CN101439558B - 制备不相互粘合聚合物颗粒的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明意在提供一种用于有效地连续制备聚合物颗粒的装置，采用该装置的方法所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异。该装置包含：用于输送涂敷聚合物的设备，用于支撑涂敷聚合物的设备，具有用于变形和切断所述涂敷聚合物设备的支架板，用于使所述支架板上下往复的设备，其中所述用于往复的设备控制着所述支架板，以使所述用于变形和切断的设备面向所述的涂敷聚合物，和用于收集切断颗粒的设备。

Description

制备不相互粘合聚合物颗粒的装置
本申请是中国发明专利申请“制备不相互粘合聚合物颗粒的方法及其装置”(申请号为200410102202.3；优先权日：2003年12月18日；申请日：2004年12月15日；申请人：住友化学株式会社)的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种制备聚合物颗粒的方法及用于这种方法的装置，在该方法中，所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异。
背景技术
已知用非粘性聚合物涂敷粘性聚合物，然后切断涂敷聚合物以制备更少粘性的聚合物颗粒。
例如，已知一种具有核-壳结构的聚合物颗粒，其是通过切断核-壳结构的线料而得到的，在核-壳结构中作为核的热塑性弹性体或非晶态聚烯烃被作为壳的结晶聚烯烃所包覆(JP 7-171828A)。
还已知这样一种方法，将热塑性聚合物薄膜层压在粘性橡胶(adhesiverubber)片的两个表面上，并切断它以得到颗粒(JP 2000-52336A)。
然而，在这些技术中所公开的通过用线料切粒机或造粒机(pelletizer)来切断而得到的颗粒中，粘性的聚合物如热塑性弹性体、非晶态聚烯烃或橡胶暴露在其切断的表面上，所得到的颗粒不完全地彼此粘合。JP2000-52336A公开了用切断刀切断的方法，然而，其生产率低，因此该方法不是优选的。
发明内容
发明简述
本发明的一个目的在于提供有效地连续制备聚合物颗粒的方法及用于这种方法的装置，在该方法中所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时不容易相互粘附，且其处理优异。
经过本发明人深入细致的研究，结果发现表现出更少相互粘合的聚合物颗粒是通过下面的方法得到的：用热塑性聚合物在约30至150℃的温度和在压力下涂敷粘性的聚合物，然后切断变形的聚合物，在具有良好的生产率的条件下而得到的，这导致本发明的完成。
即，本发明是一种制备聚合物颗粒的方法，该方法包含：在约30至150℃的温度和在压力下使其中粘性聚合物由热塑性聚合物所涂敷的涂敷聚合物变形的步骤，和切断所述涂敷聚合物的变形部分的步骤。
还有，本发明提供了一种用于制备聚合物颗粒的装置，该装含：包括用于输送涂敷聚合物的设备，用于支撑涂敷聚合物的设备，含有用于变形和切断所述涂敷聚合物设备的支架板，用于使所述支架板上下往复的设备，其中所述用于往复的设备控制着所述支架板，以使用于变形和切断的设备面向所述的涂敷聚合物，和用于收集切断颗粒的设备。
进一步地，本发明提供了上述装置，其中所述用于输送涂敷聚合物的设备是输送辊，所述用于支撑涂敷聚合物的设备是支承辊，所述用于变形和切断的设备是压辊和切断辊，其中所述压辊在所述支承辊上按压涂敷聚合物，其表面有按压刀片，其中所述切断辊被置放于接着与涂敷聚合物在支承辊上接触的压辊的位置，在其表面上具有用于切断所述变形的涂敷聚合物的切刀片，且所述用于收集切断颗粒的设备是颗粒收集器。
还是进一步地，本发明提供了一种通过上述方法而得到的聚合物颗粒，及一种通过模塑该聚合物颗粒而得到的模塑制品。
附图说明
图1为本发明用于制备聚合物颗粒的装置的一个实例示意图。
图2为本发明用于制备聚合物颗粒的装置的另一个实例示意图。
标记说明：
1：涂敷聚合物
2：支架板
3：压机
4：支架
5：支承辊
6：压辊
7：切断辊
8：颗粒收集器
9：输送辊
10：加热器
11：支撑辊
12：清扫夹
本发明中的粘性聚合物是指具有如下特性的聚合物，其在形成颗粒并被置于常温(23℃)时，颗粒相互粘附形成凝结颗粒的块体。特别是当这种相互粘合显著时，颗粒彼此紧密和完全地粘合，以致于得到不再具有颗粒形状的一个块体。
通过本发明得到的聚合物颗粒表现出很少的相互粘合特性(下文中有时称之为不相互粘合)。
对粘性聚合物的实例没有限制，且包括例如非晶态烯烃聚合物、橡胶、苯乙烯嵌段共聚物等。
本发明中的上述非晶态烯烃聚合物定义为这样的聚合物，其含有烯烃单体单元，且其通过差示扫描量热法在-100℃至200℃之间没有观察到其具有的熔化热(fusion calorie)为1J/g或以上的结晶熔融峰。
这种非晶态烯烃聚合物的实例包括：丙烯聚合物，如丙烯均聚物或丙烯-乙烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-己烯共聚物、丙烯-1-辛烯共聚物等；乙烯聚合物，如由乙烯单元和含3或更多个碳原子的α-烯烃单元所组成的共聚物，或由乙烯、α-烯烃和/或(非)共轭二烯单元所组成的共聚物，如乙烯-丙烯-非共轭二烯的共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-丁二烯共聚物等。这些非晶态烯烃聚合物可以是由丙烯酸、甲基丙烯酸、α，β-不饱和羧酸、脂环族羧酸、马来酸酐或其衍生物等改性的聚合物。
对于制备这种非晶态烯烃聚合物的方法，使用的是采用已知烯烃聚合催化剂的已知聚合方法。实例为使用络合催化剂如金属茂络合物、非-金属茂络合物等的淤浆聚合法、溶液聚合法、本体聚合法、气相聚合法等，而对于所述的络合催化剂，例如，在JP-A 58-19309、60-35005、60-35006、60-35007、60-35008、61-130314、3-163088、4-268307、9-12790、9-87313、10-508055、11-80233、10-508055等中有示例性的金属茂基催化剂；以及在JP-A 10-316710、11-100394、11-80228、11-80227、10-513489、10-338706、11-71420等中有示例性的非-金属茂基催化剂。其中，从容易获得的观点看，金属茂催化剂为优选，适宜的金属茂催化剂的优选实例包括：含至少一个阴离子的环戊二烯骨架和具有C1对称结构的周期表第III至第XII族过渡金属的络合物。使用金属茂催化剂的制备方法特别优选的实例为EP-A1211287中所描述的方法。
上述橡胶的实例包括天然橡胶、苯乙烯类橡胶如丁苯橡胶、液体聚合的丁苯橡胶等，另外，聚异丁烯橡胶、丁基橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、alfi-橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯基吡啶橡胶、硅橡胶、丁二烯-甲基丙烯酸甲酯橡胶、丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶等。
苯乙烯类橡胶的实例包括苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、苯乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氢化SBS共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)等。
在某些情形下，这些粘性聚合物可以以混合物的形式使用。如果需要，也可以含有抗氧化剂、晶核剂、紫外光吸收剂、抗静电剂、润滑剂、无机填料如碳酸钙、滑石、云母等；防雾剂、石油树脂、矿物油、玻璃纤维、天然纤维、碳纤维、阻燃剂等。
本发明中用于涂敷粘性聚合物的热塑性聚合物包括例如，结晶烯烃聚合物如结晶丙烯聚合物、结晶乙烯聚合物等，聚苯乙烯聚合物，尼龙聚合物，聚酯聚合物，聚甲基丙烯酸甲酯，聚乙烯醇，聚碳酸酯，聚氯乙烯，聚偏二氯乙烯等，可以依照将要颗粒化的橡胶种类适宜地对这些进行选择。这些中，从原料成本、处理的容易性、容易操作等观点看，结晶烯烃聚合物为优选。
本发明中的上述结晶烯烃聚合物定义为：在差示扫描量热法中在100℃或更高的温度下观察到结晶熔融峰的聚合物。从得到不相互粘合颗粒的观点看，观察到结晶熔融峰的温度优选为120℃或更高，特别优选为130℃或更高。
结晶烯烃聚合物的实例包括：丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯，此外，乙烯-α-烯烃共聚物如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯-1共聚物、乙烯-4-甲基戊烯-1共聚物、乙烯-己烯-1共聚物、乙烯-辛烯-1共聚物、乙烯-癸烯-1共聚物等。它们中，优选使用丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丁烯-1共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1共聚物。这些结晶烯烃聚合物可以是由丙烯酸、甲基丙烯酸、α，β-不饱和羧酸、脂环族羧酸、马来酸酐或其衍生物等改性的聚合物。
至于制备这种结晶烯烃聚合物的方法，使用的是采用已知烯烃聚合催化剂的已知聚合方法。其实例包括：使用齐格勒-纳塔催化剂、络合催化剂如金属茂络合物、非-金属茂络合物等的淤浆聚合法、溶液聚合法、本体聚合法、气相聚合法等，以及使用自由基引发剂的本体聚合法、溶液聚合法等。也可以使用商购产品。
如果需要，本发明的热塑性聚合物中也可以含有抗氧化剂、紫外光吸收剂、抗静电剂、颜料、晶核剂、防雾剂、阻燃剂等。
如果上述的热塑性聚合物薄膜被用于涂敷以下所述的粘性聚合物片，那么可以应用已知的方法，例如T模头法、吹胀法等。薄膜的厚度通常为约1至500μm，优选约5至300μm，特别优选为10至100μm。
上述的薄膜可以是拉伸薄膜。该拉伸薄膜可以通过已知的方法，如拉幅机拉伸法、管形拉伸法等而得到，可以是任何的单轴拉伸薄膜或双轴拉伸薄膜。所述的双轴拉伸薄膜可以是相继的双轴拉伸薄膜，或同步的双轴拉伸薄膜。
进一步地，上述的薄膜可以是多层的薄膜。所述的多层薄膜可以通过已知的共挤出方法或层压方法获得。
涂敷聚合物的实例包括：用热塑性聚合物片涂敷粘性聚合物片的上表面和下表面而得到的片型聚合物，和由作为核的粘性聚合物和作为壳的热塑性聚合物所组成的具有核-壳结构的聚合物。
对于将上述粘性聚合物制造成为片材的方法，示例了一种方法，其中当粘性聚合物是成包形式的块体时，通过冷冻研磨机，或在水中研磨的湿研磨机将聚合物研磨成约0.2至1平方厘米，然后注入挤出机的料斗加料口，并通过T模头挤出机而挤出成为片材。至于另一种方法，还提及了这样一种方法，其中先通过捏合机使粘性聚合物进入熔融状态，然后将其注入T型模头挤出机的机筒，并加工成为片材。
片型涂敷聚合物是例如通过下面的方法得到的：使用至少两个加热辊，将粘性聚合物连续地模塑成为片材，且将由热塑性聚合物制成的薄膜进料到片型粘性聚合物的两个表面上，并将所述的薄膜粘附到表面上。
对上述加热辊的尺寸没有特别的限制，且可以任意地选择辊面的长度和辊的直径。加热辊表面可以经受镜面抛光或粗糙表面抛光。可以依据将要模塑的片材的厚度，适当地控制相邻加热辊表面之间的距离。
优选加热辊的加热温度为约30℃至150℃，更优选为约40℃至120℃。当单位时间模塑的量大时，某种情况下加热可能不充分，在此情形下，可以采用增大加热辊的直径，或增加加热辊的数量至三个或更多个的方法，和在进料阶段预加热相互粘合的聚合物的方法等。
按包括薄膜的总厚度计，上述片型涂敷聚合物的厚度优选为约0.5mm至10mm，更优选为约0.8mm至5mm。通常，薄膜所覆盖的表面形状为正方形。
具有核-壳结构的涂敷聚合物是通过将构成壳的热塑性聚合物和构成核的粘性聚合物进料到熔体挤出机中，经由核-壳类复合挤出模头挤出线料而得到的。
对线料的断面形式没有特别限制，可以是圆形、椭圆、多边形等。
组成热塑性聚合物的壳的厚度为约200μm或更小，优选约100μm或更小，线料的断面尺寸按圆形计为约2至10mmf，优选为约3至8mmf。
以下将解释切断上述涂敷聚合物以制备颗粒的方法，片型涂敷聚合物或具有核-壳结构的涂敷聚合物同样可以用相同的方法来制备。
使涂敷聚合物在约30至150℃的温度和在按压下变形，和在变形部分切断以产生颗粒。
将涂敷聚合物的温度控制在约30至150℃，例如，通过在涂敷聚合物的制备过程中经过加热辊加热，通过位于上面和下面位置的加热器来加热，和/或加热切割部分来保持温度。
在按压下进行变形和采用用于变形和切断的设备如一个刀片来切断涂敷聚合物的方法将进行解释。
首先，用切刀逐步按压切割部分，使切刀的刀刃进入涂敷聚合物。由此，一部分热塑性聚合物在表面伸展开，在切割部分的粘性聚合物被挤到周围，上面和下面的热塑性聚合物薄膜变得接近。然后，涂敷聚合物最终被进一步的按压切断。优选的是聚合物变形至厚度为变形前厚度的约10至30％。
所得到颗粒的断面几乎被热塑性聚合物薄膜所覆盖，且粘性聚合物的暴露很少。
当将高压施加到涂敷聚合物上，以在短时间内切断聚合物时，涂敷聚合物可以在充分变形之前被切断，热塑性聚合物薄膜对切割部分的涂敷会变为不充分。此外，首先施加的压力太弱，当涂敷薄膜在不充分变形的条件下被切断时，切割部分的涂敷会同样不充分。因此，施加一定程度的压力以使热塑性薄膜的上面和下面在切断前变得接近。
施加到涂敷聚合物上的压力可以连续地逐渐增加，以在切断前造成充分的变形，或可以按两个阶段，在施加切断压力之前首先施加用于变形的压力。在各自情况下所施加的压力和速度依赖于涂敷聚合物的种类而变化，并通过前面的测试确定。
图1所示为用于实施这些方法的装置的示意图。
涂敷聚合物被用于输送的设备如输送带或输送辊9和支撑辊11输送到用于支撑的设备如用于进行变形和切断的平台或支架4的上。通过用于加热的设备，如置放于上面和下面位置，或一个位置的加热器10使涂敷聚合物变形和加热，以使切断时的温度为约40℃至150℃。用于输送的设备如输送辊9和/或支撑辊11可以是用于加热的设备，如具有加热功能的加热辊，以代替加热器10。在涂敷聚合物已变形，并被输送至切断位置时，具有用于使支架板2往复的设备，如滑轮、回转式机械的支架板2或在涂敷聚合物侧的切刀被压机3推下，压力逐渐地连续施加在涂敷聚合物上，以便在切断前产生充分的变形，备选地，以两个阶段施加压力，以导致变形和切断。当对用于使该板往复的设备使用压机时，使用的是气压机、液压机等。在切断后，支架板2升高，模塑的颗粒被用于收集切断颗粒的设备，如清扫夹12从支架扫出并收集。
在图1中，清扫夹12被置放于涂敷聚合物后面的位置，它被推向前边，以将颗粒从装置前面扫出，且收集颗粒。通过按次序地控制输送辊9、压机3和清扫夹的移动时间，可以连续地制备颗粒。
涂敷聚合物在按压下的变形和切断也可以采用不同的用于变形和切断的设备如至少两个刀片而分别地进行。即，在用切刀切断前，用按压刀进行变形。变形的比率与上面所述的描述中的相同。
对于按压刀，使用与切刀相比有更圆刀刃的刀。使用的是刀刃宽度为约0.2至0.3mm的那些。切刀的刀刃宽度为约0.05mm。
图2所示为用于在按压下实施变形和用单独的刀片切断涂敷聚合物的装置的示意图。
按照如图1中的相同方法加热涂敷聚合物1，并通过输送辊9和支撑辊11将其输送到作为用于支撑涂敷聚合物的设备的支承辊5之上。在支撑着涂敷聚合物的支承辊5上，置放着通过支承辊5与涂敷聚合物1相接触的压辊6。在压辊6的表面上，安装有按压刀，涂敷聚合物因刀片的按压而变形。切断辊7放置沿着涂敷聚合物行进方向接着压辊6的位置。切断辊7的表面上，安装有切刀，变形切割部分被切刀切断。模塑的颗粒掉落在颗粒收集器8上，并被收集。
对具有核-壳结构的涂敷聚合物也可以采用与用于片型涂敷聚合物相同的方法加工，以制备颗粒。在此情形下，使用的是作为输送设备的具有凹槽的输送辊，同时输送多束线料、变形和切断，由此，可以在具有良好的生产率的条件下制备颗粒。
通过上述方法而得到的颗粒通常具有这样一种结构，其中其表面被曲面所覆盖，而如以后所提及的，可以通过测量粘性聚合物在由切断而形成的表面上的暴露比例而得到用于表示聚合物彼此粘合(相互粘合性能)比例的指数(粘性聚合物暴露指数)。为得到良好的相互粘合性能，粘性聚合物暴露指数优选为颗粒变形和切断之前的约50％或更少，进一步优选为约30％或更少，特别优选为约20％或更少。
在由切断而形成的表面上，粘性聚合物通常沿颗粒厚度方向的垂直方向以大致为条状的形式暴露，且在本发明中，从颗粒的端面观察由切断而形成的表面(方向垂直于颗粒的厚度方向)，计算以大致为条状形式暴露的粘性聚合物的平均厚度(mm)部分，根据下式计算暴露的比例(粘性聚合物暴露指数)：
粘性聚合物暴露指数(％)＝[(粘性聚合物在由切断而形成的表面上暴露部分的平均厚度/(总颗粒平均厚度))]×100
对颗粒的尺寸没有特别限制，从定量进料到以后加工装置的观点看，由薄膜涂敷的平面一个边的长度优选为约2mm至10mm。
为了完全的不粘合特性，可以在得到的不相互粘合的聚合物颗粒表面撒上无机细粉或有机细粉。当撒上无机细粉或有机细粉时，具有如下的效果：无机细粉或有机细粉粘附到没有涂敷热塑性聚合物的颗粒部分，以完成不相互粘合。
无机细粉或有机细粉的实例包括例如，碳酸钙、硫酸钡、硅石、滑石、硬脂酸钙和聚烯烃粉末。这些可以单独使用，或两种或多种组合使用。它们中，特别适宜的是硬脂酸钙和聚烯烃粉末。对于聚烯烃粉末，优选为平均粒径为约500μm或更小的那些。聚烯烃粉末的实例包括乙烯聚合物和丙烯聚合物的粉末，例如低密度聚乙烯烯的微粒(由Sumitomo SeikaChemical Co.Ltd.制备的Flocene UF-10，平均颗粒尺寸：15至22μm)等为优选。
本发明的不相互粘合聚合物颗粒由于容易操作，所以可以适用于广泛的应用和领域例如文具、奶制杂货(dairy general goods)、医疗器具、食品容器、纤维等，通过已知的模塑方法，例如已知的加热模塑法，如挤塑、注塑、吹胀塑、吹塑、压机模塑、压延等作为包装薄膜、汽车部件、家用电器部件、文件箱、书桌垫、桌垫等的模塑制品。
本发明的不相互粘合聚合物颗粒也可以适宜用作一个模塑体的粘性薄膜的粘合剂。对于制备粘性薄膜的方法，提及的是：一种方法，其中薄膜基层材料颗粒和粘合剂颗粒在加热下分别挤出，产生包括基层材料薄膜和粘合剂层压结构的层压薄膜，一种方法，其中粘合剂先溶解于有机溶剂中，将该溶液分别涂敷到基层材料薄膜上，及其它方法。
粘性薄膜包括：在基层材料的一个面上有粘性层的单面粘性薄膜，和在基层材料的两个面上有粘性层的双面粘性薄膜。在粘性层一边可以放置用于隔离的薄膜或纸。在单面粘性薄膜不使用用于隔离的薄膜或纸的情形下，优选将隔离剂或表现出良好隔离性的材料涂敷于与粘性层反面的层上。对于表现出良好的隔离性的材料，列出的是高密度聚乙烯、聚酰胺等。
就基层材料薄膜、粘性层和隔离层而言，可以在用加热和/或按压配合粘附前处理这些层，然而，优选的是用例如层压等手段同时处理多个层，因为此时可以节省处理。例如，通过用共挤出将基层材料和粘性层挤出到隔离纸上，就可以一次产生单面粘性胶带。
对于其中由此得到的粘性薄膜可以适宜地使用的领域，实例有：电子领域，包括用于半导体晶片背后磨光带、抛光布固定带、菱形带、用于输送电子零件的保护带、用于印刷板的保护带；汽车领域，包括窗玻璃保护薄膜、用于指示的标志薄膜、用于装饰的标志薄膜、用于缓冲、保护、隔热和隔音的海绵带；医疗和卫生材料领域，包括粘性薄贴、经皮吸收糊剂；房屋和建筑材料领域，包括用于电绝缘、识别、管道支架、窗玻璃保护、固化、包装、包扎、办公、家用、固定、粘结和修理的粘性薄膜和保护薄膜，。
根据本发明，可以高生产率地制备聚合物颗粒，其中所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时表现出很少的相互粘附，且其处理优异。
根据本发明，可以高生产率地制备聚合物颗粒，其中所得到的含粘性聚合物的颗粒在存储、运输或进料到加工装置时表现出很少的相互粘附，且其处理优异。
具体实施方式
实施例
通过以下的实施例和比较例，本发明将得到进一步的详细说明。
本发明中的物理性能根据以下方法来测量。
(1)熔体流动速率(MFR)
其在载荷为21.18N和温度为230℃的条件下根据JIS K 7210测量。
(2)DSC测量方法
在以下条件下，使用差示扫描量热计测量(由Seiko Denshi制造的DSC220C，输入补偿型DSC)：
(i)以30℃/分钟的升温速度，将约5mg的样品加热最高至200℃，升温完成后，温度保持5分钟。
(ii)然后，以10℃/分钟的降温速度，将样品从200℃冷却至-100℃，降温完成后，温度保持5分钟。
(iii)然后，以10℃/分钟的升温速度，将样品从-100℃加热至200℃。在(iii)中的峰为结晶熔融峰，确认存在或不存在峰面积为1J/g或更大的熔融峰。
(3)粘性聚合物暴露指数(％)
用光学显微镜从颗粒侧面(垂直于颗粒厚度方向的方向)观察由于切断而形成的表面，计算粘性聚合物暴露部分的平均厚度(mm)，根据下式计算该指数：
粘性聚合物暴露指数(％)＝[(粘性聚合物在由切断而形成的表面上暴露部分的平均厚度/(总颗粒平均厚度))]×100
(4)颗粒的相互粘合性能
以20kg的单位在纸带中装满颗粒，像实际使用的实施方案一样，堆集约5袋，计算加载到最下层上的压力，进行以下的评价：
将150g颗粒填充到截面面积为60cm2的烧杯中，在它上面施加1.6kg的载荷，保持在23℃下16小时，然后移开颗粒，观察颗粒相互粘合的情况。由以下的标准来表示颗粒相互粘合的情况：
A：未发现相互粘合
B：发现了轻微的相互粘合，但是可容易地分离
C：相互粘合产生块体
实施例1
(1)涂敷薄膜的制备
将结晶丙烯聚合物颗粒(由Sumitomo Seika Chemical Co.Ltd.制备，等级名称：FLX82K9，DSC结晶熔融温度＝147℃，MFR＝7g/10min)作为涂敷的聚合物进料到由Tanabe Plastic Machine K.K.制造的T模头薄膜挤塑机，并在挤出温度为220至260℃、模头温度为260℃，骤冷辊的冷却温度为30℃，引出速度为20m/min的条件下操作，以制备厚度为30μm的薄膜。
(2)薄膜涂敷片的制备
将非晶态丙烯聚合物(由Sumitomo Seika Chemical Co.Ltd.制造，等级名称：Tafcerone X1102，DSC未观察到结晶熔融峰)作为粘性聚合物进料到由Tanabe Plastic Machine K.K.制造的VS 30单螺杆挤出机(螺杆直径：350mm)，在挤出温度为250℃的条件下从T型挤出模头(宽度：350mm)连续地挤出片材。然后，连续地挤出上述的片材，并经过由Ninbari K.K.制造的捕获辊的第一辊和第二辊之间(类型：水平的4-连续型倾斜(bank)模塑类)，进一步，将在(1)中制备的薄膜经由第一辊和第二辊进料。通过在第一辊和第二辊之间按压的同时引出片材和薄膜，连续地制备出由薄膜/片材/薄膜三层组成的薄膜涂敷片。在此过程中，设定温度为25℃，在各个辊中的圆周速度为0.15m/分钟。所得到的涂敷有薄膜的薄膜总厚度为3.6mm。
(3)不相互粘合的聚合物颗粒的制备
将(2)中得到的薄膜涂敷片保持在温度控制为60℃的加热板上加热，直到涂敷片的表面温度达到60℃，然后，用单边长度为10mm，处于平行分离位置的保压切刀(press holding cutting blades)以3.0kg/cm2的初始压力按压所述的片材，并在切割中施加4.5kg/cm2的压力，以对薄膜涂敷片进行变形和切断。然后，用单边长度为7mm，处于平行分离位置的保压切刀以3.0kg/cm2的初始压力，将所述的片材按压至垂直于上述切割方向的方向，并在切割中施加4.5kg/cm2的压力，以对薄膜涂敷片进行变形和切断。所得到的颗粒单边长度为约10mm和约7mm，厚度为约3.6mm。所得到颗粒的粘性聚合物暴露指数和对相互粘合性能评价的结果见表1所示。
实施例2
采用如实施例1中的相同方法制备颗粒，不同之处在于：用单边长度为10mm，处于平行分离位置的保压切刀以2.0kg/cm2的初始压力按压所述的片材，并施加4.5kg/cm2的压力切割，以对薄膜涂敷片进行变形和切断，然后，用单边长度为7mm，处于平行分离位置的保压切刀以2.0kg/cm2的初始压力，将所述的片材按压至垂直于上述切割方向的方向，并在切割中施加4.5kg/cm2的压力，以对实施例1(3)中薄膜涂敷片进行变形和切断。所得到颗粒的粘性聚合物暴露指数和对相互粘合性能评价的结果见表1所示。
实施例3
采用如实施例1中的相同方法制备颗粒，不同之处在于：用单边长度为10mm，处于平行分离位置的保压切刀以4.0kg/cm2的初始压力按压所述的片材，并施加4.5kg/cm2的压力切割，以对薄膜涂敷的片实施变形和切断，然后，按照垂直于上述切割方向的方向，用单边长度为7mm，处于平行分离位置的保压切刀以4.0kg/cm2的初始压力按压所述的片，并在切割中施加4.5kg/cm2的压力，以对实施例1(3)中薄膜涂敷片进行变形和切断。所得到颗粒的粘性聚合物暴露指数和对相互粘合性能评价的结果见表1所示。
实施例4
采用如实施例1中的相同方法制备颗粒，不同之处在于：实施例1中涂敷片的表面温度被控制在40℃。所得到颗粒的粘性聚合物暴露指数和对相互粘合性能评价的结果见表1所示。
比较例1
采用如实施例1中的相同方法制备颗粒，不同之处在于：实施例1(3)中涂敷片的表面温度控制在23℃。在此情形下，在涂敷片下面的结晶烯烃聚合物不能被成功地切断，所以不能得到颗粒。
比较例2
采用如实施例1中的相同方法制备颗粒，不同之处在于：涂敷片的表面温度控制在23℃，用单边长度为10mm，处于平行分离位置的保压切刀以4.0kg/cm2的初始压力按压所述的片材，并在切割中施加4.5kkg/cm2的压力，以对薄膜涂敷片进行变形和切断，然后，用单边长度为7mm，处于平行分离位置的保压切刀以4.0kg/cm2的初始压力，将所述的片材按压至垂直于上述切割方向的方向，并在切割中施加4.5kg/cm2的压力，以对实施例1(3)中薄膜涂敷片进行变形和切断。所得到颗粒的粘性聚合物暴露指数和对相互粘合性能评价的结果见表1所示。在此情形下可以得到颗粒，但是由于粘性聚合物暴露指数大，相互粘合性能变差。
表1
Figure G2008101852499D00141

Claims (2)

1.一种用于制备聚合物颗粒的装置，该装置包含：用于输送涂敷聚合物的设备，用于加热涂敷聚合物的设备，用于支撑涂敷聚合物的设备，具有用于变形和切断所述涂敷聚合物的设备的支架板，用于使所述支架板上下往复的设备，其中所述用于往复的设备控制着所述支架板，以使所述用于变形和切断的设备面向所述的涂敷聚合物，和用于收集切断颗粒的设备，其中所述涂敷聚合物是用热塑性聚合物片涂敷粘性聚合物片的上表面和下表面而得到的片型聚合物，或由作为核的粘性聚合物和作为壳的热塑性聚合物所组成的具有核-壳结构的聚合物。
2.根据权利要求1所述的用于制备聚合物颗粒的装置，其中所述用于输送涂敷聚合物的设备是输送辊，所述用于支撑涂敷聚合物的设备是支承辊，所述用于变形和切断的设备是压辊和切断辊，其中所述压辊在所述支承辊上按压涂敷聚合物且在其表面上具有按压刀片，其中所述切断辊被置放于接着与涂敷聚合物在支承辊上接触的压辊的位置，在其表面上具有用于切断所述变形的涂敷聚合物的切刀片，且所述用于收集切断颗粒的设备是颗粒收集器。 
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