通过使用已知的分配器70，例如由机器人等控制分配器70的动作位置同时从喷嘴71排出规定量的例如金属微粒302(参照图4)，使得多个导电性微粒3变得与各端子部102t以及各端子部113t的宽度方向H的间隔P相等的间隔，如果相对于绝缘性粘结材料2沿宽度方向H载置，则能够相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置多个导电性微粒3。
接着，作为相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置多个导电性微粒3的第二方法，举出应用了BGA(Ball grid array，球栅阵列)、CSP(Chip size package，芯片尺寸封装)等的电子部件的封装的制造方法的方法。
具体而言，如图12所示，首先，在形成沿宽度方向H具有与上述间隔P相等的间隔的吸引孔75h的结构体即接合工具75的各吸引孔75h，吸附有具有规定大小例如上述10μm的粒径R的球状的导电性微粒3。
之后，如图13所示，将接合工具75相对于导电性粘结材料2按压，如果停止从各吸引孔75h的吸引，则能够将被吸引于各吸引孔75h的各导电性微粒3具有设定间隔地载置于绝缘性粘结材料2。
接着，作为相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔P的载置多个导电性微粒3的第三方法，举出使用喷墨法的方法。
具体而言，如图14所示，通过形成有沿宽度方向H具有与上述间隔P相等的间隔的排出孔80h的液滴排出单元即喷墨头80的各排出孔80h，相对于绝缘性粘结材料2，排出具有规定大小、例如上述10μm的粒径R的球状的导电性微粒3，能够相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔地载置多个导电性微粒3。
接着，作为相对于绝缘性材料2具有设定间隔地载置多个导电性微粒3的第四方法，举出使用焊料印刷的方法。
具体而言，如图15所示，在将形成有沿宽度方向H具有与上述间隔P相等的间隔、具有规定的大小例如上述10μm的直径的、与端子部102t个数相等的孔85h的掩模85，相对于绝缘性粘结材料2覆盖之后，通过相对于绝缘性粘结材料2通过各孔85h进行与例如流入金属材料的焊料印刷相同的方法，能够相对于绝缘性粘结材料2具有设定间隔P地载置多个导电性微粒3。
还有，相对于绝缘性粘结材料2以设定间隔载置多个导电性微粒3的方法，并不限定于上述的方法，也可以是其它的方法。
接着，关于使用这样形成的导电性粘结膜1，将FPC112的FPC端子113电连接于外部连接端子102的方法，利用图16表示。图16是概略表示在液晶面板的外部连接端子上贴着导电性粘结膜的状态的图。
还有，在图16中，为了简化图面，外部连接端子的端子部的个数比图1的减少而图示，并且导电性微粒的个数也与外部连接端子的端子部的个数相匹配，比实际的减少而图示。
如图10所示，在使用具有相对于绝缘性粘结材料2沿宽度方向H具有设定间隔地排列的多个导电性微粒3的导电性粘结膜1，对外部连接端子102和FPC端子113进行电连接的情况下，首先，将导电性粘结膜1高精度地贴付于外部连接端子102，使得各导电性微粒3仅位于外部连接端子102的各端子部102t上。还有，该贴付，也可以使各导电性微粒3相对于FPC端子113仅位于各端子部113t上地进行。其结果，各导电性微粒3仅位于各端子部102t上。
还有，此时所使用的导电性粘结膜1，也可以使用相对于绝缘性粘结材料2沿宽度方向H具有设定间隔地排列有多个导电性微粒3的导电性粘结膜，也可以使用相对于绝缘性粘结材料2沿宽度方向H具有设定间隔地排列有多个导电性微粒3那样的、上述那样制造的导电性粘结膜。
之后，如图3、图6所示，通过导电性粘结膜1，通过压接将FPC端子113相对于外部连接端子102贴付。具体而言，FPC端子113的各端子部113t，通过导电性粘结膜1通过压接在厚度方向T上分别相对地贴付于外部连接端子102的各端子部102t。
其结果，如图3所示，通过位于外部连接端子102上的各导电性微粒3自身对各端子部102t和各端子部113t进行电连接。还有，如图6所示，通过使位于外部连接端子102上的各导电性微粒3由于压接时的受热而熔化，通过共晶接合，对各端子部102t和各端子部113t进行电连接。
还有，此时，如上所述，各导电性微粒3形成为与外部连接端子102的各端子部102t和FPC端子113的各端子部113t的宽度方向H上的宽度M大致相等的粒径R、或稍小的粒径R，所以在各一对端子部102t和端子部113t之间确实地逐个配置导电性微粒3，容易提高第一端子和第二端子的连接可靠性。
这样，在本实施方式中，在对于外部连接端子102电连接FPC112的FPC端子113时，使用在宽度方向H上以与各端子部102t、113t的间隔P相等的设定间隔，相对于绝缘性粘结材料排列有多个导电性微粒3的导电性粘结膜1进行。
这样一来，在通过导电性粘结膜1粘结外部连接端子102和FPC端子113时，将导电性微粒3确实分别仅配置于厚度方向T上的各端子部102t和FPC端子113的各端子部113t之间的相对位置，所以容易地提高外部连接端子102与FPC端子113的连接可靠性。
还有，在本实施方式中，在制造导电性粘结膜1时，相对于形成为规定大小的导电性粘结膜1的绝缘性粘结材料2，载置导电性微粒3，使得多个导电性微粒3沿宽度方向H以与各端子部102t、113t的宽度方向H上的间隔P相等的设定间隔排列。
这样一来，导电性微粒3以端子部102t和端子部113t的电连接所需的最低限度的个数相对于绝缘性粘结材料2载置而制造出导电性粘结膜1，所以与在外部连接端子102和FPC端子113的电连接中使用在绝缘性粘结材料2中高密度分散有多个导电性微粒3的通用品的导电性粘结膜相比，能够谋求制造成本的削减。
还有，导电性微粒3对于绝缘性粘结材料2的载置，示出了使用分配器70的方法、应用电子部件的封装的制造方法的方法、使用喷墨法的方法、使用印刷的方法中的任意一种进行的例子。
这样一来，能够使多个导电性微粒3相对于绝缘性粘结材料2，位置精度良好得确实地具有设定间隔地排列。
还有，以下示出变形例。在本实施方式中，示出了将多个导电性微粒3具有设定间隔地排列于宽度方向H的导电性粘结膜1用于外部连接端子102和FPC端子113的电连接。即，第一端子为外部连接端子102，第二端子为FPC端子113。
还有，多个导电性微粒3，在绝缘性粘结材料2中，具有与外部连接端子102的端子部102t的端子的宽度方向H的间隔以及FPC端子113的端子部113t的宽度方向H的间隔P相等的设定间隔地排列。
并不限定于此，在电子设备的其他的第一端子和第二端子的电连接中，即便使用本实施方式的导电性粘结膜1，也能够得到与本实施方式同样的效果。还有，此时关于导电性粘结膜，使用将多个导电性微粒3的宽幅方向H上的设定间隔设定为与第一端子以及第二端子的宽度方向H的间隔相等的间隔的导电性粘结膜也可以。
还有，在制造导电性粘结膜时，只要相对绝缘性粘结材料2载置多个导电性微粒3，使得多个导电性微粒3的宽度方向H上的设定间隔，成为与第一端子以及第二端子的宽度方向H的间隔相等的间隔，即可。
还有，在本实施方式中，作为连接对象的外部连接端子102、FPC端子113，举出各端子部102t、113t在宽度方向H上排成一列的例子，并不限定于此，也可以使用各端子部102t、113t排列成多列、不规则排列等。
在这种情况下，在对于任意的端子102、113贴付导电性粘结膜时，如果使用排列有导电性微粒3的导电性粘结膜，使得导电性微粒3仅位于端子部102t或端子部113t上，或者使用上述排列那样的导电性粘结膜，就能够得到与本实施方式相同的效果。
进而，在本实施方式中，如图10所示，一个导电性微粒3位于相对的一对端子部102t和端子部113t之间，导电性微粒3的粒径R为10μm，端子部102t以及端子部113t的相对于延伸方向E的宽度N为500μm，则通过使2个以上的导电性微粒3位于相对的一对端子部102t和端子部113t之间，也可以利用2个以上的导电性微粒3进行端子部102t和端子部113t之间的电连接。
还有，在本实施方式中，各导电性微粒3具有设定间隔P地排列于绝缘性粘结材料2中。还有，示出使各导电性微粒3具有设定间隔P地相对于绝缘性粘结材料2排列。
并不限定于此，也可以将各导电性微粒3，以使各导电性微粒3的密度高的区域和各导电性微粒3的密度低的区域以设定间隔P交替排列的方式排列于绝缘性粘结材料2中。换言之，也可以在上述载置工序中使各导电性微粒3排列于绝缘性粘结材料2中。
即，相对于导电性微粒3以设定密度扩散的导电性粘结膜1，也可以进一步，将各导电性微粒3与本实施方式同样地具有设定间隔P排列于绝缘性粘结材料2中。换言之，也可以在上述载置工序中，导电性微粒3，相对于导电性微粒3具有设定间隔P以设定密度扩散的导电性粘结膜1排列。
还有，液晶面板并不限定于上述的图示例子，当然可以是在不脱离本发明的要旨的范围内加以各种变化的情况。例如，上述液晶面板，举出使用TFT(薄膜晶体管)等的有源元件(能动元件)的有源矩阵方式的液晶显示模式为例进行说明，但并不限定于此，也可以使用利用TFD(薄膜二极管)等的有源元件(能动元件)的有源矩阵方式的液晶显示模式
进而，在本实施方式中，电光装置举出液晶装置为例进行说明，但本发明并不限定于此，也能够适用于电致发光装置、尤其是有机电致发光装置、无机电致发光装置等、等离子显示装置、FED(Field Emission Display，场发射显示)装置、SED(Surface-Conduction Electron-Emitter Display，表面传导电子发射显示)装置、LED(发光二极管)显示装置、电泳显示装置、使用薄型的阴极射线显像管或者液晶快门等的装置等的各种电光装置。
还有，电光装置，也可以是在半导体基板形成元件的显示用设备，例如LCOS(Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶)等。在LCOS中，作为元件基板使用单晶硅基板，作为像素、周边电路所用的开关元件的晶体管形成于单晶硅基板。还有，像素使用反射型的像素电极，在像素电极的下层形成像素的各元件。
还有，电光装置，也可以是在单侧的基板的同一层形成有一对电极的显示用设备例如IPS(In-Plane Switching，面内切换)、在单侧基板隔着绝缘膜形成一对电极的显示用设备FFS(Fringe Field Switching，边缘场切换)等。
进而，电子设备举出电光装置为例进行说明，但当然也可以适用于其它的装置。

Claims (17)

1.一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，
所述各导电性微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。
2.一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，
以设定间隔交替排列有所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域。
3.根据权利要求1或2所记载的导电性粘结膜，其特征在于，
所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端子之间进行电连接，
所述第一端子以及所述第二端子分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，并且所述设定间隔根据所述第一方向上的所述各端子部之间的间隔进行设定。
4.根据权利要求3所记载的导电性粘结膜，其特征在于，
所述导电性微粒，具有与所述第一端子以及所述第二端子的所述各端子部的所述第一方向上的宽度大致相等的粒径。
5.根据权利要求1至4中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，
所述导电性微粒由金属微粒构成。
6.根据权利要求1至4中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，
所述导电性微粒，由在树脂上形成有金属镀层的树脂芯微粒构成。
7.根据权利要求1至6中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，
所述导电性微粒，该导电性微粒自身对所述第一端子和所述第二端子进行电连接。
8.根据权利要求1至6中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，
所述导电性微粒，受热熔化，通过共晶接合对所述第一端子和所述第二端子进行电连接。
9.一种导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，
具有载置工序，其中，将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料载置，使得所述各导电性微粒具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。
10.一种导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，
具有载置工序，其中，将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料载置，使得所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域以设定间隔交替排列。
11.根据权利要求9或10所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，
所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端子之间进行电连接，
所述第一端子以及所述第二端子，分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，
所述载置工序中的所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料的具有所述设定间隔的载置，根据所述第一方向上的所述各端子部的间隔进行。
12.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，
所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用分配器进行。
13.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，
所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用将所述导电性微粒吸附于在每个所述设定间隔形成有吸引孔的结构体，将该吸附的所述导电性微粒从所述结构体相对于所述绝缘性粘结材料载置的电子部件的封装制造方法进行。
14.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，
所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用液滴排出方法进行。
15.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，
所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，通过印刷进行。
16.一种使用导电性粘结膜的电子设备，其特征在于，
将权利要求1至8中任一项所记载的导电性粘结膜，用于所述第一端子和所述第二端子的电连接。
17.一种使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法，其特征在于，
将在绝缘性粘结材料中具有设定间隔地排列分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，用于第一端子和第二端子的电连接。
CNA2009100061841A 2008-02-15 2009-02-05 导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法 Pending CN101508873A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008034119A JP2009191185A (ja) 2008-02-15 2008-02-15 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法
JP034119/2008 2008-02-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101508873A true CN101508873A (zh) 2009-08-19

Family

ID=40955381

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2009100061841A Pending CN101508873A (zh) 2008-02-15 2009-02-05 导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090208731A1 (zh)
JP (1) JP2009191185A (zh)
KR (1) KR20090088793A (zh)
CN (1) CN101508873A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102097342A (zh) * 2010-11-29 2011-06-15 南通富士通微电子股份有限公司 封装系统及装片胶厚度控制方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009186707A (ja) * 2008-02-06 2009-08-20 Seiko Epson Corp 電気光学装置の製造方法、電気光学装置
JP5543267B2 (ja) * 2010-05-07 2014-07-09 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
JP2013037843A (ja) * 2011-08-05 2013-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 接続構造体及び接続構造体の製造方法
KR101533304B1 (ko) * 2013-11-01 2015-07-02 에이큐 주식회사 단자부와 안테나 패턴부를 연결하는 장치
TWI748856B (zh) * 2021-01-29 2021-12-01 錼創顯示科技股份有限公司 微型發光二極體及顯示面板

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362411A (ja) * 1989-07-31 1991-03-18 Canon Inc 異方性導電フィルムの製造方法
JPH07115260A (ja) * 1993-10-19 1995-05-02 Ricoh Co Ltd 電子部品の接続構造
US5808874A (en) * 1996-05-02 1998-09-15 Tessera, Inc. Microelectronic connections with liquid conductive elements
JP3784077B2 (ja) * 1997-06-13 2006-06-07 積水化学工業株式会社 微粒子配置方法、液晶表示装置及び異方導電性フィルム
JPH11219982A (ja) * 1998-02-04 1999-08-10 Sony Chem Corp 導電粒子及びそれを用いた異方性導電接着剤
JP3622665B2 (ja) * 1999-12-10 2005-02-23 セイコーエプソン株式会社 接続構造、電気光学装置および電子機器
JP3816717B2 (ja) * 2000-03-10 2006-08-30 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及びその製造方法
JP3454223B2 (ja) * 2000-03-27 2003-10-06 ソニーケミカル株式会社 半導体装置の製造方法
JP4865144B2 (ja) * 2001-05-08 2012-02-01 旭化成株式会社 接着剤層への粒子の配置方法
JP2003051661A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 導電接続構造体の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102097342A (zh) * 2010-11-29 2011-06-15 南通富士通微电子股份有限公司 封装系统及装片胶厚度控制方法
CN102097342B (zh) * 2010-11-29 2013-04-17 南通富士通微电子股份有限公司 封装系统及装片胶厚度控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090208731A1 (en) 2009-08-20
KR20090088793A (ko) 2009-08-20
JP2009191185A (ja) 2009-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11226523B2 (en) Display device and method for manufacturing the same
US6542374B1 (en) Circuit board, method for manufacturing the circuit board, and display device and electronic equipment employing the circuit board
US7060602B2 (en) Method of manufacturing electronic part and mounting electronic part
CN104412315B (zh) 显示装置
TWI253033B (en) Circuit board, mounting structure of ball grid array, electro-optic device and electronic apparatus
KR100516597B1 (ko) 반도체 장치, 반도체 장치의 실장 구조, 액정 장치 및 전자 기기
CN101504924B (zh) 电光装置的制造方法、电光装置
US7281929B2 (en) Tape carrier package
CN101508873A (zh) 导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法
CN101136388A (zh) 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件
US7278564B2 (en) Method of mounting electronic component, structure for mounting electronic component, electronic component module, and electronic apparatus
CN104238154A (zh) 液晶显示装置及液晶显示装置的制造方法
KR102339969B1 (ko) 칩-온-필름 회로 및 그를 포함하는 플렉서블 표시장치
KR20060103652A (ko) 액정 표시 장치
JP5332219B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
JP2000284261A (ja) 液晶装置及び電子機器
JP2005122078A (ja) 液晶表示装置およびその製造方法
JP3598902B2 (ja) 基板接続構造及び電気光学装置
JP3911931B2 (ja) 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器
JP2009186541A (ja) 電気光学装置の製造方法、電気光学装置
JP2007005587A (ja) 電子部品、電子部品の製造方法、実装構造体、電気光学装置及び電子機器
JP2009167363A (ja) 異方性導電接着剤、電気光学装置
JP2001125130A (ja) 液晶装置の製造方法
JP2009186706A (ja) 電気光学装置の製造方法、電気光学装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20090819