CN101367365A - 电子控制单元和车辆行为控制装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子控制单元和车辆行为控制装置。电子控制单元包括：传感器电路板(30)，安装有用于检测预定物理量的传感器(33、34)；控制电路板(20)，基于传感器(33、34)所检测的物理量来控制电元件的操作；和壳体(40)，用于容纳传感器电路板(30)和控制电路板(20)，其中，传感器电路板(30)和控制电路板(20)中的至少一个安装到形成在壳体(40)内表面中的电路板支撑台阶部(47)，以使传感器电路板(30)和控制电路板(20)以分层状态设置。

Description

电子控制单元和车辆行为控制装置
技术领域
本发明涉及一种用于控制电元件操作的电子控制单元和使用该电子控制单元的车辆行为控制装置。
背景技术
用于使诸如汽车的车辆的行为稳定的车辆行为控制装置包括：电元件，例如电磁阀、压力传感器和马达；由马达产生的能量操作的往复泵；构成贮液器的贮液器组件；控制马达或电磁阀操作的电子控制单元；检测车体行为的传感器；以及其中形成有制动液压通路和组装各种组件的基体。
电子控制单元包括控制电路板和容纳该控制电路板的壳体，控制电路板基于传感器检测到的车体行为来控制电磁阀或马达的操作。
这样，在上述车辆行为控制装置中，电子控制单元基于传感器检测到的车体行为来控制电磁阀或马达的操作，使得制动液压通路中的制动液压发生改变，以控制车轮制动器的制动力，从而使车辆的行为稳定。
在具有上述构造的车辆行为控制装置中，当将传感器布置在车室侧并将电子控制单元布置在发动机室中时，组件(例如，用于将传感器连接到电子控制单元的线束)的数量增加，并且需要提供单独的空间以便容纳传感器和电子控制单元。
因此，存在传感器设置在控制电路板的表面中的已知技术，其中该传感器设置在电子控制单元中，例如，JP-B-3201242中第0015段，图2。
在电子控制单元中，由于不需要用诸如线束的元件将传感器连接到控制电路板，因此可以减少组件的数量。另外，由于不需要在车辆中单独提供传感器和电子控制单元，因此可以实现车辆尺寸和重量的减小。
然而，当将诸如用于检测车体行为的角速度传感器和加速度传感器的传感器安装到控制电路板的表面时，由于必须确保用于将传感器安装到控制电路板的表面的空间，因此出现了控制电路板的面积变大的问题。
当执行传感器的检查/调整操作时，由于控制电路板的整个区域都是处理目标，因此出现了传感器检查/调整操作期间处理效率降低的问题。
当需要改变传感器的规格时，由于必须在很大程度上改变控制电路板的构造，因此出现了成本和操作时间随着传感器规格改变而增加的问题。
发明内容
在本发明的一个或多个实施例中，提供了一种使用电子控制单元的车辆行为控制装置，在传感器的检查/调整操作期间具有处理效率，不需要增加控制电路板的面积，并减少传感器规格改变所需要的成本和操作时间。
根据本发明的第一方面，提供一种电子控制单元，该电子控制单元具有：传感器电路板，安装有用于检测物理量的传感器；控制电路板，基于检测到的物理量来控制电元件的操作；和壳体，容纳传感器电路板和控制电路板，其中，传感器电路板安装到形成于壳体内表面中的台阶部，使得传感器电路板和控制电路板布置成分层状态，并且传感器电路板通过嵌入在壳体中的导电元件电连接到控制电路板。
根据本发明的第二方面，其中，导电元件包括暴露于台阶部的表面上的连接端子，并且传感器电路板通过连结线电连接到连接端子。
根据本发明的第三方面，其中，导电元件包括暴露于台阶部的表面上的压配合端子，并且该压配合端子压配合到形成在传感器电路板中的连接孔，使得传感器电路板电连接到压配合端子。
根据本发明的第四方面，其中，接合部形成在壳体的内表面中以插入传感器电路板。
根据本发明的第五方面，其中，分层部形成在控制电路板的表面上，以使传感器电路板布置于控制电路板的上方，并且在安装到控制电路板表面的多个电子元件中最高的电子元件安装到除了分层部以外的部分。
根据本发明的第六方面，其中，传感器包括角速度传感器和加速度传感器。
根据本发明的第七方面，提供一种利用电子控制单元的车辆行为控制装置，其具有：基体，具有制动液压通路；和电元件，设置在基体中，其中，电子控制单元基于传感器所检测到的车体行为来控制电磁组件的操作，以控制制动液压通路中的制动液压。
根据本发明的第八方面，其中，导电元件包括暴露于台阶部表面上的连接端子，并且传感器电路板通过连结线电连接到连接端子。
根据本发明的第九方面，其中，导电元件包括暴露于台阶部的表面上的压配合端子，并且该压配合端子压配合到形成在控制电路板中的连接孔，使得控制电路板电连接到压配合端子。
根据本发明的第十方面，其中，分层部在控制电路板和传感器电路板之间具有空间，并且电路板和传感器电路板两者的上表面安装到电元件。
根据本发明的第一方面，由于传感器电路板和控制电路板以分层状态容纳在壳体中，因此传感器不需要设置在控制电路板的表面中，也就无需使控制电路板具有大的面积。
由于传感器电路板和控制电路板是彼此分离的，并且在进行传感器的检查/调整操作时仅传感器电路板是处理目标，因此可以提高传感器检查/调整操作的处理效率。
由于在改变传感器的规格时，只改变传感器电路板的构造而不改变控制电路板的构造，因此可以减少传感器规格改变的成本和操作时间。
由于通过将传感器电路板和控制电路板中至少一个安装到形成在壳体内表面中的台阶部而使传感器电路板和控制电路板布置成分层状态，使得传感器电路板通过嵌入在壳体中的导电元件电连接到控制电路板，因此不需要在壳体的内部空间中提供诸如线束的组件将传感器电路板连接到控制电路板，从而有效地利用壳体的内部空间。
根据本发明的第二方面，由于传感器电路板可以用这样的方式电连接到控制电路板，即，暴露于台阶部表面上的导电元件的连接端子通过连结线连接到安装在台阶部的控制电路板或传感器电路板，因此可以提高传感器电路板和控制电路板的装配效率。
根据本发明的第三方面，由于传感器电路板可以用这种方式电连接到控制电路板，即，形成在台阶部表面中的压配合端子压配合到安装到台阶部的控制电路板或传感器电路板的连接孔。
根据本发明的第四方面，可以通过使传感器电路板与壳体的接合部接合而将传感器电路板定位到壳体。因此，由于传感器的检测轴可以与设置在壳体中的基准轴完全相同，因此可以提高传感器电路板和控制电路板的装配效率。
根据本发明的第五方面，由于用下述方式使传感器电路板和控制电路板之间的间隙变窄，即，将多个电子元件中最高的电子元件和高度与该最高的电子元件的高度相似的电子元件安装到除了分层部以外的部分，并且将所述多个电子元件中相对矮的电子元件安装到分层部，因此可以实现电子控制单元的尺寸减小。
由于即使当传感器或电子元件安装到传感器电路板的两个表面上也能够抑制传感器电路板和控制电路板之间的间隙，这是因为，传感器电路板与控制电路板相对的表面与安装有相对矮的电子元件的分层部相对，因此可以有效地利用壳体的内部空间。另外，由于安装到传感器电路板各表面上的组件的数量减少了，因此可以减小传感器电路板的面积，从而实现传感器电路板的尺寸减小。
根据本发明的第六方面，可以实现具有用于检测车体行为的角速度传感器或加速度传感器的电子控制单元的尺寸的减小，并且在传感器的检查/调整操作期间提高处理效率。此外，可以减少因传感器规格改变而花费的成本。
根据本发明的第七方面，由于传感器设置在电子控制单元中，因此可以在将车辆行为控制装置装配到车辆上时简单地执行装配工作，而不需要线束(harness)。由于不需要使控制电路板具有大的面积，因此能够防止车辆行为控制装置尺寸不必要地增加。
由于能够提高传感器的检查/调整操作期间的处理效率，减少改变传感器规格所花费的成本和操作时间，并提高传感器电路板和控制电路板的装配效率，因此能够降低车辆行为控制装置的制造成本。
借助根据本发明的电子控制单元，由于无需将传感器设置在控制电路板的表面上，因此无需使控制电路板的面积较大。
由于在传感器的检查/调整操作期间，只有传感器电路板是处理目标，因此能够提高处理效率。
由于在改变传感器的规格时无需改变控制电路板的构造，因此能够减少改变传感器规格所花费的成本和操作时间。
由于传感器电路板和控制电路板中之一安装到形成在壳体内表面中的台阶部，以使传感器电路板和控制电路板以分层状态设置，并且传感器电路板通过嵌入在壳体中的导电元件电连接到控制电路板，因此不需要在壳体的内部空间中提供诸如线束的组件将传感器电路板连接到控制电路板，从而有效地利用了壳体的内部空间。
在使用上述电子控制单元的车辆行为控制装置中，由于传感器设置在电子控制单元中，因此在将车辆行为控制装置装配到车辆时能够简单地执行装配工作，而不需要线束。由于不需要使控制电路板具有大面积，因此能够防止车辆行为控制装置尺寸不必要的增加。
由于能够提高传感器的检查/调整操作期间的处理效率，减少改变传感器规格所花费的成本和操作时间，并提高传感器电路板和控制电路板的装配效率，因此能够减少车辆行为控制装置的制造成本。
本发明的其它方面和优点将从随后的描述和所附的权利要求中变得更加清晰。
附图说明
图1是示出根据一实施例的具有电子控制单元的车辆行为控制装置的分解透视图；
图2是示出根据该实施例的具有电子控制单元的车辆行为控制装置的侧截面图；
图3A是在传感器电路板和控制电路板安装到壳体之前从壳体的前侧观察时的透视图；
图3B是示出在传感器电路板和控制电路板安装到壳体之前从壳体的前侧观察时的壳体的顶视图；
图4A是控制电路板安装到壳体的状态下从壳体的前侧观察时的透视图；
图4B是控制电路板安装到壳体的状态下从壳体的前侧观察时的顶视图；
图5A是传感器电路板和控制电路板安装到壳体的状态下从壳体的前侧观察时的透视图；
图5B是传感器电路板和控制电路板安装到壳体的状态下从壳体的前侧观察时的顶视图；
图6A是示出导电元件布置在壳体中的状态下导电元件与第二端子收集部之间的连接状态的截面图；
图6B是示出导电元件布置在壳体中的状态下沿图5A的A-A线剖开的导电元件与第一端子收集部之间的连接状态的截面图；
图7A是示出根据另一实施例的安装到壳体的控制电路板从前侧观察时的视图；
图7B是示出根据另一实施例的安装到壳体的传感器电路板和控制电路板从前侧观察时的视图；和
图8是示出根据另一实施例的用在电子控制单元中的压配合端子的截面图。
具体实施方式
在本实施例中，电子控制单元应用于车辆行为控制装置，通过控制车轮制动器的制动力来稳定车辆的行为。
[车辆行为控制装置的构造]
首先，将参照图1描述车辆行为控制装置U的构造。
车辆行为控制装置U主要包括：基体100，安装有诸如电磁阀V、压力传感器S、马达200或往复泵P的电元件；以及电子控制单元10，通过检测车辆的行为来控制电磁阀V的打开/闭合操作和马达200的操作。在基体100中形成有制动液压通路。电子控制单元10基于车体的行为来操作电磁阀V或马达200，以改变制动液压通路中的制动液压。
(基体的构造)
如图1所示，基体100是基本上形成为长方体的金属组件，制动液压通路(通路)形成在其中。
具有底部的多个安装孔151形成在基体100的各表面中的前表面101中，以便安装诸如电磁阀V或压力传感器S的电元件。
四个出口152形成在基体100的上表面103中，以分别连接于延伸到车轮制动器(未示出)的管。
两个贮液器孔153形成在基体100的下表面中，以便安装构成贮液器的贮液器组件R。
泵孔155形成在基体100的侧表面105中，以便安装往复泵P。
另外，设置在基体100中的孔彼此直接连通或经由形成在基体100中的制动液压通路(未示出)彼此连通。
(马达的构造)
如图2所示，马达200是用作往复泵P的动力源的电元件，其整体地被固定到基体100的后表面102。另外，环形密封元件214形成在马达200和基体100的后表面102之间，以对马达200和基体100的后表面102之间的间隙进行不透流体的密封。
偏心轴部211设置在马达200的输出轴210中，球轴承212装配到偏心轴部211。偏心轴部211和球轴承212插入到马达安装孔154中。马达汇流排220连接到输出轴210上方的部分，以将电力供给到转子(未示出)。马达汇流排220通过端子孔140插入，并经由设置在电子控制单元10中的端子T连接到控制电路板20。
[电子控制单元的构造]
如图1所示，电子控制单元10包括：壳体40，容纳控制电路板20、传感器电路板30、或从基体100突出的电元件；以及堵住壳体40的开口部分的盖50。
(壳体的构造)
如图2所示，壳体40是由合成树脂制成的箱体，其整体地固定到基体100的前表面101，同时覆盖从基体100的前表面101突出的诸如电磁阀V或压力传感器S的电元件。
在壳体40中，前表面(图2的右表面)和后表面(图2的左表面)是打开的。第一容纳腔41形成在内部空间中，用以容纳诸如电磁阀V、电子线圈V1和压力传感器S的电元件。第二容纳腔42形成在内部空间的前侧，以容纳传感器电路板30或控制电路板20。
壳体40包括：
第一周壁部41a，形成第一容纳腔41；
连接器连接部43(参见图3A)，设置在第一周壁部41a的侧面；
第二周壁部42a，形成第二容纳腔42；和
分隔部44(参见图3A)，限定第一容纳腔41和第二容纳腔42。
第一周壁部41a是围绕电元件的部分，其包括与基体100的前表面101的外周接触的凸缘41b。安装孔41c形成在凸缘41b的适当位置上(参见图3A)。
另外，环形密封元件41d沿凸缘41b的内周安装到凸缘41b的位于基体100一侧的端面。密封元件41d是在与基体100的前表面101紧密接触的同时对基体100和壳体40之间的间隙进行密封的元件。
第二周壁部42a是围绕传感器电路板30和控制电路板20的部分，其设置在第一周壁部41a和连接器连接部43的前侧(参见图3A)。
如图3B所示，第二周壁部42a的外周形状基本上形成为矩形，向外膨胀部形成在两个伸长的侧面(图3B的两个上下侧面)中。第一端子收集部45形成在第二周壁部42a膨胀的部分的内侧。
在第一端子收集部45中，对应于金属组件的多个端子45a的前表面(第二容纳腔42侧的表面)暴露于控制电路板20的外周侧。如图2所示，从预定端子45a延伸的导电元件45b嵌入在分隔壁部44中，并在分隔部44的后表面侧(第一容纳腔41侧)的位置分别电连接到电子线圈V1的端子、压力传感器S的端子和马达200的马达汇流排220。
图3A所示的连接器连接部43是连接到设置在外部线缆(未示出)的端部中的连接器的部分，其包括经由连接器连接部43的底壁和围绕连接端子43a的侧壁43b从第二容纳腔42延伸到外表面(暴露到外部的表面)的多个连接端子43a(参见图3B)。
如图3B所示，分隔部44基本上形成在伸长方向上，每个电路板支撑部44a在第二容纳腔42侧的表面上的四个角上突出。另外，如图3B所示，右下侧的电路板支撑部44a沿着分隔部44的侧部延伸。电路板支撑部44a的突出端面与控制电路板20的后表面接触。安装孔44b形成在位于分隔部44四个角上的电路板支撑部44a的突出端面中，螺钉槽形成在安装孔44b的内周表面中。
在图3B的左部，电路板支撑台阶部47形成在分隔部44位于第二容纳腔42侧的表面中。电路板支撑台阶部47沿着第二周壁部42a的内周表面形成，并具有用于将传感器电路板30(参见图5A)支撑在预定高度的支撑部47a、以及第二端子收集部48。具体地，如图3B所示，第二端子收集部48沿着第二周壁部42a左侧的内表面形成为直线形，支撑部47a形成在第二端子收集部48的右侧。
支撑部47a具有沿着第二端子收集部48形成的直线部和从图3B所示的第二周壁部42a的上下内表面向内突出的部分。凹槽形成在支撑部47a的直线部和第二端子收集部48之间。
支撑部47a的突出端面是与传感器电路板30的后表面相接触的部分。支撑部47a的突出端面比电路板支撑部44a的突出端面更接近前表面(图3A的上侧)定位，并且比第二端子收集部48的突出端面更接近后侧(图3A的下侧)定位，即相差传感器电路板30的厚度。因此，当传感器电路板30安装到支撑部47a的突出端面时，第二端子收集部48的突出端面的高度(位置)和传感器电路板30的前表面的高度(位置)相同。
四个安装孔47b形成在支撑部47a的突出端面中。两个安装孔47b形成在沿着第二端子收集部48的部分中，而如图3B所示，另外两个安装孔47b形成在从第二周壁部42a的上下内表面突出的部分中。这样，当传感器电路板30(参见图5B)安装到支撑部47a的突出端面时，安装孔47b分别与形成在传感器电路板30的四个角上的插入孔32a连通。螺钉槽形成在每个安装孔47b的内周表面中。
在支撑部47a的安装孔47b之中，两个基准销46、46在安装孔47b、47b之间以预定的间隔从沿着第二端子收集部48的部分在图3B所示的垂直方向上突出。另外，“基准销”在本实施例中对应于权利要求中的“接合部”，其在本实施例中是在截面图中为圆形的突出部。
在第二端子收集部48中，对应于金属组件的多个端子48a的前表面(第二容纳腔42侧的表面)暴露于传感器电路板30的外周侧(参见图5B)。另外，第二端子收集部的端子在本实施例中对应于连接端子。
如图6A所示，从第二端子收集部48的端子48a延伸的导电元件49经由电路板支撑台阶部47和分隔部44的内部连接到第一端子收集部45的预定端子45a，如图6B所示。以此方式，第二端子收集部48的端子48a电连接到第一端子收集部45的端子45a。
(盖的构造)
如图1所示，盖50是由合成树脂制成的盖，其封闭壳体40前侧的开口，并通过焊接或结合而固定到壳体40前表面侧的端面。
(控制基板的构造)
如图4A和4B所示，控制电路板20构造成使得诸如半导体芯片的电子元件26a、26b和26c安装到印刷有电子电路(导电元件)的电路板本体21。当电路板本体21安装到位于第二容纳腔42侧的壳体40的分隔部44的表面上时，控制电路板20固定到第二容纳腔42的内部(参见图2)。
控制电路板20构造为基于预先存储的程序或者由诸如图2所示的压力传感器S或传感器电路板30的各种传感器获得的信息，来控制马达200的操作或电磁阀V的打开/闭合操作。
如图4B所示，在控制电路板20中，插入孔22形成在电路板本体21四个角附近的位置。当控制电路板20安装到分隔部44在第二容纳腔42侧的表面时(参见图3B)，插入孔22与每个电路板支撑部44a的安装孔44b连通。这样，当从控制电路板20的前侧通过插入孔22插入的固定螺栓23的前端部螺纹连接到每个电路板支撑部44a的安装孔44b的内部时，控制电路板20以平行状态安装到分隔部44在第二容纳腔42侧的表面。
分层部25设置在控制电路板20的前表面，以使传感器电路板30以分层状态安装到控制电路板20。分层部在控制电路板和传感器电路板之间具有空间，电路板和传感器电路板两者的上表面安装到电元件。
在本实施例中，在安装到控制电路板20前表面的各种电子元件之中，最高的电子元件26a和高度与电子元件26a的高度相似的电子元件26b安装到除了分层部25以外的部分，相对比较矮的电子元件26c布置在分层部25中。
在安装到分隔部44(参见图3B)位于第二容纳腔42侧的表面的控制电路板20中，控制电路板20的电子元件经由连结线45c电连接到第一端子收集部45的预定端子45a。
因此，安装到控制电路板20的各种电子元件电连接到安装于基体100的电元件(参见图2)。
(传感器基板的构造)
如图5A所示，传感器电路板30构造成使得诸如角速度传感器33或加速度传感器34的电子元件安装到印刷有电子电路(导电元件)的矩形电路板本体31上，以根据角速度传感器33和加速度传感器34检测车体的行为(预定参量)。
当传感器电路板30的电路板本体31安装到形成于分隔部44在第二容纳腔42侧的表面中的电路板支撑台阶部47的支撑部47a的突出端面(参见图4B)以平行于设置在控制电路板20前表面中的分层部25(参见图4B)的前侧(图5A的上侧)时，传感器电路板30和控制电路板20处于分层状态。
如图5B所示，由于每个插入孔32a形成在电路板本体31的四个角上，因此当电路板30安装到电路板支撑台阶部47的支撑部47a的突出端面时，插入孔32a与支撑部47a的每个安装孔47b(参见图4B)连通。这样，当从传感器电路板30的前侧通过插入孔32a插入的固定螺栓32b的前端部螺纹连接到支撑部47a的每个安装孔47b的内部时，传感器电路板30安装到电路板支撑台阶部47。
定位孔35、35形成在传感器电路板30中，从而从电路板支撑台阶部47(参见图4B)突出的基准销46、46通过定位孔35、35插入。因此，在将电路板30安装到电路板支撑台阶部47时，可以通过允许基准销46、46通过定位孔35、35插入而将传感器电路板30定位到壳体40的第二容纳腔42的内部。然后，当传感器电路板30定位到第二容纳腔42的内部时，角速度传感器33和加速度传感器34的检测轴与指示车辆的前、后、左、右方向的基准轴相同。
在安装到电路板支撑台阶部47的突出端面的传感器电路板30中，传感器电路板30的电子电路通过连结线48b电连接到电路板支撑台阶部47的第二端子收集部48的相应端子48a。
然后，如图6A和6B所示，第二端子收集部48的端子48a经由嵌入在壳体40中的导电元件49连接到第一端子收集部45的端子45a，并且端子45a经由连结线45c连接到控制电路板20的电子电路。
这样，由于传感器电路板30的电子电路经由嵌入在壳体40的第二端子收集部48中的导电元件49电连接到控制电路板20的电子电路，因此可以将安装到传感器电路板30的角速度传感器33和加速度传感器34检测到的有关车辆行为的信息输出到控制电路板20。
[电子控制单元和车辆行为控制装置的效果和优点]
在根据本实施例的电子控制单元10中，如图5A所示，由于控制电路板20和传感器电路板30以分层的状态容纳在壳体40中，因此角速度传感器33和加速度传感器34不必安装到控制电路板20的表面，控制电路板20无需具有大的面积。
由于传感器电路板30和控制电路板20是彼此分离的，并且在进行角速度传感器33和加速度传感器34的检查/调整操作时仅传感器电路板30是处理目标，因此可以提高检查/调整操作的处理效率。
由于在改变角速度传感器33和加速度传感器34的规格时，只需要改变传感器电路板30的构造而不需要改变控制电路板20的构造，因此可以减少角速度传感器33和加速度传感器34规格改变的费用和操作时间。
如图6A所示，当传感器电路板30安装到形成于壳体40内表面中的电路板支撑台阶部47时，传感器电路板30和控制电路板20布置成分层状态，并且传感器电路板30通过嵌入在壳体40中的导电元件49电连接到控制电路板20(参见图6B)。出于这个原因，由于不需要在壳体40的内部空间中提供诸如用于将传感器电路板30连接到控制电路板20的线束的组件，因此可以有效地利用壳体40的内部空间。
由于可以用如下方式将传感器电路板30电连接到控制电路板20，即，使暴露于电路板支撑台阶部47的突出端面上的导电元件49的端子48a通过连结线48b连接到安装于电路板支撑台阶部47的传感器电路板30，因此可以提高传感器电路板30和控制电路板20的装配效率。
如图5B所示，当形成在电路板支撑台阶部47中的基准销46、46通过传感器电路板30的定位孔35、35插入(与传感器电路板30的定位孔35、35接合)时，传感器电路板30定位到壳体40的第二容纳腔42的内部。因此，由于角速度传感器33和加速度传感器34的检测轴与设置在前、后、左、右方向上的基准轴完全相同，因此可以提高传感器电路板30和控制电路板20的装配效率。
如图4A所示，由于以下述方式使控制电路板20和传感器电路板30之间的间隙变窄，即，将在多个安装到控制电路板20前表面的电子元件中最高的电子元件26a和高度与电子元件26a的高度相似的电子元件26b安装到除了分层部25以外的部分，并将相对矮的电子元件26c安装到分层部25，因此可以进一步实现电子控制单元10的尺寸减小。
在图1所示的使用上述电子控制单元10的车辆行为控制装置U中，由于角速度传感器33和加速度传感器34(参见图5B)设置在电子控制单元10中，因此在将车辆行为控制装置装配到车辆时可以简单地进行装配操作，而不需要线束。
由于不需要控制电路板20(参见图5B)具有大的面积，因此可以防止车辆行为控制装置U的尺寸不必要地增加。
[另一实施例]
虽然已经描述了优选实施例，但本发明并不限于此，而是可以在不背离本发明精神的范围内进行适当的修改。
例如，在本实施例中，如图5B所示，虽然传感器电路板30的电子电路通过连结线48b电连接到第二端子收集部48的端子48a，但是如图7A和7B所示，从电路板支撑台阶部47的支撑部47a的突出端面上突出的多个压配合端子48c可以连接到传感器电路板30的电子电路。
如图8所示，每个压配合端子48c是金属导电组件，具有形成在前端部中的环形宽向膨胀的压配合部48d。这样，当将传感器电路板30安装到电路板支撑台阶部47的支撑部47a的突出端面时使压配合端子48c的压配合部48d压配合到形成在传感器电路板30中的连接孔36时，控制电路板20的电子电路可以电连接到传感器电路板30的电子电路(参见图7B)。
以此方式，在利用压配合端子48c的构造中，由于传感器电路板30可以用如下方式电连接到控制电路板20，即，将形成在电路板支撑台阶部47的支撑部47a的突出端面中的压配合端子48c压配合到安装于电路板支撑台阶部47的传感器电路板30的连接孔36，因此可以提高传感器电路板30和控制电路板20的装配效率。
在本实施例中，如图5A所示，虽然通过将传感器电路板30安装到形成在壳体40的内表面中的电路板支撑台阶部47而使传感器电路板30设置在控制电路板20的前侧(图5A的上侧)，但是控制电路板20可以通过如下方式设置在传感器电路板30的前侧，即，传感器电路板30安装到分隔部44(参见图3B)，控制电路板20安装到电路板支撑台阶部47。
当用于处理来自角速度传感器33和加速度传感器34的信号的半导体芯片安装到设置于图4B所示的控制电路板20前表面中的分层部25时，半导体芯片与角速度传感器33和加速度传感器34之间的布线变短，这样在处理来自角速度传感器33和加速度传感器34的信号时，由电噪声造成的影响就不会发生。因此，可以高精度地检测有关车辆行为的信息。
电子元件可以安装到图2所示的传感器电路板30的与控制电路板20相反的后表面。由于即使当传感器电路板30的后表面与安装有相对矮的电子元件26c(参见图4B)的分层部25相反且电子元件安装到传感器电路板30的后表面时也可以抑制控制电路板20和传感器电路板30之间的间隙，因此可以有效地利用壳体40的内部空间。此外，由于安装到传感器电路板30的一个表面的组件的数量减少了，因此可以减小传感器电路板30的面积，由此实现传感器电路板30的尺寸减小。

Claims (10)

1.一种电子控制单元，包括：
传感器电路板，安装有用于检测物理量的传感器；
控制电路板，基于检测到的物理量来控制电元件的操作；和
壳体，容纳传感器电路板和控制电路板，
其中，传感器电路板安装到形成于壳体内表面中的台阶部，使得传感器电路板和控制电路板布置成分层状态，并且
传感器电路板通过嵌入在壳体中的导电元件电连接到控制电路板。
2.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，导电元件包括暴露于台阶部的表面上的连接端子，并且
传感器电路板通过连结线电连接到连接端子。
3.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，导电元件包括暴露于台阶部的表面上的压配合端子，并且
该压配合端子压配合到形成在传感器电路板中的连接孔，使得传感器电路板电连接到压配合端子。
4.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，接合部形成在壳体的内表面中以插入传感器电路板。
5.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，分层部形成在控制电路板的表面上，以使传感器电路板布置于控制电路板的上方，并且
在安装到控制电路板表面的多个电子元件中最高的电子元件安装到除了分层部以外的部分。
6.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，传感器包括角速度传感器和加速度传感器。
7.一种利用根据权利要求1所述的电子控制单元的车辆行为控制装置，包括：
基体，具有制动液压通路；和
电元件，设置在基体中，
其中，电子控制单元基于传感器所检测到的车体行为来控制电磁组件的操作，以控制制动液压通路中的制动液压。
8.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，导电元件包括暴露于台阶部的表面上的连接端子，并且
传感器电路板通过连结线电连接到连接端子。
9.根据权利要求1所述的电子控制单元，其中，导电元件包括暴露于台阶部的表面上的压配合端子，并且
该压配合端子压配合到形成在控制电路板中的连接孔，使得控制电路板电连接到压配合端子。
10.根据权利要求5所述的电子控制单元，其中，分层部在控制电路板和传感器电路板之间具有空间，并且
所述电路板和所述传感器电路板两者的上表面安装到电元件。
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