CN102891097A - 基于回收的sop封装ic芯片引脚修整装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是分别设置引脚间距修整单元和J形脚修整单元，利用本发明装置，依次经过每个引脚间距的修整、芯片与PCB接触的部分即J形脚的修整，可以实现SOP封装IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。

Description

基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置

技术领域

本发明涉及一种集成电路IC芯片的引脚修整装置，特别是涉及一种面向回收的SOP封装的IC芯片引脚的修整装置。

背景技术

SOP封装(Small Out-Line Package)的IC芯片采用表面贴装形式封装，是普及最广泛的表面贴装封装，引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44，广泛应用于电子行业。随着技术的进步和产品使用年限的增加，越来越多的电子产品被淘汰，由此产生大量废弃的SOP封装IC芯片。这些芯片经过适当处理后，多数尚可使用，具有较高的经济价值。但SOP封装IC芯片的引脚数目多﹑间距小、材料软，在拆卸、运输和保管的过程中难免会产生引脚弯曲或歪斜，影响后续检测和重用。因此，对从电路板上经过脱焊拆解的SOP封装IC芯片进行引脚修整显得尤为重要，是简化后续工艺、降低处理成本、实现再资源化、促进可持续发展的重要手段。

公开日为2008年11月26日，公开号为CN 101312641A的中国专利中公开了“一种集成电路整脚设备及管脚整形方法”，其在设备的基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件，在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横行移动的下模组块和可驱动下模组横行移动的第二偏心轮组件，在滑道的一端设置限位块。通过将上下模组块设置为可分离结构，使得引脚的校正过程简单、准确，既充分考虑了使用者的需求，又可使企业降低购置费用和生产/维修成本，经过校正后的集成电路完全可通过自动化检测设备的检测，并可适用于贴片生产工艺。但其存在以下不足：1、只是修整引脚之间的宽度，对于芯片与PCB板接触的部位(J形脚)未加修整；2、只适用于贴片生产过程中的预处理，不能针对于废弃回收的SOP芯片。

如图1a示出了芯片15的主视结构，图1b示出了芯片15的侧视结构；图2a、图2b、图2c和图2d示出了芯片15的几种不同形式的引脚15a的变形。

发明内容

本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种高效、高精度、经济、实用的基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

本发明基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置的结构特点是设置：

一引脚间距修整单元，是由带齿上模和凸形下模构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：芯片以引脚朝下置于凸形下模上，以齿尖朝下扣合在芯片上的带齿上模与凸形下模对芯片形成夹持；所述带齿上模具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片的两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只直齿之间的空隙宽度与芯片的引脚宽度相等；

一J形脚修整单元，是由无齿上模与双凹形下模构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：芯片以引脚朝下置于双凹形下模上，扣合在芯片上的无齿上模与双凹形下模对芯片形成夹持。

本发明基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置的结构特点也在于：

在所述凸形下模的凸面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凸形下模中的气流通道外接真空泵；在所述双凹形下模的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在双凹形下模中的气流通道外接真空泵。

设置一工作平台，在所述工作平台上沿纵向平行设置两道“V”型导槽，所述凸形下模和双凹形下模是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在所述“V”型导槽中；在所述工作平台上，沿着“V”型导槽的方向上分别设置前挡板和后挡板，在所述前挡板和后挡板上分别设置前端可调螺杆和后端可调螺杆，所述凸形下模和双凹型下模是由所述前端可调螺杆和后端可调螺杆作纵向定位。

设置开合模执行机构，是将带齿上模或无齿上模通过螺钉以倒扣的形式固定在顶板的底面上，呈三角形分布并固定设置在工作平台上的三根导柱通过间隙配合贯穿顶板，套装在导柱上的弹簧压装在顶板与工作平台之间，一固定轴将对角布置的两根导柱固定跨接，一带手柄偏心轮套装在固定轴上并可绕固定轴转动，两只位于所述带手柄偏心轮的两侧的导向块固定设置在顶板的上表面，并与所述带手柄偏心轮构成间隙配合，在所述顶板与工作平台之间沿着竖直方向设置一对限位柱。

在所述引脚间距修整单元中，在所述带齿上模的两排竖向直齿中分别加长设置一对定位齿。

与现有技术相比，本发明有益效果体现在：

1、本发明不仅解决了SOP封装IC芯片的引脚间距修整问题，同时还解决了引脚间距以外的引脚弯曲或歪斜的修整问题，适应范围宽；

2、本发明不仅可以解决新的SOP封装IC芯片的引脚修整问题，还可以解决回收电路板时产生的SOP封装IC芯片的引脚修整问题。

附图说明

图1a为芯片主视示意图，图1b为芯片侧视示意图；

图2a、图2b、图2c和图2d为几种不同形式的引脚变形；

图3为本发明中开合模执行机构结构示意图；

图4为本发明中引脚间距修整单元示意图；

图5为本发明中凸形下模中的气流通道示意图；

图6为本发明中J形脚部位修整示意图；

图6a为图6局部放大图。

图中标号：1带手柄偏心轮，2导柱，3顶板，4弹簧，5工作平台，6为“V”形导槽，7a前端可调螺杆，7b后端可调螺杆，8螺栓，9a前挡板，9b后挡板；10限位柱，11凸形下模，12带齿上模，13导向块，14固定轴，15芯片，15a引脚，16双凹形下模，17无齿上模，18定位齿，19气流通道。

具体实施方式

本实施例中基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置的结构设置为：

如图4所示的引脚间距修整单元，是由带齿上模12与凸形下模11构成引脚间距修整模具，引脚间距修整模具的合模状态为：芯片是以引脚朝下置于凸形下模11上，带齿上模12以齿尖朝下扣合在芯片15上、与凸形下模11对芯片15形成夹持；带齿上模12具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片15的两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只直齿之间的空隙宽度与芯片15的引脚宽度相等。

如图6所示的J形脚部位修整单元，是由双凹形下模16和无齿上模17构成修整模具，修整模具的合模状态为：芯片15以引脚朝下置于双凹形下模16上，无齿上模17扣合在芯片15上、与双凹形下模16对芯片15形成夹持。利用双凹形下模16和倒扣的无齿上模17之间的合模来完成对SOP封装IC芯片J形脚部位修整。

具体实施中，相应的结构设置也包括：

如图5所示，在凸形下模11凸面上设置有通气孔，通气孔通过设置在凸形下模11中的气流通道19外接真空泵，芯片15通过启动真空泵所形成的负压被吸附在凸形下模11的上表面得以定位。同样，在双凹形下模16的内凹面上设置有通气孔，通气孔通过设置在双凹形下模16中的气流通道外接真空泵。

参加图3，本实施例中设置一工作平台5，在工作平台5上沿纵向平行设置两道“V”型导槽6，凸形下模11、双凹形下模16是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在“V”型导槽6中；在工作平台5上，沿着“V”型导槽6的方向上分别设置前挡板9a和后挡板9b，在前挡板9a和后挡板9b上分别设置前端可调螺杆7a和后端可调螺杆7b，设置在工作平台5上的凸形下模11、双凹形下模16是由前端可调螺杆7a和后端可调螺杆7b作纵向定位。为了便于固定，前挡板9a和后挡板9b设置为“L”形的挡板，图中所示的“L”形前挡板9a和后挡板9b是用螺栓8固定设置在工作平台5上，前端可调螺杆7a和前挡板9a、后端可调螺杆7b和后挡板9b构成螺纹副，转动前端可调螺杆7a和后端可调螺杆7b即可将凸形下模11或双凹形下模16夹紧。

如图3所示，本实施例中设置开合模执行机构，是将倒扣的带齿上模12或无齿上模17通过螺钉固定在顶板3的底面上，呈三角形分布并固定设置在工作平台5上的三根导柱2通过间隙配合贯穿顶板3，套装在导柱2上的弹簧4压装在顶板3与工作平台5之间，一固定轴14将对角布置的两根导柱2固定跨接，一带手柄偏心轮1套装在固定轴14上并可绕固定轴14转动，两只位于带手柄偏心轮1的两侧的导向块13固定设置在顶板3的上表面，并与带手柄偏心轮1构成间隙配合，从而限制带手柄偏心轮1在固定轴14上的窜动，在顶板3与工作平台5之间沿着竖直方向设置一对限位柱10。

如图4所示，引脚间距修整单元中，在带齿上模12的两排竖向直齿中分别加长设置一对定位齿18，以便在由带齿上模12对芯片引脚进行修整之前进行初始位置的引导和定位。先利用负压将芯片固定在模具中，在顶板3下移过程中，需要通过前端可调螺杆7a和后端可调螺杆7b以使芯片15的前后位置得到调整，以确保带齿上模12上的定位齿18能准确嵌入IC芯片15的对应位置齿空隙中，完成定位，之后继续扳动带手柄偏心轮1，由带齿上模12与凸形下模11的合模，实现对芯片15的引脚间距修整。

如图6所示，扳动带手柄偏心轮1，顶板3压缩弹簧4在导柱的导向中下移，由倒扣的无齿上模17对芯片15的J形脚部分修整，限位柱10的高度设定了倒扣的无齿上模17的下移距离；松开带手柄偏心轮1，在弹簧4的作用下实现开模，倒扣的无齿上模17上移，此时，由于负压的作用，芯片15不会被倒扣的无齿上模17带走，从而完成IC芯片15的J形脚部位修整。

基于本发明装置依次经过引脚间距修整和J形脚部位修整，可以实现SOP封装IC芯片高效、高精度、经济、实用的回收。

Claims (5)

1.一种基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置：

一引脚间距修整单元，是由带齿上模(12)和凸形下模(11)构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：芯片(15)以引脚朝下置于凸形下模(11)上，以齿尖朝下扣合在芯片(15)上的带齿上模(12)与凸形下模(11)对芯片(15)形成夹持；所述带齿上模(12)具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片(15)的两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只直齿之间的空隙宽度与芯片(15)的引脚宽度相等；

一J形脚修整单元，是由无齿上模(17)与双凹形下模(16)构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：芯片(15)以引脚朝下置于双凹形下模(16)上，扣合在芯片(15)上的无齿上模(17)与双凹形下模(16)对芯片(15)形成夹持。

2.根据权利要求1所述的基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：在所述凸形下模(11)的凸面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在凸形下模(11)中的气流通道外接真空泵；在所述双凹形下模(16)的内凹面上设置有通气孔，所述通气孔通过设置在双凹形下模(16)中的气流通道外接真空泵。

3.根据权利要求1所述的基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：设置一工作平台(5)，在所述工作平台(5)上沿纵向平行设置两道“V”型导槽(6)，所述凸形下模(11)和双凹形下模(16)是以相应设置在底部的“V”形筋滑动配合在所述“V”型导槽(6)中；在所述工作平台(5)上，沿着“V”型导槽(6)的方向上分别设置前挡板(9a)和后挡板(9b)，在所述前挡板(9a)和后挡板(9b)上分别设置前端可调螺杆(7a)和后端可调螺杆(7b)，所述凸形下模(11)和双凹型下模(16)是由所述前端可调螺杆(7a)和后端可调螺杆(7b)作纵向定位。

4.根据权利要求3所述的基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：设置开合模执行机构，是将带齿上模(12)或无齿上模(17)通过螺钉以倒扣的形式固定在顶板(3)的底面上，呈三角形分布并固定设置在工作平台(5)上的三根导柱(2)通过间隙配合贯穿顶板(3)，套装在导柱(2)上的弹簧(4)压装在顶板(3)与工作平台(5)之间，一固定轴(14)将对角布置的两根导柱(2)固定跨接，一带手柄偏心轮(1)套装在固定轴(14)上并可绕固定轴(14)转动，两只位于所述带手柄偏心轮(1)的两侧的导向块(13)固定设置在顶板(3)的上表面，并与所述带手柄偏心轮(1)构成间隙配合，在所述顶板(3)与工作平台(5)之间沿着竖直方向设置一对限位柱(10)。

5.根据权利要求1所述的基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是：在所述引脚间距修整单元中，在所述带齿上模(12)的两排竖向直齿中分别加长设置一对定位齿(18)。

Images