KR20090088793A - 도전성 접착 필름, 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기, 도전성 접착 필름을 사용한전자 기기의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 도전성 접착 필름을 사용한 단자 사이의 전기적인 접속에 있어서, 비용 절감을 도모하여 용이하게 단자 사이의 접속 신뢰성을 향상시킨 도전성 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

(해결 수단) 절연성 접착 재료 (2) 중에 복수의 도전성 입자 (3) 가 분산된 도전성 접착 필름 (1) 으로서, 각 도전성 입자 (3) 는 설정 간격 (P) 을 갖고 절연성 접착 재료 (2) 중에 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.

도전성 접착 필름, 도전성 입자, 공정 접합 (eutectic bonding), 전자 기기, 플렉시블 배선 기판 (FPC)

Description

도전성 접착 필름, 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기의 제조 방법{CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, METHOD OF PRODUCING CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, ELECTRONIC APPARATUS USING CONDUCTIVE ADHESIVE FILM, AND METHOD OF PRODUCING ELECTRONIC APPARATUS USING CONDUCTIVE ADHESIVE FILM}

본 발명은 제 1 단자와 제 2 단자 사이를 전기적으로 접속시키는 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름, 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기의 제조 방법에 관한 것이다.

주지된 바와 같이, 전자 기기인 전기 광학 장치, 예를 들어 광 투과형의 액정 장치는, 유리 기판, 석영 기판 등으로 이루어지는 2 장의 기판 사이에 액정이 개재되어 구성된 전기 광학 패널인 액정 패널이 실장 케이스 등에 수용되어 구성되어 있다.

또, 액정 장치는, 액정 패널의 일방의 기판에, 예를 들어 박막 트랜지스터 (Thin Film Transistor, 이하 TFT 라고 칭한다) 등의 스위칭 소자 및 화소 전극을 매트릭스상으로 배치하고, 타방의 기판에 대향 전극을 배치하여, 양 기판 사이에 개재된 액정층에 의한 광학 응답을 화상 신호에 따라 변화시킴으로써, 화상 표시를 가능하게 하고 있다.

또, TFT 를 배치한 TFT 기판과, 이 TFT 기판에 상대되어 배치되는 대향 기판은 따로따로 제조된다. TFT 기판 및 대향 기판은, 예를 들어 석영 기판 상에, 소정의 패턴을 갖는 반도체 박막, 절연성 박막 또는 도전성 박막을 적층함으로써 구성된다. 반도체 박막, 절연성 박막 또는 도전성 박막은, 층마다 각종 막의 성막 공정과 포토리소그래피 공정을 반복함으로써 형성되는 것이다.

이와 같이 하여 형성된 TFT 기판 및 대향 기판은, 예를 들어 액정 봉입 방식에 의해, TFT 기판과 대향 기판 사이에 액정이 개재되는 경우에는, 일부에 절결 (opening) 을 갖도록 대략 둘레상으로 도포된 시일재를 통해, 패널 조립 공정에 있어서 고정밀도 (예를 들어, 얼라인먼트 오차 1μ 이내) 로 부착된다.

이어서, 얼라인먼트가 실시되어 각각 압착 경화된 후, 시일재의 일부에 형성된 절결을 통해 액정이 봉입되고, 절결이 열 등에 의해 경화된 봉지재에 의해 봉지된다.

그 후, 예를 들어 TFT 기판이 대향 기판보다 평면에서 본 상태에서 크게 형성됨으로써 TFT 기판의 대향 기판이 부착된 면의 일부에 형성된 연장부에 형성된 외부 접속 단자에 대해, 프로젝터 등의 전자 기기의 외부 회로와 전기적으로 접속하는 특정 길이를 갖는 유연한 도시되지 않은 박판상 기판인 플렉시블 배선 기판 (Flexible Printed Circuits, 이하 FPC 라고 칭한다) 의 단자 (이하, FPC 단자라고 칭한다) 가 전기적으로 접속된다.

또한, 외부 접속 단자에 대해 FPC 단자는, 도전성 접착 필름을 통해, 보다 구체적으로는 도전성 접착 필름의 절연성 접착 재료 중에 확산된 도전성 입자를 통해, 압착 등에 의해 전기적으로 접속된다. 마지막으로, 액정 패널이 실장 케이스 등에 수용됨으로써, 액정 장치가 형성된다.

또한, 외부 접속 단자에 대해 FPC 단자를 전기적으로 접속시키는 수법으로는, 작업자는 구입한 범용품의 도전성 접착 필름을 소정의 크기로 커트한 후, 그 소정의 크기로 커트된 도전성 접착 필름을 외부 접속 단자와 FPC 단자 중 어느 하나에 대해 부착함으로써, 그 부착된 도전성 접착 필름을 통해, 외부 접속 단자에 대해 FPC 단자를 전기적으로 접속시키는 수법이 널리 알려져 있다. 또, 이 수법은 외부 접속 단자에 대한 FPC 단자의 전기적인 접속에 한정되지 않고, 도전성 접착 필름을 사용한 단자 사이의 전기적인 접속이면, 동일하게 일반적으로 이용되고 있다.

이와 같이, 단자 사이를 전기적으로 접속시키는 도전성 접착 필름은 예를 들어 특허문헌 1 에 개시되어 있다.

특허문헌 1: 일본공개특허공보 제 2007－211122 호

그런데, 통상적으로 범용품으로서 시판되고 있는 도전성 접착 필름이나 특허문헌 1 에 개시된 도전성 접착 필름의 절연성 접착 재료 중에는, 도전성 입자가 고밀도로 분산되어 있다. 일례를 들면, 절연성 접착 재료 1 ㎟ 당, 예를 들어 3 ㎛ 의 입경을 갖는 도전성 입자가 5000 개 분산되어 있다.

이것은, 도전성 입자를 고밀도로 분산시킴으로써, 단자 사이, 예를 들어 복수의 단자부로 구성된 제 1 단자와 복수의 단자부로 구성된 제 2 단자를 도전성 접착 필름을 통해 전기적으로 접속시키는 경우, 제 1 단자 및 제 2 단자에 있어서 대향하는 1 쌍의 단자부 사이에, 도전성 입자를 확실하게 위치시킴으로써, 단자부 사이에 위치시킨 도전성 입자를 통해, 대향하는 1 쌍의 단자부 사이를 확실하게 전기적으로 접속시키기 때문이다.

그러나, 도전성 접착 필름의 절연성 접착 재료 중에, 도전성 입자가 고밀도로 분산되어 있으면, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자에 대해 제 2 단자를 전기적으로 접속시켰을 때, 대향하는 1 쌍의 단자부 사이 이외의 위치에서도, 도전성 입자는 위치하기 때문에, 즉 절연성 접착 재료 중에는, 단자부 사이의 전기적인 접속에 사용되지 않는 도전성 입자가 다수 분산되어 있기 때문에, 바꿔 말하면 모든 도전성 입자가 단자부 사이의 전기적인 접속에 사용되는 것은 아니기 때문에, 단자부 사이의 전기적인 접속에 사용되지 않는 도전성 입자가 다수 분산되어 있는 도전성 접착 필름을 사용하는 것은 경제적이지 않다는 문제도 있었다.

또한, 도전성 접착 필름을 제조할 때, 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시키기 위해, 각 단자의 대향하는 단자부 사이에 확실하게 도전성 입자가 위치하도록, 절연성 접착 재료 중에 대한 도전성 입자의 분산 밀도를 고려하는 것은 매우 번잡하다는 문제도 있었다.

본 발명은 상기 사정에 주목하여 이루어진 것으로서, 도전성 접착 필름을 사용한 단자 사이의 전기적인 접속에 있어서, 비용 절감을 도모하여 용이하게 단자 사이의 접속 신뢰성을 향상시킨 도전성 접착 필름, 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관련된 도전성 접착 필름은 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름으로서, 상기 각 도전성 입자는 설정 간격을 갖고 상기 절연성 접착 재료 중에 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 복수의 도전성 입자가 절연성 접착 재료에 대해 설정 간격을 갖고 배열되어 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 도전성 입자가 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 도전성 입자를 통한 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

또, 본 발명에 관련된 도전성 접착 필름은 절연성 접착 재료 중에 복수의 도 전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름으로서, 설정 간격으로, 상기 각 도전성 입자의 밀도가 높은 영역과 상기 각 도전성 입자의 밀도가 낮은 영역이 교대로 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 복수의 도전성 입자가, 절연성 접착 재료에 대해, 설정 간격을 갖고, 각 도전성 입자의 밀도가 높은 영역과 각 도전성 입자의 밀도가 낮은 영역이 교대로 배열되어 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 도전성 입자가 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 도전성 입자를 통한 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

또, 상기 도전성 접착 필름은 제 1 단자와 제 2 단자 사이를 전기적으로 접속시키고, 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는 각각 제 1 방향으로 배열된 복수의 단자부로 구성되어 있음과 함께, 상기 설정 간격은 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 각 단자부 사이의 간격에 따라 설정되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 복수의 도전성 입자가, 절연성 접착 재료에 대해, 제 1 단자 및 제 2 단자를 각각 구성하는 복수의 단자부의 제 1 방향에 있어서의 각 단자부 사이의 간격에 따라 배열되어 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자의 각 단자부와 제 2 단자의 각 단자부 사이의 대향 위치에만 도전성 입자가 각각 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

또, 상기 도전성 입자는, 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자의 상기 각 단자부의 상기 제 1 방향에 있어서의 폭과 대략 동일한 입경을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 복수의 도전성 입자가 제 1 단자 및 제 2 단자의 각 단자부의 제 1 방향에 있어서의 폭과 대략 동일한 입경을 각각 갖고 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자의 각 단자부와 제 2 단자의 각 단자부 사이의 대향 위치에만 소정의 입경을 갖는 도전성 입자가 1 개씩 각각 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

또한, 상기 도전성 입자는 금속 입자로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 금속 입자로 구성된 복수의 도전성 입자가 절연성 접착 재료에 대해 설정 간격을 갖고 배열되어 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 금속 입자로 구성된 도전성 입자가 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

또, 상기 도전성 입자는, 수지에 금속 도금이 형성된 수지 코어 입자로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 수지 코어 입자로 구성된 복수의 도전성 입자가 절연성 접착 재료에 대해 설정 간격을 갖고 배열되어 있음으로 써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 수지 코어 입자로 구성된 도전성 입자가 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

또한, 상기 도전성 입자는, 그 도전성 입자 자체가 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에 배치된 도전성 입자 자체에 의해, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

또, 상기 도전성 입자는 열의 부여에 의해 녹아, 공정 접합 (eutectic bonding) 에 의해 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 배치된 도전성 입자가 녹는 것에 의한 공정 접합에 의해, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.

본 발명에 관련된 도전성 접착 필름의 제조 방법은 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름의 제조 방법으로서, 상기 각 도전성 입자가 설정 간격을 갖고 상기 절연성 접착 재료 중에 배열되도록, 상기 각 도전성 입자를 상기 절연성 접착 재료에 대해 탑재하는 탑재 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 복수의 도전성 입자가 절연성 접착 재료에 대해 설정 간격을 갖고 배열되도록, 복수의 도전성 입자를 탑재하는 탑재 공정을 갖고 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자를 접착했을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 도전성 입자를 확실하게 배치할 수 있기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성이 향상된다. 또, 도전성 입자를 단자 사이의 접속에 최저한 필요한 개수로 절연성 접착 재료의 설정 위치에 탑재하여 도전성 접착 필름을 제조하고, 그 필름을 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속에 사용하기 때문에, 그 접속에, 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 고밀도로 확산된 범용품을 사용하는 것보다 제조 비용의 삭감을 도모할 수 있다는 효과를 갖는다.

또, 본 발명에 관련된 도전성 접착 필름의 제조 방법은 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름의 제조 방법으로서, 설정 간격으로, 상기 각 도전성 입자의 밀도가 높은 영역과 상기 각 도전성 입자의 밀도가 낮은 영역이 교대로 배열되도록, 상기 각 도전성 입자를 상기 절연성 접착 재료에 대해 탑재하는 탑재 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 복수의 도전성 입자가, 절연성 접착 재료에 대해, 설정 간격을 갖고, 각 도전성 입자의 밀도가 높은 영역과 각 도전성 입자의 밀도가 낮은 영역이 교대로 배열되도록, 복수의 도전성 입자를 탑재하는 탑재 공정을 갖고 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단 자를 접착했을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 도전성 입자를 확실하게 배치할 수 있기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성이 향상된다.

또, 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는 각각 제 1 방향으로 배열된 복수의 단자부로 구성되어 있고, 상기 탑재 공정에 있어서의 상기 절연성 접착 재료에 대한 상기 각 도전성 입자의 상기 설정 간격을 갖는 탑재를, 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 각 단자부의 간격에 따라 실시하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 복수의 도전성 입자가, 절연성 접착 재료에 대해, 제 1 단자 및 제 2 단자를 각각 구성하는 복수 단자부의 제 1 방향에 있어서의 각 단자부 사이의 간격에 따라 배열되도록, 복수의 도전성 입자를 탑재하는 탑재 공정을 갖고 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자를 접착했을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 도전성 입자를 확실하게 배치할 수 있기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성이 향상된다. 또, 도전성 입자를 단자 사이의 접속에 최저한 필요한 개수로 절연성 접착 재료의 설정 위치에 탑재하여 도전성 접착 필름을 제조하고, 그 필름을 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속에 사용하기 때문에, 그 접속에, 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 고밀도로 확산된 범용품을 사용하는 것보다 제조 비용의 삭감을 도모할 수 있다는 효과를 갖는다.

또한, 상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를 디스펜서를 사용하여 실시하는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를, 상기 설정 간격 마다 흡인 구멍이 형성된 구조체에 상기 도전성 입자를 흡착하여, 그 흡착시킨 상기 도전성 입자를 상기 구조체로부터 상기 절연성 접착 재료에 대해 탑재하는 전자 부품의 패키지 제조 수법을 이용하여 실시하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를 액적 토출 수단을 사용하여 실시하는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를 인쇄에 의해 실시하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 디스펜서, 전자 부품의 패키지 제조 수법, 액적 토출 수단, 인쇄 중 어느 하나를 이용함으로써, 절연성 접착 재료에 대해 복수의 도전성 입자를 위치 고정밀도로 확실하게 설정 간격을 갖고 배열할 수 있다는 효과를 갖는다.

본 발명에 관련된 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기는, 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 필름이 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 전기적인 접속에 사용된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름에 있어서, 복수의 도전성 입자가 절연성 접착 재료에 대해 설정 간격을 갖고 배열되어 있음으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자가 접착되었을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 도전성 입자가 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성이 향상된 전자 기기를 제공할 수 있다는 효과를 갖는다.

본 발명에 관련된 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기의 제조 방법은, 절 연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 설정 간격을 갖고 배열되어 분산된 도전성 접착 필름을 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속에 사용한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 제 1 단자와 제 2 단자를 전기적으로 접속시킬 때, 복수의 도전성 입자가 절연성 접착 재료에 대해 설정 간격을 갖고 배열된 도전성 접착 필름을 사용하여 실시함으로써, 도전성 접착 필름을 통해 제 1 단자와 제 2 단자를 접착했을 때, 제 1 단자와 제 2 단자 사이에만 도전성 입자가 확실하게 배치되기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있는 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기의 제조 방법을 제공할 수 있다는 효과를 갖는다.

이러한 본 발명에 의하면, 도전성 접착 필름을 사용한 단자 사이의 전기적인 접속에 있어서, 비용 절감을 도모하여 용이하게 단자 사이의 접속 신뢰성을 향상시킨 도전성 접착 필름, 도전성 접착 필름의 제조 방법, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기의 제조 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.

이하, 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시형태에 있어서, 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기는 전기 광학 장치를 예로 들어 설명한다. 또, 전기 광학 장치는 광 투과형의 액정 장치를 예로 들어 설명한다. 따라서, 전기 광학 장치가 구비하는 전기 광학 패널은 액정 패널을 예로 들어 설명한다.

또, 액정 패널에 있어서 대향 배치되는 1 쌍의 기판 중, 일방의 기판은 소자 기판 (이하, TFT 기판이라고 칭한다) 을, 또 타방의 기판은 TFT 기판에 대향하는 대향 기판을 예로 들어 설명한다.

먼저, 본 실시형태의 도전성 접착 필름의 구성을 설명하기에 앞서, 도전성 접착 필름을 사용한 액정 장치의 구성을 도 1, 도 2 를 이용하여 설명한다. 도 1 은 본 실시형태의 도전성 접착 필름을 사용한 액정 장치에 있어서의 액정 패널을 FPC 와 함께 나타내는 평면도, 도 2 는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절단한 액정 패널을 FPC 와 함께 나타내는 단면도이다.

도 1, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 액정 패널 (100) 은, 예를 들어 석영 기판이나 유리 기판 등을 사용한 TFT 기판 (10) 과, 그 TFT 기판 (10) 에 대향 배치되는, 예를 들어 유리 기판이나 석영 기판 등을 사용한 TFT 기판 (10) 보다 외형이 작은 대향 기판 (20) 사이의 내부 공간에 액정 (50) 이 개재되어 구성된다. 대향 배치된 TFT 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 은 시일재 (52) 에 의해 부착되어 있다.

TFT 기판 (10) 의 액정 (50) 과 접하는 영역에, 액정 패널 (100) 의 표시 영역 (40) 을 구성하는 TFT 기판 (10) 의 표시 영역 (10h) 이 구성되어 있다. 또, TFT 기판 (10) 의 대향 기판 (20) 에 대향하는 대향면이 되는 표면 (10f) 측에 있어서의 표시 영역 (10h) 에, 화소를 구성함과 함께, 후술하는 대향 전극 (21) 과 함께 액정 (50) 에 구동 전압을 인가하는 화소 전극 (9a) 이 매트릭스상으로 배치 되어 있다.

또, 대향 기판 (20) 의 표면 (20f) 측에 있어서의 액정 (50) 과 접하는 영역에, 액정 (50) 에 화소 전극 (9a) 과 함께 구동 전압을 인가하는 대향 전극 (21) 이 형성되어 있고, 대향 전극 (21) 의 표시 영역 (10h) 에 대향하는 영역에, 액정 패널 (100) 의 표시 영역 (40) 을 구성하는 대향 기판 (20) 의 표시 영역 (20h) 이 구성되어 있다.

TFT 기판 (10) 의 화소 전극 (9a) 상에, 러빙 처리 (rubbing treatment) 가 실시된 배향막 (16) 이 형성되고 있고, 또 대향 기판 (20) 상의 전체면에 걸쳐 형성된 대향 전극 (21) 상에도 러빙 처리가 실시된 배향막 (26) 이 형성되어 있다. 각 배향막 (16, 26) 은, 예를 들어 폴리이미드막 등의 투명한 유기막으로 이루어진다.

또, TFT 기판 (10) 의 표시 영역 (10h) 에 있어서는, 복수개의 도시되지 않은 주사선과 복수개의 도시되지 않은 데이터선이 교차하도록 배선되고, 주사선과 데이터선으로 구획된 영역에 화소 전극 (9a) 이 매트릭스상으로 배치된다. 그리고, 주사선과 데이터선의 각 교차 부분에 대응하여 도시되지 않은 박막 트랜지스터 (TFT) 가 형성되고, 이 TFT 마다 화소 전극 (9a) 이 전기적으로 접속되어 있다.

TFT 는 주사선의 ON 신호에 의해 온이 되고, 이로써 데이터선에 공급된 화상 신호가 화소 전극 (9a) 에 공급된다. 이 화소 전극 (9a) 과 대향 기판 (20) 에 형성된 대향 전극 (21) 사이의 전압이 액정 (50) 에 인가된다.

대향 기판 (20) 에, 액정 패널 (100) 의 표시 영역 (40) 을 규정하는 프레임 으로서의 차광막 (53) 이 형성되어 있다.

액정 (50) 이 TFT 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 사이의 공간에 이미 알려진 액정 주입 방식으로 주입되는 경우, 시일재 (52) 는 시일재 (52) 의 1 변의 일부에 있어서 결락되어 도포되어 있다.

시일재 (52) 가 결락된 지점은, 그 결락된 지점으로부터 부착된 TFT 기판 (10) 및 대향 기판 (20) 사이의 공간에 있어서, 시일재 (52) 에 의해 둘러싸인 영역에 액정 (50) 을 주입하기 위한 절결인 액정 주입구 (108) 를 구성하고 있다. 액정 주입구 (108) 는 액정 주입 후 봉지재 (109) 에 의해 봉지된다.

TFT 기판 (10) 의 표면 (10f) 에 있어서, 시일재 (52) 의 외측의 영역에, TFT 기판 (10) 의 도시되지 않은 데이터선에 화상 신호를 소정의 타이밍으로 공급하여 그 데이터선을 구동하는 드라이버인 데이터선 구동 회로 (101) 와 외부 회로의 접속을 위한 제 1 단자인 외부 접속 단자 (102) 가, TFT 기판 (10) 의 일단 (10t1) 과 TFT 기판 (10) 의 타단 (10t2) 을 묶는 제 1 방향인 폭 방향 (H) 을 따라 일 측면측에 형성되어 있다.

또한, 외부 접속 단자 (102) 는 대향 기판 (20) 에 형성되어 있어도 상관없다. 또, 외부 접속 단자 (102) 는 복수의 단자부 (102t) 로 구성되어 있고, 각 단자부 (102t) 는 알루미늄, ITO 등의 전기적인 도통성을 갖는 재료로 구성되어 있다.

또한, 도 1 에는, 단자부 (102t) 의 핀 (pin) 수가 생략되어 나타나 있지만, 외부 접속 단자 (102) 의 단자부 (102t) 는, 통상적으로 100 핀 ∼ 1000 핀 정도, 액정 패널에 의해 필요에 따른 수가 형성되어 있다.

또, 각 단자부 (102t) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 폭 (M) 은, 예를 들어 14 ㎛ 정도로 형성되어 있다. 또한, 폭 (M) 은 14 ㎛ 에 한정되지 않는다. 또한, 각 단자부 (102t) 의 FPC (112) 의 연재 방향 (extending direction) (E) 에 있어서의 폭 (N) 은, 예를 들어 500 ㎛ 정도로 형성되어 있다. 또한, 폭 (N) 도 500 ㎛ 에 한정되지 않는다.

또한, 각 단자부 (102t) 사이의 폭 방향 (H) 에 있어서의 간격 (P) 은, 예를 들어 단자부 (102t) 의 핀 수가 500 핀으로서, 각 단자부 (102t) 의 폭 (M) 이 14 ㎛ 인 경우, 예를 들어 50 ㎛ 피치로 설정되어 있다. 또한, 각 단자부 (102t) 사이의 간격 (P) 도 50 ㎛ 피치에 한정되지 않는다.

외부 접속 단자 (102) 에, 액정 패널 (100) 을, 도시되지 않은 프로젝터 등의 전자 기기와 전기적으로 접속하는 특정 길이를 갖는 FPC (112) 의 일단에 구성된 제 2 단자인 FPC 단자 (113) (도 3 참조) 가, 도전성 접착 필름 (1) 을 통해, 예를 들어 압착에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도전성 접착 필름 (1) 의 구성 및 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 의 접속 구성은 후술한다. FPC (112) 의 타단이 외부 회로에 접속됨으로써, 액정 패널 (100) 과 외부 회로는 전기적으로 접속된다.

또, FPC 단자 (113) 도 복수의 단자부 (113t) 로 구성되어 있고, 그 단자부 (113t) 는 외부 접속 단자 (102) 의 단자부 (102t) 와 같은 수의 핀 수를 갖고 있다. 즉, 외부 접속 단자 (102) 의 단자부 (102t) 의 핀 수가 500 핀인 경우, FPC 단자 (113) 의 단자부 (113t) 의 핀 수도 500 핀으로 형성되어 있다.

또, 각 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 폭 (M) 도, 예를 들어 14 ㎛ 정도로 형성되어 있다. 또한, 각 단자부 (113t) 의 폭 (M) 은 14 ㎛ 에 한정되지 않는다. 또한, 각 단자부 (113t) 의 연재 방향 (E) 의 폭 (N) 도, 예를 들어 500 ㎛ 정도로 형성되어 있다. 또한, 폭 (N) 도 500 ㎛ 에 한정되지 않는다.

또한, 각 단자부 (113t) 사이의 폭 방향 (H) 에 있어서의 간격 (P) 도, 예를 들어 단자부 (113t) 의 핀 수가 500 핀으로서, 각 단자부 (113t) 의 폭 (M) 이 14 ㎛ 인 경우, 예를 들어 50 ㎛ 피치로 설정되어 있다. 또한, 각 단자부 (113t) 사이의 간격 (P) 도 50 ㎛ 피치에 한정되지 않는다.

또, 각 단자부 (113t) 는, FPC 단자 (113) 가 외부 접속 단자 (102) 에 전기적으로 접속되었을 때, 각 단자부 (102t) 에 대해, 제 2 방향인 액정 패널 (100) 의 두께 방향 (T) 에 있어서, 후술하는 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각각 대향하여 위치한다.

각 단자부 (113t) 는, 구리에 니켈 금 도금이 형성된 것이나, 구리에 금 도금이 형성된 것, 구리에 주석 도금이 형성된 것 등으로 구성되어 있다. 또한, 단자부 (113t) 를 구성하는 재료는 상기 서술한 것에 한정되지 않는다.

또, 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 의 전기적인 접속을 보강하기 위해, FPC (112) 와 TFT 기판 (10) 의 일 측면 사이에는, 폭 방향 (H) 을 따라 직선상으로, 예를 들어 광 경화형 접착제 (170) 가 형성되어 있다.

TFT 기판 (10) 의 표면 (10f) 에 있어서, 외부 접속 단자 (102) 가 형성된 TFT 기판 (10) 의 일 측면에 인접하는 각 측면을 따라, TFT 기판 (10) 의 도시되지 않은 주사선 및 게이트 전극에 주사 신호를 소정의 타이밍으로 공급함으로써, 게이트 전극을 구동하는 드라이버인 주사선 구동 회로 (103, 104) 가 형성되어 있다. 주사선 구동 회로 (103, 104) 는, 시일재 (52) 의 내측의 차광막 (53) 에 대향하는 위치에 있어서, TFT 기판 (10) 의 표면 (10f) 상에 형성되어 있다.

또, TFT 기판 (10) 의 표면 (10f) 상에, 데이터선 구동 회로 (101), 주사선 구동 회로 (103, 104), 외부 접속 단자 (102) 및 상하 도통 단자 (107) 를 접속시키는 배선 (105) 이 차광막 (53) 의 3 변에 대향하여 형성되어 있다.

상하 도통 단자 (107) 는 시일재 (52) 의 코너부의 4 지점의 TFT 기판 (10) 상에 형성되어 있다. 그리고, TFT 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 상호간에, 하단이 상하 도통 단자 (107) 에 접촉하며 상단이 대향 전극 (21) 에 접촉하는 상하 도통재 (106) 가 형성되고 있고, 그 상하 도통재 (106) 에 의해 TFT 기판 (10) 과 대향 기판 (20) 사이에 전기적인 도통이 이루어지고 있다.

또, TFT 기판 (10) 의 이면 (10r) 에, 커버 유리 (30) 가 부착되어 있다. 동일하게, 대향 기판 (20) 의 이면 (20r) 에도, 커버 유리 (31) 가 부착되어 있다.

각 커버 유리 (30, 31) 는, TFT 기판 (10) 및 대향 기판 (20) 의 각 이면 (10r, 20r) 의 적어도 각 표시 영역 (10h, 20h) 에 먼지 등이 부착하는 것을 방지 함과 함께, 먼지 등을 각 이면 (10r, 20r) 으로부터 이간시켜 디포커스함으로써, 먼지 등의 이미지를 눈에 띄지 않게 하는 기능을 갖는다.

다음으로, 도전성 접착 필름 (1) 의 구성 및 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 의 접속 구성을 도 3 ∼ 도 8 을 이용하여 나타낸다.

도 3 은 도 1 중의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따른 액정 패널 (100) 의 단면도, 도 4 는 도 3 의 금속 입자로 구성된 도전성 입자를 나타내는 확대 단면도, 도 5 는 도전성 입자를 수지 코어 입자로 구성한 변형예를 나타내는 확대 단면도이다.

또, 도 6 은 도전성 입자가 녹아 외부 접속 단자의 단자부와 FPC 단자의 단자부가 공정 접합에 의해 전기적으로 접속된 상태를 나타내는 단면도, 도 7 은 금속 입자로 구성된 도전성 입자가 녹아 외부 접속 단자의 단자부와 FPC 단자의 단자부가 공정 접합에 의해 전기적으로 접속된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도, 도 8 은 수지 코어 입자로 구성된 도전성 입자의 금속 도금이 녹아 외부 접속 단자의 단자부와 FPC 단자의 단자부가 공정 접합에 의해 전기적으로 접속된 상태를 나타내는 부분 확대 단면도이다.

또, 이하, 도 3, 도 6 에 있어서는, 도면을 간략화하기 위해, 외부 접속 단자 및 FPC 단자의 단자부의 개수를 도 1 보다 줄여 나타내고 있음과 함께, 도전성 입자의 개수도 단자부의 개수에 맞춰 실제보다 줄여 나타내고 있다.

도 3 에 나타내는 바와 같이, 외부 접속 단자 (102) 에 대해 FPC 단자 (113) 는, 상기 서술한 바와 같이 도전성 접착 필름 (1) 을 통해 전기적으로 접속되어 있다.

도전성 접착 필름 (1) 은, 절연성 접착 재료 (2) 와, 후술하는 도 10 에 나 타내는 바와 같이, 그 절연성 접착 재료 (2) 중에 설정 간격을 갖고 배열되어 확산된, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 니켈이나, 금, 은, 구리, 알루미늄, 주석, 팔라듐, ITO, 카본의 금속 입자 (302) 로 이루어지는, 예를 들어 구상의 도전성 입자 (3) 를 갖고 구성되어 있다.

또한, 액정 패널 (100) 에 사용되는 도전성 접착 필름 (1) 에는, 절연성 접착 재료 (2) 중에 설정 간격을 갖고 도전성 입자 (3) 가 배열된 것을 구입한 것이 사용되어 있어도 상관없고, 절연성 접착 재료 (2) 중에 설정 간격을 갖고 도전성 입자 (3) 가 배열되도록, 후술하는 도 11 ∼ 도 15 에 나타내는 수법에 의해 형성된 것이 사용되어 있어도 상관없다.

또, 도전성 입자 (3) 의 입경 (R) 은, 단자부 (102t) 및 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 의 폭 (M) 과 대략 동일하거나, 폭 (M) 보다 약간 작게 형성되어 있다. 구체적으로는, 단자부 (102t) 및 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 의 폭 (M) 이 14 ㎛ 인 경우, 도전성 입자 (3) 의 입경 (R) 은 약 10 ㎛ 정도가 되도록 형성되어 있다. 또한, 도전성 입자 (3) 의 입경 (R) 은 10 ㎛ 에 한정되지 않는다. 또, 도전성 입자 (3) 의 형상은 구상에 한정되지 않는다.

또, 도전성 입자 (3) 는, 도 4 에 나타낸 바와 같은 금속 입자 (302) 에 한정되지 않고, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 구상의 수지 (301) 의 외주에, 니켈이나, 금, 은, 구리, 알루미늄, 주석, 팔라듐, ITO, 카본 등의 금속 도금 (303) 이 형성되어 구성된 수지 코어 입자 (304) 로 구성되어 있어도 상관없다.

또한, 도전성 입자 (3) 는, 절연성 접착 재료 (2) 중에서, 후술하는 도 10 에 나타내는 바와 같이, 각 단자부 (102t) 및 각 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 간격 (P) 과 동일한 설정 간격이 되도록, 폭 방향 (H) 을 따라 배열되어 있다. 또한, 이하, 도전성 입자 (3) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 설정 간격에도 부호 (P) 를 붙인다.

보다 구체적으로는, 단자부 (102t) 및 단자부 (113t) 의 핀 수가 각각 예를 들어 500 핀으로 구성되어 있고, 폭 방향 (H) 에 있어서의 단자 간격 (P) 이 50 ㎛ 피치로 형성되어 있는 경우, 도전성 입자 (3) 는, 절연성 접착 재료 (2) 중에서, 500 개, 50 ㎛ 피치로 폭 방향 (H) 을 따라 배열되어 있다.

따라서, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각 단자부 (102t) 상에만 도전성 입자 (3) 가 위치하도록, 외부 접속 단자 (102) 에 대해 도전성 접착 필름 (1) 이 고정밀도로 부착되고, 각 단자부 (102t) 에 각 단자부 (113t) 가 두께 방향 (T) 에 있어서 대향하도록, 도전성 접착 필름 (1) 을 통해 외부 접속 단자 (102) 에 FPC 단자 (113) 가 압착되면, 각 단자부 (102t) 와 각 단자부 (113t) 는, 폭 방향 (H) 에 있어서 단자부 (102t, 113t) 마다 배열된 도전성 입자 (3) 자체에 의해, 전기적으로 접속된다.

이 때, 상기 서술한 바와 같이, 도전성 입자 (3) 는 폭 방향 (H) 에 있어서 각 단자부 (102t), 각 단자부 (113t) 와 동일한 피치에 배열되어 있음으로써, 도 3에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착 필름 (1) 의 절연성 접착 재료 (2) 중에서, 단자부 (102t) 와 단자부 (113t) 가 대향하는 위치 이외에는, 도전성 입자 (3) 는 위치하고 있지 않다.

또한, 각 단자부 (102t) 와 각 단자부 (113t) 는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 폭 방향 (H) 에 있어서 상기 서술한 바와 같이 배열된 도전성 입자 (3) 에 열이 부여됨으로써 도전성 입자 (3) 가 녹는 것에 의한 공정 접합에 의해, 전기적으로 접속되어 있어도 상관없다.

구체적으로는, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 도전성 입자 (3) 가 500℃ 이하의 융점을 갖는 땜납, 주석 등의 금속 입자 (305) 로 구성되어 있는 경우에는, 외부 접속 단자 (102) 에 도전성 접착 필름 (1) 을 통해 FPC 단자 (113) 가 압착된 후, 압착 시의 도전성 접착 필름 (1) 에 대한 열의 부여에 의해, 금속 입자 (305) 가 녹음으로써, 공정 접합에 의해 각 단자부 (102t) 와 각 단자부 (113t) 는 전기적으로 접속된다.

또, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 도전성 입자 (3) 가, 구상의 수지 (301) 의 외주에, 500℃ 이하의 융점을 갖는 땜납, 주석 등의 금속 도금 (306) 이 형성되어 구성된 수지 코어 입자 (307) 로 구성되어 있는 경우에는, 외부 접속 단자 (102) 에 도전성 접착 필름 (1) 을 통해 FPC 단자 (113) 가 압착된 후, 압착 시의 도전성 접착 필름 (1) 에 대한 열의 부여에 의해, 금속 도금 (306) 이 녹음으로써, 공정 접합에 의해 각 단자부 (102t) 와 각 단자부 (113t) 는 전기적으로 접속된다.

다음으로, 도 3, 도 6 에 나타낸 도전성 접착 필름의 제조 방법을 도 9, 도 10 을 이용하여 설명한다. 도 9 는 소정의 크기로 커트된 절연성 접착 재료만으로 구성된 도전성 접착 필름을 나타내는 평면도, 도 10 은 도 9 의 절연성 접착 재료 중에 도전성 입자를 설정 간격을 갖고 폭 방향을 따라 배열한 상태를 나타내 는 평면도이다.

또, 이하, 도 10 에 있어서도, 도면을 간략화하기 위해, 외부 접속 단자의 단자부의 개수를 도 1 보다 줄여 나타내고 있음과 함께, 도전성 입자의 개수도 외부 접속 단자의 단자부의 개수에 맞춰 실제보다 줄여 나타내고 있다.

도 3, 도 6 에 나타낸 도전성 접착 필름 (1) 을 제조할 때에는, 먼저, 작업자는, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 절연성 접착 재료 (2) 만으로 구성된 도전성 접착 필름 (1) 을, 소정의 크기, 예를 들어 도전성 접착 필름 (1) 을 외부 접속 단자 (102) 에 부착하는 경우에는 외부 접속 단자 (102) 의 외형과 대략 동일한 크기이거나 외부 접속 단자 (102) 의 외형보다 약간 큰 크기로 폭 방향 (H) 으로 가늘고 길게 커트한다.

이어서, 작업자는, 소정의 크기로 커트된 도전성 접착 필름 (1) 의 절연성 접착 재료 (2) 에 대해, 복수의 도전성 입자 (3) 가 폭 방향 (H) 을 따라 설정 간격을 갖고 배열되도록, 후술하는 수법에 의해 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 탑재 공정을 실시한다.

구체적으로는, 소정의 크기로 커트된 도전성 접착 필름 (1) 의 절연성 접착 재료 (2) 에 대해, 복수의 도전성 입자 (3) 를 폭 방향 (H) 을 따라 외부 접속 단자 (102) 의 각 단자부 (102t) 및 FPC 단자 (113) 의 각 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 간격 (P) 과 동일한 설정 간격으로 탑재한다.

보다 구체적으로는, 예를 들어 단자부 (102t, 113t) 의 핀 수가 500 핀으로서, 각 단자부 (102t, 113t) 의 폭 (M) 이 14 ㎛ 인 경우, 각 단자부 (102t) 사이 및 각 단자부 (113t) 사이는, 폭 방향 (H) 에 있어서, 예를 들어 50 ㎛ 피치로 형성되어 있는 것으로 했지만, 이 경우, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해, 500 개의 도전성 입자 (3) 를 50 ㎛ 피치로 폭 방향 (H) 을 따라 탑재한다.

그 결과, 상기 서술한 도 3, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 절연성 접착 재료 (2) 중에, 50 ㎛ 피치로 도전성 입자 (3) 가 폭 방향 (H) 을 따라 배열된 도전성 접착 필름 (1) 이 형성된다.

다음으로, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격으로 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 구체적 수법에 대해, 도 11 ∼ 도 15 를 이용하여 나타낸다. 도 11 은 디스펜서를 사용하여 절연성 접착 재료에 복수의 도전성 입자를 탑재하는 수법을 나타내는 부분 단면도, 도 12 는 본딩 툴에 복수의 도전성 입자가 설정 간격을 갖고 배열되도록 각 흡인 구멍으로부터 흡인하는 상태를 나타내는 사시도, 도 13 은 도 12 의 본딩 툴의 각 흡인 구멍에 흡인된 복수의 도전성 입자를 절연성 접착 재료에 탑재하는 수법을 나타내는 단면도이다.

또, 도 14 는 잉크젯법에 의해 절연성 접착 재료에 복수의 도전성 입자를 탑재하는 수법을 나타내는 단면도, 도 15 는 마스크를 사용한 인쇄에 의해 절연성 접착 재료에 복수의 도전성 입자를 탑재하는 수법을 나타내는 부분 단면도이다.

또한, 도 12 ∼ 도 14 에 있어서도, 도면을 간략화하기 위해, 도전성 입자 (3) 의 개수를 실제보다 적게 나타내고 있다.

먼저, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 제 1 수법으로는, 디스펜서를 사용한 수법을 들 수 있다.

구체적으로는, 도 11 에 나타내는 바와 같이, 이미 알려진 디스펜서 (70) 를 사용함으로써, 복수의 도전성 입자 (3) 를 각 단자부 (102t) 및 각 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 의 간격 (P) 과 동일한 간격이 되도록, 예를 들어 디스펜서 (70) 의 동작 위치를 로봇 등에 의해 제어하면서 노즐 (71) 로부터 규정량의, 예를 들어 금속 입자 (302) (도 4 참조) 의 토출을 실시함으로써, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 폭 방향 (H) 을 따라 탑재하면, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격 (P) 을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재할 수 있다.

이어서, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 제 2 수법으로는, BGA (Ball grid array), CSP (Chip size package) 등의 전자 부품의 패키지의 제조 방법을 응용한 수법을 들 수 있다.

구체적으로는, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 먼저, 폭 방향 (H) 을 따라 상기 서술한 간격 (P) 과 동일한 간격을 갖는 흡인 구멍 (75h) 이 형성된 구조체인 본딩 툴 (75) 의 각 흡인 구멍 (75h) 에, 소정의 크기, 예를 들어 상기 서술한 바와 같이 10 ㎛ 의 입경 (R) 을 갖는 구상의 도전성 입자 (3) 를 흡착시킨다.

그 후, 도 13 에 나타내는 바와 같이, 본딩 툴 (75) 을 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 눌러, 각 흡인 구멍 (75h) 으로부터의 흡인을 멈추면, 각 흡인 구멍 (75h) 에 흡인되어 있던 각 도전성 입자 (3) 를 설정 간격 (P) 을 갖고 절연성 접착 재료 (2) 에 탑재할 수 있다.

이어서, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격 (P) 을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 제 3 수법으로는, 잉크젯법을 이용한 수법을 들 수 있다.

구체적으로는, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 폭 방향 (H) 을 따라 상기 서술한 간격 (P) 과 동일한 간격을 갖는 토출 구멍 (80h) 이 형성된 액적 토출 수단인 잉크젯 헤드 (80) 의 각 토출 구멍 (80h) 으로부터, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해, 소정의 크기, 예를 들어 상기 서술한 바와 같이 10 ㎛ 의 입경 (R) 을 갖는 구상의 도전성 입자 (3) 를 토출함으로써, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재할 수 있다.

이어서, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격 (P) 을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 제 4 수법으로는, 땜납 인쇄를 이용한 수법을 들 수 있다.

구체적으로는, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 폭 방향 (H) 을 따라, 상기 서술한 간격 (P) 과 동일한 간격을 갖는 소정의 크기, 예를 들어 상기 서술한 바와 같이 10 ㎛ 의 직경을 갖는, 단자부 (102t) 와 같은 수의 구멍 (85h) 이 형성된 마스크 (85) 를 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 씌운 후, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해, 각 구멍 (85h) 을 통해, 예를 들어 금속 재료를 흘려 넣는 땜납 인쇄와 동등한 수법을 실시함으로써, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격 (P) 을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 을 탑재할 수 있다.

또한, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격으로 복수의 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 수법은, 상기 서술한 것에 한정되지 않고, 다른 수법이어도 상관없다.

다음으로, 이와 같이 형성된 도전성 접착 필름 (1) 을 사용하여, 외부 접속 단자 (102) 에 FPC (112) 의 FPC 단자 (113) 를 전기적으로 접속시키는 수법에 대 해, 도 16 을 이용하여 나타낸다. 도 16 은 액정 패널의 외부 접속 단자 상에 도전성 접착 필름이 부착된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.

또한, 도 16 에 있어서도, 도면을 간략화하기 위해, 외부 접속 단자의 단자부의 개수를 도 1 보다 줄여 나타내고 있음과 함께, 도전성 입자의 개수도 외부 접속 단자의 단자부에 맞춰 실제보다 줄여 나타내고 있다.

도 10 에 나타내는 바와 같이, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 폭 방향 (H) 을 따라 설정 간격 (P) 을 갖고 배열된 복수의 도전성 입자 (3) 를 갖는 도전성 접착 필름 (1) 을 사용하여, 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 를 전기적으로 접속시키는 경우에는, 먼저 각 도전성 입자 (3) 가 외부 접속 단자 (102) 의 각 단자부 (102t) 상에만 위치하도록, 외부 접속 단자 (102) 에 양호한 위치 정밀도로 도전성 접착 필름 (1) 을 부착한다. 또한, 그 부착은, FPC 단자 (113) 에 대해 각 도전성 입자 (3) 가 각 단자부 (113t) 상에만 위치하도록 실시해도 상관없다. 그 결과, 각 도전성 입자 (3) 는 각 단자부 (102t) 상에만 위치한다.

또, 이 때 사용하는 도전성 접착 필름 (1) 은, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 폭 방향 (H) 을 따라 설정 간격 (P) 을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 가 배열되어 있는 것을 구입해 와서 사용해도 상관없고, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 폭 방향 (H) 을 따라 설정 간격 (P) 을 갖고 복수의 도전성 입자 (3) 가 배열되도록 상기 서술한 바와 같이 제조한 것을 사용해도 상관없다.

그 후, 도 3, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 도전성 접착 필름 (1) 을 통해, FPC 단자 (113) 를 외부 접속 단자 (102) 에 대해 압착에 의해 부착한다. 구체 적으로는, FPC 단자 (113) 의 각 단자부 (113t) 가, 도전성 접착 필름 (1) 을 통해 외부 접속 단자 (102) 의 각 단자부 (102t) 에 두께 방향 (T) 에 있어서 각각 대향하도록 압착에 의해 부착한다.

그 결과, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 외부 접속 단자 (102) 상에 위치하는 각 도전성 입자 (3) 자체에 의해, 각 단자부 (102t) 와 각 단자부 (113t) 는 전기적으로 접속된다. 또는, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 외부 접속 단자 (102) 상에 위치하는 각 도전성 입자 (3) 가 압착 시의 열의 부여에 의해 녹음으로써, 공정 접합에 의해 각 단자부 (102t) 와 각 단자부 (113t) 는 전기적으로 접속된다.

또한, 이 때, 상기 서술한 바와 같이, 각 도전성 입자 (3) 는, 외부 접속 단자 (102) 의 각 단자부 (102t) 와 FPC 단자 (113) 의 각 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 폭 (M) 과 대략 동일한 입경 (R) 이거나, 약간 작은 입경 (R) 으로 형성되어 있으므로, 각 1 쌍의 단자부 (102t) 와 단자부 (113t) 사이에 도전성 입자 (3) 가 확실하게 1 개씩 각각 배치되기 때문에, 용이하게 제 1 단자와 제 2 단자의 접속 신뢰성이 향상된다.

이와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 외부 접속 단자 (102) 에 대해 FPC (112) 의 FPC 단자 (113) 를 전기적으로 접속시킬 때, 폭 방향 (H) 에 있어서의 각 단자부 (102t, 113t) 의 간격 (P) 과 동일한 설정 간격으로, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 복수의 도전성 입자 (3) 가 배열된 도전성 접착 필름 (1) 을 사용하여 실시하는 것으로 나타내었다.

이것에 의하면, 도전성 접착 필름 (1) 을 통해 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 가 접착되었을 때, 두께 방향 (T) 에 있어서의 각 단자부 (102t) 와 FPC 단자 (113) 의 각 단자부 (113t) 사이의 대향 위치에만 확실하게 도전성 입자 (3) 가 각각 배치되기 때문에, 용이하게 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 의 접속 신뢰성이 향상된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 도전성 접착 필름 (1) 을 제조할 때, 소정의 크기로 형성된 도전성 접착 필름 (1) 의 절연성 접착 재료 (2) 에 대해, 폭 방향 (H) 을 따라, 복수의 도전성 입자 (3) 가 각 단자부 (102t, 113t) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 간격 (P) 과 동일한 설정 간격으로 배열되도록, 도전성 입자 (3) 를 탑재하는 것으로 나타내었다.

이것에 의하면, 도전성 입자 (3) 를 단자부 (102t) 와 단자부 (113t) 의 전기적인 접속에 최저한 필요한 개수만 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 탑재하여 도전성 접착 필름 (1) 을 제조하기 때문에, 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 의 전기적인 접속에 절연성 접착 재료 (2) 중에 복수의 도전성 입자 (3) 가 고밀도로 확산된 범용품의 도전성 접착 필름을 사용하는 것보다 제조 비용의 삭감을 도모할 수 있다.

또, 절연성 접착 재료 (2) 에 대한 도전성 입자 (3) 의 탑재는, 디스펜서 (70) 를 사용한 수법, 전자 부품의 패키지의 제조 방법을 응용한 수법, 잉크젯법을 이용한 수법, 인쇄를 이용한 수법의 중 어느 하나에 의해 실시하는 예를 나타내었다.

이것에 의하면, 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 복수의 도전성 입자 (3) 를 양호한 위치 정밀도로 확실하게 설정 간격을 갖고 배열할 수 있다.

또한, 이하, 변형예를 나타낸다. 본 실시형태에 있어서는, 복수의 도전성 입자 (3) 가 설정 간격을 갖고 폭 방향 (H) 으로 배열된 도전성 접착 필름 (1) 을 외부 접속 단자 (102) 와 FPC 단자 (113) 의 전기적인 접속에 사용하는 것으로 나타내었다. 즉, 제 1 단자는 외부 접속 단자 (102) 이고, 제 2 단자는 FPC 단자 (113) 라고 하였다.

또, 복수의 도전성 입자 (3) 는, 절연성 접착 재료 (2) 중에서, 외부 접속 단자 (102) 의 단자부 (102t) 의 단자의 폭 방향 (H) 의 간격, 및 FPC 단자 (113) 의 단자부 (113t) 의 폭 방향 (H) 의 간격 (P) 과 동일한 설정 간격을 갖고 배열되어 있는 것으로 나타내었다.

이것에 한정되지 않고, 전자 기기의 다른 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속에 본 실시형태의 도전성 접착 필름 (1) 을 사용해도 본 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 이 경우, 도전성 접착 필름에는, 복수의 도전성 입자 (3) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 설정 간격이, 제 1 단자 및 제 2 단자의 폭 방향 (H) 의 간격과 동일한 간격으로 설정된 것을 사용하면 된다.

또, 도전성 접착 필름을 제조하는 경우에는, 복수의 도전성 입자 (3) 의 폭 방향 (H) 에 있어서의 설정 간격이 제 1 단자 및 제 2 단자의 폭 방향 (H) 의 간격과 동일한 설정 간격이 되도록, 복수의 도전성 입자 (3) 를 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 탑재하면 된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 접속 대상으로 한 외부 접속 단자 (102), FPC 단자 (113) 는, 각 단자부 (102t, 113t) 가 폭 방향 (H) 에 있어서 1 열로 배열된 것을 예로 들어 나타내었지만, 이것에 한정되지 않고, 복수열로 배열된 것이나, 불규칙하게 배열된 것에도 적용가능하다.

이 경우, 어느 하나의 단자 (102, 113) 에 대해 도전성 접착 필름을 부착했을 때, 단자부 (102t) 또는 단자부 (113t) 상에만 도전성 입자 (3) 가 위치하도록, 도전성 입자 (3) 가 배열되어 있는 도전성 접착 필름을 사용하거나, 또는 상기 서술한 바와 같이 배열되어 있는 도전성 접착 필름을 제조하면, 본 실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 대향하는 1 쌍의 단자부 (102t) 와 단자부 (113t) 사이에는, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 1 개의 도전성 입자 (3) 가 위치한다고 나타내었지만, 도전성 입자 (3) 의 입경 (R) 이 10 ㎛ 라고 하고, 단자부 (102t) 및 단자부 (113t) 의 연재 방향 (E) 에 대한 폭 (N) 이 500 ㎛ 인 것을 고려하면, 2 개 이상의 도전성 입자 (3) 가 대향하는 1 쌍의 단자부 (102t) 와 단자부 (113t) 사이에 위치함으로써, 2 개 이상의 도전성 입자 (3) 에 의해 단자부 (102t) 와 단자부 (113t) 사이를 전기적으로 접속시켜도 상관없다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 각 도전성 입자 (3) 는 설정 간격 (P) 을 갖고 절연성 접착 재료 (2) 중에 배열되어 있는 것으로 나타내었다. 또, 각 도전성 입자 (3) 를 절연성 접착 재료 (2) 에 대해 설정 간격 (P) 을 갖고 배열하는 것으로 나타내었다.

이것에 한정되지 않고, 설정 간격 (P) 으로, 각 도전성 입자 (3) 의 밀도가 높은 영역과 각 도전성 입자 (3) 의 밀도가 낮은 영역이 교대로 배열되도록, 각 도전성 입자 (3) 는 절연성 접착 재료 (2) 중에 배열되어 있어도 상관없다. 바꿔 말하면, 상기 서술한 탑재 공정에 있어서, 각 도전성 입자 (3) 를 절연성 접착 재료 (2) 중에 배열해도 상관없다.

즉, 도전성 입자 (3) 가 설정 밀도로 확산된 도전성 접착 필름 (1) 에 대해, 추가로 각 도전성 입자 (3) 가 본 실시형태와 동일하게 설정 간격 (P) 을 갖고 절연성 접착 재료 (2) 중에 배열되어 있어도 상관없다. 바꿔 말하면, 상기 서술한 탑재 공정에 있어서, 도전성 입자 (3) 를 설정 간격 (P) 을 갖고 도전성 입자 (3) 가 설정 밀도로 확산된 도전성 접착 필름 (1) 에 대해 배열해도 상관없다.

또, 액정 패널은 상기 서술한 도시예에만 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 여러가지 변경을 추가할 수 있는 것은 물론이다. 예를 들어, 상기 서술한 액정 패널은, TFT (박막 트랜지스터) 등의 액티브 소자 (능동 소자) 를 사용한 액티브 매트릭스 방식의 액정 표시 모듈을 예로 들어 설명했는데, 이것에 한정되지 않고, TFD (박막 다이오드) 등의 액티브 소자(능동 소자) 를 사용한 액티브 매트릭스 방식의 액정 표시 모듈이어도 상관없다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 전기 광학 장치는 액정 장치를 예로 들어 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 일렉트로루미네선스 장치, 특히, 유기 일렉트로루미네선스 장치, 무기 일렉트로루미네선스 장치 등이나, 플라즈마 디스플레이 장치, FED (Field Emission Display) 장치, SED (Surface-Conduction Electron-Emitter Display) 장치, LED (발광 다이오드) 표시 장치, 전기 영동 표시장치, 박형의 브라운관 또는 액정 셔터 등을 사용한 장치 등의 각종 전기 광학 장치에 적용할 수 있다.

또, 전기 광학 장치는, 반도체 기판에 소자를 형성하는 표시용 디바이스, 예를 들어 LCOS (Liquid Crystal On Silicon) 등이어도 상관없다. LCOS 에서는, 소자 기판으로서 단결정 실리콘 기판을 사용하고, 화소나 주변 회로에 사용하는 스위칭 소자로서 트랜지스터를 단결정 실리콘 기판에 형성한다. 또, 화소에는, 반사형의 화소 전극을 사용하고, 화소 전극의 하층에 화소의 각 소자를 형성한다.

또, 전기 광학 장치는, 편측의 기판의 동일층에, 1 쌍의 전극이 형성되는 표시용 디바이스, 예를 들어 IPS (In-Plane Switching) 나, 편측의 기판에 있어서, 절연막을 개재하여 1 쌍의 전극이 형성되는 표시용 디바이스 FFS (Fringe Field Switching) 등이어도 상관없다.

또한, 전자 기기는 전기 광학 장치를 예로 들어 나타내었는데, 다른 장치여도 적용가능하다는 것은 말할 것도 없다.

도 1 은 본 실시형태의 도전성 접착 필름을 사용한 액정 장치에 있어서의 액정 패널을 FPC 과 함께 나타낸 평면도.

도 2 는 도 1 중의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절단한 액정 패널을 FPC 과 함께 나타낸 단면도.

도 3 은 도 1 중의 Ⅲ-Ⅲ 선을 따른 액정 패널 (100) 의 단면도.

도 4 는 도 3 의 금속 입자로 구성된 도전성 입자를 나타낸 확대 단면도.

도 5 는 도전성 입자를 수지 코어 입자로 구성한 변형예를 나타낸 확대 단면도.

도 6 은 도전성 입자가 녹아 외부 접속 단자의 단자부와 FPC 단자의 단자부가 공정 접합에 의해 전기적으로 접속된 상태를 나타낸 단면도.

도 7 은 금속 입자로 구성된 도전성 입자가 녹아 외부 접속 단자의 단자부와 FPC 단자의 단자부가 공정 접합에 의해 전기적으로 접속된 상태를 나타낸 부분 확대 단면도.

도 8 은 수지 코어 입자로 구성된 도전성 입자의 금속 도금이 녹아 외부 접속 단자의 단자부와 FPC 단자의 단자부가 공정 접합에 의해 전기적으로 접속된 상태를 나타낸 부분 확대 단면도.

도 9 는 소정의 크기로 커트된 절연성 접착 재료만으로 구성된 도전성 접착 필름을 나타낸 평면도.

도 10 은 도 9 의 절연성 접착 재료 중에 도전성 입자를 설정 간격을 갖고 폭 방향을 따라 배열한 상태를 나타낸 평면도.

도 11 은 디스펜서를 사용하여 절연성 접착 재료에 복수의 도전성 입자를 탑재하는 수법을 나타낸 부분 단면도.

도 12 는 본딩 툴에 복수의 도전성 입자가 설정 간격을 갖고 배열되도록 각 흡인 구멍으로부터 흡인하는 상태를 나타낸 사시도.

도 13 은 도 12 의 본딩 툴의 각 흡인 구멍에 흡인된 복수의 도전성 입자를 절연성 접착 재료에 탑재하는 수법을 나타낸 단면도.

도 14 는 잉크젯법에 의해 절연성 접착 재료에 복수의 도전성 입자를 탑재하는 수법을 나타낸 단면도.

도 15 는 마스크를 사용한 인쇄에 의해 절연성 접착 재료에 복수의 도전성 입자를 탑재하는 수법을 나타낸 부분 단면도.

도 16 은 액정 패널의 외부 접속 단자 상에 도전성 접착 필름이 부착된 상태를 개략적으로 나타낸 도면.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1: 도전성 접착 필름 2: 절연성 접착 재료

3: 도전성 입자 70: 디스펜서

75: 본딩 툴 (구조체) 75h: 흡인 구멍 (구조체)

80: 잉크젯 헤드 (액적 토출 수단) 100: 액정 패널 (전자 기기)

102: 외부 접속 단자 (제 1 단자) 102t: 단자부

113: FPC 단자 (제 2 단자) 113t: 단자부

301: 수지 302: 금속 입자

303: 금속 도금 304: 수지 코어 입자

305: 금속 입자 306: 금속 도금

307: 수지 코어 입자 H: 폭 방향 (제 1 방향)

M: 단자부의 폭 방향의 폭 P: 설정 간격 (단자부의 간격)

R: 도전성 입자의 입경 T: 두께 방향 (제 2 방향)

Claims (17)

1. 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름으로서,

   상기 각 도전성 입자는, 설정 간격을 갖고 상기 절연성 접착 재료 중에 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
2. 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름으로서,

   설정 간격으로, 상기 각 도전성 입자의 밀도가 높은 영역과 상기 각 도전성 입자의 밀도가 낮은 영역이 교대로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 도전성 접착 필름은, 제 1 단자와 제 2 단자 사이를 전기적으로 접속시키고,

   상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는, 각각 제 1 방향으로 배열된 복수의 단자부로 구성되어 있음과 함께,

   상기 설정 간격은, 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 각 단자부 사이의 간격에 따라 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 도전성 입자는, 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자의 상기 각 단자부의 상기 제 1 방향에 있어서의 폭과 대략 동일한 입경을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 도전성 입자는, 금속 입자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 도전성 입자는, 수지에 금속 도금이 형성된 수지 코어 입자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 도전성 입자는, 상기 도전성 입자 자체가 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 도전성 입자는, 열의 부여에 의해 녹아, 공정 접합 (eutectic bonding) 에 의해 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자를 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름.
9. 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름의 제조 방법으로서,

   상기 각 도전성 입자가 설정 간격을 갖고 상기 절연성 접착 재료 중에 배열되도록, 상기 각 도전성 입자를 상기 절연성 접착 재료에 대해 탑재하는 탑재 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름의 제조 방법.
10. 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 분산된 도전성 접착 필름의 제조 방법으로서,

    설정 간격으로, 상기 각 도전성 입자의 밀도가 높은 영역과 상기 각 도전성 입자의 밀도가 낮은 영역이 교대로 배열되도록, 상기 각 도전성 입자를 상기 절연성 접착 재료에 대해 탑재하는 탑재 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름의 제조 방법.
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,

    상기 도전성 접착 필름은, 제 1 단자와 제 2 단자 사이를 전기적으로 접속시키고,

    상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자는, 각각 제 1 방향으로 배열된 복수의 단 자부로 구성되어 있고,

    상기 탑재 공정에 있어서의 상기 절연성 접착 재료에 대한 상기 각 도전성 입자의 상기 설정 간격을 갖는 탑재를, 상기 제 1 방향에 있어서의 상기 각 단자부의 간격에 따라 실시하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름의 제조 방법.
12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를, 디스펜서를 사용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름의 제조 방법.
13. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를, 상기 설정 간격마다 흡인 구멍이 형성된 구조체에 상기 도전성 입자를 흡착시키고, 상기 흡착시킨 상기 도전성 입자를 상기 구조체로부터 상기 절연성 접착 재료에 대해 탑재하는 전자 부품의 패키지 제조 수법을 이용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름의 제조 방법.
14. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를, 액적 토출 수단을 사용하여 실시하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름의 제조 방법.
15. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 탑재 공정에 있어서의 상기 도전성 입자의 탑재를, 인쇄에 의해 실시하는 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름의 제조 방법.
16. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 도전성 접착 필름이, 상기 제 1 단자와 상기 제 2 단자의 전기적인 접속에 사용된 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기.
17. 절연성 접착 재료 중에 복수의 도전성 입자가 설정 간격을 갖고 배열되어 분산된 도전성 접착 필름을 제 1 단자와 제 2 단자의 전기적인 접속에 사용한 것을 특징으로 하는 도전성 접착 필름을 사용한 전자 기기의 제조 방법.

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