JP5543267B2 - 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1.異方性導電フィルム
2.異方性導電フィルムの製造方法
3.実装体及びその製造方法
4.実施例
図1は、本発明の一実施の形態に係る異方性導電フィルムを示す断面図である。この異方性導電フィルム10は、導電性粒子13を含む樹脂層11と、剥離フィルム12とを備える。
次に、上述した異方性導電フィルムの製造方法について説明する。なお、上述した異方性導電フィルムに対応する部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、上述した異方性導電フィルムを用いた電子部品の実装方法について説明する。なお、上述した異方性導電フィルムに対応する部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
以下、本発明の実施例について説明する。ここでは、基板と半導体素子とを異方性導電フィルムを介して熱圧着させた実装体における粒子捕捉数及び接続抵抗値を評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
先ず、基板として厚さ0.7mmのガラス基板(コーニング社製1737F)、半導体素子としてアウトプット側のバンプ(1350μm2)と、インプット側のバンプ(4000μm2)とを備えるICチップを用いた。異方性導電フィルムは、次のように作製した。
PETフィルム下に55mTの磁性シートを設置して異方性導電フィルムを作製した以外は、実施例1と同様にして実装体を得た。
PETフィルム下に85mTの磁性シートを設置して異方性導電フィルムを作製した以外は、実施例1と同様にして実装体を得た。
PETフィルム下に磁性シートを設置せずに異方性導電フィルムを作製した以外は、実施例1と同様にして実装体を得た。
熱圧着後のICチップのアウトプット側のバンプ(1350μm2)上の粒子捕捉数(平均)を、光学顕微鏡を用いてカウントした。
ガラス基板の隣接する2ピン間の接続抵抗を、温度85℃、湿度85%RH、48時間のTHテスト(Thermal Humidity Test)後に測定した。
Claims (10)
- 面内に、導電性粒子が分散された第1の領域と、前記第1の領域よりも単位面積あたりの導電性粒子数が多い第2の領域とを有する樹脂層を備え、
前記導電性粒子が、磁性体を含み、
前記第2の領域の前記樹脂層の一方の面上に磁性シートが剥離可能に貼着されていることを特徴とする異方性導電フィルム。 - 前記第2の領域では、前記樹脂層の一方の面に前記導電性粒子が偏って分布する請求項1記載の異方性導電フィルム。
- 前記第1の領域と第2の領域との単位面積あたりの導電性粒子数の比(第2の領域/第1の領域)が、1.0より大きく2.0以下である請求項1又は2記載の異方性導電フィルム。
- 前記樹脂層が、幅方向に前記第1の領域と第2の領域とに分割され、長さ方向に伸びている請求項1乃至3のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 前記樹脂層が、長さ方向に巻回積層されている請求項4記載の異方性導電フィルム。
- 剥離基材上に磁性体を含む導電性粒子を含有する樹脂組成物を塗布する塗布工程と、
前記剥離基材上の樹脂組成物を乾燥させる乾燥工程とを有し、
前記塗布工程及び/又は乾燥工程では、第2の領域を形成する位置に磁界を印加し、面内に、前記導電性粒子が分散された第1の領域と、前記第1の領域よりも単位面積あたりの導電性粒子数が多い第2の領域とを有する樹脂層を形成し、
前記剥離基材の前記第2の領域の位置に、磁性シートを剥離可能に貼着する異方性導電フィルムの製造方法。 - 前記塗布工程及び/又は乾燥工程では、第2の領域の樹脂層の一方の面に前記導電性粒子を偏って分布させる請求項6記載の異方性導電フィルムの製造方法。
- 前記塗布工程及び/又は乾燥工程では、前記第2の領域を形成する位置に30mT以上の磁界を印加し、
前記第1の領域と第2の領域との単位面積あたりの導電性粒子数の比(第2の領域/第1の領域)を、1.0より大きく2.0以下の範囲とする請求項6又は7記載の異方性導電フィルムの製造方法。 - 接続端子が形成された第1の端子領域と、前記第1の端子領域よりも単位面積あたりの接続端子が多い第2の端子領域とを有する電子部品と、
前記電子部品の接続端子に対応する電極を有する基板とを備え、
面内に、導電性粒子が分散された第1の領域と、前記第1の領域よりも単位面積あたりの導電性粒子数が多い第2の領域とを有する樹脂層からなり、前記導電性粒子が、磁性体を含み、前記第2の領域の前記樹脂層の一方の面上に磁性シートが剥離可能に貼着されている異方性導電フィルムが、前記接続端子と該接続端子に対応する電極との間に、前記第1の領域及び前記第2の領域がそれぞれ前記第1の端子領域及び前記第2の端子領域に位置して挟まれ、前記電子部品の接続端子と前記基板の電極とが電気的に接続された実装体。 - 接続端子が形成された第1の端子領域と、前記第1の端子領域よりも単位面積あたりの接続端子が多い第2の端子領域とを有する電子部品と、前記電子部品の接続端子に対応する電極を有する基板とが電気的に接続された実装体の製造方法であって、
面内に、導電性粒子が分散された第1の領域と、前記第1の領域よりも単位面積あたりの導電性粒子数が多い第2の領域とを有する樹脂層からなり、前記導電性粒子が、磁性体を含み、前記第2の領域の前記樹脂層の一方の面上に磁性シートが剥離可能に貼着されている異方性導電フィルムを、前記接続端子と該接続端子に対応する電極との間に、前記第1の領域及び前記第2の領域をそれぞれ前記第1の端子領域及び前記第2の端子領域に位置させて挟み、
前記電子部品と前記基板とを加熱加圧し、前記電子部品の接続端子と前記基板の電極とを電気的に接続する実装体の製造方法。
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