JPH07115260A - 電子部品の接続構造 - Google Patents
電子部品の接続構造Info
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- JPH07115260A JPH07115260A JP28443593A JP28443593A JPH07115260A JP H07115260 A JPH07115260 A JP H07115260A JP 28443593 A JP28443593 A JP 28443593A JP 28443593 A JP28443593 A JP 28443593A JP H07115260 A JPH07115260 A JP H07115260A
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- particles
- conducting particles
- electrodes
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣接電極間においてショートすることなくフ
ァインピッチに対応することができ、かつ各電極によっ
て高さや接続抵抗のバラツキの少ない電子部品の接続構
造を得る。 【構成】 第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電
極とを導電性粒子を介して電気的に接続し、該第１の電
子部品と該第２の電子部品とを絶縁性接着剤により固定
した電子部品の接続構造において、導電性粒子を各電極
上に、互いに接することなく同数ずつ所定の場所に配置
したことを特徴とする電子部品の接続構造。
ァインピッチに対応することができ、かつ各電極によっ
て高さや接続抵抗のバラツキの少ない電子部品の接続構
造を得る。 【構成】 第１の電子部品の電極と第２の電子部品の電
極とを導電性粒子を介して電気的に接続し、該第１の電
子部品と該第２の電子部品とを絶縁性接着剤により固定
した電子部品の接続構造において、導電性粒子を各電極
上に、互いに接することなく同数ずつ所定の場所に配置
したことを特徴とする電子部品の接続構造。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の接続構造、詳
しくは電子部品の電極と電子部品の電極とを導電性粒子
を介して電気的に接続する場合の導電性粒子の接続構造
に関する。
しくは電子部品の電極と電子部品の電極とを導電性粒子
を介して電気的に接続する場合の導電性粒子の接続構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、導電性粒子を介在させて電子部品
を接続した構造には、例えば、特開昭６３−４７９４
３号公報に開示されたものや、ＨＹＢＲＩＤＳ Ｖｏ
ｌ．８，Ｎｏ．６，ｐｐ３〜８（１９９２）に記載され
たもの、あるいは特開平３−２８９０７０号公報に開
示されたものがある。
を接続した構造には、例えば、特開昭６３−４７９４
３号公報に開示されたものや、ＨＹＢＲＩＤＳ Ｖｏ
ｌ．８，Ｎｏ．６，ｐｐ３〜８（１９９２）に記載され
たもの、あるいは特開平３−２８９０７０号公報に開
示されたものがある。
【０００３】上記の公報に開示された構造は、電極パ
ターン領域に接着剤を塗布した後、樹脂コートした導電
性粒子を散布し、加熱加圧して接着固定したものであ
る。
ターン領域に接着剤を塗布した後、樹脂コートした導電
性粒子を散布し、加熱加圧して接着固定したものであ
る。
【０００４】また、上記の文献に記載された構造は、
光硬化性樹脂を用いて選択的に樹脂未硬化部を作り、導
電性粒子を電極パッド上に付着させることにより、選択
的な導電性粒子の接続構造を実現したものである。
光硬化性樹脂を用いて選択的に樹脂未硬化部を作り、導
電性粒子を電極パッド上に付着させることにより、選択
的な導電性粒子の接続構造を実現したものである。
【０００５】また、上記の公報に開示された構造は、
少なくとも一方の電気回路基体の基材表面より突出した
電極端子に接着剤を形成し、該接着剤に導電性粒子を付
着した後、電気回路基体と電気回路基体を用いて圧接、
接続することにより高密度に配列された電極端子を隣接
する電極端子の電気的絶縁を保ちながら接続したもので
ある。
少なくとも一方の電気回路基体の基材表面より突出した
電極端子に接着剤を形成し、該接着剤に導電性粒子を付
着した後、電気回路基体と電気回路基体を用いて圧接、
接続することにより高密度に配列された電極端子を隣接
する電極端子の電気的絶縁を保ちながら接続したもので
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
またはの選択的な導電性粒子の接続構造では、図７に
示すように、電極７１上に導電性粒子７２が２層以上付
着する（導電性粒子７２同士が上下方向に重なる）結
果、各電極によって高さがばらつく可能性があり、これ
を防止するためには、接着剤７３の塗布条件を厳密に制
御する必要があった（上記を参照）。
またはの選択的な導電性粒子の接続構造では、図７に
示すように、電極７１上に導電性粒子７２が２層以上付
着する（導電性粒子７２同士が上下方向に重なる）結
果、各電極によって高さがばらつく可能性があり、これ
を防止するためには、接着剤７３の塗布条件を厳密に制
御する必要があった（上記を参照）。
【０００７】また、上記の構造では、導電性粒子を散
布することにより平面基板上に並べると、平面基板上の
導電性粒子の配列密度がばらつき、その結果、回路基板
の電極上に配列される導電性粒子の数もばらつくため、
各電極間で接続抵抗のばらつきが大きくなる問題があっ
た。
布することにより平面基板上に並べると、平面基板上の
導電性粒子の配列密度がばらつき、その結果、回路基板
の電極上に配列される導電性粒子の数もばらつくため、
各電極間で接続抵抗のばらつきが大きくなる問題があっ
た。
【０００８】さらに、図８に示すような電子部品８１の
電極８２（または基板上の電極）の全面に導電性粒子８
３が並んだ接続構造では、電子部品８１を接着剤８４に
より基板８５と接着したときに、電子部品８１上の電極
８２と、これと対向する基板電極８６との間には接着剤
が存在せず、導電性粒子８３を挟持固定する押圧力は電
極８２周囲のパターン外の接着剤８４の接着力によるも
のとなるため、電極８２中央部での導電性粒子８３の固
定力が不十分となり、抵抗安定値が不安定で歩留まりが
低くなるという問題があった。
電極８２（または基板上の電極）の全面に導電性粒子８
３が並んだ接続構造では、電子部品８１を接着剤８４に
より基板８５と接着したときに、電子部品８１上の電極
８２と、これと対向する基板電極８６との間には接着剤
が存在せず、導電性粒子８３を挟持固定する押圧力は電
極８２周囲のパターン外の接着剤８４の接着力によるも
のとなるため、電極８２中央部での導電性粒子８３の固
定力が不十分となり、抵抗安定値が不安定で歩留まりが
低くなるという問題があった。
【０００９】本発明は、上記の点に鑑みてなされたもの
で、隣接電極間においてショートすることなくファイン
ピッチに対応することができ、かつ各電極によって高さ
や接続抵抗のばらつきの少ない電子部品の接続構造を得
ることを目的とする。
で、隣接電極間においてショートすることなくファイン
ピッチに対応することができ、かつ各電極によって高さ
や接続抵抗のばらつきの少ない電子部品の接続構造を得
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、第１の電子部品の電極と第２の電
子部品の電極とを導電性粒子を介して電気的に接続し、
該第１の電子部品と該第２の電子部品とを絶縁性接着剤
により固定した電子部品の接続構造において、導電性粒
子を各電極上に、互いに接することなく同数ずつ所定の
場所に配した電子部品の接続構造が提供される。
め、本発明によれば、第１の電子部品の電極と第２の電
子部品の電極とを導電性粒子を介して電気的に接続し、
該第１の電子部品と該第２の電子部品とを絶縁性接着剤
により固定した電子部品の接続構造において、導電性粒
子を各電極上に、互いに接することなく同数ずつ所定の
場所に配した電子部品の接続構造が提供される。
【００１１】
【作用】上記のように本発明の接続構造は、導電性粒子
を同数ずつ配置してあり、また、互いに接することなく
配置してあるので粒子が重なることがなく、かつ、高さ
のばらつきも押えられることから接続抵抗にばらつきが
少なくなる。さらに、所定の位置に配置してあるので、
電極上にも接着部部材が充填され、そのため電極間の結
合力が維持され、接続信頼性が向上する。また、互いに
接することなく配置してあることから隣接電極間に導電
性粒子が挟まることがなく、任意のパターン配置に対応
できるのでショートする危険が少なくファインピッチに
も対応できる。
を同数ずつ配置してあり、また、互いに接することなく
配置してあるので粒子が重なることがなく、かつ、高さ
のばらつきも押えられることから接続抵抗にばらつきが
少なくなる。さらに、所定の位置に配置してあるので、
電極上にも接着部部材が充填され、そのため電極間の結
合力が維持され、接続信頼性が向上する。また、互いに
接することなく配置してあることから隣接電極間に導電
性粒子が挟まることがなく、任意のパターン配置に対応
できるのでショートする危険が少なくファインピッチに
も対応できる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を図面に基づいて説明する。図
１は、銅箔３５μｍの電極端子１がパターニングされた
ＴＡＢ３の各電極端子１上の中心線上に、４０μｍ径程
度の導電性粒子２を同数個ずつ間隔を開けて互いに接す
ることなく一列に配置した構造を示す。使用する導電性
粒子は金属粒子あるいは樹脂粒子に金属をメッキして導
電性を持たせた球状粒子である。導電性粒子を上記のよ
うに所定の位置に配置するには、例えば、所望の位置に
貫通孔をあけたマスクを転写板と密着させ、開口部を通
して粒子を転写板に付着させる。これにより粒子を配列
させた転写板が得られ、その転写板を接着剤層に形成し
た電極上に位置合わせして転写することにより得ること
ができる。
１は、銅箔３５μｍの電極端子１がパターニングされた
ＴＡＢ３の各電極端子１上の中心線上に、４０μｍ径程
度の導電性粒子２を同数個ずつ間隔を開けて互いに接す
ることなく一列に配置した構造を示す。使用する導電性
粒子は金属粒子あるいは樹脂粒子に金属をメッキして導
電性を持たせた球状粒子である。導電性粒子を上記のよ
うに所定の位置に配置するには、例えば、所望の位置に
貫通孔をあけたマスクを転写板と密着させ、開口部を通
して粒子を転写板に付着させる。これにより粒子を配列
させた転写板が得られ、その転写板を接着剤層に形成し
た電極上に位置合わせして転写することにより得ること
ができる。
【００１３】本発明の構造では、図１のように導電性粒
子２が互いに接することなく配置されているので、導電
性粒子２が重なるようなおそれはなく高さのばらつきが
押えられ、それにより接続抵抗にもばらつきがなくな
る。また、隣接電極間に導電性粒子が挟まることはない
からショートする危険も少ない。さらに、この例のよう
に、一方の電子部品がＴＡＢであれば、ＴＡＢの接合が
よりファインピッチに行え、薄型化、小型化が図れると
ともに各電極の接合信頼性の高いＴＡＢ接続構造が得ら
れる。
子２が互いに接することなく配置されているので、導電
性粒子２が重なるようなおそれはなく高さのばらつきが
押えられ、それにより接続抵抗にもばらつきがなくな
る。また、隣接電極間に導電性粒子が挟まることはない
からショートする危険も少ない。さらに、この例のよう
に、一方の電子部品がＴＡＢであれば、ＴＡＢの接合が
よりファインピッチに行え、薄型化、小型化が図れると
ともに各電極の接合信頼性の高いＴＡＢ接続構造が得ら
れる。
【００１４】図２はＬＳＩ１３上の約１００μｍ□の各
電極１１上に数十μｍ径の導電性粒子１２を等数個（３
個）ずつ配置した構造を示す。このようにＬＳＩ１３を
直接電子部品に高密度で表面実装でき、薄型化、小型化
が図れる。また、各電極上に接続用導電性粒子を互いに
接触することなく同数ずつ所定の位置に配置した構成の
ＬＳＩとなるためＬＳＩにバンプを形成する工程に比べ
ＬＳＩコストを低減できる。
電極１１上に数十μｍ径の導電性粒子１２を等数個（３
個）ずつ配置した構造を示す。このようにＬＳＩ１３を
直接電子部品に高密度で表面実装でき、薄型化、小型化
が図れる。また、各電極上に接続用導電性粒子を互いに
接触することなく同数ずつ所定の位置に配置した構成の
ＬＳＩとなるためＬＳＩにバンプを形成する工程に比べ
ＬＳＩコストを低減できる。
【００１５】図３は電極２１ａ上に互いに接することな
く導電性粒子２２を配置させた構造を示す。この場合は
電極間２１ａ、２１ｂ上にも接着剤２３が充填されるた
め結合力は弱くならない。例えば、約２００μｍ幅の電
極上に４０μｍ径の導電性粒子２２を二列、間隔を開け
て並べる。そうすると二個の粒子２２の間にも粒子一個
分程度のスペースを設けることができ、その部分に充填
された接着剤によって対向電極２１ａ、２１ｂ間を結合
しておくことができる。これにより電極間の結合力が維
持され接続信頼性が向上する。
く導電性粒子２２を配置させた構造を示す。この場合は
電極間２１ａ、２１ｂ上にも接着剤２３が充填されるた
め結合力は弱くならない。例えば、約２００μｍ幅の電
極上に４０μｍ径の導電性粒子２２を二列、間隔を開け
て並べる。そうすると二個の粒子２２の間にも粒子一個
分程度のスペースを設けることができ、その部分に充填
された接着剤によって対向電極２１ａ、２１ｂ間を結合
しておくことができる。これにより電極間の結合力が維
持され接続信頼性が向上する。
【００１６】図４は電極部の配線ピッチよりも直径の大
きな導電性粒子４２を、導電性粒子各々が接触しないよ
うに配置して固定した構造を示す。例えば、図４（ａ）
のように電極をライン／スペースで１２５／１２５μｍ
とし、３２０μｍ径の導電性粒子４２を互いに千鳥状に
配置する。図４（ｂ）は配列方向に沿って眺めた図であ
る。これによれば粒子一個当たりの電極４１ａへの接触
面積が大きく、接続抵抗の安定化が図れ効率のよいファ
インピッチの実装が行える。
きな導電性粒子４２を、導電性粒子各々が接触しないよ
うに配置して固定した構造を示す。例えば、図４（ａ）
のように電極をライン／スペースで１２５／１２５μｍ
とし、３２０μｍ径の導電性粒子４２を互いに千鳥状に
配置する。図４（ｂ）は配列方向に沿って眺めた図であ
る。これによれば粒子一個当たりの電極４１ａへの接触
面積が大きく、接続抵抗の安定化が図れ効率のよいファ
インピッチの実装が行える。
【００１７】図５にＬＳＩ５３を電極配線された基板に
実装した例を示す。同図では導電性粒子５２をＬＳＩ電
極５１ａと下部電極５１ｂの間にのみ配置してある。
実装した例を示す。同図では導電性粒子５２をＬＳＩ電
極５１ａと下部電極５１ｂの間にのみ配置してある。
【００１８】図６は、液晶表示装置６１の実装例で、例
えば、駆動回路が形成されたプリント基板６５の配線パ
ターン６６と液晶表示装置の引き出し線の間に導電性粒
子６２を配置し絶縁性接着剤６７を充填させて接合構造
としてある。基板６５を可とう性フィルムから液晶表示
装置とすれば、より薄型、かつ小型の液晶表示装置の実
装が行える。図中、６１ａは反射板、６１ｂは下偏光
板、６１ｃは下電極基板、６１ｄは上電極基板、６１ｅ
は上偏光板、６１ｆは上下導通剤である。
えば、駆動回路が形成されたプリント基板６５の配線パ
ターン６６と液晶表示装置の引き出し線の間に導電性粒
子６２を配置し絶縁性接着剤６７を充填させて接合構造
としてある。基板６５を可とう性フィルムから液晶表示
装置とすれば、より薄型、かつ小型の液晶表示装置の実
装が行える。図中、６１ａは反射板、６１ｂは下偏光
板、６１ｃは下電極基板、６１ｄは上電極基板、６１ｅ
は上偏光板、６１ｆは上下導通剤である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品の接続構
造によれば、導電性粒子が互いに接することなく配置し
てあるため、隣接電極間でショートすることなくファイ
ンピッチに対応でき、また、導電性粒子を同数ずつ、か
つ、互いに接することなく配置してあるため、各電極に
よる高さのバラツキが押えられるとともに接続抵抗にバ
ラツキが起きない。
造によれば、導電性粒子が互いに接することなく配置し
てあるため、隣接電極間でショートすることなくファイ
ンピッチに対応でき、また、導電性粒子を同数ずつ、か
つ、互いに接することなく配置してあるため、各電極に
よる高さのバラツキが押えられるとともに接続抵抗にバ
ラツキが起きない。
【図１】本発明に係る導電性粒子接続構造の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明に係る導電性粒子接続構造の別の実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】本発明の基板電極と電子部品の電極との接続部
の断面図である。
の断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、電極ピッチよりも直径
の大きな導電性粒子を用いた接続構造例を示す図であ
る。
の大きな導電性粒子を用いた接続構造例を示す図であ
る。
【図５】本発明を適用した電子部品の接続構造例を示す
図である。
図である。
【図６】本発明の一実施例に従った接続構造部の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】従来の導電性粒子接続構造の一例を示す断面図
である。
である。
【図８】従来の導電性粒子接続構造の別例を示す断面図
である。
である。
１、１１、２１ａ，２１ｂ，４１ａ，４１ｂ，５１ａ，
５１ｂ， ７１，８２…電極 ２、１２、２２、４２、５２、６２、７２、８３、８６
…導電性粒子 ２３、７３、８４…接着剤 ２０、８１…電子部品 ２５、５５…基板 ６１…液晶表示装置 ６５…プリント基板 ６６…配線パターン ６７…絶縁性接着剤
５１ｂ， ７１，８２…電極 ２、１２、２２、４２、５２、６２、７２、８３、８６
…導電性粒子 ２３、７３、８４…接着剤 ２０、８１…電子部品 ２５、５５…基板 ６１…液晶表示装置 ６５…プリント基板 ６６…配線パターン ６７…絶縁性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の電子部品の電極と第２の電子部品
の電極とを導電性粒子を介して電気的に接続し、該第１
の電子部品と該第２の電子部品とを絶縁性接着剤により
固定した電子部品の接続構造において、導電性粒子を各
電極上に、互いに接することなく同数ずつ所定の場所に
配置したことを特徴とする電子部品の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28443593A JPH07115260A (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 電子部品の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28443593A JPH07115260A (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 電子部品の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07115260A true JPH07115260A (ja) | 1995-05-02 |
Family
ID=17678517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28443593A Pending JPH07115260A (ja) | 1993-10-19 | 1993-10-19 | 電子部品の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115260A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009191185A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Seiko Epson Corp | 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法 |
-
1993
- 1993-10-19 JP JP28443593A patent/JPH07115260A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009191185A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Seiko Epson Corp | 導電性接着フィルム、導電性接着フィルムの製造方法、導電性接着フィルムを用いた電子機器、導電性接着フィルムを用いた電子機器の製造方法 |
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