CN205944079U - 一种带保险丝电容引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带保险丝电容引线框架,包括引线框架本体,所述引线框架本体包括边带和引线框架单元,所述引线框架单元包括引脚和分别独立的保险丝区域、焊接区域,所述保险丝区域为两个相对称的L形脚设置在两引脚之间的上部,所述焊接区域设置在两引脚之间的下部。进一步地,所述焊接区域为平面压印的凹槽,所述焊接区域的表面上设有若干凸起结构。进一步地,所述焊接区域的凹槽深度为0.02~0.03mm。本实用新型增加了保险丝区域,有效的防止电容损坏,对电容起到了极大的保护作用,极大的提高了产品性能和寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于引线框架领域,特别是涉及一种带保险丝电容引线框架。
背景技术
随着电子封装技术水平的不断提高,市场竞争的不断加剧,对电子元器件的可靠性要求也随之提高,尤其是对于引线框架类封装的器件,目前贴片电容取代了传统电容,广泛的应用于各电源领域,电容引线支架起到支撑、连接及传导方面的作用,从而简化了产品结构,给生产和实用带来了诸多方便和节约了成本,但是目前电容芯片直接简单的进行连接,当电流产生异常时非常容易损坏电容,同时电容芯片直接通过手工固定焊接在引线框架的光面上,电容芯片容易移动,存在定位不准确,生产效率低,生产成本高,材料浪费大等缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为克服现有技术的不足,提供一种增架了保险丝区域的电容引线框架,稳定可靠,有效的防止电容损坏,极大的提高了产品性能和寿命。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:
一种带保险丝电容引线框架,包括引线框架本体,所述引线框架本体包括边带和引线框架单元,所述引线框架单元包括引脚和分别独立的保险丝区域、焊接区域,所述保险丝区域为两个相对称的L形脚设置在两引脚之间的上部,所述焊接区域设置在两引脚之间的下部。
进一步地,所述焊接区域为平面压印的凹槽,所述焊接区域的表面上设有若干凸起结构。
进一步地,所述焊接区域的凹槽深度为0.02~0.03mm。
由于采用了上述方案,本实用新型的有益效果在于:解决了现有技术的不足,本实用新型结构简单,增加了保险丝区域,并将保险丝区域与焊接区域独立进行焊接和封装,提高了产品的性能和寿命,有效的防止电流异常时损坏电容,起到保护电容的作用;焊接区域为与电容芯片大小一致的平面压印凹槽,焊接时定位精确,极大的提高了装配效率及产品合格率,并缩小了装配后的体积;所述焊接区域的表面上设有若干凸起结构,能够起到防滑的作用,固定牢靠,使用寿命长,增大了电容芯片与引线框架的结合力,不易松动,稳定可靠。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
附图标记:1-引线框架本体,2-边带,3-引线框架单元,4-保险丝区域,5-焊接区域,6-引脚。
具体实施方式
实施例:结合图1,一种带保险丝电容引线框架,包括引线框架本体1,所述引线框架本体1包括边带2和引线框架单元3,所述引线框架单元3包括引脚6和分别独立的保险丝区域4、焊接区域5,所述保险丝区域4为两个相对称的L形脚设置在两引脚6之间的上部,所述焊接区域5设置在两引脚6之间的下部,增加了保险丝区域4,并将保险丝区域4与焊接区域5独立进行焊接和封装,提高了产品的性能和寿命,有效的防止电流异常时损坏电容,起到保护电容的作用。
本实施例中所述焊接区域5为平面压印的凹槽,所述焊接区域5的表面上设有若干凸起结构,焊接区域5为与电容芯片大小一致的平面压印凹槽,焊接时定位精确,极大的提高了装配效率及产品合格率,并缩小了装配后的体积;所述焊接区域5的表面上设有若干凸起结构,能够起到防滑的作用,固定牢靠,使用寿命长,增大了电容芯片与引线框架的结合力,不易松动,稳定可靠。
本实施例中所述焊接区域5的凹槽深度为0.02~0.03mm。
Claims (3)
1.一种带保险丝电容引线框架,其特征在于:包括引线框架本体(1),所述引线框架本体(1)包括边带(2)和引线框架单元(3),所述引线框架单元(3)包括引脚(6)和分别独立的保险丝区域(4)、焊接区域(5),所述保险丝区域(4)为两个相对称的L形脚设置在两引脚(6)之间的上部,所述焊接区域(5)设置在两引脚(6)之间的下部。
2.根据权利要求1所述的一种带保险丝电容引线框架,其特征在于:所述焊接区域(5)为平面压印的凹槽,所述焊接区域(5)的表面上设有若干凸起结构。
3.根据权利要求1所述的一种带保险丝电容引线框架,其特征在于:所述焊接区域(5)的凹槽深度为0.02~0.03mm。
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CN201620717080.7U CN205944079U (zh) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | 一种带保险丝电容引线框架 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110931420A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-03-27 | 苏州日月新半导体有限公司 | 一种加热块单元及加热装置 |
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2016
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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