JP2009029240A - 電子制御ユニット及び車両挙動制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】制御基板の面積を大きくすることなく、センサの検査・調整工程における処理効率を向上させることができるとともに、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる電子制御ユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】所定の物理量を検出するセンサ３３，３４が取り付けられたセンサ基板３０と、センサ３３，３４で検出された物理量に基づいて、電気部品の作動を制御するセンサ基板３０と制御基板２０及び制御基板２０が収容されるハウジング４０とを備え、センサ基板３０は、両端に圧入部が形成された圧入端子６０を介して、制御基板２０に階層状態で取り付けられており、圧入端子６０の両端がセンサ基板３０及び制御基板２０に形成された各接続孔２７，３２にそれぞれ圧入されることで、センサ基板３０と制御基板２０とが電気的かつ機械的に接続されていることを特徴としている。
【選択図】図５

Description

本発明は、電気部品の作動を制御する電子制御ユニット、及びその電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置に関する。

自動車などの車両の挙動を安定させるための車両挙動制御装置では、電磁弁、圧力センサ、モータなどの電気部品と、モータの動力によって駆動する往復動ポンプと、リザーバとなるリザーバ構成部品と、電磁弁やモータの作動を制御する電子制御ユニットと、車体の挙動を検出するセンサと、ブレーキ液の液路が内部に形成され、前記した各種部品が組み付けられる基体と、を備えている。
電子制御ユニットは、センサで検出された車体の挙動に基づいて、電磁弁やモータの作動を制御する制御基板と、この制御基板が収容されるハウジングとを備えている。
そして、前記した車両挙動制御装置では、センサによって検出された車体の挙動に基づいて、電子制御ユニットが電磁弁やモータの作動を制御し、ブレーキ液路内のブレーキ液圧を変動させることで、車輪ブレーキの制動力を制御して車両の挙動を安定させている。

前記したような構成の車両挙動制御装置において、センサを車室側に配置し、電子制御ユニットをエンジンルーム内に配置した場合には、センサと電子制御ユニットとを接続するハーネスなどの部品が増えるとともに、センサと電子制御ユニットとを別々に収めるスペースを車内に確保する必要がある。

そこで、制御基板の面上にセンサを取り付けて、センサを電子制御ユニット内に組み込んだものがある（例えば、特許文献１参照）。
この電子制御ユニットでは、センサと制御基板とをハーネスなどの部材によって接続する必要がなくなるため、部品点数を少なくすることができる。また、センサと電子制御ユニットとを別々に車内に収める必要がないため、車両を小型化及び軽量化することができる。

特許第３２０１２４２号公報（段落００１５、図２）

しかしながら、車体の挙動を検出する角速度センサや加速度センサなどのセンサを制御基板の面上に取り付ける場合には、制御基板の面上にセンサを取り付けるためのスペースを確保する必要があるため、制御基板の面積が大きくなってしまうという問題がある。
また、センサに対して検査や調整を行うときには、制御基板全体が処理対象となるため、センサの検査・調整工程における処理効率が低くなってしまうという問題がある。
また、センサの仕様を変更する場合には、制御基板の構成を大幅に変更することになるため、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間が増大してしまうという問題がある。

そこで、本発明では、制御基板の面積を大きくすることなく、センサの検査・調整工程における処理効率を向上させることができるとともに、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる電子制御ユニット、及びその電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置を提供することを課題とする。

前記課題を解決するため、本発明は、電子制御ユニットであって、所定の物理量を検出するセンサが取り付けられたセンサ基板と、センサで検出された物理量に基づいて、電気部品の作動を制御する制御基板と、このセンサ基板及び制御基板が収容されるハウジングと、を備え、センサ基板は、両端に圧入部が形成された圧入端子を介して、制御基板に階層状態で取り付けられており、圧入端子の両端がセンサ基板及び制御基板に形成された各接続孔にそれぞれ圧入されることで、センサ基板と制御基板とが電気的かつ機械的に接続されていることを特徴としている。

この構成では、センサ基板と制御基板とが階層状態でハウジング内に収められており、制御基板の面上にセンサを取り付ける必要がないため、制御基板の面積を大きくする必要がなくなる。
また、センサ基板と制御基板とは別々の基板となっており、センサに対して検査や調整を行うときには、センサ基板のみが処理対象となるため、センサの検査・調整工程における処理効率を向上させることができる。
また、センサの仕様を変更する場合には、センサ基板の構成を変更すればよく、制御基板の構成を変更する必要がないため、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる。
また、センサ基板及び制御基板の接続孔に圧入端子の両端を圧入することで、センサ基板と制御基板とを階層状態に配置するとともに、センサ基板と制御基板とを電気的かつ機械的に接続することができるため、センサ基板及び制御基板の組み付け効率を向上させることができる。

前記した電子制御ユニットにおいて、ハウジングの内面には、制御基板に係合する係合部を形成してもよい。

この構成では、制御基板をハウジングの係合部に係合させることで、制御基板に取り付けられたセンサ基板をハウジングに対して位置決めすることができる。これにより、センサの検出軸と、ハウジングに設定された基準軸とを簡単に一致させることができるため、センサ基板及び制御基板の組み付け効率を向上させることができる。

前記した電子制御ユニットのハウジングの内面には、制御基板において圧入端子が取り付けられる部位を支持する受け部が形成されているように構成することができる。

この構成では、圧入端子を制御基板に取り付けるときに、制御基板に作用した押圧力を受け部が受けることになるため、制御基板の変形を防ぐことができる。

前記した電子制御ユニットにおいて、圧入端子は、両端に圧入部が形成された接続部材と、この接続部材を囲繞する筒状部材と、を備え、筒状部材の一端が制御基板に当接し、他端がセンサ基板に当接するように構成することができる。

この構成では、接続部材を囲繞する筒状部材がセンサ基板及び制御基板の間に介設されることで、センサ基板と制御基板とを階層状態に配置しても、制御基板に対してセンサ基板を安定させることができる。

前記した電子制御ユニットにおいて、制御基板の面上には、センサ基板が階層される階層領域が設定されており、制御基板の面上に取り付けられた複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品は階層領域以外の領域に取り付けられているように構成することができる。

この構成では、複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品と、この電子部品に近い高さの電子部品とを階層領域以外に取り付け、複数の電子部品のうち、比較的高さが小さい電子部品を階層領域に取り付けることにより、センサ基板と制御基板との間を狭くすることができるため、電子制御ユニットをより小型化することができる。
また、センサ基板において制御基板に対向する面は、比較的高さが小さい電子部品が取り付けられた階層領域に対向していることから、センサ基板の両面にセンサや電子部品を取り付けた場合であっても、センサ基板と制御基板との間隔を抑えることができるため、ハウジング内のスペースを有効に利用することができる。さらに、センサ基板の各面に取り付けられる部品が少なくなるため、センサ基板の面積を小さくすることができ、センサ基板を小型化することができる。

前記した電子制御ユニットにおいて、センサに角速度センサ及び加速度センサを用いることができる。
この構成では、車体の挙動を検出する場合などに用いられる角速度センサや加速度センサが組み込まれた電子制御ユニットを小型化することができるとともに、センサの検査・調整工程の処理効率を向上させることができ、さらには、センサの仕様変更に係るコストを低減することができる。

前記した電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置であって、車両のブレーキ液路が形成された基体と、この基体に設けられた電気部品と、を備え、電子制御ユニットは、センサによって検出された車体の挙動に基づいて、電気部品の作動を制御することで、ブレーキ液路内のブレーキ液圧を制御するように構成されていることを特徴とすることができる。

この構成では、センサが電子制御ユニット内に組み込まれているため、車両挙動制御装置を車両に対して組み付けるときに、ハーネスにとらわれることなく簡単に組み付けることができる。また、制御基板の面積を大きくする必要がないため、車両挙動制御装置が必要以上に大型化することがない。
また、センサの検査・調整工程における処理効率を向上させることができるとともに、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができ、また、センサ基板及び制御基板の組み付け効率を向上させることができるため、車両挙動制御装置の製造コストを低減することができる。

本発明の電子制御ユニットによれば、制御基板の面上にセンサを取り付ける必要がないため、制御基板の面積を大きくする必要がなくなる。
また、センサの検査・調整工程では、センサ基板のみが処理対象となるため、処理効率を向上させることができる。
また、センサの仕様を変更する場合には、制御基板の構成を変更する必要がないため、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる。
また、センサ基板及び制御基板の接続孔に圧入端子の両端を圧入することで、センサ基板と制御基板とを階層状態に配置するとともに電気的かつ機械的に接続することができるため、組み付け効率を向上させることができる。

前記した電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置では、センサが電子制御ユニット内に組み込まれているため、車両に対して組み付けるときに、ハーネスにとらわれることなく簡単に組み付けることができる。また、制御基板の面積を大きくする必要がないため、車両挙動制御装置が必要以上に大型化することがない。
また、センサの検査・調整工程における処理効率の向上、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間の低減、センサ基板及び制御基板の組み付け効率の向上により、車両挙動制御装置の製造コストを低減することができる。

次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態では、車輪ブレーキの制動力を制御することで、自動車の挙動を安定させる車両挙動制御装置に適用される電子制御ユニットを例として説明する。

［車両挙動制御装置の構成］
まず、図１を参照して、車両挙動制御装置Ｕの構成を説明する。
車両挙動制御装置Ｕは、電磁弁Ｖ、圧力センサＳ、モータ２００といった電気部品や往復動ポンプＰなどが組み付けられる基体１００と、車体の挙動を検出して、電磁弁Ｖの開閉やモータ２００の作動を制御する電子制御ユニット１０と、を主に備えている。基体１００内にはブレーキ液路が形成されており、電子制御ユニット１０が車体の挙動に基づいて、電磁弁Ｖやモータ２００を作動させることで、ブレーキ液路内のブレーキ液圧を変動させるように構成されている。

（基体の構成）
基体１００は、図１に示すように、略直方体に形成された金属部品であり、その内部にはブレーキ液路（油路）が形成されている。
基体１００の各面のうち、表側の面１０１には、電磁弁Ｖや圧力センサＳといった電気部品が装着される有底の取付穴１５１・・・などが複数形成されている。
また、基体１００の上面１０３には、車輪ブレーキ（図示せず）に至る配管が接続される四つの出口ポート１５２・・・などが形成されている。
また、基体１００の下面には、リザーバを構成するリザーバ構成部品Ｒが組付けられる二つのリザーバ穴１５３などが形成されている。
また、基体１００の側面１０５には、往復動ポンプＰが装着されるポンプ孔１５５などが形成されている。
なお、基体１００に設けられた穴は、直接に、或いは基体１００の内部に形成された図示せぬブレーキ液路を介して互いに連通している。

（モータの構成）
モータ２００は、往復動ポンプＰの動力源となるものであり、図２に示すように、基体１００の裏側の面１０２側に一体的に固着されている。なお、モータ２００と基体１００の裏側の面１０２との間には、モータ２００と基体１００の裏側の面１０２との間を液密にシールする無端状のシール部材２１４が介設されている。
モータ２００の出力軸２１０には、偏心軸部２１１が設けられており、この偏心軸部２１１には、ボールベアリング２１２が嵌め込まれている。偏心軸部２１１及びボールベアリング２１２は、モータ装着穴１５４に挿入されている。出力軸２１０の上方には、図示せぬロータに電力を供給するためのモータバスバー２２０が接続されている。モータバスバー２２０は、端子孔１４０に挿通されており、端子孔１４０内に設けられたターミナルＴを介して、制御基板２０に接続されている。

［電子制御ユニットの構成］
電子制御ユニット１０は、図１に示すように、基体１００から突出した電気部品や、センサ基板３０及び制御基板２０などを収容するハウジング４０と、このハウジング４０の開口部を塞ぐカバー５０と、を備えている。

（ハウジングの構成）
ハウジング４０は、図２に示すように、基体１００の表側の面１０１から突出する電磁弁Ｖや圧力センサＳなどの電気部品を覆った状態で、基体１００の表側の面１０１に一体的に固着される合成樹脂製の箱体である。
このハウジング４０は、表側の面（図２の右側の面）及び裏側の面（図２の左側の面）が開口しており、その内部空間の裏側には 電磁弁Ｖ、電磁コイルＶ１、圧力センサＳなどの電気部品を収納する第一収容室４１が形成され、内部空間の表側には、センサ基板３０や制御基板２０を収容する第二収容室４２が形成されている。

ハウジング４０は、第一収容室４１を形成する第一周壁部４１ａと、この第一周壁部４１ａの側方に配置されたコネクタ接続部４３（図３（ａ）参照）と、第二収容室４２を形成する第二周壁部４２ａと、第一収容室４１と第二収容室４２とを仕切る仕切部４４（図３（ａ）参照）と、を備えている。

第一周壁部４１ａは、電気部品を取り囲む部位であり、基体１００の表側の面１０１の外周縁に当接するフランジ４１ｂを備えている。このフランジ４１ｂの適所には取付孔４１ｃが形成されている（図３（ａ）参照）。
なお、フランジ４１ｂの基体１００側の端面には、フランジ４１ｂの内周に沿って、無端状のシール部材４１ｄが装着されている。このシール部材４１ｄは、基体１００の表側の面１０１に密着して、基体１００とハウジング４０との間をシールする部材である。

第二周壁部４２ａは、センサ基板３０及び制御基板２０を取り囲む部位であり、第一周壁部４１ａ及びコネクタ接続部４３（図３（ａ）参照）の表側に配置されている。
図３（ｂ）に示すように、第二周壁部４２ａの外周形状は略長方形となっており、長手方向の二辺（図３（ｂ）の上下二辺）には外側に膨らんだ部位が形成されている。この第二周壁部４２ａの膨らんだ部位の内側にはターミナル集約部４５が形成されている。
ターミナル集約部４５では、金属部品である複数のターミナル４５ａ・・・の表側の面（第二収容室４２側の面）が制御基板２０の外周側で露出している。図２に示すように、各ターミナル４５ａ・・・から延びる導電部材４５ｂは、仕切部４４に埋設されており、仕切部４４の裏側（第一収容室４１側）で電磁コイルＶ１の端子、圧力センサＳの端子、モータ２００のモータバスバー２２０にそれぞれ電気的に接続されている。

図３（ａ）に示すコネクタ接続部４３は、図示しない外部配線ケーブルの端部に設けられたコネクタが接続される部位であり、第二収容室４２からコネクタ接続部４３の底壁を通って外面（外部に露出している面）に導出される複数の接続端子４３ａ・・・（図３（ｂ）参照）と、この接続端子４３ａ・・・を取り囲む側壁４３ｂと、を備えている。

仕切部４４は、図３（ｂ）に示すように、略長方形に形成されており、第二収容室４２側の面の四隅には基板保持部４４ａ・・・がそれぞれ突設されている。
基板保持部４４ａは、制御基板２０（図４（ａ）参照）を支持する部位であり、各基板保持部４４ａ・・・の突端面は制御基板２０の裏側の面に当接する。また、基板保持部４４ａの突端面には取付穴４４ｂが形成されており、取付穴４４ｂの内周面にはねじ溝が形成されている。

仕切部４４の第二収容室４２側の面の中央付近には、二体の基準ピン４６，４６が図３（ｂ）の上下方向に所定間隔を離して突設されている。なお、本実施形態の「基準ピン」は、特許請求の範囲における「係合部」に相当するものであり、本実施形態では円形断面の突起部となっている。

また、仕切部４４の第二収容室４２側の面には、制御基板２０において圧入端子６０が取り付けられる部位を支持する円筒状の受け部４７が五箇所に突設されている。各受け部４７・・・は、仕切部４４の第二収容室４２側の面において図３（ｂ）の左側となる領域に、左右二列に配置されており、左側の列には二つの受け部４７，４７が並設され、右側の列には三つの受け部４７・・・が等間隔に並設されている。また、各受け部４７・・・の突端面には取付穴４７ａが形成されている。

（カバーの構成）
カバー５０は、図１に示すように、ハウジング４０の表側の開口部を密閉する合成樹脂製の蓋体であり、溶着や接着等の手段によりハウジング４０の表側の端面に固着される。

（制御基板の構成）
制御基板２０は、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、電子回路（導電部材）がプリントされた長方形の基板本体２１に、半導体チップなどの電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃを取り付けたものであり、基板本体２１がハウジング４０の仕切部４４の第二収容室４２側の面に取り付けられることで、制御基板２０は第二収容室４２内に固定される（図２参照）。
この制御基板２０では、図２に示すセンサ基板３０や圧力センサＳといった各種センサから得られた情報や、予め記憶させておいたプログラム等に基づいて、電磁弁Ｖの開閉やモータ２００の作動を制御するように構成されている。

また、制御基板２０では、図４（ｂ）に示すように、基板本体２１の四隅近傍に挿通孔２２がそれぞれ形成されている。制御基板２０を仕切部４４（図３（ｂ）参照）の第二収容室４２側の面に取り付けたときには、挿通孔２２が基板保持部４４ａの取付穴４４ｂに連通する。そして、制御基板２０の表側から挿通孔２２に挿通させた固定ボルト２３の先端部を、基板保持部４４ａの取付穴４４ｂ内に螺着させることで、制御基板２０が仕切部４４の第二収容室４２側の面に平行状態で取り付けられる。

また、制御基板２０には、仕切部４４（図３（ｂ）参照）に突設された基準ピン４６，４６が挿通される位置決め孔２４，２４が形成されている。したがって、制御基板２０を仕切部４４に取り付けるときには、各位置決め孔２４，２４に各基準ピン４６，４６を挿通させることで、制御基板２０を仕切部４４の第二収容室４２側の面上に位置決めすることができる。

また、制御基板２０の表側の面には、センサ基板３０が階層状態で取り付けられる階層領域２５が設定されている。
本実施形態では、制御基板２０の表側の面に取り付けられた各種の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品２６ａ、及びこの電子部品２６ａの高さに近い電子部品２６ｂは階層領域２５以外の領域に取り付けられ、階層領域２５には比較的高さが小さい電子部品２６ｃが揃えられている。

制御基板２０の階層領域２５内には、圧入端子６０（図５（ａ）参照）が取り付けられる接続孔２７が五箇所に形成されている。各接続孔２７・・・は、図４（ｂ）の左右二列に配置されており、左側の列には二つの接続孔２７，２７が並設され、右側の列には三つの接続孔２７・・・が並設されている。接続孔２７の内周面には、円筒状の導電部材が設けられており、制御基板２０の電子回路と各接続孔２７・・・とは電気的に接続されている。

また、制御基板２０を仕切部４４（図３（ｂ）参照）の第二収容室４２側の面に取り付けたときには、制御基板２０の裏側の面に仕切部４４の各受け部４７・・・の突端面が当接し、各接続孔２７・・・が各受け部４７・・・の取付穴４７ａにそれぞれ連通する（図６（ｂ）参照）。すなわち、制御基板２０の裏側の面において接続孔２７の外周に、受け部４７の突端面の周縁部が当接した状態となる。

仕切部４４（図３（ｂ）参照）の第二収容室４２側の面に取り付けられた制御基板２０では、制御基板２０の電子回路と、ターミナル集約部４５の各ターミナル４５ａ・・・とが、ボンディングワイヤ４５ｃによって電気的に接続される。これにより、制御基板２０に取り付けられた各種の電子部品と、基体１００（図２参照）に取り付けられた電気部品とが電気的に接続される。

（センサ基板の構成）
センサ基板３０は、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、電子回路（導電部材）がプリントされた矩形の基板本体３１に、角速度センサ３３や加速度センサ３４などの電子部品を取り付けたものである。センサ基板３０の基板本体３１は、五個の圧入端子６０・・・を介して、制御基板２０の表側の面に設定された階層領域２５（図４（ｂ）参照）に取り付けられている。
このセンサ基板３０では、角速度センサ３３及び加速度センサ３４によって、車体の挙動（所定の物理量）を検出するように構成されている。

センサ基板３０には、圧入端子６０が取り付けられる接続孔３２が、図５（ｂ）の左右縁部に形成されており、左縁部の各隅部に二つの接続孔３２，３２が形成され、右縁部には三つの接続孔３２・・・が等間隔で形成されている。
そして、五個の圧入端子６０・・・の一端を制御基板２０の各接続孔２７・・・（図４（ｂ）参照）に取り付け、各圧入端子６０・・・の他端をセンサ基板３０の各接続孔３２・・・に取り付けることで、制御基板２０の表側の面上に取り付けられた五個の圧入端子６０・・・によってセンサ基板３０が支持される。
また、センサ基板３０の各接続孔３２・・・の内周面には、円筒状の導電部材が設けられており、センサ基板３０の電子回路と各接続孔３２・・・とは電気的に接続されている。

ここで、仕切部４４の第二収容室４２側の面に取り付けられた制御基板２０は、基準ピン４６，４６（図４（ｂ）参照）によって、仕切部４４の第二収容室４２側の面上に位置決めされる。そして、制御基板２０が仕切部４４の第二収容室４２側の面上に位置決めされたときに、その制御基板２０に取り付けられたセンサ基板３０では、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の検出軸と、車両の前後左右方向を示す基準軸とが一致するように構成されている。

（圧入端子の構成）
圧入端子６０は、図５（ａ）に示すように、センサ基板３０と制御基板２０との間に介設される部材であり、圧入端子６０の一端が制御基板２０の表側の面に取り付けられ、他端がセンサ基板３０の裏側の面に取り付けられる。
本実施形態では、制御基板２０の表側の面に設定された階層領域２５（図４（ｂ）参照）内に五個の圧入端子６０・・・が配設される。

圧入端子６０は、図６（ａ）に示すように、棒状の接続ピン６２と、この接続ピン６２を囲繞する筒状部材６１と、を備えている。なお、本実施形態の「接続ピン」は、特許請求の範囲における「接続部材」に相当するものである。

筒状部材６１は合成樹脂製の部品であり、図６（ｂ）に示すように、中心孔６１ａの軸方向の中央部には、中心孔６１ａを塞ぐように支持部６１ｂが形成されている。この支持部６１ｂは接続ピン６２を支持する部位であり、その中心部には接続ピン６２が挿通される取付孔６１ｃが形成されている。また、取付孔６１ｃの内周面には、接続ピン６２の突起部６２ｂが係合する係合溝６１ｄが形成されている。

接続ピン６２は、金属製の導電部品であり、その両端部にはリング状に拡幅された圧入部６２ａ，６２ａが形成されている。
この接続ピン６２は、支持部６１ｂの取付孔６１ｃに挿通されており、その両端部が筒状部材６１の両端面から突出している。また、接続ピン６２の軸方向の中央部に形成された突起部６２ｂが、取付孔６１ｃ内の係合溝６１ｄに係合することで、接続ピン６２は筒状部材６１の中心孔６１ａ内に固定されている。

圧入端子６０をセンサ基板３０と制御基板２０との間に介設するときには、接続ピン６２の一端に形成された圧入部６２ａを制御基板２０の接続孔２７に圧入し、筒状部材６１の一端面を制御基板２０の表側の面に当接させる。また、接続ピン６２の他端に形成された圧入部６２ａをセンサ基板３０の接続孔３２に圧入し、筒状部材６１の他端面をセンサ基板３０の裏側の面に当接させる。このように、センサ基板３０と制御基板２０との間に介設された五個の圧入端子６０・・・（図５（ｂ）参照）によって、センサ基板３０は制御基板２０の表側の面上に平行状態で取り付けられ、センサ基板３０と制御基板２０とが階層状態となっている。

また、圧入端子６０の接続ピン６２の両端部が、制御基板２０の接続孔２７及びセンサ基板３０の接続孔３２にそれぞれ圧入されることで、センサ基板３０の電子回路と、制御基板２０の電子回路とが、圧入端子６０を介して電気的かつ機械的に接続される。これにより、センサ基板３０に取り付けられた角速度センサ３３及び加速度センサ３４で検出された車両の挙動情報を制御基板２０に出力することができる。

［電子制御ユニット及び車両挙動制御装置の作用効果］
本実施形態の電子制御ユニット１０では、図５（ａ）に示すように、センサ基板３０と制御基板２０とが階層状態でハウジング４０内に収められており、制御基板２０の面上に角速度センサ３３及び加速度センサ３４を取り付ける必要がないため、制御基板２０の面積を大きくする必要がなくなる。

また、センサ基板３０と制御基板２０とは別々の基板となっており、角速度センサ３３及び加速度センサ３４に対して検査や調整を行うときには、センサ基板３０のみが処理対象となるため、検査・調整工程の処理効率を向上させることができる。

また、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の仕様を変更する場合には、センサ基板３０の構成を変更すればよく、制御基板２０の構成を変更する必要がないため、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる。

また、図６（ｂ）に示すように、センサ基板３０及び制御基板２０の接続孔２７，３２に圧入端子６０の両端部を圧入することで、センサ基板３０と制御基板２０とを階層状態に配置するとともに、センサ基板３０と制御基板２０とを電気的かつ機械的に接続することができるため、センサ基板３０及び制御基板２０の組み付け効率を向上させることができる。

また、ハウジング４０の仕切部４４の第二収容室４２側の面には、制御基板２０において圧入端子６０が取り付けられる部位を支持する受け部４７が形成されている。これにより、圧入端子６０の接続ピン６２を制御基板２０の表側から接続孔２７に圧入するときに、制御基板２０に作用した押圧力を受け部４７が受けることになるため、制御基板２０の変形を防ぐことができる。

また、圧入端子６０では、図６（ｂ）に示すように、両端に圧入部６２ａが形成された接続ピン６２を囲繞する筒状部材６１がセンサ基板３０及び制御基板２０の間に介設されることで、センサ基板３０と制御基板２０とを階層状態に配置しても、制御基板２０に対してセンサ基板３０を安定させることができる。

また、図４（ｂ）に示すように、制御基板２０の位置決め孔２４，２４にハウジング４０の仕切部４４に形成された基準ピン４６，４６を挿通（係合）させることで、制御基板２０に取り付けられたセンサ基板３０はハウジング４０の仕切部４４に対して位置決めされる。これにより、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の検出軸と、車両の前後左右方向に設定された基準軸とを簡単に一致させることができるため、センサ基板３０及び制御基板２０の組み付け効率を向上させることができる。

また、図４（ａ）に示すように、制御基板２０の表側の面に取り付けられた複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品２６ａと、この電子部品２６ａに近い高さの電子部品２６ｂとを階層領域２５以外に取り付け、比較的高さが小さい電子部品２６ｃを階層領域２５に取り付けることにより、センサ基板３０と制御基板２０との間を狭くすることができるため、電子制御ユニット１０をより小型化することができる。

前記した電子制御ユニット１０を用いた図１の車両挙動制御装置Ｕでは、角速度センサ３３及び加速度センサ３４（図５（ｂ）参照）が電子制御ユニット１０内に組み込まれているため、車両挙動制御装置Ｕを車両に対して組み付けるときに、ハーネスにとらわれることなく簡単に組み付けることができる。また、制御基板２０の面積を大きくする必要がないため、車両挙動制御装置Ｕを必要以上に大型化することがない。

［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に設計変更が可能である。
例えば、本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、五個の圧入端子６０・・・によってセンサ基板３０を支持しているが、センサ基板３０を安定して支持することができるのであれば、圧入端子６０の個数や配置は限定されるものではない。

また、図４（ｂ）に示す制御基板２０の表側の面に設定された階層領域２５内に、角速度センサ３３及び加速度センサ３４からの信号を処理する半導体チップを取り付けた場合には、角速度センサ３３及び加速度センサ３４と半導体チップとの間の配線が短くなり、角速度センサ３３及び加速度センサ３４からの信号を処理するときに、電気ノイズの影響を受け難くなるため、車体の挙動情報を精度良く検出することができる。

また、図２に示すセンサ基板３０の両面にセンサや電子部品を取り付けてもよい。センサ基板３０の裏側の面は、比較的高さが小さい電子部品２６ｃ（図４（ｂ）参照）が取り付けられた階層領域２５に対向していることから、センサ基板３０の両面にセンサや電子部品を取り付けた場合であっても、センサ基板３０と制御基板２０との間隔を抑えることができるため、ハウジング４０内のスペースを有効に利用することができる。また、センサ基板３０の一面に取り付けられる部品が少なくなるため、センサ基板３０の面積を小さくすることができ、センサ基板３０を小型化することができる。

本実施形態の電子制御ユニットを備えた車両挙動制御装置を示した分解斜視図である。 本実施形態の電子制御ユニットを備えた車両挙動制御装置を示した側断面図である。 本実施形態の電子制御ユニットにおいて、ハウジングにセンサ基板及び制御基板を取り付ける前の状態を示した図で、（ａ）はハウジングを表側から見た斜視図、（ｂ）はハウジングを表側から見た平面図である。 本実施形態の電子制御ユニットにおいて、ハウジングに制御基板を取り付けた状態を示した図で、（ａ）はハウジングを表側から見た斜視図、（ｂ）はハウジングを表側から見た平面図である。 本実施形態の電子制御ユニットにおいて、ハウジングにセンサ基板及び制御基板を取り付けた状態を示した図で、（ａ）はハウジングを表側から見た斜視図、（ｂ）はハウジングを表側から見た平面図である。 本実施形態の電子制御ユニットに用いられる圧入端子を示した図で、（ａ）は圧入端子の斜視図、（ｂ）は圧入端子をセンサ基板及び制御基板に取り付けた状態の側断面図である。

符号の説明

１０ 電子制御ユニット
２０ 制御基板
２１ 基板本体
２２ 挿通孔
２４ 位置決め孔
２５ 階層領域
２６ａ〜２６ｃ 電子部品
２７ 接続孔
３０ センサ基板
３１ 基板本体
３２ 接続孔
３３ 角速度センサ
３４ 加速度センサ
４０ ハウジング
４１ 第一収容室
４２ 第二収容室
４４ 仕切部
４４ａ 基板保持部
４４ｂ 取付穴
４５ ターミナル集約部
４５ａ ターミナル
４５ｃ ボンディングワイヤ
４６ 基準ピン（係合部）
４７ 受け部
６０ 圧入端子
６１ 筒状部材
６１ａ 中心孔
６１ｂ 支持部
６１ｃ 取付孔
６１ｄ 係合溝
６２ 接続ピン
６２ａ 圧入部
６２ｂ 突起部
１００ 基体
Ｕ 車両挙動制御装置

Claims (7)

1. 所定の物理量を検出するセンサが取り付けられたセンサ基板と、
   前記センサで検出された物理量に基づいて、電気部品の作動を制御する制御基板と、
   前記センサ基板及び前記制御基板が収容されるハウジングと、を備え、
   前記センサ基板は、両端に圧入部が形成された圧入端子を介して、前記制御基板に階層状態で取り付けられており、
   前記圧入端子の両端が前記センサ基板及び前記制御基板に形成された各接続孔にそれぞれ圧入されることで、前記センサ基板と前記制御基板とが電気的かつ機械的に接続されていることを特徴とする電子制御ユニット。
2. 前記ハウジングの内面には、前記制御基板に係合する係合部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御ユニット。
3. 前記ハウジングの内面には、前記制御基板において前記圧入端子が取り付けられる部位を支持する受け部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御ユニット。
4. 前記圧入端子は、両端に前記圧入部が形成された接続部材と、前記接続部材を囲繞する筒状部材と、を備え、
   前記筒状部材の一端が前記制御基板に当接し、他端が前記センサ基板に当接するように構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
5. 前記制御基板の面上には、前記センサ基板が階層される階層領域が設定されており、
   前記制御基板の面上に取り付けられた複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品は、前記階層領域以外の領域に取り付けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
6. 前記センサは、角速度センサ及び加速度センサであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置であって、
   車両のブレーキ液路が形成された基体と、
   前記基体に設けられた前記電気部品と、を備え、
   前記電子制御ユニットは、前記センサによって検出された車体の挙動に基づいて、前記電気部品の作動を制御することで、前記ブレーキ液路内のブレーキ液圧を制御するように構成されていることを特徴とする車両挙動制御装置。

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