CN204948505U - 一种柔性基板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种柔性基板和显示装置，以解决现有技术中柔性基板受限于所封装的集成电路芯片的硬度，形状的改变幅度较小，无法更有效的减少空间占用的问题，以及解决柔性基板与硬质电路板连接组成刚挠一体板后，硬质电路板占用较大的空间的问题。所述柔性基板，具有至少两个芯片区，所述芯片区设置有功能芯片和用于与外部基板电连接的多个电极；每两个相邻的所述芯片区之间设有可弯折区，所述功能芯片通过布设于所述可弯折区的导线连接；所述柔性基板于所述可弯折区弯折，且该所述可弯折区相邻的两个所述芯片区重叠。

Description

一种柔性基板和显示装置
技术领域
本实用新型涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板和显示装置。
背景技术
近年来，随着微电子技术的发展，小型化、轻薄化、易携带的产品己成为电子产品的发展趋势。覆晶薄膜(ChipOnFlex,or,ChipOnFilm，COF)技术是将集成电路芯片(IntegratedCircuit，IC)固定于柔性基板上晶粒软膜上，运用软质附加电路板作封装集成电路芯片的载体，从而将集成电路芯片与柔性基板上的电路接合的技术，覆晶薄膜技术能够在一定程度上解决空间占用的问题。
但是，现有的COF技术只将集成电路芯片采用各项异性导电胶贴装在柔性基板上，虽然柔性基板可以根据外力改变形状，但受限于封装的集成电路芯片的硬度，因此其形状的改变幅度较小，无法更有效的减少空间占用。而且，COF技术中的柔性基板会与安装外围电路组件的硬质电路板进行连接组成刚挠一体板，由于硬质电路板部分的体积和重量较大，也不具有柔性，因此必须要在显示器模组中占用较大的空间，这样做不适用于显示器模组封装上轻薄短小的发展趋势。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种柔性基板和显示装置，以解决现有技术中柔性基板受限于所封装的集成电路芯片的硬度，形状的改变幅度较小，无法更有效的减少空间占用的问题，以及解决柔性基板与硬质电路板连接组成刚挠一体板后，硬质电路板占用较大的空间的问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：
本实用新型实施例提供一种柔性基板，所述柔性基板具有至少两个芯片区，所述芯片区设置有功能芯片和用于与外部基板电连接的多个电极；
每两个相邻的所述芯片区之间设有可弯折区，所述功能芯片通过布设于所述可弯折区的导线连接；所述柔性基板于所述可弯折区弯折，且该所述可弯折区相邻的两个所述芯片区重叠。
本实施例中，所述柔性基板具有所述可弯折区，所述柔性基板能够大所述可弯折区进行弯折，使所述可弯折区两侧的所述芯片区重叠，从而减小所述柔性基板占用的空间。
优选的，弯折后的所述柔性基板的剖面图形呈波浪形、方波形或矩形螺旋形。本实施例中，可以根据实际组装需要，将所述柔性基板弯折成多种形状。
优选的，各所述芯片区的形状相同，大小相等。
优选的，所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片，且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的不同面。本实施例中，可以结合所述柔性基板的弯折需求，设计所述功能芯片的封装面。
优选的，沿所述柔性基板延伸方向上，所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的一倍及以上。本实施例中，最大所述功能芯片的厚度值的一倍及以上的所述可弯折区的宽度，可以保证“相邻的两个所述芯片区的不同面设置有所述功能芯片”这种结构的所述柔性基板在弯折后，相邻两个所述芯片区能够重叠，不会影响所述芯片区内的所述功能芯片。
优选的，所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片，且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的同一面。本实施例中，可以结合所述柔性基板的弯折需求，设计所述功能芯片的封装面。
优选的，所述柔性基板在所述芯片区的两面均设置有所述功能芯片。本实施例中，可以结合所述柔性基板的弯折需求，设计所述功能芯片的封装面。
优选的，沿所述柔性基板延伸方向上，所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的两倍及以上。本实施例中，最大所述功能芯片的厚度值的两倍及以上的所述可弯折区的宽度，可以保证“相邻的两个所述芯片区的同一面或两个面设置有所述功能芯片”这种结构的所述柔性基板在弯折后，相邻两个所述芯片区能够重叠，不会影响所述芯片区内的所述功能芯片。
优选的，所述功能芯片包括结构为单一芯片、叠层的芯片和穿透硅通孔技术(ThroughSiliconVia，TSV)集成芯片中任意一种或两种以上的芯片。本实施例中，所述功能芯片可以为单一芯片，例如电容、电阻、二极管和电感等；也可以为集成电路芯片，例如栅极驱动芯片、数据驱动芯片和单片机等；也可以为TSV芯片。
本实用新型实施例有益效果如下：所述柔性基板具有所述可弯折区，所述柔性基板能够大所述可弯折区进行弯折，使所述可弯折区两侧的所述芯片区重叠，从而减小所述柔性基板占用的空间。
本实用新型实施例还提供一种显示装置，所述显示装置的外围电路封装于如上实施例提供的所述柔性基板中。
本实用新型实施例有益效果如下：所述柔性基板具有所述可弯折区，所述柔性基板能够大所述可弯折区进行弯折，使所述可弯折区两侧的所述芯片区重叠，从而减小所述柔性基板占用的空间；同时，将外围电路封装于所述柔性基板中，不再需要硬质电路板，可以有效的节省空间。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的柔性基板的俯视示意图；
图2为本实用新型实施例提供的柔性基板弯折后的第一种形状示意图；
图3为本实用新型实施例提供的柔性基板弯折后的第二种形状示意图；
图4为本实用新型实施例提供的第一种柔性基板的局部剖面示意图；
图5为图4所示的第一种柔性基板弯折后的剖面示意图；
图6为本实用新型实施例提供的第二种柔性基板的局部剖面示意图；
图7为图6所示的第二种性基板弯折后的剖面示意图；
图8为本实用新型实施例提供的第三种柔性基板的局部剖面示意图；
图9为图8所示的第三种柔性基板弯折后的剖面示意图；
图10为本实用新型实施例提供的一种显示装置中，显示模组和柔性基板连接的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
参见图1，本实用新型实施例提供一种柔性基板100，柔性基板100具有至少两个芯片区1，芯片区1设置有功能芯片11和用于与外部基板电连接的多个电极；每两个相邻的芯片区1之间的设有可弯折区2，功能芯片11通过布设于可弯折区2的导线21连接；柔性基板100于可弯折区2弯折，且该可弯折区2相邻的两个芯片区1重叠。
本实施例中，柔性基板100具有可弯折区2，柔性基板100能够大可弯折区2进行弯折，使可弯折区2两侧的芯片区1重叠，从而减小柔性基板100占用的空间。
柔性基板100在可弯折区2弯折后，弯折后的柔性基板100的剖面图形呈波浪形、方波形或矩形螺旋形。例如，如图2所示，弯折后的柔性基板100的剖面图形呈方波形；又例如，如图3所示，弯折后的柔性基板100的剖面图形呈矩形螺旋形。本实施例中，可以根据实际组装需要，将柔性基板100弯折成多种形状。
优选的，各芯片区1的形状相同且大小相等，能够使柔性基板100弯折后的形状规则，有利于减小所占用空间。
需要说明的是，可以灵活选择芯片区1两个面中的任意一个面或全部两个面设置功能芯片11，详细说明如下：
例如，如图4所示，柔性基板100仅在芯片区1的一面设置有功能芯片11，且功能芯片11设置于相邻的两个芯片区1的不同面。图4所示的柔性基板100在可弯折区2弯折后的形状如图5所示，当然图5所示的弯折方式仅是为了进行说明，本实用新型并不以此为限。为了保证“相邻的两个芯片区1的不同面设置有功能芯片11”这种结构的柔性基板100在弯折后，相邻两个芯片区1能够重叠，且不会影响芯片区1内的功能芯片11，可以设计可弯折区2的宽度如下：沿柔性基板100延伸方向上，可弯折区2的宽度至少为相邻的两个芯片区1中厚度最大功能芯片11的厚度值的一倍及以上。
又例如，如图6所示，柔性基板100仅在芯片区1的一面设置有功能芯片11，且功能芯片11设置于相邻的两个芯片区1的同一面。图6所示的柔性基板100在可弯折区2弯折后的形状如图7所示，当然图7所示的弯折方式仅是为了进行说明，本实用新型并不以此为限。为了保证“相邻的两个芯片区1的同一面设置有功能芯片11”这种结构的柔性基板100在弯折后，相邻两个芯片区1能够重叠，且不会影响芯片区1内的功能芯片11，可以设计可弯折区2的宽度如下：沿柔性基板100延伸方向上，可弯折区2的宽度至少为相邻的两个芯片区1中厚度最大功能芯片11的厚度值的两倍及以上。
又例如，如图8所示，柔性基板100在芯片区1的两面均设置有功能芯片11。图8所示的柔性基板100在可弯折区2弯折后的形状如图9所示。为了保证“相邻的两个芯片区1的同一面设置有功能芯片11”这种结构的柔性基板100在弯折后，相邻两个芯片区1能够重叠，且不会影响芯片区1内的功能芯片11，可以设计可弯折区2的宽度如下：沿柔性基板100延伸方向上，可弯折区2的宽度至少为相邻的两个芯片区1中厚度最大功能芯片11的厚度值的两倍及以上。
优选的，功能芯片11包括结构为单一芯片、叠层的芯片和穿透硅通孔技术(ThroughSiliconVia，TSV)集成芯片中任意一种或两种以上的芯片。本实施例中，功能芯片11可以为单一芯片，例如电容、电阻、二极管和电感等；也可以为集成电路芯片，例如栅极驱动芯片、数据驱动芯片和单片机等；也可以为TSV芯片。
对于不同类型的功能芯片11可以采用不同的封装方式，例如功能芯片11为栅极驱动芯片、数据驱动芯片或单片机等引脚数密集的芯片，可以对栅极驱动芯片、数据驱动芯片或单片机采用微凸块(MicroBump)封装方式，使之直接与柔性基板100进行电气和机械连接并进行底部填充(underfill)进行保护；又例如，功能芯片11为引脚数不是特别多的芯片或元器件可采用球栅阵列结构(BallGridArray，BGA)的封装方式，利用锡球(solderball)使芯片与柔性基板100进行电气和机械连接；又例如，功能芯片11为电容、电阻或接口器件等元器件，可以采用表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)将芯片贴装于柔性基板100上实现电气和机械连接。
需要说明的是，柔性基板100上还可以一些常用的接口，如电源接口、数据线接口等，这些接口可以设放置于柔性基板100边缘，方便封装后与外部接线连接以节省空间。
本实用新型实施例有益效果如下：柔性基板具有可弯折区，柔性基板能够大可弯折区进行弯折，使可弯折区两侧的芯片区重叠，从而减小柔性基板占用的空间。
参见图10，本实用新型实施例还提供一种显示装置，显示装置的外围电路封装于如上实施例提供的柔性基板100中。
可以将现有技术中的硬质电路板上的外围电路封装于上述实施例提供的柔性基板100中，该外围电路可以是包括若干集成电路芯片的驱动电路、控制电路、电源电路等等，在此不再赘述。柔性基板100与显示装置的显示面板可以采用如下方式连接：将柔性基板100的一端利用自动载带键合技术与显示面板的显示模组3进行电气和机械连接，并底部填充进行保护；柔性基板100沿玻显示模组3的边沿进行弯折贴敷于显示模组3的侧边缘即可。
需要说明的是，该显示模组3可以是液晶显示面板的玻璃基板和背光模组的组合，也可以是有机电致发光显示面板的玻璃基板，在此不再赘述。
本实用新型实施例有益效果如下：柔性基板具有可弯折区，柔性基板能够大可弯折区进行弯折，使可弯折区两侧的芯片区重叠，从而减小柔性基板占用的空间；同时，将外围电路封装于柔性基板中，不再需要硬质电路板，可以有效的节省空间。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性基板，其特征在于，所述柔性基板具有至少两个芯片区，所述芯片区设置有功能芯片和用于与外部基板电连接的多个电极；
每两个相邻的所述芯片区之间设有可弯折区，所述功能芯片通过布设于所述可弯折区的导线连接；所述柔性基板于所述可弯折区弯折，且该所述可弯折区相邻的两个所述芯片区重叠。
2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，弯折后的所述柔性基板的剖面图形呈波浪形、方波形或矩形螺旋形。
3.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，各所述芯片区的形状相同，大小相等。
4.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片，且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的不同面。
5.如权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，沿所述柔性基板延伸方向上，所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的一倍及以上。
6.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板仅在所述芯片区的一面设置有所述功能芯片，且所述功能芯片设置于相邻的两个所述芯片区的同一面。
7.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板在所述芯片区的两面均设置有所述功能芯片。
8.如权利要求6或7所述的柔性基板，其特征在于，沿所述柔性基板延伸方向上，所述可弯折区的宽度至少为相邻的两个所述芯片区中厚度最大的所述功能芯片的厚度值的两倍及以上。
9.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，其特征在于，所述功能芯片包括结构为单一芯片、叠层的芯片和穿透硅通孔技术集成芯片中任意一种或两种以上的芯片。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置的外围电路封装于如权利要求1至9任一项所述的柔性基板中。
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