CN212133969U - 一种传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种传感器，包括：壳体，其内部设有安装空间，且一端设有连通安装空间的介质通道，电路板，设置于安装空间中，压力敏感元件，倒装焊接于电路板上，且与介质通道相对设置，温度敏感元件，延伸至介质通道中，并通过若干连接件与电路板连接，压板设于电路板远离介质通道的一侧，密封圈，设于电路板靠近介质通道的一侧，压板与壳体相配合。使用时，压力敏感元件和温度敏感元件能够及时的接收外界压力及温度引起的信号变化，电路板能够及时将压力和温度传感信号从信号感应的一侧传输至信号处理的一侧，并能够及时将参数进行输出，从而能够同时测量出被测介质同一位置的温度参数和压力参数。

Description

一种传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器生产制造技术领域，特别涉及一种传感器。

背景技术

传感器，作为一种检测装置，能够感受到被测量者的信息，并能将感受到的信息按一定的规律变换成为电信号或者其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。随着社会的不断进步，科学技术的不断发展，传感器在日常生活中的运用领域越来越广泛，且传感器越来越朝着微型化、多功能化和系统化等方向发展。

在现有的传感器领域中，温度传感器和压力传感器是最重要的两种传感器，且温度传感器和压力传感器在汽车、工业等领域都有着非常广泛的应用。在现有技术中，温度传感器和压力传感器经常在一起配合使用，例如燃气管道同时检测温度和压力信号进行流量测量与控制，空气压缩机中测量气体压力及温度以反馈系统进行压力及安全控制等，都体现了传感器的重要性。

但是，现有的温度传感器和压力传感器在使用时都是分别进行独立的安装，且分开独立安装于不同的位置，使得每一传感器只能单独测量该位置的温度参数或者压力参数，从而不能够同时测量出同一位置的温度参数和压力参数。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种传感器，以解决现有技术的传感器不能同时测量出同一位置的温度参数和压力参数的问题。

一种传感器，包括：

壳体，所述壳体的内部设有安装空间，所述壳体的一端设有连通所述安装空间的介质通道；

电路板，设置于所述安装空间中；

压力敏感元件，固设于所述电路板上，且与所述介质通道相对设置；

温度敏感元件，延伸至所述介质通道中，并通过若干连接件与所述电路板连接；

压板，设于所述电路板远离所述介质通道的一侧，所述压板包括边框部及由所述边框部的内壁向外延伸出的抵压部，所述边框部与所述壳体相配合，所述抵压部抵压所述电路板；

密封圈，设于所述电路板靠近所述介质通道的一侧，所述压板与所述壳体相配合，以对所述电路板进行挤压，以使所述电路板压迫所述密封圈，并形成所述安装空间和所述介质通道相配合的隔离密封。

本实用新型的有益效果是：通过将压力敏感元件和温度敏感元件集成在同一块电路板上，再将电路板安装在壳体的安装空间内，且在电路板的一侧设有压板，在电路板的另一侧设有密封圈，通过压板和密封圈两者之间的配合能够将电路板良好的密封安装在壳体内。使用时，被测介质的压力和温度作用在该传感器上时，压力敏感元件和温度敏感元件能够及时的接收外界压力及温度引起的信号变化，电路板能够及时将压力和温度传感信号从信号感应的一侧传输至信号处理的一侧，信号处理元件能够同时测量出被测介质的压力参数和温度参数，并能够及时的通过电路板上的信号输出元件将参数进行输出，从而该传感器实现了能够同时测量出被测介质同一位置的温度参数和压力参数的功能。

优选的，所述壳体包括外壳和与所述外壳连接的保护套，所述安装空间设置在所述外壳内，所述介质通道自所述安装空间贯穿所述外壳和所述保护套。

优选的，所述外壳和所述保护套可拆卸连接在一起。

优选的，若干所述连接件固设在所述保护套上，当所述外壳与所述保护套连接完成时，所述连接件的端部与所述电路板的表面形成接触连接。

优选的，所述连接件的一端设有接触头，所述接触头上套设有密封环。

优选的，所述介质通道包括第一通道和第二通道，所述第一通道由所述外壳的底部朝外侧延伸而成，所述第二通道设置在所述保护套内。

优选的，所述压力敏感元件和所述连接件分别通过各自所述电路板的内部线路，将信号从所述电路板朝向所述介质通道的一侧输送至背向所述介质通道的一侧。

优选的，所述电路板包括自上而下依次连接的第一电路板和第二电路板，所述内部线路设置于所述第一电路板上的第一导电孔内、设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的导电介质内、以及设置于所述第二电路板上的第二导电孔内，所述信号依次经过所述第二导电孔、所述导电介质以及所述第一导电孔的传输。

优选的，所述电路板还包括与所述第一导电孔连接的信号输出元件。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的传感器的剖视图；

图2为本实用新型第一实施例提供的电路板的结构示意图；

图3为本实用新型第一实施例提供的传感器的结构示意图；

图4为本实用新型第二实施例提供的传感器的剖视图；

图5为本实用新型第二实施例提供的电路板与连接件的连接示意图。

主要元件符号说明：

壳体	10	安装空间	11
				介质通道	12	压力敏感元件	30
电路板	20	温度敏感元件	40
				连接件	50	压板	60
密封圈	70	外壳	13
				保护套	14	接触头	51
密封环	21	第一通道	121
				第二通道	122	第一导电孔	221
第一电路板	22	第二电路板	23
				导电介质	24	第二导电孔	231
信号输出元件	80	边框部	61
				抵压部	62	卡扣	141
卡槽	131

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图3，所示为本实用新型第一实施例中的传感器，包括：

壳体10，壳体10的内部设有安装空间11，壳体10的一端设有连通安装空间11的介质通道12；

电路板20，设置于安装空间11中；

压力敏感元件30，固设于电路板20上，且与介质通道12相对设置；

温度敏感元件40，延伸至介质通道12中，并通过若干连接件50与电路板20连接；

压板60，设于电路板20远离介质通道12的一侧；

密封圈70，设于电路板20靠近介质通道12的一侧，压板60与壳体10相配合，以对电路板20进行挤压，以使电路板20压迫密封圈70，并形成安装空间11和介质通道12相配合的隔离密封。

在本实施例中，如图1至3所示，需要说明的是，壳体10包括外壳13和与外壳13连接的保护套14，显而易见的，外壳13的整体结构设置为圆柱体，安装时，将密封圈70、电路板20以及压板60依次自下而上放入外壳13内，再将外壳13的顶部边缘进行铆接处理，从而将三者固定在外壳13的内部。如图1所示，显而易见的，安装空间11设置在外壳13内，且介质通道12自安装空间11贯穿外壳13和保护套14，利用压板60与壳体10相互之间的配合，以对电路板20进行挤压，以使电路板20压迫密封圈70，从而形成安装空间11和介质通道12相配合的隔离密封，此种方式能够将电路板20、与电路板20连接的压力敏感元件30以及温度敏感元件40三者稳固的密封在壳体10内。

在本实施例中，如图1所示，需要说明的是，外壳13和保护套14固定连接在一起，具体的，外壳13和保护套14设置为一体成型，在其他情况下，外壳13和保护套14还可以通过焊接固定连接在一起，都在本实施例的保护范围之内。在本实施例中，压板60包括边框部61及由边框部61的内壁向外延伸出的抵压部62，边框部61与壳体10相配合，具体的，边框部61和壳体10通过铆接固定连接在一起，抵压部62用于抵压电路板20，以将电路板20固定安装在安装空间11内。在本实施例中，压力敏感元件30通过倒装焊接的方式固定在电路板20上，便于生产，在其他情况下，还可以通过粘接等方式固定在电路板20上，都在本实施例的保护范围之内。

在本实施例中，如图1所示，需要说明的是，连接件50的一端焊接在电路板20的第二导电孔231上，与电路板20电性连接，连接件50的另一端与温度敏感元件40固定连接，具体的，连接件50设置为铜片，温度敏感元件40设置为热敏电阻，连接件50通过焊接与温度敏感元件40的引脚电性连接在一起。在其他情况下，连接件50还可以粘接在电路板20上，都在本实施例的保护范围之内。在一些可选实施例当中，还可以在连接件50与电路板20的连接部位、以及压力敏感元件30与电路板20的连接部位的外围涂布一圈保护胶，以防止介质进入它们的连接部位，从而避免接触不良。

在本实施例中，如图1所示，需要说明的是，介质通道12包括第一通道121和第二通道122，其中，第一通道121由外壳13的底部朝外侧延伸而成，第二通道122设置在保护套14内，当外壳13与保护套14连接完成时，第一通道121与第二通道122相连通。在本实施例中，电路板20设置为双面陶瓷电路板，为了便于信号的传输，在双面陶瓷电路板的内部设置有内部线路，在具体实施时，压力敏感元件30和连接件50分别通过各自电路板20的内部线路，将信号从电路板20朝向介质通道12的一侧输送至背向介质通道12的一侧，从而完成信号的传输。

在本实施例中，如图2所示，需要说明的是，电路板20包括自上而下依次连接的第一电路板22和第二电路板23，且内部线路设置于第一电路板22上的第一导电孔221内、设置在第一电路板22和第二电路板23之间的导电介质24内、以及设置于第二电路板23上的第二导电孔231内，在实际工作时，信号依次经过第二导电孔231、导电介质24以及第一导电孔221的传输。如图1所示，需要说明的是，压力敏感元件30上的引脚和连接件50的一端均与第二电路板23上的第二导电孔231电性连接，为了便于该传感器信号的输出，电路板20还包括与第一导电孔221连接的信号输出元件80，具体的，信号输出元件80可以设置为输出端子、连接弹片、输出线束以及导电柱等输出元件，都在本实施例的保护范围之内。在实际工作时，压力敏感元件30与连接件50通过电路板20和信号输出元件80电性连接在一起，从而能够及时的将压力敏感元件30和温度敏感元件40采集的信号通过信号输出元件80进行输出，以完成对待检测介质的检测，具体的，压力敏感元件30设置为压力芯片，温度敏感元件40设置为热敏电阻。

在本实施例中，还需要说明的是，电路板20还可以设置为边卡连接双面陶瓷电路板，具体的，在边卡连接双面陶瓷电路板的顶面和底面均印刷有信号电路，且在边卡连接双面陶瓷电路板的一侧固定安装有多个边卡，边卡的一端与顶面的信号电路电性连接，边卡的另一端与底面的信号电路电性连接，从而将该边卡连接双面陶瓷电路板的顶面与底面的信号电路电性连接在一起，再将压力敏感元件30与温度敏感元件40安装在该边卡连接双面陶瓷电路板的底面，将信号输出元件80安装在该边卡连接双面陶瓷电路板的顶面，从而将三者电性连接在一起，以完成压力信号与温度信号的传输与输出。

在具体实施时，通过将压力敏感元件30和温度敏感元件40集成在同一块电路板20上，再将电路板20安装在壳体10的安装空间11内，且在电路板20的一侧设有压板60，在电路板20的另一侧设有密封圈70，通过压板60和密封圈70两者之间的配合能够将电路板20良好的密封安装在壳体10内。使用时，被测介质的压力和温度作用在该传感器上时，压力敏感元件30和温度敏感元件40能够及时的接收外界压力及温度引起的信号变化，电路板20能够及时将压力和温度传感信号从信号感应的一侧传输至信号处理的一侧，信号处理元件能够同时测量出被测介质的压力参数和温度参数，并能够及时的通过电路板20上的信号输出元件80将参数进行输出，从而该传感器实现了能够同时测量出被测介质同一位置的温度参数和压力参数的功能。

需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本申请的可实施性，但这并不代表本申请的传感器只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本申请的传感器实施起来，都可以被纳入本申请的可行实施方案。

请参阅图5，所示为本实用新型第二实施例中的传感器，本实施例当中的传感器与第一实施例当中的传感器的不同之处在于：

在本实施例中，如图4所示，需要说明的是，外壳13和保护套14可拆卸连接在一起，具体的，在保护套14的一端对称设置有若干卡扣141，对应的，在外壳13的一端开设有若干卡槽131，安装时，每个卡扣141均卡接在每个卡槽131内，从而将保护套14固定安装在外壳13上。在其他情况下，外壳13和保护套14还可以通过螺纹连接、粘接等方式可拆卸连接在一起，都在本实施例的保护范围之内。

在本实施例中，如图5所示，需要说明的是，若干连接件50固定设置在保护套14上，当外壳13与保护套14连接完成时，此时连接件50的端部与电路板20的下表面形成接触连接。具体的，为了方便连接件50与电路板20的连接，在连接件50的一端设有接触头51，当连接件50接触电路板20的下表面时，接触头51与对应的第二导电孔231连接，从而实现信号导通，为了对接触头51与第二导电孔231进行密封，连接件50在接触头51的外围设置有密封环21，当连接件50接触电路板20的下表面时，密封环21紧贴电路板20的下表面，从而在接触头51的外围形成密封防护，避免介质进入接触头51与第二导电孔231的接触部分，避免因介质进入而影响触点接触不良。

需要指出的是，本实用新型第二实施例所提供的装置，其实现原理及产生的一些技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

综上所述，本实用新型提供的传感器通过将压力敏感元件30和温度敏感元件40集成在同一块电路板20上，再将电路板20安装在壳体10的安装空间11内，且在电路板20的一侧设有压板60，在电路板20的另一侧设有密封圈70，通过压板60和密封圈70两者之间的配合能够将电路板20良好的密封安装在壳体10内，实现了能够同时测量出被测介质同一位置的温度参数和压力参数的功能。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种传感器，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体的内部设有安装空间，所述壳体的一端设有连通所述安装空间的介质通道；

电路板，设置于所述安装空间中；

压力敏感元件，固设于所述电路板上，且与所述介质通道相对设置；

温度敏感元件，延伸至所述介质通道中，并通过若干连接件与所述电路板连接；

压板，设于所述电路板远离所述介质通道的一侧，所述压板包括边框部及由所述边框部的内壁向外延伸出的抵压部，所述边框部与所述壳体相配合，所述抵压部抵压所述电路板；

密封圈，设于所述电路板靠近所述介质通道的一侧，所述压板与所述壳体相配合，以对所述电路板进行挤压，以使所述电路板压迫所述密封圈，并形成所述安装空间和所述介质通道相配合的隔离密封。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述壳体包括外壳和与所述外壳连接的保护套，所述安装空间设置在所述外壳内，所述介质通道自所述安装空间贯穿所述外壳和所述保护套。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述外壳和所述保护套可拆卸连接在一起。

4.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于：若干所述连接件固设在所述保护套上，当所述外壳与所述保护套连接完成时，所述连接件的端部与所述电路板的表面形成接触连接。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于：所述连接件的一端设有接触头，所述接触头上套设有密封环。

6.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于：所述介质通道包括第一通道和第二通道，所述第一通道由所述外壳的底部朝外侧延伸而成，所述第二通道设置在所述保护套内。

7.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述压力敏感元件和所述连接件分别通过各自所述电路板的内部线路，将信号从所述电路板朝向所述介质通道的一侧输送至背向所述介质通道的一侧。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于：所述电路板包括自上而下依次连接的第一电路板和第二电路板，所述内部线路设置于所述第一电路板上的第一导电孔内、设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间的导电介质内、以及设置于所述第二电路板上的第二导电孔内，所述信号依次经过所述第二导电孔、所述导电介质以及所述第一导电孔的传输。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于：所述电路板还包括与所述第一导电孔连接的信号输出元件。

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