CN101428293B - 驱动材料修整机的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及驱动材料修整机的方法和装置。示例性装置包括：用于加工带状材料的第一组工作辊和用于加工该带状材料的第二组工作辊。该示例性装置还包括用于驱动第二组工作辊的马达。该马达应向第二组工作辊施加第一转动转矩，该第一转动转矩不同于向第一组工作辊施加的第二转动转矩。

Description

驱动材料修整机的方法和装置
技术领域
本公开总体上涉及材料修整(conditioning)机，更具体地说，涉及用于驱动材料修整机的装置和方法。
背景技术
材料修整机已经长期用于对与大规模产生或制造系统相关联地使用的带状材料进行加工。在制造系统中，往往从大量成卷的带状材料(例如金属)取下带状材料。然而，带状材料可能因带状材料的制造工序和/或按卷绕结构存贮带状材料所造成的形状缺陷和内部残余应力而具有某些令人不快的特性，例如卷绕状、弩状、边缘起伏和中心扣状(buckle)等。利用滚轧机(rolling mill)来进行制造带状材料，滚轧机通过将厚料板传递通过一系列辊(roller)而将该厚料板辗平成带状材料。一旦被辗平，往往将带状材料卷起为卷筒以易于加工。当带状材料通过滚轧机时，由于带状材料受到横过其宽度方向施加的不均匀力，因而在该带状材料内出现形状缺陷和内部残余应力。
通常使用激光和/或等离子切割机来切割带状材料，并且在切割高质量的、基本上平坦的材料时激光和/或等离子切割机有最佳效果。内部残余应力可以造成带状材料中的扭曲或弓状，这对于用来切割带状材料的激光切割机和/或等离子切割机可能特别有害。例如，当使激光切割机和/或等离子切割机的切割头非常接近带状材料的表面时，带状材料的任何不平坦部分都有可能撞击并损坏切割头。而且，当在激光和/或等离子切割工序期间切断部分带状材料时，内部残余应力可以导致带状材料变形并且导致损坏激光切割机和/或等离子切割机的切割头。另外，切割的质量将随着材料平坦度的改变而改变。
为了最优化部件生产，带状材料沿其截面和纵向长度应当具有均匀的平坦度，并且没有任何形状缺陷和任何内部残余应力。为了在从卷筒取下带状材料时制备生产中使用的带状材料，可以在后继工序(例如压印、冲孔、等离子切割、激光切割等)之前修整该带状材料。校平器(leveler)是可以在从盘卷筒拉出带状材料时基本上轧平该带状材料(例如消除形状缺陷并且释放内部残余应力)的公知机器。校平器往往通过一系列工作辊而使得带状材料来回弯曲，从而通过永久地改变带状材料的记忆来减小内部应力。
通常，在通过校平器加工带状材料时，利用恒定的速度和转动转矩来驱动该校平器的工作辊。然而，向工作辊施加恒定转矩和恒定速度可能仅仅对于去除带状材料表面附近的残余应力有效，因为仅材料表面被伸展或拉长超出该带状材料的屈服点(yield point)。这使得沿带状材料厚度方向的部分未被伸展，导致对带状材料内部应力的永久改变相对较小或可以忽略。
附图说明
图1A是被设置成利用示例性双重即分离驱动校平器(dual or splitdrive leveler)来对移动的带状材料进行加工的示例性生产系统的侧视图。
图1B是图1A的示例性生产系统的平面图。
图1C例示了图1A和1B的示例性双重即分离驱动校平器的工作辊的示例性结构。
图2A-2E例示了通过滚轧机加工带状材料时横跨带状材料施加的不均匀力所造成的和/或按卷绕结构存贮带状材料而引起的示例性形状缺陷。
图3A例示了工作辊接合的带状材料的截面上的压缩和张拉的示例性区域。
图3B例示了由于工作辊针对带状材料施加的插陷力(plunge force)所引起的带状材料的塑性变形的效果。
图4A和4B例示了在施加张力时通过减小工作辊之间的垂直中心距离而增大施加在带状材料上的张应力的方式。
图5是图1A和1B的示例性双重即分离驱动校平器的侧视图。
图6例示了可以用于驱动图1A、1B和5的双重即分离驱动校平器的示例性系统。
图7是可以用于实现在此描述的示例性方法的示例性装置的框图。
图8A和8B例示了可以实现以控制图1A、1B和5的示例性双重即分离驱动校平器的示例性方法的流程图。
图9是可以用于实现在此描述的示例性方法和装置的示例性处理器系统的框图。
图10例示了另一示例性双重即分离驱动校平器。
图11例示了又一示例性双重即分离驱动校平器。
具体实施方式
一般来说，校平器用于减小带状材料100中收集的残余应力。在此描述的示例性方法和装置可以用于实现包括双重即分离驱动系统以驱动其工作辊的双重即分离驱动校平器。具体来说，使用第一马达来驱动校平器入口处的第一组工作辊，而使用第二马达来驱动校平器出口处的第二组工作辊。与第一马达向第一组工作辊施加的转动转矩和/或速度相比，第二马达向第二组工作辊施加相对更大的转动转矩和/或速度。按这种方式彼此独立地控制第一组工作辊和第二组工作辊，这使得能够通过使材料的更多部分被伸展超出带状材料的屈服点而相对更多地减小退出校平器的材料中的残余应力。在其他示例性实现方式中，利用一个马达向第一组工作辊(即入口工作辊)提供第一转动转矩和/或速度并且向第二组工作辊(即出口工作辊)提供比第一转动转矩和/或速度大的第二转动转矩和/或速度，可以实现在此描述的双重即分离驱动校平器。该马达可以被设置成例如利用传动装置(transmission)、齿轮驱动结构、转矩转换器、联动器(clutch)、皮带等向入口和出口工作辊提供第一和第二转动转矩和/或第一和第二速度。在又一示例性实现方式中，每一个工作辊都可以例如经由轴(shaft)、刀轴(arbor)、心轴(spindle)等或任何其他合适的驱动器而通过分离的相应马达来驱动。
图1A是示例性生产系统10的侧视图，而图1B是示例性生产系统10的平面图，该生产系统10被设置成利用示例性双重即分离驱动校平器系统102(即分离驱动校平器102)来加工移动的带状材料100。在一些示例性实现方式中，示例性生产系统10可以是连续移动带状材料制造系统的一部分，所述制作系统可以包括利用例如校平、辗平、冲压、修剪和/或折叠带状材料100的工序来调整、修整或改变带状材料100的多个子系统。在另选示例性实现方式中，分离驱动校平器102可以实现为独立系统。
在例示的实施例中，示例性分离驱动校平器102可以设置在开卷机103与后继操作单元104之间。带状材料100按大体由箭头106表示的方向从开卷机103行进通过校平器102，并行进到后继操作单元104。后继操作单元104可以是连续材料递送系统，该连续材料递送系统将带状材料100从分离驱动校平器102输送至后继操作工序，举例来说，如冲床、剪压机、辊轧成形机等。在其他示例性实现方式中，例如从带状材料100预切下来的片材可以通过校平器102片材馈送。
图1C例示了分离驱动校平器102的排列为多个上工作辊110和下工作辊112的多个工作辊108。工作辊108可以利用钢或任何其他合适材料实现。上工作辊110相对于下工作辊112有所偏移，以使带状材料100按交替方式馈送通过上工作辊110和下工作辊112。在例示的实施例中，工作辊110和112分成多个入口工作辊114和多个出口工作辊116。独立于出口工作辊116地驱动入口工作辊114，并且可以独立于出口工作辊116地控制入口工作辊114。按这种方式，出口工作辊116可以向带状材料100施加比入口工作辊114施加的转动转矩的量相对更大的转动转矩。另外或另选的是，出口工作辊116可以按比入口工作辊114相对更高的速度工作。在其他示例性实现方式中，示例性分离驱动校平器102可以设置有可以位于入口工作辊114与出口工作辊116之间并且与它们成直线的多个空转工作辊115。空转工作辊115通常未被驱动，但在一些实现方式中可以被驱动。
在操作时，分离驱动校平器102从开卷机103接收带状材料100，并且/或者可以通过校平器102片材来馈给预切割片材。入口工作辊114通过减小带状材料100的内部应力来对带状材料100进行整形。出口工作辊116调节带状材料100的所有剩余内部应力，以使得带状材料100在其离开分离驱动校平器102时为平坦形状。第二操作单元104可以按连续方式从校平器102取走或移开带状材料100。
图2A-2E例示了在通过滚轧机加工带状材料时横跨带状材料施加的不均匀力而造成的示例性形状缺陷。可以利用图1A的示例性分离驱动校平器102大大减小或消除在图2A-2E通过示例例示的内部残余应力和形状缺陷。带状材料100可以是金属性物质，举例来说，如钢或铝，或者可以是任何其他合适材料。在卷绕状态下，带状材料100沿其宽度和长度方向经受着造成该带状材料100中的形状缺陷的可变且不对称分布的残余应力。随着将带状材料100从盘绕卷202展开，可以假定一个或更多个展开状况或状态204a-e。具体来说，带状材料100可以具有卷绕状204a、弩状204b、起伏边缘204c、扣状204d和/或扭曲状204e中的一个或更多个。
基于带状材料对施加在其上的应力(例如施加至带状材料的载荷或力的量)起反应的方式来实现校平和/或压平技术。例如，带状材料100的结构和特性改变的程度部分地取决于施加至带状材料100的载荷、力或应力的量。
图3A例示了在图1B的多个工作辊108中的一个工作辊上经过的带状材料100的截面上的压缩和张拉的示例性区域。用于修整带状材料100的力的大小取决于带状材料100围着工作辊108的表面卷绕或弯曲的反作用力的类型或量。出于讨论的目的，在此将带状材料100描述得好像带状材料100是利用多个平面层形成的。如图3A所示，通常使用工作辊108向带状材料100施加载荷(即插陷力F)。通过增加工作辊108朝向带状材料100的插陷度来产生工作辊108向带状材料100施加的插陷力F。插陷力F使得带状材料100的底面302处于压缩，并使得带状材料100的顶面304处于张拉。沿带状材料100的中央示出的中轴308既没有压缩也没有张拉。按这种方式使带状材料100发生变形导致带状材料100弯曲或伸展。
图3B例示了带状材料100中的弹性区306和塑性区310。利用相对较低的插陷力F使带状材料100弯曲，将材料保持在由围绕中轴308的弹性区306表示的弹性相态。在弹性相态下，带状材料的残余应力保持不变。为了大大减小或消除残余应力，必须使带状材料100伸展超出弹性相态，到达由塑性区310表示的塑性相态。即，必须使带状材料100伸展得将塑性区310延伸至带状材料100的整个厚度。否则，当在带状材料100的伸展部分没有到达塑性相态的情况下去除施加至带状材料100的这些部分的插陷力F时，残余应力保留在带状材料100的这些部分中，从而导致带状材料100返回到其在施加力之前的形状。在这种情况下，带状材料100发生挠曲，但没有屈服。
可以增大施加至带状材料100的插陷力F以将该材料从弹性相态转变到塑性相态，从而大大减小或消除该带状材料100的造成不希望特性或变形的残余应力。具体来说，施加至带状材料100的力或载荷的较小增加导致在塑性载荷区301中出现较大量的伸展(即，变形)。使金属从弹性状态改变成塑性状态所需的力的量公知为屈服强度。具有相同材料配方的金属的屈服强度通常相同，而具有不同配方的金属具有不同的屈服强度。可以基于工作辊108的直径、相邻工作辊108之间的水平分离情况、材料的弹性模数、材料的屈服强度以及材料的厚度来确定超过材料的屈服强度所需要的插陷力F的量。
转至图4A和4B，可以通过改变工作辊108的中心轴402a与402b之间的距离来改变工作辊插陷度。例如，通过沿相应垂直平面减少中心轴402a与402b之间的距离，可以减小插陷距离(d1)404a(图4A)以产生插陷距离(d2)404b(图4B)。参照图1A，在例示的实施例中，将入口工作辊114的插陷度设置成使带状材料100变形超出其屈服强度。在例示实施例中，入口工作辊114的插陷度相对大于出口工作辊116的插陷度。在一些示例性实现方式中，可以将出口工作辊116的插陷度设置成使得它们不会使得带状材料100大量变形，而是将带状材料100的形状调节成平坦形状(例如，将出口工作辊116的插陷度设置成使得上工作辊110和下工作辊112的相对表面之间的分离间隙基本上等于带状材料100的厚度)。
在入口工作辊114处应用相对较大的插陷度(即工作辊中心轴402a与402b之间的较小距离)需要相对较强的插陷力来通过伸展和/或拉长带状材料100而减小带状材料100中收集的内部应力的相当大的量(例如70％、80％等)。随着例如在出口工作辊116处工作辊插陷度减少，按特定插陷度线性地致动工作辊或保持工作辊所需要的插陷力的量也随之减少。因而，在入口工作辊114处产生所需插陷力而使用的动力的量相对来说大于插陷出口工作辊116所需的动力的量，因为入口工作辊114的插陷度相对大于出口工作辊116的插陷度。
图5例示了图1A和1B的示例性分离驱动校平器102。该分离驱动校平器102具有上框502和下框504。上框502包括安装在其上的上支承部(backup)506，而下框504包括安装在其上的可调节支承部508。如图5所示，上支承部506不可调节并且被固定至框502。然而，在其他示例性实现方式中，上支承部506可以是可调节的。
上支承部506包括：由不可调节螺旋(flight)支承的一排支承轴承500a、由上支承轴承500a支承并且与其嵌套的多个上中间辊511a、以及与上中间辊511a嵌套并且由上支承轴承500a支承的多个上工作辊501a。可调节支承部508也包括：由可调节螺旋支承的一排下支承轴承500b、由下支承轴承500b支承并且与其嵌套的多个下中间辊511b、以及与下中间辊511b嵌套并且由下支承轴承500b支承的多个下工作辊501b。中间辊511a和511b可以用于大大减小或消除工作辊滑动，否则工作辊滑动可能损坏带状材料100或者在带状材料100的相对较软或抛光的表面留下痕迹。一般来说，辊颈(未示出)将下工作辊和上工作辊501a-b以及中间辊511a-b可旋转地接合至框502，以允许工作辊501a-b和中间辊511a-b旋转。
上工作辊501a和下工作辊501b相对于彼此按偏移关系(例如，嵌套或交替关系)设置在带状材料100的要加工的相对面上，以产生在交替的上工作辊501a和下工作辊501b的相对表面之上和之下卷绕的材料路径。按这种交替方式利用上工作辊501a和下工作辊501b来啮合带状材料100的相对表面有助于释放带状材料100中的残余应力，以修整(例如辗平、校平等)带状材料100。
分离驱动校平器102可以通过调节上工作辊501a和下工作辊501b来产生更长的路径从而改变带状材料100的长度。与通过减少工作辊501a-b的插陷度所产生的较短路径相比，通过增加工作辊501a-b的插陷度来产生较长的路径导致带状材料100的进一步伸展和拉长。
在例示实施例中，分离驱动校平器102使用可调节支承部508(即，可调节螺旋)来增加或减少上工作辊501a和下工作辊501b之间的插陷深度。具体来说，液压缸520和521经由可调节螺旋来移动下支承部508，以增加或减少上工作辊501a和下工作辊501b的插陷度。在其他示例性实现方式中，工作辊的插陷度可以通过例如利用马达和螺钉(例如，滚珠螺钉、起重螺钉等)结构相对于下支承部508移动上支承部506来调节。
用户可以例如经由控制器用户接口(例如，图6的控制器616的用户接口)来提供材料厚度和屈服强度数据，以使控制器将工作辊501a-b自动调节成与用户提供的特定带状材料数据相对应的预定入口和出口工作辊插陷深度。例如，控制器616可以控制液压缸520和521，以将支承部508调节成使支承轴承500b与工作辊501b压力接触，来控制工作辊501a-b的偏转和/或倾斜位置，从而确定修整带状材料100的位置和方式。按这种方式，可以向工作辊501b的端部施加较小的压力，以使工作辊501b的中心向带状材料100施加比施加至边缘的压力更多的压力。通过横跨下工作辊501b的宽度不同地调节下支承轴承500b，可以横跨带状材料100的宽度施加不同的插陷力，以修正带状材料100中的不同缺陷(例如，以上结合图2A-2E所述的缺陷)。
如图5所示的示例性分离驱动校平器102的辊结构是六层高校平器结构。然而，在其他示例性结构中，可以结合不同的辊结构实现在此描述的其他示例性方法和装置。图10和11例示了可以结合在此描述的示例性方法和装置使用的其他示例性校平器结构。图10的示例性校平器1000被构成为包括按四层高校平器结构设置的上工作辊1002和下工作辊1004以及上支承轴承1006和下支承轴承1008。图11的示例性分离驱动校平器1100被构成为包括按五层高校平器结构设置的上工作辊1102和下工作辊1104、上支承轴承1106和下支承轴承1108、以及一排中间辊1110。
图6例示了用于驱动图1A、1B和5的分离驱动校平器102的示例性驱动系统600。在例示的实施例中，分离驱动校平器102(图1A、1B和5)包括第一马达601和第二马达602，它们也在图1B的平面图上示出。第一马达601驱动入口工作辊114，而第二马达602驱动出口工作辊116。第一马达601和第二马达602可以利用任何合适类型的马达来实现，举例来说，如AC马达、DC马达、变频马达、步进马达、伺服马达、液压马达等。
如图6的实施例所示，入口工作辊114可以利用工作辊108中的六个来实现，而出口工作辊116可以利用工作辊108中的十一个来实现。在其他示例性实现方式中，设置为入口工作辊114和出口工作辊116的工作辊的数量可以不同于例示的实施例中所示数量。
在例示实施例中，为了从马达601和602向工作辊108传递转动转矩，示例性驱动系统600设置有齿轮箱604。该齿轮箱604包括两个输入轴606a和606b，其各自可操作地接合至马达601和602中的相应一个。图1B也示出了输入轴606a-b。齿轮箱604还包括多个输出轴608，其各自用于经由相应的联接器610(例如，驱动轴、齿轮传动系统等)将多个工作辊108中的相应工作辊可操作地接合至齿轮箱604。图1B示出了可以用于将输出轴608连接至工作辊108的示例性结构。在其他示例性实现方式中，可以另选地将联接器610用于将齿轮箱604的输出轴608可操作地接合至上支承辊500a和下支承辊500b(图5)以及/或者上中间工作辊511a和下中间工作辊511b(图5)，这些辊继而驱动工作辊108。
齿轮箱604的输出轴608包括第一组输出轴612a和第二组输出轴612b。第一马达601驱动第一组输出轴612a，而第二马达602驱动第二组输出轴612b。具体来说，输入轴606a和606b将来自马达601和602的输出旋转转矩和旋转速度传递给齿轮箱604，齿轮箱604的输出轴612a和612b中的每一个经由多个联接器610中的相应联接器向工作辊108传送输出转矩和速度。按这种方式，可以使用马达601和602的输出转矩和速度按不同转动转矩和速度来驱动工作辊108。
在其他示例性实现方式中，可以使用两个齿轮箱来驱动入口工作辊114和出口工作辊116。在这种示例性实现方式中，各个齿轮箱都具有单一输入轴和单一输出轴。各个输入轴都由马达601和602中的相应马达来驱动，各个输出轴都例如经由链条驱动系统、齿轮驱动系统等来驱动其相应组的工作辊108。
在图6的例示实施例中，分离驱动校平器102(图1A、1B和5)设置有转矩传感器618和619(也在图1B中示出)，以分别监视第一马达601和第二马达602的输出转矩。可以将转矩传感器618设置在第一马达601的轴606a上或者将其接合至第一马达601的轴606a，可以将转矩传感器619设置在第二马达602的轴606b上或者将其接合至第二马达602的轴606b。转矩传感器618和619例如可以利用旋转应变仪、转矩换能器、编码器、旋转转矩传感器、转矩测量计等来实现。在其他示例性实现方式中，可以使用其他传感器装置来代替转矩传感器监视第一马达601和第二马达602的转矩。在一些示例性实现方式中，可以另选地将转矩传感器618和619设置在工作辊108的轴或心轴上以监视入口工作辊114和出口工作辊116的转动转矩。
在其他示例性实现方式中，分离驱动校平器102可以设置有编码器622和624以监视第一马达601和第二马达602的输出速度。可以将编码器622和624分别接合至和/或连接至轴606a和606b。编码器622和624例如可以利用光学编码器、磁编码器等来实现。在其他示例性实现方式中，可以使用其他传感器装置来代替编码器监视马达601和602以及/或者入口工作辊114和出口工作辊116的速度。
在例示实施例中，示例性驱动系统600设置有控制器616，以控制第一马达601和第二马达602的输出转矩，并由此控制入口工作辊114和出口工作辊116的转动转矩。如下面更详细所述，控制器616监视第一马达601的输出转矩，并且控制第二马达602以产生比第一马达601相对更大的输出转矩。例如，可以将第二马达602控制得产生与第一输出转矩的比率值大于一的第二输出转矩、和/或在第二马达602处提供比第一马达601大特定百分比(例如预定百分比)的转矩输出。另外或另选的是，控制器616可以控制第一马达601和第二马达602的输出速度，以控制入口工作辊114和出口工作辊116的速度。例如，控制器616可以控制第二马达602的速度，以使其按比第一马达601快的速度(例如，与第一速度的比率值大于一或一些其他预定值的第二速度)工作。
使用在此描述的示例性方法和装置来将出口工作辊116的转动转矩和/或速度增大为相对来说大于入口工作辊114的转动转矩和/或速度，从而与在材料修整工序期间保持入口工作辊的转动转矩和/或速度与出口辊的转动转矩和/或速度相同的传统校平器相比，产生明显更好的校平、辗平、修整等结果。具体来说，使入口工作辊的转动转矩和/或速度与出口工作辊的转动转矩和/或速度一致限制了带状材料100可以拉长和/或伸展的量。因而，因为带状材料对称地伸展而使得沿带状材料100的纵向中心的中轴308(图3B)或中心区既没有拉长也没有压缩超出其屈服点(即，带状材料10未被伸展超出由图3的弹性区306表示的弹性相态)，所以工作辊可能仅对于减小带状材料100的表面附近的残余应力有效。
不同于传统技术，在此描述的示例性方法和装置向出口工作辊116施加比入口工作辊114更大的转动转矩和/或速度，因此，随着入口工作辊114伸展和拉长带状材料100以增加带状材料100的长度，出口工作辊116的更大转矩和/或速度驱动出口工作辊116拉紧或牵引额外的材料长度并且保持(或增加)在校平器102的入口点与出口点之间的带状材料100中的张力。不同于使用分离的张紧辊(tension bridal roll)(例如，靠近校平器的入口的第一组张紧辊和靠近校平器的出口的第二组张紧辊)来将带状材料保持在张拉状态的传统张力校平器，在此描述的示例性方法和装置在不需要分离的张紧辊的情况下，通过如上所述按不同转矩和/或速度驱动入口工作辊114和出口工作辊116来利用工作辊108将带状材料保持在张拉状态。
通过按这种方式保持张力，入口工作辊114可以针对带状材料100有效地施加足够的插陷力，以使该材料伸展超出弹性相态进入塑性相态，由此减少或消除带状材料100的内部应力。按这种方式控制驱动系统600，通过在出口工作辊116处产生比入口工作辊114处相对更大的转动转矩(例如，与第一转动转矩的比率值大于一的第二转动转矩)和/或更快的速度(例如，与第一速度的比率值大于一的第二速度)，可以比传统系统实现对带状材料100的相对更有效的修整(例如校平)。即，按这种方式操作驱动系统600通过基本上使带状材料100的整个厚度都弯曲至塑性区(图3B)而增加了分离驱动校平器102的有效性，由此，基本上释放了全部内部残余应力，或者至少比利用传统方式释放了相对更多的内部残余应力。
使带状材料100变形至其塑性相态(例如，图3B的塑性区310)所需的插陷力的量取决于带状材料100的塑性比率和屈服强度。因为增加插陷力会增加抵抗工作辊108的旋转运动的工作辊108上的摩擦力，所以使工作辊108旋转所需的旋转转矩与工作辊108的插陷力直接成比例。因而，增加插陷力继而增加了马达上的载荷。为了克服由插陷力而引起的载荷，马达必须产生足够的机械功率(例如马力)来提供大于该载荷的输出转矩以使插陷的工作辊旋转。因而，因为机械功率直接成比例于马达的输出转矩(和速度)，所以马达加工或修整带状材料100的特定部分或区域所需机械功率的量取决于并且直接成比例于使该材料区域或部分变形所需的插陷量。工作辊108插陷越大，马达必须产生以使带状材料100变形至其塑性相态的机械功率的量就越大。
马达产生的机械功率与马达的电功率消耗直接成比例，马达的电功率消耗可以基于施加至马达的恒定电压和马达根据其机械功率需要而汲取的可变电流来确定。因此，可以通过控制马达的输入电流来控制马达的输出转矩。在相同原理下，可以通过测量马达汲取的电流来确定马达的输出转矩。因而，可以通过监视马达(例如，马达601)的电流来确定向带状材料100施加必要的插陷力所需的插陷距离的量。如果测量出的马达汲取电流表示工作辊108施加的插陷力低于修整被加工材料所需的插陷力，则可以增加工作辊108的插陷深度，直到测量出的马达电流汲取表示工作辊108施加的插陷力的所需量。
可以在控制器616中存储机械载荷—电流关联数据结构或查寻表617，以将机械功率值与电流值相关联地存储。电流值可以包括与马达产生的不同机械功率输出相对应的预定电流范围。例如，数据库或数据结构617可以存储使得经受如下特定载荷的马达工作所需的机械功率的量，所述特定载荷是由修整带状材料100所需的插陷力而产生的。可以将机械功率值与驱动第一马达601所需的电流值相关联地存储，以产生足够的机械功率(例如马力)，并由此输出转矩以修整带状材料100。
另外或另选的是，控制器616可以包括插陷力数据结构关联或查寻表621，以确定修整特定带状材料100所需的插陷力。通过将马达601的实际电流汲取与存储在数据结构617中的基准电流进行比较，控制器616可以使用存储在插陷力数据结构621中的信息作为确定修整带状材料100所需的插陷力的量的参考。可以增加或减少入口工作辊114的插陷深度，直到第一马达601汲取的电流与修整特定带状材料100所需的插陷力相关联为止。
如上所述，入口工作辊114按比出口工作辊116大的插陷度设置，并由此需要第一马达601通常汲取比第二马达602相对更大的电流。电源(未示出)与第一马达601之间的电流传感器620测量第一马达601的电流。按这种方式，可以基于测量出的第一马达601汲取的电流来调节入口工作辊114所需的插陷度，直到第一马达601的输出转矩基本上类似或等于在插陷深度修整带状材料100所需的预定输出转矩为止。在一些示例性实现方式中，通过防止第一马达601工作过度并且导致对马达的内部损坏和/或导致对驱动轴和齿轮传动系统的损坏，可以有利地将测量出的第一驱动马达601汲取的电流用于改进马达的能量效率和寿命。
图7是可以用于实现在此描述的示例性方法的示例性装置700的框图。具体来说，该示例性装置700可以结合图6的示例性系统600或其部分使用和/或可以用于实现图6的示例性系统或其部分，以调节第二马达602的输出转矩，以使其可以产生比第一马达601相对更大的转矩(例如，与第一输出转矩的比率值大于一和/或预定值的第二输出转矩)。示例性装置700还可以用于实现反馈处理以调节工作辊114和116(图6)的插陷深度以修整带状材料100。另外或另选的是，示例性装置700可以用于调节第二马达602的输出速度，以使其可以按比第一马达601相对更快的速度(即，与第一速度的比率值大于一和/或预定值的第二速度)操作。
示例性装置700可以利用任何希望的硬件、固件和/或软件的组合来实现。例如，可以使用一个或更多个集成电路、离散半导体组件，和/或无源电子组件。另外或另选的是，示例性装置700的多个模块中的一些或全部或其部分可以利用存储在机器可存取介质上的指令、代码和/或其他软件和/或固件(其在由例如处理器系统(如图9的处理器系统910)执行时实现图8A和8B的流程图表示的操作)等来实现。尽管示例性装置700被描述为具有下述各个模块之一，但示例性装置700可以设置有下述任何模块中的两个或更多个。另外，一些模块可以被禁用、省略，或与其他模块组合。
如图7所示，示例性装置700包括：用户输入接口702、插陷位置检测器704、电流传感器接口706、第一转矩传感器接口708、存储接口710、第二转矩传感器接口712、比较器714、转矩调节器716以及插陷位置调节器718，它们全部可以如图所示或按任何其他合适方式可通信地连接。
用户输入接口702可以被设置成确定带状材料特性，举例来说，如带状材料100的厚度、材料类型(例如，铝、钢等)等。例如，用户输入接口702可以利用操作员用以输入带状材料特性的机械和/或图形用户接口来实现。
插陷位置检测器704可以被设置成测量工作辊108的插陷深度位置值。例如，插陷位置检测器704可以测量工作辊108的垂直位置，以获得特定插陷深度(例如，图4B的工作辊108之间的距离(d2)404b)。插陷位置检测器704接着可以将这个值传送至比较器714。
电流传感器接口706可以可通信地连接至电流传感器或电流测量装置(例如，图6的电流传感器620)并且被设置成获取例如图6的第一马达601的电流汲取值。电流传感器接口706可以周期性地从电流传感器620读取(例如，取回或接收)电流测量值。电流传感器接口706接着可以将电流测量值发送至比较器714。另外或另选的是，电流传感器接口706可以向插陷位置调节器718传送该电流值。基于与从用户输入接口702接收到的带状材料的特性相关联地存储在查寻表621中的插陷深度值，插陷位置调节器718接着可以使用来自电流传感器接口706的电流测量值来调节工作辊108的插陷深度。
第一转矩传感器接口708可以可通信地连接至转矩传感器或转矩测量装置，举例来说，如图6的转矩传感器618。第一转矩传感器接口708可以被设置成获取例如第一马达601的转矩值，并且可以周期性地从转矩传感器618读取(例如，取回或接收)转矩测量值。第一转矩传感器708可以被设置成接着向比较器714发送该转矩测量值。
存储接口710可以被设置成在存储器(举例来说，如图9的系统存储器924和/或大存储容量存储器925)中存储数据值。另外，存储接口710可以被设置成从存储器(例如，从图6的数据结构621)检索数据值。例如，存储接口710可以访问图6的数据结构621，以从该存储器获取插陷位置值，并将该值传送至插陷位置调节器718。另外或另选的是，存储接口710可以在针对特定带状材料希望特定插陷深度时访问图6的数据结构617以检索与马达产生的使工作辊旋转所需的机械功率输出相对应的载荷电流关联数据，并且将该载荷电流值传送至比较器714。
第二转矩传感器接口712可以可通信地连接至转矩传感器或转矩测量装置，举例来说，如图6的转矩传感器619。第二转矩传感器接口712可以被设置成获取例如第二马达602的转矩值，并且可以周期性地从转矩传感器619读取转矩测量值。第二转矩传感器接口712可以被设置成接着将该转矩测量值发送至比较器714。
比较器714可以被设置成基于从插陷位置检测器704、电流传感器接口706、第一转矩传感器接口708、存储接口710和/或第二转矩传感器接口712获取的值执行比较。例如，比较器714可以被设置成将从电流传感器接口706获取的电流值和来自第一转矩传感器接口708的转矩测量值与存储接口710例如从载荷电流关联数据结构617检索的相应预定值进行比较。比较器714接着可以将比较结果传送至插陷位置调节器718。
另外或另选的是，比较器714可以被设置成基于从第一转矩传感器接口708和第二转矩传感器接口712接收到的转矩值来执行比较。例如，比较器714可以被设置成将第一转矩传感器接口708测量出的转矩值与第二转矩传感器接口712测量出的转矩值进行比较，以确定第二马达602是否正在产生比第一马达601相对更大的输出转矩(例如，与第一转矩输出的比率值大于一的第二转矩输出)。比较器714接着可以将比较结果传送至转矩调节器716。
另外或另选的是，比较器714可以获取来自插陷位置检测器704的插陷位置测量值，并且将该插陷位置测量值与存储接口710从数据结构621检索的预定插陷位置值进行比较。比较器714接着可以将比较结果传送至插陷位置调节器718。
尽管示例性装置700被示出为仅具有一个比较器714，但在其他示例性实现方式中，可以使用多个比较器来实现示例性装置700。例如，第一比较器可以接收来自电流传感器接口706的电流测量值和来自第一转矩传感器接口708的转矩测量值，并且将这些值与存储在载荷电流关联数据结构617中的预定值进行比较。第二比较器可以接收来自第一转矩传感器接口708的转矩测量值，并且将该值与从第二转矩传感器接口712接收到的转矩测量值进行比较。
转矩调节器716可以被设置成基于从比较器714获取的比较结果来调节第二马达602的转矩。例如，如果从比较器714获取的比较结果表示第二转矩传感器接口712测量出的转矩测量值与第一转矩传感器接口708测量出的转矩测量值之比小于或大于预定的转矩比率值(例如，第二转矩值与第一转矩值的大于一的比率值)，则转矩调节器716可以调节第二马达602的转矩，直到第二转矩传感器接口712测量出的转矩测量值与第一转矩传感器接口708测量出的转矩测量值之比基本上等于预定转矩比率值(第二输出转矩与第一输出转矩的大于一的比率值)为止。
插陷位置调节器718可以被设置成调节工作辊108的插陷位置。插陷位置调节器718可以被设置成从用户输入接口702获取带状材料特性，以设置工作辊108的垂直位置。例如，插陷位置调节器718可以从存储接口710取回预定插陷位置值，并且基于来自用户输入接口702的带状材料输入特性和存储在插陷力数据结构621中的对应插陷深度值来确定工作辊108的插陷位置。另外或另选的是，操作员可以通过经由用户输入接口702键入插陷深度值来人工选择工作辊108的插陷深度。
另外，插陷位置调节器718可以基于从比较器714获取的比较结果来调节插陷位置。例如，如果从比较器714获取的比较结果表示电流传感器接口706测量出的电流测量值与来自载荷电流关联数据结构617的用于产生针对特定材料的预定插陷力的相应电流值不相关联，则插陷位置调节器718可以调节上工作辊501a和下工作辊501b，以增加或减少上工作辊501a和下工作辊501b(图5)之间的插陷量。插陷位置调节器718可以基于来自插陷位置检测器704的插陷位置测量值、来自电流传感器接口706的电流测量值以及从载荷电流关联数据结构617检索的载荷电流预定值来继续调节工作辊501a-b的插陷深度。
在一些示例性实现方式中，示例性装置700可以设置有可选的第一速度传感器接口720，该第一速度传感器接口720可以可通信地连接至编码器或速度处理装置(举例来说，如图6的编码器622)。该第一速度传感器接口720可以被设置成例如通过读取来自编码器622的测量值来获取第一马达601的速度值。第一速度传感器接口720可以被设置成向比较器714发送该速度值。示例性装置700还可以设置有可选的第二速度传感器接口722，该第二速度传感器接口722可以可通信地连接至编码器或速度处理装置(举例来说，如图6的编码器624)。该第二速度传感器接口722可以被设置成例如通过读取来自编码器624的速度测量值来获取第二马达602的速度值。第二速度传感器接口722可以被设置成向比较器714发送该速度值。比较器714可以被设置成将从第一速度传感器接口720获取的速度值与从第二速度传感器接口722获取的速度值进行比较，并将比较结果传送至可选的速度比较器724。
可选的速度比较器724可以被设置成按比第一马达601相对更快的速度(例如，预定速度值)驱动第二马达。例如，如果从比较器714获取的比较结果表示第二速度传感器接口722测量出的速度测量值与第一速度传感器接口720测量出的速度测量值之比小于或大于预定速度比率值(例如，第二输出速度值与第一输出速度值的大于一或一些其他预定值的比率值)，则速度调节器724可以被设置成基于从比较器714获取的比较结果来调节第二马达602的速度，直到第二速度传感器接口722测量出的速度测量值与第一速度传感器接口720测量出的速度测量值之比基本上等于预定速度比率值为止。
图8A和8B例示了可以用于实现图1A的分离驱动校平器102的示例性方法的流程图。在一些示例性实现方式中，图8A和8B的示例性方法可以利用机器可读指令来实现，该机器可读指令包括用于通过处理器(例如，图9的示例性系统910的处理器912)执行的程序。例如，该机器可读指令可以通过控制器616(图6)来执行，以控制示例性驱动系统600的操作。该程序可以实现为存储在有形介质(如CD-ROM、软盘、硬盘驱动器、数字通用盘(DVD)、或与处理器912相关联的存储器)上的软件，或者实现为固件和/或专用硬件。尽管参照图8A和8B所示流程图描述了示例性程序，但本领域普通技术人员容易明白，可以另选地使用实现示例性分离驱动校平器102的许多其他方法。例如，可以改变模块的执行顺序，并且/或者可以改变、消除或组合这些模块中的一部分。
出于讨论的目的，结合图7的示例性装置700对图8A和8B的示例性方法进行描述。按这种方式，图8A和8B的示例性方法的各个示例性操作是实现由图7的示例性装置700的多个模块中的一个或更多个执行的对应一个或更多个操作的示例性方式。
转至图8A和8B，最初，用户输入接口702(图7)接收材料特性信息(块802)。材料特性例如可以包括材料厚度、材料类型等。插陷位置调节器718基于在块802接收到的材料特性来确定加工带状材料100所需的入口工作辊114的插陷深度(块804)。例如，插陷位置调节器718可以例如基于材料屈服强度，从具有针对不同材料类型的起始插陷深度设置的查寻表或数据结构(例如，图6的数据结构621)检索插陷深度值。在其他示例性实现方式中，操作员或其他用户可以人工设置入口工作辊114和出口工作辊116的初始插陷深度。
可以从开卷机(例如，图1A的开卷机103)连续将带状材料100馈给至校平器102(块806)。在校平操作期间，随着带状材料100连续移动通过校平器，可以执行后继操作(例如激光切割机执行的切割操作)。
基于存储在数据结构617中的载荷电流信息，示例性装置700确定驱动第一马达601以产生所需输出转矩所需要的电流量(块808)。例如，存储接口710可以基于在块802接收到的输入数据从图6的数据结构617检索电流值。
电流传感器接口706(图7)例如经由电流传感器620(图6)测量第一马达601汲取的电流(块810)。插陷位置调节器718确定其是否应当调节工作辊114的插陷(块812)。例如，比较器714可以将在块810获取的测量电流值与存储在数据结构617中的和修整带状材料100所需的插陷力相对应的电流值进行比较，并将比较结果传送至插陷位置调节器718。如果插陷位置调节器718确定其应当调节入口工作辊114的插陷深度，则插陷位置调节器718基于比较结果信息调节第一组入口工作辊114的插陷深度(块814)，以增加或减少施加至带状材料100的插陷力。
在调节插陷深度(块814)之后，控制返回至块810，并且电流传感器接口706再次经由电流传感器620测量电流，以监视第一驱动马达601汲取的电流(块810)。重复块810、812以及814的操作，直到入口工作辊114向带状材料100施加所需插陷力为止。即，重复块810、812以及814的操作，直到测量出的第一马达601汲取的电流表示第一马达601在按希望方式产生足以修整带状材料100的功率(例如，马力)和/或输出转矩。
在插陷位置调节器718确定不需要进一步调节工作辊114的插陷之后，第一转矩传感器接口708例如经由转矩传感器618(图6)测量与第一马达601相对应的转矩(块816)(图8B)。另外，第二转矩传感器接口712例如经由转矩传感器619(图6)测量与第二马达602相对应的转矩(块818)。比较器714比较第一马达601的转矩测量值与第二马达602的转矩测量值(块820)，并且转矩调节器716调节第二马达602以使其产生比第一马达601相对更多的转矩(例如，与第一输出转矩的比率值大于一的第二输出转矩)(块822)。
另外或另选的是，第一速度传感器接口720可以例如经由编码器622(图6)测量与第一马达601相对应的速度，而第二速度传感器接口722可以例如经由编码器624(图6)测量与第二马达602相对应的速度。比较器714可以比较第一马达601的速度测量值与第二马达602的速度测量值，并且速度调节器724可以调节第二马达602以使其按比第一马达601相对更快的速度(例如，与第一输出速度的比率值大于一的第二输出速度)操作。
接着，示例性装置700确定其是否应当继续监视材料修整工序(块824)。例如，如果带状材料100已经退出校平器102并且没有其他带状材料被馈给到校平器102，则示例性装置700可以确定其不再继续监视并且结束示例性工序。否则，控制返回至块810，并且示例性装置700继续监视和/或调节工作辊插陷深度，以确保将恰当的插陷力施加至馈给到校平器102中的每一个带状材料部分。另外，示例性装置700继续监视马达601和602的转矩，并且使得第二马达602保持比第一马达601相对更高的输出转矩(例如，与第一输出转矩的比率值大于一的第二输出转矩)。
如上所述，将入口工作辊114的插陷深度设置成比出口工作辊116相对更大，由此，入口工作辊114修整带状材料100所需的插陷力的量相对大于出口工作辊116所需的插陷力的量。另外，利用比入口工作辊114相对更大的转动转矩和/或相对更快的速度来驱动出口工作辊116使得出口工作辊116在入口工作辊114的插陷工序期间将带状材料100拉过分离驱动校平器102。按这种方式，在入口工作辊114伸展或拉长带状材料100的同时拉紧带状材料100，这有助于使带状材料100的中轴308(图3B)向工作辊108的卷绕角进一步弯曲，以使得带状材料100的基本上整个厚度都超出其屈服点并进入导致带状材料100更大变形的塑性相态。按这种方式，通过释放带状材料100中收集的基本全部残余应力或者至少比传统技术释放相对更多的残余应力，在此描述的示例性方法和装置可以用于产生相对更平坦或更平整的带状材料100。
图9是可以用于实现在此描述的示例性方法和装置的示例性处理器系统910的框图。如图9所示，该处理器系统910包括连接至互连总线914的处理器912。该处理器912包括寄存器组或寄存器空间916，寄存器组或寄存器空间916在图9中被描绘为全部在芯片上，但它可以另选地全部或部分位于芯片外并且经由专用电连接和/或经由互连总线914直接连接至处理器912。处理器912可以是任何合适的处理器、处理单元或微处理器。尽管图9中未示出，但系统910可以是多处理器系统，由此，可以包括与处理器912相同或相似并且可通信地连接至互连总线914的一个或更多个附加处理器。
图9的处理器912连接至芯片组918，芯片组918包括存储器控制器920和输入/输出(I/O)控制器922。如公知的，芯片组通常提供连接至芯片组918的一个或更多个处理器可以访问或使用的I/O和存储器管理功能以及多个通用和/或专用寄存器、定时器等。存储器控制器920执行使得处理器912(或如果存在多个处理器则使得这些处理器)能够访问系统存储器924和大存储容量存储器925的功能。
系统存储器924可以包括任何希望类型的易失性存储器和/或非易失性存储器，举例来说，如静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、闪速存储器、只读存储器(ROM)等。大存储容量存储器925可以包括任何希望类型的大存储容量装置，包括硬盘驱动器、光学驱动器、磁带存储装置等。
I/O控制器922执行使得处理器912能够经由I/O总线932与外围输入/输出(I/O)装置926和928以及网络接口930通信的功能。I/O装置926和928可以是任何希望类型的I/O装置，举例来说，如键盘、视频显示器或监视器、鼠标等。网络接口930例如可以是使得处理器系统910能够与另一处理器系统通信的以太网装置、异步传输模式(ATM)装置、802.11装置、DSL调制解调器、电缆调制解调器、蜂窝调制解调器等。
虽然在图9中将存储器控制器920和I/O控制器922描绘为芯片组918内的分立的功能模块，但通过这些模块执行的功能可以集成在单个半导体电路内，或者可以利用两个或更多个分立集成电路来实现。
尽管在此对具体方法和装置进行了描述，但本专利的覆盖范围不限于此。相反，本专利覆盖在字面上或者等同物教义下落入所附权利要求的范围内的所有方法、装置以及制造品。

Claims (28)

1.一种校平器装置，该校平器装置包括：
一组入口工作辊，该一组入口工作辊用于加工带状材料；
一组出口工作辊，该一组出口工作辊用于加工所述带状材料；以及
马达，该马达用于向所述入口工作辊施加第一转动转矩并向所述出口工作辊施加第二转动转矩，向所述出口工作辊施加的所述第二转动转矩大于向所述入口工作辊施加的第一转动转矩，其中，仅利用测量的所述第一转动转矩的输出值来确定所述第二转动转矩。
2.根据权利要求1所述的校平器装置，其中，所述第二转动转矩比所述第一转动转矩大预定百分比。
3.根据权利要求1所述的校平器装置，所述校平器装置还包括控制器，该控制器可操作地连接至所述马达，其中，所述控制器使所述马达向所述入口工作辊施加所述第一转动转矩并向所述出口工作辊施加所述第二转动转矩。
4.根据权利要求1所述的校平器装置，其中，所述马达直接或间接地向所述入口工作辊提供所述第一转动转矩，并且直接或间接地向所述出口工作辊提供所述第二转动转矩。
5.一种校平器装置，该校平器装置包括：
第一组入口工作辊，该第一组入口工作辊用于加工带状材料；
第二组出口工作辊，该第二组出口工作辊用于加工所述带状材料；
第一驱动马达，该第一驱动马达用于驱动所述第一组入口工作辊；
以及
第二驱动马达，该第二驱动马达用于驱动所述第二组出口工作辊，所述第一驱动马达向所述第一组入口工作辊施加第一转动转矩，所述第二驱动马达向所述第二组出口工作辊施加第二转动转矩，由所述第二马达提供的所述第二转动转矩比由所述第一马达提供的所述第一转动转矩大所述第一转动转矩的预定百分比，以使得能够通过使所述带状材料的更多部分被伸展超出所述带状材料的屈服点而相对更多地减小退出所述 校平器装置的所述带状材料中的残余应力。
6.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第二转动转矩与所述第一转动转矩的比率大于一。
7.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括位于所述第一组入口工作辊与所述第二组出口工作辊之间的多个空转工作辊。
8.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括用于测量所述第一驱动马达的转矩输出的第一传感器，和用于测量所述第二驱动马达的转矩输出的第二传感器。
9.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括用于测量所述第一驱动马达汲取的电流的传感器。
10.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括控制器，该控制器可操作地连接至所述第一驱动马达和所述第二驱动马达，其中，所述控制器使所述第一驱动马达向所述第一组入口工作辊施加所述第一转动转矩，并且使所述第二驱动马达向所述第二组出口工作辊施加所述第二转动转矩。
11.根据权利要求10所述的校平器装置，其中，所述控制器存储一数据结构，并且其中，所述数据结构存储与用于修整所述带状材料的插陷深度相关联的电流值和输出转矩值。
12.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一驱动马达和所述第二驱动马达彼此独立地操作。
13.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一驱动马达直接或间接向所述第一组入口工作辊提供所述第一转动转矩，所述第二驱动马达直接或间接向所述第二组出口工作辊提供所述第二转动转矩。
14.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一组入口工作辊按比所述第二组出口工作辊的第二插陷深度大的第一插陷深度设置。
15.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一驱动马达向所述第一组入口工作辊施加第一速度，所述第二驱动马达向所述第二 组出口工作辊施加比所述第一速度相对更快的第二速度，其中，所述第二速度基于所述第一速度的百分比值。
16.根据权利要求15所述的校平器装置，所述校平器装置还包括控制器，该控制器可操作地连接至所述第一驱动马达和所述第二驱动马达，其中，所述控制器使所述第一驱动马达向所述第一组入口工作辊施加所述第一速度，并且使所述第二驱动马达向所述第二组出口工作辊施加所述第二速度。
17.根据权利要求15所述的校平器装置，所述校平器装置还包括用于测量所述第一驱动马达的速度的第一传感器、和用于测量所述第二驱动马达的速度的第二传感器。
18.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述入口和出口工作辊按上排和下排的方式排列，并且其中，上排和下排中的所述入口和出口工作辊具有偏移关系并处于所述带状材料的相对面上。
19.根据权利要求5所述的校平器装置，其中，所述第一组入口工作辊位于所述校平器装置的入口处，所述第二组出口工作辊位于所述校平器装置的出口处。
20.根据权利要求5所述的校平器装置，所述校平器装置还包括齿轮箱，该齿轮箱具有第一输入轴、第二输入轴以及多个输出轴，其中，所述第一驱动马达可操作地接合至所述第一输入轴，所述第二驱动马达可操作地接合至所述第二输入轴，所述多个输出轴可操作地接合至所述第一组入口工作辊和所述第二组出口工作辊。
21.一种带状材料校平方法，该带状材料校平方法包括以下步骤：
展开带状材料；
将所述带状材料移动通过材料修整机的第一组入口工作辊和第二组出口工作辊；
经由第一驱动装置驱动所述第一组入口工作辊；
经由第二驱动装置驱动所述第二组出口工作辊；
控制所述第一驱动装置以向所述第一组入口工作辊施加第一转动转矩；
测量由所述第一驱动装置提供的所述第一转动转矩；
仅利用测量的所述第一转动转矩来确定第二转动转矩；以及
控制所述第二驱动装置以向所述第二组出口工作辊施加所述第二转动转矩，以使得能够通过使所述带状材料的更多部分被伸展超出所述带状材料的屈服点而相对更多地减小退出校平器装置的所述带状材料中的残余应力，所述第二转动转矩比所述第一转动转矩大预定百分比。
22.根据权利要求21所述的带状材料校平方法，所述带状材料校平方法还包括以下步骤：使所述带状材料通过设置在所述第一组入口工作辊与所述第二组出口工作辊之间的多个空转工作辊。
23.根据权利要求21所述的带状材料校平方法，所述带状材料校平方法还包括以下步骤：控制所述第一驱动装置以向所述第一组入口工作辊施加第一速度，并控制所述第二驱动装置以向所述第二组出口工作辊施加第二速度，其中，所述第二速度通过基于所述第一速度的比率来确定。
24.根据权利要求23所述的带状材料校平方法，其中，所述第二速度与所述第一速度的所述比率大于一。
25.根据权利要求21所述的带状材料校平方法，所述带状材料校平方法还包括独立于所述第二驱动装置地操作所述第一驱动装置的步骤。
26.根据权利要求21所述的带状材料校平方法，所述带状材料校平方法还包括以下步骤：按比所述第二组出口工作辊的第二插陷深度大的第一插陷深度设置所述第一组入口工作辊。
27.根据权利要求21所述的带状材料校平方法，其中，所述第二转动转矩与所述第一转动转矩的比率大于一。
28.根据权利要求21所述的带状材料校平方法，其中，所述第一驱动装置包括第一马达，所述第二驱动装置包括第二马达。
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