JP2002181733A - プリント基板検査装置 - Google Patents
プリント基板検査装置Info
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- JP2002181733A JP2002181733A JP2000382072A JP2000382072A JP2002181733A JP 2002181733 A JP2002181733 A JP 2002181733A JP 2000382072 A JP2000382072 A JP 2000382072A JP 2000382072 A JP2000382072 A JP 2000382072A JP 2002181733 A JP2002181733 A JP 2002181733A
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Abstract
リント基板検査装置を提供すること。 【解決手段】 プリント基板1を載置して移動するテー
ブル2に対する制御量とレーザ測長器などを使用して測
定した実際の位置との差を、補正値Hとして予め求め
て、記憶装置5に記憶させておく。また、撮像装置31
を撮像素子を直線状に配置したラインカメラとする。テ
ーブル2にリニアスケール6のスケール6aを、ベース
3にセンサ6bを固定し、センサ6bによりテーブル2
が一定距離移動する毎にプリント基板1を撮像する。そ
して、撮像したデータの座標を、リニアスケール6で測
定した撮像時におけるテーブル2の座標に補正値Hを加
算した座標とする。
Description
リント基板を撮像し、得られた撮像データと予め入力さ
れた加工データとを比較してプリント基板に形成された
加工部、例えば穴の位置や直径を検査するようにしたプ
リント基板検査装置に関する。
型化、プリント基板に実装する電子部品の小型化が急速
に進み、プリント基板に加工する穴の密度が増加してい
る。また、ビルドアップ基板の増加により、多層基板に
おいて上下の層に形成された回路を接続するための穴の
数が増加している。この結果、1枚のプリント基板に加
工される穴数は数万穴〜数十万穴に達している。しか
も、穴の位置を高精度に加工することが要求されてい
る。
ント基板の製造工程における製造開始側に近い工程であ
る。したがって、この段階で加工した穴の不良を発見で
きれば、後工程に及ぼす損害を最小にすることができ
る。このため、プリント基板に加工された穴の数を検査
する穴数検査装置等や、穴径誤差および穴位置誤差を測
定するための検査装置等が実用化されている。
素子を直線状に配置したラインカメラとし、ラインカメ
ラとプリント基板とを撮像素子の配置方向と直角の方向
に相対的に移動(スキャン)させ、得られた撮像データ
を画像処理して穴数を検査するものがある。このような
装置では、複数の穴を同時に撮像することができるの
で、穴を1個ずつ測定する場合に比べて作業能率を大幅
に向上させることができる。
令する制御量と移動装置の実際の移動量をレーザ測長器
などを使用して測定しておき、両者の差を予め補正値と
して求めておくことにより、検出系の誤差や、駆動要素
系の誤差を補正するようにしたものがある。すなわち、
例えば、移動装置を座標0から10mm移動させる場
合、指令原単位を0.001mm/パルスとして、10
mm移動させるために10,005パルス必要であった
とすると、移動装置の制御装置に、両者の差である5パ
ルスを補正データ(内部パラメータ)として記憶させて
おく。そして、移動装置を座標0から10mm移動させ
る場合は、10,005パルスを出力して、移動装置を
10mm移動させる。このようにすることにより、測定
位置精度を向上させることができる。
位置を測定するための測定装置を配置して、リアルタイ
ムに移動装置の座標を検出するようにすると、測定精度
をさらに向上させることができる。しかし、このように
すると、移動装置の位置決め精度向上のために補正した
距離だけ、撮像位置の座標が実際の座標に対してずれ
る。一般に、移動装置の移動ストロークが600mmの
場合、補正値の積算値(累積値)が数十μmに達するこ
とが多いから、このような誤差は測定精度を大幅に低下
させる要因になる。
光量を電気信号に変換する素子であるため、照明装置の
光の強度が一定であっても、受光期間がばらつくと、出
力信号の値は変化する。一般的な画像処理では、出力信
号の値を二値化処理等により画像データに変換し、変換
した画像データを用いて穴径や穴位置等の演算処理を行
う。したがって、受光期間にばらつきがあると、値が閾
値に近いデータは0と1(白と黒)が反転して、画像デ
ータが不確実なものとなるため、検査精度が低下する。
定装置の信号を使用して一定の距離毎に画像スキャンを
する場合、移動装置の速度変動は直ちに受光時間の変動
となる。この場合、移動装置の移動速度を一定に保つよ
うにすればよいが、移動速度を一定に保つことにも限界
がある。
検査精度をさらに向上させることができるプリント基板
検査装置を提供するにある。
め、本発明は、撮像装置によりプリント基板を撮像し、
得られた撮像データと当該プリント基板を加工した加工
データとを比較することにより、前記プリント基板に加
工された加工部を検査するようにしたプリント基板検査
機において、前記撮像装置または/および前記プリント
基板を移動させる移動装置の座標を測定する測定装置を
設け、前記撮像装置を撮像素子を直線状に配置したライ
ンカメラとして、前記撮像装置と前記プリント基板とを
前記撮像素子の配置方向と直角の方向に移動させなが
ら、前記測定手段で測定した座標に基づいて前記プリン
ト基板を撮像し、撮像時における前記座標に予め求めて
おいた前記移動装置に対する制御量と実際の位置との差
を加算して撮像座標とする、ことを特徴とする。
を設け、検出した速度に応じて前記撮像データの出力値
または前記撮像データを2値化するための閾値を補正す
ることができる。
に基づいて説明する。
ある。プリント基板1は、テーブル2に固定されてい
る。テーブル2は、図示を省略する案内装置に支持さ
れ、ベース3上を図の左右方向に移動自在であり、CN
C装置4から指令パルスPが1個出力される毎に0.0
01mm移動する。テーブル2の移動ストロークは60
0mmであり、移動原点は図の左方である。テーブル2
には、スケール6aとセンサ6bとから構成される光学
式リニアスケール6のスケール6aが固定されている。
センサ6bは、スケール6aと対向するようにしてベー
ス3に固定されている。センサ6bは、テーブル2が
0.0001mm移動する毎に、検出信号Sを出力す
る。テーブル2を駆動するCNC装置4の記憶装置5に
は、テーブル2の移動原点からの10mm毎の実際の座
標(レーザ測長器で測定した座標)と、それぞれの間の
補正値Hとが記憶されている。判定部7は、予め入力さ
れる加工データと画像処理部21から出力される測定デ
ータとを比較して、その結果を外部に出力する。
号処理部22に接続されている。画像処理装置20は、
画像処理部21と、トリガ信号処理部22と、測定部2
3とから構成されている。画像処理部21は、記憶装置
5、判定部7、トリガ信号処理部22および撮像装置3
1に接続されている。トリガ信号処理部22は、センサ
6bから出力される検出信号Sを積算し、0.001m
m毎にトリガ信号Tを出力する。測定部23は、トリガ
信号Tの時間間隔を測定し、測定した結果を画像処理部
21に出力する。
れている。撮像装置31は、画像処理部21とトリガ信
号処理部22に接続されている。
を省略する起動釦がオンする。すると、CNC装置4
は、1ms毎に指令パルスPを出力してテーブル2を図
の右方に移動させる。また、トリガ信号処理部22はト
リガ信号Tを出力する。トリガ信号Tにより、測定部2
3は時間tの計測を開始し、撮像装置31は撮像を開始
する。
出力される検出信号Sを積算し、テーブル2が0.00
1mm移動する毎にトリガ信号Tを出力する。トリガ信
号Tを受信した測定部23は計測した時間tを画像処理
部21に出力した後、時間tをリセットして再び時間t
の計測を開始する。また、撮像装置31は、それまでに
受光した光量を電気信号Mとして画像処理部21に出力
した後、再び撮像を開始する。
ングを示す図であり、図3は、トリガ信号T間の時間t
と閾値の加算値(または電気信号Mの加算値)との関係
を示す図である。画像処理部21は、測定部23が測定
した時間t、すなわち、一定移動距離L(1ラインスキ
ャン分)の移動時間に応じて、2値データに変換するた
めの閾値を、図3の内容に従って変更する。この実施の
形態では、テーブル2が0.001mm(1μm)移動
する毎にトリガ信号Tが出力されるから、測定した時間
の長さ(t1、t2、t3)はテーブル2の移動速度、
すなわち撮像装置31から出力される電気信号Mの値に
反比例する。そこで、移動に要した時間が、例えば0.
99msであった場合、指令上の移動時間よりも速いの
で、閾値の値を標準値−6とする。なお、電気信号M
は、8bitデータであり、256段階のデータであ
る。
2の位置と、指令パルスPおよび補正値Hの関係を示す
図であり、記憶装置5に記憶されている。また、同図に
は、センサ6bで測定した測定座標を併記してある。
(画像データ)の座標を、トリガ信号処理部22で計測
した座標値に、記憶装置5に記憶されている補正値Hを
加算して、判定部7に出力する。すなわち、トリガ信号
処理部22で計測した測定座標値が例えば10.002
mmであったとすると、座標値10.002mmから補
正値Hである2μmを減算して、10.000mmとす
る。なお、補正値は10mm毎に記憶されているので、
中間位置ではこの補正値Hを比例配分して加算(あるい
は減算)する。すなわち、トリガ信号処理部22で計測
した座標値が、例えば5.001であったとすると、
5.001に補正値H(2μm)の1/2である1μm
を減算して5.000とする。
い、加工部の諸元、例えば穴径や穴位置あるいは穴数を
求める処理を行う。
は、画像撮り込み時に、リニアスケールで測定したテー
ブルの座標を基準にして、画像を撮り込むので、検査精
度が向上する。
されている値を用いることができるので、準備作業が増
加することもない。
るための閾値を変えるようにしたから、閾値近傍のデー
タを適切に2値化できるため、測定精度を向上させるこ
とができる。
り込むので、作業能率が向上する。
値データに変換するための閾値を変えるようにしたが、
閾値を固定し、図3に示したように、電気信号Mに予め
定める値を加算するようにしてもよい。
撮像装置または/およびプリント基板を移動させる移動
装置の座標を測定する測定装置を設け、撮像装置を撮像
素子を直線状に配置したラインカメラとして、撮像装置
とプリント基板とを撮像素子の配置方向と直角の方向に
移動させながら、測定手段で測定した座標に基づいてプ
リント基板を撮像し、撮像時における座標に予め求めて
おいた移動装置に対する制御量と実際の位置との差を加
算して撮像座標とするので、プリント基板に加工されて
いる穴の直径や穴位置を、高速かつ高精度に測定するこ
とができる。
ある。
は電気信号Mの加算値)との関係を示す図である。
指令パルスPおよび補正値Hの関係を示す図である。
4)
Claims (2)
- 【請求項1】 撮像装置によりプリント基板を撮像し、
得られた撮像データと当該プリント基板を加工した加工
データとを比較することにより、前記プリント基板に加
工された加工部を検査するようにしたプリント基板検査
機において、前記撮像装置または/および前記プリント
基板を移動させる移動装置の座標を測定する測定装置を
設け、前記撮像装置を撮像素子を直線状に配置したライ
ンカメラとして、前記撮像装置と前記プリント基板とを
前記撮像素子の配置方向と直角の方向に移動させなが
ら、前記測定手段で測定した座標に基づいて前記プリン
ト基板を撮像し、撮像時における前記座標に予め求めて
おいた前記移動装置に対する制御量と実際の位置との差
を加算して撮像座標とする、ことを特徴とするプリント
基板検査装置。 - 【請求項2】 前記移動装置の速度を検出する手段を設
け、検出した速度に応じて前記撮像データの出力値また
は前記撮像データを2値化するための閾値を補正するこ
とを特徴とする請求項1に記載のプリント基板検査装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000382072A JP2002181733A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | プリント基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000382072A JP2002181733A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | プリント基板検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002181733A true JP2002181733A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=18849968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000382072A Pending JP2002181733A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | プリント基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002181733A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007129733A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Tokyo Electron Limited | 撮像位置補正方法、撮像方法、及び基板撮像装置 |
CN112304215A (zh) * | 2019-07-31 | 2021-02-02 | 由田新技股份有限公司 | 印刷电路板的孔位信息的检测方法及设备 |
JP7131716B1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-09-06 | 三菱電機株式会社 | 基板計測装置及び基板計測方法 |
-
2000
- 2000-12-15 JP JP2000382072A patent/JP2002181733A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007129733A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-15 | Tokyo Electron Limited | 撮像位置補正方法、撮像方法、及び基板撮像装置 |
JPWO2007129733A1 (ja) * | 2006-05-09 | 2009-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 撮像位置補正方法、撮像方法、及び基板撮像装置 |
CN101438397B (zh) * | 2006-05-09 | 2011-03-30 | 东京毅力科创株式会社 | 拍摄位置校正方法、拍摄方法及基板拍摄装置 |
JP4781430B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2011-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 撮像位置補正方法及び基板撮像装置 |
US8654190B2 (en) | 2006-05-09 | 2014-02-18 | Tokyo Electron Limited | Imaging position correction method, imaging method, and substrate imaging apparatus |
CN112304215A (zh) * | 2019-07-31 | 2021-02-02 | 由田新技股份有限公司 | 印刷电路板的孔位信息的检测方法及设备 |
JP7131716B1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-09-06 | 三菱電機株式会社 | 基板計測装置及び基板計測方法 |
WO2022244074A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 三菱電機株式会社 | 基板計測装置及び基板計測方法 |
KR20230169222A (ko) | 2021-05-17 | 2023-12-15 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 기판 계측 장치 및 기판 계측 방법 |
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