CN207082527U - 一种贴片式引线框架 - Google Patents
一种贴片式引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207082527U CN207082527U CN201721076652.9U CN201721076652U CN207082527U CN 207082527 U CN207082527 U CN 207082527U CN 201721076652 U CN201721076652 U CN 201721076652U CN 207082527 U CN207082527 U CN 207082527U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- dao
- chip
- horizontal bar
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
一种贴片式引线框架，包括上引线框架和下引线框架，所述的上引线框架和下引线框架均包括横筋和纵筋，所述横筋上的左右两侧等距设置有预设数量的相适配的上引线框架单元和下引线框架单元，所述上引线框架单元和下引线框架单元均包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上设置有凸起和凹槽，所述凹槽和凸起相适配；本实用新型通过在基岛上设置凹槽，增加了芯片在固晶时的稳定性，减少在固晶时芯片旋转、偏移，芯片定位更精确，芯片与引线框架焊接的更好，更不容易分层，进一步地减少焊接后芯片与引线框架之间的空洞率，同时也促进了元器件散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，更具体地说是一种贴片式引线框架，属于半导体器件技术领域。
背景技术
传统的二极管和整流桥的焊接工艺是采用两片引线框架叠加，即在上、下引线框架的基岛上网刷锡膏点，然后用固晶机进行固晶。现有的引线框架的基岛为光滑平面，当芯片固到基岛上的锡膏时，由于锡膏具有流动性，芯片会发生旋转、偏移的现象，导致芯片无法精确定位在引线框架指定位置上，在焊接工序中也会出现空洞率过大的现象，这样的现象会造成元器件电性不合格，产品的可靠性低，从而造成原材料的浪费。
申请号为：201520422376.1，申请名称：一种表面贴装片式整流桥引线框架，公布了一种表面贴片式整流桥引线框架，有效提高了生产效率，产品质量一致性高，但在固晶的过程中仍然存在着芯片旋转、偏移的现象。
发明内容
为解决上述问题，克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种结构简单、有效的提高芯片定位精度的贴片式引线框架。
为实现上述目的，本实用新型提供的一种贴片式引线框架，包括上引线框架和下引线框架,所述上引线框架包括平行设置的3条纵筋，所述纵筋之间设置有预设数量的横筋，所述横筋上左右两侧等距设置有预设数量的上引线框架单元，所述上引线框架单元以横筋的中心线为轴线上下中心对称排列，所述上引线框架单元包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上均设置有2个凸起和2个凹槽，所述凹槽和凸起相适配。在固晶的时候，芯片中心对应凹槽中心；
所述下引线框架包括平行设置的3条纵筋，所述纵筋之间设置有预设数量的横筋，所述横筋上左右两侧等距设置有预设数量的下引线框架单元，所述下引线框架单元以横筋的中心线为轴线上下中心对称排列，所述下引线框架单元包括基岛和引脚，所述引脚的一端与横筋相连，所述引脚的另一端与基岛相连并设置有弧形部，所述基岛上均设置有2个凸起和2个凹槽，所述凹槽和凸起相适配。在固晶的时候，芯片中心对应凹槽中心。
所述上引线框架单元和下引线框架单元相适配。
进一步地，所述上引线框架、下引线框架均设置有定位孔。
进一步地，所述上引线框架和下引线框架上的凹槽的中心与芯片中心相对应。
本实用新型的有益效果是：在引线框架的基岛上冲凹槽，增加了芯片在固晶时的稳定性，减少在固晶时芯片旋转、偏移，使芯片精确定位在引线框架指定位置上；芯片与引线框架焊接的更好，引线框架和环氧树脂结合更牢固，更不容易分层，产品的品质更好；进一步地减少焊接后芯片与引线框架之间的空洞率；同时也促进了元器件散热。
附图说明：
附图1是本实用新型的上引线框架结构示意图；
附图2是本实用新型的上引线框架上完锡膏和放置芯片后的结构示意图；
附图3是本实用新型的下引线框架结构示意图；
附图4是本实用新型的下引线框架上完锡膏和放置芯片后的结构示意图；
附图5是本实用新型的上引线框架和下引线框架合片时的结构示意图。
图中，1、上引线框架，2、下引线框架，3、纵筋，4、横筋，5、上引线框架单元，6、引脚，7、基岛，8、凹槽，9、锡膏点，10、凸起，11、芯片，12、定位孔，13、下引线框架单元。
具体实施方式：
为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型进行更加详细的描述。
结合附图1和附图2，所述的贴片式引线框架，包括上引线框架1和下引线框架2,所述上引线框架1包括平行设置的3条纵筋3，所述纵筋3之间设置有预设数量的横筋4，所述横筋4上左右两侧等距设置有预设数量的上引线框架单元5，所述上引线框架单元5以横筋4的中心线为轴线上下中心对称设置，所述上引线框架单元5包括基岛7和引脚6，所述引脚6的一端与横筋4相连，所述引脚6的另一端与基岛7相连并设置有弧形部，所述基岛7上设置有凸起10和凹槽8，所述凹槽8和凸起10相适配。所述基岛上的凹槽8和凸起10的个数均为2个。在固晶的时候，芯片11中心对应凹槽8中心。
结合附图3和附图4，所述下引线框架2包括平行设置的3条纵筋3，所述纵筋4之间设置有预设数量的横筋4，所述横筋4上左右两侧等距设置有预设数量的下引线框架单元13，所述下引线框架单元13以横筋4的中心线为轴线上下中心对称设置，所述下引线框架单元13包括基岛7和引脚6，所述引脚6的一端与横筋4相连，所述引脚6的另一端与基岛7相连并设置有弧形部，所述基岛7上设置有凸起10和凹槽8，所述凹槽8和凸起10相适配。所述基岛上的凹槽8和凸起10的个数均为2个。在固晶的时候，芯片11中心对应凹槽8中心。
所述上引线框架单元5和下引线框架单元13相适配。
进一步地，所述上引线框架1的纵筋3和下引线框架2的纵筋3上均设置有定位孔12，保证了上引线框架1和下引线框架2相匹配。
进一步地，所述上引线框架1和下引线框架2上的基岛7相应位置上均设置有凹槽8，便于芯片精确定位，减少芯片旋转、偏移。
本实用新型的工作原理是：凹槽8有利于在固晶工序中芯片精准定位，同时可降低焊接后空洞率，在生产中发挥了很大作用。在生产过程中，先用网刷机在上、下引线框架指定位置上刷上锡膏点9，然后转到固晶工序，在芯片11对应引线框架指定的位置上有凹槽8，凹槽8内有锡膏点9，这样用固晶机对引线框架进行固晶时，凹槽8限制了锡膏点9在固晶的一瞬间的流动性，由于锡膏的流动性降低，芯片11能准确的固在引线框架的指定位置，尤其适用于二极管和整流桥引线框架。
当对于本领域的技术人员而言，根据本实用新型的教导，在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种贴片式引线框架，包括上引线框架（1）和下引线框架（2），其特征在于：所述上引线框架（1）和下引线框架（2）均包括纵筋（3）和横筋（4），所述横筋（4）上的左右两侧等距设置有预设数量的相适配的上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13），所述上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13）均包括引脚（6）和基岛（7），所述引脚（6）的一端与横筋（4）相连，所述引脚（6）的另一端与基岛（7）相连并设置有弧形部，所述基岛（7）上设置有凸起（10）和凹槽（8），所述凹槽（8）和凸起（10）相适配。
2.根据权利要求 1 所述的贴片式引线框架，其特征在于 ：所述基岛（7）上的凹槽（8）和凸起（10）的个数均为2个。
3.根据权利要求 1 所述的贴片式引线框架，其特征在于 ：所述上引线框架单元（5）和下引线框架单元（13）以横筋（4）的中心线为轴线上下中心对称。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721076652.9U CN207082527U (zh) | 2017-08-26 | 2017-08-26 | 一种贴片式引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721076652.9U CN207082527U (zh) | 2017-08-26 | 2017-08-26 | 一种贴片式引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207082527U true CN207082527U (zh) | 2018-03-09 |
Family
ID=61421025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721076652.9U Active CN207082527U (zh) | 2017-08-26 | 2017-08-26 | 一种贴片式引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207082527U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108745799A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-11-06 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种矩阵式焊接框架及其使用方法 |
-
2017
- 2017-08-26 CN CN201721076652.9U patent/CN207082527U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108745799A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-11-06 | 四川旭茂微科技有限公司 | 一种矩阵式焊接框架及其使用方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102856237B (zh) | 基于回收的dip封装ic芯片引脚修整装置 | |
| CN207082527U (zh) | 一种贴片式引线框架 | |
| CN205552917U (zh) | 一种硅棒的线锯切割工装 | |
| CN102881587B (zh) | 一种叠片二极管制造工艺及其芯片筛盘 | |
| CN102891097B (zh) | 基于回收的sop封装ic芯片引脚修整装置 | |
| CN201949990U (zh) | 多孔点胶装置 | |
| CN103350166A (zh) | 智能化高速制钉机 | |
| CN205851259U (zh) | 一种半自动多头型点胶机 | |
| CN205008470U (zh) | 一种风力发电塔架门框成型及法兰校正装置 | |
| CN204975071U (zh) | Led冲压机用引导机构 | |
| CN103258933A (zh) | 晶片型led线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 | |
| CN203003073U (zh) | 锡球浇铸装置 | |
| CN205110044U (zh) | 一种智能手机全自动点胶设备 | |
| CN202461798U (zh) | 一种电池极耳制作机的焊接机构 | |
| CN207086717U (zh) | 一种简易凸筋模 | |
| CN206758410U (zh) | 烧录机上用于sop芯片的压脚装置 | |
| CN205319889U (zh) | 一种立式绕线机的进线涨紧组件 | |
| CN216288320U (zh) | 一种dip封装芯片引脚整形工装 | |
| CN205944079U (zh) | 一种带保险丝电容引线框架 | |
| CN205887806U (zh) | 一种体育器材弯管压扁成型工装 | |
| CN202388824U (zh) | 一种片式电感器的电感体打扁机用模具 | |
| CN203521402U (zh) | 跳线与支架的凹凸互配结构 | |
| CN209303118U (zh) | 一种变压器批量自动点胶机 | |
| CN202366837U (zh) | 大功率led固晶机用点胶头 | |
| CN206250187U (zh) | 大电流内扣式贴片整流桥 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 273100 No. 166 Chunqiu East Road, Qufu City, Jining City, Shandong Province Patentee after: Shandong crystal guided microelectronic Limited by Share Ltd Address before: 273100 No. 166 Chunqiu East Road, Qufu City, Jining City, Shandong Province Patentee before: Shandong Jing Dao Microtronics A/S |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |