CN212513442U - 一种压力传感器组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种压力传感器组件，包括上盖、外壳、印刷电路板和压力传感器芯片，所述压力传感器芯片贴附在所述印刷电路板上，所述印刷电路板置于所述外壳内，所述外壳和上盖之间通过筋位与外壳上的储胶槽过盈配合实现定位。本实用新型可以大幅降低因产品上盖翘起导致的密封不良及较大程度上减小产品边界尺寸，避免因产品边界尺寸偏大带来的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车电子领域，特别是涉及一种压力传感器组件。
背景技术
碳罐脱附压力传感器是汽车上几十种传感器中的一种，用于检测碳罐脱附压力，根据碳罐的压力值进而判定是否出现压力不平衡的现象，将检测的压力值转换成对应的电压值,并将压力信号送入ECU(汽车的电子控制单元)。
目前普遍采用的产品结构如图1-4所示，该产品结构组成包括：上盖1，螺钉2，印刷电路板3，内密封圈4，外壳5，压力传感器芯片6，外密封圈7和插针8。其中，压力传感器芯片6通过SMT工艺贴附到印刷电路板3上，然后将组装好的印刷电路板3与内密封圈4、外壳5组装到一起再通过螺钉2锁紧密封，用于满足压力芯片6与外壳5连接处密封性要求。上盖1与外壳5通过上盖卡扣1-1与外壳卡扣5-1之间的配合实现Z方向定位，并通过在外壳储胶槽5-2涂胶实现上盖1与外壳5之间的密封要求。外密封圈7直接组装到外壳5上，用于实现外壳5与碳罐连接处的密封要求。插针8与印刷电路板3通过焊接连接，压力传感器芯片6感知的压力信号通过插针输入到汽车ECU系统中。
该产品工作原理如下：将碳罐脱附压力传感器产品组装到碳罐上，外壳5上的进气孔9与碳罐相连，在碳罐工作时，压力传感器芯片6感知碳罐内的压力经放大调理及模数转换运算后转化为电压信号，此电压信号经插针输入到ECU中，进而作为ECU后续动作的参考依据。
碳罐脱附压力传感器产品压力量程较小，只有+10kPa～+115kPa量程，所以选用的芯片也极其特殊，对温度、应力等很敏感；目前普遍使用的压力芯片为绝对压力芯片，即感知芯片下端面感压口绝对压力，所以需要将压力芯片下端面置于一个密封腔中，以准确的感知下端面的绝对压力值。
由于上述产品结构中，上盖1与外壳5之间通过两者的卡扣配合实现Z方向定位，由于产品内部布局的限制，外壳卡扣5-1和上盖卡扣1-1无法设计成中心对称，在实际组装工艺中，会因上盖下压力受力不均，导致上盖一端出现翘起现象，从而导致组装上盖的工艺参数较难控制，最终导致上盖与外壳密封不良率高。另外，由于外壳5需设计外壳卡扣5-1，占用空间布局较大，在产品有边界尺寸要求时，且受到产品内部布局的限制，外壳卡扣5-1的设计很大程度上会使产品的边界尺寸增大，导致无法满足产品边界尺寸要求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种压力传感器组件，可以大幅降低因产品上盖翘起导致的密封不良及较大程度上减小产品边界尺寸，避免因产品边界尺寸偏大带来的风险。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种压力传感器组件，包括上盖、外壳、印刷电路板和压力传感器芯片，所述压力传感器芯片贴附在所述印刷电路板上，所述印刷电路板置于所述外壳内，所述外壳和上盖之间通过筋位与外壳上的储胶槽过盈配合实现定位。
所述筋位位于所述上盖的外侧面、所述上盖的内侧面、所述储胶槽的第一内侧面或所述储胶槽的第二内侧面。
所述筋位均匀分布在上盖的外侧面、所述上盖的内侧面、所述储胶槽的第一内侧面或所述储胶槽的第二内侧面。
所述筋位非均匀分布在上盖的外侧面、所述上盖的内侧面、所述储胶槽的第一内侧面或所述储胶槽的第二内侧面。
所述压力传感器芯片通过表面贴装技术贴附在所述印刷电路板上。
所述印刷电路板通过涂胶粘接的方式置于所述外壳内。
所述外壳上还设有外密封圈，所述外密封圈用于密封所述外壳与车辆碳罐管道的连接处。
所述印刷电路板上还焊接有插针，所述插针用于将所述压力传感器芯片感知的压力信号传输至车辆电子控制单元系统。
有益效果
由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本实用新型采用上盖侧面筋位与外壳储胶槽过盈配合形成Z方向定位结构，此Z方向定位结构占用空间布局相对较小，在产品边界尺寸有要求，且产品内部布局受限的条件下，此侧面筋过盈配合Z方向定位结构可更好地满足产品边界尺寸要求。在实际组装过程中，将外壳储胶槽涂胶后与上盖侧面筋过盈配合形成摩擦力，可防止上盖向上翘起，降低密封不良风险，密封效果可靠。本实用新型采用侧面筋过盈配合Z方向定位结构，降低了外壳与上盖的密封不良，工艺控制简单有效，大幅降低了产品的材料成本及工艺成本。
附图说明
图1-4是现有技术中汽车传感器组件的结构示意图；
图5-8是实施方式的汽车传感器组件的结构示意图；
图9是储胶槽第一侧面设有筋位的结构示意图；
图10是上盖体外侧面无筋位的结构示意图；
图11是储胶槽第二侧面设有筋位的结构示意图；
图12是上盖体内侧面设有筋位的结构示意图；
图13是上盖体内侧面无筋位的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本实用新型的实施方式涉及一种压力传感器组件，如图5所示，包括上盖1、外壳5、印刷电路板3和压力传感器芯片6。其中，压力传感器芯片6用于感知进气孔9的压力信号，并通过一定的技术手段贴附在所述印刷电路板3上，该技术手段可以是表面贴装技术或其他封装技术。所述印刷电路板3置于所述外壳内，其可以通过涂胶粘接的方式与外壳5连接，用于满足其与外壳5连接处的密封性要求。所述外壳5上还设有储胶槽5-2，所述外壳5和上盖1之间通过筋位10与外壳上的储胶槽5-2过盈配合实现定位，如此利用位于上盖侧面的筋位10与储胶槽5-2涂胶后过盈配合形成的摩擦力，防止上盖1组装后向上翘起，实现上盖1与外壳5之间的密封要求。
本实施方式中，所述外壳5上还设有外密封圈7，所述外密封圈7用于密封所述外壳5与车辆碳罐管道的连接处。所述印刷电路板3上还焊接有插针8，所述插针8用于将所述压力传感器芯片6感知的压力信号传输至车辆电子控制单元系统。
图6为外壳5的储胶槽5-2与上盖1的外侧面的筋位10-1过盈配合的局部放大结构图，从图6中可看出，该储胶槽5-2有第一内侧面A和第二内侧面B，该图中，储胶槽5-2的侧面无筋位，上盖1的外侧面设有筋位10-1，如此上盖1的外侧面筋位10-1与储胶槽5-2的第一内侧面A可以形成过盈配合产生摩擦力，可一定程度防止上盖翘起，图7为储胶槽5-2的详细结构图，图8为上盖1的外侧面筋位10-1的详细结构图，从图7和图8可看出，外壳5和上盖1均无卡扣设计，且上盖1的侧面筋位占用空间相对较小，很大程度上减少了产品的边界尺寸。为了增强过盈配合产生摩擦力，如图8所示，上盖1的外侧面可以设置多个筋位10-1，多个筋位10-1均匀或不均匀分布在上盖1的外侧面上。
值得一提的是，筋位10不仅可以位于所述上盖1的外侧面，还可以位于所述上盖1的内侧面、所述储胶槽5-2的第一内侧面A或所述储胶槽5-2的第二内侧面B。当上盖1的内侧面设有筋位10-2时，如图12所示，此时与其配合的储胶槽5-2上无筋位，如此上盖1的内侧面筋位10-2与储胶槽5-2的第二内侧面B形成过盈配合产生摩擦力实现Z方向定位。当储胶槽5-2的第一内侧面A设有筋位10-3时，如图9所示，此时与其配合的上盖1的外侧面无筋位，如图10所示，如此上盖1和外壳5安装完毕后，第一内侧面A的筋位10-3能够与上盖1的外侧面形成过盈配合产生摩擦力实现Z方向定位。当储胶槽5-2的第二内侧面B设有筋位10-4时，如图11所示，此时与其配合的上盖1的内侧面无筋位，如图13所示，如此上盖1和外壳5安装完毕后，第二内侧面B的筋位10-4能够与上盖1的内侧面形成过盈配合产生摩擦力实现Z方向定位。
图2为现有技术中外壳5的外壳卡扣5-1与上盖1的上盖卡扣1-1配合形成的剖面图，对比图6的结构，会发现在整个组件大小相同的情况下，外壳卡扣5-1占用空间布局更大，且由于产品内部布局限制，无法设计成中心对称，极易出现上盖装配受力不均导致的上盖翘起现象，从而导致外壳5与上盖1之间密封性不好的现象，这样给工艺控制带来了更大难度。
本实用新型采用上盖侧面筋位与外壳储胶槽过盈配合形成Z方向定位结构，此Z方向定位结构占用空间布局相对较小，在产品边界尺寸有要求，且产品内部布局受限的条件下，此侧面筋过盈配合Z方向定位结构可更好地满足产品边界尺寸要求。在实际组装过程中，将外壳储胶槽涂胶后与上盖侧面筋过盈配合形成摩擦力，可防止上盖向上翘起，降低密封不良风险，密封效果可靠。本实用新型采用侧面筋过盈配合Z方向定位结构，降低了外壳与上盖的密封不良，工艺控制简单有效，大幅降低了产品的材料成本及工艺成本。
Claims (8)
1.一种压力传感器组件，包括上盖、外壳、印刷电路板和压力传感器芯片，所述压力传感器芯片贴附在所述印刷电路板上，所述印刷电路板置于所述外壳内，其特征在于，所述外壳和上盖之间通过筋位与外壳上的储胶槽过盈配合实现定位。
2.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述筋位位于所述上盖的外侧面、所述上盖的内侧面、所述储胶槽的第一内侧面或所述储胶槽的第二内侧面。
3.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述筋位均匀分布在上盖的外侧面、所述上盖的内侧面、所述储胶槽的第一内侧面或所述储胶槽的第二内侧面。
4.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述筋位非均匀分布在上盖的外侧面、所述上盖的内侧面、所述储胶槽的第一内侧面或所述储胶槽的第二内侧面。
5.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器芯片通过表面贴装技术贴附在所述印刷电路板上。
6.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述印刷电路板通过涂胶粘接的方式置于所述外壳内。
7.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述外壳上还设有外密封圈，所述外密封圈用于密封所述外壳与车辆碳罐管道的连接处。
8.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述印刷电路板上还焊接有插针，所述插针用于将所述压力传感器芯片感知的压力信号传输至车辆电子控制单元系统。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021348762.8U CN212513442U (zh) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 一种压力传感器组件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202021348762.8U CN212513442U (zh) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 一种压力传感器组件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212513442U true CN212513442U (zh) | 2021-02-09 |
Family
ID=74436846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202021348762.8U Active CN212513442U (zh) | 2020-07-10 | 2020-07-10 | 一种压力传感器组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212513442U (zh) |
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2020
- 2020-07-10 CN CN202021348762.8U patent/CN212513442U/zh active Active
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