CN101312641A - 一种集成电路整脚设备及管脚整形方法 - Google Patents
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Abstract
一种集成电路整脚设备及管脚整形方法,属处理半导体部件设备领域。包括基座,其在基座上设置一门型架,在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块,在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件,在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横向移动的下模组块和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件,在滑道的一端设置限位块。通过将上、下模组块设置为可分离结构,使得引脚的校正过程简单、准确,既充分考虑了使用者的需求,又可使企业降低购置费用和生产/维修成本,经过校正后的集成电路完全可通过自动化检测设备的检测,并可适用于贴片生产工艺。可广泛用于各种集成电路的引脚整形和贴片生产工艺的预处理领域。
Description
技术领域
本发明属于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备领域,尤其涉及一种将已封装的引脚不良之集成电路引脚加以校正的装置和校正方法。
背景技术
在集成电路芯片(简称集成电路,下同)封装结束后,集成电路将作为贴片元件被焊接或粘贴在电路板(俗称PCB板)上。而其中集成电路的引脚(亦称管脚,下同)作为集成电路内部电路与电路板电路连接的桥梁,对其尺寸有着极为严格的要求。集成电路种类繁多,有的引脚少,相对容易处理;但是有的集成电路引脚多又密集,封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,要求较为严格的尺寸包括集成电路的引脚偏移,引脚间距,站立度,共面性等。这些尺寸的超差将导致发生管脚焊接和/或接触等方面的问题,轻则导致部分元器件工作不良,重则损坏整个设备。
公告日为1994年7月13日,公告号为CN 2171975Y的中国专利中公开了一种“集成电路用整修导入器”,其本体外部上设有一可装的嘴夹,可借以在夹持集成电路的同时,对集成电路的向外弯曲的插脚加以整修/整直,使其易于插入PCB板,可便利地将集成电路插脚整修与装配。但是由于其使用效果易受操作者使用熟练程度的影响,使其修整效果受到影响,且只适用于将集成电路插入PCB板而不能用于贴片生产工艺。
公开日为1994年11月9日,公开号为CN 2182513Y的中国专利中公开了一种“自动集成电路整脚机”,其在机壳的倾斜上表面上设有一导入轨道,轨道的两侧设有数组成对配置的滚轮,且在该轨道的上方设一驱动皮带;当开动机器使皮带转动时,整脚集成电路由插设在轨道一端上的第一套管滑出,沿该导入轨道滑动而被该驱动皮带带动使其进一步行进,同时被该滚轮整脚,而后自动滑入插设在轨道另端上的第二套管中。其整个装置的工作效率较高,适用于大批量规模化生产的作业流水线,但其存在结构较复杂、制造/购置成本较高等不足,同样,经其整脚后的集成电路只能用于插PCB板生产工艺而不能用于贴片生产工艺。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种集成电路整脚设备,其结构简洁,工作可靠,通过精确的定位使集成电路引脚的校正过程简单、准确,经其处理过的集成电路可直接用于贴片生产工艺。
本发明的技术方案是:提供一种集成电路整脚设备,包括基座1,其特征是:在基座上设置一门型架2;在门型架下方的基座上设置导柱3和可沿导柱纵向移动的上模组块4、5;在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件6、7、8;在门型架下方的基座上设置滑道22、可沿滑道横向移动的下模组块9、10和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件11、12、13;在滑道的一端设置限位块21。
在所述的基座和上模组块之间的导柱上,设置第一复位弹簧16;在所述的限位块和下模组块之间,设置复位第二弹簧20。
所述的上模组块至少包括上模座4、垫块19、上模5、顶杆18、弹簧23和压板17;其中,上模座体中设置贯穿孔,孔中设置顶杆,贯穿孔上端设置压板,压板与顶杆之间设置弹簧,顶杆另一端贯穿嵌套在上模座体下方定位槽中的垫块和垫块下方嵌套的上模,在该机构工作时与欲整形的集成电路直接接触;在上模的下表面设置有多齿状受力爪26,受力爪的形状及位置与欲整形之集成电路及其管脚相匹配,在各集成电路管脚的对应位置上,受力爪设置凸起部。
所述的下模组件包括下模座9和设置在其顶部的下模10;其中,在下模顶部的两端,设置有与欲整形之集成电路长度尺寸相匹配的限位凸起24、与欲整形之集成电路标准管脚位置相对应的管脚定位凸起25和与管脚到集成电路底面相匹配的中央凸起27。
其所述的第一偏心轮组件包括设置在门型架上的第一固定轴6、设置在第一固定轴上的第一偏心轮7和设置在该偏心轮侧面的第一操作手柄8;其所述的第二偏心轮组件包括位于基座上的第二固定轴11、设置在第二固定轴上的第二偏心轮12和设置在该偏心轮侧面的第二操作手柄13;在第一偏心轮上以及在第二偏心轮的外侧的基板上,分别对应设置第一限位销14和第二限位销15。
所述的滑道22为燕尾槽。
本发明还提供了一种对集成电路进行管脚整形的方法,其特征是:
1)设置一对可分离的上、下模块及相应的上、下模块座,在上模块及相应的上模块座中贯通设置用于压紧集成电路的顶杆,在上模块的下表面设置有多齿状受力爪,受力爪的形状及位置与欲整形之集成电路及其管脚相匹配,在下模块顶部的两端,设置有与欲整形之集成电路长度尺寸相匹配的限位凸起、与欲整形之集成电路标准管脚位置相对应的管脚定位凸起;
2)设置第一、第二偏心驱动机构,其第一偏心驱动机构可驱动上模块、上模块座以及顶杆做纵向运动,其第二偏心驱动机构可驱动下模块及下模块座做横向运动;
3)将欲整形之集成电路放入下模块中,然后通过第二偏心驱动机构驱动下模块及下模块座横向移动至与上模块及上模块座的正下方位置;
4)通过第一偏心驱动机构驱动上模块及上模块座做向下的纵向运动,至集成电路顶面时顶杆将集成电路压紧;
5)上模块之多齿状受力爪触及集成电路各管脚,继续向下,其与下模块上的管脚定位凸起相配合,使集成电路管脚尺寸不良部分发生变形,得到校正;
6)驱动第一、第二偏心驱动机构回程,上模座带动上模块向上纵向抬起复位,下模座带动下模块横向复位移出;
7)用真空吸笔将校正好的集成电路吸出,至此单个集成电路的管脚整形操作结束。
与现有技术比较,本发明的优点是:
1.通过精确定位,使得集成电路引脚的校正过程简单、准确;
2.纯手工操作既充分考虑了使用者的需求,又可使企业免于购买昂贵的自动化设备而降低购置费用和生产/维修成本;
3.经过校正后的集成电路完全符合标准要求,完全可通过自动化检测设备的检测,并可适用于贴片生产工艺。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的俯视结构示意图;
图3为上模组块的结构示意图;
图4为下模座的结构示意图。
图中1-基座,2-门型架,3-导柱,4-上模座,5-上模,6-第一固定轴,7-第一偏心轮,8-第一操作手柄,9-下模座,10-下模,11-第二固定轴,12-第二偏心轮,13-第二操作手柄,14-第一限位销,15-第二限位销,16-第一复位弹簧,17-压板,18-顶杆,19-垫块,20-第二复位弹簧,21-限位块,22-滑道,23-上弹簧,24-限位凸起,25-管脚定位凸起,26-多齿状受力爪,27-中央凸起。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
图1中,包括基座1,在基座上设置一门型架2;在门型架下方的基座上设置导柱3和可沿导柱纵向移动的上模组块4、5;在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件6、7、8;在门型架下方的基座上设置可驱动下模块横向移动的第二偏心轮组件11、12、13。
其中,在基座和上模组块之间的导柱上,设置有第一复位弹簧16。
其所述的第一偏心轮组件包括设置在门型架上的第一固定轴6、位于第一固定轴上的第一偏心轮7、设置在该偏心轮侧面的第一操作手柄8;其所述的第二偏心轮组件包括位于基座上的第二固定轴11、设置在第二固定轴上的第二偏心轮12、设置在该偏心轮侧面的第二操作手柄13。其中,在第一偏心轮上以及在第二偏心轮的外侧的基板上,分别对应设置了第一限位销14和第二限位销15。
设置第一、第二限位销的目的是为了防止第一、第二偏心轮转动过度或反向转动,损坏机件或压碎集成电路。
导柱的具体设置数量视需要而定,可以为2根、3根、4根或更多,从受力均匀的角度考虑,建议采用双数根导柱为宜。
图2中,为了便于理解,着重突出显示了第二偏心轮组件和下模组件的平面位置结构,其他部分作了省略简化处理。
在基座上设置有一滑道22,在滑道中设置有可沿滑道横向移动的下模组块9、10和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件11、12、13;在滑道的一端设置有限位块21,在限位块和下模组块之间,设置有第二复位弹簧20。
在第二偏心轮12外侧的基板上,设置了第二限位销15。
本图中可明确地看到第二限位销15的位置。
为了便于加工和提高定位精度,滑道以采用燕尾槽结构为宜。
图3中,上模组块包括上模座4、垫块19、上模5、顶杆18、上弹簧23和压板17;其中,上模座4体中设置贯穿孔(图中未示出),孔中设置顶杆18,贯穿孔上端设置压板17,压板与顶杆18之间设置上弹簧23,顶杆另一端贯穿嵌套在上模座体下方定位槽(图中未示出)中的垫块和垫块下方嵌套的上模,在该机构工作时与欲整形的集成电路直接接触。
在上模的下表面设置有多齿状受力爪26,受力爪的形状及位置与欲整形之集成电路及其管脚相匹配,在各集成电路管脚的对应位置上,受力爪上设置有凸起部(图中未示出)。
图4中,下模组件包括下模座9和设置在其顶部的下模10,在下模顶部两端,设置有与欲整形之集成电路长度尺寸相匹配的限位凸起24、与欲整形之集成电路标准管脚位置相对应的管脚定位凸起25和与管脚到集成电路底面相匹配的中央凸起27。
将上、下模组块设置为可分离结构,一方面可简化加工工艺,另一方面,只要同时对应更换不同的上、下模,即可适应不同规格、型号的集成电路芯片。既降低了制造/使用成本,又扩大了本装置对不同集成电路芯片的适用程度。
本发明整形工作过程简述:
(1)将待处理的集成电路放置在下模上;
(2)手工向前驱动第二偏心轮至自锁位置,使下模座横向移动并被固定于上模的正下方;
(3)手工向下驱动第一偏心轮,使上模座沿导柱向下运动,同时带动上模运动,至集成电路顶面时顶杆在弹簧的作用下将集成电路压紧;
(4)上模之多齿状受力爪触及集成电路各管脚,继续向下,其与下模上的管脚定位凸起相配合,使集成电路管脚尺寸不良部分发生变形,得到校正;
(5)手工驱动第一、第二偏心轮回程,上模座靠纵向复位弹簧顶起,下模座在横向复位弹簧的作用下弹出;
(6)用真空吸笔将校正好的集成电路吸出,至此单个集成电路的管脚整形操作结束。
本发明可广泛用于各种集成电路的引脚整形和贴片生产工艺的预处理领域。
Claims (7)
1.一种集成电路整脚设备,包括基座,其特征是:
在基座上(1)设置一门型架(2);
在门型架下方的基座上设置导柱(3)和可沿导柱纵向移动的上模组块(4)、(5);
在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件(6)、(7)、(8);
在门型架下方的基座上设置滑道(22)、可沿滑道横向移动的下模组块(9)、(10)和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件(11)、(12)、(13);
在滑道的一端设置限位块(21)。
2如权利要求1所述的集成电路整脚设备,其特征是在所述的基座和上模组块之间的导柱上,设置第一复位弹簧(16);在所述的限位块和下模组块之间,设置复位第二弹簧(20)。
3.如权利要求1所述的集成电路整脚设备,其特征是所述的上模组块至少包括上模座(4)、垫块(19)、上模(5)、顶杆(18)、弹簧(23)和压板(17);其中,上模座体中设置贯穿孔,孔中设置顶杆,贯穿孔上端设置压板,压板与顶杆之间设置弹簧,顶杆另一端贯穿嵌套在上模座体下方定位槽中的垫块和垫块下方嵌套的上模,在该机构工作时与欲整形的集成电路直接接触;在上模的下表面设置有多齿状受力爪(26),受力爪的形状及位置与欲整形之集成电路及其管脚相匹配,在各集成电路管脚的对应位置上,受力爪设置凸起部。
4.如权利要求1所述的集成电路整脚设备,其特征是所述的下模组件包括下模座(9)和设置在其顶部的下模(10);其中,在下模顶部的两端,设置有与欲整形之集成电路长度尺寸相匹配的限位凸起(24)、与欲整形之集成电路标准管脚位置相对应的管脚定位凸起(25)和与管脚到集成电路底面相匹配的中央凸起(27)。
5.如权利要求1所述的集成电路整脚设备,其特征是其所述的第一偏心轮组件包括设置在门型架上的第一固定轴(6)、设置在第一固定轴上的第一偏心轮(7)和设置在该偏心轮侧面的第一操作手柄(8);其所述的第二偏心轮组件包括位于基座上的第二固定轴(11)、设置在第二固定轴上的第二偏心轮(12)和设置在该偏心轮侧面的第二操作手柄(13);
在第一偏心轮上以及在第二偏心轮的外侧的基板上,分别对应设置第一限位销(14)和第二限位销(15)。
6.如权利要求1所述的集成电路整脚设备,其特征是所述的滑道(22)为燕尾槽。
7.一种对集成电路进行管脚整形的方法,其特征是:
1)设置一对可分离的上、下模块及相应的上、下模块座,在上模块及相应的上模块座中贯通设置用于压紧集成电路的顶杆,在上模块的下表面设置有多齿状受力爪,受力爪的形状及位置与欲整形之集成电路及其管脚相匹配,在下模块顶部的两端,设置有与欲整形之集成电路长度尺寸相匹配的限位凸起、与欲整形之集成电路标准管脚位置相对应的管脚定位凸起;
2)设置第一、第二偏心驱动机构,其第一偏心驱动机构可驱动上模块、上模块座以及顶杆做纵向运动,其第二偏心驱动机构可驱动下模块及下模块座做横向运动;
3)将欲整形之集成电路放入下模块中,然后通过第二偏心驱动机构驱动下模块及下模块座横向移动至与上模块及上模块座的正下方位置;
4)通过第一偏心驱动机构驱动上模块及上模块座做向下的纵向运动,至集成电路顶面时顶杆将集成电路压紧;
5)上模块之多齿状受力爪触及集成电路各管脚,继续向下,其与下模块上的管脚定位凸起相配合,使集成电路管脚尺寸不良部分发生变形,得到校正;
6)驱动第一、第二偏心驱动机构回程,上模座带动上模块向上纵向抬起复位,下模座带动下模块横向复位移出;
7)用真空吸笔将校正好的集成电路吸出,至此单个集成电路的管脚整形操作结束。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20081126 |