CN102140332A - 导热性片材 - Google Patents

导热性片材 Download PDF

Info

Publication number
CN102140332A
CN102140332A CN2011100346152A CN201110034615A CN102140332A CN 102140332 A CN102140332 A CN 102140332A CN 2011100346152 A CN2011100346152 A CN 2011100346152A CN 201110034615 A CN201110034615 A CN 201110034615A CN 102140332 A CN102140332 A CN 102140332A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive sheet
heat conductive
epoxy
resins
boron nitride
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011100346152A
Other languages
English (en)
Inventor
泉谷诚治
内山寿惠
福冈孝博
原和孝
平野仁嗣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN102140332A publication Critical patent/CN102140332A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)

Abstract

本发明提供一种导热性片材，该导热性片材含有板状的氮化硼颗粒。导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，玻化温度为125℃以上，该玻化温度为作为以10赫兹的频率进行动态粘弹性测量时获得的tanδ的峰值而被求出的。

Description

导热性片材
技术领域
本发明涉及一种导热性片材，详细地说，涉及一种应用于电力电子学技术的导热性片材。
背景技术
近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等中，采用由半导体元件对电力进行转换和控制的电力电子学技术。在电力电子学技术中，将大电流转换为热等，因而要求配置在半导体元件附近的材料具有高的散热性(高的导热性)。
例如，提出了一种含有板状的氮化硼粉末以及丙烯酸酯共聚树脂的导热片材(例如参照日本特开2008-280496号公报。)。
在日本特开2008-280496号公报的导热片材中，氮化硼粉末的长轴方向(与氮化硼粉末的板厚正交的方向)沿着片材的厚度方向进行取向，由此，使导热性片材的厚度方向的导热性提高。
然而，导热性片材依据用途和目的的不同，有时要求在与厚度方向正交的正交方向(平面方向)具有高的导热性。该情况下，在日本特开2008-280496号公报的导热片材中，氮化硼粉末的长轴方向与平面方向为正交(交叉)的，因此存在该平面方向的导热性不充分这样的问题。
另外，例如为了对各种器件产生的热量进行传导(散热)，这种导热性片材粘接在各种器件上来使用，因此要求导热性片材具有优异的耐热性(耐变形性)，以便不会因热产生变形而从各种器件剥离。
发明内容
本发明的目的在于提供一种平面方向的导热性优异、并且耐热性也优异的导热性片材。
本发明的导热性片材为一种含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材，其特征在于，上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，玻化温度为125℃以上，该玻化温度为作为以10赫兹的频率进行动态粘弹性测量时获取的tanδ的峰值而被求出的。
在本发明的导热性片材中，与厚度方向正交的平面方向的导热性优异，并且耐热性也优异。
因此，本发明的导热性片材作为减少高温下的变形、抑制剥离、且处理性良好、平面方向的导热性优异的导热性片材，能够应用于各种散热用途。
附图说明
图1为表示本发明的导热性片材的实施方式的立体图。
图2为用于说明图1所示的导热性片材的制作方法的工序图，
(a)为对混合物或者层叠片材进行热压的工序，
(b)为将压制片材分割为多个的工序，
(c)为表示对分割片材进行层叠的工序。
图3是表示耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验前)的立体图。
图4是表示耐弯曲性试验的类型I的试验装置(耐弯曲性试验中)的立体图。
具体实施方式
本发明的导热性片材含有氮化硼颗粒。
具体而言，导热性片材含有氮化硼(CN)颗粒作为必要成分，例如还含有树脂成分。
氮化硼颗粒形成为板状(或者鳞片状)，在导热性片材中以沿着规定方向(后述)取向的形态被分散。
氮化硼颗粒的长度方向长度(与板的厚度方向正交的方向的最大长度)的平均值例如为1～100μm，优选为3～90μm。另外，氮化硼颗粒的长度方向长度的平均值为5μm以上，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常例如为100μm以下，优选为90μm以下。
另外，氮化硼颗粒的厚度(板的厚度方向的长度，也就为说，颗粒的宽度方向长度)的平均值例如为0.01～20μm，优选为0.1～15μm。
另外，氮化硼颗粒的长宽比(纵向长度/厚度)例如为2～10000，优选为10～5000。
并且，氮化硼颗粒的根据光散射法测量的平均粒径例如为5μm以上，优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，最优选为40μm以上，通常为100μm以下。
此外，根据光散射法测量的平均粒径为利用动态光散射式粒度分布测量装置测量的体积平均粒径。
如果氮化硼颗粒的根据光散射法测量的平均粒径小于上述范围，有时导热性片材变脆、处理性降低。
另外，氮化硼颗粒的体积密度(日本工业标准JIS K 5101、表观密度)例如为0.3～1.5g/cm3，优选为0.5～1.0g/cm3。
另外，氮化硼颗粒可以使用市售品或者将其加工后的加工品。作为氮化硼颗粒的市售品，例如能够列举出Momentive·Performance·Materials·Japan公司制的“PT”系列(例如“PT-110”等)、昭和电工公司制的“SHOBN UHP”系列(例如“SHOBN UHP-1”等)等。
树脂成分是可以分散氮化硼颗粒、即、分散氮化硼颗粒的分散介质(基质)，例如，可以列举出热硬化性树脂成分、热塑性树脂成分等树脂成分。
作为热硬化性树脂成分，例如，可以列举出环氧树脂、热硬化性聚酰亚胺、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂、硅树脂、热硬化性聚氨酯树脂等。
作为热可塑性树脂成分，例如，可以列举出聚烯烃(例如，聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等)、丙烯酸树脂(例如，聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺(Nylon(注册商标))、聚碳酸酯、聚缩醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜(polyallysulfone)、热塑性聚酰亚胺、热塑性聚氨酯树脂、聚氨基双马来酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、双马来酰亚胺三嗪树脂、聚甲基戊烯、氟树脂、液晶共聚物、烯烃-乙烯醇共聚物、离聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物等。
这些树脂成分能够单独使用或者组合使用两种以上。
在热硬化性树脂成分中，优选列举出环氧树脂。
环氧树脂在常温下为液态、半固态以及固态中的任一形态。
具体而言，作为环氧树脂例如能够列举出例如双酚型环氧树脂(例如，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、二聚酸改性双酚型环氧树脂等)、酚醛清漆型环氧树脂(例如，线型酚醛清漆型环氧树脂、甲酚-线型酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂等)、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂(例如，双芳基芴型环氧树脂等)、三苯基甲烷型环氧树脂(例如，三羟基苯基甲烷型环氧树脂等)等芳香族系环氧树脂；例如三环氧基丙基异氰脲酸酯(三缩水甘油基异氰脲酸酯)、乙内酰脲环氧树脂等含氮环的环氧树脂；例如，脂肪族型环氧树脂；例如，脂环式环氧树脂(例如，双环环型环氧树脂等)；例如，缩水甘油醚型环氧树脂；例如，缩水甘油胺型环氧树脂等。
这些环氧树脂能够单独使用或者组合使用两种以上。
另外，环氧树脂的环氧当量例如为100～1000g/eqiv.，优选为180～700g/eqiv.，软化温度(环球法)例如为80℃以下(具体而言为20～80℃)，优选为70℃以下(具体而言为35～70℃)。
另外，环氧树脂的80℃时的熔融粘度例如为10～20000mPa·s，优选为50～10000mPa·s。组合使用两种以上环氧树脂的情况下，作为这些混合物的熔融粘度被设定在上述范围之内。
另外，组合使用两种以上环氧树脂的情况下，例如能够列举出液态的环氧树脂和固态的环氧树脂的组合，更优选为液态芳香族系环氧树脂和固态芳香族系环氧树脂的组合等。作为上述那样的组合，具体而言，能够列举出液态双酚型环氧树脂和固态三苯基甲烷型环氧树脂的组合，或者液态双酚型环氧树脂和固态双酚型环氧树脂的组合。
另外，作为环氧树脂，优选列举出单独使用半固态的环氧树脂，更优选列举出单独使用半固态芳香族系环氧树脂。作为那样的环氧树脂，更为具体地能够列举出半固态的芴型环氧树脂。
如果为液态环氧树脂和固态环氧树脂的组合，或者为半固态环氧树脂时，能够提高导热性片材的高度差追随性(后述)。
另外，通过将性状互不相同的多个环氧树脂进行组合，能够将玻璃化转变温度设为期望的范围。
另外，组合使用两种以上环氧树脂时，将软化温度例如小于45℃、优选35℃以下的第1环氧树脂和软化温度例如为45℃以上、优选55℃以上的第2环氧树脂组合使用。由此，可以将树脂成分(混合物)的运动粘度(依据日本工业标准JIS K 7233，后述)设定在期望的范围内，可以提高导热性片材的高度差追随性。
另外，例如能够使环氧树脂中含有硬化剂和硬化促进剂，并制备为环氧树脂组合物。
硬化剂为能够通过加热使环氧树脂硬化的潜在性硬化剂(环氧树脂硬化剂)，例如，能够列举出可以列举出咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑啉化合物等。另外，除了上述之外，也可以列举出酚类化合物、尿素化合物、多硫化物化合物等。
作为咪唑化合物，例如，可以列举出2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等。
作为胺化合物，可以列举出例如乙二胺、丙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等脂肪族多胺；例如，间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族多胺等。
作为酸酐化合物，可以列举出例如邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、4-甲基-六氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、均苯四甲酸酐、十二碳烯琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、六氯降冰片烯二酸酐等。
作为酰胺化合物，可以列举出例如双氰胺、多酰胺等。
作为酰肼化合物，可以列举出例如己二酸二酰肼等。
作为咪唑啉化合物，可以列举出例如甲基咪唑啉、2-乙基-4-甲基咪唑啉、乙基咪唑啉、异丙基咪唑啉、2，4-二甲基咪唑啉、苯基咪唑啉、十一烷基咪唑啉、十七烷基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2-苯基-4-甲基咪唑啉等。
这些硬化剂能够单独使用或者组合使用两种以上。
作为硬化剂，优选为能够列举出咪唑啉化合物。
作为硬化促进剂，可以列举出例如三乙烯二胺、三-2，4，6-二甲基氨基甲基苯酚等叔胺化合物、例如三苯基膦、四苯基鏻四苯基硼酸盐、四-正丁基鏻-o，o-二乙基二硫代磷酸酯等磷化合物；例如季铵盐化合物；例如有机金属盐化合物；例如它们的衍生物等。上述的硬化促进剂可以单独使用或组合两种以上使用。
相对于环氧树脂100质量份环氧树脂组合物中的硬化剂的配合比例例如为0.5～50质量份，优选为1～10质量份，硬化促进剂的配合比例例如为0.1～10质量份，优选为0.2～5质量份。
上述硬化剂和/或者硬化促进剂能够根据需要，制备为由溶剂溶解和/或分散后的溶剂溶液和/或溶剂分散液来使用。
作为溶剂例如能够列举出可以列举出例如丙酮、甲乙酮等酮类；例如乙酸乙酯等酯类；例如N，N-二甲基甲酰胺等酰胺类等有机溶剂等。另外，作为溶剂，也可以列举出例如水，例如甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇类等水系溶剂。作为溶剂，可以列举出优选有机溶剂，更优选酮类、酰胺类。
热可塑性树脂成分中优选列举出聚烯烃。
作为聚烯烃优选列举聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物。
作为聚乙烯例如能够列举出低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等。
作为乙烯-丙烯共聚物例如能够列举出乙烯和丙烯的无规共聚物、嵌段共聚物或者接枝共聚物。
这些聚烯烃能够单独使用或者组合使用两种以上。
另外，聚烯烃的重均分子量和/或者数均分子量例如为100～10000。
另外，聚烯烃能够单独使用或者使用多个
树脂成分中，优选列举出热硬化树脂成分、更优选列举出环氧树脂。
另外，树脂成分的利用依据日本工业标准JIS K7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验(温度：25℃±0.5℃、溶剂：丁基卡必醇、树脂成分(固态成分)浓度：40质量％)测量的运动粘度例如为0.22×10-4～2.00×10-4m2/s，优选为0.3×10-4～1.9×10-4m2/s，更优选为0.4×10-4～1.8×10-4m2/s。另外，能够将上述的运动粘度设定为例如0.22×10-4～1.00×10-4m2/s，优选为0.3×10-4～0.9×10-4m2/s，更优选为0.4×10-4～0.8×10-4m2/s。
树脂成分的运动粘度超过上述范围时，有时不能付与导热性片材优异的柔软性及高度差追随性(后述)。另一方面，树脂成分的运动粘度小于上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒沿着规定方向取向。
另外，在依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法)的运动粘度试验中，比较树脂成分样品中的气泡的上升速度与标准样品(运动粘度已知)中的气泡的上升速度，判定上升速度一致的标准样品的运动粘度为树脂成分的运动粘度，由此测量树脂成分的运动粘度。
而且，在导热性片材上，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例(固态成分，即，氮化硼颗粒相对于树脂成分及氮化硼颗粒的总体积的体积百分率)例如为35体积％以上，优选为60体积％以上，优选为75体积％以上，通常，例如为95体积％以下，优选为90体积％以下。
氮化硼颗粒的基于体积的含有比例小于上述范围时，有时无法使氮化硼颗粒在导热性片材上沿着规定方向取向。另一方面，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例超过上述范围时，有时导热性片材变脆、操作性及高度差追随性降低。
另外，相对于100质量份的形成导热性片材的各成分(氮化硼颗粒及树脂成分)总量(固态成分总量)，氮化硼颗粒的质量基准的配合比例例如为40～95质量份，优选为65～90质量份，相对于100质量份的形成导热性片材的各成分总量，树脂成分的质量基准的配合比例例如为5～60质量份，优选为10～35质量份。另外，相对于100质量份树脂成分，氮化硼颗粒的质量基准的配合比例例如为60～1900质量份，也优选为185～900质量份。
另外，组合使用两种环氧树脂(第1环氧树脂及第2环氧树脂)时，第1环氧树脂相对于第2环氧树脂的质量比例(第1环氧树脂的质量/第2环氧树脂的质量)可以根据各环氧树脂(第1环氧树脂及第2环氧树脂)的软化温度等适当设定，例如为1/99～99/1，优选为10/90～90/10。
另外，在树脂成分中，除了上述各成分(聚合物)之外，还包括例如聚合物前驱物(例如，含有低聚物的低分子量聚合物等)及/或单体。
图1为本发明的导热性片材的一个实施方式的立体图，图2表示用于说明图1所示的导热性片材的制造方法的工序图。
接着，参照图1及图2对制造本发明的导热性片材的一个实施方式的方法进行说明。
在该方法中，首先，按照上述的配合比例配合上述各成分，搅拌混合，由此制备混合物。
在搅拌混合中，为了高效率地混合各成分，例如可以将溶剂与上述各成分一同配合、或例如通过加热使树脂成分(优选热塑性树脂成分)溶融。
作为溶剂，可以列举出与上述同样的有机溶剂。另外，上述硬化剂及/或硬化促进剂作为溶剂溶液及/或溶剂分散液进行制备时，在搅拌混合时不用追加溶剂，可以直接将溶剂溶液及/或溶剂分散液的溶剂用作搅拌混合用的混合溶剂。或者，在搅拌混合时，也可以作为混合溶剂进一步追加溶剂。
使用溶剂搅拌混合时，在搅拌混合后，除去溶剂。
为了除去溶剂，例如在室温下放置1～48小时，或在40～100℃下加热0.5～3小时，或例如在0.001～50kPa的减压气氛下、以20～60℃加热0.5～3小时。
通过加热使树脂成分(优选热塑性树脂成分)溶融时，加热温度例如为树脂成分的软化温度附近或超过软化温度的温度，具体而言为40～150℃，优选为70～140℃。
接着，在该方法中，对所得到的混合物进行热压。
具体而言，如图2的(a)所示，例如，根据需要，用2张离型膜4热压混合物，由此得到压制片材1A。热压的条件如下所述：温度例如为50～150℃、优选为60～140℃，压力例如为1～100MPa、优选为5～50MPa，时间例如为0.1～100分钟、优选1～30分钟。
更优选对混合物进行真空热压。真空热压中的真空度例如为1～100Pa，优选为5～50Pa，温度、压力及时间与上述热压的条件相同。
热压中的温度、压力及/或时间处于上述范围之外时，有时不能将导热性片材1的空隙率P(后述)调节为期望的值。
通过热压得到的压制片材1A的厚度例如为50～1000μm、优选为100～800μm。
接着，在该方法中，如图2的(b)所示，将压制片材1A分割为多个(例如4个)，得到分割片材1B(分割工序)。在压制片材1A的分割时，向厚度方向投影时使其被剖截为多个，沿着其厚度方向切割压制片材1A。另外，以使各分割片材1B在厚度方向投影时为相同形状的方式切割压制片材1A。
接着，在该方法中，如图2的(c)所示，沿着厚度方向层叠各分割片材1B，得到层叠片材1C(层叠工序)。
之后，在该方法中，如图2的(a)所示，对层叠片材1C进行热压(优选真空热压)(热压工序)。热压的条件与上述混合物的热压条件相同。
热压后的层叠片材1C的厚度例如为1mm以下，优选为0.8mm以下，通常，例如为0.05mm以上，优选为0.1mm以上。
之后，为了在导热性片材1上使氮化硼颗粒2沿着规定方向在树脂成分3中有效地取向，重复实施上述的分割工序(图2的(b))、层叠工序(图2的(c))及热压工序(图2的(a))这一系列工序。重复次数没有特别限定，可以根据氮化硼颗粒的填充状态适当设定，例如为1～10次，优选为2～7次。
由此，可以得到导热性片材1。
所得的导热性片材1的厚度例如为1mm以下，优选为0.8mm以下，通常例如为0.05mm以上，优选为0.1mm以上。
另外，导热性片材1中的氮化硼颗粒的基于体积的含有比例(固态成分，即，氮化硼颗粒占树脂成分及氮化硼颗粒的总体积的体积百分率)，如上所述，例如为35体积％以上(优选为60体积％以上、更优选为75体积％以上)，通常为95体积％以下(优选为90体积％以下)。
氮化硼颗粒的含有比例小于上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒在导热性片材上沿着规定方向取向。
另外，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，例如，在未硬化状态(或半硬化状态(B阶段状态))下重复实施上述的分割工序(图2的(b))、层叠工序(图2的(c))及热压工序(图2的(a))这一系列工序，在上述最终工序的热压工序(图2的(a))后，使未硬化(或半硬化(B阶段状态))的导热性片材1热硬化，由此制备硬化后的导热性片材1。
在使导热性片材1热硬化时，可以使用上述的热压或干燥机。优选可以使用干燥机。上述热硬化的条件如下所述：温度例如为60～250℃，优选为80～200℃，压力例如为100MPa以下，优选为50MPa以下。
然后，在这样得到的导热性片材1上，如图1及其局部放大示意图所示，氮化硼颗粒2的长度方向LD沿着与导热性片材1的厚度方向TD交叉(正交)的平面方向SD进行取向。
另外，氮化硼颗粒2的长度方向LD与导热性片材1的平面方向SD所成的角度的算术平均值(氮化硼颗粒2相对于导热性片材1的取向角度α)例如为25度以下，优选为20度以下，通常为0度以上。
另外，氮化硼颗粒2相对于导热性片材1的取向角度α如下所述这样算出：使用截面抛光仪(cross section polisher：CP)沿着厚度方向对导热性片材1进行切割加工，用扫描型电子显微镜(SEM)观察由此所呈现的截面，以能够观察200个以上氮化硼颗粒2的视场的倍率拍摄照片，根据得到的SEM照片，得到氮化硼颗粒2的长度方向LD相对于导热性片材1的平面方向SD(与厚度方向TD正交的方向)的倾斜角α，算出其平均值。
由此，导热性片材1的平面方向SD的热导率为4W/m·K以上，优选为5W/m·K以上，较优选为10W/m·K以上，更优选为15W/m·K以上，特别优选为25W/m·K以上，通常为200W/m·K以下。
另外，在树脂成分3为热硬化性树脂成分时、导热性片材1的平面方向SD的热导率在热硬化前后实质上相同。
导热性片材1的平面方向SD的热导率小于上述范围时，平面方向SD的导热性不充分，因此有时上述的平面方向SD的导热性无法用于所要求的散热用途。
另外，导热性片材1的平面方向SD的热导率通过脉冲加热法测量。在脉冲加热法中，可以使用氙气闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZS CH公司制)。
另外，导热性片材1的厚度方向TD的热导率例如为0.5～15W/m·K，优选为1～10W/m·K。
另外，通过脉冲加热法、激光闪光法或TWA法测量导热性片材1的厚度方向TD的热导率。在脉冲加热法中，可以使用与上述相同的仪器，在激光闪光法中，可以使用“TC-9000”(ULVAC-RIKO，Inc.制)，在TWA法中，可以使用“ai-Phasemobile”(ai-Phase Co.，Ltd.制)。
由此，导热性片材1的平面方向SD的热导率与导热性片材1的厚度方向TD的热导率之比(平面方向SD的热导率/厚度方向TD的热导率)例如为1.5以上，优选为3以上，更优选为4以上，通常为20以下。
另外，在导热性片材1上虽然图1中未示出，但是例如形成有空隙(间隙)。
导热性片材1的空隙的比例、即、空隙率P可以根据氮化硼颗粒2的含有比例(基于体积)调节，还可以根据氮化硼颗粒2及树脂成分3的混合物的热压(图2的(a))的温度、压力及/或时间进行调节，具体而言，可以通过将上述热压(图2的(a))的温度、压力及/或时间设定在上述范围内进行调节。
导热性片材1的空隙率P例如为30体积％以下，优选为10体积％以下。
上述的空隙率P例如通过如下方法进行测量：首先，利用截面抛光机(CP)沿着厚度方向对导热性片材1进行切割加工，用扫描型电子显微镜(SEM)以200倍观察由此所呈现的截面，获得图像，从所获得的图像对空隙部分和空隙之外的部分进行二值化处理，接着，算出空隙部分占导热性片材1的整个截面积的面积比，从而进行测量。
另外，在导热性片材1上，硬化后的空隙率P2相对于硬化前的空隙率P1例如为100％以下，优选为50％以下。
在空隙率P(P1)的测量中，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，可以使用热硬化前的导热性片材1。
导热性片材1的空隙率P如果在上述范围内，可以提高导热性片材1的高度差追随性(后述)。
另外，导热性片材1的玻化温度为125℃以上，优选为130℃以上，更优选为140℃以上，还优选为150℃以上，还优选为170℃以上，还优选为190℃以上，还优选为210℃以上，通常为300℃以下。
如果玻化温度在上述下限以上，就能够确保导热性片材的优异的耐热性，因此可以减少高温下的变形、抑制剥离。
即，当导热性片材1粘接在各种器件上时，在该器件的温度升高并超过导热性片材1的玻化温度等的情况下，有时因线膨胀率的变化而导热性片材1从各种器件上剥离。但为，在该导热性片材1中，将玻化温度设定为上述上限以上，从而即使器件的温度升高，也能够抑制温度超过导热性片材1的玻化温度，结果，能够减少导热性片材1的变形、抑制剥离。
此外，将玻化温度作为tanδ(损耗角正切)的峰值而被求出，上述tanδ的峰值为以10赫兹的频率进行动态粘弹性测量时获得的。
另外，导热性片材1在依据日本工业标准JIS K 5600-5-1的圆柱形心轴(mandrel)法的耐弯曲性试验中，在下述的试验条件下评价时，优选观察不到断裂。
试验条件
试验装置：类型I
心轴：直径10mm
弯曲角度：90度以上
导热性片材1的厚度：0.3mm
另外，图3以及图4示出类型I的试验装置的立体图，下面，说明类型I的试验装置。
在图3以及图4中，类型I的试验装置10包括：第一平板11；第二平板12，其与第一平板11并列配置；以及心轴(旋转轴)13，其是为了能够使第一平板11和第二平板12相对转动而设置的。
第一平板11形成为大致矩形平板形状。另外，在第一平板11的一端部(可动端部)上设置有止挡件14。止挡件14形成为在第一平板11的表面上沿第一平板11的一端部延伸。
第二平板12呈大致矩形平板形状，被配置成其一边与第一平板11的一边(与设有止挡件14的一端部相反的一侧的另一端部(基端部)的一边)相邻。
心轴13形成为沿彼此相邻的第一平板11和第二平板12的一边延伸。
如图3所示，该类型I的试验装置10在开始耐弯曲性试验之前，使第一平板11的表面与第二平板12的表面处于同一表面上。
并且，在实施耐弯曲性试验时，将导热性片材1载置在第一平板11的表面和第二平板12的表面上。此外，将导热性片材1载置成其一边与止挡件14抵接。
接着，如图4所示，使第一平板11与第二平板12相对转动。具体地说，使第一平板11的可动端部和第二平板12的可动端部以心轴13为中心转动规定角度。详细地说，使第一平板11和第二平板12以第一平板11和第二平板12的可动端部的表面接近(相对)的方式转动。
由此，导热性片材1一边追随第一平板11和第二平板12的转动一边以心轴13为中心弯曲。
更优选导热性片材1在上述的试验条件下即使将弯曲角度设定为180度时，也观察不到断裂。
另外，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，供弯曲性试验的导热性片材1为半硬化(B阶段状态)的导热性片材1(即，热硬化前的导热性片材1)。
在上述弯曲角度的耐弯曲性试验中，在导热性片材1上观察到断裂时，有时无法付与导热性片材1优异的柔软性。
另外，上述的导热性片材1，在依据日本工业标准JIS K 7171(2008年)的3点弯曲试验中，在下述的试验条件进行评价时，例如观察不到断裂。
试验条件
试验片：尺寸20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的押下速度)
弯曲角度：120度
评价方法：用肉眼观察在上述试验条件下试验时的试验片的中央部有无裂缝等断裂。
另外，在3点弯曲试验中，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，可以使用热硬化前的导热性片材1。
因此，上述的导热性片材1在上述的3点弯曲试验中没有观察到断裂，因此高度差追随性优异。另外，所谓高度差追随性是指将导热性片材1设置在有高度差的设置对象上时、沿着该高度差以密合的方式追随的特性。
另外，在导热性片材1上，例如可以附着文字、记号等标记。即，导热性片材1在标记附着性方面优异。所谓标记附着性是指可以将上述的标记可靠地附着在导热性片材1上的特性。
具体而言，通过印刷或刻印等将标记附着(涂布、定影或粘合)在导热性片材1上。
作为印刷，可以列举出例如喷墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、激光印刷等。
另外，使用喷墨印刷、凸版印刷或凹版印刷来印刷标记时，例如，可以将用于提高标记的定影性的油墨定影层设置在导热性片材1的表面(印刷侧的面)上。
另外，使用激光印刷来印刷标记时，例如，可以将用于提高标记定影性的调色剂定影层设置在导热性片材1的表面(印刷侧的面)上。
作为刻印，可以列举出，例如激光刻印、打刻等。
而且，在该导热性片材1中，与厚度方向正交的平面方向的导热性优异，并且耐热性也优异。
因此，作为减少高温条件下的变形、抑制剥离、并且处理性良好、平面方向导热性优异的导热性片材，能够应用于各种散热用途，具体而言，能够将其作为电力电子学技术所采用的导热性片材进行应用，更为详细地说，例如能够将其作为适用于LED散热基板、电池用散热材的导热性片材进行应用。
另外，上述的热压工序(图2的(a))中，例如，也可以利用多个压延辊等对混合物及层叠片材1C进行轧制。
另外，树脂成分3为热硬化性树脂成分时，如上所述不热硬化，也可以得到本发明的导热性片材作为未硬化的导热性片材1。
即，本发明的导热性片材的树脂成分为热硬化性树脂成分时，热硬化的有无及时期没有特别限定，例如，如上所述那样在层叠工序(图2(c))后，或从上述的热压工序(图2的(a)，为混合物的热压，不热硬化的热压)经过规定时间期间后，具体而言，应用于电力电子学技术时、或从该应用开始经过规定期间后，也可以进行热硬化。
实施例
以下给出实施例，进而具体地说明本发明，但本发明并不限定于这些实施例。
实施例1
将13.42g的PT-110(商品名，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive·Performance·Materials·Japan公司制)和1g的JER828(商品名，双酚A型环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，溶融粘度(80℃)70mPa·s，日本环氧树脂公司制)、及2g的EPPN-501HY(商品名，三苯基甲烷型环氧树脂，固态，环氧当量163～175g/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药公司制)和3g(固态成分0.15g)的硬化剂(Curezol 2PZ(商品名，四国化成公司制)的5质量％甲乙酮溶液)(相对于作为环氧树脂的JER828及EPPN-501HY的总量为5质量％)配合并进行搅拌，在室温(23℃)下放置1晚，使甲乙酮(硬化剂的分散剂)挥发，制备半固态的混合物。
另外，上述的配合中，相对于除了硬化剂之外的固态成分(即，氮化硼颗粒和环氧树脂的固态成分)的总体积，氮化硼颗粒的体积百分率(体积％)为70体积％。
接着，用硅处理后的2张离型膜夹住所得到的混合物，使用真空加热压机，在80℃、10Pa的气氛(真空气氛)下，用5吨的负荷(20MPa)热压它们2分钟，得到厚度为0.3mm的压制片材(参照图2的(a))。
之后，将所得到的压制片材以沿着压制片材的厚度方向投影时被分割为多个的方式切割而得到分割片材(参照图2的(b))，接着，沿着厚度方向层叠分割片材，得到层叠片材(参照图2的(c))。
接下来，使用与上述同样的真空加热压机，用与上述同样的条件热压所得到的层叠片材(参照图2的(a))。
接着，重复4次上述的切割、层叠及热压这一系列操作(参照图2)，得到厚度为0.3mm的导热性片材(B阶段)。
之后，将所得到的导热性片材投入干燥机中，以150℃加热120分钟，由此使该导热性片材热硬化。
实施例2～14
依据表1～表3的配合处方及制造条件，与实施例1同样地进行处理，得到导热性片材。
(评价)
1.热导率
对通过实施例1～14得到的导热性片材测量热导率。
即，通过使用氙气闪光灯分析仪“LFA-447型”(NETZSCH公司制)的脉冲加热法测量平面方向(SD)的热导率。
其结果示于表1～表3。
2.玻化温度
对由实施例1～1得到的导热性片材测量玻化温度。
即，用动态粘弹性测量装置(型号：DMS6100，SEICOElectronics industrial Co.，Ltd)，以1℃/分的升温速度，10赫兹的频率对导热性片材进行分析。
由得到的数据求出玻化温度来作为tanδ的峰值。
其结果表示在表1～表3中。
3.空隙率(P)
利用下述测量方法测量了实施例1～14的热硬化前的导热性片材的空隙率(P1)。
空隙率的测量方法如下所述：首先，利用截面抛光机(CP)沿着厚度方向对导热性片材进行切割加工，用扫描型电子显微镜(SEM)以200倍观察由此所呈现的截面。得到图像。之后，从所得到的图像，对空隙部分和除空隙部分之外的部分进行二值化处理，接着，算出了空隙部分相对于导热性片材的整个截面积的面积比。
其结果示于表1～表3。
4.高度差追随性(3点弯曲试验)
针对实施例1～14的热硬化前的导热性片材，依据日本工业标准JIS K7171(2008年)实施下述试验条件的3点弯曲试验，由此按照下述的评价基准评价高度差追随性。其结果示于表1～表3。
试验条件
试验片：尺寸20mm×15mm
支点间距离：5mm
试验速度：20mm/min(压头的押下速度)
弯曲角度：120度
(评价基准)
◎：完全观察不到断裂。
○：几乎观察不到断裂。
×：清楚地观察到断裂。
5.印刷标记可视性(印刷标记附着性：由喷墨印刷或激光印刷所印刷的标记的附着性)
使用喷墨印刷及激光印刷在实施例1～14的导热性片材上印刷标记，观察上述的标记。
其结果，对于实施例1～14的导热性片材的任一个，可以良好地目视确认由喷墨印刷及激光印刷两者所印刷的标记，确认了印刷标记附着性良好。
表1：
Figure BSA00000431069300221
g*A：配合质量
[体积％]*B：占导热片材(除了硬化剂之外)的总体积的百分率
[体积％]*C：占导热片材的总体积的百分率
次数※D：层叠片材的热压次数
表2：
表2
g*A：配合质量
[体积％]*B：占导热片材(除了硬化剂之外)的总体积的百分率
[体积％]*C：占导热片材的总体积的百分率
次数※D：层叠片材的热压次数
表3：
表3
Figure BSA00000431069300241
g*A：配合质量
[体积％]*B：占导热片材(除了硬化剂之外)的总体积的百分率
[体积％]*C：占导热片材的总体积的百分率
次数※D：层叠片材的热压次数
表1～表3中的各成分的数值，在没有特别记述的情况下，表示g数。
另外，表1～表3的氮化硼颗粒一栏中，上段的数值为氮化硼颗粒的配合质量(g)，中段的数值为氮化硼颗粒占导热性片材上除了硬化剂之外的固态成分(即，氮化硼颗粒、环氧树脂的固态成分)的总体积的体积百分率(体积％)，下段的数值为氮化硼颗粒占导热性片材的固态成分(即，氮化硼颗粒和环氧树脂及硬化剂的固态成分)的总体积的体积百分率(体积％)。
另外，表1～表3的各成分中，关于附有※符号的成分，以下详细记载。
PT-110※1：商品名，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)45μm，Momentive·Performance·Materials·Japan公司制。
UHP-1※2：商品名：SHOBN UHP-1，板状的氮化硼颗粒，平均粒径(光散射法)9μm，昭和电工公司制。
环氧树脂A※3：OGSOL EG(商品名)，二芳基芴型环氧树脂，半固态，环氧当量294g/eqiv.，软化温度(环球法)47℃，溶融粘度(80℃)1360mPa·s、大阪Gas Chemicals公司制。
环氧树脂B※4：JER828(商品名)，双酚A型环氧树脂，液态，环氧当量184～194g/eqiv.，软化温度(环球法)小于25℃，溶融粘度(80℃)70mPa·s，日本环氧树脂公司制。
环氧树脂C※5：JER1002(商品名)，双酚A型环氧树脂，固态，环氧当量600～700g/eqiv.，软化温度(环球法)78℃，溶融粘度(80℃)10000mPa·s以上(测量极限以上)，日本环氧树脂公司制。
环氧树脂D※6：EPPN-501HY(商品名)，三苯基甲烷型环氧树脂，固态，环氧当量163～175g/eqiv.，软化温度(环球法)57～63℃，日本化药公司制。
硬化剂※7：Curezol 2PZ(商品名，四国化成公司制)的5质量％甲乙酮溶液。
硬化剂※8：Curezol 2P4MHZ-PW(商品名，四国化成公司制)的5质量％甲乙酮分散液。
另外，上述说明是作为本发明例示的实施方式提供的，但仅仅是例示，不应该进行限定性地解释。由本技术领域的技术人员明确的本发明的变形例也包含在后述的权利要求中。

Claims (1)

1.一种导热性片材，其含有板状的氮化硼颗粒，其特征在于，
上述导热性片材的与厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上，
玻化温度为125℃以上，该玻化温度为作为以10赫兹的频率进行动态粘弹性测量时获得的tanδ的峰值而被求出的。
CN2011100346152A 2010-01-29 2011-01-30 导热性片材 Pending CN102140332A (zh)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010018256 2010-01-29
JP2010-018256 2010-01-29
JP2010-090908 2010-04-09
JP2010090908 2010-04-09
JP2010161853 2010-07-16
JP2010-161853 2010-07-16

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102140332A true CN102140332A (zh) 2011-08-03

Family

ID=44408130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100346152A Pending CN102140332A (zh) 2010-01-29 2011-01-30 导热性片材

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110259568A1 (zh)
JP (1) JP2012036364A (zh)
KR (1) KR20110089105A (zh)
CN (1) CN102140332A (zh)
TW (1) TWI507464B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113631504A (zh) * 2019-03-27 2021-11-09 富士胶片株式会社 散热片的制造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012049495A (ja) * 2010-01-29 2012-03-08 Nitto Denko Corp 発光ダイオード装置
JP5759191B2 (ja) 2010-01-29 2015-08-05 日東電工株式会社 パワーモジュール
JP6069834B2 (ja) * 2011-12-27 2017-02-01 日立化成株式会社 樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂硬化物、金属基板、ｌｅｄ基板、及び、樹脂付金属箔の製造方法
JP6138814B2 (ja) 2012-10-24 2017-05-31 シャープ株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP6284094B2 (ja) * 2013-08-23 2018-02-28 国立研究開発法人産業技術総合研究所 誘電体用樹脂組成物および高周波誘電体デバイス
JP6340575B2 (ja) * 2013-09-09 2018-06-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コイル部品とその製造方法並びにコイル電子部品
KR102463282B1 (ko) 2017-05-10 2022-11-07 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 절연성 시트 및 적층체
JP7401809B2 (ja) * 2021-09-29 2023-12-20 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
EP4160704A1 (en) 2021-09-29 2023-04-05 Nichia Corporation Light emitting device and method of manufacturing light emitting device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617662A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 保力马科技株式会社 热导体及其制备方法
US20070259211A1 (en) * 2006-05-06 2007-11-08 Ning Wang Heat spread sheet with anisotropic thermal conductivity
CN101325241A (zh) * 2007-06-12 2008-12-17 富士胶片株式会社 复合压电材料、超声波探头、超声波内窥镜和超声波诊断设备
WO2009041300A1 (ja) * 2007-09-26 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corporation 熱伝導性シート及びパワーモジュール

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5576362A (en) * 1992-04-20 1996-11-19 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Insulating material and a circuit substrate in use thereof
US6162849A (en) * 1999-01-11 2000-12-19 Ferro Corporation Thermally conductive thermoplastic
US6919504B2 (en) * 2002-12-19 2005-07-19 3M Innovative Properties Company Flexible heat sink
JP4747918B2 (ja) * 2005-11-04 2011-08-17 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
JP5002280B2 (ja) * 2007-02-14 2012-08-15 日東電工株式会社 樹脂成形品製造方法
US20080271832A1 (en) * 2007-05-04 2008-11-06 Tyco Electronics Corporation Thermo-conductive, heat-shrinkable, dual-wall tubing
JP5525682B2 (ja) * 2007-05-15 2014-06-18 出光ライオンコンポジット株式会社 ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びそれからなる成形品
JP2010201625A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム
JP5513840B2 (ja) * 2009-10-22 2014-06-04 電気化学工業株式会社 絶縁シート、回路基板及び絶縁シートの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1617662A (zh) * 2003-11-12 2005-05-18 保力马科技株式会社 热导体及其制备方法
US20070259211A1 (en) * 2006-05-06 2007-11-08 Ning Wang Heat spread sheet with anisotropic thermal conductivity
CN101325241A (zh) * 2007-06-12 2008-12-17 富士胶片株式会社 复合压电材料、超声波探头、超声波内窥镜和超声波诊断设备
WO2009041300A1 (ja) * 2007-09-26 2009-04-02 Mitsubishi Electric Corporation 熱伝導性シート及びパワーモジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113631504A (zh) * 2019-03-27 2021-11-09 富士胶片株式会社 散热片的制造方法
CN113631504B (zh) * 2019-03-27 2024-02-09 富士胶片株式会社 散热片的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110089105A (ko) 2011-08-04
JP2012036364A (ja) 2012-02-23
TWI507464B (zh) 2015-11-11
TW201139533A (en) 2011-11-16
US20110259568A1 (en) 2011-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102140332A (zh) 导热性片材
CN102140257B (zh) 导热性片材
CN102162588B (zh) 发光二极管装置
CN102190862A (zh) 导热性片材、发光二极管安装基板和导热性粘接片材
CN102140256A (zh) 导热性片材
TWI480369B (zh) 熱傳導性片材
CN102141220B (zh) 背光源及液晶显示装置
US20110259565A1 (en) Heat dissipation structure
CN102157464A (zh) 功率模块
TWI513810B (zh) 攝像零件
CN102140331A (zh) 导热性片材
JP2012039061A (ja) 熱伝導性シート
JP2012039064A (ja) 熱伝導性シート
JP5587220B2 (ja) 熱伝導性接着シート
JP2012039066A (ja) 熱伝導性シート
JP2012036365A (ja) 熱伝導性シート
JP2012039063A (ja) 熱伝導性シート
JP2012039065A (ja) 熱伝導性シート
CN109467721A (zh) 树脂片及其制造方法
JP2019172781A (ja) 電子部品用接着シート、およびそれを用いた基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110803