CN102140256A - 导热性片材 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有片状的氮化硼颗粒。前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上。前述导热性片材在下述初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落。初始粘接力试验(1)：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将前述被粘物上下翻转。在前述导热性片材的切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力为120N/30mm以下。

Description

导热性片材
技术领域
本发明涉及导热性片材，详细而言，涉及在电力电子(Power Electronics)技术中使用的导热性片材。
背景技术
近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等采用通过半导体元件来对电力进行转换、控制的电力电子技术。电力电子技术将大电流转换成热等，因而配置于半导体元件附近的材料需要高的散热性(高导热性)。
例如，提出了以下方案：用有机硅系树脂覆盖CPU，然后以覆盖它们的方式来设置散热装置(例如参照日本特开2010-10469号公报。)。
另外，例如提出了含有片状的氮化硼粉末和丙烯酸酯共聚树脂的导热片材(例如参照日本特开2008-280496号公报。)。
日本特开2008-280496号公报的导热片材的氮化硼粉末的长轴方向(与氮化硼粉末的片厚正交的方向)以沿片的厚度方向的方式进行取向，由此提高了导热性片材的厚度方向的导热性。
发明内容
然而，日本特开2010-10469号公报的有机硅系粘接剂具有无法使来自CPU的发热高效率地热传导至散热装置的缺点。
另外，在对CPU施工日本特开2010-10469号公报的有机硅系树脂时，具有容易相对于CPU发生位置偏离、无法牢靠地固定于CPU的缺点。
另外，然而，根据用途和目的，有时需要导热性片材具有与厚度方向正交的正交方向(面方向)的高导热性。该情况下，专利文献1的导热片材的氮化硼粉末的长轴方向与面方向正交(交叉)，因此存在所述面方向的导热性不充分的缺点。
进而，这样的导热性片材通常通过冲切等加工成规定形状，因此要求脆性低、且片材在冲切中不会发生脱落、断裂。
本发明的目的在于提供面方向的导热性优异、同时初始粘接力也优异的导热性片材。
另外，本发明的目的在于提供面方向的导热性优异、还能够实现低脆性的导热性片材。
本发明的导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性片材在下述初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落。
初始粘接力试验(1)：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将所述被粘物上下翻转。
本发明的导热性片材的与厚度方向正交的面方向的导热性优异，同时相对于被粘物的、在规定温度的加热压接后的粘接力(初始粘接力)也优异。
因此，如果相对于被粘物以规定温度加热压接本发明的导热性片材，则可使导热性片材牢靠地固定(临时固定)在被粘物上。
因此，利用导热性片材能够确实地使被粘物的热通过导热性片材发散。
本发明的导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，前述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性片材的切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力为120N/30mm以下。
本发明的导热性片材的与厚度方向正交的面方向的导热性优异，进而切割加工时的最大切割阻力低，即，脆性得到抑制。
因此，本发明的导热性片材作为可以容易地加工且处理性优异、同时面方向的导热性优异的导热性片材，可以用于各种散热用途。
附图说明
图1为本发明的导热性片材的一个实施方式的立体图。
图2为用于说明图1所示的导热性片材的制造方法的工序图，
(a)示出对混合物或层叠片材进行热压的工序，
(b)示出将压制片材(press sheet)分割成多个的工序，
(c)示出将分割片材层叠的工序。
图3为耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。
图4为耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。
具体实施方式
本发明的导热性片材含有氮化硼颗粒。
具体而言，导热性片材含有氮化硼(BN)颗粒作为必要成分，进而，例如含有树脂成分。
氮化硼颗粒形成为片状(或鳞片状)，在导热性片材中以沿规定方向(后述)取向的方式被分散。
氮化硼颗粒的纵向方向长度(片的与厚度方向正交的方向的最大长度)的平均值例如为1～100μm，优选为3～90μm。另外，氮化硼颗粒的纵向方向长度的平均值为5μm以上，优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上，尤其优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常，例如为100μm以下，优选为90μm以下。
另外，氮化硼颗粒的厚度(片的厚度方向长度、即颗粒的横向方向长度)的平均值例如为0.01～20μm，优选为0.1～15μm。
另外，氮化硼颗粒的纵横比(纵向方向长度/厚度)例如为2～10000，优选为10～5000。
而且，氮化硼颗粒的通过光散射法测定的平均粒径例如为5μm以上，优选为10μm以上，进一步优选为20μm以上，尤其优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常为100μm以下。
另外，通过光散射法测定的平均粒径是用动态光散射式粒度分布测定装置测定的体积平均粒径。
氮化硼颗粒的通过光散射法测定的平均粒径不满足上述范围时，有时导热性片材会变脆，处理性会降低。
另外，氮化硼颗粒的体积密度(JIS K 5101，表观密度)例如为0.3～1.5g/cm3，优选为0.5～1.0g/cm3。
另外，氮化硼颗粒可以使用市售产品或将其加工而得到的加工品。作为氮化硼颗粒的市售产品，例如可列举出MomentivePerformance Materials Japan LLC制造的“PT”系列(例如“PT-110”等)，昭和电工公司制造的“SHOBN UHP”系列(例如“SHOBN UHP-1”等)等。
树脂成分为可分散氮化硼颗粒的物质，即，用于分散氮化硼颗粒的分散介质(基体)，例如可列举出热固性树脂成分、热塑性树脂成分等树脂成分。
作为热固性树脂成分，例如可列举出环氧树脂、热固性聚酰亚胺、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、有机硅树脂、热固性聚氨酯树脂等。
作为热塑性树脂成分，例如可列举出聚烯烃(例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸类树脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜(polyallyl sulfone)、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯树脂、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟化树脂、液晶聚合物、烯烃-乙烯醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物等。
这些树脂成分可以单独使用或者组合使用两种以上。
在树脂成分中，优选举出环氧树脂。
环氧树脂在常温下为液态、半固态和固态中的任一形态。
具体而言，作为环氧树脂，可列举出例如双酚型环氧树脂(例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型环氧树脂等)、酚醛清漆(novolac)型环氧树脂(例如苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等)、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂(例如双芳基芴型环氧树脂等)、三苯基甲烷型环氧树脂(例如三羟基苯基甲烷型环氧树脂等)等芳香族系环氧树脂，例如三环氧丙基异氰脲酸酯(三缩水甘油基异氰脲酸酯)、乙内酰脲环氧树脂等含氮环环氧树脂，例如脂肪族型环氧树脂，例如脂环族型环氧树脂(例如双环型环氧树脂等)，例如缩水甘油醚型环氧树脂，例如缩水甘油胺型环氧树脂等。
这些环氧树脂可以单独使用或者组合使用两种以上。
优选举出液态的环氧树脂与固态的环氧树脂的组合，进一步优选举出液态的芳香族系环氧树脂与固态的芳香族系环氧树脂的组合等。作为这样的组合，具体而言，可列举出液态的双酚型环氧树脂与固态的三苯基甲烷型环氧树脂的组合、液态的双酚型环氧树脂与固态的双酚型环氧树脂的组合。
另外，作为环氧树脂，优选举出单独使用半固态的环氧树脂，进一步优选举出单独使用半固态的芳香族系环氧树脂。作为这样的环氧树脂，更具体而言，可举出半固态的芴型环氧树脂。
如果为液态的环氧树脂与固态的环氧树脂的组合、半固态的环氧树脂，则能够提高导热性片材的高度差追随性(后述)。
另外，环氧树脂的环氧当量例如为100～1000g/eqiv.，优选为180～700g/eqiv.，软化温度(环球法)例如为80℃以下(具体为20～80℃)，优选为70℃以下(具体为25～70℃)。
另外，环氧树脂在80℃下的熔融粘度例如为10～20000mPa·s，优选为50～15000mPa·s。在组合使用2种以上的环氧树脂时，将它们的混合物的熔融粘度设定在上述范围内。
另外，在组合使用常温下为固态的环氧树脂和常温下为液态的环氧树脂时，组合使用软化温度例如为小于45℃、优选为35℃以下的第1环氧树脂、和软化温度例如为45℃以上、优选为55℃以上的第2环氧树脂。由此，可以将树脂成分(混合物)的运动粘度(依据JIS K 7233、后述)设定于期望的范围，另外，可以提高导热性片材的高度差追随性。
另外，例如可以使环氧树脂中含有固化剂和固化促进剂来制备成环氧树脂组合物。
固化剂为能够通过加热来使环氧树脂固化的潜在性固化剂(环氧树脂固化剂)，例如可列举出咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑啉化合物等。另外，除了上述以外，还可列举出酚类化合物、尿素化合物、聚硫醚化合物等。
作为咪唑化合物，例如可列举出2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑等。
作为胺化合物，例如可列举出乙二胺、丙二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺等脂肪族多元胺，例如间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜等芳香族多元胺等。
作为酸酐化合物，例如可列举出邻苯二甲酸酐(phthalicanhydride)、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐(methyl nadicanhydride)、均苯四酸酐、十二烯基琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、氯菌酸酐(chlorendic anhydride)等。
作为酰胺化合物，例如可列举出双氰胺、聚酰胺等。
作为酰肼化合物，例如可举出己二酸二酰肼等。
作为咪唑啉化合物，例如可列举出甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、乙基咪唑啉、异丙基咪唑啉、2，4-二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、十一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。
这些固化剂可以单独使用或者组合使用两种以上。
作为固化剂，优选举出咪唑化合物。
作为固化促进剂，可列举出例如三亚乙基二胺、三-2，4，6-二甲基氨基甲基苯酚等叔胺化合物，例如三苯基膦、四苯基硼酸四苯基鏻、O，O-二乙基二硫代磷酸四-正丁基鏻等磷化合物，例如季铵盐化合物，例如有机金属盐化合物，例如它们的衍生物等。这些固化促进剂可以单独使用或者组合使用两种以上。
相对于100质量份环氧树脂，环氧树脂组合物中的固化剂的配合比例例如为0.5～50质量份，优选为1～10质量份，固化促进剂的配合比例例如为0.1～10质量份，优选为0.2～5质量份。
上述固化剂和/或固化促进剂根据需要，可以制备成用溶剂溶解和/或分散而成的溶剂溶液和/或溶剂分散液来使用。
作为溶剂，可列举出例如丙酮、甲乙酮等酮类，例如醋酸乙酯等酯类，例如N，N-二甲基甲酰胺等酰胺类等有机溶剂等。另外，作为溶剂，也可列举出例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇类等水系溶剂。作为溶剂，优选为有机溶剂，进一步优选举出酮类、酰胺类。
在热塑性树脂成分中，优选举出聚烯烃。
作为聚烯烃，优选列举出聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物。
作为聚乙烯，例如可列举出低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等。
作为乙烯-丙烯共聚物，例如可举出乙烯与丙烯的无规共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物等。
这些聚烯烃可以单独使用或者组合使用两种以上。
另外，聚烯烃的重均分子量和/或数均分子量例如为1000～10000。
另外，聚烯烃可以单独使用或者组合使用多种。
另外，树脂成分的通过依据JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验(温度：25℃±0.5℃，溶剂：丁基卡必醇，树脂成分(固体成分)浓度：40质量％)来测定的运动粘度例如为0.22×10-4～2.00×10-4m2/s，优选为0.3×10-4～1.9×10-4m2/s，进一步优选为0.4×10-4～1.8×10-4m2/s。另外，上述运动粘度例如可以设定为0.22×10-4～1.00×10-4m2/s，优选为0.3×10-4～0.9×10-4m2/s，进一步优选为0.4×10-4～0.8×10-4m2/s。
在树脂成分的运动粘度超出上述范围时，有时无法赋予导热性片材以优异的柔软性和高度差追随性(后述)。另一方面，在树脂成分的运动粘度不满足上述范围时，有时无法使氮化硼颗粒沿规定方向取向。
另外，在依据JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验中，将树脂成分样品的气泡的上升速度与标准样品(运动粘度已知)的气泡的上升速度相比较，将与其上升速度一致的标准样品的运动粘度判定为树脂成分的运动粘度，由此来测定树脂成分的运动粘度。
而且，在导热性片材中，氮化硼颗粒的基于体积基准的含有比例(固体成分、即氮化硼颗粒相对于树脂成分和氮化硼颗粒的总体积的体积百分率)例如为35体积％以上，优选为60体积％以上，优选为75体积％以上，通常例如为95体积％以下，优选为90体积％以下。
在氮化硼颗粒的基于体积基准的含有比例不满足上述范围时，有时无法使氮化硼颗粒在导热性片材中沿规定方向取向。另一方面，在氮化硼颗粒以体积为基准计的含有比例超出上述范围时，有时导热性片材会变脆，处理性和高度差追随性会降低。
另外，相对于形成导热性片材的各成分(氮化硼颗粒和树脂成分)的总量(固体成分总量)100质量份，氮化硼颗粒的基于质量基准的配合比例例如为40～95质量份，优选为65～90质量份，相对于形成导热性片材的各成分的总量100质量份，树脂成分的基于质量基准的配合比例例如为5～60质量份，优选为10～35质量份。另外，相对于100质量份树脂成分，氮化硼颗粒的基于质量基准的配合比例例如为60～1900质量份，优选为185～900质量份。
另外，在组合使用2种环氧树脂(第1环氧树脂和第2环氧树脂)时，第1环氧树脂与第2环氧树脂的质量比例(第1环氧树脂的质量/第2环氧树脂的质量)可以根据各环氧树脂(第1环氧树脂和第2环氧树脂)的软化温度等来适当设定，例如为1/99～99/1，优选为10/90～90/10。
另外，在树脂成分中，除了上述各成分(聚合物)之外，例如还可包含聚合物前体(例如包含低聚物的低分子量聚合物等)和/或单体。
图1为本发明的导热性片材的一个实施方式的立体图，图2为用于说明图1所示的导热性片材的制造方法的工序图。
接着，参照图1和图2来说明制造本发明的导热性片材的一个实施方式的方法。
在该方法中，首先将上述各成分以上述配合比例进行配合，并进行搅拌混合，由此来制备混合物。
在搅拌混合中，为了将各成分有效地混合，例如可以将溶剂与上述各成分一起配合，或者例如可以通过加热来使树脂成分(优选为热塑性树脂成分)熔融。
作为溶剂，可举出与上述同样的有机溶剂。另外，在上述固化剂和/或固化促进剂被制备成溶剂溶液和/或溶剂分散液时，可以在搅拌混合中不追加溶剂，直接将溶剂溶液和/或溶剂分散液的溶剂用作搅拌混合的混合溶剂。或者，也可以在搅拌混合中进一步追加溶剂作为混合溶剂。
在使用溶剂进行搅拌混合时，搅拌混合后除去溶剂。
对于溶剂的除去，例如在室温下放置1～48小时，或例如在40～100℃下加热0.5～3小时，或者例如在0.001～50kPa的减压气氛下、20～60℃下加热0.5～3小时。
在通过加热来使树脂成分熔融时，加热温度例如为接近树脂成分的软化温度或超过其的温度，具体而言，为40～150℃，优选为70～140℃。
接着，该方法对所得混合物进行热压。
具体而言，如图2(a)所示，例如根据需要通过隔着2片脱模薄膜(mold release film)4对混合物进行热压来得到压制片材1A。热压的条件为：温度例如为50～150℃、优选为60～140℃，压力例如为1～100MPa、优选为5～50MPa，时间例如为0.1～100分钟、优选为1～30分钟。
进一步优选对混合物进行真空热压。真空热压的真空度例如为1～100Pa，优选为5～50Pa，温度、压力和时间与上述热压的相同。
在热压的温度、压力和/或时间在上述范围外时，有时无法将导热性片材1的孔隙率P(后述)调整为期望的值。
通过热压得到的压制片材1A的厚度例如为50～1000μm，优选为100～800μm。
接着，在该方法中，如图2(b)所示，将压制片材1A分割成多个(例如4个)，得到分割片材1B(分割工序)。在压制片材1A的分割中，沿压制片材1A的厚度方向将其切割，使得其在沿厚度方向投影时断开成多个。另外，压制片材1A以使得各分割片材1B在沿厚度方向投影时成相同的形状的方式进行切割。
接着，在该方法中，如图2(c)所示，将各分割片材1B沿厚度方向层叠，得到层叠片材1C(层叠工序)。
此后，在该方法中，如图2(a)所示，对层叠片材1C进行热压(优选为真空热压)(热压工序)。热压的条件与上述混合物的热压的条件相同。
热压后的层叠片材1C的厚度例如为1mm以下，优选为0.8mm以下，通常，例如为0.05mm以上，优选为0.1mm以上。
此后，为了在导热性片材1中使氮化硼颗粒2在树脂成分3中有效地沿规定方向取向而反复实施上述分割工序(图2(b))、层叠工序(图2(c))和热压工序(图2(a))这一系列工序。反复次数没有特别限定，可以根据氮化硼颗粒的填充状态来适当设定，例如为1～10次，优选为2～7次。
另外，在上述热压工序(图2(a))中，例如可以通过多个压延辊等来对混合物及层叠片材1C进行压延。
由此，可以得到导热性片材1。
所得导热性片材1的厚度例如为1mm以下，优选为0.8mm以下，通常，例如为0.05mm以上，优选为0.1mm以上。
另外，导热性片材1中的氮化硼颗粒的基于体积基准的含有比例(固体成分、即氮化硼颗粒相对于树脂成分以及氮化硼颗粒的总体积的体积百分率)如上所述，例如为35体积％以上(优选为60体积％以上，进一步优选为75体积％以上)，通常为95体积％以下(优选为90体积％以下)。
在氮化硼颗粒的含有比例不满足上述范围时，有时无法使氮化硼颗粒2在导热性片材1中沿规定方向取向。
另外，在树脂成分3为热固性树脂成分时，例如在未固化状态下反复实施上述分割工序(图2(b))、层叠工序(图2(c))和热压工序(图2(a))这一系列工序来直接得到未固化状态的导热性片材1。
另外，对后述被粘物进行加热压接时，导热性片材1成半固化(B阶)状态，在相对于被粘物加热压接后使导热性片材1热固化。
在使导热性片材1热固化时，可以使用上述热压或干燥机。优选使用干燥机。所述热固化的条件的温度例如为60～250℃，优选为80～200℃。
接着，在这样得到的导热性片材1中，如图1及其局部放大示意图所示，氮化硼颗粒2的纵向方向LD沿导热性片材1的与厚度方向TD交叉(正交)的面方向SD取向。
另外，氮化硼颗粒2的纵向方向LD与导热性片材1的面方向SD所成角度的算术平均值(氮化硼颗粒2的相对于导热性片材1的取向角度α)例如为25度以下，优选为20度以下，通常为0度以上。
另外，氮化硼颗粒2的相对于导热性片材1的取向角度α如下算出：利用截面抛光仪(CP)对导热性片材1沿厚度方向进行切割加工，对于由此出现的截面，用扫描电镜(SEM)以能够观察到200个以上氮化硼颗粒2的视野的倍率拍摄照片，由所得SEM照片获得氮化硼颗粒2的纵向方向LD的、相对于导热性片材1的面方向SD(与厚度方向TD正交的方向)的倾斜角α，算出其平均值。
由此，导热性片材1的面方向SD的导热率为4W/m·K以上，优选为5W/m·K以上，更优选为10W/m·K以上，进一步优选为15W/m·K以上，尤其优选为25W/m·K以上，通常为200W/m·K以下。
另外，在树脂成分3为热固性树脂成分时，导热性片材1的面方向SD的导热率在热固化前后基本相同。
导热性片材1的面方向SD的导热率不满足上述范围时，面方向SD的导热性不充分，因此有时无法用于需要这种面方向SD的导热性的散热用途。
另外，通过脉冲加热法来测定导热性片材1的面方向SD的导热率。脉冲加热法中使用氙闪光灯分析仪(xenon flashanalyser)“LFA-447型”(NETZSCH公司制造)。
另外，导热性片材1的厚度方向TD的导热率例如为0.5～15W/m·K，优选为1～10W/m·K。
另外，导热性片材1的厚度方向TD的导热率可以通过脉冲加热法、激光闪光(laser flash)法或TWA(temperature waveanalysis)法来进行测定。脉冲加热法中使用与上述同样的仪器，激光闪光法中使用“TC-9000”(ULVAC-RIKO，Inc.制造)，TWA法中使用“ai-Phase mobile”(ai-Phase Co.，Ltd.制造)。
由此，导热性片材1的面方向SD的导热率与导热性片材1的厚度方向TD的导热率之比(面方向SD的导热率/厚度方向TD的导热率)例如为1.5以上，优选为3以上，进一步优选为4以上，通常为20以下。
另外，在导热性片材1中，图1中未图示，例如形成有孔隙(间隙)。
导热性片材1中的孔隙的比例、即孔隙率P可以通过氮化硼颗粒2的含有比例(体积基准)、还有氮化硼颗粒2与树脂成分3的混合物的热压(图2(a))的温度、压力和/或时间来进行调整，具体而言，可以通过将上述热压(图2(a))的温度、压力和/或时间设定在上述范围内来进行调整。
导热性片材1的孔隙率P例如为30体积％以下，优选为10体积％以下。
上述孔隙率P例如可以如下来测定：首先，利用截面抛光仪(CP)对导热性片材1沿厚度方向进行切割加工，用扫描电镜(SEM)以200倍观察由此出现的截面，获得图像，由所得图像，对孔隙部分和除其以外的部分进行二值化处理，接着算出孔隙部分相对于导热片材1整体截面积的面积比，由此来测定。
另外，在导热性片材1中，固化后的孔隙率P2相对于固化前的孔隙率P1例如为100％以下，优选为50％以下。
在孔隙率P(P1)的测定中，在树脂成分3为热固性树脂成分时，使用热固化前的导热性片材1。
导热性片材1的孔隙率P在上述范围内时，能够提高导热性片材1的高度差追随性(后述)。
另一方面，导热性片材1在下面的初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落。即，能够保持导热性片材1与被粘物的临时固定状态。
初始粘接力试验(1)：将导热性片材1加热压接在沿水平方向的被粘物上来进行临时固定，放置10分钟，然后将被粘物上下翻转。
作为被粘物，例如可列举出由不锈钢(例如SUS304等)形成的基板，或者安装有多个电子部件如IC(集成电路)芯片、电容器、线圈、电阻器等的笔记本电脑用安装基板等。另外，在笔记本电脑用安装基板中，通常沿上面(一个面)的面方向(笔记本电脑用安装基板的面方向)相互隔开距离地配置电子部件。
压接例如可使由有机硅树脂等树脂形成的海绵辊(spongeroll)边挤压导热性片材1边在导热性片材1的表面滚动。
另外，在树脂成分3为热固性树脂成分(例如环氧树脂)时，加热压接的温度例如为80℃。
另一方面，在树脂成分3为热塑性树脂成分(例如聚乙烯)时，加热压接的温度例如为将热塑性树脂成分的软化点或熔点加上10～30℃的温度，优选为将热塑性树脂成分的软化点或熔点加上15～25℃的温度，进一步优选为将热塑性树脂成分的软化点或熔点加上20℃的温度，具体而言为120℃(即，热塑性树脂成分的软化点或熔点为100℃，将该100℃加上20℃的温度)。
在导热性片材1在上述初始粘接力试验(1)中从被粘物脱落，即，在无法保持导热性片材1与被粘物的临时固定状态时，无法使导热性片材1牢靠地临时固定在被粘物上。
另外，在树脂成分3为热固性树脂成分时，供于初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)(后述)的导热性片材1为未固化的导热性片材1，通过初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)中的加热压接，使导热性片材1成B阶状态。
另外，在树脂成分3为热塑性树脂成分时，供于初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)(后述)的导热性片材1为固态的导热性片材1，通过初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)的加热压接使导热性片材1成软化状态。
优选的是，导热性片材1在上述初始粘接力试验(1)和下面的初始粘接力试验(2)这两者中不会从被粘物脱落。即，能够保持导热性片材1与被粘物的临时固定状态。
初始粘接力试验(2)：将导热性片材1加热压接在沿水平方向的被粘物上来进行临时固定，放置10分钟，然后以使被粘物沿垂直方向(上下方向)的方式进行配置。
初始粘接力试验(2)的加热压接的温度与上述初始粘接力试验(1)的加热压接的温度相同。
另外，导热性片材1在依据JIS K 5600-5-1的圆筒形心轴法的耐弯曲性试验中，在下述试验条件进行评价时，优选观察不到断裂。
试验条件
试验装置：类型I
心轴：直径10mm
弯曲角度：90度以上
导热性片材1的厚度：0.3mm
另外，图3和图4示出类型I的试验装置的立体图，下面，说明类型I的试验装置。
在图3和图4中，类型I的试验装置10包括：第一平板11；第二平板12，其与第一平板11并列配置；以及心轴(旋转轴)13，其是为了使第一平板11与第二平板12相对转动而设置的。
第一平板11形成为大致矩形平板状。另外，在第一平板11的一端部(可动端部)上设置有止挡件14。止挡件14以沿第一平板11的一端部延伸的方式形成在第一平板11的表面上。
第二平板12呈大致矩形平板状，是以其一边与第一平板11的一边(与设有止挡件14的一端部相反的一侧的另一端部(基端部)的一边)相邻的方式配置的。
心轴13是以沿第一平板11和第二平板12彼此相邻的一边延伸的方式形成的。
如图3所示，在开始耐弯曲性试验之前，使该类型I的试验装置10的第一平板11的表面与第二平板12的表面处于同一平面。
并且，在实施耐弯曲性试验时，将导热性片材1载置在第一平板11的表面和第二平板12的表面上。此外，导热性片材1是以其一边与止挡件14抵接的方式载置的。
接着，如图4所示，使第一平板11与第二平板12相对转动。具体地说，使第一平板11的可动端部和第二平板12的可动端部以心轴13为中心转动规定角度。详细地说，使第一平板11和第二平板12以第一平板11与第二平板12的可动端部的表面相接近(相对)的方式转动。
由此，导热性片材1在追随第一平板11和第二平板12的转动的同时以心轴13为中心弯曲。
进一步优选的是，导热性片材1在上述试验条件中，即使在将弯曲角度设定为180度时，也观察不到断裂。
另外，在树脂成分3为热固性树脂成分时，供于弯曲性试验的导热性片材1为半固化(B阶状态)的导热性片材1(即、热固化前的导热性片材1)。
在上述弯曲角度下的耐弯曲性试验中观察到导热性片材1有断裂时，有时无法赋予导热性片材1以优异的柔软性和高度差追随性(后述)。
另外，导热性片材1在其切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力为120N/30mm以下。
在最大切割阻力超出上述上限时，存在导热性片材1的脆性变高、在加工时会发生脱落、断裂的缺点。
作为测定最大切割阻力的方法，采用日本特开2003-181967号公报中记载的方法。
更具体而言，首先，对于纵30mm×横50mm的导热性片材1，利用安装于液压机的切割刀(汤姆逊刀(Thomson blade)：MIR(中山公司制造)，刃口角：43°，切刃长度：40mm，切刃厚度：0.71mm，切刃高度：23.6mm)，在冲程：30SPM(每分钟冲程)、冲进量：相对于面板为70μm下进行冲切，利用负荷传感器(loadcell)(时间分辨率：500Hz，负荷分辨率：9mN，最大测定负荷：3.6kN，耐负荷：27kN)和计算机在23℃下测定作用于面板的切割阻力。
另外，在导热性片材1中，在树脂成分3为热固性树脂成分时，最大切割阻力是半固化(B阶状态)的导热性片材1(即、热固化前的导热性片材1)的值。
另外，该导热性片材1在依据JIS K 7171(2008年)的三点弯曲试验中，在下述试验条件下进行评价时，例如观察不到断裂。
试验条件
试验片：尺寸20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的下压速度)
弯曲角度：120度
评价方法：以目视观察在上述试验条件下进行试验时试验片的中央部的裂纹等断裂的有无。
另外，在三点弯曲试验中，在树脂成分3为热固性树脂成分时，使用热固化前的导热性片材1。
因此，从在上述三点弯曲试验中未观察到断裂来看，该导热性片材1的高度差追随性优异。另外，高度差追随性是指在将导热性片材1设置于有高度差的设置对象(例如上述笔记本电脑用安装基板等)时，可追随其该高度差(例如由上述电子部件形成的高度差)来进行密合的特性。
另外，对于导热性片材1，例如可以附着文字、记号等标记。即，导热性片材1的标记附着性优异。标记附着性是指能够使上述标记牢靠地附着于导热性片材1的特性。
具体而言，标记可通过印刷或刻印等来附着(涂布、定影或固着)于导热性片材1。
作为印刷，例如可列举出喷墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、激光印刷等。
另外，在通过喷墨印刷、凸版印刷或凹版印刷来印刷标记时，例如可以在导热性片材1的表面(印刷侧的面)设置用于提高标记的定影性的墨定影层。
另外，在通过激光印刷来印刷标记时，例如可以在导热性片材1的表面(印刷侧的面)设置用于提高标记的定影性的调色剂定影层。
作为刻印，例如可列举出激光刻印、压印等。
而且，上述导热性片材1的面方向SD的导热性优异，同时相对于被粘物的、在规定温度的加热压接后的粘接力(初始粘接力)也优异。
因此，如果相对于被粘物加热压接导热性片材1，则可以将导热性片材1牢靠地固定(临时固定)在被粘物上。
因此，相对于被粘物在B阶状态下临时固定导热性片材1，此后，由加热来使导热性片材1热固化，由此能够使导热性片材1牢靠地粘接于被粘物，同时利用导热性片材1使被粘物的热沿导热性片材1的面方向SD有效地进行热传导。
另外，作为被粘物没有特别限定，例如除了上述电子部件以外，还可举出发光二极管等。
另一方面，在导热性片材1相对于被粘物进行临时固定之后，根据需要，有时为了进行位置调整而想要将其先剥离并进行再粘贴(返工，rework)，上述导热性片材1为B阶状态，返工性良好。因此，导热性片材1能够避免在剥离时残留于被粘物的表面，同时能够容易地进行返工。
进而，即使导热性片材1残留于被粘物的表面，由于导热性片材1未固化(固化前)，因此可以容易地擦掉(除去)残留物。
实施例
下面示出实施例来进一步具体说明本发明，但本发明完全不受实施例的限定。
实施例1
配合13.42g PT-110(商品名，片状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive Performance Materials JapanLLC制造)、1.0g JER828(商品名，双酚A型环氧树脂，第1环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，熔融粘度(80℃)70mPa·s，Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造)以及2.0g EPPN-501HY(商品名，三苯基甲烷型环氧树脂，第2环氧树脂，固态，环氧当量163～175g/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药公司制造)和3g(固体成分0.15g)固化剂(Curezol 2P4MHZ-PW(商品名，四国化成公司制造)的5质量％甲乙酮分散液)(相对于环氧树脂、即JER828和EPPN-501HY的总量，为5质量％)并搅拌，在室温(23℃)下放置1晚，使甲乙酮(固化剂的分散剂)挥发，制备半固态的混合物。
另外，在上述配合中，氮化硼颗粒相对于除固化剂外的固体成分(即、氮化硼颗粒和环氧树脂的固体成分)的总体积的体积百分率(体积％)为70体积％。
接着，用有机硅处理过的2片脱模薄膜夹住所得混合物，用真空加热压机在80℃、10Pa的气氛(真空气氛)下，以5吨的负荷(20MPa)对它们进行2分钟的热压，由此得到厚度0.3mm的压制片材(参照图2(a))。
此后，切割所得压制片材，使其在沿压制片材的厚度方向投影时分割成多个，由此得到分割片材(参照图2(b))，接着，沿厚度方向层叠分割片材而得到层叠片材(参照图2(c))。
接着，用与上述同样的真空加热压机在与上述同样的条件下对所得层叠片材进行热压(参照图2(a))。
接着，将上述切割、层叠以及热压这一系列操作(参照图2)反复4次，得到厚度0.3mm的导热性片材(未固化状态)。
实施例2～16
依据表1～表3的配方和制造条件进行与实施例1同样的处理，得到导热性片材。
评价
1.导热率
对由实施例1～16得到的导热性片材进行导热率的测定。
即，通过使用氙闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZSCH公司制造)的脉冲加热法来测定面方向(SD)的导热率。
其结果示于表1～表3。
2.初始粘接力试验
2-1.相对于笔记本电脑用安装基板的初始粘接力试验
对于由实施例1～16得到的导热性片材，实施相对于安装有多个电子部件的笔记本电脑用安装基板的初始粘接力试验(1)和(2)。
即，使用由有机硅树脂形成的海绵辊，在80℃(实施例1～9和实施例11～16)或120℃(实施例10)下将导热性片材加热压接于沿水平方向的笔记本电脑用安装基板的表面(安装有电子部件侧)来进行临时固定，放置10分钟，然后以使笔记本电脑用安装基板沿上下方向的方式进行设置(初始粘接力试验(2))。
接着，以使导热性片材朝下(即、将其从刚临时固定后的状态上下翻转)的方式设置笔记本电脑用安装基板(初始粘接力试验(1))。
而且，在上述初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)中，按照下述基准来评价导热性片材。其结果示于表1～表3。
基准
○：确认到导热性片材未从笔记本电脑用安装基板脱落。
×：确认到导热性片材从笔记本电脑用安装基板脱落。
2-2.相对于不锈钢基板的初始粘接力试验
对于由实施例1～16得到的导热性片材，与上述同样地实施相对于不锈钢基板(SUS304制)的初始粘接力试验(1)和(2)。
其结果，在初始粘接力试验(1)和(2)这两者中，导热性片材都未从不锈钢基板脱落。
而且，在上述初始粘接力试验(1)和初始粘接力试验(2)中，按照下述基准来评价导热性片材。其结果示于表1～表3。
基准
○：确认到导热性片材未从不锈钢基板脱落。
×：确认到导热性片材从不锈钢基板脱落。
3.最大切割阻力
根据日本特开2003-181967号公报中记载的方法来测定由实施例1～16得到的导热性片材的切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力。
即，对于纵30mm×横50mm的导热性片材，利用安装于液压机的切割刀(汤姆逊刀：MIR(中山公司制造)，刃口角：43°，切刃长度：40mm，切刃厚度：0.71mm，切刃高度：23.6mm)，在冲程：30SPM(每分钟冲程)、冲进量：相对于面板为70μm下进行冲切，利用负荷传感器(load cell)(时间分辨率：500Hz，负荷分辨率：9mN，最大测定负荷：3.6kN，耐负荷：27kN)和计算机在23℃下测定作用于面板的切割阻力。
其结果，由实施例1～16得到的导热性片材中的任意一个作用于切割刀的最大切割阻力均为120N/30mm以下。
4.冲切加工性
准备下述5种汤姆逊冲切刀(西山制作所制造)。
(1)菱型(◇)：10mm见方
(2)圆形(○)：直径23mm
(3)圆形(○)：直径17mm
(4)井字形菱型(#)：6mm见方(3列×3行＝9个)
(5)井字形菱型(#)：8mm见方(9列×9行＝81个)
加工性试验A
将由上述实施例1～16、在脱模薄膜(脱模处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)上得到的导热性片材配置在橡胶片上，连同作为支撑体的脱模薄膜一起用上述各汤姆逊冲切刀进行冲切。
其结果，对于由实施例1～16得到的导热性片材中的任意一个，在使用任一刀模时，导热性片材均未产生缺陷，另外，也均未发生导热性片材在刀模上的粘附。
另外，吸取脱模薄膜侧，使导热性片材侧朝向安装基板来加热压接在安装基板上，然后剥离除去脱模薄膜。此时，由实施例1～16得到的导热性片材中的任意一个也均未发生导热性片材的破损、崩缺。
加工性试验B
将由上述实施例1～16在脱模薄膜(脱模处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)上得到的导热性片材配置在聚苯乙烯片(Nippla Sheet(商品名)，厚度：0.3mm，Nihon Plastic制造)上，用上述各汤姆逊冲切刀从聚苯乙烯片侧以不切割脱模薄膜的方式切割成半切割状态。
其结果，对于由实施例1～16得到的导热性片材中的任意一个，在使用任一刀模时，导热性片材均未产生缺陷，另外，也均未产生导热性片材在刀模上的粘附。
另外，由于脱模薄膜未被切割，因此直接处理该片(未冲切的脱模薄膜与其上的被冲切了的导热性片材的层叠体)，使导热性片材侧朝向安装基板来压接在安装基板上，然后剥离除去脱模薄膜。此时，由实施例1～16得到的导热性片材中的任意一个均不存在导热性片材的切割端面的切割片彼此再粘接等问题，能够容易地进行转印加工。
5.孔隙率(P)
通过下述测定方法来测定实施例1～16的导热性片材的孔隙率(P1)。
孔隙率的测定方法：首先，利用截面抛光仪(CP)对导热性片材沿厚度方向进行切割加工，用扫描电镜(SEM)以200倍观察由此出现的截面，获得图像。此后，由所得图像，对孔隙部分和除其以外的部分进行二值化处理，接着算出孔隙部分相对于导热片材整体截面积的面积比。
其结果示于表1～表3。
6.高度差追随性(三点弯曲试验)
对于由实施例1～16得到的导热性片材，依据JIS K 7171(2008年)实施下述试验条件下的三点弯曲试验，从而按照下述评价基准来评价高度差追随性。其结果示于表1～表3。
试验条件
试验片：尺寸20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的下压速度)
弯曲角度：120度
评价基准
◎：完全未观察到断裂。
○：基本未观察到断裂。
×：明显观察到断裂。
7.印刷标记识别性(印刷标记附着性：基于喷墨印刷或激 光印刷的标记附着性)
通过对由实施例1～16得到的导热性片材进行喷墨印刷和激光印刷来印刷标记，并观察所述标记。
其结果，实施例1～16的导热性片材的任意一个均能够良好地识别到基于喷墨印刷和激光印刷这两者的标记，可确认印刷标记附着性良好。
表1
表1
Figure BSA00000431045300261
g＊A：配合质量
[体积％]＊B：相对于导热片材(除固化剂外)的总体积的百分率
[体积％]＊C：相对于导热片材的总体积的百分率
次数＊D：层叠片材的热压的次数
表2
表2
g＊A：配合质量
[体积％]＊B：相对于导热片材(除固化剂外)的总体积的百分率
[体积％]＊C：相对于导热片材的总体积的百分率
次数＊D：层叠片材的热压的次数
表3
表3
Figure BSA00000431045300281
g＊A：配合质量
[体积％]＊B：相对于导热片材(除固化剂外)的总体积的百分率
[体积％]＊C：相对于导热片材的总体积的百分率
次数＊D：层叠片材的热压的次数
表1～表3中的各成分中的数值在没有特别说明时表示g数。
另外，在表1～表3的氮化硼颗粒一栏中，上面的数值为氮化硼颗粒的配合质量(g)，中间的数值为氮化硼颗粒在导热性片材中相对于除固化剂外的固体成分(即、氮化硼颗粒、和环氧树脂或聚乙烯的固体成分)的总体积，的体积百分率(体积％)，下面的数值为氮化硼颗粒相对于导热性片材的固体成分(即、氮化硼颗粒、和环氧树脂以及固化剂的固体成分)的总体积的体积百分率(体积％)。
另外，对于表1～表3的各成分中带※标记的成分，下面记载其详细内容。
PT-110※1：商品名，片状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive Performance Materials Japan LLC制造。
UHP-1※2：商品名：SHOBN UHP-1，片状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)9μm，昭和电工公司制造。
环氧树脂A※3：OGSOL EG(商品名)，双芳基芴型环氧树脂，半固态，环氧当量294g/eqiv.，软化温度(环球法)47℃，熔融粘度(80℃)1360mPa·s，Osaka Gas Chemicals Co.，Ltd.制造。
环氧树脂B※4：JER828(商品名)，双酚A型环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，熔融粘度(80℃)70mPa·s，Japan Epoxy Resins Co.，Ltd.制造。
环氧树脂C※5：JER1002(商品名)，双酚A型环氧树脂，固态，环氧当量600～700g/eqiv.，软化温度(环球法)78℃，熔融粘度(80℃)10000mPa·s以上(测定界限以上)，Japan EpoxyResins Co.，Ltd.制造。
环氧树脂D※6：EPPN-501HY(商品名)，三苯基甲烷型环氧树脂，固态，环氧当量163～175g/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药公司制造。
固化剂※7：Curezol 2PZ(商品名，四国化成公司制造)的5质量％甲乙酮溶液。
固化剂※8：Curezol 2P4MHZ-PW(商品名，四国化成公司制造)的5质量％DMF甲乙酮分散液。
聚乙烯※9：低密度聚乙烯，重均分子量(Mw)4000，数均分子量(Mn)1700，熔点100℃～105℃，Aldrich公司制造。
另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式来提供的，其仅为示例，不应限定性地解释。本领域技术人员明白本发明的变形例也是包含在权利要求范围内的。

Claims (2)

1.一种导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，
所述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，
所述导热性片材在下述初始粘接力试验(1)中不会从被粘物脱落，
初始粘接力试验(1)：将导热性片材临时固定在沿水平方向的被粘物上，此后，将所述被粘物上下翻转。
2.一种导热性片材，其特征在于，其含有片状的氮化硼颗粒，
所述导热性片材的与厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，
在所述导热性片材的切割加工时作用于切割刀的最大切割阻力为120N/30mm以下。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104125976A (zh) * 2012-02-08 2014-10-29 日东电工株式会社 导热性片的制造方法
CN104220533A (zh) * 2012-03-30 2014-12-17 昭和电工株式会社 固化性散热组合物
CN108780783A (zh) * 2016-03-09 2018-11-09 东洋油墨Sc控股株式会社 热传导性绝缘片及其制造方法
CN110047877A (zh) * 2019-03-27 2019-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示面板、显示模组及电子装置
CN110612603A (zh) * 2017-05-10 2019-12-24 积水化学工业株式会社 绝缘性片材以及叠层体
CN112314063A (zh) * 2018-06-28 2021-02-02 京瓷株式会社 层叠未固化片材

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5759191B2 (ja) 2010-01-29 2015-08-05 日東電工株式会社 パワーモジュール
TW201214809A (en) * 2010-01-29 2012-04-01 Nitto Denko Corp Light-emitting diode device
US9859484B2 (en) 2012-10-24 2018-01-02 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting apparatus
WO2017056970A1 (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 大日本印刷株式会社 熱転写受像シート

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162849A (en) * 1999-01-11 2000-12-19 Ferro Corporation Thermally conductive thermoplastic
US20070259211A1 (en) * 2006-05-06 2007-11-08 Ning Wang Heat spread sheet with anisotropic thermal conductivity
JP2008280496A (ja) * 2007-04-11 2008-11-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、その製造方法およびこれを用いた放熱装置
JP2008285511A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品
CN101343402A (zh) * 2008-08-27 2009-01-14 南亚塑胶工业股份有限公司 印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6919504B2 (en) * 2002-12-19 2005-07-19 3M Innovative Properties Company Flexible heat sink
US20080271832A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Tyco Electronics Corporation Thermo-conductive, heat-shrinkable, dual-wall tubing

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6162849A (en) * 1999-01-11 2000-12-19 Ferro Corporation Thermally conductive thermoplastic
US20070259211A1 (en) * 2006-05-06 2007-11-08 Ning Wang Heat spread sheet with anisotropic thermal conductivity
JP2008280496A (ja) * 2007-04-11 2008-11-20 Hitachi Chem Co Ltd 熱伝導シート、その製造方法およびこれを用いた放熱装置
JP2008285511A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品
CN101343402A (zh) * 2008-08-27 2009-01-14 南亚塑胶工业股份有限公司 印刷电路板用高导热、高玻璃化转变温度的树脂组合物及其预浸渍体及涂层物

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104125976A (zh) * 2012-02-08 2014-10-29 日东电工株式会社 导热性片的制造方法
CN104220533A (zh) * 2012-03-30 2014-12-17 昭和电工株式会社 固化性散热组合物
CN104220533B (zh) * 2012-03-30 2016-09-21 昭和电工株式会社 固化性散热组合物
CN108780783A (zh) * 2016-03-09 2018-11-09 东洋油墨Sc控股株式会社 热传导性绝缘片及其制造方法
CN108780783B (zh) * 2016-03-09 2022-06-07 东洋油墨Sc控股株式会社 热传导性绝缘片、其制造方法、及中间层叠体
CN110612603A (zh) * 2017-05-10 2019-12-24 积水化学工业株式会社 绝缘性片材以及叠层体
CN110612603B (zh) * 2017-05-10 2021-06-01 积水化学工业株式会社 绝缘性片材以及叠层体
US11884039B2 (en) 2017-05-10 2024-01-30 Sekisui Chemical Co., Ltd. Insulating sheet and laminate
CN112314063A (zh) * 2018-06-28 2021-02-02 京瓷株式会社 层叠未固化片材
CN110047877A (zh) * 2019-03-27 2019-07-23 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种有机发光二极管显示面板、显示模组及电子装置

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