JP5929560B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
また、前記電流センサは、検出対象が挿通される挿通孔を複数有するとともに、隣り合う前記挿通孔の間に前記取付用ボス、及び前記信号端子が配設されていてもよい。
図1に示すように、電子機器としての半導体装置10のヒートシンク11は、アルミニウム系金属や銅等で矩形板状に形成されるとともに、このヒートシンク11の上面には、半導体モジュール12が支持されている。半導体モジュール12は、主回路基板22に複数の半導体素子23が実装されてなる。主回路基板22は矩形板状をなす。ここで、主回路基板22の長辺方向を長さ方向とし、長さ方向に直交する方向を幅方向とする。
まず、電流センサ33について説明する。
図1に示すように、電流センサ33は、略直方体状のケース34を備えるとともに、このケース34の長さ方向両側には挿通孔33aがケース34を貫通して形成されている。ケース34内には、各挿通孔33aを取り囲むようにコア(図示せず)が設けられるとともに、コアのギャップ内にはホール素子が配設されている。また、ケース34には、検出された電流値の電圧信号を出力する信号端子35が複数本立設されている。信号端子35は、ケース34の長さ方向の中央に配置されている。さらに、ケース34において、長さ方向中央であり、信号端子35の近接位置には、取付用ボス36が立設されている。よって、本実施形態では、取付用ボス36及び信号端子35は、一対の挿通孔33aに挟まれる位置に配設されている。図3に示すように、取付用ボス36は、先端ほど縮径する円錐筒状に形成されるとともに、取付用ボス36の先端は平坦面状に形成されている。また、取付用ボス36の内周面には雌ねじ36aが形成され、雌ねじ36aは取付用ボス36の先端中央に開口している。
半導体装置10において、電流センサ33は、制御回路基板40の上面ではなく、支持部51を介して制御回路基板40の下面に吊下げ支持されている。そして、電流センサ33は、制御回路基板40のねじ挿通孔40aに挿通したねじ38を、支持部51を貫通させて電流センサ33の取付用ボス36の雌ねじ36aに螺合することで制御回路基板40に取り付けられている。制御回路基板40上では電流センサ33の配置スペースは不要であり、さらに、ねじ挿通孔40aも一箇所だけで済む。したがって、制御回路基板40上に、電流センサ33の配置スペースを確保し、複数のねじ38で電流センサ33を制御回路基板40に取り付ける場合と比べると、制御回路基板40での電子部品等の実装面積を増やすことができる。加えて、制御回路基板40の下面と支持部51の上面との間には、支持用ボス51aの支持部51上面からの立設高さ分だけのスペース54が形成されている。このため、スペース54を利用して制御回路基板40の下面にも、電子部品を実装することが可能になり、制御回路基板40での電子部品等の実装面積を増やすことができる。
(1)制御回路基板40に挿通したねじ38を支持部51を貫通させて電流センサ33の雌ねじ36aに螺合して、電流センサ33を支持部51を介して制御回路基板40に吊下げ支持した。このため、制御回路基板40上には電流センサ33の配置スペースが不要である。したがって、電流センサ33を制御回路基板40上に取り付ける場合と比べると、制御回路基板40での電子部品等の実装面積を増やすことができる。
○ 実施形態では、電流センサ33において、挿通孔33aに挟まれる位置に取付用ボス36及び信号端子35を設けたが、取付用ボス36及び信号端子35の位置は適宜変更してもよい。
○ 実施形態では、電流センサ33に取付用ボス36を形成し、その取付用ボス36の雌ねじ36aにねじ38を螺合する構成としたが、これに限らない。例えば、電流センサ33の取付用ボス36の先端に雄ねじ部を突設し、その雄ねじ部を支持用ボス51aを貫通させるとともに、制御回路基板40のねじ挿通孔40aに挿通し、雄ねじ部に締結部材としてナット、袋ナット等を螺合して共締めしてもよい。
○ 半導体装置10の用途は、産業車両に搭載されるものに限らず、自動車や家電製品や産業機械に適用してもよい。
○ 半導体装置10は、インバータ回路に限らず、例えば、DC−DCコンバータに適用してもよい。
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
Claims (3)
- 被取付部に取り付けられ支持部を有する支持部材と、
前記支持部に支持される基板と、
信号端子を介して前記基板と信号接続される電流センサと、を有する電子機器であって、
前記電流センサは前記支持部を介して前記基板に吊下げ支持されるとともに、前記電流センサは締結部材によって前記支持部及び前記基板と共締めされており、
前記支持部には前記基板に向けて突出する支持用ボスが形成されるとともに、前記電流センサには前記支持用ボス内に挿入される取付用ボスが形成され、前記基板を貫通した前記締結部材が前記支持用ボスを貫通して前記取付用ボスに螺合されていることを特徴とする電子機器。 - 前記支持用ボスは、前記支持部に一体形成されている請求項1に記載の電子機器。
- 前記電流センサは、検出対象が挿通される挿通孔を複数有するとともに、隣り合う前記挿通孔の間に前記取付用ボス、及び前記信号端子が配設されている請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
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