CN101438397B - 拍摄位置校正方法、拍摄方法及基板拍摄装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种拍摄方法，可以边使基板和拍摄装置相对移动，边在准确的位置拍摄基板上的图像。该拍摄方法具备：拍摄步骤，边使基板和照相机相对移动，边拍摄基板上的图像；偏移量预测步骤，在拍摄基板上的图像时，基于基板与照相机的相对移动速度和移动距离，预测在没有校正的状态下产生拍摄触发时的基板的拍摄对象位置与实际上被拍摄的位置的偏移量；拍摄触发校正步骤，将产生拍摄触发的时刻错开与所预测的偏移量相当的时间。偏移量预测步骤具备：基准基板拍摄步骤，边使成为基准的基板和照相机相对移动，边拍摄成为基准的基板；计测步骤，根据在基准基板拍摄步骤中拍摄的图像，计测拍摄对象位置与由没有校正的拍摄触发所致的实际拍摄位置的偏移量；以及基于所计测的偏移量预测偏移量的步骤。

Description

拍摄位置校正方法、拍摄方法及基板拍摄装置

技术领域

本发明涉及拍摄位置校正方法、基板拍摄装置及计算机程序。更具体来说，涉及边使基板和拍摄机构相对移动边校正基板上的拍摄位置的方法及该拍摄装置。

背景技术

在半导体制造技术中，在排列于划片(dicing)前的晶片中的状态阶段下，进行对各芯片的检查。

为了在晶片状态下检查各芯片，向各芯片的电极焊盘顶压检查探针(probe)，试验各芯片的电气动作。此时，在芯片的电极焊盘上会形成探针痕(针痕)。

在专利文献1中公开有如下的技术，即，拍摄电极焊盘，根据所得到的图像的针痕图案来判断试验是否被正常地进行。

为了准确地进行此种试验，需要将晶片与照相机的相对位置准确地对齐。例如在专利文献2至专利文献5等中公开了为了检查晶片而将晶片的位置与探针对齐的技术。

例如，专利文献2中所公开的技术中，在进行探测时，图像计测照相机拍摄探针残留于被检查基板上的打痕，使用所拍摄的图像计测打痕的坐标。位置控制机构比较指定了的坐标和用图像计测照相机计测的打痕的坐标，求出照相机坐标系与探针坐标系之间的变换式[A]。另外，图像计测照相机计测附加于被检查基板上的已知位置上的位置校正用标记的位置。位置控制机构比较位置校正用标记的已知坐标和用图像计测照相机计测出的位置校正用标记的坐标，求出照相机坐标系与基板坐标系之间的变换式[B]。位置控制机构将变换式[A]与[B]结合而求出基板坐标系与探针坐标系之间的坐标变换式[C]。位置控制机构使用变换式[C]，求出探针在基板坐标系中的位置，校正探针相对于被检查基板的位置。

专利文献1：日本特开2005-045194号公报

专利文献2：日本特开平6-258394号公报

专利文献3：日本特开平9-199553号公报

专利文献4：日本特开平11-31228号公报

专利文献5：日本特开2000-329521号公报

为了缩短利用针痕来判断芯片的试验是否被正常地进行的时间，最好是边移动晶片边拍摄各芯片的针痕的图像，而不是对每个芯片都使晶片停止来拍摄。

在从产生拍摄触发到执行实际的拍摄之前，会有由各种因素造成的时间延迟(time lag)。由此，在边使拍摄装置与晶片相对移动边拍摄晶片的特定位置的情况下，如果响应拍摄触发来拍摄晶片，则会拍摄到越过了特定位置的部位。为此，为了拍摄特定位置，需要将拍摄触发的产生时刻提前，以便拍摄到特定位置。

专利文献2至专利文献5公开了校正载台的控制量与被测定对象的位置的静态偏差的方法。但是，并未公开用于在边使被拍摄对象与照相机相对移动边用照相机拍摄被拍摄对象的情况下，准确地拍摄被拍摄对象的规定位置的方法。

在边使被拍摄体与照相机相对运动边用照相机拍摄被拍摄体的各种场面下，会产生同样的问题。

发明内容

本发明就是鉴于此种状况而完成的，其目的在于，能够边使被拍摄对象与拍摄装置相对移动，边用拍摄装置拍摄被拍摄对象的所需位置。

为了达成上述目的，本发明的第一观点的拍摄位置校正方法具备：

使被拍摄体与照相机相对移动的步骤；

拍摄步骤，响应拍摄触发，利用所述照相机拍摄被拍摄体的图像；

偏移量预测步骤，在所述拍摄步骤中拍摄所述基板上的图像时，基于所述基板与所述照相机的相对移动速度，预测要产生拍摄触发的位置与所述基板的拍摄位置的偏移量；以及

校正步骤，基于所述偏移量预测步骤中所预测的偏移量，将所述拍摄触发的产生时刻校正为所述照相机面对着与所述基板的拍摄位置错开了校正量的位置的时刻；

在偏移量预测步骤中也可以基于所述基板与所述照相机的相对移动速度和移动距离来预测偏移量。

所述拍摄位置校正方法例如还具备：基准基板拍摄步骤，边使成为基准的基板与所述照相机相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像；以及计测步骤，根据在所述基准基板拍摄步骤中所拍摄的图像，计测拍摄触发与所述成为基准的基板的拍摄位置的偏移量；在所述偏移量预测步骤中，基于在所述计测步骤中所计测的偏移量，预测与所述基板和所述照相机的相对移动速度对应的拍摄触发与所述基板的拍摄位置的偏移量。

例如，在所述基准基板拍摄步骤中，边以多个不同的速度使所述成为基准的基板与所述照相机相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像。

所述多个不同的速度例如包括在所述成为基准的基板的平面内正交的2个方向的各方向上的多个不同速度。

所述偏移量预测步骤中预测的偏移量例如包括基于所述基板和所述照相机与基准位置的相对位移的偏移量。

为了达成所述目的，本发明的第二观点的拍摄方法具备：

使被拍摄体与照相机相对移动的步骤；

拍摄步骤，响应拍摄触发，利用所述照相机拍摄被拍摄体的图像；以及

拍摄触发产生步骤，在基于所述基板与所述照相机的相对移动速度进行了校正的时刻，产生拍摄触发；

在所述拍摄触发产生步骤中，例如基于所述基板与所述照相机的相对移动速度和移动距离，来校正拍摄触发的产生时刻。

该拍摄方法例如还具备：基于所述基板与所述照相机的相对移动速度和移动距离，预测要产生拍摄触发的位置与所述基板的拍摄位置的偏移量的偏移量预测步骤。在所述拍摄触发产生步骤中，例如在照相机面对着从所述基板的拍摄位置向前错开了在所述偏移量预测步骤中所预测的偏移量的位置的时刻产生拍摄触发。

为了达成所述目的，本发明的第三观点的基板拍摄装置的特征是，具备：

拍摄基板上的图像的拍摄机构；

移动机构，在拍摄所述基板上的图像时，使所述基板与所述拍摄机构相对移动；

偏移量预测机构，基于在拍摄所述基板上的图像时的所述基板与所述拍摄机构的相对移动速度，预测用所述拍摄机构起动拍摄的拍摄触发与所述基板的拍摄位置的偏移量；以及

拍摄触发校正机构，将所述拍摄触发的产生位置从拍摄机构面对着基板的被拍摄对象区域的位置起错开由所述偏移量预测机构所预测的偏移量。

所述偏移量预测机构例如预测与所述基板和所述拍摄机构的相对移动速度及相对移动距离对应的偏移量。

所述基板拍摄装置例如也可以还具备：基准基板拍摄机构，边使成为基准的基板与所述拍摄机构相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像；以及计测机构，根据利用所述基准基板拍摄机构拍摄的图像来计测所述拍摄触发与所述成为基准的基板的拍摄位置的偏移量；所述偏移量预测机构基于利用所述计测机构所计测的偏移量，预测与所述基板和所述拍摄机构的相对移动速度对应的拍摄触发与所述基板的拍摄位置的偏移量。

所述基准基板拍摄机构例如边以多个不同的速度使所述成为基准的基板与所述拍摄机构相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像。

所述多个不同的速度也可以包括在所述成为基准的基板的平面内正交的2个方向的各方向上的多个不同速度。

用所述偏移量预测机构预测的偏移量也可以包含基于所述基板和所述拍摄机构与基准位置的相对位移的偏移量。

为了达成上述目的，本发明的第四观点的基板拍摄装置的特征是，具备：

响应拍摄触发而拍摄被拍摄体的拍摄机构；

使所述被拍摄体与所述拍摄机构相对移动的移动机构；

偏移量预测机构，基于被拍摄体与所述拍摄机构的相对移动速度，预测产生了拍摄触发时拍摄机构所面对的位置与实际被拍摄的位置的偏移量；

在拍摄机构位于在移动路径上从基板的被拍摄对象区域向前错开了所预测的偏移量的位置时，产生拍摄触发的机构。

偏移量预测机构也可以基于被拍摄体与所述拍摄机构的相对移动速度和移动距离来预测偏移量。

为了达成上述目的，本发明的第五观点的计算机程序的特征是，使计算机执行以下步骤：

使被拍摄体与照相机相对移动的步骤；

拍摄步骤，响应拍摄触发，利用所述照相机拍摄被拍摄体的图像；

偏移量预测步骤，在所述拍摄步骤中拍摄所述基板上的图像时，基于所述基板与所述拍摄机构的相对移动速度(和移动距离)，预测要产生拍摄触发的位置与所述基板的拍摄位置的偏移量；

校正步骤，基于在所述偏移量预测步骤中所预测的偏移量，将所述拍摄触发的产生时刻校正为拍摄机构面对着与所述基板的拍摄位置错开了校正量的位置的时刻。

本发明的拍摄位置校正方法及基板拍摄装置能够拍摄高速驱动的载台上的晶片的预定位置。另外，通过对每个基板检查装置应用拍摄位置校正方法，可以导出反映了每个基板检查装置的载台驱动特性的预测式，进行拍摄位置校正。

附图说明

图1是本发明实施方式的基板的检查装置的概略构成图。

图2是表示图1的检查装置的基板拍摄装置的构成的框图。

图3是表示晶片(基板)的一个例子的局部图。

图4是表示形成于晶片上的芯片的一个例子的俯视图。

图5是说明用于拍摄位置偏移量计测的拍摄方法的图。

图6是说明拍摄位置偏移量计测方法的图。

图7是表示驱动速度及与驱动起点的距离对所计测的偏移量的例子的图。

图8是说明X-Y两个方向的拍摄位置偏移量计测方法的图。

图9是表示决定偏移量予测式的动作的一个例子的流程图。

图10是表示本发明实施方式的基板拍摄装置中的检查正常判定的动作的一个例子的流程图。

图11是用于说明本发明的实施方式的基板拍摄装置的拍摄动作的图。

符号说明

1-检查装置，2-检查控制部，3-照相机，4-探针卡，4a-探针，5-载台驱动部，6-载台位置检测部，7-位置检测传感器，8-晶片(半导体基板)，8a-电极焊盘，9-基板拍摄装置，10-载台控制装置，12-加载部，13-探针控制部，14-载台，15-探针台部，16-芯片，20-内部总线，21-控制部，22-主存储部，23-外部存储部，24-操作部，25-输入输出部，26-显示部

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

本发明实施方式的检查装置1如图1所示，具备：搬送测试对象物、例如晶片(半导体)8的加载部12；进行晶片8的电特性检查的探针台(prober)15；拍摄晶片8的照相机3；利用照相机3的图像判断形成于晶片8上的芯片的试验是否已被正常地进行的检查控制部2。

加载部12具备：放置收纳了例如25片晶片8的料盒的放置部、从该放置部的料盒中逐片地搬送晶片8的晶片搬送机构。晶片8固定于安装在加载部12之上的载台14上。

加载部12利用作为正交的三轴(X轴、Y轴、Z轴)的移动机构的X-Y-Z工作台12A、12B、12C使载台14在三个轴向移动，并且使载台14绕着Z轴旋转。具体来说，加载部12具有在Y方向移动的Y工作台12A、在该Y工作台12A上在X方向移动的X工作台12B、使该X工作台12B的中心与轴心一致地配置的在Z方向升降的Z工作台12C，使载台14向X、Y、Z方向移动。另外，载台14利用绕着Z轴的旋转驱动机构，在规定的范围内沿正向和反向旋转。

探针台15具备探针卡4和控制探针卡4的探针控制部13。作为检查对象的芯片16如图3所示，以矩阵状形成于晶片8上。在芯片16上，如图3及图4所示，形成有半导体集成电路16a和接合用于输入输出电信号的引线的电极焊盘8a。电极焊盘8a例如由铜、铜合金、铝等导电性金属制成。

图1所示的探针卡4使形成于芯片16上的电极焊盘8a与探针4a接触，为了测定芯片的特性而施加信号(例如测试图案信号)，经由探针4a从芯片中取出响应信号。

探针台15具备进行探针卡4的探针4a与晶片8的对位的对准机构。探针台15调整探针卡4的位置，使探针4a与晶片8的电极焊盘8a电接触，测定形成于晶片8上的芯片16的特性值。

探针台15在检查芯片16时，为了降低接触电阻而以适当的针压力使探针4a接触电极焊盘8a。由此，在电极焊盘8a上留下探针4a所接触的针痕。检查装置1在检查了芯片16后，根据电极焊盘8a的图像，求出探针所致的针痕的位置和大小及形状。在电极焊盘8a上的规定范围内以正常的形状形成了针痕的情况下，检查装置1判断为利用探针台15对芯片16的检查已被正确地进行。

检查装置1在拍摄晶片8之时，切换探针台15与照相机3，使照相机3面对晶片8。或者将载台14移动到面对照相机3的位置。

照相机3例如由CCD(Charge Coupled Device)照相机、CMOS(Complimentary Metal Oxide Semiconductor)照相机等数码照相机构成，根据检查控制部2的指令拍摄晶片8的图像，将所拍摄的图像数据提供给检查控制部2。在用照相机3拍摄晶片8时，有使晶片8静止来拍摄的情况、边移动载台14边拍摄的情况。照相机3最好具备自动对焦机构和照明装置。照相机3也可以是利用可见光以外的红外线等来拍摄被拍摄体的照相机。

检查控制部2由计算机装置构成，控制检查装置1的整体动作。

下面，参照图2，对具有上述结构的检查装置1中的以下部分(以下记作基板拍摄装置9)的电路构成进行说明，该部分用于拍摄晶片8并使用所拍摄的图像判别是否正确地进行了利用探针台15的检查。

基板拍摄装置9如图2所示，具备所述的检查控制部2、照相机3、加载部12及载台14、载台控制装置10。

检查控制部2具备控制部21、主存储部22、外部存储部23、操作部24、输入输出部25及显示部26。主存储部22、外部存储部23、操作部24、输入输出部25及显示部26都通过内部总线20与控制部21连接。

控制部21由CPU(Central Processing Unit)等构成。控制部21依照载入到主存储部22中的控制程序，拍摄形成于晶片8上的电极焊盘8a的图像，利用所拍摄的图像，执行用于判别芯片16的检查是否被正常地进行的判定处理。

主存储部22由RAM(Random-Access Memory)等构成，载入储存于外部存储部23中的控制程序。另外，主存储部22也可以作为控制部21的作业区域使用。

外部存储部23由ROM(Read Only Memory)、闪速存储器、硬盘、DVD-RAM(Digital Versatile Disc Random-Access Memory)、DVD-RW(Digital Versatile Disc Rewritable)等非易失性存储器构成。外部存储部23预先储存用于使控制部21进行所述判定处理的程序、数据。另外，外部存储部23依照控制部21的指示，将所储存的程序、数据载入到主存储部22中，控制部21将储存于主存储部22中的数据储存起来。

操作部24由键盘及鼠标等指示器等、使键盘及指示器等与内部总线20连接的接口装置构成。经由操作部24，输入评价测定开始、测定方法的选择等，并提供给控制部21。

输入输出部25由与检查控制部2所控制的对象、即载台控制装置10及照相机3连接的串行接口或LAN(Local Area Network)接口构成。经由输入输出部25，对载台控制装置10指令晶片移动，从载台位置检测部经由载台控制部10a输入载台的位置信息。另外，向照相机3输出拍摄的指令(拍摄触发)，从照相机3输入图像数据。

显示部26由CRT(Cathode Ray Tube)、LCD(Liquid CrystalDisplay)等构成，显示判定所拍摄的图像、检查的正常性而得到的结果等。

照相机3如前所述，由数码照相机等构成。

载台控制装置10具备载台驱动部5、载台位置检测部6、位置检测传感器7、载台控制部10a。

载台驱动部(驱动器)5是驱动加载部12的致动器的驱动电路。载台驱动部5依照基于检查控制部2的设定数据的载台控制部10a的指令，在各个轴向驱动加载部12。

载台位置检测部6输入检测载台14的位置的位置检测传感器7的信号，将载台的位置数据经由载台控制部10a向检查控制部2输出。载台位置检测部6至少检测载台14的X轴及Y轴方向的位置。

位置检测传感器7例如由安装于致动器或滚珠丝杠等上的脉冲编码器、安装于加载部12的各工作台上的线性标度尺(linear scale)或者激光计测等光学距离测定器等构成。

载台控制部10a基于检查控制部2的设定数据，控制载台驱动部5，在各个轴向驱动加载部12。

载台控制装置10是探针台15的一部分，由探针台15和拍摄装置9公共使用。

下面，对本实施方式的拍摄方法、拍摄位置的校正方法、判别是否正确地进行了利用探针台的检查的方法进行说明。

基板拍摄装置9从为了检查针痕而产生指令照相机3进行拍摄的拍摄触发到拍摄结束，有时间上的延迟。由此，照相机3实际拍摄的位置将偏离在产生了拍摄触发的时刻照相机3所面对着的位置。换言之，照相机3将拍摄在移动方向上比本来的拍摄位置延后了的位置。在载台14以一定速度移动的情况下，如果只是从拍摄触发的产生到实际拍摄的电气性延迟对拍摄位置的偏移有影响，则偏移量D可以由载台的驱动速度V的一次函数(例如D＝V·t)算出。t＝由电气性延迟造成的延迟时间。

但是，加载部12是由三个轴向的驱动用马达、载台旋转用马达、各轴的滚珠丝杠、载台基座、载台14等很多构件构成的。多个构件被复杂地组合起来。在加载部12上，有时作为可选部件会附加用于研磨探针卡4的研磨组件。另外，作为负载的载台14，根据检查对象的晶片8的种类，有时由特殊的材料制成，有时以特殊的形状和尺寸制成。由此，驱动载台的加载部12也有各种各样的变化。

这样，由于存在选择的差别、各构成要素的个体差别，因此对于每个基板拍摄装置9来说，加载部12及载台14的被驱动特性是不同的。由此，就无法一律用载台驱动速度的一次函数求出偏移量。

该偏移量受载台14的驱动速度影响，另外还受从移动开始点到拍摄位置的驱动轴方向的距离影响。其结果是，偏移量可以利用由载台驱动速度项、与载台驱动起点的距离项及常数项构成的一次函数来近似地求出。

将载台的驱动(移动)速度设为V，将与载台的驱动起点的距离设为L，则从拍摄触发的产生位置(在拍摄触发的产生时刻照相机3的光轴所面对着的位置)到拍摄位置的偏移量D可以用如下的预测式(1)来表示。

D＝b0+b1·V+b2·L...(1)

这里，b0为常数项，b1为速度项的系数，b2为距离项的系数。

基板拍摄装置9通过计测成为基准的基板的拍摄位置的偏移来决定预测式(1)中的各项的系数。

基板拍摄装置9使用所求出的预测式(1)，预测拍摄作为检查对象的晶片8的芯片16之时的偏移量D(拍摄预定位置与不校正拍摄触发的产生时刻即进行拍摄动作的情况下进行拍摄的位置的偏移量)。通过以与所预测的偏移量D相当的时间，来校正(提前)拍摄触发的产生时刻，可以拍摄高速地移动的载台14上的晶片8的预定位置。

基板拍摄装置9利用以下的过程，来决定预测式(1)的系数b0、b1、b2。

(决定基准位置)

操作者为了决定基准位置，如图5所示，准备在整个面具有矩形的重复图案(芯片16)的晶片8。操作者将该晶片8固定于基板拍摄装置9的载台14上。操作者进行利用加载部12的对位，将载台14的XY轴的方向与芯片16的排列方向调整为达到平行。在该状态下，操作者在基板拍摄装置9的显示部26上显示照相机3所拍摄的晶片8的像。操作者确认照相机3所拍摄的图像，将各芯片16的任意点确定为基准位置。作为基准位置，选择形成有能够唯一地确定芯片16内的位置的独特图案的位置。控制部21储存芯片16内的基准位置的位置坐标。

(取得基准图像)

然后，控制部21控制载台控制装置10，以包含载台晶片8的中心的芯片(中央芯片)为基准，求出沿其X方向及Y方向排列的各芯片16的基准位置的坐标值。然后，控制部21基于所求得的各坐标值，使载台14依次移动及静止，使得照相机3面对各芯片16的基准位置。控制部21在拍摄对象的芯片16静止的状态下经由输入输出部25向照相机3提供拍摄触发，拍摄基准位置。而且，最好将基准位置设定为图像的中心(光轴上的位置)。控制部21取得照相机3所拍摄的图像，作为基准图像，保存于主存储部22或外部存储部23中。控制部21反复进行载台14的移动和利用照相机3的拍摄，取得各拍摄对象芯片16的基准位置的图像组(基准图像组)。

图6的上段给出了基准图像组的例子。拍摄各基准图像的位置是考虑载台14及晶片8的温度等所致的伸缩的误差来对利用位置检测传感器7及载台位置检测部6检测出的位置进行了校正的位置，是各芯片的准确的基准位置。换言之，基准图像是在产生了拍摄触发的时刻照相机3所面对着的位置的图像。

(取得评价图像)

然后，基板拍摄装置9针对与在取得基准图像时相同的拍摄对象芯片16上的基准位置的列(排列在直线上)，边使载台14相对于照相机3以一定速度移动，边拍摄(扫描拍摄)各芯片的基准位置。更具体来说，控制部21控制载台控制装置10，使载台14以规定的驱动速度移动。另外，控制部21基于用载台位置检测部6检测出的位置，在照相机3面对(设想为面对的)晶片8的各芯片16的基准位置的时刻产生拍摄触发。照相机3响应该拍摄触发而拍摄芯片16的所面对的位置的图像。控制部21取入照相机3所拍摄的图像。

控制部21控制载台控制装置10，将载台14的驱动速度以几个等级从低速改变到高速，在各个速度下进行扫描拍摄。

图6的上段给出了基准图像组的例子。另一方面，图6的下段给出了扫描拍摄上段的基准图像的位置而得到的图像组的例子。

(预测式的决定)

然后，控制部21在所选取的各评价图像中，计测应当处于图像中心的基准位置相对于所选取的对应的基准图像中的基准位置来说在移动方向错开了多少。如图6所示，相对于上段的基准图像来说，下段的被扫描拍摄的评价图像分别延后了D1～Dn。换言之，照相机3的拍摄位置相对于在产生了拍摄触发的时刻照相机3的光轴所面对着的位置来说提前了。控制部21例如利用图案匹配来求出对应的基准图像上的基准位置与评价图像上的基准位置的偏移，用像素数来确定偏移量。控制部21通过将所求出的像素数和每一个像素的距离相乘，来求出偏移量D。

控制部21使所求出的偏移量D1～Dn与得到该值时的驱动速度V、从驱动开始位置到对应的基准位置的距离L相对应地保存于主存储部22或外部存储部23中。在存储数据中也可以附加载台14的温度等信息。

图7是表示了驱动速度及与驱动起点的距离对所计测出的延后量(偏移量)的例子的图。图7中，驱动速度(移动速度)表示由加载部12驱动的工作台14的速度(照相机3与晶片8的相对速度)，驱动距离例如表示从晶片8的一端到基准位置的距离，延后量(偏移量)以负值表示。单位是任意单位。

如图7所示，载台14的移动速度越快，另外，移动距离越长，则拍摄位置的延后量就变得越大。

如图7所示，拍摄位置的延后量相对于驱动速度和驱动距离(与驱动起点的距离)，可以用近似平面(一次函数)来表示。控制部21根据延后量的平面的斜率和延后量轴截距，来求出偏移量D的预测式的各系数。即，控制部21将各芯片的基准位置(也就是与驱动起点的距离)和驱动速度作为自变量，将所计测出的偏移量作为因变量，利用回归分析，决定偏移量预测式的驱动速度系数b1、距离系数b2及常数项b0。控制部21将这些系数作为基板拍摄装置9固有的参数保存在外部存储部23中。

通过向所求出的预测式中代入成为拍摄对象的位置距驱动起点的距离和载台的驱动速度，可以算出拍摄对象位置的偏移量的预测值。通过使拍摄触发比根据马达的回转式编码器(载台位置检测部6)的测定值决定的拍摄触发的产生时刻提前所预测的偏移量，可以获得拍摄对象位置的图像。换言之，通过在照相机3的光轴处于在移动方向上从拍摄对象位置向前错开了偏移量的位置上产生拍摄触发，可以取得拍摄对象位置的图像。另外，通过对每个基板拍摄装置9(检查装置1)执行决定偏移量预测式的过程，可以导出反映了基板拍摄装置9的载台驱动特性的预测式。

控制部21控制照相机3和载台控制部10，边使载台14在X轴方向移动，边取得各芯片的基准图像和评价图像，求出各芯片的基准图像与评价图像的X轴方向的偏移量，继而基于所求出的X轴方向的偏移量，导出X轴方向的预测式。另外，控制部21边使载台14在Y轴方向移动，边取得各芯片的基准图像和评价图像，求出各芯片的基准图像与评价图像的Y轴方向的偏移量，继而导出所求出的Y轴方向的预测式。

图8是说明X-Y两个轴向的拍摄位置偏移量计测方法的图。在排列在晶片8上的晶片16中，将包括包含晶片8的中心的芯片16c(中央芯片)的上下左右方向的芯片列作为拍摄对象芯片。图8的例子中，晶片8的直径约为300mm，包含中央芯片的列在X轴及Y轴方向上分别有27个芯片16。控制部21控制照相机3和载台控制部10，使照相机3依次向面对这些芯片16内的基准位置的位置移动，静止并进行拍摄，取得基准图像组。

控制部21针对排列于X轴方向上的芯片列，改变移动速度V，分别对X轴的正方向和负方向，计测相对于各芯片16的基准位置距驱动起点的距离L和驱动速度V的偏移量D。

另外，控制部21针对排列于Y轴方向上的芯片列，改变移动速度V，分别对Y轴的正方向和负方向，计测相对于各芯片16的基准位置距驱动起点的距离L和驱动速度V的偏移量D。此后，通过将各芯片的基准位置距驱动起点的距离L和驱动速度V作为自变量，将所计测出的偏移量D作为因变量，实施回归分析，而针对X轴正方向及X轴负方向、Y轴正方向及Y轴负方向分别决定偏移量预测式的驱动速度系数b1、距离系数b2及常数项b0。控制部21将这些系数作为装置固有的参数，保存在外部存储部23中。

下面，对基板拍摄装置9的动作进行说明。图9是表示决定偏移量预测式的动作的一个例子的流程图。

如前所述，首先，控制部21根据操作者的操作，决定芯片16内的基准位置，确定各拍摄对象芯片基准位置，求出该芯片内的坐标。控制部21继而求出晶片上的各芯片的基准位置的坐标，保存于主控制部22中(步骤A1)。拍摄对象芯片例如是图8中所示的X轴、Y轴方向各方向的最大列上的芯片。

控制部21例如响应来自操作部24的指示，基于所设定的基准位置的坐标，经由输入输出部25对载台控制部10a下达指示而控制载台驱动部5，由此来移动载台14，使照相机3在面对基准位置的状态下停止。另外，控制部21向照相机3适当地提供拍摄触发，在芯片16静止的状态下拍摄控制部拍摄对象芯片的基准位置。控制部21将所取得的基准图像存储在主存储部22或外部存储部23中(步骤A2)。控制部21对全部的拍摄对象芯片16执行同样的动作。

然后，控制部21边使晶片8与照相机3相对移动，边拍摄拍摄对象芯片的基准位置，将所取得的评价图像存储于主存储部22或外部存储部23中(步骤A2)。控制部21以几个等级来改变驱动(移动)速度并进行拍摄。

然后，控制部21对在步骤A2中以静止的状态拍摄的基准图像与在步骤S3中边进行相对移动边拍摄的评价图像(扫描图像)进行比较，计测各驱动速度和移动距离下的延后量。

然后，根据针对驱动速度及驱动距离的延后量，利用回归分析，算出偏移量预测式(1)的各系数b0～b2(步骤A4)。求出X轴、Y轴各自的偏移量预测式，作为基板拍摄装置9固有的参数保存于外部存储部23中(步骤A5)。

图10是表示本发明实施方式的基板拍摄装置9的、判定使用探针卡4进行的检查是否正常地结束的过程的一个例子的流程图。

首先，在判定之前，通过进行图9的处理等，控制部21决定偏移量预测式(1)，保存于主存储部22或外部存储部23中。另一方面，操作者(检查者)将作为检查对象的晶片8固定于载台14上，使芯片列的方向与载台14的移动方向一致。图10中，设想为按X轴方向的每一列边移动边拍摄的情况。

首先，操作者从操作部24输入晶片8的成为检查判定对象的全部芯片16的测定点数据(例如x、y坐标)(步骤B1)。控制部21将所输入的数据保存于主存储部22或外部存储部23中。

此后，控制部21设定作为检查判定对象的芯片16的拍摄路径。拍摄路径既可以由控制部21决定，也可以由操作者从操作部24输入。控制部21依照所设定的拍摄路径，针对多个芯片16，分别基于照相机3与晶片8的相对移动速度和距成为基准的位置的距离，利用式(1)来预测偏移量(步骤B2)。

控制部21将全部的检查判定对象芯片的偏移量预测数据作为校正数据保存于主存储部22或外部存储部23中(步骤B3)。

控制部21经由输入输出部24控制载台控制装置10，使照相机3和晶片8相对移动，并使照相机3的光轴对准检查判定对象的一个芯片列的端部的芯片16的Y坐标位置(步骤B4)。

然后，控制部21控制载台控制装置10，使晶片8在X轴方向上以规定速度开始移动(步骤B5)。

控制部21针对该列的最初的芯片的基准位置，利用所保存的校正数据来校正产生拍摄触发的时刻(拍摄触发产生位置)。换言之，如果将从移动开始点到基准点的距离设为L，将校正量设为D，则控制部21在检测出晶片8(载台7)在x轴方向上移动了距离(L-D)的时刻，对照相机3产生拍摄触发信号，并提供给照相机3。照相机3响应拍摄触发，拍摄晶片8的面对位置(芯片)。控制部21从照相机3输入图像数据，保存于主存储部22或外部存储部23中(步骤B6)。

控制部21依照拍摄路径判别在相同的芯片列(X轴上)上是否有下一个要拍摄的芯片16(步骤B7)，如果有(步骤B7：是)，则对下一个芯片16重复进行利用偏移量进行了校正的拍摄和图像数据保存(步骤B6、B7)。

例如，如图11(a)所示，假定在某个X轴上，存在拍摄点P1～Pn，设照相机3从起点PS以速度V移动，从起点PS到拍摄点P1～Pn的各距离为L1～Ln。此外，设预先求得并保存于存储部中的偏移量为D1～Dn。

在不校正产生拍摄触发的时刻的情况下，控制部21在检测出照相机3到达了拍摄点P1～Pn的面对位置时，如图11(b)所示产生拍摄触发信号。

另外，在本实施方式中，控制部21是在照相机3到达比拍摄点P1～Pn前移了偏移量D1～Dn的位置时，如图11(c)所示产生拍摄触发信号。更详细地说明，则控制部21例如(i)在根据载台位置检测部6的输出等，判别出照相机3的光轴的位置到达了从芯片16的拍摄对象位置向前错开D1～Dn的位置时，(ii)在利用载台位置检测部6检测出照相机3的移动距离达到了(L1-D1)～(Ln-Dn)时，或者(iii)在检测出载台7的移动时间经过了((L1-D1)/V)～(Ln-Dn)/V)时(进行了校正的产生时刻)，产生拍摄触发。

控制部21如果判别为该列的检查判定对象16已不存在(步骤B7：否)，则按拍摄路径对晶片8调查是否有检查判定对象的芯片列(步骤B8)。如果留有检查判定对象的芯片列(步骤B8：是)，则控制部21与该芯片列的Y坐标对位(步骤B4)，扫描拍摄该芯片列(步骤B5～步骤B7)。

如果对晶片8的全部检查判定对象芯片结束了扫描拍摄(步骤B8：Yes)，则控制部21从所保存的各图像数据中提取针痕的图案，对各芯片判定是否正常地进行了检查(步骤B9)。基于图像数据进行的对各芯片的检查正常性的判定，也可以与扫描拍摄并行地进行。

上述基板拍摄装置9基于针对预先求得的驱动速度和驱动距离的偏移量预测式，校正拍摄作为检查判定对象的芯片16的拍摄触发。所以，即使在边使作为检查判定对象的晶片8相对于照相机3进行移动边拍摄芯片16的电极焊盘位置的情况下，也可以获得准确的位置的图像，而没有拍摄位置偏移。其结果是，可以准确并且迅速地进行检查正常性的判定。

此外，所述的硬件结构和流程图只是一个例子，可以任意地进行变更及修改。例如，也可以在每次拍摄芯片16时，依次进行偏移量的预测来校正拍摄时刻。

另外，例如被拍摄体并不限定于半导体晶片及芯片，只要是形成有规律的重复图案的材料，则无论是什么都可以。

另外，并不限于载台进行移动的类型，也可以是照相机进行移动的类型。

另外，也可以针对每个可变参数(例如载台14的温度)来准备预测式(1)，并储存于外部存储部23等中，在拍摄阶段利用温度计等求得可变参数，与所求出的参数对应地修正预测式而求得延后量，校正拍摄触发的产生时刻。

而且，预测式(1)中，也可以忽略距离项(b2＝0)，仅用速度项来预测延后量。

而且，上述实施方式中，检查装置1(基板拍摄装置9)自身全都具备如下结构，即，求出偏移量D，根据偏移量求得预测式(的系数)，校正拍摄触发产生时刻。但是，并不限定于此。例如，也可以使用与检查装置1不同的装置(例如专用装置)来求出偏移量D和预测式，在检查装置1中，保存所得到的预测式(或系数)。利用此种方法，各检查装置1也可以校正拍摄触发的产生时刻。

检查装置1的检查控制部2可以不利用专用的系统，而使用通常的计算机系统来实现。例如，也可以将用于执行所述动作的计算机程序保存在计算机能够读取的记录介质(软盘、CD-ROM、DVD-ROM等)中来分发，通过将该计算机程序安装于计算机中，来构成执行所述处理的检查控制部2。另外，也可以将该计算机程序保存于国际互联网等通信网络上的服务器装置所具有的存储装置中，通过由通常的计算机系统进行下载等，来构成本发明的检查控制部2。

另外，在利用OS(操作系统)和应用程序分担，或利用OS与应用程序协作来实现所述各功能的情况下等，也可以仅将应用程序部分保存于记录介质或存储装置中。

另外，也可以在载波上重叠上述的计算机程序，借助通信网络来发送。

本申请对平成18年5月9日向日本国专利局申请的特愿2006-129778主张优先权，将日本申请的权利要求书、说明书、附图、摘要的内容引入该说明书中。

产业可利用性

本发明可以用于在半导体制造工序等中检查所制造的半导体芯片等的检查装置等中。

Claims (13)

1.一种拍摄位置校正方法，具备：

使作为被拍摄体的基板与照相机相对移动的步骤；

拍摄步骤，响应拍摄触发，利用所述照相机拍摄被拍摄体的图像；

偏移量预测步骤，在所述拍摄步骤中拍摄所述基板上的图像时，基于所述基板与所述拍摄照相机的相对移动速度，预测要产生拍摄触发的位置与所述基板的拍摄位置的偏移量；以及

校正步骤，基于所述偏移量预测步骤中所预测的偏移量，将所述拍摄触发的产生时刻校正为所述照相机面对着从所述基板的拍摄位置起错开了校正量的位置的时刻，

在所述偏移量预测步骤中，基于所述基板与所述照相机的相对移动速度和移动距离来预测偏移量。

2.根据权利要求1所述的拍摄位置校正方法，其特征是，具备：

基准基板拍摄步骤，边使成为基准的基板与所述照相机相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像；以及

计测步骤，根据在所述基准基板拍摄步骤中所拍摄的图像，计测拍摄触发与所述成为基准的基板的拍摄位置的偏移量；

在所述偏移量预测步骤中，基于在所述计测步骤中所计测的偏移量，预测与所述基板和所述照相机的相对移动速度对应的拍摄触发与所述基板的拍摄位置的偏移量。

3.根据权利要求2所述的拍摄位置校正方法，其特征是，在所述基准基板拍摄步骤中，边以多个不同的速度使所述成为基准的基板与所述照相机相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像。

4.根据权利要求3所述的拍摄位置校正方法，其特征是，所述多个不同的速度包括以下2个方向的各方向上的多个不同的速度，该2个方向是在所述成为基准的基板的平面内正交的2个方向。

5.根据权利要求1所述的拍摄位置校正方法，其特征是，在所述偏移量预测步骤中预测的偏移量，包括基于所述基板和所述照相机与基准位置的相对位移的偏移量。

6.一种拍摄方法，具备：

使作为被拍摄体的基板与照相机相对移动的步骤；

拍摄步骤，响应拍摄触发，利用所述照相机拍摄被拍摄体的图像；以及

拍摄触发产生步骤，在基于所述基板与所述照相机的相对移动速度进行了校正的时刻，产生拍摄触发，

在所述拍摄触发产生步骤中，基于所述基板与所述照相机的相对移动速度和移动距离，来校正拍摄触发的产生时刻。

7.根据权利要求6所述的拍摄方法，其特征是，还具备偏移量预测步骤，在该偏移量预测步骤中，基于所述基板与所述照相机的相对移动速度和移动距离，预测要产生拍摄触发的位置与所述基板的拍摄位置的偏移量，

在所述拍摄触发产生步骤中，在照相机面对着从所述基板的拍摄位置向前错开在所述偏移量预测步骤中所预测的偏移量的位置的时刻，产生拍摄触发。

8.一种基板拍摄装置，其特征是，具备：

拍摄基板上的图像的拍摄机构；

移动机构，在拍摄所述基板上的图像时，使所述基板与所述拍摄机构相对移动；

偏移量预测机构，基于拍摄所述基板上的图像时的所述基板与所述拍摄机构的相对移动速度，预测由所述拍摄机构起动拍摄的拍摄触发与所述基板的拍摄位置的偏移量；以及

拍摄触发校正机构，将所述拍摄触发的产生位置从拍摄机构面对着基板的被拍摄对象区域的位置起错开由所述偏移量预测机构所预测的偏移量，

所述偏移量预测机构预测与所述基板和所述拍摄机构的相对移动速度及相对移动距离对应的偏移量。

9.根据权利要求8所述的基板拍摄装置，其特征是，所述基板拍摄装置具备：

基准基板拍摄机构，边使成为基准的基板与所述拍摄机构相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像；以及

计测机构，根据利用所述基准基板拍摄机构拍摄的图像，计测所述拍摄触发与所述成为基准的基板的拍摄位置的偏移量，

所述偏移量预测机构基于利用所述计测机构计测的偏移量，预测与所述基板和所述拍摄机构的相对移动速度对应的拍摄触发与所述基板的拍摄位置的偏移量。

10.根据权利要求9所述的基板拍摄装置，其特征是，所述基准基板拍摄机构边以多个不同的速度使所述成为基准的基板与所述拍摄机构相对移动，边拍摄所述成为基准的基板上的图像。

11.根据权利要求10所述的基板拍摄装置，其特征是，所述多个不同的速度包括以下2个方向的各方向上的多个不同的速度，该2个方向是在所述成为基准的基板的平面内正交的2个方向。

12.根据权利要求8所述的基板拍摄装置，其特征是，用所述偏移量预测机构预测的偏移量，包括基于所述基板和所述拍摄机构与基准位置的相对位移的偏移量。

13.一种基板拍摄装置，其特征是，具备：

响应拍摄触发而拍摄被拍摄体的拍摄机构；

使所述被拍摄体与所述拍摄机构相对移动的移动机构；

偏移量预测机构，基于被拍摄体与所述拍摄机构的相对移动速度，预测产生拍摄触发时拍摄机构所面对的位置与实际上被拍摄的位置的偏移量；

在拍摄机构位于在移动路径上从基板的被拍摄对象区域向前错开了所预测的偏移量的位置时，产生拍摄触发的机构，

偏移量预测机构基于被拍摄体与所述拍摄机构的相对移动速度和移动距离来预测偏移量。

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