CN216846361U - 汽车压力温度传感器结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构。一种汽车压力温度传感器结构，包括壳体，在壳体有温度传感器模块和压力传感器模块，温度传感器模块与壳体之间设有第一密封圈，在温度传感器模块与压力传感器模块之间设有第二密封圈，温度传感器模块包括温度陶瓷片，在温度陶瓷片的底面设有温度传感电路，温度传感电路上包括连接点和导出点，连接点和导出点分别位于第一密封圈的内侧和外侧。本实用新型提供了一种结构简单，模块化程度高，信号传输准确，工艺步骤少，温度敏感度高的一种温度压力传感器模块；解决了现有技术中存在的变速箱内的温度压力传感器的集成度不高，温度敏感度不高，需要多个支撑部件，工艺复杂，生产效率低的技术问题。

Description

汽车压力温度传感器结构

技术领域

本实用新型涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构，尤其涉及汽车压力温度传感器结构。

背景技术

现在汽车的应用越来越多，越来越广泛。在汽车变速箱内零部件非常多，用于检测汽车各项指标情况时传感器的使用也是很多的。比如速度传感器、温度传感器等等。

温度压力传感器安装于汽车内部（如发动机或者空调部位），通过一个螺纹接口密封并同时检测介质压力和温度问题。

汽车温度压力传感器安装于发动机或者变速箱缸体检测机油温度和压力的变化，或检测空调冷媒等应用场景介质的压力和温度变化，传感器通过准确、实时的传达压力信号和温度信号反馈给整车做相对应的动作调整。

采用压力陶瓷芯体与其余附加结构实现压力信号的测量。温度传感器模块通过支架连接下方的热敏元件，针脚与NTC先焊接，然后进行注塑成半成品，随后进行二次覆膜确保没有泄露途径。这样的温度传感模块的工艺具有两个缺点： 1、NTC通过两次注塑有损伤风险。2、两次覆膜为避免NTC裸露，导致NTC周围的塑料很厚，影响温度检测响应时间。

还有些温度压力传感器虽然不用对NTC二次覆膜，但是安装结构相当复杂，构件多，工艺步骤多。

发明内容

本实用新型提供了一种结构简单，模块化程度高，信号传输准确，工艺步骤少，温度敏感度高的一种温度压力传感器模块；解决了现有技术中存在的变速箱内的温度压力传感器的集成度不高，温度敏感度不高，需要多个支撑部件，工艺复杂，生产效率低的技术问题。

本实用新型的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种汽车压力温度传感器结构，包括壳体，在壳体的一端连接有接插件，在壳体内形成一个安装腔，在安装腔内安装有温度传感器模块和压力传感器模块，所述的温度传感器模块与壳体之间设有第一密封圈，所述的温度传感器模块包括温度陶瓷片，在温度陶瓷片的底面设有温度传感电路，温度传感电路上包括连接点和导出点，所述的连接点和导出点分别位于第一密封圈的内侧和外侧，所述的连接点连接有热敏元件的导出件，所述的导出点连接有温度传感器模块的温度插针，所述温度插针位于第一密封圈外。温度插针位于密封圈外，从而避免了由于温度传感器信号传输而导致的压力的泄露，从而提高传感器的精度。

温度传感器模块内的温度传感电路的连接点可以直接与热敏元件连接，省去很多中间的部件，也不需要再对热敏元件进行二次覆膜等结构进行固定，提高传感器的敏感度。连接热敏元件的连接点位于第一密封圈内侧，可以方便导出件和连接点的焊接；而将信号传出去的温度插针与导出点连接，导出点又位于第一密封圈外，从而温度插针的布置不会泄露压力信号，同时温度传感电路又可以直接将温度信号快速传输出去。温度传感器模块和压力传感器模块均安装在安装腔内，不需要多次的注塑等工艺来完成两者的密封或者在腔体的固定结构，装配简单，工艺步骤少。

作为优选，在所述的导出点的下方设有绝缘挡圈，所述的绝缘挡圈与传感器壳体的安装腔的内壁相接。导出点直接被绝缘挡圈遮住，不会与金属壳体接触，不会发生短路等问题，从而可以将由连接点传输过来的信号通过温度插针传输出去，而连接点位于温度陶瓷片的底面上，相当于是裸露在温度传感器模块的底面上的，这样可以方便直接进行电连接，将热敏元件的信号直接传输，陶瓷的硬度比较大，不会因为上方的压力传感器模块所感知的压力受损。

作为优选，在温度传感器模块与压力传感器模块之间设有第二密封圈，温度插针位于第二密封圈外，第一密封圈位于绝缘挡圈内，第一密封圈的外径不大于绝缘挡圈的内径。方便布置，有效密封的同时进行了绝缘保护。

作为优选，所述的温度传感电路包括两个微米级的印刷电路，两个印刷电路导出点分别连接有一个温度插针，两个温度插针位于同一直径上。微米级的印刷电路非常薄，不会影响密封圈的密封效果，通过一个密封圈就可以完成压力和温度信号的密封，并且密封效果好。印刷电路将温度信号传输到密封圈外，通过插针连接到外部的调理电路。

作为优选，所述的热敏元件固定在热敏支架上，所述的热敏支架上还设有导出件，导出件的一端与热敏元件相接，导出件的另一端与连接点相接。结构简单，构件少，导出件直接将热敏元件与温度传感器模块相接，信号传输效果好，灵敏度高。

作为优选，所述的导出件与连接点相接一端为弹性压片。保证连接的稳定性，一直抵接在连接点上。

作为优选，所述的热敏支架上设有两个弹性的卡片，两个弹性卡片呈V形布置，弹性卡片卡接在压力孔内，在弹性卡片的端部设有卡钩，所述的温度陶瓷片的压力孔壁上设有止挡凸起。热敏支架的上方V字形的两个弹性卡片伸入到压力孔内时，两个弹性卡片向中间受压，进入压力孔后，在弹性力的作用下，卡钩与止挡凸起配合，从而将热敏支架与温度传感器模块固定。

作为优选，所述的温度传感器模块上方设有压力模块支架，所述的压力模块支架中心设有压力模块安装腔，压力模块安装腔的腔底开设有通孔，通孔直径不小于第二密封圈的外径。通孔是一个上方下圆的孔，既方便压力模块的定位安装，又能方便第二密封圈的固定和安装，让整体的集成效果好，密封性强。

作为优选，所述的压力模块支架上设有定位销，在温度传感器模块上开设有定位孔，定位销与定位孔过渡配合。安装时，能将压力模块支架与温度传感器模块定位，防止相互旋转，从而保证模块装配的稳定性和安装的便利性。

作为优选，所述的压力模块支架上还开设有温度插针槽，两个温度插针槽位于同一直径方向上，两个定位销位于同一直径方向上，温度插针槽和定位销之间夹角为90°。

作为优选，所述的压力传感器模块包括陶瓷敏感元件和柔性电路板，所述陶瓷敏感元件为陶瓷电容式或陶瓷电阻式。

因此，本实用新型的汽车压力温度传感器结构具备下述优点：在温度传感器模块下方将电路的连接点暴露，直接可以与下方的热敏元件连接，将热敏电阻从塑料完全包覆改成裸露与被测介质直接接触检测的设计，温度响应时间快，结构紧凑，安装时更便捷。模块化的结构让整体的支撑和安装部件少，从而简化了安装工艺，提高了整车的性能和安全性。

附图说明

图1是汽车压力温度传感器结构的立体图。

图2是图1剖视图。

图3是图1的爆炸图。

图4是图1内的温度传感器模块的仰视图。

图5是图1去除壳体的立体图。

图6是温度传感器模块与导出件的连接立体图。

图7是图1内的压力模块支架的立体图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

如图1和2和3所示，汽车压力温度传感器结构，包括壳体2，在壳体2的一端安装有接插件1。在壳体2内安装有温度压力传感器模块，温度压力传感器模块包括位于上方的压力传感器模块7和位于下方的温度传感器模块8，温度传感模块8的中心开设有压力孔18，压力由压力孔达到压力传感器模块7上。温度压力传感器模块有3个压力插针19和两个温度插针11， 5个信号端通过FPC板20连接，将温度和压力信号通过接插件的针脚传输出来。

温度传感器模块8与壳体2之间设有第一密封圈6，温度传感器模块8与压力传感器模块7之间设有第二密封圈5，温度插针11位于第一密封圈6和第二密封圈5外，温度插针11位于压力传感器模块7外。

压力传感器模块7包括利用玻璃烧结的第一压力陶瓷片和第二压力陶瓷片，在第一压力陶瓷片和第二压力陶瓷片之间安装有压力传感器电路，在压力传感器模块上安装有压力插针19，压力插针19与压力传感器电路相连，将压力信号传输出去。

如图4所示，温度传感器模块8是由温度陶瓷片制成，温度陶瓷片底面设有温度传感电路，温度传感电路包括两个微米级的印刷电路22，温度传感电路上包括连接点23和导出点21，连接点23连接有热敏元件的导出件16，导出点21连接有温度传感器模块的温度插针11，导出点21位于第一密封圈6的外侧，连接点23位于第一密封圈6内侧。在温度陶瓷片的中心开设有方形的压力孔18，在压力孔18的孔壁上成型有环形的止挡凸起33。在导出点21下方设有绝缘挡圈10，绝缘挡圈10的宽度大于导出点21的直径，绝缘挡圈10抵接在壳体2的内壁的凸沿上。

如图5和6和7所示，在温度传感器模块8上方安装有压力模块支架9，压力模块支架9为圆形，压力模块支架9的外径与温度传感器模块8的直径相同，压力模块支架9和温度传感器模块8的外径与壳体2的内径大致相同。压力模块支架9的中心设有压力模块安装腔31，压力模块安装腔31为方形腔与压力传感器模块7的形状相同。压力模块安装腔31的腔底开设有通孔32，通孔33直径与第二密封圈5的外径相同。在压力模块支架9外圆周表面上设有位于同一直径上的两个平面29，平面29上安装有凸起27，接插件1上设有对应的两个连接片26，连接片26位于平面29上，在连接片26上开设有卡孔25，卡孔25与凸起27扣合，从而将接插件1与压力模块支架9固定。在压力模块支架9的下方一体成型有两个定位销28，两个定位销28位于同一直径上，在温度传感器模块8的上开设有定位孔24，定位销28与定位孔24过渡配合。压力模块支架9上还开设有温度插针孔30，两个温度插针孔30位于同一直径方向上，两个定位销28位于同一直径方向上，温度插针孔30和定位销28之间夹角为90°。

在温度传感器模块8的下方安装热敏支架12，热敏支架12为塑料支架，热敏元件13固定在塑料的热敏支架12的底端。热敏支架12上还安装有金属的导出件16，导出件16的一端与热敏元件13相接，导出件16的另一端通过弹性压片17与连接点23相接。在热敏支架12的上端一体两个弹性的卡14片，两个弹性卡片14呈V形布置，弹性卡片14卡接在压力孔内壁上，在弹性卡片的端部设有卡钩15，卡钩15与压力孔内壁的止挡凸起33配合使用。

组装时，将热敏支架12，温度传感器模块8，压力模块支架9，第二密封圈5，压力传感器模块7，第一密封圈6和接插件1轴向安装好后，装入壳体1内进行整体铆压，用环境密封胶3密封，壳体1的另一侧通过接口密封圈4密封。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新形保护范围为准。

Claims (10)

1.一种汽车压力温度传感器结构，包括壳体，在壳体的一端连接有接插件，在壳体内形成一个安装腔，在安装腔内安装有温度传感器模块和压力传感器模块，所述的温度传感器模块与壳体之间设有第一密封圈，其特征在于：所述的温度传感器模块包括温度陶瓷片，在温度陶瓷片的底面设有温度传感电路，温度传感电路上包括连接点和导出点，所述的连接点和导出点分别位于第一密封圈的内侧和外侧，所述的连接点连接有热敏元件的导出件，所述的导出点连接有温度传感器模块的温度插针，所述温度插针位于第一密封圈外。

2.根据权利要求1所述的汽车压力温度传感器结构，其特征在于：在所述的导出点的下方设有绝缘挡圈，所述的绝缘挡圈与传感器壳体的安装腔的内壁相接。

3.根据权利要求2所述的汽车压力温度传感器结构，其特征在于：在温度传感器模块与压力传感器模块之间设有第二密封圈，温度插针位于第二密封圈外，第一密封圈位于绝缘挡圈内，第一密封圈的外径不大于绝缘挡圈的内径。

4.根据权利要求1或2或3所述的汽车压力温度传感器结构，其特征在于：所述的温度传感电路包括两个微米级的印刷电路，两个印刷电路导出点分别连接有一个温度插针，两个温度插针位于同一直径上。

5.根据权利要求1或2或3所述的汽车压力温度传感器结构，其特征在于：所述的热敏元件固定在热敏支架上，所述的热敏支架为塑料支架，在热敏支架上还设有导出件，导出件的一端与热敏元件相接，导出件的另一端与连接点相接。

6.根据权利要求5所述汽车压力温度传感器结构，其特征在于：所述的导出件与连接点相接一端为弹性压片。

7.根据权利要求5所述汽车压力温度传感器结构，其特征在于：所述的热敏支架上设有两个弹性的卡片，两个弹性卡片呈V形布置，弹性卡片卡接在压力孔内，在弹性卡片的端部设有卡钩，所述的温度陶瓷片的压力孔壁上设有止挡凸起。

8.根据权利要求1或2或3所述汽车压力温度传感器结构，其特征在于：所述的温度传感器模块上方设有压力模块支架，所述的压力模块支架中心设有压力模块安装腔，压力模块安装腔的腔底开设有通孔，通孔直径不小于第二密封圈的外径。

9.根据权利要求8所述的汽车压力温度传感器结构，其特征在于：所述的压力模块支架上设有定位销，在温度传感器模块上开设有定位孔，定位销与定位孔过渡配合，所述的压力模块支架上还开设有温度插针孔。

10.根据权利要求1或2或3所述的汽车压力温度传感器结构，其特征在于：所述的压力传感器模块包括陶瓷敏感元件和柔性电路板，所述陶瓷敏感元件为陶瓷电容式或陶瓷电阻式。

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