CN103400809B - 一种柔性基板封装结构及其封灌工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料，本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌工艺。
Description
技术领域
本发明涉及微电子行业基板封装技术领域，具体涉及一种柔性基板封装结构及其封灌工艺。
背景技术
随着微电子技术的发展，微电子处理功能的复杂、多样化，使得微电子基板中电子元件的集成密度越来越大，势必了增加了微电子封装体的体积，影响了微电子基板的封装和携带，现有技术中发展了一种柔性电子技术，微电子基板采用柔性基板，柔性基板不但具有传统刚性基板的绝缘性的特点，还具有柔韧性等刚性基板所不具有的特点，使得基板本身具有可折叠性，大大减小了封装体的体积，保证了微电子基板的封装和携带，常规的灌封工艺所使用材料多为环氧树脂基胶体，成本较低，工艺简单。但是，柔性基板弯折封装结构经常面对翘曲变形产生的可靠性问题，根据以往实验，翘曲变形主要发生在灌封步骤完成之后，某些变形严重的样品无法进行正常的植球。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种柔性基板封装结构及其封灌工艺，可以有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。
其技术方案是这样的：一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料。
本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌工艺，其包括以下步骤：
（1）、多块芯片设置在柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；
（2）、对应柔性基板折叠后的开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；
（3）、mold塑胶层及折叠后的相互接触的芯片上表面涂贴片胶；
（4）、对所述柔性基板进行弯折固定，固化；所述柔性基板中的芯片纵向叠加，所述mold塑胶层封闭所述柔性基板折叠后的开口；
其特征在于：在步骤（3）中的mold塑胶层及折叠后的相互接触的芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料，在步骤（4）中成型的柔性基板封装结构两侧弯折边角处灌封柔性有机硅胶材料。
其进一步特征在于：其包括以下步骤：
（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在与柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；
（2）、中央芯片上表面进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；
（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料；
（4）、对所述柔性基板连同所述第一芯片和所述第二芯片弯折固定，固化；所述第一芯片和所述第二芯片放置在mold塑胶层结构两侧所述中央芯片上的所述柔性有机硅胶材料上，成型柔性基板封装结构；
（5）对成型柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封柔性有机硅胶材料，固化，完成。
其进一步特征在于，其包括以下步骤：
（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；
（2）、在柔性基板背面对应开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；
（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料；
（4）、对成型mold塑胶层端的所述柔性基板连同所述第一芯片进行第一次弯折固定，固化；
（5）对所述柔性基板连同所述第二芯片进行第二次弯折固定，固化；
所述第二芯片放置在mold塑胶层结构一侧，成型G形柔性基板封装结构；
（6）对步骤（5）中成型的G形柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封柔性有机硅胶材料，固化，完成。
本发明的上述结构中，由于mold层塑胶层上和芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料，有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行。
附图说明
图1为本发明柔性基板封装结构示意图；
图2为本发明柔性基板封装结构的封灌工艺实施例一示意图；
图3为本发明柔性基板封装结构的封灌工艺实施例二示意图。
具体实施方式
见图1，一种改进的柔性基板封装结构，其包括柔性基板1，柔性基板1上设置有三块芯片：第一芯片2-1、中央芯片2-2和第二芯片2-3，第一芯片2-1、第二芯片2-3通过柔性基板1弯曲后与中央芯片2-2呈叠加状，对应柔性基板折弯后的开口3处设置有mold层塑胶层4，mold层塑胶层4封闭柔性基板折弯后的开口3，mold层塑胶层4上和第一芯片2-1、中央芯片2-2之间、第二芯片2-3、中央芯片2-2之间设置有柔性有机硅胶材料5，柔性基板封装结构两侧弯折边角6处进行设置有柔性有机硅胶材料5。
本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌工艺，
实施例一：
见图2，其包括以下步骤：
（1）、中央芯片2-2、第一芯片2-1和第二芯片2-3设置在与柔性基板1上，与柔性基板1进行二维封装；
（2）、中央芯片2-2上表面进行molding，成型mold塑胶层4，mold塑胶层4固化；
（3）、mold塑胶层4及中央芯片2-2上表面涂贴柔性有机硅胶材料5；
（4）、对柔性基板连同第一芯片2-1和第二芯片2-3弯折固定，固化；第一芯片2-1和第二芯片2-3放置在mold塑胶层4结构两侧中央芯片上的柔性有机硅胶材料5上，成型柔性基板封装结构7；
（5）对步骤（4）中成型柔性基板封装结构两侧弯折边角6处进行灌封柔性有机硅胶材料5，固化，完成。
实施例二：
见图3，其包括以下步骤：
（1）、中央芯片2-2、第一芯片2-1和第二芯片2-3设置在柔性基板1上，与柔性基板1进行二维封装；
（2）、在柔性基板1背面对应开口3a位置进行molding，成型mold塑胶层4，mold塑胶层4固化；
（3）、mold塑胶层4及中央芯片2-2上表面涂贴柔性有机硅胶材料5；
（4）、对成型mold塑胶层4端的柔性基板1连同第一芯片2-1进行第一次弯折固定，固化；
（5）对所述柔性基板连同所述第二芯片进行第二次弯折固定，固化；
所述第二芯片放置在mold塑胶层4结构一侧，成型G形柔性基板封装结构8；
（6）对步骤（5）中成型的G形柔性基板封装结构8两侧弯折边角6a处进行灌封柔性有机硅胶材料5，固化，完成。
在上述实施例中，在同一封装中的不同位置，使用不同的灌封材料，替代通常的一步灌封工艺，即在最易发生扭曲变形的折角处、接口处使用少量的柔性有机硅胶，既缓解变形问题，一定程度又能降低了产品的成本。
molding为塑封，成型mold塑胶。
Claims (4)
1.一种柔性基板封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处设置有柔性有机硅胶材料。
2.一种实现权利要求1所述的柔性基板封装结构的封灌工艺，其包括以下步骤：
（1）、多块芯片设置在柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；
（2）、对应柔性基板折叠后的开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；（3）、mold塑胶层及折叠后的相互接触的芯片上表面涂贴片胶；
（4）、对所述柔性基板进行弯折固定，固化；所述柔性基板中的芯片纵向叠加，所述mold塑胶层封闭所述柔性基板折叠后的开口；
其特征在于：在步骤（3）中的mold塑胶层及折叠后的相互接触的芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料，在步骤（4）中成型的柔性基板封装结构两侧弯折边角处灌封柔性有机硅胶材料。
3.根据权利要求2所述的一种柔性基板封装结构的封灌工艺，其特征在于：其包括以下步骤：
（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；（2）、中央芯片上表面进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；
（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料；
（4）、对所述柔性基板连同所述第一芯片和所述第二芯片弯折固定，固化；所述第一芯片和所述第二芯片放置在mold塑胶层结构两侧并且分别纵向叠加在所述中央芯片上的所述柔性有机硅胶材料上，成型柔性基板封装结构；
（5）、对步骤（4）中的成型柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行灌封柔性有机硅胶材料，固化，完成。
4.根据权利要求2所述的一种柔性基板封装结构的封灌工艺，其特征在于：
（1）、中央芯片、第一芯片和第二芯片设置在柔性基板上，与柔性基板进行二维封装；（2）、在柔性基板背面对应开口位置进行molding，成型mold塑胶层，mold塑胶层固化；（3）、mold塑胶层及中央芯片上表面涂贴柔性有机硅胶材料；
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