CN101460311A - 标记标签产生设备 - Google Patents

Abstract

〔目的〕提供一种标记标签产生设备，其能实施高效的标签产生过程，同时防止在标签表面上发生打印缺陷。〔解决方式〕提供一种标记标签产生设备，包括：打印头(23)，用于对覆盖膜(103)进行打印；环形天线(LC)，用于实施与RFID电路元件(To)的信息发送/接收；驱动辊(51)，用于馈送带有印记的标记标签带(109)；以及控制电路(110)，用于协调地控制驱动辊(51)、环形天线(LC)和打印头(23)的操作从而实施驱动辊(51)的馈送且由环形天线(LC)实施信息发送/接收，且用于确定信息发送/接收是否成功，基于用于发送/接收的馈送条件和用于打印的馈送条件来决定用于停止驱动辊(51)的馈送的馈送停止条件。控制电路(110)提供控制，从而假如确定信息发送/接收失败时，基于馈送停止条件来停止驱动辊(51)的馈送并重试信息发送/接收。

Description

标记标签产生设备

技术领域

本发明涉及一种标记标签产生设备，该标记标签产生设备产生包括用于实施与外部信源的无线信息通信的RFID电路元件的RFID标签。

背景技术

用于在小尺寸RFID(射频识别)标记和读取器(读取装置)/写入器(写入装置)之间无接触地读/写信息的RFID系统是已知的。例如为标签状RFID标记提供的RFID电路元件包括IC电路部件和连接到IC电路部件的天线，IC电路部件构造成储存预定RFID标记信息，天线构造成发送/接收信息。由于这种结构，读取器/写入器可在IC电路部件中存取(读取/写入)RFID标记信息。已在许多领域进行了实际的实施。

这种RFID标记通常形成在标签状材料上以对其提供RFID电路元件，且该RFID标签通常粘贴到例如用于分类和组织文件和物体的目标物体上。与RFID标记信息相关的信息因此可与内部存储的RFID标记信息分开地打印在标签上，允许用户方便地观察标签上的相关信息。因此，在现有技术中，已从这个角度提出了用于产生RFID标记的标记标签产生设备(例如参见专利文件1)。

对于现有技术的标记标签产生设备，设有RFID电路元件的标签粘合至形成为卷(记录介质)的带状架(标签架)。当标签架从卷中馈送出来时，打印装置(记录头)在标签的表面上进行打印，通过在馈送标签时从设备天线(通信天线)发送预定信息来将预定信息写入RFID电路元件。因此连续地产生带有印记的RFID标签。

专利文件1：日本专利申请特开公报JP，A，2004-82432

发明内容

发明要解决的问题

对于现有技术来说，可比停止馈送以实施通信的情况更快地实施处理，因为无需停止馈送RFID电路元件就可实施通信。此外，天线设置在沿馈送方向上游的两个位置，假如与上游天线的通信失败，则与下游天线重试通信，因此可提高通信成功率。然而，设置多个天线会提高成本且使设备变大。还有，因为即使在重试通信时，也不停止馈送来实施通信，所以不能说没有再次通信失败的危险性。

为了避免这个，在重试通信时可在停止馈送之后进行通信，但是根据馈送停止的位置，有可能就在打印装置打印字符或符号的中间(即在不是空白的部分中)停止馈送。在这种情况下，当打印重启时，有在停止位置发生细斑或小空白空间等的危险性，从而导致诸如残留在标签表面上的打印缺陷的问题，降低打印质量。或者，为了防止有害效果，需要通过交叠打印(所谓的连接打印)已有的打印区域来纠正这些打印缺陷，这会带来标签产生过程的效率降低的问题。

本发明的一目的是提供一种标记标签产生设备，其能实施高效的标签产生过程，同时防止在标签表面上发生打印缺陷。

为了实现这个目的，第一发明包括：打印装置，用于对标记介质或粘合至其的打印接受介质的预定打印区域进行打印，其中，设有用于存储信息的IC电路部件和用于发送/接收信息的天线的RFID电路元件设置在所述标记介质中；发送/接收装置，用于以非接触的方式实施与RFID电路元件的信息发送/接收；馈送装置，用于馈送标记介质以使打印装置对打印区域实施打印；协调控制装置，用于协调地控制馈送装置、发送/接收装置和打印装置的操作，从而实施馈送装置的馈送且由发送/接收装置实施信息发送/接收；通信确定装置，用于确定发送/接收装置与RFID电路元件的信息发送/接收是否成功；以及决定装置，用于基于为了发送/接收装置的信息发送/接收而由馈送装置实施的用于发送/接收的馈送条件、以及为了打印装置对打印区域的打印而由馈送装置实施的用于打印的馈送条件，决定用于停止馈送装置的馈送的馈送停止条件；其中，协调控制装置协调地控制馈送装置、发送/接收装置和打印装置的操作，从而当通信确定装置确定信息发送/接收失败时，基于由决定装置决定的馈送停止条件停止馈送装置的馈送，并由发送/接收装置实施重试信息发送/接收。

在第一发明中，在协调控制装置的控制下，由馈送装置馈送设有RFID电路元件的标记介质，由打印装置实施对标记介质(或打印接受介质)上的打印区域的打印，且无需停止馈送就可由发送/接收装置实施与RFID电路元件的非接触式信息发送/接收。由通信确定装置确定关于信息发送/接收是否成功的结果，假如确定结果失败，则随着停止馈送装置的馈送由发送/接收装置重试信息发送/接收。这样，通常实施馈送装置的馈送和信息发送/接收，在重试过程中，只有在信息发送/接收失败时才停止馈送并实施信息发送/接收，因此可减少RFID标签产生所需的时间，并提高标签产生过程效率。

重试过程中的馈送停止条件(包括馈送停止位置和馈送停止时期)由决定装置基于用于发送/接收的馈送条件和用于打印的馈送条件来决定。因此可将馈送停止条件决定为RFID电路元件和发送/接收装置可发送/接收信息且在打印区域中不发生打印缺陷的停止位置。这可防止在标签表面上发生打印缺陷，或者可停止在无需实施已有打印区域的交叠打印(所谓连接打印)以纠正打印缺陷的位置，因此可提高标签产生过程效率。

第二发明是第一发明中的标记标签产生设备，其特点在于，决定装置包括打印确定装置，该打印确定装置用于确定当RFID电路元件到达可用发送/接收装置实施信息发送/接收的预定位置且停止馈送时，在打印装置的打印区域中是否发生打印缺陷，以作为用于打印的馈送条件。

通过用打印确定装置确定馈送停止时是否发生打印缺陷，可决定馈送停止条件以使这种打印缺陷不发生。结果，可防止在标签表面上发生打印缺陷，或者可停止在无需实施已有打印区域上的交叠打印(所谓连接打印)以纠正打印缺陷的位置。

第三发明是第二发明中的标记标签产生设备，其特点在于，打印确定装置确定打印缺陷的严重性。

通过用打印确定装置确定打印缺陷的严重性，例如可通知严重性的确定结果以提示用户确定是否控制将馈送停止位置作为不发生打印缺陷的位置，或让用户提前设定严重性容限且假如严重性在该容限内就不实施以上控制。结果，可提高用户的便利性，因为可根据严重性实施处理，代替当打印缺陷发生时总是实施以上控制，例如假如严重性较低可不实施以上控制。

第四发明是第二或第三发明中的标记标签产生设备，其特点在于，打印确定装置确定在馈送停止时期打印装置停止打印时馈送方向位置在打印区域中是位于打印字符之间或打印视觉目标之内的非打印空白部分中、预定尺寸的印记充填区域中、画出沿馈送方向延伸的直线中、还是画出以预定角度交叉于馈送方向的对角直线中。

打印确定装置确定在馈送停止时期打印装置的停止位置是位于打印接受空白部分中、印记充填区域中、直线中、还是对角直线中，从而可将馈送停止条件决定为不发生打印缺陷的位置。

第五发明是第二至第四发明中任一发明中的标记标签产生设备，其特点在于，决定装置包括通信确定装置，通信确定装置用于确定从发送/接收装置到RFID电路元件的距离是否小于或等于预定值、或者发送/接收装置的电场强度是否大于或等于预定值，以作为用于发送/接收的馈送条件。

通过用通信确定装置确定通信距离是否小于或等于预定值(或电场强度是否大于或等于预定值)，可将馈送停止条件决定为可以可靠地实施通信的范围。

第六发明是第五发明中的标记标签产生设备，其特点在于，决定装置基于用于确定馈送停止条件根据打印确定装置的打印确定结果和通信确定装置的通信确定结果而赋予的预定分值来确定馈送停止条件。

通过对确保良好通信能力和避免打印缺陷能力进行量化，可以顺利地和可靠地考虑到两个方面而发现最佳的馈送停止位置(停止时期)。

第七发明是第六发明中的标记标签产生设备，其特点在于，标记标签产生设备还包括相互关系存储装置，该相互关系存储装置用于存储打印确定装置的打印确定结果、通信确定装置的通信确定结果和与其对应的分值的相互关系，其中，决定装置使用存储在相互关系存储装置中的相互关系来决定馈送停止条件。

通过使用相互关系存储装置中存储的与通信确定结果、打印确定结果和分值相关的相互关系来对数据进行量化，可以考虑到确保良好通信能力和避免打印缺陷能力顺利地和可靠地发现最佳的馈送停止位置(停止时期)。

第八发明是第六或第七发明中的标记标签产生设备，其特点在于，决定装置包括第一计算装置，该第一计算装置用于在由打印装置实施对打印区域的打印和由发送/接收装置实施与RFID电路元件的信息发送/接收之前，计算和算出对于由馈送装置开始馈送后的每个馈送定时的分值。

通过在实施用于产生标签的打印或发送/接收之前使用第一计算装置提前对于所有馈送位置(馈送定时)计算所有分值，可基于数据将馈送装置停止在最佳的馈送停止位置(停止时期)。

第九发明是第六或第七发明中的标记标签产生设备，其特点在于，决定装置包括第二计算装置，该第二计算装置用于在由打印装置开始实施对打印区域的打印和由发送/接收装置开始实施与RFID电路元件的信息发送/接收之后，计算和算出对于由馈送装置开始馈送后的每个馈送定时的分值。

通过在实施用于产生标签的打印或发送/接收之后使用第二计算装置提前依次对于所有馈送位置(馈送定时)计算所有分值，可基于数据将馈送装置停止在合适的馈送停止位置(停止时期)。

第十发明是第八或第九发明中的标记标签产生设备，其特点在于，在开始计算对于每个馈送定时的分值之后，第一计算装置或第二计算装置一旦发现其中分值满足预定条件的馈送定时就停止计算，并将该馈送定时设定为馈送停止条件。

结果，当在产生RFID标签之前使用第一计算装置提前对于每个馈送定时计算分值时，可进一步提高处理效率，因为与计算所有分值相比，可更快地完成计算。当在开始产生RFID标签之后使用第二计算装置对于每个馈送定时依次计算分值时，可将馈送装置停止在停止计算的合适停止时期(馈送停止位置)。

发明的优点

对于本发明，可高效率地实施标签产生过程，同时防止在标签表面上发生打印缺陷。

附图说明

图1是示出包括本发明的标记标签产生设备的一实施例的RFID标记制造系统的示意结构图；

图2是示出本发明的标记标签产生设备的一实施例的总体结构的立体图；

图3是示出标记标签产生设备内内部模块的结构立体图；

图4是示出内部模块的结构平面图；

图5是示意地示出盒子详细结构的放大平面图；

图6是从图5中箭头D的方向的原理图，示出RFID电路元件设置在从第一卷馈送出的基带中的原理性构造；

图7是示出标签排出机构主要部分详细结构的局部立体图；

图8是示出在从图3所示结构中取出了标签排出机构的状态下的内部模块的外观的立体图；

图9是示出切割机构的外观的立体图，其中从内部模块去除了半切割器；

图10是示出切割机构的外观的立体图，其中从内部模块去除了半切割器；

图11是示出可动刃和固定刃以及半切割模块的详细结构的立体图；

图12是示出可动刃和固定刃以及半切割模块的局部放大剖视图；

图13是示出可动刃外观的正视图；

图14是沿图13的线A-A的剖视图；

图15是示出标记标签产生设备的控制系统的功能方框图；

图16是以简略的方式示出发送电路和接收电路以及环形天线之间连接的电路结构的电路图；

图17是示出RFID电路元件的功能构造的功能方框示意图；

图18是示出示例性RFID标签的外观的俯视平面图和仰视平面图；

图19是图18中的IXXA-IXXA’截面和IXXB-IXXB’截面逆时针旋转90°的示意图；

图20是示出当存取(读取或写入)RFID标记信息时在PC上显示的屏幕的一例子的示意图；

图21是示出带有印记的标记标签带、环形天线、记号传感器、半切割单元、切割机构和打印头之间位置关系的说明图；

图22是示出RFID标签的一例子的示意图；

图23是示出没有后端区域的RFID标签的一例子的示意图；

图24是示出带有印记的标记标签带、环形天线、记号传感器、半切割单元、切割机构和打印头之间位置关系的说明图；

图25是示出RFID标签的一例子的示意图；

图26是示出通过控制电路执行的控制过程的流程图；

图27是示出步骤S100的详细程序的流程图；

图28是用于说明如何对确保RFID电路元件和环形天线之间良好通信的能力进行计分的示意图、用于说明如何对避免打印缺陷的能力进行计分的示意图、以及示出列出用于确保通信能力的分值和用于避免打印缺陷能力的分值的相互关系、以及若干位置的分值计算的一特定例子的表格的图；

图29是示出步骤S200的详细程序的流程图；

图30是示出步骤S300的详细程序的流程图；

图31是示出步骤S400的详细程序的流程图；

图32是示出步骤S500的详细程序的流程图；

图33是示出步骤S600的详细程序的流程图；

图34是示出一在通信错误发生之后计算分值的情况改型中的、由控制电路执行的控制过程的流程图；

图35是示出一在发现满足预定条件的分值时结束计算的情况改型中的、由控制电路执行的步骤S700’的详细过程的流程图；

图36是示出一在未实施带子粘结的改型情况下，盒子的详细结构的平面图；以及

图37是示出另一在未实施带子粘结的改型情况下，盒子的详细结构的平面图。

附图标记说明

1  标记标签产生设备

23  打印头(打印装置)

51  驱动辊(馈送装置)

103  覆盖膜(打印接受介质)

109  带有印记的标记标签带(标记介质)

110  控制电路(协调控制装置，通信确定装置，决定装置，打印确定装置，通信确定装置，第一计算装置)

110’  控制电路(协调控制装置，通信确定装置，决定装置，打印确定装置，通信确定装置，第二计算装置)

110”  控制电路(协调控制装置，通信确定装置，决定装置，打印确定装置，通信确定装置)

117  RAM(相互关系存储装置)

151  IC电路部件

152  天线

LC  环形天线(发送/接收装置)

S  打印区域

To  RFID电路元件

具体实施方式

下面参照附图来描述根据本发明的第一实施例的RFID标签产生设备。该实施例是本发明应用到RFID标签制造系统的情况的实施例。

图1是示出包括本实施例的标记标签产生设备的RFID标记制造系统的系统构造的示意图。

在图1中所示的RFID标记制造系统TS中，标记标签产生设备1通过有线或无线通信线NW连接到路由服务器RS、多个信息服务器IS、终端118a和通用计算机118b。终端118a和通用计算机118b下文中适当地被总的简称为“PC118”。

图2是示出了标记标签产生设备1的整体结构的立体图。

在图2中，标记标签产生设备1连接到PC118，从而根据PC118执行的操作产生带有印记的RFID标签，并包括设备主体2和设置在设备主体2的顶面而可自由打开/关闭的打开/关闭盖3。

设备主体2设置在前侧(图2的左前侧)，并包括侧壁10，侧壁10包括：构造成将在设备主体2内部产生的RFID标签T(这将在下面进行描述)排出到外面的标签排出口11，以及设置在该侧壁10的标签排出口11下方且其下部端被可转动地支承的侧盖12。

前盖12包括按压部分13，该按压部分设计成当从上方按压该按压部分13时松开侧盖12。构造成打开和关闭标记标签产生设备1的电源的电源按钮14设置在侧壁10的打开/关闭按钮4的下方。设置在设备罩壳2内用于根据用户进行的人工操作来驱动切割机构15(参见图3，这将在下面进行描述)的切割器驱动按钮16设置在电源按钮14下方，且在压下该按钮时将带有印记(这将在下面进行描述)的标记标签带109切割纸所想要的长度，从而产生RFID标签T。

开/闭盖子3由设备主体2在图2右后侧的边缘处的轴可转动支承，并始终通过诸如弹簧等之类的偏置件沿打开方向偏置。然后通过按下设备主体2的顶部表面上邻近打开/关闭盖3设置的开/关按钮4而使打开/关闭盖3和设备主体2解锁并通过偏置件的作用松开。此外，在打开/关闭盖3的中心侧边区域设置有由透明盖覆盖的检视窗5。

图3是示出了标记标签产生设备1内的内部模块20结构(但省略了环形天线LC，这将在下面进行描述)的立体图。在图3中，内部模块20大致包括构造成容纳盒子7(RFID电路元件盒)的盒子固定器6(容器固定器)、包括作为打印装置的打印头(热能打印头)23的打印机构21、切割机构15、半切割模块35(参见图8，这将在下面进行描述)、以及构造成将产生的RFID标签T(参见图19，这将在下面进行描述)从标签排出口11(参见图2)排出的标签排出机构19。

图4是示出了图3所示内部模块20结构的平面图，且图5是示意地示出了盒子7详细结构的放大平面图。

在图4和5中，盒子固定器6容纳有盒子7，使得从标签排出口11排出的带有印记的标记标签带109(标记介质)的宽度方向定向为垂直的。盒子7具有罩壳7A，设置在罩壳7A内且带状基带101绕其卷绕的第一卷102、具有与基带101基本相同宽度且上述透明覆盖膜103(打印接受介质)绕其卷绕的第二卷104、构造成馈送出墨带105(传热带，然而在打印接受带是热敏带时它不是必需的)的墨带供给侧卷131、用于在打印之后收卷墨带105的墨带收卷辊106、可转动地支承在盒子7的排带部分30附近的馈送辊27(馈送装置、相对运动装置)、以及作为馈送位置限制装置的导向辊132。

馈送辊27构造成将基带101和覆盖膜103通过施加压力粘结在一起，且馈送该带有印记的标记标签带109，而该标记标签带109因此沿如箭头A所示的方向形成(即也用作压力辊)。

第一卷102以基带101围绕卷轴件102a卷绕的方式储藏基带101，基带101中沿纵向方向以预定间距连续形成有多个设有RFID电路元件To。在该例子中基带101具有四层结构(参见图5中的局部放大图)，包括：由适当粘合材料制成的粘合剂层101a，由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等制成的有色基底膜101b(基底层)，由适当的粘合材料制成的粘合剂层101c(粘合剂层)，以及剥离片101d(剥离材料层)。基带101的四层以从卷绕内侧(图5中的右侧)朝向与相反侧对应的那侧(图5中的左侧)的顺序设置。

构造成发送/接收信息且构建成环形卷形状的环形天线152(标记环形天线)在该例子中以一体的方式设置在基底膜101b的背侧上(图5中的左侧)，构造成存储信息的IC电路部件151形成为连接至环形天线152，由此构成RFID电路元件To。

在基底膜101b的前侧(图5中的右侧)上形成稍后粘结覆盖膜103的粘合剂层101a。在基底膜101b的背侧(图5中的左侧)通过粘合剂层101c粘结有剥离片101d，用于将RFID电路元件To包装在其中。

当作为最终标签状产品的RFID标签T粘贴到预定物品等上时，将剥离片101d剥离，由此将RFID标签T通过粘合剂层101c粘贴到物品等上。用于馈送控制的预定标识记号(在该例子中是黑色标识记号；也可以是通过激光加工基本穿过基带101的孔；参见下面的图19(c))PM设置在剥离片101d正面上的预定位置(在该例子中，在馈送方向的前进方向侧上，该位置在天线152的前端更前方)，该预定位置对应于剥离片101d表面上每个用于产生标签的RFID电路元件To。

第二卷104具有围绕卷轴件104a卷绕的覆盖膜103。从第二卷103送出的覆盖膜103通过打印头23压抵由膜带供应侧卷131和膜带卷收辊子106驱动的墨带105，墨带供应侧卷111和墨带卷收辊子105设置在覆盖膜103的背面侧(即，覆盖膜103的将要粘结到基带101上的一侧)内，使墨带105与覆盖膜103的背面侧紧密接触。

墨带收卷辊106和馈送辊27通过馈送电动机119(参见图15，这将在下面进行描述)的驱动力而共同转动/驱动，该馈送电动机119是例如设置在每个盒子7外侧的脉冲电动机，通过齿轮传动装置(未示出)来传动墨带收卷驱动轴107和馈送辊驱动轴108。

同时，包括大量加热元件的打印头23安装到打印头安装部分24上，打印头安装部分24设置在盒子固定器6上并沿覆盖膜103的馈送方向设置在馈送辊27的上游。

盒子固定器6的盒子7的前面(图4的下侧)，辊子保持器25由支承轴29枢转地可转动支承，并设计成可通过切换机构切换到打印位置(接触位置；参见图4)或释放位置(脱离位置)。在该辊子保持器25上，可转动地设置有压纸辊子26和压带辊子28。且当辊子保持器25切换到打印位置时，压纸辊子26和压带辊子28压抵打印头23和馈送辊27。

在上述构造中，从第一卷101馈送出的基带101被供应到馈送辊27。从第二卷103送出的覆盖膜103又通过打印头23而压抵由设置在覆盖膜103背面侧(即，覆盖膜103的粘结到基带101上的一侧)的墨带供应侧卷131和墨带卷收辊子106驱动的墨带105，使得墨带106与覆盖膜103的背面紧密接触。

然后，当盒子7装载到盒子固定器6上且辊子保持器25从释放位置移动到打印位置时，覆盖膜103和墨带105夹在打印头23和压纸辊子26之间，同时基带101和覆盖膜103夹在馈送辊27和压力辊28之间。随后，墨带卷收辊子106和馈送辊27通过来自馈送电动机119的驱动力分别沿箭头B和箭头C所示的方向同步地转动驱动。此外，带子馈送辊驱动轴108、压力辊28和压纸辊26通过齿轮机构(未示出)相互连接。由于这种设置，在驱动带子馈送辊驱动轴108时，馈送辊27、压力辊28和压纸卷轴26转动，由此将基带101从第一卷101送出并如上所述到馈送辊27。另一方面，将覆盖膜103从第二卷104送出，且打印头23的多个加热元件由打印头驱动电路120(参见图15，这将在下面进行描述)供电。结果，在覆盖膜103的背侧上、在待粘合的基带101上打印印记R(参见图18，这将在下面进行描述)，该印记对应于存储在RFID电路元件To中的信息。然后，基带101和已打印的覆盖膜103通过馈送辊27和压力辊28彼此粘贴，以形成单个带子，由此形成带有印记的标记标签带109，然后通过排带部分30将该带有印记的标记标签带109馈送出盒子7之外。接着，驱动墨带收卷辊驱动轴107以将墨带105收卷到墨带收卷辊106上，该墨带105已被用来将印记打印在覆盖膜103上。

在盒子7的罩壳7A的顶面上，设置有带识别显示部分8，它构造成显示例如盒子7内装入的基带101的带子宽度、带子颜色等。当盒子7装载到盒子固定器6上且关闭打开/关闭盖3时，上述检视窗5与带识别显示部分8彼此相对，使得可从设备主体2外部通过检视窗5的透明盖可视地检查带识别显示部分8。由于该设置，可方便地从设备主体2外部通过检视窗5可视地检查装载到盒子固定器6的盒子7的类型。

另一方面，如上所述，内部模块20设有切割机构15和标签排出机构22以及环形天线LC(发送/接收装置)，环形天线LC构造成通过无线电通信从或向设置在基带101(粘接后带有印记的标记标签带，下文也是相同的含义)上的RFID电路元件To读取或写入信息。然后，如上所述通过粘结而形成的带有印记的标记标签带109通过环形天线LC从或向RFID电路元件To读取或写入信息后，带有印记的标记标签带109由切割机构15自动切割或通过操作切割器驱动按钮16(参见图2)而被切割，由此形成RFID标签T。然后RFID标签T通过标签排出机构22从由侧壁10形成的标签排出口11(参见图2)排出。

切割机构15包括固定刃40、可动刃41、切割器斜齿轮42以及切割器电动机43，可动刃41构造成与固定刃40一起进行切割操作，切割器斜齿轮42连接到可动刃41，且切割器电动机43通过齿轮系连接到切割器斜齿轮42。

标签排出机构22设置在设置设备主体2的侧壁10上的标签排出口11附近，且具有用作排出装置的功能，以将被切割机构15切割之后的带有印记的标签标签带109(即RFID标签T；因此下文中也是这样)强制地从标签排出口11排出。即，标签排出机构22包括：驱动辊(馈送装置)51、隔着带有印记的标记标签带109与驱动辊51相对的压力辊52、构造成用压力辊52在带有印记的标记标签带109上施加压力和释放该压力的压力操作机构部分53、以及排出驱动机构部分54，即与压力操作机构部分53的压力释放操作结合使得其转动以通过驱动辊51排出带有印记的标记标签带109。

这时，在标签排出口11内设置有第一引导壁55和56以及第二引导壁63和64，它们构造成将带有印记的标记标签带109引导到标签排出口11(参见图4)。第一引导壁55和56以及第二引导壁63和64分别形成整体单元，并设置成在带有印记的标记标签带109被固定刃40和可动刃41切割的排出位置处以预定间距分离。

压力操作机构部分53包括辊支承固定器57、安装在辊支承固定器57上并将压力辊52保持在其前端的辊支承部58、可转动地支承辊支承固定器57的固定器支承部59、与切割机构15结合以驱动压力操作机构部分53的凸轮60、以及偏置弹簧61。

辊支承部58构造成使得压力辊52从其竖直方向插入并被可转动地支承。然后，辊支承固定器57通过切割器斜齿轮42的转动通过凸轮60围绕固定器支承轴59逆时针转动(图3中箭头71方向)，使压力辊52对带有印记的标记标签带109施加压力。当切割器斜齿轮42再次转动时，固定器支承轴59由偏置弹簧61反向转动，使压力辊52与带有印记的标记标签带109分离。

排出驱动机构部分54包括排带电动机65和齿轮系66。在带有印记的标记标签带109通过压力辊52被驱动辊51施加压力之后，通过排带电动机65以沿着带有印记的标记标签带109排出的方向转动地驱动辊51，由此将带有印记的标记标签带109沿排出方向强行排出。

注意，记号传感器127设置在驱动辊51的沿馈送方向的上游(即在下述的半切割器34和环形天线LC之间)，该记号传感器127能够根据每个RFID电路元件的位置合适地检测设在基带101的剥离片101上的标识记号PM(参见图6等，这将在下面进行描述)。该记号传感器127是公知的由光学投影仪和光学接收器构成的发射型光电传感器。来自光学接收器的控制输出根据在光学投影仪和光学接收器之间是否存在标识记号PM来改变。与标记传感器127相对的第一引导壁56的前表面是对反射光发射器的光不反射的颜色，并倾斜成使得光接收器不接收反射光。

图6是从图5的箭头D方向看到的原理图，示出设置在从第一卷102馈送出的基带101内的RFID电路元件To的原理性构造。在图6中，RFID电路元件To包括构造成环形线圈形状并构造成进行信息的发送/接收的环形天线152，以及连接到RFID电路元件To上并构造成存储信息的IC电路部件151。

图7是取出的局部立体图，示出了标签排出机构22的主要部件的详细结构。在图7中，上述第一引导壁55和56的竖直方向中间部分被切除，且驱动辊51设置在一个第一引导壁55上，从而从切除部分靠近带有印记的标记标签带109的排出位置。驱动辊51包括其顶面上的同心凹槽形成的辊子切除部分51A。另一方面，在另一第一引导壁56处，压力辊52从切除部分靠近带有印记的标记标签带109的排出位置，并通过压力操作机构部分53的辊支承部58支承。

环形天线LC设置在压力辊52附近，使得压力辊52位于其径向中心，且通过磁感应(包括通过电磁感应、磁耦合和其它用磁场实现的非接触方法)对设置在带有印记的标记标签带109上的RFID电路元件To进行访问(信息读取或信息写入)。

图8是示出了在从图3所示结构中取出了标签排出机构22的状态下的内部模块20的外观立体图。

在图8中，切割器斜齿轮42设有突出部50，该突出部50形成为突出的形状且构造成插入可动刃41的长孔49中(参见图11和图9，这将在下面进行描述)。半切割模块35(半切割器)安装在固定刃40和可动刃41的沿着排带方向的下游侧，处于固定刃40和可动刃41与第一引导壁55和56(参见图4)之间。

半切割模块35包括：与固定刃40成直线设置的承座38、设置在与承座38相对侧的可动刃41上的半切割器34、与固定刃40成直线在固定刃40和承座38之间设置的第一引导部分36、以及与第一引导部分36相对且与可动刃41成直线设置的第二引导件37(也参见图11，这将在下面进行描述)。第一引导部分36和第二引导部分37构造成单个单元，并通过设置在对应于固定刃40的固定孔40A的位置处的引导固定部分36A而与固定刃40一起安装在侧板44(参见图4)上。

为了引起半切割器35围绕转动支点(未示出)转动，设置半切割器电动机129(未示出；参见图15，这将在下面进行描述)。例如，使用半切割器电动机129的半切割器34驱动机构可如下构造，但是省略了详细的说明。尤其，半切割器电动机129例如由一种电动机构成，该电动机既可正向转动又可反向转动，且通过一系列齿轮(未示出)连接至设有销(未示出)的曲柄构件(未示出)，而与曲柄构件的销结合的长槽钻入半切割器34中。当曲柄构件由半切割电动机129的驱动力转动时，通过沿着长槽移动曲柄构件的销，半切割器34可沿所想要的方向(顺时针或逆时针)转动。

承座38弯曲成使得面对要从排带部分30排出的带有印记的标记标签带109的端部与带平行，形成接受表面38B。这里如上所述，带有印记的标记标签带109具有五层结构，其中四层结构的基带101粘结到覆盖膜103上(也参见图19，这将在下面进行描述)，基带包括：粘合剂层101a、基底膜101b、粘合剂层101c、以及剥离片101d。然后，通过如上所述使用半切割器电动机129的驱动力将半切割器34压抵在接受表面38B上，位于半切割器34和接受表面38B之间的带有印记的标记标签带109的覆盖膜103、粘合剂层101a、基底膜101b、和粘合剂层101c被切割，仅剥离片101d未被切割，且形成基本上沿着带子宽度方向的半切割线HC(参见图18，这将在下面进行描述)。注意，例如以下结构是较佳的，其中，在半切割器34和接受表面38邻抵之后，通过设置在结构中的齿轮之间的滑动离合器(未示出)而在半切割器129中不发生过载。接受表面38B还具有与第一引导部分55和56一起将带有印记的标记标签带109引导到标签排出口11的作用。

图9和10是示出了切割机构15外观的立体图，其中半切割器34从内部模块20中取出。

在图9和10中，切割机构15设计成这样，当切割器斜齿轮42由切割器电动机43(参见图3)转动时，可动刃41从突出部50和长孔49以轴向孔48为支点摆动，由此对带有印记的标记标签带109进行切割。

也就是说，首先，当切割器斜齿轮42的突出部50位于内部(在图9中的左侧)时，可动刃41离开固定刃40(此后称为“初始状态”；参见图9)。然后，在该初始状态，当切割器电动机43被驱动且切割器斜齿轮42逆时针(箭头70方向)转动时，突出部50向外移动，且可动刃41围绕轴向孔48逆时针(沿箭头73方向)转动，并与固定在内部模块20上的固定刃40一起对带有印记的标记标签带109进行切割(此后称为“切割状态”；参见图10)。

在这样切割带有印记的标记标签带109并产生RFID标签之后，必须将可动刃41返回到初始状态，以切割下一馈送的带有印记的标记标签带109。因此，再次驱动切割器电动机43，以使切割器斜齿轮42逆时针(箭头70方向)转动，由此使得突出部50再次向内移动，同时可动刃41顺时针(箭头74方向)转动，且可动刃41与固定刃40分离(参见图9)。然后，下一所要打印并从盒子7馈送的带有印记的标记标签带109处于可切割状态。

这时，在切割器斜齿轮42的圆柱形外壁上设有切割器斜齿轮凸轮42A，且当切割器斜齿轮42由切割器电动机43转动时，相邻于切割器斜齿轮42设置的微动开关126通过切割器斜齿轮凸轮42A的作用从关状态切换到开状态。这样，可检测带有印记的标记标签带109的切割状态。

图11是示出了可动刃41和固定刃40以及上述半切割模块35的详细结构的立体图，且图12是该部分的放大的剖视图。在这些图11和12中，固定刃40用穿过固定孔40A的螺钉等固定在侧板44(参见图4)上，侧板44以直立状态设置在打印机构15内盒子固定器6的左侧。

可动刃41形成大致V形，并包括设置在切割部分的刃部分45、与刃部分45相对设置的柄部分46、以及弯曲部分47。在弯曲部分47上设置有轴向孔48，且可动刃41在轴孔48处由侧板44支承，使得可动刃41可以弯曲部分47为支点转动。此外，在设置在可移动切割器41的切割部分上的刃部分45相对侧的柄部分46上，形成长孔49。刃部分45由双级刃形成，且其刃表面由两个倾斜表面构成，即具有不同倾角且刃部分45的厚度逐渐减小的第一倾斜表面45A和第二倾斜表面45B。

另一方面，上述半切割模块35的第一引导部分36的面对要被排出的带有印记的标记标签带109的端部36B沿着形成在承座38端部的接受表面38B突出，并朝向带有印记的标记标签带109的排出方向弯曲。因此，第一引导部分36的端部36B在与要从盒子排出的带有印记的标记标签带109抵靠的接触表面36C处具有沿带有印记的标记标签带109排出方向的光滑弯曲表面。

通过使第一引导部分36的端部36B向外突出且将接触表面36C设计为弯曲表面，以固定曲率或更大曲率卷曲的带有印记的标记标签带109的前端部，首先与第一引导部分36的接触表面36C接触。这时，当带有印记的标记标签带109的前端部与带有印记的标记标签带109的从第一引导部分的接触表面36C上的边界点75沿排出方向(图12的向下方向)的下游侧接触时，带有印记的标记标签带109的前端部沿着弯曲表面向下游侧移动，且被引导向标签排出口11，而不进入固定刃40和第一引导部分36之间或承座38之间的区域。

第一引导部分36形成为与带有印记的标记标签带109的馈送路径接触的引导宽度L1(参见图11)大于将要安装的带有印记的标记标签带109的最大宽度(在本实施例中为36mm)，且内部表面36D形成为与接触表面36C连续。内部表面36D形成为面对可动刃41的第一和第二倾斜表面45A和45B(这将在下面进行详细描述)，且在切割时，与第一和第二倾斜表面45A和45B局部接触(参见图12)。由于刃部分由两级刃形成，所以可动刃41设计成：当用可动刃41切割带有印记的标记标签带109时，第一引导部分的端部的接触表面36C和内部表面36D与可动刃41的第二倾斜表面45B之间形成间隙39(参见图12)。

图13是可动刃41外观的正视图，且图14是图13中A-A截面的横截面图。

在图13和14中，关于本实施例中的第一倾斜表面45A，刃部分45的与第一倾斜表面45A相反侧的背面形成的角是50度。

图15是示出了本实施例的标记标签产生设备1控制系统的功能框图。在图15中，在标记标签产生设备1的控制基板(未示出)上设置有控制电路110。

在控制电路110中设有：包括定时器111A并构造成控制每个设备的CPU111、通过数据总线112连接到该CPU 111的输入/输出接口113、CGROM 114、ROM 115和116、以及RAM 117(相互关系存储装置)。

CGROM 114存储用于与代码数据相对应地显示大量字符中的每一个字符的点图形数据。

ROM(点图形数据存储器)115根据每种字体(黑体、明式字体等)对打印光电图形数据进行分类，且与用于诸如字母、符号等之类打印字符的相应大量字符相关，对应于用于每种字体的打印字母大小的每种字体基础的编码数据来储存数据。此外，ROM15还储存用于打印包括刻度绘制的图形图案数据。

在ROM 116中，存储有：打印头驱动控制程序，其构造成通过读出关于从PC 118输入的诸如字母、数字等字符的代码数据的打印缓冲器中的数据并驱动打印头23、馈送电动机119、以及排带电动机65；脉冲计数程序，其构造成确定相应于每个打印点形成能量的量的脉冲数；切割驱动程序，其构造成当完成打印时驱动切割器电动机119从而将带有印记的标记标签带109传送到切割位置并随后驱动切割器电动机43从而切割带有印记的标记标签带109；排带程序，其构造成驱动排带电动机65而强行地将切割后的带有印记的标记标签带109(即RFID标签T)从标签排出口11排出；以及控制标记标签产生设备1所需要的其它各种程序。CPU 111根据存储在ROM 116中的各种程序执行各种操作。

RAM117设有文本存储器117A、打印缓冲器117B、参数存储区域117E等。文本存储器117A存储有从PC118输入的文件数据。打印缓冲器117B存储用于打印字符、符号等以及施加的脉冲数(即用于形成每个点的能量)等的多个光点图形作为点图形数据，且打印头23根据存储在该打印缓冲器117B中的点图形数据执行点打印。参数存储区域117E存储有各种操作数据。

输入/输出接口113连接到：PC118、用于驱动打印头23的打印头驱动电路120、用于驱动馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121、用于驱动切割器电动机129的切割器电动机驱动电路122、用于驱动排带电动机65的排带电动机驱动电路123、构造成产生可通过上述环形天线LC对RFID电路元件To进行访问(读取/写入)的载波并根据从控制电路110输入的控制信号调制载波的发送电路306、解调通过环形天线LC从RFID电路元件To接收的响应信号并将其输出到控制电路110的接收电路307、带子切割传感器124、以及切割释放检测传感器125。

在以上述控制电路110为核心的这种控制系统中，当通过PC 118输入字母数据等时，文本(文件数据)顺序地存储在文本存储器117A中，且通过驱动电路120驱动打印头23，并根据单行的打印点选择性发热地驱动每个加热元件，同时馈送电动机同步地通过驱动电路121控制带的馈送。发送电路306根据来自控制电路110的控制信号控制载波的调制，且同时接收电路307根据来自控制电路110的控制信号处理解调的信号。

带子切割传感器124和切割释放检测传感器125包括设置在切割器斜齿轮42的圆柱形外壁上的切割器斜齿轮凸轮42A和微动开关126(参见图9和10)。具体地说，当切割器斜齿轮42由切割器电动机43转动时，切割器斜齿轮凸轮42A的作用将微动开关126从关状态切换到开状态，于是检测到带有印记的标记标签带109的切割由可动刃45完成。根据该过程构造带子切割传感器124。此外，当切割器斜齿轮42进一步转动时，切割器斜齿轮凸轮42A的作用将微动开关126从开状态切换到关状态，于是检测到可移动切割器45返回到释放位置。根据该过程构造切割释放检测传感器125。

图16是简单示出了发送电路306、接收电路307、以及环形天线LC的连接部分的电路结构的电路图。在图16中，发送电路306连接至设备环形天线LC，接收电路307连接至电容310，该电容310与设备环形天线LC串联。

图17是示出了RFID电路元件To的功能结构的功能框图。在图17中，RFID电路元件To包括环形天线152和连接至环形天线152的IC电路部件151，该环形天线152构造成通过与标记标签产生设备1的环形天线LC的电磁感应以不接触的方式发送/接收信号。

IC电路部件151包括整流部件153、电源部件154、时钟提取部件156、存储器部件157、调制解调器部件158、以及控制部件155，整流部件153构造成对通过环形天线152接收的载波进行整流，电源部件154构造成将因此由整流部件153整流的载波的能量存储为驱动电源，时钟提取部件156构造成从通过环形天线152接收的载波中提取时钟信号并将因此提取的该时钟信号供给至控制部件155，存储器部件157构造成存储预定信息信号，调制解调器部件158连接至环形天线152，而控制部件155用于控制RFID电路元件To通过整流部件153、时钟提取部件156、调制解调器部件158等的操作。

调制解调器部件158解调从标记标签产生设备1的环形天线LC发送的通信信号，该通信信号已经通过天线152接收到，并且调制解调器部件158根据来自控制部件155的响应信号对通过天线152接收到的载波进行调制和反射。

控制部件155执行基本的控制，诸如解译由调制解调器部件158解调的接收信号，根据存储器部件157中存储的信息信号来产生答复信号，并且从调制解调器部件158返回答复信号。

图18A和18B是示出通过具有上述构造的标记标签产生设备1进行RFID电路元件To的信息写入(或读取)后切割带有印记的标记标签带109所形成的RFID标签T的外观示意图。图18A是俯视图，且图18B是仰视图。图19A是图18中的剖面XXIA-XXIA逆时针转过90°的剖视图，而图19B是图18中的剖面XXIB-XXIB逆时针转过90°的剖视图。

在这些图18A、18B、19A和19B中，RFID标签T具有五层结构，其中将覆盖膜103增加到上述如图5所示的四层结构上。五层结构从覆盖膜103侧(图19中的上侧)到相反侧(图19中的下侧)包括覆盖膜103、粘合剂层101a、基底膜101b、粘合剂层101c和剥离片101d。此外，包括设置在上述基底膜101b背侧上的环形天线152，RFID电路元件To设置在基底膜101b和粘合剂层101c内，且对应于RFID电路元件To的存储信息等的标签印记R(在该例子中，文本“RF-ID”表示RFID标签T的类型)打印到覆盖膜103的背面上。

在覆盖膜103、粘合剂层101a、基底膜101b和粘合剂层101c上基本上沿着带子宽度方向通过如前所述的半切割器34来形成半切割线HC(半切割区域；在该例子中是两条线：前半切割线HC1和后半切割线HC2；这将在下面进行描述)。在覆盖膜103上，这两条半切割线HC1和HC2之间的区域是打印标签印记R的打印区域S，前端区域S1和后端区域S2沿着带子纵向分别形成在该区域的两侧，而半切割线HC1和HC2位于其间。此外，对于标记标签产生设备1，使用粘合至其的带有印记的标记标签带109，上述的一组基带101和覆盖膜103用来依次产生多个RFID标签T，但是在本实施例中，在每个RFID标签T的覆盖膜103的前端区域中打印基带101中的RFID电路元件To的依次产生的剩余数量信息(在该例子中是与该RFID标签T相关的RFID电路元件To的次序信息，或换言之，基带101中的30个RFID电路元件To的使用计数信息，这是第二RFID电路元件)。

而且，根据标签印记R的内容和形式(例如字符数量、字体等)来可变地设定打印区域S沿带子纵向的尺寸X(从半切割线HC1到半切割线HC2的距离)。将前端区域沿带子纵向的尺寸X1(从带子前边缘到半切割线HC1的距离)和后端区域沿带子纵向的尺寸X2(从半切割线HC2到带子后边缘的距离)提前设定为预定值(在该例子中是固定的)(注意，有时不设置后半切割线HC2，这将在下面进行描述)。此外，前述的标识记号PM留在剥离片101d上，从标识记号PM的带子馈送方向前端到RFID电路元件To的带子馈送方向前端的距离因此是预定值L。

图20是示出了当上述标记标签产生设备1在访问(读取或写入)RFID电路元件To内的IC电路部件151的RFID标记信息时，显示在PC 118(终端118a或通用计算机118b)上的屏幕例子的视图。

在图20中，标记标签(访问频率和带尺寸)的类型、对应于RFID电路元件To打印的标签印记R、访问(读取或写入)ID(专用于RFID电路元件To的ID(标记ID))、存储在信息服务器IS中物品信息的地址、路由服务器RS中相应信息的存储目的地的地址等可显示在PC 118上。由于这种设置，标记标签产生设备1根据PC 118上执行的操作开始运行。尤其，在覆盖膜103上打印标签印记R。此外，将诸如写入ID和物品信息之类的信息写入IC电路部件151(或者，读出预先存储在IC电路部件151中的诸如读取ID和物品信息之类的信息)。

在上述写入(或读出)时，这样产生的RFID标签T的RFID电路元件To的标记ID与从RFID标签T的IC电路部件151读取的信息(或写入IC电路部件151中的信息)之间的对应关系存储在上述路由服务器RS中，并可根据需要参考。

对于具有这种基本结构的标记标签产生设备1，无需停止馈送带有印记的标记标签带109就可在RFID电路元件To和环形天线LC之间实施信息的发送/接收。假如确定信息发送/接收已经失败，则停止馈送带有印记的标记标签带109，随着停止馈送而重试信息发送/接收。本实施例在重要的特征是：假如在完成使用打印头23的打印之前，在RFID电路元件To和环形天线LC之间实施的信息发送/接收失败，则实施控制以在停止位置停止馈送带有印记的标记标签带109，在该停止位置可实施信息发送/接收且不会发生打印缺陷(或至少使打印缺陷最小化)。另一方面，假如在由打印头23完成打印之后，在RFID电路元件To和环形天线LC之间的信息发送/接收失败，则不实施以上控制，因为停止馈送带将不会影响打印。因此，在本实施例中，在信息发送/接收失败之后，根据是否用打印头23完成打印来实施控制。因此，下面采用图21-25根据停止位置来描述控制行为，该停止位置分成在信息发送/接收失败时通过打印头23完成打印的情况和未完成打印的情况。

(A)在印记长度相对较长时

图21A至图21J各组成说明性示意图，示出标识记号PM、RFID电路元件To、以及连续馈送出的带有印记的标记标签带109的标签印记R的打印区域S、以及环形天线LC、记号传感器127、半切割模块35、切割机构15、以及打印头23之间位置关系。如图所示，在本实施例中，从标识记号PM的带子馈送方向前端位置到基带101的RFID电路元件To的带子馈送方向前端的距离L预设成使得它等于记号传感器127和打印头23之间的带子馈送方向距离Lo。

首先，图21A示出了紧接着从盒子7开始馈送出带有印记的标记标签带109之后的状态。在如图所示的状态中，标识记号PM还没有被记号传感器127检测到。

随着带有印记的标记标签带109的馈送(换言之，基带101和覆盖膜103的馈送；下文也是相同含义)从该状态继续进行，RFID电路元件的带子馈送方向末端附近的区域到达打印头23的位置(图21B)。这里，如上所述，由于L＝Lo，由于带有印记的标记标签带109的运动，当标识记号PM的前端到达记号传感器127的位置时，对应于覆盖膜103的RFID电路元件To的位置(与基带101的RFID电路元件To位置进行绑定的位置)到达打印头23的位置。相应地，记号传感器127检测到标识记号PM，并开始在覆盖膜103上进行标签印记R的打印(图21C)。在该例子中，如图21I至图21K(这将在下面进行描述)所示，给出的例子是打印相对长的文本(字母“ABCDEFGHIJKLMN”)的情况。

当带有印记的标记标签带109的馈送从图21C的状态继续进行时，前半切割线HC1的预设位置(如上所述到带前端的距离X1的位置；参见图18)到达半切割模块35的位置(图21D)。在该状态下，由于记号传感器127已经检测到标识记号PM，通过检测带有印记的标记标签带109已经从图21B的状态行进预定距离来进行到达该位置的检测(标识记号PM检测开始状态)。然后根据该检测停止带有印记的标记标签带109的馈送，并通过半切割模块35形成前半切割线HC1(图21D)。

随后，带有印记的标记标签带109的馈送重新开始，且当带有印记的标记标签带109的馈送从图21D的状态继续进行(图21E)时，RFID电路元件To到达环形天线LC的位置(图21F)。在本实施例中，为了缩短标记标签产生时间，不停止馈送带有印记的标记标签带109，就使用环形天线LC实施与RFID电路元件的无线通信。此外，由于在该例子中要打印如前所述作为印记的相对长的文本(“ABCDEFGHIJKLMN”)，在该点打印区域S内的所有打印尚未及时完成。

我们假设，在这一点，在环形天线LC和RFID电路元件To之间的信息发送/接收失败。在这种情况下，基于开始标签产生之前提前计算的分值(这将在下面进行讨论)来决定可实施信息发送/接收且不会发生打印缺陷的停止位置，带有印记的标记标签带109馈送到该位置。在该位置停止带有印记的标记标签带109的馈送，使用环形天线LC来重试与RFID电路元件To的信息发送/接收(图21G)。一旦完成该通信重试，重新开始馈送带有印记的标记标签带109，最终完成所有的打印(“ABDEFGHIJKLMN”)。

当带有印记的标记标签带109的馈送从图21H的状态继续进行时，后半切割线HC2的预设位置(如上所述到带后端距离X2的位置；参见图18)到达半切割模块35的位置。类似于前半切割线HC1的位置检测，通过检测带有印记的标记标签带109已经从图21B的状态行进预定距离来进行到达该位置的检测。然后根据该检测停止带有印记的标记标签带109的馈送，并通过半切割模块35形成后半切割线HC2(图21I)。

注意，在本实施例中，如上所述，RFID电路元件To的剩余数量信息打印在RFID标签T中的覆盖膜103的前端区域S1上。根据上述的环形天线LC和打印头23之间的前后位置关系，在紧接着RFID标签产生之前的过程中，在覆盖膜103的前端区域S1上提前打印与特定RFID标签T相关的剩余数量信息。换言之，随着带有印记的标记标签带109从图21I中的状态进一步进行馈送，与下一RFID标签T相对应的覆盖膜103的前端区域S1到达打印头23的位置。与上文类似，通过检测带有印记的标记标签带109已经从图21B的状态行进预定距离来进行到达该位置的检测。响应于该检测，开始在覆盖膜103上打印作为剩余数量信息的印记计数R1(图21J)。

当带有印记的标记标签带的馈送从图21J继续进行时，根据标签印记R长度可变地设定的对应于各RFID标签T的打印区域S的带子纵向尺寸X的切割线CL(切割处)的位置到达切割机构15的位置(注意，在该阶段，完成了打印印记计数R1)。与上文类似，通过检测带有印记的标记标签带109已经从图21B的状态行进预定距离来进行到达该位置的检测。然后根据该检测停止带有印记的标记标签带109的馈送，通过切割机构15在切割线CL上进行切割(图21K)，且带有印记的标记标签带的前端侧被切断以形成RFID标签T。

图22A和图22B示出如上所述完成的RFID标签T的一例子，图22A和图22B基本上对应于上述的图18A。图22A示出了使用新基带101和覆盖膜103产生第一(即第一个)RFID标签T-1的一例子，而图22B示出了另一RFID标签T-2(即第一个标签之后产生的所有标签)的一例子。RFID电路元件To设置在RFID标签T-1和T-2的带子纵向的中心，在打印区域S打印标签印记R。标识记号PM所位于的前端区域S1和后端区域S2设置在前半切割线HC1和后半切割线HC2之间。如上所述，在图22A中，在前端区域S1中未打印剩余数量信息，因为标签是作为第一个标签的RFID标签T-1，但在图22B中，在前端区域S1中打印印记计数R1，因为该标签是后面RFID标签T-2中的一个标签(在该例子中是第二个标签)。

注意，如上所述根据标签印记R的形式来改变打印区域S的长度。例如，假如打印区域S的长度由于标签印记R中大量字母而超过一定长度，则省略后半切割线HC2(换言之，不设定后端区域S2)，而一直伸到带有印记的标记标签带109的后端的区域变成打印标签印记R的打印区域S。

图23A和图23B示出了没有后端区域S2的RFID标签T的例子，图23A和图23B分别对应于图22A和图22B。图23A示出了使用新基带101和覆盖膜103产生第一(即第一个)RFID标签T-1的一例子，而图23B示出了另一RFID标签T-2(即第一个标签之后产生的所有标签)的一例子。在图23A和图23B中，RFID电路元件To设置在RFID标签T-1和T-2的带子纵向的中心，在对应于其的打印区域S打印标签印记R。只有标识记号PM所位于的前端打印区域S1设置在前半切割线HC1离开打印区域S的另一侧上。如上所述，在图23A中，在前端区域S1中未打印剩余数量信息，因为标签是作为第一个标签的RFID标签T-1，但在图23B中，在前端区域S1中打印印记计数R1，因为该标签是后面RFID标签T-2中的一个标签。

(B)在印记长度相对较短时

与图21A至图21K类似，图24A至图24K是说明性示意图，示出标识记号PM、RFID电路元件To以及连续馈送出的带有印记的标记标签带109的标签印记R的打印区域S、以及环形天线LC、记号传感器127、半切割模块35、切割机构15、以及打印头23的位置关系。在该例子中，如图24F至图24K(这将在下面进行描述)所示，给出打印相对短的文本(字母“ABCDEFGHIJ”)的情况的例子。

图24A至图24E类似于上述图21A至图21E。换言之，开始从盒子7馈送带有印记的标记标签带109(图24A)，继续馈送，标识记号PM的前端到达记号传感器127的位置(图24B)，然后开始在覆盖膜103上打印标签印记R(图24C)。然后馈送继续进行且前半切割线HC1的位置到达半切割模块35的位置。然后由半切割模块35形成前半切割线HC1(图24D)，带有印记的标记标签带109的馈送重新开始，且带有印记的标记标签带109的馈送再继续进行(图24E)。

随后，由于在该例子中标签印记R的字符数相对短，在RFID标记元件To到达环形天线LC的位置(参见图24G，这将在下面进行描述)之前完成标签印记R(“ABCDEFGHIJ”)的打印(图24F)。

随后，馈送继续进行且RFID电路元件To到达环形天线LC的位置(图24G)。在以上的情况(A)中，不停止馈送带有印记的标记标签带109，就使用环形天线LC实施与RFID电路元件的无线通信。但是，不像以上情况(A)，这时完成打印区域S上的所有打印。

我们假设，在这一点，在环形天线LC和RFID电路元件To之间的信息发送/接收失败。在这种情况下，不像以上的情况(A)，立即停止馈送带有印记的标记标签带109，使用环形天线LC重试与RFID电路元件的无线通信。当该通信重试完成时，恢复馈送带有印记的标记标签带109(图24H)。

随后的图24I至图24K类似于上述图21I至图21K。也就是说，当具有印记的标记标签带109的馈送从图45H继续进行且半切割线HC2到达半切割模块35的位置时，停止具有印记的标记标签带109的馈送并通过半切割模块35形成后半切割线HC2(图24I)。随着馈送继续且与下一RFID标签T相对应的覆盖膜103的前端区域S1到达打印头23的位置，开始打印印记计数R1(图24J)，当馈送继续且切割线CL的位置到达切割机构15的位置时，馈送停止，在切割线CL处由切割机构15实施切割(图24K)，切掉带有印记的标记标签带109的前端，形成RFID标签T。

图25A和图25B示出如上所述完成的RFID标签T的一例子，图25A和图25B基本上对应于上述的图22A和图22B。如上所述，在图25A中，在前端区域S1中未打印剩余数量信息，因为标签是作为第一个标签的RFID标签T-1，但在图25B中，在前端区域S1中打印打印计数R1，因为该标签是后面RFID标签T-2中的一个标签。

因此，在本实施例中，假如在完成打印头23的打印之前，在RFID电路元件To和环形天线LC之间实施的信息发送/接收失败，则实施控制以在停止位置停止馈送并作出再次尝试，在该停止位置可实施信息发送/接收且不会发生打印缺陷。

图26是示出由用于实施这种控制的控制电路110执行的控制过程的流程图。

在图26中，当预定的RFID标签产生操作通过PC118从标记标签产生设备1实施时，流程开始。首先，在步骤S100中，从PC118(通过通信线路NW和输入/输出接口113)输入操作信号，基于这个操作信号执行预备处理，该预备处理构造成设定打印数据以及与RFID电路元件To的通信数据，并用于计算沿带子馈送方向位置的分值(这将在下面进行描述)(详见图27，这将在下面进行描述)。

接着，流程前进至步骤S5，在该步骤中，控制信号通过输入/输出接口113输出至馈送电动机驱动电路121，并且通过馈送电动机121的驱动力来转动地驱动馈送辊27和墨带收卷辊106。此外，通过排带电动机驱动电路123将控制信号输出至排带电动机65，并且转动地驱动驱动辊51。由于这种布置，基带101从第一卷102馈送出来且供给至馈送辊27，覆盖膜103从第二卷104馈送出来，并且基带101和覆盖膜103通过馈送辊27和下辊109彼此粘贴以形成单一带，由此形成带有印记的标记标签带109，该标签带109然后从向着盒子7外部的方向进一步馈送至标记标签产生设备1外侧。

接着，在步骤S10中，基于通过输入/输出接口113输入的记号检测传感器127的检测信号，来确定是否已经检测到带有印记的标记标签带109的标识记号PM(换言之，带有印记的标记标签带109是否已经到达打印开始位置)。确定不满足条件并重复该步骤，直到检测到标识记号PM为止。一旦检测到标识记号PM，就确定满足条件，且流程前进至下一步骤S15。

在步骤S15中，控制信号通过输入/输出接口113输出至打印头驱动电路120，以给打印头23供电，并开始打印与在覆盖膜103的上述打印区域S(基本粘结至以预定间距相同间隔设置在基带101中的RFID电路元件To的背面的区域)中在步骤S100中产生的打印数据相对应的诸如字母、符号、条形码等的标签印记R(参见图21B和图21C)。

接着，在步骤S20中，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至上述前半切割位置(换言之，带有印记的标记标签带109是否已经到达半切割模块35的半切割器34处于在步骤S100中设定的前半切割线HC1前面的位置)。例如，使用已知的方法(例如，通过对由构造成驱动作为脉冲电动机的馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121输出的脉冲数进行计数)，通过检测在步骤S10中已经检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达前半切割位置为止。一旦到达前半切割位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S25。

在步骤S25中，控制信号通过输入/输出接口113输出到馈送电动机驱动电路121和排带电动机驱动电路123以停止对馈送电动机119和排带电动机65的驱动，由此停止馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51的转动。由于这种布置，在馈送出盒子7的带有印记的标记标签带109沿排带方向移动的过程中，停止基带101从第一卷102的馈送、覆盖膜103从第二卷104的馈送、以及带有印记的标记标签带109的馈送，并且半切割模块35的半切割器34处于在步骤S100中设定的前半切割线HC1的前面。此时，控制信号也通过输入/输出接口113输出到打印头驱动电路120以停止对打印头23供电，由此停止(中断)打印上述标签印记R。

接着，在步骤S30中，控制信号通过输入/输出接口113输出到半切割器电动机驱动电路128以驱动半切割器电动机129并转动半切割器34、由此切割带有印记的标记标签带109的覆盖膜103、粘合剂层101a、基底膜101b和粘合剂层101c，并且实施前半切割处理，形成前半切割线HC1(参见图21D)。

然后，流程前进到步骤S35，类似于步骤S5，馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51被转动地驱动以继续带有印记的标记标签带109的馈送，类似于步骤S15，给打印头23供电以继续打印标签印记R。

接着，在步骤S40中，根据步骤S100中的印记(打印字符的数量、字体等)来可变设定的打印结束位置和在步骤S100中从操作者输入的操作信号中包括的各种盒子7信息设定的标记后端位置(参见步骤S145，这将在下面进行描述)，确定带有印记的标记标签带109是否已经在完成在打印区域S打印所有的标签印记R之前(上述图21F的状态)到达通信位置(RFID电路元件To处于环形天线LC的前面的位置)，或者是否将在带有印记的标记标签带109到达通信位置(RFID电路元件To处于环形天线LC的前面的位置；上述图21G的状态)之前完成在打印区域S打印所有的标签印记R。

例如，假如待打印的标签印记R的长度相对较长且位置关系类似于图21F所示的状态，则满足步骤S40的条件，且流程前进至步骤S200，在该步骤中，实施长印记标签产生处理。也就是说，一旦带有印记的标记标签带109已经馈送至RFID电路元件To的通信位置(RFID电路元件To处于环形天线LC的前面的位置)，就停止馈送和打印并实施信息的发送/接收。接着，恢复馈送和打印，完成打印，进一步执行馈送，并且在后半切割位置停止馈送，从而形成后半切割线HC2，此后打印用于下一RFID标签T的印记计数R1(余白打印)(参见图33，这将在下面进行描述)。

另一方面，假如待打印的标签印记R的长度相对较短且位置关系类似于图24G所示的状态，则不满足步骤S40的条件，且流程前进至步骤S300，在该步骤中，实施短印记标签产生处理。也就是说，按原样继续馈送和打印，并且一旦打印完成，也继续馈送，直到带有印记的标记标签带109到达RFID电路元件To的通信位置(RFID电路元件To处于环形天线LC的前面的位置)为止，在该位置停止馈送并实施信息的发送/接收。接着，再次恢复馈送，并且在后半切割位置停止馈送，从而形成后半切割线HC2，此后打印用于下一RFID标签T的印记计数R1(余白打印)(参见图33，这将在下面进行描述)。

当如上所述完成步骤S200或步骤S300后，流程前进到步骤S45(此时，在步骤S200或步骤S300中恢复馈送带有印记的标记标签带109)。在步骤S45中，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至上述完全切割位置(换言之，带有印记的标记标签带109是否已经到达切割机构15的可动刃41处于步骤S100中设定的切割线CL前面的位置)。例如，使用已知的方法(例如，通过对由构造成驱动作为脉冲电动机的馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121输出的脉冲数进行计数)，通过检测在步骤S120中已经检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达完全切割位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S50。

在步骤S50中，类似于步骤S25，停止馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51的转动，由此停止馈送带有印记的标记标签带109。由于这种布置，就停止基带100从第一卷102的馈送、覆盖膜103从第二卷104的馈送、以及带有印记的标签带109的馈送，且切割机构15的可动刃41处于步骤S100中设定的切割线CL的前面。

接着，在步骤S55中，控制信号输出到切割器电动机驱动电路122以驱动切割器电动机43并转动切割机构15的可动刃41，由此实施完全切割处理，其中，带有印记的标记标签带109的覆盖膜103、粘合剂层101a、基底膜101b、粘合剂层101c和剥离片101d都被切割(分离)以形成切割线CL(参见图21K)。因此，通过用切割机构15执行分离动作来从带有印记的标记标签带109切割RFID标签T，就形成了包括RFID电路元件To的标签状RFID标签T，RFID标记信息已经写入该RFID标签T且在该RFID标签T上已经实施了对应于其的所想要的打印。

接着，流程前进到步骤S60，在该步骤中，控制信号通过输入/输出接口113输出到排带电动机驱动电路123以再次驱动排带电动机65，由此转动驱动辊51。结果，驱动辊51再次开始馈送。因此，在步骤S55中形成的标签状的RFID标签T向标签排出口11馈送，并且从标签排出口11排出到标记标签产生设备1的外侧，流程结束。

此外，例如，步骤S55的切割处理和步骤S60的标签排出处理可以如下所述协配实施。

例如，首先，在由切割机构15实施的切割操作过程中，切割器电动机43通过输入/输出接口113和切割器电动机驱动电路122来驱动，以逆时针(沿着图3中箭头70的方向)转动切割器斜齿轮42，接着通过突出部50和凸轮60围绕辊支承部59逆时针(沿着图3中箭头71的方向)转动辊支承固定器57。然后，在带有印记的标记标签带109刚要被固定刃40和可动刃41切割之前，带有印记的标记标签带109被驱动辊51和压力辊52压住以保持带有印记的标记标签带109，直到带子被切割为止。

接着，基于带子切割检测传感器124的检测信号，由控制电路110确定是否已经完成对带有印记的标记标签带109的切割。当确定微动开关126的检测信号已经从关的状态切换到开的状态且已经完成切割时，通过输入/输出接口113和切割器电动机驱动电路122暂停切割器电动机43的转动。另一方面，当未完成切割时，继续驱动切割器电动机23，直到微动开关126从关的状态切换到开的状态为止。

当切割已经完成且切割器电动机43停止时，排带电动机65通过输入/输出接口113和排带电动机驱动电路123转动，从而通过齿轮系66转动驱动辊51，由此排出保持的带子(RFID标签T)。然后，基于自从带子送出开始是否已经过去了预定时间量(例如，0.5-1.0秒)，由控制电路110确定RFID标签T是否已经排出。假如是的话，则通过输入/输出接口113和排带电动机驱动电路123停止排带电动机64的转动。假如否的话，则继续转动直到RFID标签T已经排出为止。

在排带电动机65的转动已经停止之后，切割器电动机43通过输入/输出接口113和切割器电动机驱动电路122再次转动。结果，切割器斜齿轮42也再次转动，以将可动刃41转动和返回至释放为止(参见图12)，辊支承固定器57沿着引起偏置弹簧61将压力辊52移开的方向(沿着与图3的箭头71相反的方向)被转动，并由止动器72保持在某个间距。接着，控制电路110基于来自切割释放检测传感器125的检测信号来检测是否已经完成切割释放操作。在微动开关126未从开的状态切换到关的状态且切割释放操作未完成的情况下，继续转动切割器电动机43，直到完成切割释放操作为止。然后，在微动开关126从开的状态切换到关的状态且切割释放操作已经完成的情况下，停止转动切割器电动机43，并且完全切割处理和标签排出处理结束。

图27是示出步骤S100的详细程序的流程图。在图27所示的流程中，首先，在步骤S105中，通过输入/输出接口113输入(识别)从PC118输入的操作信号。该操作信号包括由操作者规定的诸如标签印记R的字符、设计、图形和字体(字型、尺寸、厚度等)、以及印记计数R的打印信息，或者字母、数字和其它字符的代码数据，以及在要将信息写入至RFID电路元件To的情况下的写入信息(作为标识信息的至少包括标记ID的RFID标记信息)。此外，操作信号还包括与装入盒子固定器6的盒子7的类型相关的信息(换言之，诸如RFID电路元件在基带101内的设置间隔、以及基带101的带子宽度之类的带子属性信息)。

单独设在盒子7上的盒子信息的待检测部分(例如，具有凹凸形状的标识记号)由合适的检测装置(诸如机械开关之类的构造成实施机械检测的装置、构造成实施光学检测的传感器、构造成实施磁性检测的传感器等等)来检测，且基于该检测信号来自动检测和发现盒子7的类型。

接着，流程前进至步骤S110，在该步骤中，基于在步骤S105中输入的操作信号，产生与打印信息相对应的打印数据。

然后，在步骤S115中，基于在步骤S105中输入的操作信号，产生与写入信息相对应的通信数据。尽管在将信息写入RFID电路元件To的情况下执行该过程以产生如上所述的RFID标签T，但是在信息预先存储在RFID电路元件To中且被读取的情况下也可省略该过程，以产生RFID标签T。

接着，流程前进至步骤S120，在该步骤中，设定了上述前半切割线HC1的位置。该设定基于在步骤S105中输入的操作信号来设定与盒子信息相对应的带子前半切割线HC1的位置。也就是说，根据盒子7的类型，RFID电路元件在基带101内的设置间隔(换言之，两条切割线CL之间的距离；一个RFID标签T的长度)如上所述是唯一确定的，而根据RFID标签T的长度，不论标签印记R的内容如何，前半切割线HC1的位置作为离开带有印记的标记标签带109的前端的某个位置预先确定(以表格形式存储在控制电路110的合适位置等)。在该过程中，基于这个前提，将前半切割线HC1的位置设定(固定)至对于每个盒子7的预定位置。

然后，在步骤S125中，基于上述RFID电路元件To来设定带子上的通信位置。该设定也类似于步骤S120，基于在步骤S105中输入的操作信号，来将带有印记的标记标签带109的RFID电路元件To设置位置设定(固定)至对于每个盒子7的预定位置，这是基于以下前提：根据盒子7的类型来预定RFID电路元件To的类型(尺寸)和设置位置，该设置位置是离开带有印记的标记标签带109的前端的某个位置。

接着，流程前进至步骤S130，在该步骤中，基于在步骤S110中产生的打印数据，计算带子上标签印记R的打印要结束的位置。也就是说，根据标签印记R的内容来改变打印结束位置，当印记长度较长时结束位置(相对)靠近标签后端侧，而当印记长度较短时结束位置(相对)靠近标签前端侧。

然后，在步骤S135中，设定上述后半切割线HC2的位置。该设定基于在步骤S105中输入的操作信号和在步骤S130中计算的打印结束位置，来设定与盒子信息相对应的带子后半切割线HC2的位置。也就是说，基于在步骤S105中输入的操作信号，通过添加(插入)相对于步骤S130中计算的打印结束位置确定的距离，来计算带子上后半切割线HC2的位置，这是基于以下前提：从打印结束位置到后半切割线HC2的距离是由盒子7的类型来恒定确定的。

接着，流程前进至步骤S140，在该步骤中，设定带有印记的标记标签带109的切割线CL的位置(完全切割位置)。该设定也类似于步骤S120，基于在步骤S105中输入的操作信号，来将带有印记的标记标签带109的切割位置设定(固定)至对于每个盒子的预定位置，这是基于以下前提：标签尺寸是根据盒子7的类型恒定预定的。

然后，在步骤S145中，设定上述RFID电路元件To的带子的后端位置。该设定也类似于以上，基于在步骤S105中输入的操作信号来将带有印记的标记标签带109的RFID电路元件To位置设定(固定)至对于每个盒子7的预定位置，这是基于以下前提：RFID电路元件To的类型(尺寸)和设置位置是根据盒子7的类型预定的。

然后，流程前进至步骤S150，在该步骤中，确定在步骤S135中设定的后半切割线HC2的位置和在步骤S140中设定的切割线CL的位置是否在标签后端侧比步骤S145中的RFID电路元件To的后端位置更远。当后半切割线HC2的位置和切割线CL的位置设定在标签后端侧上时，确定满足条件且流程前进至步骤S160。

在后半切割线HC2的位置和切割线CL的位置设定在标签前端侧比RFID电路元件To的后端位置更远的情况下，确定不满足条件，流程前进至步骤S155。在步骤S155中，因为RFID电路元件To的一部分可能被按原样切割，所以实施位置纠正(重设)，从而后半切割线HC2的位置和切割线CL的位置在标签后端侧比RFID电路元件To的后端位置更远，流程前进至步骤S160。

接着，流程前进至步骤S160，在该步骤中，基于在步骤S105中输入的操作信号，产生与打印信息相对应的余白打印数据(剩余数量信息数据)。注意，考虑到对剩余数量进行计数，操作者简单地如上所述将盒子7安装在盒子固定器6中并例如输入在第一RFID标签T之后可在盒子7中产生的RFID电路元件To的总数(或者运行计数)就足够了(也可实施过程中用单独设置在标记标签产生设备1中的计数器来依次增数)。或者，对于上述的盒子信息，也可通过例如将产生计数设置在服务器中并在安装了盒子7时在服务器中进行搜索来自动获取剩余数量(或使用数量)，该服务器与单独设置在盒子7中的待检测部分相关联。此外，也可通过与每个RFID电路元件To的信息发送/接收来获取该剩余数量。

此后，流程前进至步骤S165，设定用于在步骤S160中产生的余白打印数据(剩余数量信息)的打印位置。该设定也类似于以上，根据带有印记的标记标签带109的切割线CL，基于在步骤S105中输入的操作信号，来将用于执行余白打印的前端区域S1的位置设定(固定)到用于每个盒子7的预定位置，这是基于以下前提：标签尺寸是根据盒子7的类型恒定预定的。

此后，在步骤S170中，当如后所述从环形天线LC到RFID电路元件To实施通信时，在从RFID电路元件To没有响应的情况下，构造成对通信次数进行计数的变量L、M和N就被重试(多次尝试存取)，用来标识通信是否成功的标志F初始化为零(0)。

此后，在步骤S175中，实施用于计算总分值的处理。总分值是：假设沿馈送方向的位置(例如每点的位置)位于带有印记的标记标签带109的打印区域S内，对确保RFID电路元件To和环形天线LC之间良好通信的能力和避免打印缺陷的能力的综合(数值)评价。基于提前存储在RAM117中的预定表格(参见图28C，这将在下面进行描述)，对于带有印记的标记标签带109上的每个馈送方向位置计算总分值。一旦完成对这些分值的计算，例程就结束。已计算的总分值存储在存储器中(例如RAM117)，这将在下面进行描述。

图28A是用于说明当计算分值时、关于确保RFID电路元件To和环形天线LC之间良好通信的能力如何进行计分的图。如图28A所示，在三个区域A、B和C(注意，三个区域不是限制：计分可分成两个区域或更多个区域)对带有印记的标记标签带109进行计分。当RFID电路元件To基本直接面对环形天线LC时，离开环形天线LC的距离小于或等于预定值，或环形天线LC的电场强度大于或等于预定值，因此区域A是确保良好通信能力相对较好的区域。另一方面，区域C是确保良好通信能力相对较低的区域，因为离开环形天线LC的距离大于或等于预定值，或环形天线LC的电场强度小于或等于预定值。区域B是确保良好通信能力介于区域A和区域C之间的区域。用于区域A、B和C的通信条件分值分别是1.0、0.7和0.4。注意，根据标记性质或诸如通信协议、发送功率等的通信条件，可适当地改变区域和分值的范围。

图28B是用于描述当计算分值时、关于避免打印缺陷的能力如何进行计分的图。如图28B所示，根据每个位置处的打印字符(基于在步骤S110中产生的打印数据确定打印字符)是位于打印字符之间或打印视觉目标之内的非打印空白部分(图中是“白实心”；下文中适当地称为“白实心”)、是预定尺寸的印记充填区域(图中是“黑实心”；下文中适当地称为“黑实心”)、是在画出沿馈送方向延伸的直线中(图中是“水平线”；下文中适当地称为“水平线”)、还是在画出以预定角度交叉于馈送方向的直线中(图中是“对角线/垂直线”；下文中适当地称为“对角线/垂直线”)，来对避免打印缺陷能力进行计分。用于各打印字符的打印条件分值分别是1.0、0.7和0.5。注意，根据打印头性质、带有印记的标记标签带109的馈送速度等等，可适当地改变打印字符的类型和分值。

图28C是示出根据关于确保通信能力的通信条件分值和关于避免打印缺陷能力的打印分值设定的总分值的表格，该总分值是将图28A所示分值和图28B所示分值加起来所得到的。如上所述，该表格提前存储在RAM117中，基于该表格来实施关于带有印记的标记标签带109的打印区域S中馈送方向位置的总分值的计算。

参见上述的图21和图28D来描述基于该表格的分值计算和基于这些分值的控制行为。较佳地应在诸点单元作出打印分值，但是这里为了简化描述，将只对几个位置进行计分。图28D是示出在这些位置的分值的特定例子(通信条件分值、打印条件分值、总分值)的图。

例如，在上述图21F所示的状态，关于确保通信能力的分值是对于区域B的，在与打印头23相对应位置处的打印字符是如图21F中AAA所示的水平线。因此，通信条件分值是0.7，打印分值是0.5，总分值是1.2。在图21G所示的状态，区域是A，在与打印头23相对应位置处的打印字符是如图21G中BBB所示的“全白”。因此，通信条件分值是1.0，打印分值是1.0，总分值是2.0。在图21H所示的状态，区域是A，在与打印头23相对应位置处的打印字符是如图21H中CCC所示的“垂直线”。因此，通信条件分值是1.0，打印分值是0.3，总分值是1.3。结果，假如在图21F的状态发生通信错误，则将沿馈送方向的后面位置中的最大分值的位置(换言之，总分值为2.0的图21G中位置)决定为馈送停止位置，控制带子馈送在该位置停止(参见下面的图30)。

这样通过将具有最大总分值的位置作为用于重试的馈送停止位置，可基于用于发送/接收的馈送条件(可在RFID电路元件To和环形天线LC之间有良好的信息发送/接收的馈送条件)和用于打印的馈送条件(在停止过程中不会发生打印缺陷的馈送条件)来决定馈送停止位置。结果，可将馈送停止位置决定为可在RFID电路元件To和环形天线LC之间实施信息发送/接收且在打印区域不会发生打印缺陷的停止位置。

图29是示出步骤S200的详细程序的流程图。在图29所示的流程中，首先，在步骤210中，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至前述与环形天线LC通信的位置(换言之，带有印记的标记标签带109是否已经到达环形天线LC基于处于RFID电路元件To的前面的位置，该位置在步骤S125中设定)。此时的确定也类似于图26的步骤S20，可以例如使用预定的已知方法，通过检测在步骤S10中已检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达通信位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S400。

在步骤S400中，通过天线LC与RFID电路元件To之间的无线通信来实施信息的发送/接收，以实施信息发送/接收处理(详见图31，这将在下面进行描述)，该处理将在图27的步骤S115中产生的信息写入RFID电路元件To的IC电路部件151(或者该处理读取在IC电路部件151中预先存储的信息)。

接着，流程前进至步骤S230，在该步骤中，确定步骤S400的信息发送/接收是否成功。尤其，在步骤S400中，因为标志F将在通信失败(参见图31的步骤S437，这将在下面进行描述)时等于1，确定是否F＝0。

假如F＝0，则确定满足条件，通信被认为成功，流程前进至步骤S250。

另一方面，假如F＝1，则确定不满足条件，通信被认为失败，流程前进至步骤S235。

在步骤S235中，在通信失败之后，基于以上步骤S175中的分值计算结果，在带有印记的标记标签带109的沿馈送方向的每个位置选定具有最高总分值的区域，选定的区域作为馈送停止位置。

接着，在步骤S237中，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至上述带子馈送位置(换言之，带有印记的标记标签带109是否已经到达步骤S235中决定的馈送停止位置基本与打印头23相对的位置)。此时的确定也类似于图26的步骤S20，可以例如使用预定的已知方法，通过检测在步骤S10中已检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达通信位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S240。

在步骤S240中，类似于步骤S25，停止馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51的转动，由此随着打印头23基本与馈送停止位置相对，停止馈送带有印记的标记标签带109。还有，停止对打印头23的供电以停止(中断)标签印记R的打印(参见图21G)。

接着，在步骤S400中，重试天线LC和RFID电路元件To之间的信息发送/接收(详见图31，这将在下面进行描述)。

在步骤S245中，类似于图26的步骤S35，馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51被转动地驱动以继续带有印记的标记标签带109的馈送，给打印头23供电以继续打印标签印记R。

此时，在步骤S400的通信尝试计数(重试计数)较高的情况下，引起步骤S240的打印头23的停电时期延长一定程度，打印头23的温度可能较低。相应地，供给至打印头23的能量(单位时间的能量)可能比通常增大，此时在步骤S245中恢复打印。

一旦步骤S230或步骤S245完成，流程就前进至步骤S250。在步骤S250中，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至上述打印结束位置(在图27的步骤S130中计算出)。此时的确定也类似于以上，可以例如使用预定的已知方法，通过检测在步骤S10中已检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达打印结束位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S260。

在步骤S260中，类似于图26的步骤S25，停止对打印头23的供电，由此停止打印标签印记R。结果，完成在打印区域S中打印标签印记R(参见图21H)。

接着，流程前进至步骤S500，在该步骤中，在带有印记的标记标签带109已经馈送至预定的后半切割位置之后，实施构造成由半切割模块35的半切割器34形成后半切割线HC2的后半切割处理(详见图32，这将在下面进行描述)。

接着，在步骤S600中，执行余白打印处理以便在定位成沿带子末端方向离开切割线CL的(下一RFID标签T的)前端区域S1上打印如上所述的印记计数R1(详见图33，这将在下面进行描述)，例程结束。

图30是示出步骤S300的详细程序的流程图。在图30所示的流程中，首先，在步骤310中，类似于图28的步骤S250，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至打印结束位置(在图48的步骤S130中计算出)。此时的确定也可用步骤S250中的相同方法来作出。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达打印结束位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S320。

在步骤S320中，类似于图29的步骤S260，停止对打印头23的供电，由此停止打印标签印记R。结果，完成在打印区域S中打印标签印记R(参见图24F)。

接着，流程前进至步骤S330，在该步骤中，类似于图29的步骤S210，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至前述与环形天线LC通信的位置。此时的确定也可用步骤S210中的相同方法来作出。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达通信位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S400。

步骤S400与图29所示的步骤相同，在该步骤中，通过天线LC与RFID电路元件To之间的无线通信来实施构造成实施信息发送/接收的信息发送/接收处理(详见图31，这将在下面进行描述)。

接着，流程前进至步骤S340，在该步骤中，类似于图29的步骤S230，根据是否F＝0，来确定步骤S400的信息发送/接收是否成功。

假如F＝1，则不满足该确定，流程前进到步骤S350。在步骤S350中，类似于步骤S240，停止馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51的转动，由此随着打印头23基本与馈送停止位置相对，停止馈送带有印记的标记标签带109。还有，停止对打印头23的供电以停止(中断)标签印记R的打印(参见图24G)。

接着，在步骤S400中，重试天线LC和RFID电路元件To之间的信息发送/接收(详见图31，这将在下面进行描述)。

接着，在步骤S360中，类似于步骤S245，馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51被转动地驱动以继续带有印记的标记标签带109的馈送，给打印头23供电以继续打印标签印记R。

下面的步骤S500和S600与图29的相同，将省略对其的描述。

图31是示出在图29和30中描述的步骤S400的详细过程的流程图。在该例子中，信息写入将被描述成上述信息写入和信息读取的一个例子。

首先，在图31所示的流程的步骤S405中，控制信号通过输入/输出接口113输出至发送电路306(参见图15等)，以通过环形天线LC将经受预定调制的载波发送至写入目标的RFID电路元件To，该载波作为构造成初始化存储在RFID电路元件To的存储器部件157中的信息的“消除”信号。结果，RFID电路元件To的存储器部件157得以初始化。

接着，在步骤S410中，控制信号通过输入/输出接口113输出至发送电路306，以通过环形天线LC将经受预定调制的载波发送至信息写入目标的RFID电路元件To，该载波作为构造成检查存储器部件157的内容的“检验”信号，并作出响应。

接着，在步骤S415中，通过环形天线LC接收答复信号，该答复信号响应于“检验”信号从写入目标的RFID电路元件To发送出来，并且该答复信号通过接收电路307(参见图15等)和输入/输出接口113被结合。

接着，在步骤S420中，基于接收到的答复信号，来检查存储在RFID电路元件To的存储器部件157中的信息，确定存储器部件157是否已经正常初始化。

在确定不满足条件的情况下，流程前进到步骤S425，在该步骤中M增一。然后，在步骤S430中，确定是否M＝5。在M≤4的情况下，确定不满足条件，且流程返回至步骤S405并重复相同的过程。在M等于五的情况下，流程前进至步骤S435，在该步骤中，错误显示信号通过输入/输出接口113和通信线路NW输出至PC118，以显示相应的写入失败(错误)。此外，在步骤S437中，上述的标志F设为1，例程结束。由于这种布置，即使初始化失败，也可实施最多五次重试。

当确定不满足步骤S420中的条件时，流程前进至步骤S440，在该步骤中，控制信号输出至发送电路306，以通过环形天线LC将经受预定调制的载波发送至信息写入目标的RFID电路元件To，该载波作为构造成将所想要的数据写入存储器部件157的“编程”信号，并写入信息。

接着，在步骤S445中，控制信号输出至发送电路路306，以通过环形天线LC将经受预定调制的载波作为“检验”信号发送至信息写入目标的RFID电路元件To，并作出响应。接着，在步骤S450中，通过环形天线LC接收答复信号，该答复信号响应于“检验”信号从写入目标的RFID电路元件To发送出来，并且该答复信号通过接收电路307和输入/输出接口113被结合。

接着，在步骤S455中，基于接收到的答复信号，来检查存储在RFID电路元件To的存储器部件157中的信息，并且使用已知的错误检测代码(CRC代码：循环冗余检验(Cyclic Redundancy Check)，等)，确定存储器部件157中是否已经存储了发送的预定信息。

在确定不满足条件的情况下，流程前进到步骤S460，在该步骤中N增一。然后，在步骤S465中，确定N是否等于五。在确定N小于或等于4的情况下，确定不满足条件，且流程返回到步骤S440，重复相同的过程。在N等于五的情况下，流程返回至步骤S435，在该步骤中，在PC118上类似地显示相应的写入失败(错误)。接着，在步骤S437中，标志F设为一，例程结束。由于这种布置，即使信息写入失败，也实施最多五次重试。

当确定满足步骤S455中的条件时，流程前进至步骤S470，在该步骤中，控制信号输出至发送电路306，以通过环形天线LC将经受预定调制的载波作为“锁定”命令发送至信息写入目标的RFID电路元件To，并禁止将新的信息写入RFID电路元件To。结果，完成了将RFID标记信息写入待实施写入的RFID电路元件To。

接着，流程前进至步骤S480，在该步骤中，在步骤S440中写入RFID电路元件To的信息和由打印头23要在打印区域S打印的标签印记R的相应打印信息的组合通过输入/输出接口113和通信线路NW输出，并存储在信息服务器IS和例程服务器RS中。此外，该存储的数据被存储和保持在各服务器IS和RS的数据库内，例如用于PC118需要时参考。这样，例程结束。

图32是示出了在图29和图30中描述的步骤S500的详细过程的流程图。

首先，在图32所示流程的步骤S510中，确定在步骤S135中设定的后半切割线HC2的位置和在步骤S140中设定的切割线CL的位置是否已经处于预定距离或彼此远离。当后半切割线HC2的位置和切割线CL的位置太靠近时，确定不满足条件，认为不符合后半切割线HC2远离切割线CL的规定，例程结束。另一方面，假如后半切割线HC2的位置和切割线CL的位置彼此离开足够远，则确定满足条件且流程前进至步骤S520。注意，步骤S510是这样一过程，其防止例如在设备运行过程中由于完全切割线CL和半切割线HC2彼此太靠近且标签在完全切割过程中剥落或者剥落的带子粘附至切割机构15的可动刃41等的问题。

在步骤S520中，类似于步骤S20，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至上述后半切割位置(换言之，带有印记的标记标签带109是否已经到达半切割机构35的半切割器34处于在步骤S135中计算的后半切割线HC2前面的位置)。类似于以上，还是例如使用预定的已知方法(例如，通过对由构造成驱动作为脉冲电动机的馈送电动机119的馈送电动机驱动电路121输出的脉冲数进行计数)，通过检测在步骤S10中已检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达后半切割位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S530。

在步骤S530中，类似于前述的步骤S50等，控制信号通过输入/输出接口113输出至馈送电动机驱动电路121和排带电动机驱动电路123，由此停止馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51的转动。由于这种布置，就停止基带101从第一卷102的馈送、覆盖膜103从第二卷104的馈送、以及带有印记的标签带109的馈送，且半切割模块35的半切割器34处于步骤S135中计算的后半切割线HC2的前面。

接着，流程前进至步骤S540，在该步骤中，类似于步骤S30，控制信号输出至半切割器电动机驱动电路128以转动半切割器34，由此切割带有印记的标记标签带109的覆盖膜103、粘合剂层101a、基底膜101b和粘合剂层101c，并且实施后半切割处理，形成后半切割线HC2(参见图21I和图24I)。

然后，流程前进至步骤S550，在该步骤中，类似于步骤S35，馈送辊27、墨带收卷辊106和驱动辊51被转动地驱动，由此继续带有印记的标记标签带109的馈送，例程结束。

图33是示出了在图29或图30中描述的步骤S600的详细过程的流程图。在图33所示的流程中，首先在步骤S620中，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至上述的余白区域打印开始位置(在图27的步骤S165中计算出)。此时的确定也类似于以上，可以例如使用预定的已知方法，通过检测在步骤S10中已检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达余白打印开始位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S640。

在步骤S640中，如上所述，通过使打印头23通电来开始打印印记计数R(参见图21J和图24J)。

接着，流程前进至步骤S660，在该步骤中，确定带有印记的标记标签带109是否已经馈送至余白打印结束位置(基本在图27的步骤S160和步骤S165中设定)。此时的确定也类似于以上，可以例如使用预定的已知方法，通过检测在步骤S10中已检测到基带101的标识记号PM之后的馈送距离，来作出这一确定。确定不满足条件且重复该步骤，直到到达余白打印结束位置为止。一旦到达该位置，就确定满足条件，且流程前进到下一步骤S680。

在步骤S680中，类似于如上所述步骤S260，停止对打印头23的供电，由此停止打印剩余数量信息R。因此在前端区域S1完成打印剩余数量信息R，例程结束。

以上，由控制电路110执行的步骤S200和步骤S300构成权利要求中的协调控制装置，该协调控制装置用于协调地控制馈送装置、发送/接收装置和打印装置的操作的协调控制装置，从而实施馈送装置的馈送和发送/接收装置的信息发送/接收，由控制电路110执行的步骤S230构成通信确定装置，该通信确定装置用于确定发送/接收装置与RFID电路元件的信息发送/接收是否成功。

此外，由控制电路110执行的步骤S175和步骤S235构成决定装置，该决定装置用于基于用于发送/接收的馈送条件和用于打印的馈送条件来决定馈送停止条件，构成权利要求2中所述的打印确定装置，该打印确定装置用于确定在打印装置的打印区域中是否发生打印缺陷，构成权利要求4中所述的通信确定装置，该通信确定装置用于确定从发送/接收装置到RFID电路元件的距离是否小于或等于预定值、或者发送/接收装置的电场强度是否大于或等于预定值。

此外，由控制电路110执行的步骤S175构成权利要求7中所述的第一计算装置，该第一计算装置用于在由打印装置实施打印和由发送/接收装置实施信息发送/接收之前，计算和算出对于由馈送装置开始馈送后的每个馈送定时的分值。

在如上所述构造的本实施例的标记标签产生设备中，在控制电路110的控制下，馈送设有RFID电路元件To的带有印记的标记标签带109，由打印头23实施对覆盖膜103的打印区域S的打印，且随着馈送停止由环形天线LC实施与RFID电路元件To的非接触式信息发送/接收。确定信息发送/接收是否成功的结果，假如确定已经失败，则在停止馈送带有印记的标记标签带109时由环形天线LC重试信息发送/接收。这样，通常不停止馈送带有印记的标记标签带109就可实施信息发送/接收，只有在实施信息发送/接收且信息发送/接收失败而要重试时才停止馈送，因此可减少RFID标签产生所需的时间，并提高标签产生过程效率。

基于用于发送/接收的馈送条件和用于打印的馈送条件来决定重试过程中的馈送停止位置，可决定在RFID电路元件To和环形天线LC之间实施信息发送/接收且在打印区域中不会发生打印缺陷的停止位置。这可防止在标签表面上发生打印缺陷，或者可停止在无需实施已有打印部分的交叠打印(所谓连接打印)以纠正打印缺陷的位置，因此可提高标签产生过程效率。

尤其对于本实施例，通过基于在馈送停止时打印头23的位置处打印字符是白实心、黑实心、水平线、还是对角线/垂直线对避免打印缺陷能力进行计分，来决定重试过程中的馈送停止位置。因此可将打印头位置是白实心或黑实心的位置作为停止位置，避免停止在打印头位置将是水平线或对角线/垂直线的位置，可避免在标签表面上发生诸如白线之类的打印缺陷，或无需打印部分的交叠打印(所谓的连接打印)以纠正打印缺陷。

尤其对于本实施例，通过基于从RFID电路元件To到环形天线LC之间的距离是否小于或等于基本与环形天线LC相对时的预定值、或环形天线LC的电场强度是否大于或等于预定值对确保通信能力进行计分，来决定重试过程中的馈送停止位置。因此可将馈送停止位置决定为处于允许环形天线LC和RFID电路元件To之间良好通信的范围。

尤其对于本实施例，沿着带有印记的标记标签带109对于每个馈送方向位置计算分值，基于这些分值来决定馈送停止位置。通过使用确保良好通信能力和避免打印缺陷能力的数字分值来决定馈送停止位置，可以顺利地和可靠地发现提供两种能力的最佳的馈送停止位置。

尤其对于本实施例，使用存储和保存在RAM117中的相互关系表来决定馈送停止位置。通过使用作为与通信确定结果、打印确定结果和表中分值相关的相互关系的数字表达的数据，可以顺利地和可靠地发现合适的馈送停止位置(停止时期)并提供确保良好通信能力和避免打印缺陷能力。

尤其对于本实施例，在由打印头23实施对打印区域S的打印和由环形天线LC实施与RFID电路元件To的信息发送/接收之前，在预备处理的过程中，对于沿着带有印记的标记标签带109的每个馈送方向位置计算分值。在为了产生RFID标签以实施打印或发送/接收之前提前对于各个馈送位置(馈送定时)计算所有分值可迅速地决定馈送停止位置，因为可使通信错误过程中用于决定馈送停止位置的计算量最小化。

除了以上实施例之外，可以根据本实施例作出各种改型而不脱离本发明的精神实质和范围。下面将考虑这些改型作出描述。

(1)在通信错误发生之后计算分值

对于本实施例，在由打印头23实施对打印区域S的打印和由环形天线LC实施与RFID电路元件To的信息发送/接收之前，在预备处理的过程中，对于沿着带有印记的标记标签带109的每个馈送方向位置计算分值，但这并不是限制。也就是说，还可在错误发生之后计算分值。

图34是示出由本修改的控制电路110’(未示出)执行的控制过程的流程图。在图34中，与上述图29所示流程图的差别在于增加了步骤S700。换言之，在步骤S230中，确定信息发送/接收步骤S400是否成功，假如信息发送/接收不成功，则流程前进至步骤S700，就像在上述的步骤S175中那样，对于沿着带有印记的标记标签带109的每个馈送方向位置计算分值(然而应注意，在这种情况下，这些位置是错误发生之后的馈送方向位置)。接着，在步骤S235中，基于这些分值的计算结果，将馈送停止位置决定为通信失败之后沿着带有印记的标记标签带109的各馈送方向位置的最高分值。注意，所有其它过程与上述图29所示的流程图中的相同，将省略对其的描述。

以上，由控制电路110’执行的步骤S700构成权利要求8中所述的第二计算装置，该第二计算装置用于计算和算出对于由馈送装置开始馈送后的各馈送定时的分值。

对于本改型，如同以上的实施例，在防止在标签表面上发生打印缺陷时可高效率地实施标签产生过程。

(2)当发现满足预定条件的分值时结束计算

在以上的改型(1)中，在通信错误发生之后，对错误发生后带有印记的标记标签带109上的所有馈送方向位置的分值进行计算，但这并不是限制。换言之，例如还可当发现满足预定条件的分值时结束计算。

图35是示出由本修改的控制电路110”(未示出)执行的步骤S700’的详细过程的流程图。注意，由控制电路110”实施的用于长印记标签产生处理的过程与用于改型(1)的图34所示的流程图中的相同，因此将省略对其的描述。

在图35中，在步骤S710中，将表示带有印记的标记标签带109的馈送方向位置的算子n重设为1。

接着，在步骤S720中，基于如上所述图28C所示的表格来计算n＝1位置的分值。注意，n＝1位置表示在通信错误发生时带有印记的标记标签带109的馈送位置，随着n每次增1，该位置朝向带有印记的标记标签带109沿馈送方向的前部移动提前确定的单位馈送方向位置(例如若干点)。

接着，在步骤S730中，确定因此计算出的分值是否大于或等于预定的阈值。适当地将该阈值提前设定为一值，以使可在满足预定条件的同时设定馈送停止位置，并将该阈值存储在存储器中(例如在RAM117等中)。假如分值小于阈值，则不满足该确定，流程前进至步骤S740，算子n增1，流程返回到步骤S720。计算该对应于n+1的位置的分值。另一方面，假如分值大于或等于阈值，则满足该确定，例程结束。

这样，对于本改型，假如计算出的分值大于或等于阈值，则取消其它计算。因此，可提高处理效率，因为计算可比如同在改型(1)中计算出所有分值结束得更快。

注意，如同在改型(1)中，使用通信错误发生后计算分值的情况作为一例子来给出以上描述，但是像在以上实施例中那样，也可将该改型应用到在实施打印和信息发送/接收之前在预备处理过程中计算分值的情况。因此，在这种情况下也可提高处理效率，因为计算可比如同在以上实施例中计算出所有分值结束得更快。

(3)不实施带子粘结

也就是说，代替如以上实施例中所述单独地在覆盖膜103上进行打印、然后将其粘结至设有RFID电路元件To的基带101，这是应用于在设置到标记带的覆盖膜上直接进行打印的用于标记标签产生设备的盒子的情况。

图36是示出本改型的盒子7’的详细结构的平面图，且对应于前述的图4。注意，使用相同的附图标记来表示与图4相同的部件，将合适地省略对其的描述。

在图36中，盒子7’具有热敏带101’(标记带，标记介质)绕其卷绕的第一辊102’、以及用于向盒子7’外馈送热敏带101’的馈送辊27’。

第一卷102’以卷绕在卷轴构件102a’上的方式储存条状透明热敏带101’，而条状透明热敏带101’具有多个用于产生标签的RFID电路元件To沿着纵向依次形成的结构。卷轴构件102a’转动地插入并容纳在凸起件95中，该凸起件95设置在盒子7’的底部上。

卷绕在第一卷102’上的热敏带101’在该例子中具有三层的结构(参见图36中的局部放大图)，且包括：在表面上具有热敏记录层且由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或类似物形成的覆盖膜101a’(基底层)、由合适的粘合剂材料制成的粘合剂层101b’(粘合剂层)、以及剥离片101c’(剥离材料层)。热敏带101’的三层以从卷绕在内的一侧朝向与相反侧对应的那侧的顺序层叠。

构造成发送/接收信息且构建成环形卷形状的环形天线152(标记天线)在该例子中以一体的方式设置在覆盖膜101a’的背侧上，IC电路部件151形成为连接至环形天线152(标记环形天线)，由此构成RFID电路元件To。剥离片101c’通过覆盖膜101a’的背侧上的粘合剂层101b’粘贴到覆盖膜101a’。用于馈送控制的预定的标识记号PM(在该例子中是黑色标识记号；如同上述，可以是通过由激光加工形成的穿透热敏带101’的孔等)对应于剥离片101c’的前侧上的每个RFID电路元件To形成在预定位置(在该例子中，在馈送方向的前侧上环形天线152的前头的更前位置)，这与剥离片101d相同。

当盒子7’装入盒子固定器6且辊固定器25移动到远处的接触位置时，热敏带101’带入打印头23和压纸辊26之间，然后带入馈送辊27’和下辊28’之间。然后，馈送辊27’、下辊28’和压纸辊26同步地转动，以将热敏带101’从第一卷102’馈送出来。

热敏带101’从开口部分94供给到馈送方向下游侧上的打印头23，同时被引导至转动地插入卷轴凸起件91中的基本圆柱形卷轴92，该卷轴凸起件91设置在盒子底部上。电能从打印头驱动电路120(参见图15)供应到多个加热元件，因此打印头23在热敏带101’的覆盖膜101a’的前侧上打印标签印记R，以形成带有印记的标记标签带109’，该带有印记的标记标签带109’接着从排出口96排出到盒子7’之外。

在带有印记的标签带109’排出到盒子7’之外之后，通过上述的环形天线LC存取(经受信息的写入/读取)IC电路部件151。使用与以上实施例相同的方法可以充分实施由驱动辊51进行的进一步馈送和由切割机构15进行的切割，因此将省略对其的描述。

半切割模块35不同于与图10等所示的层压型相对应的半切割模块。也就是说，在图10等中所示的结构在打印头23那侧具有承座36，而在压纸辊26那侧具有半切割器34。这是一种半切割的结构，从与对应于待产生的带子的剥离片的那侧相对的那侧实施半切割。无论如何，在热敏带用作本改型的情况下(类似地，在使用墨带且其类型是未实施层压的情况下，这将在下面用图48进行描述)，剥离片位于层压型的相对侧。因此，因为除了剥离片之外的部分经受了半切割，承座36和半切割器34的布局就是与以上相反的。也就是说，半切割器34位于打印头23那侧上，而承座36位于压纸辊26那侧上。

在该例子中，为了使得与盒子7’相关的盒子类型信息等可在装置侧被自动检测到，就将其中存储了与盒子7’相关的信息的盒子RFID电路元件Tc形成在盒子7外周缘上的壁面93上。此外，构造成通过与盒子固定器6的RFID电路元件Tc非接触式无线通信来发送/接收信号的天线AT设置在与盒子固定器6的RFID电路元件Tc相对的侧壁部分6A上。

尽管省略了详图，但是在该改型中，如同在上述的实施例中那样，预设了从标识记号PM的带子馈送方向前端位置到热敏带101’的RFID电路元件To的带子馈送方向前端的距离L，以使其等于在记号传感器127和打印头23之间的带子馈送方向距离Lo。结果，通过如以上实施例中图21至图25所述实施相同的控制行为，可实现如以上实施例中相同的效果。

尽管在以上改型的结构中，通过使用热敏带作为标记带来实施打印，尤其是简单地通过打印头23发出的热而不是墨带等来实施打印，但是本发明并不局限于此，如同在以上实施例1的情况下，可以使用普通墨带来实施打印。

图37是示出本改型的盒子7”的详细结构的平面图，且对应于前述的图36和前述的图4。注意，使用相同的附图标记来表示与图36和4中的部件相同的部件，将合适地省略对其的描述。

如图37所示，本改型的盒子7”具有基带101”(标记带，标记介质)绕其卷绕的第一卷102”。

第一卷102”以卷绕在卷轴构件102a”上的方式储存条状透明基带101”，该基带101”具有其中沿着纵向依次形成有多个RFID电路元件To的结构。

卷绕在第一卷102”上的基带101”在此例中具有三层的结构(参见图37中的局部放大图)，包括：由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或类似物形成的着色基底膜101a”(基底层)、由合适的粘合剂材料制成的粘合剂层101b”(粘合剂层)、以及剥离片101c”(剥离材料层)。基带101”的三层以从卷绕在内的一侧朝向与相反侧相应的那侧的顺序层叠。

构造成发送/接收信息且构建成环形卷形状的环形天线152(标记环形天线)在该例子中以一体的方式设置在基底膜101a’的背侧上，IC电路部件151形成为连接至环形天线152，由此构成RFID电路元件To。剥离片101c”通过基底膜101a”的背侧上的粘合剂层101b”粘贴到基底膜101a”。预定的标识记号PM(在该例子中是黑色标识记号；类似于上述，可以是通过由激光加工形成的穿透热敏带101’的孔等)对应于剥离片101c的前侧上的每个RFID电路元件To形成在预定位置(在该例子中，在馈送方向的前侧上环形天线152的前头的更前位置)，这与上面类似。

当盒子7”装入盒子固定器6且辊固定器25移动到远处的接触位置时，将基带101”和墨带105带入打印头23和压纸辊26之间，然后带入馈送辊27’和下辊28’之间。然后，馈送辊27’、下辊28’和压纸辊26同步地转动，以将基带101”从第一卷102”馈送出来。

同时，此时，电能从打印头驱动电路120(参见图15)供应到打印头23的多个加热元件，因此打印头23在基带101”的基底膜101a”的前侧上打印与RFID电路元件To的存储信息相对应的标签印记R，以形成带有印记的标记标签带109”，该带有印记的标记标签带109”接着排出到盒子7”之外。

在带有印记的标签带109’排出到盒子7”之外之后，通过上述的环形天线LC存取(实施信息的写入/读取)IC电路部件151。使用与以上实施例相同的方法可以充分实施由驱动辊51进行的进一步馈送和由切割机构15进行的切割，因此将省略对其的描述。此外，半切割模块35与上述图47的改型中的相同。

在该改型中，如同在图36的改型中那样，预设了从标识记号PM的带子馈送方向前端位置到基带101的RFID电路元件To的带子馈送方向前端的距离L，以使其等于在记号传感器127和打印头23之间的带子馈送方向距离Lo。结果，通过如以上实施例中图21至图25所述实施相同的控制行为，可实现如以上实施例中相同的效果。

(4)其它

以上使用将馈送停止位置决定为用于停止馈送带有印记的标记标签带109的馈送停止条件的情况作为一例子进行描述，但是这并不是限制，例如也可决定馈送停止时期。

以上，在带有印记的标记标签带109到达环形天线LC基本与RFID电路元件To相对的位置之后，实施信息发送/接收，但这并不是限制，也可在到达该相对位置之前实施信息发送/接收。

以上，提前存储表示关于确保通信能力的分值和关于避免打印缺陷能力的分值之间的相互关系的表格，且通过基于该表格作出计算来决定馈送停止位置，但这并不是限制，也可不用表格而直接搜索所想要的停止位置(例如，与分值2.0相对应的位置，该位置是区域A—白实心；参见图28C)。在这种情况下，如同在改型(2)中，例如一旦发现与分值2.0相对应的位置(区域A—白实心)和与分值1.7相对应的位置(区域A—黑实心或区域B—白实心)，就可结束计算。

以上，基于四种打印字符来发现打印分值：白实心、黑实心、水平线、以及对角线/垂直线，但这并不是限制。换言之，例如可通过根据在相关区域有多少水平线或对角线/垂直线改变打印分值、或根据在对应区域的水平线或对角线/垂直线的厚度改变打印分值，来使打印字符变得较窄。尤其，例如假如如图21F中AAA所示有两条水平线，则打印分值低于假如有一条水平线的情况。

以上，当通信错误发生时可自动决定具有最大总分值的位置，但也可例如通过假如最大分值大于或等于预定值则赋予低严重性且假如最大分值小于预定值则赋予高严重性，来基于最大分值确定打印缺陷的严重性。结果，例如可通知严重性的确定结果以提示用户确定是否控制将馈送停止位置作为不发生打印缺陷的位置，或让用户提前设定严重性容限且假如严重性在该容限内就不实施以上控制。因此可提高用户的便利性，因为可根据严重性实施处理，代替当打印缺陷发生时总是实施以上控制，例如假如严重性较低可无需实施以上控制就在通信错误发生时停止馈送。

此外，尽管以上与一示例性场景联系起来进行描述，在该场景中，打印和存取(实施读取/写入)RFID电路元件To的带有印记的标记标签带110被切割器15切割，以形成RFID标签T，但是本发明并不局限于此。也就是说，在从卷中馈送出来的带子上连续设置了预先分隔成与标签相对应的预定尺寸的标签架(所谓的冲切标签)的情况下，本发明也可应用到标签不被切割器15切割的情况，而是在带子从标签排出口16排出之后，仅仅从带子上剥去标签架(标签架包含以上已经实施了相应打印的被存取的RFID电路元件To)，就可形成RFID标签T。

此外，尽管以上描述了一情形作为例子，在该情形中，标记带围绕卷轴构件卷绕以形成卷，该卷设置在盒子100内，因此标记带从盒子中馈送出来，但是本发明并不局限于此。例如，可以作出如下的布置。也就是说，其中设置了至少一个RFID电路元件To的较长长度或矩形的带或纸(包括在从卷中供给之后被切割成合适长度的带子)堆叠在预定的罩壳部中(例如，放平且分层为盘形)，以形成盒子。然后，将盒子安装至设置到标记标签产生设备2的盒子固定部。然后，从罩壳部供给或馈送带或纸，并且实施打印或写入，以产生RFID标签。

此外，也可采用以下构型：上述的卷直接可拆卸地装入标记标签设备2那侧；或者长的、扁平纸状或条状带或片一次一片地从标记标签设备2外侧通过预定的馈送机构移动，并且供给至标记标签产生设备1之内。此外，卷的结构并不局限于可与标记标签产生设备2的主体拆卸开的类型(诸如盒子100)，而是第一卷102可设置成不可与设备主体拆卸开的所谓安装型或集成型。在这些情况中的每一种情况下，也可实现相同的效果。

注意，用在以上的“卷动ID”信号、“查验”信号、“消除”信号、“检验”信号和“编程”信号等符合EPC全球制定的规定。EPC全球是由EAN(欧洲商品条码)国际(是一家国际分布码组织)和统一代码委员会(UCC)(是一家美国分布码组织)共同建立的非营利性组织。注意，只要提供相同的功能，就也可采用任何符合其它标准的信号。

此外，除了先前所述之外，还可适当组合应用根据相应实施例和示例性改型的方法。

注意，可以根据本发明作出没有特别描述的各种改型，而不脱离本发明的精神实质和范围。

Claims (10)

1.一种标记标签产生设备(1)，包括：

打印装置(23)，用于对标记介质(101；101’；101”)或粘合至其的打印接受介质(103)的预定打印区域(S)进行打印，其中，设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送/接收信息的天线(152)的RFID电路元件(To)设置在所述标记介质(101；101’；101”)中；

发送/接收装置(LC)，用于以非接触的方式实施与所述RFID电路元件(To)的信息发送/接收；

馈送装置(108)，用于馈送所述标记介质(101；101’；101”)以使所述打印装置(23)对所述打印区域(S)实施打印；

协调控制装置(110；110’；110”)，用于协调地控制所述馈送装置(108)、所述发送/接收装置(LC)和所述打印装置(23)的操作，从而实施所述馈送装置(108)的馈送且由所述发送/接收装置(LC)实施所述信息发送/接收；

通信确定装置(110；110’；110”)，用于确定所述发送/接收装置(LC)与所述RFID电路元件(To)的信息发送/接收是否成功；以及

决定装置(110；110’；110”)，用于基于为了所述发送/接收装置(LC)的信息发送/接收而由所述馈送装置(108)实施的用于发送/接收的馈送条件、以及为了所述打印装置(23)对所述打印区域(S)的打印而由所述馈送装置(108)实施的用于打印的馈送条件，决定用于停止所述馈送装置(108)的馈送的馈送停止条件；其中：

所述协调控制装置(110；110’；110”)协调地控制所述馈送装置(108)、所述发送/接收装置(LC)和所述打印装置(23)的操作，从而当所述通信确定装置(110；110’；110”)确定所述信息发送/接收失败时，基于由所述决定装置(110；110’；110”)决定的所述馈送停止条件停止所述馈送装置(108)的馈送，并由所述发送/接收装置(LC)实施重试所述信息发送/接收。

2.如权利要求1所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

所述决定装置(110；110’；110”)包括打印确定装置(110；110’；110”)，所述打印确定装置(110；110’；110”)用于确定当所述RFID电路元件(To)到达可用所述发送/接收装置(LC)实施信息发送/接收的预定位置且停止馈送时，在所述打印装置(23)的所述打印区域(S)中是否发生打印缺陷，以作为所述用于打印的馈送条件。

3.如权利要求2所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

所述打印确定装置(110；110’；110”)确定打印缺陷的严重性。

4.如权利要求2或3所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

所述打印确定装置(110；110’；110”)确定在馈送停止时期所述打印装置(23)停止打印时馈送方向位置在所述打印区域(S)中是位于打印字符之间或打印视觉目标之内的非打印空白部分、是预定尺寸的印记充填区域、是在画出沿馈送方向延伸的直线中、还是在画出以预定角度交叉于馈送方向的对角直线中。

5.如权利要求2至4中任一权利要求所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

所述决定装置(110；110’；110”)包括通信确定装置(110；110’；110”)，所述通信确定装置(110；110’；110”)用于确定从所述发送/接收装置(LC)到所述RFID电路元件(To)的距离是否小于或等于预定值、或者所述发送/接收装置(LC)的电场强度是否大于或等于预定值，以作为所述用于发送/接收的馈送条件。

6.如权利要求5所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

所述决定装置(110；110’；110”)基于用于确定所述馈送停止条件根据所述打印确定装置(110；110’；110”)的打印确定结果和所述通信确定装置(110；110’；110”)的通信确定结果而赋予的预定分值来确定所述馈送停止条件。

7.如权利要求6所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于，还包括相互关系存储装置(117)，所述相互关系存储装置(117)用于存储所述打印确定装置(110；110’；110”)的所述打印确定结果、所述通信确定装置(110；110’；110”)的所述通信确定结果和与其对应的所述分值的相互关系，其中：

所述决定装置(110；110’；110”)使用存储在所述相互关系存储装置(117)中的所述相互关系来决定所述馈送停止条件。

8.如权利要求6或7所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

所述决定装置(110；110’；110”)包括第一计算装置(110)，所述第一计算装置(110)用于在由所述打印装置(23)实施对所述打印区域(S)的打印和由所述发送/接收装置(LC)实施与RFID电路元件(To)的信息发送/接收之前，计算和算出对于由所述馈送装置(108)开始馈送后的每个馈送定时的所述分值。

9.如权利要求6或7所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

所述决定装置(110；110’；110”)包括第二计算装置(110’)，所述第二计算装置(110’)用于在由所述打印装置(23)开始实施对所述打印区域(S)的打印和由所述发送/接收装置(LC)开始实施与RFID电路元件(To)的信息发送/接收之后，计算和算出对于由所述馈送装置(108)开始馈送后的每个馈送定时的所述分值。

10.如权利要求8或9所述的标记标签产生设备(1)，其特征在于：

在开始计算对于每个馈送定时的所述分值之后，所述第一计算装置或第二计算装置(110；110’；110”)一旦发现其中分值满足预定条件的所述馈送定时就停止计算，并将所述馈送定时设定为所述馈送停止条件。

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