CN101315363A - 检测环氧塑封料的模具 - Google Patents

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Abstract

一种检测环氧塑封料的模具,包含一下模具及一上模具。该下模具包含一第一模穴,该第一模穴包含一第一凹部、一第二凹部、一第三凹部及一第四凹部,其中该第一凹部具有一第一深度且位于该第一模穴的中央;该第二凹部具有一第二深度大于该第一深度且环绕于该第一凹部的外围;该第三凹部具有一第三深度且自该第二凹部延伸而出;该第四凹部具有一第四深度且相对于该第三凹部自该第二凹部延伸而出。该上模具包含一第二模穴对称于该第一模穴,其中该下模具结合该上模具以形成该模具。

Description

检测环氧塑封料的模具
技术领域
本发明是关一种检测模具,特别是关于一种用于检测环氧塑封料的收缩率及厚度与翘曲变形量的关系的模具。
背景技术
塑封料,又称环氧塑封料(EMC,Epoxy Molding Compound)以其高可靠性、低成本、生产技术简单以及适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。目前,其已经广泛地应用于半导体组件、集成电路、消费电子、汽车、军事以及航空等各个封装领域。环氧塑封料为主要的电子封装材料之一,在电子封装中占有非常重要的作用。随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展,环氧塑封料也得到了快速的进步。
一般封装代工业本身没有生产环氧塑封料,因此必须针对不同厂商所生产的环氧塑封料的特性对封装产品的影响进行测试,举例来说,如果一封装结构中各构件,例如基板或导线架,的收缩率(shrinkage)与环氧塑封料的收缩率不同时,固化成型后的封装结构容易产生翘曲的情形。
传统用以检测环氧塑封料的收缩率的方法是将环氧塑封料注入一具有特定尺寸的模具9,如图1所示,其大致呈一圆形结构,且上方具有一注入孔92用以注入待检测的环氧塑封料,该模具9具有两互相垂直的直径d1及d2。图2为图1的模具9中沿II-II’的剖视图,其显示该模具9是由一上模具9a及一下模具9b结合而成,该模具9内部具有一模穴H,其包含一中央部具有一第一高度t1及一边缘部具有一第二高度t2大于该第一高度t1,且该边缘部是环绕于该中央部的外围。图3是显示自该模具9取出且固化成型的一待检测的环氧塑封料,其具有一横向尺寸D9。此检测方法是通过比较该模具9与该固化成型后的环氧塑封料的尺寸变化(例如比较d1、d2与D9的尺寸),藉以求得环氧塑封料的收缩率。然而于实际应用上,环氧塑封料的厚度与翘曲变形量间的关系亦会影响封装结构的良率,但是该模具9并无法用以检测环氧塑封料于不同的厚度下与翘曲变形量的关系。
因此仍有需要提供一种新的环氧塑封料的检测模具,以解决前述传统模具无法检测环氧塑封料的厚度与翘曲变形量关系的问题。
发明内容
本发明目的之一在提供一种检测环氧塑封料的模具,其可同时检测环氧塑封料的收缩率及其厚度与翘曲变形量的关系。
为达上述目的,本发明提供一种检测环氧塑封料的模具,其是由一下模具及一上模具结合而成。该下模具包含一第一模穴,该第一模穴包含一第一凹部、一第二凹部、一第三凹部及一第四凹部,其中该第一凹部具有一第一深度且位于该第一模穴的中央;该第二凹部具有一第二深度大于该第一深度且环绕于该第一凹部的外围;该第三凹部具有一第三深度且自该第二凹部延伸而出;该第四凹部具有一第四深度且相对于该第三凹部自该第二凹部延伸而出。该上模具包含一第二模穴实质对称于该第一模穴。
本发明的检测环氧塑封料的模具中,该第三深度可相等于或不等于该第四深度,且该第三深度及该第四深度小于该第一深度。
本发明的检测环氧塑封料的模具另包含一注入孔,其可设于该下模具以连通该第一模穴或设于该上模具以连通该第二模穴。
传统模具仅能检测环氧塑封料的收缩率。本发明的模具不但可同时检测环氧塑封料的收缩率以及其厚度与翘曲变形量间的关系,更可于一次注入并固化后检测两组厚度与翘曲变形量间的关系。
附图说明
图1:传统用以检测环氧塑封料的模具的上视图。
图2:图1的模具中沿II-II’线的剖视图。
图3:自图2的模具中取出并固化后的环氧塑封料。
图4:本发明一实施例的检测环氧塑封料的模具的上视图。
图5:图4的模具中沿V-V’线的剖视图。
图6:自图4的模具中取出并固化后的环氧塑封料,其显示不同厚度的环氧塑封料具有不同的翘曲变形量。
具体实施方式
为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显,下文特举本发明实施例,并配合所附图示,作详细说明如下。
请参照图4所示,其揭示本发明一实施例的检测环氧塑封料的模具1的上视图,该模具1是用以检测环氧塑封料的收缩量以及厚度与翘曲变形量的关系。该模具1包含一收缩量检测部12、一第一翼部14及一第二翼部14’。该模具1的材质例如可为金属,其可经由CNC加工机所制作。该收缩量检测部12大致呈圆形,其具有一注入孔16用以注入待检测的环氧塑封料,且该注入孔16可位于该收缩量检测部12的任何位置。该收缩量检测部12有两互相垂直的直径d3及d4,其作为检测环氧塑封料收缩量的尺寸基准。该第一翼部14及该第二翼部14’自该收缩量检测部12延伸出,较佳是对称地设置于该收缩量检测部12上,其是用以检测环氧塑封料的厚度与翘曲变形量的关系。
请参照图5所示,其揭示图4的检测模具1中沿V-V’线的剖视图,且为了方便表示,图4未按照实际比例绘制,于此合先述明。该检测模具1是由一上模具1a及一下模具1b结合而成,例如可利用锁固件(未绘示)将该上模具1a及该下模具1b锁固后再注入待检测的环氧塑封料。该下模具1b内具有一第一模穴H1,其包含一第一凹部C1、一第二凹部C2、一第三凹部C3及一第四凹部C4。该第一凹部C1具有一第一深度T1,其位于该第一模穴H1的中央;该第二凹部C2具有一第二深度T2大于该第一深度T1,其环绕于该第一凹部C1的外围;该第三凹部C3具有一第三深度T3且自该第二凹部C2延伸而出;该第四凹部C4具有一第四深度T4且相对于该第三凹部C3自该第二凹部C2延伸而出;其中该第三深度T3可等于或不等于该第四深度T4,且该第三深度T3及该第四深度T4是小于该第一深度T1。当该第三深度T3不等于该第四深度T4时,每注入一次环氧塑封料可检测出两组厚度与翘曲变形量的关系。该第一凹部C1及该第二凹部C2是位于该收缩量检测部12内,该第三凹部C3是位于该第一翼部14内,该第四凹部C4是位于该第二翼部14’内。该上模具1a具有一第二模穴H2其实质对称于该下模具1b的第一模穴H1。结合该上模具1a及该下模具1b并使该第一模穴H1对位于该第二模穴H2可形成该模具1。此外,该注入孔16可选择设置于该上模具1a或该下模具1b。
请参照图6所示,其揭示自本发明实施例的模具1中取出且固化成形的一待检测的环氧塑封料20,其具有一尺寸D1。通过比较该模具1与该环氧塑封料20的尺寸(例如比较D1与d3、d4的尺寸),可求得该环氧塑封料20的缩缩率。该环氧塑封料20的两侧由于具有不同的厚度,因此呈现不同的翘曲变形量W1及W2,根据此变形量则可求得环氧塑封料于不同厚度下与翘曲变形量间的关系。可以了解的是,该环氧塑封料20两侧翼部的翘曲情形并不限于图5所揭示者。
综上所述,传统模具(如第1至2图所示)仅能检测环氧塑封料的收缩率。本发明的模具(如第4至5图所示)不但可同时检测环氧塑封料的收缩率以及其厚度与翘曲变形量间的关系,更可于一次注入并固化后检测两组厚度与翘曲变形量间的关系。
虽然本发明已以前述较佳实施例揭示,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与修改。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (6)

1.一种检测环氧塑封料的模具,包含:
下模具,包含第一模穴,该第一模穴包含第一凹部、第二凹部、第三凹部及第四凹部,其中该第一凹部具有第一深度且位于该第一模穴的中央;该第二凹部具有大于该第一深度的第二深度且环绕于该第一凹部的外围;该第三凹部具有第三深度且自该第二凹部延伸而出;该第四凹部具有第四深度且相对于该第三凹部自该第二凹部延伸而出;及
上模具,包含第二模穴,该第二模穴实质对称于该第一模穴;
其中该下模具结合该上模具以形成该模具。
2.如权利要求1所述的模具,其中该第三深度是相等于该第四深度。
3.如权利要求1所述的模具,其中该第三深度是不等于该第四深度。
4.如权利要求1所述的模具,其中该第三深度及该第四深度是小于该第一深度。
5.如权利要求1所述的模具,另包含一注入孔,设于该下模具并连通该第一模穴。
6.如权利要求1所述的检测模具,另包含一注入孔,设于该上模具并连通该第二模穴。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109142687A (zh) * 2018-08-14 2019-01-04 佛山市天宝利硅工程科技有限公司 一种测量密封胶线性收缩率的模具及其方法
CN111164371A (zh) * 2017-10-19 2020-05-15 赫斯基注塑系统有限公司 注射成型装置以及用于检测注射成型装置中的未对准的方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998000287A1 (fr) * 1996-06-28 1998-01-08 Kaneka Corporation Procede de fabrication d'un corps en resine synthetique moule par expansion dans un moule a peau interne, et moule en metal utilise dans ce procede
KR100489639B1 (ko) * 2002-11-22 2005-05-17 (주)제이 앤 엘 테크 경질 탄소필름이 코팅된 반도체 봉지용 emc 몰드금형과 그 코팅방법
CN1528852A (zh) * 2003-09-26 2004-09-15 中国科学院广州化学研究所 一种新型环氧塑封料及其制备方法
CN1755352A (zh) * 2004-09-30 2006-04-05 南京Lg同创彩色显示系统有限责任公司 测试液态密封材料的测试面板
JP2006104334A (ja) * 2004-10-05 2006-04-20 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2006269730A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた電子部品装置
CN1962752B (zh) * 2005-11-07 2010-05-05 中国科学院化学研究所 一种环氧塑封料及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111164371A (zh) * 2017-10-19 2020-05-15 赫斯基注塑系统有限公司 注射成型装置以及用于检测注射成型装置中的未对准的方法
CN111164371B (zh) * 2017-10-19 2021-08-24 赫斯基注塑系统有限公司 注射成型装置以及用于检测注射成型装置中的未对准的方法
CN109142687A (zh) * 2018-08-14 2019-01-04 佛山市天宝利硅工程科技有限公司 一种测量密封胶线性收缩率的模具及其方法

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