CN216846360U - 温度压力传感器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构。一种温度压力传感器，包括壳体，在壳体内安装有温度传感器模块和压力传感器模块，在压力传感器模块上方设有PCBA板，温度传感器模块设有温度传感电路，温度传感电路上包括连接点和导出点，连接点连接有热敏元件的导出件，在温度传感器模块下方设有弹片支架，弹片支架上安装有弹片，弹片的一端与导出点相连，弹片的另一端与PCBA板连接，弹片支架为绝缘架体。本实用新型提供了一种结构简单，信号传输准确，温度敏感度高的一种温度压力传感器模块；解决了现有技术中存在的变速箱内的温度压力传感器的集成度不高，温度敏感度不高，需要多个支撑部件，工艺复杂，生产效率低的技术问题。

Description

温度压力传感器

技术领域

本实用新型涉及一种汽车的变速箱内的传感器结构，尤其涉及温度压力传感器。

背景技术

现在汽车的应用越来越多，越来越广泛。在汽车变速箱内零部件非常多，用于检测汽车各项指标情况时传感器的使用也是很多的。比如速度传感器、温度传感器等等。

温度压力传感器安装于汽车内部（如发动机或者空调部位），通过一个螺纹接口密封并同时检测介质压力和温度问题。

汽车温度压力传感器安装于发动机或者变速箱缸体检测机油温度和压力的变化，或检测空调冷媒等应用场景介质的压力和温度变化，传感器通过准确、实时的传达压力信号和温度信号反馈给整车做相对应的动作调整。

采用压力陶瓷芯体与其余附加结构实现压力信号的测量。温度传感器模块通过支架连接下方的热敏元件，针脚与NTC先焊接，然后进行注塑成半成品，随后进行二次覆膜确保没有泄露途径。这样的温度传感模块的工艺具有两个缺点： 1、NTC通过两次注塑有损伤风险。2、两次覆膜为避免NTC裸露，导致NTC周围的塑料很厚，影响温度检测响应时间。

还有些温度压力传感器虽然不用对NTC二次覆膜，但是安装结构相当复杂，构件多，工艺步骤多。

发明内容

本实用新型提供了一种结构简单，模块化程度高，信号传输准确，工艺步骤少，温度敏感度高的一种温度压力传感器模块；解决了现有技术中存在的变速箱内的温度压力传感器的集成度不高，温度敏感度不高，需要多个支撑部件，工艺复杂，生产效率低的技术问题。

本实用新型的上述技术问题是通过下述技术方案解决的：一种温度压力传感器，包括壳体，在壳体的一端连接有接插件，在壳体内形成一个安装腔，在安装腔内安装有温度传感器模块和压力传感器模块，在压力传感器模块上方设有PCBA板，所述的温度传感器模块包括温度陶瓷片，在温度陶瓷片的底面设有温度传感电路，温度传感电路上包括连接点和导出点，所述的连接点连接有热敏元件的导出件，在温度传感器模块下方设有弹片支架，弹性支架与壳体相接，所述的弹片支架上安装有弹片，所述的弹片的一端与导出点相连，弹片的另一端与PCBA板连接，弹片支架为绝缘架体。

温度传感器模块内的温度传感电路的连接点可以直接与热敏元件连接，省去很多中间的部件，也不需要再对热敏元件进行二次覆膜等结构进行固定，提高传感器的敏感度。温度传感器模块和压力传感器模块均安装在安装腔内，不需要多次的注塑等工艺来完成两者的密封或者在腔体的固定结构，装配简单，工艺步骤少。

温度信号由弹片从两侧向外传输，温度传感器模块上并不会开孔等，压力都有温度传感器模块上的压力孔传输到压力传感器模块上，不会产生压力泄露，从而不会影响压力传感器模块对压力信号的感知，提高压力信号的精度和敏感度。

通过弹片支架内的弹片的设置可以直接将温度信号传输给PCBA板，同时，绝缘的弹片支架又可以有效防止弹片与壳体相接引起的短路问题。

作为优选，所述的温差传感模块与壳体之间设有第一密封圈，所述的连接点和导出点分别位于第一密封圈的内侧和外侧。连接热敏元件的连接点位于第一密封圈内侧，可以方便导出件和连接点的焊接；而将信号传出去的温度插针与导出点连接，导出点又位于第一密封圈外，从而温度插针的布置不会泄露压力信号，同时温度传感电路又可以直接将温度信号快速传输出去。

作为优选，所述的弹片支架包括支架主体，支架主体为环形，支架主体的内径不小于第一密封圈的外径。集成效果好，结构紧凑，体积小。方便安装和装配。

作为优选，所述的温度传感电路包括两个微米级的印刷电路，两个印刷电路导出点分别连接有一个弹片，两个弹片位于同一直径上。微米级的印刷电路非常薄，不会影响密封圈的密封效果，通过一个密封圈就可以完成压力和温度信号的密封，并且密封效果好。印刷电路将温度信号传输到密封圈外，通过弹片连接到外部的调理电路。

作为优选，所述的弹片支架包括位于同一直径上的两个连接片，两个连接片位于支架主体的同一直径上，弹片位于连接片内侧。从而能很好的绝缘，连接片直接阻挡了弹片与壳体的接触。

作为优选，在连接片的上端开设有卡孔，在接插件上设有卡钩，卡钩卡接在卡孔内。连接片还可以方便将接插件与下方的压力模块支架、温度传感器模块之间的轴向定位和固定，方便装配和定位。

作为优选，所述的温度传感器模块上方设有压力模块支架，所述的压力模块支架中心设有压力模块安装腔，在压力传感器模块和温度传感器模块之间设有第二密封圈，在压力模块安装腔的腔底开设有通孔，通孔直径不小于第二密封圈的外径。通孔是一个上方下圆的孔，既方便压力模块的定位安装，又能方便第二密封圈的固定和安装，让整体的集成效果好，密封性强。

作为优选，所述的压力模块支架下方设有定位销，在温度传感器模块上开设有穿接槽，在弹片支架上开设有销轴孔，定位销穿过穿接槽与销轴孔过渡配合。防止相互旋转，保证装配的稳定性。

作为优选，所述的热敏元件固定在热敏支架上，所述的热敏支架为塑料支架，在热敏支架上还设有导出件，导出件的一端与热敏元件相接，导出件的另一端通过弹性压片与连接点相接。保证热敏元件与连接点连接的牢固度，信号传输的稳定性。

作为优选，所述的热敏支架的上端设有定位柱，在温度传感器的底面设有定位孔，定位柱固定在定位孔内，定位孔位于连接点外侧。定位准确，从而方便弹性压片与连接点的准确定位焊接。

因此，本实用新型的温度压力传感器具备下述优点：在温度传感器模块下方将电路的连接点暴露，直接可以与下方的热敏元件连接，将热敏电阻从塑料完全包覆改成裸露与被测介质直接接触检测的设计，温度响应时间快，结构紧凑，安装时更便捷。温度信号从两侧的弹片进行传输，不会造成压力的泄露，提高了压力传感器模块的精度，从而提高了整车的性能和安全性。

附图说明

图1是温度压力传感器的主视图。

图2是图1剖视图。

图3是图1的去掉壳体的立体图。

图4是图1内的压力模块支架的立体图。

图5是图1弹片支架与温度压力传感器模块相接的立体图。

图6是弹片支架的立体图。

图7是图1内的温度传感器模块的仰视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

如图1和2和3所示，一种温度压力传感器，包括壳体2，在壳体2的一端安装有接插件1。在壳体2内安装有温度压力传感器模块，温度压力传感器模块包括位于上方的压力传感器模块3和位于下方的温度传感器模块4。

温度传感器模块4与壳体2之间设有第一密封圈5，温度传感器模块4与压力传感器模块3之间设有第二密封圈6。

如图4所示，在温度传感器模块4上方安装有塑料的圆形的压力模块支架7，压力模块支架7的外径与温度传感器模块4的直径相同，压力模块支架7和温度传感器模块4的外径与壳体2的内径大致相同。压力模块支架7的中心设有压力模块安装腔20，压力模块安装腔20为方形腔与压力传感器模块3的形状相同，压力传感器模块3包括利用玻璃烧结的第一压力陶瓷片和第二压力陶瓷片，在第一压力陶瓷片和第二压力陶瓷片之间安装有压力传感器电路，在压力传感器模块上安装有压力插针29，压力插针29与压力传感器电路相连，将压力信号传输出去。

压力模块安装腔20的腔底开设有通孔21，通孔21直径与第二密封圈6的外径相同。在压力模块支架7外圆周表面上设有位于同一直径上的两个平面23。在压力模块支架7的下方一体成型有两个定位销22，两个定位销22位于同一直径上，在温度传感器模块4的上开设有对应的穿接槽19。

如图5和6所示，在温度传感器模块4的下方安装有塑料材质的弹片支架8，弹片支架8包括圆环形的支架主体26，在支架主体26的同一直径方向上向上成型有两个连接片25，连接片25贴合在压力模块支架7的平面23上并向上延伸至接插件1的侧面，在连接片25上开设有卡孔27，卡孔27与接插件1上的卡钩14扣合，从而将接插件1与压力模块支架7、压力传感器模块3还有温度传感器模4块在轴向方向上固定。在连接片25内侧固定有金属的弹片24。

在支架主体26上开设有销轴孔28，压力模块支架7上的定位销22穿过穿接槽19后插接在销轴孔28内，定位销22与销轴孔28过渡配合。

如图7所示，温度传感器模块4是由温度陶瓷片制成，在温度传感器模块4的上开设有压力孔18。在温度陶瓷片底面设有温度传感电路17，温度传感电路17包括两个微米级的印刷电路，温度传感电路上包括连接点15和导出点16，连接点15连接有热敏元件的导出件30，导出点16连接着弹片24的一端，弹片24的另一端与PCBA板31连接，将温度信号进行传输。导出点16位于第一密封圈5的外侧，连接点15位于第一密封圈5内侧。温度传感器模块4的下底面与弹片支架的支架主体26相接，支架主体26的下表面与壳体2的内壁相接，支架主体26的内径与第一密封圈5的外径相同。

在温度传感器模块4的下方安装热敏支架12，热敏支架12为塑料支架，热敏元件13固定在塑料的热敏支架12的底端。热敏支架12上还安装有金属的导出件30，导出件30的一端与热敏元件13相接，导出件30的另一端通过弹性压片11与连接点15相接。在热敏支架12的上端一体成型有两个定位柱10，在温度传感器模块的下方设有定位孔9，定位柱10与定位孔9配合，将热敏支架12与温度传感器模块4固定，定位孔9位于连接点15外侧。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新形保护范围为准。

Claims (10)

1.一种温度压力传感器，包括壳体，在壳体的一端连接有接插件，在壳体内形成一个安装腔，在安装腔内安装有温度传感器模块和压力传感器模块，在压力传感器模块上方设有PCBA板，其特征在于：所述的温度传感器模块包括温度陶瓷片，在温度陶瓷片的底面设有温度传感电路，温度传感电路上包括连接点和导出点，所述的连接点连接有热敏元件的导出件，在温度传感器模块下方设有弹片支架，弹性支架与壳体相接，所述的弹片支架上安装有弹片，所述的弹片的一端与导出点相连，弹片的另一端与PCBA板连接，弹片支架为绝缘架体。

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于：所述的温度传感模块与壳体之间设有第一密封圈，所述的连接点和导出点分别位于第一密封圈的内侧和外侧。

3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于：所述的弹片支架包括支架主体，支架主体为环形，支架主体的内径不小于第一密封圈的外径。

4.根据权利要求1或2或3所述的温度压力传感器，其特征在于：所述的温度传感电路包括两个微米级的印刷电路，两个印刷电路导出点分别连接有一个弹片，两个弹片位于同一直径上。

5.根据权利要求1或2或3所述的温度压力传感器，其特征在于：所述的弹片支架包括位于同一直径上的两个连接片，两个连接片位于支架主体的同一直径上，弹片位于连接片内侧。

6.根据权利要求5所述温度压力传感器，其特征在于：在连接片的上端开设有卡孔，在接插件上设有卡钩，卡钩卡接在卡孔内。

7.根据权利要求1或2或3所述温度压力传感器，其特征在于：所述的温度传感器模块上方设有压力模块支架，所述的压力模块支架中心设有压力模块安装腔，在压力传感器模块和温度传感器模块之间设有第二密封圈，在压力模块安装腔的腔底开设有通孔，通孔直径不小于第二密封圈的外径。

8.根据权利要求7所述的温度压力传感器，其特征在于：所述的压力模块支架下方设有定位销，在温度传感器模块上开设有穿接槽，在弹片支架上开设有销轴孔，定位销穿过穿接槽与销轴孔过渡配合。

9.根据权利要求1或2或3所述温度压力传感器，其特征在于：所述的热敏元件固定在热敏支架上，所述的热敏支架为塑料支架，在热敏支架上还设有导出件，导出件的一端与热敏元件相接，导出件的另一端通过弹性压片与连接点相接。

10.根据权利要求9所述温度压力传感器，其特征在于：所述的热敏支架的上端设有定位柱，在温度传感器的底面设有定位孔，定位柱固定在定位孔内，定位孔位于连接点外侧。

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