CN101343402A - 印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物 - Google Patents

Abstract

一种印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物，包含20～70wt％溴化环氧树脂，1～10wt％硬化剂；0.1～10wt％促进剂，0～20wt％无机粉体，5～85wt％高导热粉体及0～10wt％加工助剂，且具高玻璃化转变温度、高导热特性、优异耐热性及耐燃性，可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子元件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子元件的使用寿命及稳定性。

Description

印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤指一种兼具高玻璃化转变温度(Tg)及高导热特性且应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用的树脂组合物。

背景技术

申请人曾经披露一种玻纤层合板用高玻璃化转变温度的溴化环氧树脂，且获得中国专利(公开号CN1358780)、台湾第196977号专利及美国第6,512,075专利。所披露的溴化环氧树脂由四溴丙二酚与选自酚-苯甲醛多官能环氧树脂、双官能基环氧树脂及含溴双官能基环氧树脂的至少其中一种树脂合成而得，且溴化环氧树脂的重均分子量(M_W)为1500-4000，分子量分布的多分散指数(Mw/Mn的比值)为1.5-4.0，环氧当量(EEW)为300～450g/eq，玻璃化转变温度(Tg)为150-190℃。

这种溴化环氧树脂的压合加工区间十分宽广，可以应用于玻纤层合板上，且压合后的玻纤层合板具有高玻璃化转变温度(Tg)及优良耐热性，适用作高性能电子材料。

但，随着集成电路的电路密度越来越高，电子元件所产生的热量也越来越大，传统环氧树脂配方的热导系数已逐渐不符合需求。因此，申请人将发明的溴化环氧树脂进一步改进成兼具高玻璃化转变温度(Tg)及高导热特性，可以应用于印刷电路板上作为绝缘及散热的导热绝缘层使用，使得印刷电路板具有高导热特性。

发明内容

本发明的主要目的即在提供一种树脂组合物，其包含溴化环氧树脂，占组合物的20～70wt％；硬化剂，占组合物的1～10wt％；促进剂，占组合物的0.1～10wt％；无机粉体，占组合物的0～20wt％；高导热粉体，占组合物的5～85wt％；及加工助剂，占组合物的0～10wt％。

而且，所述的树脂组合物的特性，除具备优异的耐热性及耐燃性外，还兼具高玻璃化转变温度(Tg)及高导热特性。所述的树脂组合物的用途，包括可通过含浸方式制成高导热预浸渍体(Prepreg)或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子元件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子元件的使用寿命及稳定性。

附图说明

图1为不同粒径的球型氧化铝A/B＝9/1复合组成最密堆积与理论最密堆积曲线图。

图2为市售不同粒径掺混的球型氧化铝DAW-300最密堆积与理论最密堆积曲线图

具体实施方式

本发明的树脂组合物，兼具高玻璃化转变温度(Tg)及高导热特性，可以使用为高导热印刷电路板的导热绝缘层，使得高导热印刷电路板具有将电子元件运作时所产生的热量快速逸散的功能，以提升电子元件的寿命及稳定性。

本发明的树脂组合物的成份，包括：

(1)溴化环氧树脂，占树脂组合物的20～70wt％，其中，该溴化环氧树脂是直接根据中国专利(公开号CN1358780)的制法制得的，由四溴双酚A与选自酚-苯甲醛多官能基环氧树脂、双官能基环氧树脂或含溴双官能基环氧树脂的其中一种或一种以上的树脂合成而得，且各项树脂的比例，可视加工性、物性、绝缘层形式(例如预浸渍体或背胶铜箔)等进行调整；

(2)硬化剂，占树脂组合物的1～10wt％；

(3)促进剂，占树脂组合物的0.1～10wt％，加入促进剂的目的在于促进溴化环氧树脂与硬化剂之间的交联反应(Cross linking)，且添加量的多少会影响其反应速度；

(4)无机粉体，占树脂组合物的0～20wt％，加入无机粉体的目的在于使得本发明的树脂组合物硬化之后更具有刚性；

(5)高导热粉体，占树脂组合物的5～85wt％，其中，当树脂组合物的高导热粉体含量低于5wt％时，树脂组合物无法得到较佳的热传导系数，但高于85wt％时，树脂组合物的加工性及物理性质会受到影响；

(6)加工助剂，占组合物的0～10wt％，用于改善树脂组合物的加工性质、机械及电气性质、热性质及光稳定性等。

本发明的树脂组合物中的硬化剂成份是选自胺类、酸酐类、酚醛树脂类、聚硫醇化合物、异氰酸酯化合物、嵌段异氰酸酯化合物或醇酸树脂的其中一种或一种以上。但优选为胺类、酚醛树脂或酸酐类或其多种混合物。

所述的胺类硬化剂可以选自脂肪胺(例如：二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、二乙氨基丙胺、乙二胺)、聚酰胺-多胺、脂环族(例如：双(4-胺基-3-甲基环己基)甲烷、双(4-胺基环己基)甲烷)、芳香族(例如：间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、间苯二胺)、双氰胺、己二酸二酰肼、一级胺、二级胺或三级胺。

所述的酸酐类硬化剂可以选自邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、十二烯基琥珀酸酐、绿菌酸酐、均苯四甲酸酐、苯酮四酸二酐、乙二醇双偏苯三酸酐、甲基环己烯基四酸二酐、偏苯三甲酸酐或聚壬二酸酐。

本发明的树脂组合物中的促进剂成份是选自三级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类(例如：2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑)、三戊基酚酸铵、单或多酚化合物(例如：酚、水杨酸)、三氟化硼及其有机物的配合物(例如：三氟化硼醚配合物、三氟化硼胺配合物、BF3/单乙基胺配合物)、磷酸或亚磷酸三苯酯的其中一种或一种以上。但优选为三级胺、咪唑类或其混合物。

本发明的树脂组合物中的无机粉体成份是选自球型或不规则二氧化硅(SiO₂)、二氧化钛(TiO₂)、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)、碳酸钙(CaCO₃)或熏硅石的其中一种或一种以上。无机粉体的平均粒径介于0.01～20微米为佳。其中，所述的熏硅石为一种多孔奈米级(nano-sized)硅石粒子，其添加比例为0.1～10wt％，平均粒径为1至100奈米(nm)；当熏硅石的添加比例大于10wt％，会造成树脂组合物粘度提升，加工困难。

本发明的树脂组合物中的高导热粉体成份是选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石的其中一种或一种以上。

其中，所述的金属氮化物可以选自氮化铝、氮化硼或氮化硅；所述的金属氧化物可以选自氧化铝、氧化镁或氧化锌；所述的碳化物可以选自碳化硅或碳化硼。但优选为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅及碳化硅，更优选为具低介电常数或低硬度的氧化铝或氮化硼。

所述的高导热粉体的形状，可为粉末状、球型状、纤维状、片状或层状，但不同形状的高导热粉体可以掺混使用。

当选用粉末状高导热粉体时，粉体的平均粒径(D₅₀)为0.05-50微米，但优选为平均粒径0.1-20微米，更优选为平均粒径0.1-10微米。当选用纤维状高导热粉体时，粉体的纤维直径为0.1-10微米，且纤维长度与纤维直径的比例为大于3，但优选为纤维直径0.1-5微米，且纤维长度与纤维直径的比例为大于10，因为纤维状高导热粉体的纤维直径小于0.1微米时，可能难于混入树脂组合物中，而纤维直径大于10微米时，易造成成品外观不良。

为使本发明的树脂组合物的高导热粉体成份达到最佳填充率，可将不同粒径的高导热粉体进行掺混，再利用粉体工程的Horsfield理想填充数学模型取得高导热粉体的最密堆积模型和最密堆积曲线，以实现本发明的树脂组合物因为达到高导热粉体的最佳填充率而具有最佳热传导系数。

根据粉体工程的Horsfield理想填充数学模型，本发明的树脂组合物可以充填高导热粉体成份的最高填充率为85wt％高导热粉体，且本发明的树脂组合物中含85wt％高导热粉体时，仍然保持宽广的压合加工区间、高玻璃化转变温度(Tg)、优异耐热性及剥离强度等。相对于以邻甲酚(酚)醛环氧树脂所合成的树脂组合物，当所述的树脂组合物中含65wt％高导热粉体后，即会影响上述的加工条件及物理性质。

本发明的树脂组合物中的加工助剂，选自填料、偶合剂、强化填料、增塑剂、分散剂、抗氧化剂、热及光稳定剂、阻燃剂、颜料或染料的其中一种或一种以上。

本发明的树脂组合物可以利用添加偶合剂来改善无机粉体及高导热粉体与树脂间的界面亲合性。偶合剂可以直接添加入树脂组合物中，或事先将无机粉体或高导热粉体以偶合剂预先处理后再制成本发明的树脂组合物。

本发明的树脂组合物的用途，包括通过含浸方式制成高导热预浸渍体(Prepreg)或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性。

所述的高导热预浸渍体(Prepreg)，是以玻璃纤维布为基材，经过浸渍本发明的树脂混合物后而制得的。所述的高导热涂层物，是以金属箔(板)或塑料薄膜为基材，经过涂布本发明的树脂组合物而得的涂层物。其中，金属箔(板)可选自FR-4基板、铜箔(板)、铝箔(板)或锡箔(板)；塑料薄膜可选自聚酯薄膜、聚烯烃薄膜、聚氯乙烯薄膜、铁氟龙薄膜或聚氨脂类薄膜等。

将所述的高导热预浸渍体(Prepreg)或高导热涂层物应用于印刷电路板上成为导热绝缘层时，印刷电路板具有高导热特性。这种具高导热特性的印刷电路板，还具有以下优点：

1.可以减小印刷电路板的尺寸；

2.增加电流密度；

3.改善产品热及机械性质；

4.提高产品耐久性；

5.降低散热鳍片及其它散热组件的使用量，减小产品体积；

6.取代较脆的陶瓷基板，提供较佳的机械耐久性。

现列举以下实施例及比较例来阐明本发明的效果，但本发明的权利范围不是仅限于实施例的范围。

实施例中的溴化环氧树脂，是根据中国专利(公开号CN1358780)制得的具高玻璃化转变温度(Tg)的环氧树脂，再加入一种或多种高导热粉体后，即得具高导热及高Tg的树脂组合物。该树脂组合物可由业界已知的方法制成铜箔基板，例如该组合物，以常用双氰胺(dicydianmide)或多元酚(polyhydric phenolic)为硬化剂，当使用双氰胺为硬化剂时，双氰胺使用量为2-8phr，最宜为2-4phr，而使用多元酚为硬化剂时，多元酚用量为酚性OH基与环氧基当量比值＝0.5-1.5，最适当量比值＝0.9-1.1，咪唑(imidazole)或三级胺类作促进剂，以及溶剂(适当溶剂有N，N’二甲基甲酰胺(DMF)，丙酮，丁酮)调整粘度下，然后含浸玻纤布或涂布铜箔，经过加热干燥后形成预浸渍体(prepreg)或背胶铜箔(RCC)，之后在一面或二面放置铜箔，加压加热制成铜箔基板。

[实施例1]

取20.2重量份的双酚A型环氧树脂(EEW(环氧当量)＝186g/eq，南亚塑料公司，品名：NPEL-128E)、49.5重量份的酚-苯甲醛型多官能基环氧树脂及21.2重量份的四溴双酚A(TBBA)，将这3种树脂于170℃反应120分钟后，冷却至130℃再加入7重量份的四溴双酚A型环氧树脂(EEW＝390g/eq，南亚塑料公司，品名：NPEB-400)及2重量份的四官能基环氧树脂(南亚塑料公司，品名：NPPN-431)，经混练均匀后制得溴化环氧树脂EP-1。

再将溴化环氧树脂EP-1溶于20wt％丙酮，配置成含80wt％溴化环氧树脂EP-1的溶液，如此而得的环氧树脂EP-1具有EEW(环氧当量)＝378，重均分子量＝3366，溴含量＝15.8wt％。

将100重量份的溴化环氧树脂EP-1，2.5重量份的双氰胺及0.05重量份的2-苯基咪唑，溶于N，N’二甲基甲酰胺后，掺混185.7重量份的高导热粉体，并配置成含65wt％溴化环氧树脂EP-1溶液；必要时高导热粉体可以偶合剂预先处理，或于树脂液中加入其它助剂，如：分散剂、光稳定剂等。

其中，掺混入上述树脂液中的高导热粉体(185.7重量份)，利用Horsfield模型取得高导热粉体的最密堆积模型，其具体比例为3.4重量份的球型氧化铝(平均粒径D₅₀＝5μm)、3.7重量份的球型氧化铝(平均粒径D₅₀＝0.5μm)及148.6重量份的氮化硼(平均粒径D₅₀＝5.5μm)。

将玻纤布(南亚塑料公司，布种型号1080)含浸上述树脂溶液，然后于170℃(含浸机)干燥数分钟，并调整干燥时间将预浸渍体的最低熔融粘度调整为4000～10000泊间，最后将8片胶片层层相迭于二片35μm厚的铜箔间，在25kg/cm²压力及温度85℃下，保持恒温20分钟，再以5℃/min的加温速率，加温到185℃后，再保持恒温120分钟，接着慢慢冷却到130℃以取得1.6mm厚的铜箔基板。

测试所制成的铜箔基板的物理性质，其结果详如表1所示。

[实施例2]

将实施例1的树脂溶液配方改为掺混400重量份的高导热粉体，利用Horsfield模型取得高导热粉体的最密堆积模型，其具体比例为72重量份的球型氧化铝(平均粒径D₅₀＝5μm)、8重量份的球型氧化铝(平均粒径D₅₀＝0.5μm)及320重量份的氮化硼(平均粒径D₅₀＝5.5μm)，其中，氧化铝粉体实际堆积曲线与理论最密堆积曲线比较如图1。

测试所制成的铜箔基板的物理性质，其结果详如表1所示。

[实施例3]

树脂溶液配方同实施例2，但将树脂溶液固形份调整为75wt％后涂布于35μm的铜箔上，形成涂布厚度为100μm的背胶铜箔(RCC)，之后再于树脂面迭上35μm的铜箔进行压合，压合条件同实施例1，最后将铜箔蚀刻后测试铜箔基板的物理性质，其结果详如表1所示。

[实施例4]

树脂溶液配方及成品同实施例2，但改变高导热粉体的成份，将实施例2掺混80重量份的球型氧化铝粉体更改为市售不同粒径掺混的球型氧化铝DAW-300(昭和电工，DAW-45/DAW-5＝1/1，平均粒径D₅₀＝4.4μm)，加上320重量份的氮化硼。其中，市售的氧化铝粉体实际堆积曲线与理论最密堆积曲线比较如图2。

测试所制成的铜箔基板的物理性质，其结果详如表1所示。

[比较例1]

取37重量份的双酚A型环氧树脂(EEW＝186g/eq，南亚塑料公司，品名：NPEL-128E)、10重量份的邻甲酚酚醛环氧树脂(EEW＝210g/eq，南亚塑料公司，品名：NPCN-704)、26重量份的四溴双酚A(TBBA)及5重量份的四官能基环氧树脂(南亚塑料公司，品名：NPPN-431)，将这4种树脂于170℃下反应120分钟后，冷却至130℃再加入15重量份的双酚A型环氧树脂(EEW＝186g/eq，南亚塑料公司，品名：NPEL-128E)及7重量份的四溴双酚A型环氧树脂(EEW＝390/eq，南亚塑料公司，品名：NPEB-400)，混炼均匀后而得溴化环氧树脂EP-2，并将溴化环氧树脂EP-2溶于20wt％丙酮，配置成含80wt％溴化环氧树脂EP-2的溶液，如此而得的环氧树脂EP-2具有EEW(环氧当量)＝354g/eq，重均分子量＝2800，溴含量＝18.7wt％。

对上述的环氧树脂EP-2添加高导热粉体，包括33.4重量份的球型氧化铝A(平均粒径D₅₀＝5μm)、3.7重量份的球型氧化铝B(平均粒径D₅₀＝0.5μm)及148.6重量份的氮化硼C(平均粒径D₅₀＝5.5μm)，之后，同实施例1制法制得铜箔基板。

测试所制成的铜箔基板的物理性质，其结果详如表1所示。

[比较例2]

树脂溶液配方同比较例1，但树脂溶液配方改为掺混400重量份的高导热粉体，包括72重量份的球型氧化铝(平均粒径D₅₀＝5μm)、8重量份的球型氧化铝(平均粒径D₅₀＝0.5μm)及320重量份的氮化硼(平均粒径D₅₀＝5.5μm)，之后，同实施例1制法制得铜箔基板。

测试所制成的铜箔基板的物理性质，其结果详如表1所示。

[比较例3]

树脂溶液配方及样品同实施例2，但将400重量份的高导热粉体更改为全量氮化硼。测试所制成的铜箔基板的物理性质，其结果详如表1所示。

结果

比较表1的实施例1-4及比较例1-3的结果后，可以得到以下结论：

1.由实施例1及实施例2可知，将EP-1树脂分别充填185.7重量份数、400重量份数的高导热粉体后，树脂组合物原有合适的反应性，宽广的压合加工区间、高玻璃化转变温度(Tg)及优良耐热性等，并不会受到影响，而且，树脂组合物的热传导系数可提高为5.7W/m.K(实施例1)及8.4W/m.K(实施例2)。若使用RCC制程(实施例3)，树脂组合物的热传导系数更可提高至10.2W/m.K(实施例3)。

2.由实施例1、2与比较例1、2可知，(1)当调整清漆胶化时间＝300秒±15秒左右时，本发明的树脂组合物(实施例1及2)，可添加较多的促进剂，提高环氧树脂后硬化的反应程度，故可表现出较佳的物理性质。(2)当树脂最低熔融粘度控制于5500±300泊左右时，其实施例中EP-1的预浸渍体胶化时间较比较例中EP-2的预浸渍体胶化时间为长，显示酚-苯甲醛多官能基环氧树脂合成的溴化树脂EP-1具有宽广的压合加工区间，使压合易于控制质量，可适合不同热压升温速率的制程，产品适用性较广，同时压合基板的均匀性亦较佳。

3.另由图1及图2比较可知，自行利用Horsfield模型资选的球型氧化铝粒子搭配氮化硼所掺混的高导热配方(实施例2)，其堆积曲线较接近理论最密堆积曲线(图1)，热传导系数可达8.4W/m.K，且较全量使用氮化硼6.8W/m.K为高(比较例3)；而使用市售已掺混好的氧化铝粉体(实施例4)，其堆积曲线则与理论最密堆积曲线(图2)差距较大，其热传导系数仅达6.5W/m.K；由此可知越接近理论最密堆积者，粉体的接触点较多，其粉体的填充率亦可较高，故热导系数也较高。

表1实施例及比较例配方及预浸渍体与基板物理性质表

项目	实施例1	实施例2	实施例3	实施例4	比较例1	比较例2	比较例3
								制程方式	prepreg	prepreg	RCC	prepreg	prepreg	prepreg	prepreg
EP-1	100	100	100	100	-	-	100
								EP-2	-	-	-	-	100	100	-
丙酮	25	25	25	25	25	25	25
								双氰胺	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5	2.5
2-苯基咪唑	0.05	0.05	0.05	0.05	0.02	0.01	0.05
								N，N’-二甲基甲酰胺	130.2	245.6	212.9	245.6	130.2	212.9	245.6
氧化铝A	33.4	72	72	-	33.4	72	-
								氧化铝B	3.7	8	8	-	3.7	8	-
氧化铝DAW-300	-	-	-	80	-	-	-
								氮化硼C	148.6	320	320	320	148.6	320	400
清漆胶化时间(秒)(170℃)	313	316	310	309	280	285	314
								预浸渍体胶化时间(秒)(170℃)	130	132	131	128	93	91	133
预浸渍体最低熔融粘度(泊)*1	5250	5300	1200树脂溶液粘度	5800	5500	5750	5400
								热传导系数(W/m.K)*2	5.7	8.4	10.2	6.5	3.6	6.1	6.8
玻璃化转变温度(℃，DSC)*3	169	169	169	165	135	138	168

吸水率％(半小时压力锅处理后)*4	0.18	0.18	0.18	0.2	0.23	0.23	0.19
								288℃耐焊锡耐热性％(半小时压力锅处理后)*5	5分	5分	5分	5分	3分	3分	5分
铜箔的剥离强度(lb/in)	9	8.5	8.7	8.3	5.3	5.1	6.5
								耐燃性(UL-94)	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0

注：^*1.使用岛津ShimazuCFT-100Flowmeter测试最低熔融粘度，升温速率＝1.75℃/min。

^*2.使用Laser Flash LFA-447测试，Modify ASTM E1461。

^*3.使用微差扫描热分析仪(DSC)测试。

^*4.试样在120℃及2atm压力锅中加热30分钟。

^*5.试样在120℃及2atm压力锅中加热30分钟后浸入288℃焊锡炉，记录试样爆板分层所需时间。

Claims (11)

1.一种印刷电路板用高导热、高玻璃转移温度的树脂组合物，其特征在于，该组合物包含：

(1)溴化环氧树脂，占组合物的20～70wt％，其中，所述的溴化环氧树脂由四溴双酚A与选自酚-苯甲醛多官能基环氧树脂、双官能基环氧树脂或含溴双官能基环氧树脂的其中一种或一种以上的树脂合成而得；

(2)硬化剂，占组合物的1～10wt％；

(3)促进剂，占组合物的0.1～10wt％；

(4)无机粉体，占组合物的0～20wt％；

(5)高导热粉体，占组合物的5～85wt％；

(6)加工助剂，占组合物的0～10wt％。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的硬化剂选自胺类、酸酐类、酚醛树脂类、聚硫醇化合物、异氰酸酯化合物、嵌段异氰酸酯化合物或醇酸树脂的其中一种或一种以上。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的促进剂选自三级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类、三戊基酚酸铵、单或多酚化合物、三氟化硼及其有机物的配合物、磷酸或亚磷酸三苯酯的其中一种或一种以上。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的无机粉体选自粉末状、球型状、纤维状或片状的二氧化硅(SiO₂)、二氧化钛(TiO₂)、氢氧化铝(Al(OH)₃)、氢氧化镁(Mg(OH)₂)或碳酸钙(CaCO₃)的其中一种或一种以上。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的高导热粉体选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石的其中一种或一种以上。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述的金属氮化物包含氮化铝、氮化硼或氮化硅。

7.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述的金属氧化物包含氧化铝、氧化镁或氧化锌。

8.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述的碳化物包含碳化硅或碳化硼。

9.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的加工助剂选自填料、偶合剂、强化填料，增塑剂、分散剂、抗氧化剂、热及光稳定剂、阻燃剂、颜料或染料的其中一种或一种以上。

10.一种印刷电路板用的高导热预浸渍体，其是由玻璃纤维布浸渍权利要求1的树脂组合物制得的。

11.一种印刷电路板用的高导热涂层物，其是由金属箔(板)或塑料薄膜涂布权利要求1的树脂组合物制得的。

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