JP6345384B2 - 印刷配線板用樹脂組成物、並びに印刷配線板用樹脂フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
((A)成分)
(A)成分は、分子中にスチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマである。本実施形態において、飽和型熱可塑性エラストマとは、スチレンブロックの芳香族炭化水素部分以外の脂肪族炭化水素部分が、いずれも飽和結合基によって構成された構造を有するものをいう。(A)成分は、分子中にスチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマであれば、特に限定されない。印刷配線板用樹脂組成物がこのような(A)成分の飽和型熱可塑性エラストマを含むことにより、印刷配線板用樹脂組成物がフィルム形成能を有するようになるとともに、当該印刷配線板用樹脂組成物から形成される印刷配線板用樹脂フィルムは、誘電特性、耐吸湿性、導体との接着性に優れるものとなる。
(B)成分は、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分である。印刷配線板用樹脂組成物は、必要に応じて、これらの(B)成分の硬化剤及び/又は硬化促進剤を含有することができる。このような(B)成分を、(A)成分と組み合わせて含有することにより、耐熱性や耐溶剤性を向上させることができる。
(C)成分は、アミノ系シランカップリング剤で表面処理された球状シリカである。(C)成分を含有することにより、上記印刷配線板用樹脂フィルムから形成される印刷配線板用樹脂フィルムの高周波特性や熱膨張特性等の向上を図りつつ、耐熱性及び耐薬液汚染性等を向上させることができる。
本実施形態において、印刷配線板用樹脂組成物は、(D)成分として特定のフェノール系酸化防止剤を含むことができる。このフェノール系酸化防止剤としては、上記式(2)〜(4)で表される化合物の群より選ばれる少なくとも一種のフェノール系酸化防止剤が好適に用いられる。上記式(2)〜(4)で表される化合物は、比較的対称性が高い構造を有し、且つ、フェノール性水酸基に隣接するt−ブチル基が嵩高いため(バルキーな構造のため)、誘電特性の悪化を招くことなく、効率的に酸化抑制効果と絶縁劣化抑制効果を発現できる。
(印刷配線板用樹脂組成物及び樹脂ワニスの調製)
次に、印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法の好適な例について説明する。まず、本実施形態において、印刷配線板用樹脂フィルムを形成するための印刷配線板用樹脂組成物を調製する方法は、特に制限されないが、例えば、以下の方法が挙げられる。
本実施形態では、上記のような樹脂ワニスを用いて、公知の方法により印刷配線板用樹脂フィルムを製造することができる。例えば、上記樹脂ワニスを、金属箔、PETのような耐熱性フィルム等の支持基材上に、キスコーター、ロールコーター、コンマコーター等を用いて塗布した後、加熱乾燥炉中等で、例えば70〜250℃(溶媒を使用した場合は溶媒の揮発可能な温度以上)、好ましくは70〜200℃の温度で、1〜30分間、好ましくは3〜15分間乾燥する。これにより、印刷配線板用樹脂組成物が半硬化(Bステージ化)した状態の樹脂層を備える印刷配線板用樹脂フィルムを得ることができる。さらに、この半硬化した状態の樹脂層を備える印刷配線板用樹脂フィルムを、加熱炉で更に170〜250℃、好ましくは185〜230℃の温度で、60〜150分間加熱させることによって印刷配線板用樹脂組成物が硬化した状態の樹脂層を備える印刷配線板用樹脂フィルムが得られる。なお、ワニスの形態にしていない印刷配線板用樹脂組成物からであっても、同様の方法で印刷配線板用樹脂フィルムを作製することができる。
上記の印刷配線板用樹脂フィルムを用い、金属張硬化樹脂フィルムを製造することができる。印刷配線板用樹脂フィルムとしては、支持基材である金属箔若しくは耐熱性フィルム上に半硬化状態の印刷配線板用樹脂組成物から形成される印刷配線板用樹脂フィルムや、これから支持基材を剥離してなり、半硬化の印刷配線板用樹脂組成物からなる樹脂層のみから構成される印刷配線板用樹脂フィルムを用いることができる。
さらに、上記の印刷配線板用樹脂フィルムは、ビルドアップ配線板等の多層印刷配線板の製造に用いることもできる。印刷配線板用樹脂フィルムとしては、支持基材である金属箔若しくは耐熱性フィルム上に半硬化状態の印刷配線板用樹脂組成物からなる樹脂層を備える印刷配線板用樹脂フィルムや、これから支持基材を剥離してなり、半硬化の印刷配線板用樹脂組成物からなる樹脂層のみから構成される印刷配線板用樹脂フィルムを用いることができる。
下記手順に従って、各種の樹脂ワニスを調製した。調製例1〜16及び比較調製例1〜12の樹脂ワニスの調製に用いた各原材料の使用量は、表1及び表2にまとめて示す。
温度計、還流冷却器、減圧濃縮装置及び撹拌装置を備えた1リットル容のセパラブルフラスコに、トルエンと、(A)成分としてスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物(タフテックH1051、スチレン含有比率:42%、Mn:66,000、旭化成ケミカルズ社製)とを投入し、フラスコ内の温度を80℃に設定して撹拌溶解した。次いで、(B)成分としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000H,日本化薬製)及びクレゾールノボラック樹脂(KA1165、DIC製)を配合して溶解確認後、フラスコを室温まで冷却した。その後、成分(C)として、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン(KBM−602、信越化学工業社製)を処理量1質量%で予め表面処理した球形シリカ(SO−25R、平均粒径:0.5μm、アドマテックス社製)のスラリー(分散媒:メチルイソブチルケトン、固形分:70質量%、ナノマイザー分散機による強制分散処理実施)を配合し、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ、四国化成製)を添加後、メチルエチルケトンを配合・攪拌して固形分濃度約45質量%の樹脂ワニスを調製した。
(A)成分のタフテックH1051の1/2量を、数平均分子量が6万未満のスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物(タフテックH1041、スチレン含有比率:30%、Mn:58,000、旭化成ケミカルズ社製)に置き換えたこと以外は調製例1と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(A)成分のタフテックH1051の一部を、マレイン酸変性スチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物(タフテックM1913、スチレン含有比率:30%、Mn:55,000、旭化成ケミカルズ社製)に置き換えたこと以外は調製例2と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(D)成分として、上記式(2)で表されるフェノール系酸化防止剤(アデカ社製アデカスタブAO−20)を表1に示す配合量で更に配合したこと以外は調製例3と同様にして樹脂ワニスを調製した。
温度計、還流冷却器、減圧濃縮装置及び撹拌装置を備えた1リットル容のセパラブルフラスコに、トルエンと、(B)成分として2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BADCY,ロンザ製)と、p−(α−クミル)フェノール(東京化成工業製)とを投入し、溶解確認後に液温を110℃に保った後で反応促進剤としてナフテン酸マンガン(和光純薬工業製)を配合し、約3時間加熱反応させてフェノール変性シアネートプレポリマー溶液を得た。次いで反応液を冷却し、内温が80℃になったら、(A)成分としてタフテックH1051と、トルエン及びメチルエチルケトンとを攪拌しながら配合して溶解を確認後にフラスコを室温まで冷却した。その後、成分(C)として、N-フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM−573、信越化学工業社製)を処理量1質量%で予め表面処理した球形シリカ(SO−25R、平均粒径:0.5μm、アドマテックス社製)のスラリー(分散媒:メチルイソブチルケトン、固形分:70質量%、ナノマイザー分散機による強制分散処理実施)を配合し、硬化促進剤としてナフテン酸亜鉛(和光純薬工業製)を配合して固形分濃度約45質量%の樹脂ワニスを調製した。
調製例5において、(A)成分のタフテックH1051の一部を、数平均分子量が6万以下のスチレン−ブタジエン共重合体の水素添加物(タフテックH1043、スチレン含有比率:67%、Mn:47,000、旭化成ケミカルズ社製)及びタフテックM1913に置き換えこと以外は調製例5と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(D)成分として、上記式(3)で表されるフェノール系酸化防止剤(アデカ社製アデカスタブAO−80)を表1に示す配合量で配合したこと以外は調製例5と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(D)成分として、上記式(4)で表されるフェノール系酸化防止剤(アデカ社製アデカスタブAO−330)を表1に示す配合量で更に配合したこと以外は調製例6と同様にして樹脂ワニスを調製した。
温度計、還流冷却器、減圧濃縮装置及び撹拌装置を備えた1リットル容のセパラブルフラスコに、トルエンと、(A)成分としてタフテックH1051とを投入し、フラスコ内の温度を80℃に設定して撹拌溶解した。次いで、(B)成分としてビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン(BMI−5100、大和化成製)を配合して溶解確認後、フラスコを室温まで冷却した。その後、成分(C)として、3−アミノプロピルトリメトキシシラン(KBM−903、信越化学工業社製)を処理量1質量%で予め表面処理した球形シリカ(SO−25R、平均粒径:0.5μm、アドマテックス社製)のスラリー(分散媒:メチルイソブチルケトン、固形分:70質量%、ナノマイザー分散機による強制分散処理実施)を配合し、硬化促進剤として1,1′−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(パーブチルP、日本油脂社製)を添加後、メチルエチルケトンを配合・攪拌して固形分濃度約45質量%の樹脂ワニスを調製した。
(A)成分のタフテックH1051の一部をタフテックH1041及びタフテックM1913に置き換えたこと以外は調製例9と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(D)成分として、アデカスタブAO−20を表1に示す配合量で更に配合し、さらに(C)成分であるKBM−903をKBM−573に置き換えたこと以外は調製例10と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(A)成分のタフテックH1051の一部を、タフテックH1043に置き換えて、希釈溶媒をトルエンのみにし、且つ各成分を表1に示す配合量で配合したこと以外は調製例5と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(A)成分のタフテックH1051の一部を、タフテックH1041及びM1913に置き換え、且つ、各成分を表1に示す配合量で配合したこと以外は調製例9と同様にして樹脂ワニスを調製した。
(フェノール変性シアネートプレポリマーの作製)
温度計、還流冷却器、減圧濃縮装置及び撹拌装置を備えた1リットル容のセパラブルフラスコにトルエン、(B)成分として2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BADCY,ロンザ製)、p−(α−クミル)フェノール(東京化成工業製)を投入し、溶解確認後に液温を110℃に保った後で反応促進剤としてナフテン酸マンガン(和光純薬工業製)を配合し,約3時間加熱反応させた後、反応液を冷却しフェノール変性シアネートプレポリマー溶液を得た。
1リットルのポリビンに、(C)成分として、KBM−573を処理量1質量%で予め表面処理した球形シリカ(SO−25R、平均粒径:0.5μm、アドマテックス社製)のスラリー(分散媒:メチルイソブチルケトン、固形分:70質量%、ナノマイザー分散機による強制分散処理実施)を投入し、次いで、(A)成分として予めトルエンに溶解させたタフテックH1051を配合した。次に、この溶液に上記で作製したフェノール変性シアネートプレポリマー溶液を配合・攪拌後、硬化促進剤としてナフテン酸亜鉛(和光純薬工業製)、メチルエチルケトンを配合して固形分濃度約45質量%の樹脂ワニスを調製した。
各成分の配合量を表1に示すように変更し、H1051の配合量と、BMI−5100及びパーブチルPの合計量との比率が変わるようにしたこと以外は調整例9と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
各成分の配合量を表1に示すように変更し、H1051の配合量と、BMI−5100及びパーブチルPの合計量との比率が変わるようにしたこと以外は調整例9と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
温度計、還流冷却器、撹拌装置を備えた1リットルのセパラブルフラスコに、トルエン、ポリフェニレンエーテル樹脂(S202A、旭化成ケミカルズ社製、Mn:16000)を投入し、フラスコ内の温度を90℃に設定して撹拌溶解した。次いで、トリアリルイソシアヌレート(TAIC、日本化成社製)を配合し、溶解又は均一分散したことを確認後、室温まで冷却した。次いで、撹拌しながら室温まで冷却後、ビニルトリメトキシシラン(KBM−1003、信越化学工業社製)を処理量1質量%で予め表面処理した球形シリカ(SO−25R、平均粒径:0.5μm、アドマテックス社製)のスラリー(分散媒:メチルイソブチルケトン、固形分:70質量%、ナノマイザー分散機による強制分散処理実施)硬化促進剤として1,1′−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン(パーブチルP、日本油脂社製)を添加した後、メチルエチルケトンを配合して樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
タフテックH1051の代わりにポリフェニレンエーテル樹脂(S202A)を用い、KBM602の代わりにKBM1003を用いたこと以外は、調製例1と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
H1051の代わりにM1913を用い、KBM573の代わりにKBM1003を用いて表2に示す配合量で配合したこと以外は、調製例5と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
フェノール変性シアネートエステルプレポリマーの代わりに2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BADCY,ロンザ製)を用いて表2に示す配合量で配合したこと以外は、比較調製例3と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
温度計、還流冷却器、撹拌装置を備えた1リットルのセパラブルフラスコに、トルエンと、ポリフェニレンエーテル樹脂(S202A、旭化成ケミカルズ社製、Mn:16000)とを投入し、フラスコ内の温度を90℃に設定して撹拌溶解した。次いで、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン(BADCY,ロンザ製)、p−tert−オクチルフェノール(和光純薬工業株式会社製)を投入、溶解後、ナフテン酸マンガン(和光純薬工業製)を配合して約3時間加熱反応させた。次いで、トルエン及びメチルエチルケトンを攪拌しながら配合した後、フラスコを室温まで冷却した後、3−グリシドキシプロピルトリメトキシ(KBM−403)、信越化学工業社製)を処理量1質量%で予め表面処理した球形シリカ(SO−25R、平均粒径:0.5μm、アドマテックス社製)のスラリー(分散媒:メチルイソブチルケトン、固形分:70質量%、ナノマイザー分散機による強制分散処理実施)を配合し、硬化促進剤としてナフテン酸亜鉛(和光純薬工業製)を配合して樹脂ワニス(固形分濃度=45質量%)を製造した。
エポキシ変性ポリブタジエン系エラストマ(ダイセル化学工業社製、PB―3600)を表2に示す配合量で追加配合したこと以外は、比較調製例5と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
H1051の配合量と、BMI−5100及びパーブチルPの合計量との比率を表2に示すように変更したこと以外は調整例9と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
H1051の配合量と、BMI−5100及びパーブチルPの合計量との比率を表2に示すように変更したこと以外は調整例9と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
H1051の代わりに、スチレン−ブタジエン共重合体のブタジエン部分の不飽和二重結合基を水素添加していない不飽和型熱可塑性エラストマ(タフプレン125、旭化成ケミカルズ社製)に変更したこと以外は調整例9と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
KBM−573の代わりにKBM−1003に変更したこと以外は調整例5と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
KBM−573の代わりにKBM−403に変更したこと以外は調整例5と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
KBM−573の代わりに、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシ(KBM−503)に変更したこと以外は調整例5と同様にして樹脂ワニス(固形分濃度約45質量%)を調製した。
調製例1〜16及び比較調製例1〜12で得られた樹脂ワニスを、コンマコータを用いて、厚さ38μmのPETフィルム(G2−38、帝人製)からなる支持基材上に塗工して(乾燥温度:130℃)、半硬化(Bステージ)状態の樹脂層を備える、膜厚50μmのPETフィルム付き樹脂フィルムを作製した。なお、調製例2〜4、6、8、10〜13、1、5、7、9、及び14〜16の樹脂ワニスを用いて作製した半硬化樹脂フィルムが実施例2〜4、6、8、及び10〜13、並びに参考例1、5、7、9、及び14〜16に、比較調製例1〜12の樹脂ワニスを用いて作製した半硬化樹脂フィルムが比較例1〜12にそれぞれ該当する。
実施例2〜4、6、8、及び10〜13、参考例1、5、7、9、及び14〜16、並びに比較例1〜12の樹脂フィルムの外観及び取り扱い性を評価した。評価結果を表3に示す。外観は目視により評価し、樹脂フィルムの表面に多少なりともムラ、スジ等があり、表面平滑性に欠けるものを×、ムラ、スジ等がなく、均一なものを○とした。また取り扱い性は、25℃において表面に多少なりともべたつき(タック)があるもの又はカッターナイフで切断した際に樹脂割れや粉落ちがあるものを×、それ以外を○とした。
上述の樹脂フィルムのPETフィルムを剥離し、これを2枚重ね、その両面に、厚さ18μのロープロファイル銅箔(F3−WS、M面Rz:3μm、古河電気工業社製)をその粗化(M)面が接するように配置し、その上に鏡板を乗せ、200℃/3.0MPa/70分のプレス条件で加熱加圧成形して、両面金属張硬化樹脂フィルム(厚さ:0.1mm)を作製した。
上述の実施例2〜4、6、8、及び10〜13、参考例1、5、7、9、及び14〜16、並びに比較例1〜12の両面金属張硬化樹脂フィルムについて、取り扱い性、誘電特性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性、吸水率、絶縁信頼性を評価した。その評価結果を表3に示す。金属張硬化樹脂フィルムの特性評価方法は以下の通りである。
取り扱い性は、両面金属張硬化樹脂フィルムの外層銅箔をエッチングしたものを180度折り曲げることにより評価した。折り曲げた際、割れやクラックが多少なりとも発生したものを×、折り曲げを止めた際、変化がなかったものを○とした。
誘電特性は、両面金属張硬化樹脂フィルムの外層銅箔をエッチングしたものを空洞共振器摂動法により測定した。条件は、周波数:1GHz、測定温度:25℃とした。また、105℃の恒温槽で1000時間放置した後のサンプルについても同様に測定した。なお、表中の加熱処理後は常態からの変動量を示した。
両面金属張硬化樹脂フィルムの銅箔引きはがし強さは、銅張積層板試験規格JIS−C−6481に準拠して測定した。
はんだ耐熱性は、50mm角に切断した上述の両面金属張硬化樹脂フィルムの片側の銅箔をエッチングし、その常態及びプレッシャークッカーテスト(PCT)装置(条件:121℃、2.2気圧)において、所定時間(1、3及び5時間)処理した後のものを、288℃の溶融はんだ上に20秒間フロートし、処理時間が異なる3枚の硬化樹脂フィルムのそれぞれの外観を目視で調べた。なお、表中の数字は、はんだフロート後の硬化樹脂フィルム3枚のうち、フィルム内部及びフィルムと銅箔間に膨れやミーズリングの発生が認められなかったものの枚数を意味する。
吸水率は、50mm角に切断した上述の両面金属張硬化樹脂フィルムの両面の銅箔をエッチングし、その常態及びプレッシャークッカーテスト(PCT)装置(条件:121℃、2.2気圧)中に所定時間(5時間)処理した後のものの質量差から算出した。
絶縁信頼性は、両面金属張硬化樹脂フィルムの片面の銅箔をエッチングすることにより、L/S=100/100(μm)のくし型パターンを形成して、85℃/85%RHの恒温高湿下で100V印加/1000時間処理前後のライン間の絶縁抵抗を測定した。表中の数字は評価したn数=5のうち、抵抗値が1×1013Ω以上を確保したものの数を意味する。
また、実施例2〜4、6、8、及び10〜13、並びに参考例1、5、7、9、及び14〜16の樹脂フィルムから作製した硬化後の樹脂フィルムは、いずれも比誘電率2.9以下、誘電正接0.006以下と優れていた。また、はんだ耐熱性や銅箔引きはがし強さ、吸水率に関しても実用に十分な特性を有していた。特に、配合手順を更に最適化した調製例14の樹脂ワニスにより得られた参考例14の樹脂フィルムは、更に良好な低吸湿性と優れた絶縁信頼性を示した。さらに、(D)成分を配合した系は絶縁信頼性が特に優れ、配合していない配合系と比較して、誘電特性の加熱ドリフト性が良好となった。
Claims (23)
- (A)スチレンユニットを有する飽和型熱可塑性エラストマと、
(B)エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂及びマレイミド化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分と、
(C)アミノ系シランカップリング剤で表面処理された球状シリカと、
を含有し、
前記(B)成分に対する前記(A)成分の質量比WA/WBが0.43〜5.0であり、
前記(A)成分が、数平均分子量6万未満の飽和型熱可塑性エラストマを含有する、印刷配線板用樹脂組成物。 - 前記球状シリカの平均粒子径が0.01〜30μmである、請求項1又は2に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記(C)成分の含有量が、前記(A)成分及び前記(B)成分の合計100質量部に対して10〜1000質量部である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体を含有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、スチレン−ブタジエン共重合体におけるブタジエンに由来する構造単位が有する不飽和二重結合に水素添加することにより得られた飽和型熱可塑性エラストマを含有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記数平均分子量6万未満の飽和型熱可塑性エラストマの含有量が、前記(A)成分の全質量中、50質量%以上である、請求項1〜6のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、数平均分子量6万以上の飽和型熱可塑性エラストマを更に含有する、請求項1〜7のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、側鎖又は末端に無水マレイン酸基を有する化学変性飽和型熱可塑性エラストマを含有する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記化学変性飽和型熱可塑性エラストマの割合が、前記(A)成分の全質量中、20〜50質量%である、請求項9記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、側鎖又は末端に無水マレイン酸基を有しない非変性飽和型熱可塑性エラストマを更に含有する、請求項9又は10記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記シアネートエステル樹脂が、シアネート化合物と単官能フェノール化合物とをゲル化しないように反応させて得られたフェノール変性シアネートエステルプレポリマーである、請求項1〜11のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記単官能フェノール化合物が、p−t−オクチルフェノール、p−フェニルフェノール、p−(α−クミル)フェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物である、請求項12に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記マレイミド化合物が、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン及び2,2−ビス(4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)プロパンの少なくとも一方である、請求項1〜13のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 前記(B)成分の硬化剤及び/又は硬化促進剤を更に含む、請求項1〜15のいずれか一項に記載の印刷配線板用樹脂組成物。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載の印刷配線板用樹脂組成物の半硬化物又は硬化物からなる樹脂層を備える印刷配線板用樹脂フィルム。
- 支持基材と、該支持基材上に形成された前記樹脂層を備える、請求項17に記載の印刷配線板用樹脂フィルム。
- 前記支持基材が、金属箔及びPETフィルムの少なくとも一方である、請求項18記載の印刷配線板用樹脂フィルム。
- 前記樹脂層の厚さが1〜200μmである、請求項18又は19に記載の印刷配線板用樹脂フィルム。
- 支持基材上に、請求項1〜16のいずれか1項に記載の印刷配線板用樹脂組成物からなる層を設け、前記印刷配線板用樹脂組成物を半硬化又は硬化する工程を含む、印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法。
- 前記印刷配線板用樹脂組成物が、樹脂ワニスである、請求項21記載の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法。
- 前記樹脂ワニスを、前記(C)成分を有機溶剤中に分散させたスラリーに、前記(A)成分を添加した後、前記(B)成分を添加することによって調製する、請求項22に記載の印刷配線板用樹脂フィルムの製造方法。
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