CN102140257B

CN102140257B - 导热性片材

Info

Publication number: CN102140257B
Application number: CN201110034742.2A
Authority: CN
Inventors: 泉谷诚治; 内山寿惠; 福冈孝博; 原和孝; 平野仁嗣
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2010-01-29
Filing date: 2011-01-30
Publication date: 2015-10-07
Anticipated expiration: 2031-01-30
Also published as: TWI492972B; US20110259569A1; CN102140257A; KR20110089096A; TW201132691A; JP2012039060A

Abstract

本发明提供一种导热性片材，该导热性片材是含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材。该导热性片材的氮化硼颗粒的含有比例为35体积/％以上，与导热性片材的厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。

Description

导热性片材

技术领域

本发明涉及一种导热性片材，详细而言，涉及一种用于电力电子学(power electronics)技术的导热性片材。

背景技术

近年来，在配合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等中，采用利用半导体元件转化、控制电力的电力电子学技术。在电力电子学技术中，为了将大电流转化为热等，要求被配置在半导体元件附近的材料有很高的散热性(高的导热性)。

例如，提出了一种板状的含有氮化硼粉末及丙烯酸酯共聚树脂的导热片材(例如，参照日本特开2008-280496号公报。)。

在日本特开2008-280496号公报的导热片材中，使氮化硼粉末的长轴方向(氮化硼粉末的与板厚正交的方向)沿着片材的厚度方向进行取向，由此，提高了导热性片材的厚度方向的导热性。

发明内容

然而，导热性片材根据用途及目的的不同，有时要求其在与厚度方向正交的正交方向(平面方向)上具有高的导热性。此时，在日本特开2008-280496号公报的导热片材中，存在下述不良情况：氮化硼粉末的长轴方向与平面方向正交(交叉)，因此该平面方向的导热性不充分。

另外，从处理性的观点出发，导热性片材还要求具有良好的柔软性。

本发明的目的在于提供一种柔软性和平面方向的导热性良好的导热性片材。

本发明的导热性片材含有板状的氮化硼颗粒，该导热性片材的特征在于，氮化硼颗粒的含有比例为35体积/％以上，与上述导热性片材的厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。

另外，在本发明的导热性片材中，优选在上述氮化硼颗粒中，使用光散射法测量得到的平均颗粒直径为20μm以上。

另外，在本发明的导热性片材中，优选在依据日本工业标准JIS K 5600-5-1的圆柱形心轴法的耐弯曲性试验中，在以下试验条件下进行评价时，在上述导热性片材上观察不到断裂。

试验条件：

试验装置：类型Ⅰ

心轴：直径10mm

弯曲角度：90度以上

上述导热性片材的厚度：0.3mm。

另外，在本发明的导热性片材中，优选还含有树脂成分，在树脂成分中，通过依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验(温度：25℃±0.5℃，溶剂：丁基卡必醇，固体成分浓度：40重量％)测量得到的运动粘度为0.22×10^-4～2.00×10^-4m²/s。

在本发明的导热性片材中，柔软性以及与厚度方向正交的平面方向的导热性良好。

因此，作为处理性良好的同时平面方向的导热性良好的导热性片材，能够使用于各种散热用途。

附图说明

图1示出本发明的导热性片材的一个实施方式的立体图。

图2是用于说明图1示出的导热性片材的制造方法的工序图，

(a)示出对配合物或者层叠片进行热压的工序，

(b)示出将压制片材分割为多个部分的工序，

(c)示出层叠分割片的工序。

图3示出实施例1的硬化后的导热性片材沿厚度方向的剖面的SEM照片的图像处理图。

图4示出实施例3的硬化后的导热性片材沿厚度方向的剖面的SEM照片的图像处理图。

图5示出实施例5的硬化后的导热性片材沿厚度方向的剖面的SEM照片的图像处理图。

图6示出比较例1的硬化后的导热性片材沿厚度方向的剖面的SEM照片的图像处理图。

图7示出比较例2的硬化后的导热性片材沿厚度方向的剖面的SEM照片的图像处理图。

图8是表示实施例1～4、比较例1以及2中的氮化硼颗粒的含有比例与导热性片材的热导率之间的关系的表。

图9示出耐弯曲性试验的类型Ⅰ的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。

图10示出耐弯曲性试验的类型Ⅰ的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。

具体实施方式

本发明的导热性片材含有氮化硼颗粒。

具体而言，导热性片材作为必需成分而含有氮化硼(BN)颗粒，另外，例如还含有树脂成分。

氮化硼颗粒形成为板状(或鳞片状)，在导热性片材上以在规定方向(后述)上取向的方式分散。

氮化硼颗粒的长度方向长度(在与板的厚度方向正交的方向上的最大长度)平均值例如为1～100μm，优选3～90μm。另外，氮化硼颗粒的长度方向长度平均值为5μm以上，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常，例如为100μm以下，优选为90μm以下。

另外，氮化硼颗粒的厚度(板的厚度方向长度，即，颗粒的宽度方向长度)平均值例如为0.01～20μm，优选0.1～15μm。

另外，氮化硼颗粒的长宽比(aspect Ratio)(长度方向长度/厚度)，例如为2～10000，优选为10～5000。

另外，利用光散射法测定的氮化硼颗粒的平均粒径例如为5μm以上，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常为100μm以下。

需要说明的是，利用光散射法测定的平均粒径为用动态光散射式粒度分布测定装置测定的体积平均粒径。

利用光散射法测定的氮化硼颗粒的平均粒径不满足上述范围时，有时导热性片材11变脆，处理性降低。

另外，氮化硼颗粒的体积密度(日本工业标准JIS K 5101，视密度)，例如为0.3～1.5g/cm³，优选为0.5～1.0g/cm³。

另外，氮化硼颗粒能够使用市售品或对其进行加工的加工品。作为氮化硼颗粒的市售品，可以举出，例如Momentive·Performance·Materials·Japan社制的“PT”系列(例如“PT-110”等)，昭和电工社制的“SHOBN UHP”系列(例如，“SHOBN UHP-1”等)等。

树脂成分为能够分散氮化硼颗粒的成分，即，分散氮化硼颗粒的分散介质(基体)，可以举出，例如热硬化性树脂成分、热塑性树脂成分等树脂成分。

作为热硬化性树脂成分，可以举出，例如环氧树脂、热硬化性聚酰亚胺、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、有机硅树脂、热硬化性聚氨酯树脂等。

作为热塑性树脂成分，例如，可以列举出聚烯烃(例如，聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺(Nylon(注册商标))、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮(PEEK)、聚烯丙基砜(polyallysulfone)、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯树脂、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟树脂、液晶聚合物、烯烃-乙烯醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物等。

所述树脂成分，可以单独使用或组合使用2种以上。

树脂成分中作为热硬化性树脂成分优选可以举出环氧树脂，热塑性树脂成分优选可以举出聚烯烃。

环氧树脂在常温下为液态、半固态及固态的任一形态。

具体地说，作为环氧树脂，可以举出例如双酚型环氧树脂(例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型环氧树脂等)、酚醛清漆型环氧树脂(例如线型酚醛清漆型环氧树脂、甲酚-线型酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等)、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂(例如双芳基芴型环氧树脂等)、三苯基甲烷型环氧树脂(例如三羟基苯基甲烷型环氧树脂等)等芳香族类环氧树脂；例如三环氧基丙基异氰脲酸酯(三缩水甘油基异氰脲酸酯)、乙内酰脲环氧树脂等含氮环的环氧树脂；例如脂肪族型环氧树脂、例如脂环式环氧树脂(例如双环环型环氧树脂等)、例如缩水甘油醚型环氧树脂、例如缩水甘油胺型环氧树脂等。

所述环氧树脂可以单独使用或组合使用2种以上。

优选可以举出作为环氧树脂，优选可以举出单独使用半固态的环氧树脂，更优选可以举出单独使用半固态的芳香族类环氧树脂。作为所述的环氧树脂，具体而言，可以举出半固态的芴型环氧树脂。

另外，优选可以举出液态的环氧树脂及固态的环氧树脂的组合，更优选可以举出液态的芳香族类环氧树脂及固态的芳香族类环氧树脂的组合。作为所述的组合，具体而言，可以举出液态的双酚型环氧树脂及固态的三苯基甲烷型环氧树脂的组合、液态的双酚型环氧树脂及固态的双酚型环氧树脂的组合。

如果为液态的环氧树脂及固态的环氧树脂的组合、或者半固态的环氧树脂，可以提高导热性片材的高度差追随性(后述)。

另外，环氧树脂的环氧当量例如为100～1000g/eqiv.，优选为180～700g/eqiv.，软化温度(环球法)例如为80℃以下(具体而言，为20～80℃)，优选为70℃以下(具体而言，35～70℃)。

另外，环氧树脂在80℃的熔融粘度，例如为10～20000mPa·s，优选为50～15000mPa·s。组合使用2种以上环氧树脂时，设定它们的配合物的熔融粘度在上述范围内。

另外，在组合使用2种以上环氧树脂的情况下，例如组合常温下固态的环氧树脂和常温下液态的环氧树脂。而且，在组合使用2种以上环氧树脂的情况下，组合使用第1环氧树脂和第2环氧树脂，所述第1环氧树脂的软化温度例如小于45℃、优选为35℃以下，所述第2环氧树脂的软化温度例如为45℃以上、优选为55℃以上。由此，能将树脂成分(配合物)的运动粘度(依据日本工业标准JIS K 7233，后述)设定在期望的范围内。

另外，可以在环氧树脂中含有例如硬化剂及硬化促进剂而制备成环氧树脂组合物。

硬化剂是能够通过加热使环氧树脂硬化的潜在性硬化剂(环氧树脂硬化剂)，可以举出例如咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑啉间二氮杂环戊烯化合物等。另外，除了上述之外，也可以举出苯酚化合物、脲醛化合物、多硫化物化合物等。

作为咪唑化合物，可以举出，例如2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。

作为胺化合物，可以举出，例如乙撑二胺、丙邻二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等脂肪族多胺；例如间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族多胺等。

作为酸酐化合物，可以举出，例如邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、均苯四酸酐、十二碳烯琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、六氯降冰片烯二酸酐等。

作为酰胺化合物，可以举出，例如二氰基二酰胺、聚酰胺等。

作为酰肼化合物，可以举出，例如己二酸二酰肼等。

作为咪唑啉间二氮杂环戊烯化合物，可以举出，例如甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2-乙基-4-甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、乙基咪唑啉间二氮杂环戊烯、异丙基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2，4-二甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、苯基咪唑啉间二氮杂环戊烯、十一烷基咪唑啉间二氮杂环戊烯、十七烷基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2-苯基-4-甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯等。

所述的硬化剂，可以单独使用或组合使用2种以上。

作为硬化剂优选可以举出咪唑化合物。

作为硬化促进剂，可以举出，例如三乙烯四胺、三-2，4，6-二甲基氨基甲基苯酚等叔胺化合物，例如三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸、四-正丁基鏻-o，o-二乙基二硫代磷酸酯等磷化合物，例如季铵盐化合物，例如有机金属盐化合物，例如它们的衍生物等。所述的硬化促进剂，可以单独使用或组合使用2种以上。

对于环氧树脂组合物中的硬化剂的配合比例，对于100重量份的环氧树脂，例如为0.5～50重量份，优选为1～10重量份，硬化促进剂的配合比例，例如为0.1～10重量份，优选为0.2～5重量份。

上述的硬化剂及/或硬化促进剂，根据需要可以作为被溶剂溶解及/或分散的溶剂溶液及/或溶剂分散液制备、使用。

作为溶剂，可以举出，例如丙酮、甲基乙基酮等酮类，例如乙酸乙酯等酯类，例如N，N-二甲基甲酰胺等酰胺类等的有机溶剂等。另外，作为溶剂，也可以举出，例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇类等水系溶剂。作为溶剂，优选可以举出有机溶剂，更优选可以举出酮。

聚烯烃优选可以举出聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物。

作为聚乙烯，例如，可以举出低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等。

作为乙烯-丙烯共聚物，例如，可以举出乙烯及丙烯的无规共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物等。

所述的聚烯烃，可以单独使用或组合2种以上使用。

另外，聚烯烃的重均分子量及/或数均分子量，例如为1000～10000。

另外，聚烯烃可以单独使用或组合多种使用。

在树脂成分中优选可以举出热硬化性树脂成分，更优选可以举出环氧树脂。

另外，通过依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验(温度：25℃±0.5℃，溶剂：丁基卡必醇，树脂成分(固体成分)浓度：40质量％)测定的树脂成分的运动粘度，例如为0.22×10^-4～2.00×10^-4m²/s，优选0.3×10^-4～1.9×10^-4m²/s，更优选0.4×10^-4～1.8×10^-4m²/s。另外，也可以设定上述的运动粘度例如为0.22×10^-4～1.00×10^-4m²/s，优选为0.3×10^-4～0.9×10^-4m²/s，更优选为0.4×10^-4～0.8×10^-4m²/s。

树脂成分的运动粘度超过上述范围时，有时不能付与导热性片材优异的柔软性及高度差追随性(后述)。另一方面，树脂成分的运动粘度小于上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒按规定方向取向。

需要说明的是，在依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验中，通过树脂成分样品中的气泡的上升速度与标准样品(已知运动粘度)中的气泡的上升速度比较，将上升速度一致的标准样品的运动粘度判定为树脂成分的运动粘度，以此来测定树脂成分的运动粘度。

在导热性片材上，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例(固体成分，即，氮化硼颗粒相对于树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比)，例如为35体积％以上，优选为60体积％以上，优选为75体积％以上，通常，例如为95体积％以下，优选为90体积％以下。

氮化硼颗粒的基于体积的含有比例小于上述范围时，不能使氮化硼颗粒在导热性片材上按规定方向取向。另一方面，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例超过上述范围时，导热性片材变脆，有时处理性及高度差追随性(后述)降低。

另外，相对于100重量份的形成导热性片材的各成分(氮化硼颗粒及树脂成分)的总量(固体成分总量)，氮化硼颗粒的质量基准的配合比例例如为40～95重量份，优选为65～90重量份，相对于100重量份的形成导热性片材的各成分的总量，树脂成分的质量基准的配合比例例如为5～60重量份，优选为10～35重量份。需要说明的是，氮化硼颗粒相对于100重量份的树脂成分的质量基准的配合比例，例如为60～1900重量份，优选为185～900重量份。

另外，组合使用2种环氧树脂(第1环氧树脂及第2环氧树脂)时，第1环氧树脂相对于第2环氧树脂的质量比例(第1环氧树脂的质量/第2环氧树脂的质量)，可以根据各环氧树脂(第1环氧树脂及第2环氧树脂)的软化温度等适当设定，例如为1/99～99/1，优选为10/90～90/10。

需要说明的是，树脂成分中，除了上述的各成分(聚合物)之外，例如包含聚合物前体(例如，含有低聚物的低分子量聚合物等)、及/或单体。

图1示出本发明的导热性片材的一个实施方式的立体图，图2是用于说明图1示出的导热性片材的制造方法的工序图。

接着，参照图1以及图2来说明制造本发明的导热性片材的一个实施方式的方法。

所述方法中，首先，按上述的配合比例配合上述的各成分，搅拌配合，由此制备配合物。

搅拌配合中，为了有效地配合各成分，例如，可以将溶剂与上述各成分一同配合、或例如通过加热使树脂成分(优选热塑性树脂成分)熔融。

作为溶剂，可以举出与上述同样的有机溶剂。另外，上述的硬化剂及/或硬化促进剂作为溶剂溶液及/或溶剂分散液进行制备时，在搅拌配合时不加入溶剂，可以直接提供给溶剂溶液及/或溶剂分散液的溶剂作为搅拌配合用的配合溶剂。或者，在搅拌配合时，也可以再加入溶剂作为配合溶剂。

使用溶剂搅拌配合时，搅拌配合后，除去溶剂。

为了除去溶剂，例如在室温下放置1～48小时，或例如以40～100℃加热0.5～3小时，或者，例如在0.001～50KPa的减压气氛下以20～60℃加热0.5～3小时。

通过加热使树脂成分(优选为热塑性树脂成分)熔融时，加热温度例如为树脂成分的软化温度附近或超过软化温度的温度，具体而言为40～150℃，优选70～140℃。

接着，在该方法中，对得到的配合物进行热压。

具体而言，如图2(a)所示，例如，根据需要借助2张离型膜4热压配合物，由此得到压制片材1A。对于热压的条件，温度例如为50～150℃、优选60～140℃，压力例如为1～100MPa，优选5～50MPa，时间例如为0.1～100分钟，优选1～30分钟。

更优选真空热压配合物。真空热压中的真空度例如为1～100Pa，优选5～50Pa，温度、压力及时间与上述热压的条件相同。

热压中的温度、压力及/或时间在上述范围外时，有时不能将导热性片材1的空隙率P(下述)调节为期望的值。

通过热压得到的压制片材1A的厚度，例如为50～1000μm、优选为100～800μm。

接着，在该方法中，如图2(b)所示，将压制片材1A分割为多个部分(例如4个)，得到分割片材1B(分割工序)。在分割压制片材1A时，以向厚度方向投影时使压制片材1A被分割为多个部分的方式沿着其厚度方向切割压制片材1A。需要说明的是，使各分割片材1B在厚度方向投影时形状相同地切割压制片材1A。

接着，在该方法中，如图2(c)所示，在厚度方向上层叠各分割片材1B，得到层叠片材1C(层叠工序)。

之后，在该方法中，如图2(a)所示，热压(优选真空热压)层叠片材1C(热压工序)。热压的条件与上述配合物的热压条件相同。

热压后的层叠片材1C的厚度，例如为1mm以下，优选0.8mm以下，通常，例如为0.05mm以上，优选0.1mm以上。

之后，为了在导热性片材1中使氮化硼颗粒2在树脂成分3中沿着规定方向有效地取向，重复实施上述的分割工序(图2(b))、层叠工序(图2(c))及热压工序(图2(a))的一系列工序。重复次数没有特别限定，可以根据氮化硼颗粒的填充状态适当设定，例如为1～10次，优选2～7次。

由此，能够得到导热性片材1。

所得到的导热性片材1的厚度，例如为1mm以下，优选0.8mm以下，通常例如为0.05mm以上，优选0.1mm以上。

另外，导热性片材1中的氮化硼颗粒的基于体积的含有比例(固体成分，即，氮化硼颗粒相对于树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比)为如上所述地、例如为35体积％以上(优选为60体积％以上，更优选75体积％以上)，通常为95体积％以下(优选为90体积％以下)。

在氮化硼颗粒的含有比例不满足上述范围的情况下，无法使氮化硼颗粒在导热性片材中在规定方向上取向。

另外，在树脂成分3为热硬化性树脂成分的情况下，在上述热压工序(图2的(a))之后，使未硬化(或者半硬化(B阶段状态))的导热性片材1热硬化，由此制作硬化后的导热性片材1。

在使导热性片材1热硬化时，使用上述热压或者干燥机。优选使用干燥机。关于上述热硬化的条件，温度例如为60～250℃，优先为80～200℃。在使用热压的情况下，压力例如为100MPa以下，优选为50MPa以下。

然后，在这样得到的导热性片材1上，如图1及其局部放大示意图所示，氮化硼颗粒2的长度方向LD沿着与导热性片材1的厚度方向TD交叉(正交)的平面方向SD进行取向。

另外，氮化硼颗粒2的长度方向LD与导热性片材1的平面方向SD所成的角度的算术平均值(氮化硼颗粒2相对于导热性片材1的取向角度α)例如为25度以下，优选为20度以下，通常为0度以上。

另外，氮化硼颗粒2相对于导热性片材1的取向角度α如下所述这样算出：使用截面抛光仪(cross section polisher：CP)沿着厚度方向对导热性片材1进行切割加工，用扫描型电子显微镜(SEM)观察由此所呈现的截面，以能够观察200个以上氮化硼颗粒2的视场的倍率拍摄照片，根据得到的SEM照片，得到氮化硼颗粒2的长度方向LD相对于导热性片材1的平面方向SD(与厚度方向TD正交的方向)的倾斜角α，算出其平均值。

由此，导热性片材1的平面方向SD的热导率为4W/m·K以上，优选为5W/m·K以上，较优选为10W/m·K以上，更优选为15W/m·K以上，特别优选为25W/m·K以上，通常为200W/m·K以下。

另外，在树脂成分3为热硬化性树脂成分时、导热性片材1的平面方向SD的热导率在热硬化前后实质上相同。

导热性片材1的平面方向SD的热导率小于上述范围时，平面方向SD的导热性不充分，因此有时上述的平面方向SD的导热性无法用于所要求的散热用途。

另外，导热性片材1的平面方向SD的热导率通过脉冲加热法测量。在脉冲加热法中，可以使用氙气闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZSCH公司制)。

另外，导热性片材1的厚度方向TD的热导率例如为0.5～15W/m·K，优选为1～10W/m·K。

另外，通过脉冲加热法、激光闪光法或TWA法测量导热性片材1的厚度方向TD的热导率。在脉冲加热法中，可以使用与上述相同的仪器，在激光闪光法中，可以使用“TC-9000”(ULVAC-RIKO，Inc.制)，在TWA法中，可以使用“ai-Phasemobile”(ai-Phase Co.，Ltd.制)。

由此，导热性片材1的平面方向SD的热导率与导热性片材1的厚度方向TD的热导率之比(平面方向SD的热导率/厚度方向TD的热导率)例如为1.5以上，优选为3以上，更优选为4以上，通常为20以下。

另外，在导热性片材1上虽然图1中未示出，但是例如形成有空隙(间隙)。

导热性片材1的空隙的比例、即、空隙率P可以根据氮化硼颗粒2的含有比例(基于体积)调节，还可以根据氮化硼颗粒2及树脂成分3的配合物的热压(图2的(a))的温度、压力及/或时间进行调节，具体而言，可以通过将上述热压(图2的(a))的温度、压力及/或时间设定在上述范围内进行调节。

导热性片材1的空隙率P例如为30体积％以下，优选为10体积％以下。

上述的空隙率P例如通过如下方法进行测量：首先，利用截面抛光机(CP)沿着厚度方向对导热性片材1进行切割加工，用扫描型电子显微镜(SEM)以200倍观察由此所呈现的截面，获得图像，从所获得的图像对空隙部分和空隙之外的部分进行二值化处理，接着，算出空隙部分占导热性片材1的整个截面积的面积比，从而进行测量。

另外，在导热性片材1上，硬化后的空隙率P2相对于硬化前的空隙率P1例如为100％以下，优选为50％以下。

在空隙率P(P1)的测量中，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，可以使用热硬化前的导热性片材1。

导热性片材1的空隙率P如果在上述范围内，可以提高导热性片材1的高度差追随性(后述)。

另外，导热性片材1在依据JIS K 5600-5-1的圆柱形心轴(mandrel)法的耐弯曲性试验中，在下述的试验条件下评价时，优选观察不到断裂。

试验条件

试验装置：类型Ⅰ

心轴：直径10mm

弯曲角度：90度以上

导热性片材1的厚度：0.3mm

另外，图9以及图10示出类型Ⅰ的试验装置的立体图，下面，说明类型Ⅰ的试验装置。

在图9以及图10中，类型Ⅰ的试验装置10包括：第一平板11；第二平板12，其与第一平板11并列配置；以及心轴(旋转轴)13，其是为了能够使第一平板11和第二平板12相对转动而设置的。

第一平板11形成为大致矩形平板形状。另外，在第一平板11的一端部(可动端部)上设置有止挡件14。止挡件14形成为在第二平板12的表面上沿第二平板12的一端部延伸。

第二平板12呈大致矩形平板形状，被配置成其一边与第一平板11的一边(与设有止挡件14的一端部相反的一侧另一端部(基端部)的一边)相邻。

心轴13形成为沿第一平板11和第二平板12的彼此相邻的一边延伸。

如图9所示，该类型Ⅰ的试验装置10在开始耐弯曲性试验之前，使第一平板11的表面与第二平板12的表面处于同一平面上。

并且，在实施耐弯曲性试验时，将导热性片材1载置在第一平板11的表面和第二平板12的表面上。此外，将导热性片材1载置成其一边与止挡件14抵接。

接着，如图10所示，使第一平板11与第二平板12相对转动。具体地说，使第一平板11的可动端部和第二平板12的可动端部以心轴13为中心转动规定角度。详细地说，使第一平板11和第二平板12以第一平板11和第二平板12的可动端部的表面接近(相对)的方式转动。

由此，导热性片材1一边追随第一平板11和第二平板12的转动一边以心轴13为中心弯曲。

更优选导热性片材1在上述的试验条件下即使将弯曲角度设定为180度时，也观察不到断裂。

在上述弯曲角度的耐弯曲性试验中，在导热性片材1上观察到断裂时，有时无法付与导热性片材1优异的柔软性。

此外，在耐弯曲试验中，在树脂成分3为热硬化性树脂成分的情况下，使用热硬化前的导热性片材1。

另外，在依据日本工业标准JIS K 7171(2008年)的3点弯曲试验中，在下述的试验条件下评价所述的导热性片材1时，例如观察不到断裂。

试验条件

试验片：规格20mm×15mm

支点间距离：5mm

试验速度：20mm/min(压头的押下速度)

弯曲角度：120度

评价方法：用肉眼观察在上述试验条件下试验时的试验片的中央部有无裂缝等断裂。

需要说明的是，在3点弯曲试验中，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，可以使用热硬化前的导热性片材1。

因此，在上述的3点弯曲试验中没有观察到该导热性片材1断裂，因此高度差追随性优异。需要说明的是，所谓高度差追随性是指将导热性片材1设置在有高度差的设置对象上时，以沿着其高度差密合的方式追随的特性。

另外，在导热性片材1上，例如可以附着文字、记号等标记。即，导热性片材1在标记附着性方面优异。所谓标记附着性是指可以将上述的标记可靠地附着在导热性片材1上的特性。

具体而言，通过印刷或刻印等将标记附着(涂布、固定或粘合)在导热性片材1上。

作为印刷，例如可以举出喷墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、激光印刷等。

需要说明的是，使用喷墨印刷、凸版印刷或凹版印刷来印刷标记时，例如，可以将用于提高标记的定影性的油墨定影层设置在导热性片材1的表面(印刷侧表面)上。

另外，使用激光印刷来印刷标记时，例如，可以将用于提高标记定影性的调色剂定影层设置在导热性片材1的表面(印刷侧表面)上。

作为刻印，可以举出，例如激光刻印、打刻等。

另外，导热性片材1的体积电阻R例如为1×10¹⁰Ω·cm以上，优选为1×10¹²Ω·cm以上，通常为1×10²⁰Ω·cm以下。

依据日本工业标准JIS K 6911(热硬化性塑料一般试验方法，2006年版)来测量导热性片材1的体积电阻R。

在导热性片材1的体积电阻R不满足上述范围的情况下，有时无法防止后述的电子元件之间的短路。

此外，在导热性片材1中，在树脂成分3为热硬化性树脂成分的情况下，体积电阻R为硬化后的导热性片材1的值。

另外，导热性片材1的依据日本工业标准JIS C 2110(2010年版)来测量的绝缘击穿电压例如为10kV/mm以上。在导热性片材1的绝缘击穿电压小于10kV/mm的情况下，有时无法确保良好的耐绝缘击穿性(耐电蚀性)。

此外，依据日本工业标准JIS C 2110-2(2010年版)的“固体电绝缘材料-绝缘击穿的强度的试验方法-第二部：利用施加直流电压进行的试验”的记载来测量上述绝缘击穿电压。详细地说，通过升压速度为1000V/s的短时间(急速升压)试验，测量对导热性片材1产生绝缘击穿的电压作为绝缘击穿电压。

另外，导热性片材1的绝缘击穿电压优选为15kV/mm以上，通常为100kV/mm以下。

在树脂成分3为热硬化性树脂成分的情况下，导热性片材1的绝缘击穿电压在导热性片材1的热硬化前后实质上相同。

另外，导热性片材1的玻化温度例如为125℃以上，优选为130℃以上，更优选为140℃以上、150℃以上，尤其优选为170℃以上，更尤其优选为190℃以上，进一步优选为210℃以上，通常为300℃以下。

如果玻化温度在上述下限以上，则能够确保导热性片材的良好的耐热性，因此减少高温下的变形，从而能够抑制剥离。

即，在将导热性片材1粘接于各种设备的情况下，在该设备的温度上升而超过导热性片材1的玻化温度的情况下等，由于线膨胀率的变化，有时导热性片材1会从各种设备剥离。但是，在该导热性片材1中，视作玻化温度在上述上限以上，因此即使设备的温度上升，也能够抑制该温度超过导热性片材1的玻化温度，结果，减少导热性片材1的变形，从而能够抑制剥离。

此外，作为以10赫兹的振动频率进行动态粘弹性试验时得到的tanδ(损失角正切)的峰值而求出玻化温度。

另外，导热性片材1的5％质量减少温度例如为250℃以上，优选为300℃以上，通常为450℃以下。

如果5％质量减少温度在上述下限以上，则即使暴露在高温下也能够抑制分解，从而能够高效率地传导从各种设备产生的热量。

此外，能够通过热质量分析(升温速度10℃/分钟、氮气氛下)而依据日本工业标准JIS K 7120来测量5％质量减少温度。

另外，导热性片材1在以下的初期粘结力试验(1)中例如不会从粘附体脱落。也就是说，保持导热性片材1与粘附体之间的临时固定状态。

初期粘结力试验(1)：将导热性片材1加热压接在沿着水平方向的被粘物上而暂时固定，放置10分钟后，将被粘物上下翻转。

作为粘附体例如可举出由不锈钢(例如SUS304等)构成的基板或者安装有多个IC(集成电路)芯片、电容器、线圈、电阻器等电子零件的笔记本电脑用安装基板等。此外，在笔记本电脑用安装基板中，通常在上表面(一个面)上在平面方向(笔记本电脑用安装基板的平面方向)上相互隔着间隔配置电子零件。

例如通过以下方式进行压接，一边将由硅树脂等树脂构成的海绵辊按压在导热性片材1上，一边使海绵辊在导热性片材1的表面上滚动。

另外，在树脂成分3为热硬化性树脂成分(例如，环氧树脂)的情况下，加热压接的温度例如为80℃。

另一方面，在树脂成分3为热塑性树脂成分(例如，聚乙烯)时，加热压接的温度例如为在热塑性树脂成分的软化点或者在熔点上加上10～30℃的温度，优选为在热塑性树脂成分的软化点或者在熔点上加上15～25℃的温度，更优选为在热塑性树脂成分的软化点或者在熔点上加上20℃的温度，具体而言，为120℃(即，热塑性树脂成分的软化点或者在熔点100℃，在该100℃上加上20℃的温度)。

在上述的初期粘结力试验(1)中，在导热性片材1从被粘物脱落时，即，不能保持导热性片材1和被粘物间的暂时固定状态时，有时不能可靠地将导热性片材1暂时固定在被粘物上。

需要说明的是，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，提供给初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)(后述)的导热性片材1为未硬化的导热性片材1，通过初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)中的加热压接，使导热性片材1成为B阶段状态。

而且，在树脂成分18为热塑性树脂成分时，提供给初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)(后述)的导热性片材1为固体状的导热性片材1，通过初期粘结力试验(1)及初期粘结力试验(2)中的加热压接，使导热性片材1成为软化状态。

优选在上述的初期粘结力试验(1)及以下的初期粘结力试验(2)两者中，导热性片材1不从被粘物脱落。即，保持导热性片材1和被粘物间的暂时固定状态。

初期粘结力试验(2)：将导热性片材1加热压接在沿着水平方向的被粘物上而暂时固定，放置10分钟后，以沿着铅垂方向(上下方向)的方式配置被粘物。

初期粘结力试验(2)的加热压接的温度与上述初期粘结力试验(1)的加热压接中的温度相同。

并且，该导热性片材1的柔软性以及平面方向SD的导热性良好。

因此，作为处理性良好且平面方向SD的导热性良好的导热性片材，能够用于各种散热用途，具体地说能用作在电力电子学技术中采用的导热性片材，更详细地说例如能用作应用于LED散热基板、电池用散热材料的导热性片材。

另外，上述导热性片材1的平面方向SD的导热性良好且体积电阻R在特定范围内，因此电绝缘性也良好。

因此，如果利用导热性片材1覆盖电子元件，则能够保护上述电子元件且能够使电子元件的热量有效地传导，并且能够防止电子元件之间的短路。

此外，由导热性片材1覆盖的电子元件并不特别进行限定，例如可举出IC(集成电路)芯片、电容器、线圈、电阻器、发光二极管等。这些电子元件通常被设置在基板上，相互隔着间隔配置在平面方向(基板的平面方向)上。

并且，上述导热性片材1的平面方向SD的导热性良好且绝缘击穿电压在特定范围内，因此耐绝缘击穿性(耐电蚀性)也良好。

因此，如果利用导热性片材1覆盖采用于电力电子学技术的电子零件以及/或者安装有该电子零件的安装基板，则能够一边防止导热性片材1的绝缘击穿，一边利用导热性片材1沿平面方向SD将电子零件以及/或者安装基板的热量散热。

采用于电力电子学技术的电子零件例如可举出IC(集成电路)芯片(尤其是，IC芯片中的窄幅电极端子部分)、晶闸管(整流器)、马达构件、变换器、供电用构件、电容器、线圈、电阻器、发光二极管等。

另外，在安装基板的表面(一个面)上安装有上述电子零件，在上述安装基板中，在平面方向(安装基板的平面方向)上隔着间隔配置有电子零件。

另外，覆盖上述电子零件以及/或者安装基板的导热性片材1还能够防止因从电子零件以及/或者安装基板产生的高频噪声等而劣化的情形。

并且，在上述导热性片材1中，平面方向SD的导热性良好，并且玻化温度在特定范围内，因此耐热性也良好。

因此，作为减少高温下的变形、抑制剥离、处理性良好、并且平面方向的导热性良好的导热性片材，能够用作使用于各种散热用途、具体地说作为采用于电力电子学技术的导热性片材、更详细地说能够用作例如作为应用于LED散热基板、电池用散热材料的导热性片材。

另外，在上述导热性片材1中，柔软性以及平面方向SD的导热性良好，并且5％质量减少温度在特定范围内，因此耐热性也良好。

也就是说，根据该导热性片材1，例如即使暴露在200℃以上的高温下也能够抑制分解，作为处理性良好且平面方向SD的导热性良好的导热性片材，能够用作使用于各种散热用途、具体地说采用于产生200～250℃的高温的电力电子学技术的导热性片材、更详细地说能够用作例如应用于SiC芯片、LED散热基板、电池用散热材料的导热性片材。

并且，上述导热性片材1的平面方向SD的导热性良好、且在上述初期粘结力试验(1)中例如不会从粘附体脱落，因此针对粘附体的在规定温度下加热压接后的粘结力(初期粘结力)也良好。

因此，如果将导热性片材1加热压接于粘附体，则能够将导热性片材1可靠地固定(临时固定)在粘附体上。

因此，将导热性片材1在B阶段状态下临时固定于粘附体，之后，通过对导热性片材1进行加热来使导热性片材1热硬化，由此能够将导热性片材1可靠地粘接到粘附体，并能够利用导热性片材1使粘附体的热量有效地沿导热性片材1的平面方向SD进行热传导。

此外，粘附体不特别进行限定，例如除了上述电子零件(IC芯片、电容器、线圈、电阻器等)以外还可举出发光二极管等。

另一方面，有时在将导热性片材1临时固定到粘附体上之后，会根据需要为了进行位置调整而临时剥离并再次粘接(再加工)，上述导热性片材1处于B阶段状态，再加工性良好。因此，能够防止导热性片材1在剥离时残留于粘附体的表面、并且能够容易地进行再加工。

并且，例如，即使导热性片材1残留于粘附体的表面，只要导热性片材1未硬化(硬化前)，则能够容易地擦拭(去除)残留物。

此外，在上述热压(图2的(a))工序中，例如还能够利用多个压延辊等，按压配合物和层叠片1C。

另外，在树脂成分3为热硬化性树脂成分的情况下，不需要上述那样使导热性片材1热硬化，还能够如上述那样将导热性片材作为未硬化的导热性片材1而获得。

也就是说，在树脂成分为热硬化性树脂成分的情况下，本发明的导热性片材不特别限定有无热硬化以及热硬化的时刻，例如上述那样在层叠工序(图2的(c))之后，或者从上述热压工序(图2的(a)，采用配合物的热压，即不使导热性片材热硬化的热压)起经过规定期间之后，具体地说，也可以在从应用于电力电子学技术时或者从该应用时起经过规定期间之后，使导热性片材热硬化。

实施例

下面示出实施例以及比较例，更具体地说明本发明，但是本发明并不限于实施例以及比较例。

实施例1

依据表1的配合比例，配合各成分(氮化硼颗粒和环氧树脂组合物)而进行搅拌，在室温(23℃)下放置一晚，使甲乙酮(硬化剂的溶剂/硬化剂的分散介质)挥发，从而制备了半固体形状的配合物。

接着，用硅处理的2张离型膜夹住所得混合物，利用真空加热压机，在80℃、10Pa的气氛(真空气氛)下，以5吨的负荷(20MPa)热压2分钟，从而得到厚度0.3mm的压制片材(参照图2(a))。

之后，以在压制片材的平面方向上投影所得的压制片材时使压制片材分割为多个部分的方式切割压制片材，由此得到分割片材(参照图2(b))，接着，在厚度方向上层叠分割片材而得到层叠片材(参照图2(c))。

接着，使用与上述同样的真空加热压机，在与上述同样的条件下热压所得的层叠片材(参照图2(a))。

接着，重复4次上述的切割、层叠及热压的一系列的操作(参照图2)，得到厚度0.3mm的导热性片材(参照图2)。

之后，将所得到的导热性片材投入到干燥机，在150℃的条件下加热120分钟，由此使导热性片材热硬化。

实施例2～8、10～16以及比较例1、2

依据表1～表3的配合比例以及制造条件，通过与实施例1相同的处理，来分别得到实施例2～8、10～16以及比较例1、2的厚度0.3mm的导热性片材。

实施例9

依据表2的配合比例，配合各成分(氮化硼颗粒和聚乙烯)并进行搅拌，由此制备了配合物。即，在各成分的搅拌中，加热到130℃来使聚乙烯熔融。

接着，用硅处理的2张离型膜夹住所得混合物，利用真空加热压机，在120℃、10Pa的气氛(真空气氛)下，以1吨的负荷(4MPa)热压2分钟，从而得到厚度0.3mm的压制片材(参照图2(a))。

(评价)

(1)热导率

将通过各实施例以及各比较例而得到的导热性片材测量了热导率。

即，通过使用氙气闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZSCH公司制)的脉冲加热法测量平面方向(SD)的热导率。另外，通过使用“ai-Phase mobile”(ai-phase社制)的TWA法来测量了厚度方向(TD)上的热导率。

表1～表3(实施例1～16、比较例1以及2)以及图8(实施例1～4、比较例1以及2)示出其结果。

(2)电子显微镜的剖面观察

使用横截面抛光机(CP)沿着厚度方向切割实施例1、3、5、比较例1以及2的导热性片材，用扫描电子显微镜(SEM)观察切割面。

图3～图7分别示出它们的图像处理图。

(3)耐弯曲性(柔软性)

依据日本工业标准JIS K 5600-5-1耐弯曲性(圆柱形心轴法)对各实施例以及各比较例的导热性片材实施了耐弯曲性试验。

即，首先，关于实施例1～8、10～16以及比较例1、2的导热性片材，作为样品而准备硬化前的厚度0.3mm的层叠片，将该层叠片提供给耐弯曲性试验。

另外，关于实施例9的导热性片材，将以厚度0.3mm得到的导热性片材直接提供给耐弯曲性试验。

之后，在以下试验条件下，评价各导热性片材的耐弯曲性(柔软性)。

试验条件：

试验装置：类型Ⅰ

心轴：直径10mm

并且，在超过0度且180度以下的弯曲角度下使未硬化的各导热性片材弯曲，根据导热性片材产生断裂(损伤)的角度，以下那样进行了评价。

表1～表3示出其结果。

◎：弯曲180度也未产生断裂。

○：当弯曲90度以上且小于180度时产生了断裂。

△：当弯曲10度以上且小于90度时产生了断裂。

×：当弯曲超过0度且小于10度时产生了断裂。

(4)空隙率(P)

通过以下测量方法测量了各实施例以及各比较例的热硬化前的导热性片材的空隙率(P1)。

空隙率的测定方法：首先，利用横截面抛光机(CP)沿着厚度方向切割加工导热性片材，用扫描电子显微镜(SEM)以200倍的倍率观察由此出现的截面而获得图像。之后，由获得的图像对空隙部分和除空隙以外的部分进行二值化处理，接着，计算空隙部分相对于整个导热性片材的截面积所占的面积比。

表1～表3示出其结果。

(5)高度差追随性(三点弯曲试验)

关于各实施例以及各比较例的热硬化前的导热性片材，依据日本工业标准JIS K7171(2008年)来实施以下试验条件下的三点弯曲试验，由此按照以下评价基准来评价高度差追随性。表1～表3示出其结果。

试验条件

试验片：规格20mm×15mm

支点间距离：5mm

试验速度：20mm/min(压头的押下速度)

弯曲角度：120度

(评价基准)

◎：完全没有观察到断裂。

○：几乎没有观察到断裂。

×：明确地观察到断裂。

(6)印刷标记识别性(印刷标记附着性：由喷墨印刷或激光印刷产生的标记附着性)

通过喷墨印刷以及激光印刷对实施例1～16的导热性片材印刷标记，观察上述标记。

结果，关于实施例1～16的导热性片材中的任一个导热性片材，都能够良好地肉眼识别通过喷墨印刷以及激光印刷两者印刷的标记，确认印刷标记附着性良好。

(7)体积电阻

测量了各实施例以及各比较例的导热性片材的体积电阻(R)。

即，依据日本工业标准JIS K 6911(热硬化性塑料一般试验方法，2006年版)来测量了导热性片材的体积电阻(R)。

表1～表3示出其结果。

(8)绝缘击穿试验(日本工业标准JIS C 2110(2010年版))

依据日本工业标准JIS C 2110(2010年版)来测量了通过各实施例以及各比较例得到的导热性片材的绝缘击穿电压。

即，依据日本工业标准JIS C 2110-2(2010年版)的“固体电绝缘材料-绝缘击穿的强度的试验方法-第二部：利用施加直流电压进行的试验”的记载，通过升压速度为1000V/s的短时间(急速升压)试验来测量了绝缘击穿电压。

表1～表3示出其结果。

(9)玻化温度

测量了通过各实施例以及各比较例得到的导热性片材的玻化温度。

即，利用动态粘弹性测量装置(型号：DMS6100，Seiko电子工业社制)以升温速度1℃/分钟、振动频率10赫兹对导热性片材进行分析。

根据所得到的数据作为tanδ的峰值求出玻化温度。

表1～表3示出其结果。

(10)质量减少测量

使用热质量分析装置通过热质量分析(升温速度10℃/分钟、氮气气氛下)依据日本工业标准JIS K 7120来测量了利用各实施例以及各比较例得到的导热性片材的5％的质量减少温度。

表1～表3示出其结果。

(11)初期粘结力试验

A.针对笔记本电脑用安装基板的初期粘结力试验

关于各实施例以及各比较例的未硬化的导热性片材，对安装有多个电子零件的笔记本电脑用安装基板实施了初期粘结力试验(1)以及(2)。

即，在沿水平方向的笔记本电脑用安装基板的表面(安装电子零件一侧)使用含有硅树脂的海绵辊来在80℃(实施例1～8以及实施例10～16)或者120℃(实施例9)的条件下进行加热压接来临时固定导热性片材，在放置10分钟之后，以沿上下方向的方式设置笔记本电脑用安装基板(初期粘结力试验(2))。

接着，以导热性片材指向下侧的方式(即，从刚临时固定后的状态上下翻转的方式)设置笔记本电脑用安装基板(初期粘结力试验(1))。

并且，在上述初期粘结力试验(1)和初期粘结力试验(2)中，按照以下基准来评价了导热性片材。表1～表3示出其结果。

<基准>

○：确认了导热性片材没有从笔记本电脑用安装基板脱落。

×：确认了导热性片材从笔记本电脑用安装基板脱落。

B.针对不锈钢基板的初期粘结力试验

关于各实施例以及各比较例的未硬化的导热性片材，与上述同样地，对不锈钢基板(SUS304制)实施了初期粘结力试验(1)以及(2)。

<基准>

○：确认了导热性片材没有从不锈钢基板脱落。

×：确认了导热性片材从不锈钢基板脱落。

(12)氮化硼颗粒的取向角度(α)

利用横截面抛光机(CP)来沿厚度方向对导热性片材进行切割加工，利用扫描型电子显微镜(SEM)以100～2000倍来进行照片拍摄由此出现的剖面，根据所得到的SEM照片(参照图3～图7)来获取氮化硼颗粒的长度方向(LD)相对于导热性片材的平面方向(SD)的倾斜角度(α)，作为其平均值而计算氮化硼颗粒的取向角度(α)。

表1～表3示出其结果。

(13)树脂成分的运动粘度

依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法)进行运动粘度试验来测量了各实施例以及各比较例所使用的树脂成分的运动粘度。

即，首先，以成为固态成分浓度40质量％的方式，在溶剂(丁基卡必醇)中在温度25±0.5℃下使树脂成分和标准产品溶解，从而分别制备了树脂成分样品和标准样品。此外，标准样品根据其运动粘度被分类为A5～A1、A～Z以及Z1～Z10，与其对应的运动粘度在0.005×10^-4m²/s～1066×10^-4m²/s的范围内。

接着，将树脂成分样品中的气泡上升速度与标准样品(已知运动粘度)中的气泡上升速度进行比较，将与树脂成分的上升速度一致的标准样品的运动粘度判断为树脂成分的运动粘度，由此测量各树脂成分的运动粘度。

表1～表3示出其结果。

表1

(见下页)

表1

g^*A：配合质量

[体积％]^*B：相对于导热性片材(除了硬化剂以外)所占的总体积的百分比

[体积％]^*C：相对于导热性片材的总体积所占的百分比

次数^*D：层叠片材的热压次数

表2

g^*A：配合质量

[体积％]^*C：相对于导热性片材的总体积所占的百分比

次数^*D：层叠片材的热压次数

表3

g^*A：配合质量

[体积％]^*C：相对于导热性片材的总体积所占的百分比

次数^*D：层叠片材的热压次数

在没有特别记载的情况下，表1～表3中的各成分中的数值表示g数。

另外，在表1～表3的氮化硼颗粒一栏中，上层的数值为氮化硼颗粒的配合质量(g)，中层的数值为氮化硼颗粒相对于在导热性片材中除了硬化剂以外的固体成分(即，氮化硼颗粒以及环氧树脂或者聚乙烯的固体成分)的总体积所占的体积百分比(体积％)，下层的数值为氮化硼颗粒相对于导热性片材的固体成分(即，氮化硼颗粒以及环氧树脂以及硬化剂的固体成分)的总体积所占的体积百分比(体积％)。

另外，下面详细说明表1～表3的各成分中的打※标记的成分。

PT-110^※1：商品名称，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive Performance Materials Japan社制

UHP-1^※2：商品名称，SHOBN UHP-1，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)9μm，昭和电工社制

环氧树脂A^※3：Ogsole EG(商品名称)，二芳基芴型环氧树脂，半固态，环氧当量294g/eqiv.，软化温度(环球法)47℃，熔融粘度(80℃)1360mPa·s，大阪Gas Chemicals社制

环氧树脂B^※4：JER 828(商品名称)，双酚A型环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，熔融粘度(80℃)70mPa·s，japan Epoxy Resins社制

环氧树脂C^※5：JER 1002(商品名称)，双酚A型环氧树脂，固态，环氧当量600～700g/eqiv.，软化温度(环球法)78℃，熔融粘度(80℃)10000mPa·s以上(测量界限以上)，japanEpoxy Resins社制

环氧树脂D^※6：EPPN-501HY(商品名称)，三苯基甲烷型环氧树脂，固态，环氧当量163～175g/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药社制

硬化剂^※7：curezole 2PZ(商品名称，四国化成社制)5质量％甲乙酮溶液

硬化剂^※8：curezole 2P4MHZ-PW(商品名称，四国化成社制)5质量％甲乙酮分散液

聚乙烯^※9：低密度聚乙烯，重量平均分子量(Mw)4000，数平均分子量(Mn)1700，熔点100℃～105℃，Aldrich社制

需要说明的是，上述说明是作为本发明例示的实施方式提供的，但仅仅是例示，不应该被解释为限定性地说明。由本技术领域的技术人员明确可知的本发明的变形例，也包含在后述的权利要求书的范围内。

Claims

1.一种导热性片材，其含有板状的氮化硼颗粒和热固化性树脂成分，该导热性片材的特征在于，

氮化硼颗粒相对于热固化性树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比为35体积％以上，

利用上述氮化硼颗粒的长度方向和与上述导热性片材的厚度方向正交的正交方向所成的角度的算术平均值算出的、上述氮化硼颗粒相对于上述导热性片材的取向角度为25度以下，

通过脉冲加热法测量得到的、与上述导热性片材的上述厚度方向正交的上述正交方向的热导率为4W/m·K以上，

上述导热性片材的空隙率为30体积％以下，

利用截面抛光机沿着上述厚度方向对上述导热性片材进行切割加工，用扫描型电子显微镜以200倍观察由此所呈现的截面，获得图像，从所获得的图像对空隙部分和空隙之外的部分进行二值化处理，接着，算出上述空隙部分占上述导热性片材的整个截面积的面积比，从而测量得到上述空隙率。

2.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

在上述氮化硼颗粒中，使用光散射法采用动态光散射式粒度分布测定装置测量得到的平均颗粒直径为20μm以上。

3.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

在基于日本工业标准JIS K 5600-5-1的圆柱形心轴法的耐弯曲性试验中，在以下试验条件下评价上述导热性片材时，在上述导热性片材上观察不到断裂，

试验条件：

试验装置：类型Ⅰ

心轴：直径10mm

弯曲角度：90度以上

上述导热性片材的厚度：0.3mm。

4.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

在热固化性树脂成分中，通过基于日本工业标准JIS K7233的气泡粘度计法的运动粘度试验测量得到的运动粘度为0.22×10^-4～2.00×10^-4m²/s，上述运动粘度试验的条件如下，即，温度为25℃±0.5℃，溶剂为丁基卡必醇，固体成分浓度为40重量％。

5.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

上述空隙率为10体积％以下。

6.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

上述氮化硼颗粒分散于上述热固化性树脂成分中。

7.根据权利要求1所述的导热性片材，其特征在于，

该导热性片材通过下述工序制备而成：

对将上述氮化硼颗粒及上述热固化性树脂成分混合而制备的混合物进行热压，从而制备压制片材的工序；

将上述压制片材分割为多个分割片材的分割工序；

将上述多个分割片材层叠起来而制备层叠片材的层叠工序；

对上述层叠片材进行热压的热压工序。

8.根据权利要求7所述的导热性片材，其特征在于，

重复实施上述分割工序、上述层叠工序及上述热压工序这一系列工序，从而制备该导热性片材，

上述工序的重复次数为2次～7次。